KR20090012293A - 요철을 갖는 이형성 기재를 이용한 연마포지의 제조방법 - Google Patents

요철을 갖는 이형성 기재를 이용한 연마포지의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20090012293A
KR20090012293A KR1020080098452A KR20080098452A KR20090012293A KR 20090012293 A KR20090012293 A KR 20090012293A KR 1020080098452 A KR1020080098452 A KR 1020080098452A KR 20080098452 A KR20080098452 A KR 20080098452A KR 20090012293 A KR20090012293 A KR 20090012293A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
abrasive
substrate
paper
adhesive
coating layer
Prior art date
Application number
KR1020080098452A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101120034B1 (ko
Inventor
김남일
Original Assignee
태양연마 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 태양연마 주식회사 filed Critical 태양연마 주식회사
Priority to KR1020080098452A priority Critical patent/KR101120034B1/ko
Publication of KR20090012293A publication Critical patent/KR20090012293A/ko
Priority to EP09819322.0A priority patent/EP2349645A4/en
Priority to PCT/KR2009/004613 priority patent/WO2010041815A2/en
Priority to CN2009801397152A priority patent/CN102171002A/zh
Priority to US13/122,989 priority patent/US9156134B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101120034B1 publication Critical patent/KR101120034B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/20—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
    • B24D3/28—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B24D11/001—Manufacture of flexible abrasive materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/50—Recording sheets characterised by the coating used to improve ink, dye or pigment receptivity, e.g. for ink-jet or thermal dye transfer recording
    • B41M5/52—Macromolecular coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/16—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like
    • B44C1/165—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like for decalcomanias; sheet material therefor
    • B44C1/17—Dry transfer
    • B44C1/1712—Decalcomanias applied under heat and pressure, e.g. provided with a heat activable adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24612—Composite web or sheet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

본 발명은 요철을 갖는 이형성 기재를 이용한 연마포지의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 방법은 (1) 요철을 갖는 이형성 제1기재 위에 연마재-함유 슬러리를 도포한 후, UV 경화하거나, 열처리에 의해 예비건조시켜 연마재 코팅층을 형성하는 단계; (2) 제2기재 위에 접착제를 도포하여 접착제층을 형성하는 단계; (3) 상기 단계 (1)의 연마재 코팅층과 상기 단계 (2)의 접착제층이 접하도록 제1기재와 제2기재를 결합하여 적층체를 형성하는 단계; 및 (4) 상기 단계 (3)에서 형성된 적층체로부터 제1기재를 분리하여 접착제층을 갖는 제2기재에 연마재 코팅층을 전사한 후, 임의적으로 이를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이러한 방법에 의해 제조된 연마포지는 우수한 연마력을 제공하면서도 스크래치를 일으키지 않아 도장면 마무리와 같은 정밀한 부분의 연마 및 마무리 작업에 유용하게 사용될 수 있다.

Description

요철을 갖는 이형성 기재를 이용한 연마포지의 제조방법{METHOD FOR PREPARING AN ABRASIVE SHEET USING AN EMBOSSED RELEASE SUBSTRATE}
본 발명은 요철을 갖는 이형성 기재를 이용하여 정밀한 부분의 연마(polishing) 및 마무리(finishing) 작업에 유용한 연마포지를 제조하는 방법에 관한 것이다.
종래의 통상적인 연마포지는 기재 처리가 완료된 포(cloth), 종이 또는 필름의 일면에 1차 접착제(make coat 접착제)를 도포한 후 연마재를 전착 살포(electrostatic coating)하고 예비건조(pre-cure)한 다음, 그 연마재 위에 2차 접착제(size coat 접착제)를 도포하고 예비건조한 후 권취(winding)하여 점보 롤(jumbo roll) 상태로 최종 경화(final cure)시킴으로써 제조된다. 이러한 일반적인 제법에 의해 얻어진 종래 연마포지의 단면 구조를 도 1에 나타내었다.
이때, 입자 크기가 #2000 이하(5㎛ 이하)인 연마재는 (특히 습도가 높은 기후에서) 전착 살포 또는 중력 살포하기가 어렵고 생산 수율도 낮아 원가상승의 요 인이 되며, 전착 살포한 경우에는 연마재의 날카로움 때문에 연마면이 거칠어지거나 스크래치(scratch)가 빈번히 발생하는 문제가 있었다.
한편, 마이크로 크기의 미세한 연마재를 포함하는 연마포지의 경우 습식 연마시 수막 현상으로 인해 연삭이 불가능한 경우가 많아 요철을 갖는 형태가 선호된다. 즉, 요철 형태의 연마포지는 마이크로 크기의 미세한 연마재를 포함하는 경우에도 요철의 홈 덕분에 이물질로 인한 스크래치를 일으키지 않고 습식 연마시 수막 현상을 일으키지 않는다. 일반적으로, 같은 면적에 요철의 개수가 많을 수록 단위시간 당 연마량이 많고 연마면의 조도(Ra, Rmax value)가 낮아지는 장점이 있어, 요철의 크기 및 형태를 제어하는 것이 매우 중요하다.
따라서, 본 발명의 목적은 스크래치를 일으키지 않으면서 정밀한 부분의 연마 및 마무리 작업에 유용한 연마포지를 간편하고 경제적으로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
(1) 요철을 갖는 이형성 제1기재 위에 연마재-함유 슬러리를 도포한 후, UV 경화하거나, 열처리에 의해 예비건조시켜 연마재 코팅층을 형성하는 단계;
(2) 제2기재 위에 접착제를 도포하여 접착제층을 형성하는 단계;
(3) 상기 단계 (1)의 연마재 코팅층과 상기 단계 (2)의 접착제층이 접하도록 제1기재와 제2기재를 결합하여 적층체를 형성하는 단계; 및
(4) 상기 단계 (3)에서 형성된 적층체로부터 제1기재를 분리하여 접착제층을 갖는 제2기재에 연마재 코팅층을 전사한 후, 임의적으로 이를 경화시키는 단계를 포함하는, 연마포지의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 연마포지는 다양한 3차원 구조의 요철 형상을 가져 (특히 20㎛ 이하의 미세한 연마재 입자를 포함하는 경우) 우수한 연마력을 제공하면서도 스크래치를 일으키지 않아 도장면 마무리와 같은 정밀한 부분의 연마 및 마무리 작업에 유용하게 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 연마포지는, (1) 요철을 갖는 이형성 제1기재 위에 연마재-함유 슬러리를 도포한 후, UV 경화하거나, 열처리에 의해 예비건조시켜 연마재 코팅층을 형성하는 단계; (2) 제2기재 위에 접착제를 도포하여 접착제층을 형성하는 단계; (3) 상기 단계 (1)의 연마재 코팅층과 상기 단계 (2)의 접착제층이 접하도록 제1기재와 제2기재를 결합하여 적층체를 형성하는 단계; 및 (4) 상기 단계 (3)에서 형성된 적층체로부터 제1기재를 분리하여 접착제층을 갖는 제2기재에 연마재 코팅 층을 전사한 후, 임의적으로 이를 경화시키는 단계를 포함하는 일련의 공정들에 의해 제조된다. 이러한 본 발명에 따른 일련의 연마포지 제조공정들을 순서대로 도 2에 나타내었다.
본 발명에 사용되는 요철을 갖는 이형성 제1기재는 다양한 형상의 요철을 갖는 종이, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 필름에 이형성 수지를 도포함으로써 제조할 수 있다. 상기 요철은 원뿔형, 삼각형, 사각형, 반 원뿔형, 돔형 또는 이들의 조합의 형태, 및 내경 50∼1,000㎛ × 높이 100∼500㎛의 크기를 가질 수 있으며, 이러한 요철의 형태 및 크기는 사용하는 연마재의 입도 크기에 따라 달라질 수 있다. 상기 이형성 수지로는 통상적인 것을 통상적인 도포량으로 사용할 수 있다. 상기 이형성 수지층의 형성에 앞서, 추후 이형성 기재의 보다 용이한 분리를 위해, 요철을 갖는 종이 또는 필름 위에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 수지층을 형성할 수 있다.
본 발명에 사용되는 연마재-함유 슬러리는 연마재와 접착제를 필수 성분으로 하는 통상적인 연마재 슬러리로서 상온에서 1,000∼10,000 c㎰의 점도 및 40 내지 85 중량%의 고형분 함량을 가질 수 있으며, 필요에 따라 증점제, 탄산칼슘, 불소화합물, 분산제, 커플링제와 같은 통상적인 보조제를 함유할 수 있다. 상기 연마재로는 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 실리카(SiO2), 세라믹(졸-겔), 산화세륨(CeO3), 가넷트(Garnet) 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으며, 0.5 내지 150㎛의 크기를 갖는 것이 적합하다. 상기 접착제로는 페놀 수지, 우레아 멜라민 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 라텍스(latex), 수용성인 단백질계 접착제 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 요철을 갖는 이형성 제1기재 위에 연마재-함유 슬러리를 25 내지 65g/m2의 양으로 도포한 후, UV 경화하거나, 100 내지 120℃에서 1 내지 5분 동안 열처리하여 예비건조를 수행함으로써 연마재 코팅층을 형성할 수 있다.
본 발명에 사용되는 제2기재는 포(cloth), 종이, 필름, 다공성을 갖는 스폰지(sponge), 벨크로(velcro), 부직포(non-woven), 알루미늄 호일 또는 이들의 합지일 수 있다. 제2기재 위에 도포하는 접착제는 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-고무(NBR) 라텍스, 스티렌-부타디엔-고무(SBR) 라텍스, 클로로프렌-고무(CR) 라텍스 및 네오프렌(neoprene)과 같은 합성 고무일 수 있으며, 상온에서 2,000 내지 10,000 c㎰의 점도를 가질 수 있다. 필요에 따라, 상기 접착제는 가교제를 추가로 함유할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2기재 위에 상기 접착제를 20 내지 40g/m2의 양으로 도포함으로써 접착제층을 형성할 수 있다.
이어, 상기 연마재 코팅층과 상기 접착제층이 접하도록 제1기재와 제2기재를 결합하여 적층체를 형성하는데, 이때 필요에 따라 연마재 코팅층과 접착제층이 서로 마주보게 하면서 압축 롤러를 통과시킴으로써 제1기재와 제2기재를 결합할 수 있으며, 압축 롤러의 압력은 1.0 내지 3.0kgf/㎠이 적당하다. 압축 롤러를 통과한 적층체를 그대로 권취하여 1 내지 5일 동안 상온에 방치한 후, 상기 적층체로부터 요철을 갖는 이형성 제1기재를 분리하여 접착제층을 갖는 제2기재에 연마재 코팅층을 전사하고, 이를 다시 권취한 상태에서 110 내지 130℃에서 60 내지 180분 동안 열처리하거나 UV 처리하여 최종적으로 경화를 수행하여 목적하는 연마포지를 제조할 수 있다. 이때, 연마재-함유 슬러리의 접착제가 UV 경화성 수지 단독인 경우에는 별도의 최종 경화가 필요 없다. 본 발명의 제법에 따라 제1기재와 제2기재를 결합하는 공정과 이에 의해 형성된 적층체로부터 제1기재를 분리하는 공정을 도 3 및 4에 각각 모식도로서 나타내었다.
이와 같은 본 발명의 제법에 의하면, 제2기재, 접착제층, 및 다양한 3차원 구조의 요철 형상을 갖는 연마재 코팅층이 순차적으로 적층된 연마포지를 제조할 수 있으며, 본 발명의 연마포지는, 특히 20㎛ 이하의 미세한 연마재 입자를 포함하는 경우, 우수한 연마력을 제공하면서도 스크래치를 일으키지 않아 도장면 마무리와 같은 정밀한 부분의 연마 및 마무리 작업에 유용하게 사용될 수 있다.
이하, 본 발명을 하기 실시예에 의거하여 좀더 상세하게 설명하고자 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들만으로 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
스티렌-부타디엔-고무(SBR) 라텍스 KSL 103 (48%, 금호석화) 9.92 중량%, 레졸 페놀 수지(Resole phenol resin) HP-60 (71%, 태양합성) 20.11 중량%, 노란색 염료 GOZ 01 (43%, 우성케미칼) 0.47 중량%, 물 20.65 중량%, 분산제 솔바 론(Solvaron) D-80 (70%, 오성화학) 0.29 중량%, 아타겔(Attagel)-50 (100%, 안겔하드(Engelhard)) 0.68 중량% 및 백색 Al2O3 #2,000 (100%, 트레이바쳐(Treibacher)) 47.87 중량%를 혼합 믹서를 이용하여 3시간 동안 교반하여 1,200 내지 1,300 c㎰(25℃에서)의 점도를 갖는 연마재 슬러리를 제조하였다. 요철을 갖는 이형지 HL Tango AW118 (아르조위긴즈 캐스팅 페이퍼 리미티드(Arjowiggins casting paper limited)) 위에, 제조된 연마재 슬러리를 26 g/㎡의 양으로 나이프 코팅(knife coating)한 후, 100 내지 120℃의 온도에서 2분간 예비건조시켜 연마재 코팅층을 갖는 이형지(제1기재)를 제조하였다.
이와는 별도로, 폴리우레탄 MG 404 (58%, 미래소재) 100 중량부 및 가교제 MG 35B (78%, 미래소재) 23.0 중량부를 혼합하여 2,000 c㎰(25℃에서)의 점도를 갖는 접착제를 제조하였다. 두께 3mm의 다공성 스폰지 일면에, 제조된 접착제를 20 g/㎡의 양으로 코팅하여 접착제층을 갖는 스폰지(제2기재)를 제조하였다.
상기 제1기재와 제2기재를 연마재 코팅층과 접착제층이 접하도록 1.5 kgf/㎠ 압력 하에 2개의 압축 롤러를 통과시켜 결합하면서 권취한 후 이 적층체를 2일간 상온에 방치하였다 (도 3 참조). 이어, 적층체로부터 요철을 갖는 이형지를 분리하여 접착제층을 갖는 스폰지에 연마재 코팅층을 전사하고 (도 4 참조), 이를 다시 권취한 상태에서 120℃에서 60분간 최종 경화시켜 본 발명에 따른 연마포지를 제조하였다.
실시예 2
SBR 라텍스 KSL 103 (48%, 금호석화) 11.67 중량%, 에폭시 수지 LER 850 (100%, 헥시온(Hexion)) 4.0 중량%, 경화제 LA6022 (100%, 헥시온) 3.43 중량%, 노란색 염료 GOZ 01 (43%, 우성케미칼) 1.12 중량%, 솔벤트(Solvent) PM (도와놀(Dowanol)) 12.11 중량%, 계면활성제 Q2-5211 (100%, ICI 화학) 0.24 중량%, 커플링제 B 515.1 (50%, BYK) 0.32 중량%, 아타겔-50 (100%, 안겔하드) 0.80 중량% 및 백색 Al2O3 #2,000 (100%, 트레이바쳐) 66.32 중량%를 혼합 믹서를 이용하여 3시간 동안 교반하여 1,500 내지 1,700 c㎰(25℃에서)의 점도를 갖는 연마재 슬러리를 제조하고, 이를 상기 실시예 1에서 사용된 것과 동일한 이형지 위에 25 g/㎡의 양으로 나이프 코팅한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 공정을 수행하여 본 발명에 따른 연마포지를 제조하였다.
실시예 3
우레아 멜라민 수지 UM-80 (71%, 신진화학) 13.18 중량%, SBR 라텍스 KSL 103 (48%, 금호석화) 11.38 중량%, 노란색 염료 GOZ 01 (43%, 우성케미칼) 1.09 중량%, 물 11.54 중량%, 분산제 솔바론 D-80 (70%, 오성화학) 0.33 중량%, 아타겔-50 (100%, 안겔하드) 0.78 중량%, 백색 Al2O3 #2,000 (100%, 트레이바쳐) 61.14 중량% 및 경화제 NH4Cl (98%, 시중품) 0.56 중량%를 혼합 믹서를 이용하여 3시간 동안 교반하여 1,200 내지 1,300 c㎰(25℃에서)의 점도를 갖는 연마재 슬러리를 제조하고, 이를 상기 실시예 1에서 사용된 것과 동일한 이형지 위에 29 g/㎡의 양으로 나이프 코팅한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 공정을 수행하여 본 발명에 따른 연마포지를 제조하였다.
실시예 4
폴리에스테르 아크릴레이트 EB-830 (100%, SK사이텍) 9.00 중량%, 반응성 희석제 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(TMPTA) (100%, 시바-가이기(ciba-geigy) AG) 4.50 중량%, 광개시제 다로큐어(Darocure)-1173 (시바-가이기 AG) 0.20 중량%, 광개시제 치바큐어(Chivacure)-TPO (시바-가이기 AG) 0.21 중량%, 솔벤트 PM(도와놀) 10.00 중량%, 계면활성제 Q2-5211 (100%, ICI 화학) 0.27 중량%, 아타겔-50 (100%, 안겔하드) 0.90 중량% 및 백색 Al2O3 #2,000 (100%, 트레이바쳐) 74.93 중량%를 혼합 믹서를 이용하여 3시간 동안 교반하여 1,400 내지 1,500 c㎰(25℃에서)의 점도를 갖는 연마재 슬러리를 제조하고, 이를 상기 실시예 1에서 사용된 것과 동일한 이형지 위에 27 g/㎡의 양으로 나이프 코팅한 후 UV 건조기를 통과하여 완전 경화시키고, 최종 경화를 별도로 수행하지 않은 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 공정을 수행하여 본 발명에 따른 연마포지를 제조하였다.
실시예 5
폴리우레탄 MG-600A (65%, 미래소재) 18.46 중량%, 가교제 CA-123 (40%, 미 래소재) 4.50 중량%, 솔벤트 PM (도와놀) 10.84 중량%, 계면활성제 Q2-5211 (100%, ICI 화학) 0.24 중량%, 아타겔-50 (100%, 안겔하드) 0.80 중량% 및 백색 Al2O3 #2,000 (100%, 트레이바쳐) 65.16 중량%를 혼합 믹서를 이용하여 3시간 동안 교반하여 1,500 내지 1,600 c㎰(25℃에서)의 점도를 갖는 연마재 슬러리를 제조하고, 이를 상기 실시예 1에서 사용된 것과 동일한 이형지 위에 26 g/㎡의 양으로 나이프 코팅한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 공정을 수행하여 본 발명에 따른 연마포지를 제조하였다.
실시예 6
우레아 멜라민 수지 UM-80 (71%, 신진화학) 2.34 중량%, 정제된 아교 CFT (45%, 태양연마(주)) 20.80 중량%, 노란색 염료 GOZ 01 (43%, 우성케미칼) 1.09 중량%, 물 9.84 중량%, 분산제 솔바론 D-80 (70%, 오성화학) 0.33 중량%, 아타겔-50 (100%, 안겔하드) 0.78 중량%, 백색 Al2O3 #2,000 (100%, 트레이바쳐) 64.68 중량% 및 경화제 NH4Cl (98%, 시중품) 0.14 중량%를 혼합 믹서를 이용하여 3시간 동안 교반하여 1,300 내지 1,400 c㎰(25℃에서)의 점도를 갖는 연마재 슬러리를 제조하고, 이를 상기 실시예 1에서 사용된 것과 동일한 이형지 위에 29 g/㎡의 양으로 나이프 코팅한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 공정을 수행하여 본 발명에 따른 연마포지를 제조하였다.
비교예 1
필름 기재인 L312T #2,000 (태양연마(주))을 사용하였다.
물성 시험
시험예
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1에서 제조된 연마포지에 대하여 연마력, 연마 표면 거칠기(표면조도), 사용횟수 및 수명점(end point)을 측정하여, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 이들 물성 각각은 하기와 같은 방법으로 평가하였다:
(A) 연마력 : 통상적인 방법으로 제작된 연마포지 L312T #1,500으로 연마된 투명 페인트 표면 위에 검은색 유성 페인트 (폭 × 길이 : 10mm × 200mm)를 칠한 후, 이 면을 습식 연마 방법으로 제거하는데 소요되는 시간 (연마기: 바이브레이터 디스크 샌더(Vibrator disc sander, Wacle, WA51330, 3" 벨크로 디스크의 패드형)).
(B) 표면조도 : 상기 연마력 측정시 연마한 면의 Ra 값 및 Rmax 값을 표면조도계로 측정.
(C) 사용횟수 : 상기 연마력 측정시 검은색 유성 페인트가 완전히 없어지도록 연마하는 횟수.
(D) 수명점 : 연마포지의 수명이 다하는 시점에서 육안으로 관찰되는 현상.
Figure 112008070108211-PAT00001
상기 표 1로부터, 실시예 1 내지 6에서 제조된 본 발명의 연마포지가 비교예 1의 연마포지에 비해 연마력과 연마 표면 거칠기 측면에서 우수함을 알 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 연마포지의 단면 구조를 나타내는 도이고,
도 2는 본 발명에 따른 연마포지 제조공정들을 순서대로 나타낸 도이고,
도 3 및 4는 각각 본 발명의 제법에 따라 제1기재와 제2기재를 결합하는 공정 및 이에 의해 형성된 적층체로부터 제1기재를 분리하는 공정의 모식도이다.
<도면 부호에 대한 간단한 설명>
① : 이형성 수지층
② : 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 수지층
③ : 종이 또는 필름
④ : 연마재-함유 슬러리
⑤ : 접착체층
⑥ : 제 2 기재(다공성 스폰지)

Claims (13)

  1. (1) 요철을 갖는 이형성 제1기재 위에 연마재-함유 슬러리를 도포한 후, UV 경화하거나, 열처리에 의해 예비건조시켜 연마재 코팅층을 형성하는 단계;
    (2) 제2기재 위에 접착제를 도포하여 접착제층을 형성하는 단계;
    (3) 상기 단계 (1)의 연마재 코팅층과 상기 단계 (2)의 접착제층이 접하도록 제1기재와 제2기재를 결합하여 적층체를 형성하는 단계; 및
    (4) 상기 단계 (3)에서 형성된 적층체로부터 제1기재를 분리하여 접착제층을 갖는 제2기재에 연마재 코팅층을 전사한 후, 임의적으로 이를 경화시키는 단계를 포함하는,
    연마포지의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계 (1)에 사용된 제1기재가 요철을 갖는 종이, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 필름에 이형성 수지를 도포하여 얻어진 것임을 특징으로 하는, 연마포지의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계 (1)에 사용된 제1기재의 요철이 원뿔형, 삼각형, 사각형, 반 원뿔형, 돔형 또는 이들의 조합의 형태, 및 내경 50∼1,000㎛ × 높이 100∼500㎛의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는, 연마포지의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계 (1)에 사용된 연마재-함유 슬러리가 상온에서 1,000∼10,000 c㎰의 점도 및 40 내지 85 중량%의 고형분 함량을 갖는 것임을 특징으로 하는, 연마포지의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계 (1)에 사용된 연마재-함유 슬러리가 페놀 수지, 우레아 멜라민 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 라텍스(latex), 수용성 단백질계 접착제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 연마포지의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계 (1)에서, 제1기재 위에 연마재-함유 슬러리를 25 내지 65g/m2의 양으로 도포하는 것을 특징으로 하는, 연마포지의 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계 (1)의 예비건조가, 연마재-함유 슬러리를 100 내지 120℃에서 1 내지 5 분 동안 열처리하여 수행되는 것을 특징으로 하는, 연마포지의 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계 (2)에 사용된 제2기재가 포(cloth), 종이, 필름, 스폰지(sponge), 벨크로(velcro), 부직포(non-woven), 알루미늄 호일 또는 이들의 합지인 것을 특징으로 하는, 연마포지의 제조방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계 (2)에 사용된 접착제가 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-고무(NBR) 라텍스, 스티렌-부타디엔-고무(SBR) 라텍스, 클로로프렌-고무(CR) 라텍스, 네오프렌(neoprene) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 연마포지의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 접착제가 상온에서 2,000 내지 10,000 c㎰의 점도를 갖는 것임을 특징으로 하는, 연마포지의 제조방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계 (2)에서, 제2기재 위에 접착제를 20 내지 40g/m2의 양으로 도포하는 것을 특징으로 하는, 연마포지의 제조방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계 (4)의 경화가 110 내지 130℃에서 60 내지 180분 동안 열처리하거나 UV 처리하여 수행되는 것을 특징으로 하는, 연마포지의 제조방법.
  13. 제 1 항의 방법에 의해 제조된, 제2기재, 접착제층 및 연마재 코팅층이 순차적으로 적층된 연마포지.
KR1020080098452A 2008-10-08 2008-10-08 요철을 갖는 이형성 기재를 이용한 연마포지의 제조방법 KR101120034B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080098452A KR101120034B1 (ko) 2008-10-08 2008-10-08 요철을 갖는 이형성 기재를 이용한 연마포지의 제조방법
EP09819322.0A EP2349645A4 (en) 2008-10-08 2009-08-19 METHOD FOR PRODUCING A GRINDING LEAF OVER A PRESENTED SUBSTRATE
PCT/KR2009/004613 WO2010041815A2 (en) 2008-10-08 2009-08-19 Method for preparing an abrasive sheet using an embossed substrate
CN2009801397152A CN102171002A (zh) 2008-10-08 2009-08-19 利用压花基底制备研磨片的方法
US13/122,989 US9156134B2 (en) 2008-10-08 2009-08-19 Method for preparing an abrasive sheet using an embossed substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080098452A KR101120034B1 (ko) 2008-10-08 2008-10-08 요철을 갖는 이형성 기재를 이용한 연마포지의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090012293A true KR20090012293A (ko) 2009-02-03
KR101120034B1 KR101120034B1 (ko) 2012-03-23

Family

ID=40683130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080098452A KR101120034B1 (ko) 2008-10-08 2008-10-08 요철을 갖는 이형성 기재를 이용한 연마포지의 제조방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9156134B2 (ko)
EP (1) EP2349645A4 (ko)
KR (1) KR101120034B1 (ko)
CN (1) CN102171002A (ko)
WO (1) WO2010041815A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11103975B2 (en) 2018-03-22 2021-08-31 Tu Global Ltd. Abrasive disk having excellent workability and stability and process for producing the same

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100112919A1 (en) * 2008-11-03 2010-05-06 Applied Materials, Inc. Monolithic linear polishing sheet
JP5901155B2 (ja) * 2011-06-27 2016-04-06 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 研磨用構造体及びその製造方法
KR101486283B1 (ko) 2012-12-20 2015-01-28 엔아이씨(주) 자기장 흡수 필름 제조방법 및 제조장치
CN103707612A (zh) * 2013-12-27 2014-04-09 重庆星星套装门（集团）有限责任公司 三聚氰氨封边条生产工艺
US10723161B2 (en) 2015-09-18 2020-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Leveling compositions
WO2017116670A1 (en) 2015-12-28 2017-07-06 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for applying a material onto articles with a pre-distorted transfer component
US10486368B2 (en) 2015-12-28 2019-11-26 The Procter & Gamble Company Method for transferring material with adhesive onto articles with a difference in degree of curing between the material and adhesive
WO2017116669A1 (en) 2015-12-28 2017-07-06 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component that deflects on both sides
WO2019099183A1 (en) 2017-11-17 2019-05-23 The Procter & Gamble Company Methods for applying a material onto articles
CN109015435A (zh) * 2018-09-10 2018-12-18 台山市远鹏研磨科技有限公司 一种金刚石塔型砂纸
EP3696108A1 (en) 2019-02-12 2020-08-19 The Procter & Gamble Company Method for applying a material onto articles using a transfer component
CN111845002A (zh) * 2019-04-24 2020-10-30 海宁市天力织物有限公司 一种防污印花烫金一体成型针织面料的加工工艺
CN110614593A (zh) * 2019-07-31 2019-12-27 陈祉序 一种打磨材料及打磨设备
WO2021183350A1 (en) 2020-03-09 2021-09-16 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component
CN112677064B (zh) * 2020-12-23 2023-04-14 苏州远东砂轮有限公司 提高植砂工艺砂面的等高性的方法、植砂方法
KR20220165911A (ko) 2021-06-09 2022-12-16 (주)대명연마 폴리싱용 연마지 및 이의 제조방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3444732A (en) * 1967-06-06 1969-05-20 Albert L Robbins Method and apparatus for determining optimum bonding parameters for thermoplastic material
US5152917B1 (en) * 1991-02-06 1998-01-13 Minnesota Mining & Mfg Structured abrasive article
JP3874790B2 (ja) * 1994-02-22 2007-01-31 スリーエム カンパニー 研磨物品、その製造方法および仕上げ用のその使用方法
CN1162283A (zh) * 1994-09-30 1997-10-15 美国3M公司 涂敷磨具及其制备和使用方法
US6217432B1 (en) * 1998-05-19 2001-04-17 3M Innovative Properties Company Abrasive article comprising a barrier coating
JP2000061817A (ja) * 1998-08-24 2000-02-29 Nikon Corp 研磨パッド
JP4519970B2 (ja) * 1999-12-21 2010-08-04 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 研磨層が立体構造を有する研磨材料
US6846232B2 (en) * 2001-12-28 2005-01-25 3M Innovative Properties Company Backing and abrasive product made with the backing and method of making and using the backing and abrasive product
EP1362682A1 (en) * 2002-05-13 2003-11-19 ZBD Displays Ltd, Method and apparatus for liquid crystal alignment
JP2005074614A (ja) * 2003-09-03 2005-03-24 Nitta Haas Inc 研磨パッドの製造方法および研磨パッド
US8435373B2 (en) * 2005-06-20 2013-05-07 Microcontinumm, Inc. Systems and methods for roll-to-roll patterning
KR200363533Y1 (ko) * 2004-05-25 2004-10-06 박재규 연마지
US7410413B2 (en) * 2006-04-27 2008-08-12 3M Innovative Properties Company Structured abrasive article and method of making and using the same
WO2010090088A1 (ja) * 2009-02-03 2010-08-12 コニカミノルタホールディングス株式会社 基材作製方法、ナノインプリントリソグラフィ方法及び型複製方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11103975B2 (en) 2018-03-22 2021-08-31 Tu Global Ltd. Abrasive disk having excellent workability and stability and process for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN102171002A (zh) 2011-08-31
EP2349645A4 (en) 2016-11-30
KR101120034B1 (ko) 2012-03-23
WO2010041815A3 (en) 2010-06-24
US20110217520A1 (en) 2011-09-08
US9156134B2 (en) 2015-10-13
WO2010041815A2 (en) 2010-04-15
EP2349645A2 (en) 2011-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101120034B1 (ko) 요철을 갖는 이형성 기재를 이용한 연마포지의 제조방법
JP2021534006A (ja) 構造化研磨物品及びそれを製造する方法
US9393673B2 (en) Coated abrasive article
JP5739891B2 (ja) 構造化研磨物品並びにその使用方法
CN106457526B (zh) 具有不同组的多个研磨元件的磨料及其制备工具
US5692950A (en) Abrasive construction for semiconductor wafer modification
US9630297B2 (en) Coated abrasive article and method of making the same
US20070243798A1 (en) Embossed structured abrasive article and method of making and using the same
KR20130041148A (ko) 코팅된 연마 용품
JP2010046791A (ja) 研磨材製品、その製造方法及び使用方法
JP2001505489A5 (ko)
JP2005260261A (ja) 半導体ウェーハの露出面を改質する方法
US11565374B2 (en) Fixed abrasive three-dimensional lapping and polishing plate and methods of making and using the same
JP2005522341A (ja) 目詰まり防止処理剤
KR101698989B1 (ko) 요철을 갖는 연마물품 및 이의 제조방법
JP2004518543A (ja) 抗目つまり処理
US20210024799A1 (en) Structured abrasives containing polishing materials for use in the home
WO2018093652A1 (en) Structured abrasive article including features with improved structural integrity
US20210323120A1 (en) Abrasive article and manufacturing method therefor
JP2008221430A (ja) 円筒状樹脂砥石およびその製造方法
CN115605319A (zh) 磨料体及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G15R Request for early opening
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141128

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151209

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161219

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171228

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191223

Year of fee payment: 9