CN102152227B - 研磨垫用辅助板和采用它的研磨垫的再生方法 - Google Patents

研磨垫用辅助板和采用它的研磨垫的再生方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102152227B
CN102152227B CN201010576965.7A CN201010576965A CN102152227B CN 102152227 B CN102152227 B CN 102152227B CN 201010576965 A CN201010576965 A CN 201010576965A CN 102152227 B CN102152227 B CN 102152227B
Authority
CN
China
Prior art keywords
grinding pad
accessory plate
mentioned
rotation platform
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201010576965.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102152227A (zh
Inventor
铃木辰俊
铃木英资
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toho Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toho Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toho Engineering Co Ltd filed Critical Toho Engineering Co Ltd
Publication of CN102152227A publication Critical patent/CN102152227A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102152227B publication Critical patent/CN102152227B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/12Lapping plates for working plane surfaces
    • B24B37/16Lapping plates for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping plate surface, e.g. grooved
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/34Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/46Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428
    • H01L21/461Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting

Abstract

本发明涉及一种研磨垫用辅助板和采用它的研磨垫的再生方法。本发明的课题在于提供一种新结构的研磨垫用辅助板,其可在确保研磨垫相对旋转平台的固定力的同时,容易进行研磨垫相对旋转平台的装卸,特别是可防止在从旋转平台上取下研磨垫时的研磨垫的损伤。一种研磨垫用辅助板,其包括放置于旋转平台(12)的顶面上的辅助板主体(14);设置于该辅助板主体(14)的顶面中间部分的垫支承面(14a);嵌合周壁部(18),其形成于辅助板主体(14)的外周缘部,嵌合于该旋转平台(12)的外周。

Description

研磨垫用辅助板和采用它的研磨垫的再生方法
技术领域
本发明涉及以硅片、半导体基板、玻璃基板等这样的要求高平坦加工精度的作为工件的基板为对象的研磨的技术,本发明特别是涉及可实现用于对该基板的表面进行研磨时的研磨垫的再使用的技术。
背景技术
如人们熟知的那样,在半导体的制造时,对构成组成部件的硅片或半导体基板、玻璃基板等的基板的表面进行平坦化的研磨处理。上述研磨处理一般通过下述方式实施,该方式为:通过双面胶带而将由树脂材料等形成的圆板形状的研磨垫直接固定于研磨机的旋转平台上,一边供给包括研磨颗粒的研磨液,一边使研磨垫和基板相对地进行旋转运动,进行研磨。
于是,作为用于实施这样的研磨处理的研磨垫,如日本特开2002-11630号公报(专利文献1)等中记载的那样,采用由发泡或未发泡的氨基甲酸乙酯等形成的树脂垫。另外,在上述研磨垫的研磨表面上,在许多的场合,进行同心圆状或格子状、辐射状等的槽加工,或使发泡树脂的气泡开口等的处理。
不过,在采用研磨垫而进行研磨加工的场合,作为研磨对象的基板在进行种类切换等时,具有必须将用于研磨加工的研磨垫与旋转平台剥离开,替换为另一研磨垫的情况。另外,比如,即使以再使用等为目的,通过另一加工装置对伴随研磨加工而劣化的研磨垫进行表面开槽等的再加工这样的场合等,仍必须将研磨垫与旋转平台剥离开。
但是,薄壁圆板状的树脂垫通过粘接胶带而牢固地固定于研磨装置的旋转平台上,故将研磨垫与旋转平台剥离开时,研磨垫容易产生弯曲或折断、褶皱、破坏等的损伤。于是,由于这样的损伤的原因,具有产生许多虽然没有到达寿命期限,却无法再使用该研磨垫,不得不将其废弃的问题。
并且,由于一边按照不损伤的方式进行细心的操作,一边将研磨垫与旋转平台剥离开的作业要求熟练和谨慎,故还具有对作业者造成较大的负担的问题。此外,由于将研磨垫与旋转平台剥离开的作业必须要求相当的时间,故还具有必须在较长时间停止高价、贵重的设备的研磨装置,限制设备的操作时间的问题。
此外,在日本特开2001-54859号公报(专利文献2)中,提出了下述的结构,其中,直接将平板形状的支承体层成一体地形成于研磨垫的内面上,并且通过磁力或负压吸引力,将该支承体层吸附保持于研磨机的旋转平台上,由此,可从旋转平台上容易取下研磨垫。但是,不仅难以直接成一体地在研磨垫上形成支承体层,而且比如,即使在可成一体地在研磨垫上形成支承体层的情况下,实用化仍是存在问题。
但是,在上述专利文献2中,虽然例举了通过磁力或负压吸引力将研磨垫相对旋转平台的固定的例子,但是在薄壁的支承体层上,经由厚壁的旋转平台,作用充分的磁力是极困难的,另外,负压吸引也未在平板状的支承体层和旋转平台之间形成与外部空间确实隔绝的密封区域,难以作用充分的吸附力。再有,在上述专利文献2中,还公开有通过粘接胶带而将支承体层的内面固定于旋转平台上的结构,但是,具有仅覆盖研磨垫的内面的薄壁平板形状的支承体层中未获得充分的刚性,在将支承体层与旋转平台剥离开时,与单体结构的研磨垫相同产生弯曲或折断、折皱等的损伤的危险。
另外,在上述的单体结构的研磨垫,与在专利文献2中记载的研磨垫中的任意者中,均具有单纯的圆板形状,由此,还具有难以进行将其正确地相对旋转平台进行对中(中心对准)而安装的作业,并且费事的问题。
已有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-11630号公报
专利文献2:日本特开2001-54859号公报
发明内容
本发明是以上述的情况为背景而提出的,提供一种新结构的研磨垫用辅助板,其可在充分地确保研磨垫相对旋转平台的固定力的同时,容易进行研磨垫相对旋转平台的装卸,特别是可防止在从旋转平台上取下研磨垫时的研磨垫的损伤,对于比如,研磨垫的再利用的实现也是有利的。
此外,本发明的目的还在于提供采用上述研磨垫用辅助板实现研磨垫的再生利用的研磨垫的再生方法,以及下述的基板的制造方法,在该方法中,通过采用上述研磨垫用辅助板进行研磨加工的方式,获得研磨加工的基板。
为了解决上述课题,涉及研磨垫用辅助板的本发明的第1形式为下述的研磨垫用辅助板,其包括放置于研磨机的旋转平台的顶面上的辅助板主体,通过该辅助板主体的外面的中间部分,构成重合而固定有用于半导体基板等研磨的研磨垫的垫支承面,形成嵌合周壁部,其在该辅助板主体的外周缘部,沿该研磨机的旋转平台的外周面而向下方突出,嵌合于该旋转平台的外周,由此,固定于该垫支承面上的研磨垫可装卸地安装于该旋转平台上。
在本形式的研磨垫用辅助板中,通过在辅助板主体的外周缘部上形成嵌合周壁部,发挥在下面的(1)~(6)中记载的那样的特别的技术效果。
(1)可在将研磨垫固定于辅助板主体的顶面(外面)上的状态,与辅助板主体一起,相对旋转平台而安装和取下。于是,即使在从旋转平台上取下,对研磨垫进行清洁或再加工等的情况下,仍可在将研磨垫固定于辅助板的顶面上的状态进行该作业。
(2)由于嵌合周壁部,针对辅助板主体可发挥极有效的增强效果。特别是,嵌合周壁部形成于脱离研磨机的旋转平台的顶面的外周侧,由此,可避免在旋转平台上进行的研磨等的加工作业的不利影响,同时以各种形状或尺寸而形成嵌合周壁部,获得对辅助板主体的有效的增强效果。于是,在上述(1)的场合,在将研磨垫固定于辅助板主体上的状态进行处理,由此,在研磨垫相对旋转平台的装卸时,或者研磨垫的清洁或再加工时等的场合,显然,即使在研磨垫的运送时或保存时等的情况下,仍可防止研磨垫的弯曲或损伤,保持在良好的状态。
(3)在将嵌合周壁部嵌入旋转平台时,通过旋转平台的外周面,对嵌合周壁部的内周面进行导向,由此,固定有研磨垫的辅助板主体可在保持与旋转平台的顶面基本平行的状态的情况下,进行重合。于是,伴随嵌合周壁部对辅助板主体的增强效果,防止研磨垫或辅助板主体的挠曲或倾斜,可有效地实现高精度地将辅助板主体和研磨垫重合于旋转平台的顶面上,实现密贴的稳定支承状态。
(4)可根据嵌合周壁部相对旋转平台的外嵌结构,不仅将嵌合周壁部,而且将固定于其上的研磨垫容易而正确地相对旋转平台而对中,进行安装。
(5)如在上述(1)~(2)中记载的那样,可防止研磨垫的损伤,并且如在上述(3)~(4)中记载的那样,可以正确的对位精度,快速地使研磨垫相对旋转平台而装卸,其结果是,没有因进行研磨垫的装卸等的作业,而使高价的研磨设备的操作时间不必要地受到限制的情况,可实现研磨设备的操作效率的提高,进而实现基板的生产效率(研磨作业效率)的提高。
(6)作为上述(1)~(5)的协同效果,由于还可解决比如在研磨垫的再利用时的问题,故即使在没有特别的熟练或知识的情况下,仍能以实用水准实现研磨垫的再利用。即,比如,在切换基板的种类等的情况下,再次利用暂时从旋转平台取下的研磨垫,或作为劣化对策的在另一加工装置中进行表面开槽等的再加工而将从旋转平台上暂时取下的研磨垫,在再加工后再利用等的方式也可按照实用化水准进行研究。
此外,在本形式中,“辅助板主体”支承研磨垫,可满足除了进行研磨机的研磨加工以外,在研磨垫表面上的修整、清扫、再开槽等的各种处理时所要求的强度或刚性、形状稳定性和精度即可,其材质或壁厚尺寸没有限定。特别是,上述辅助板主体无法通过其单体,负担研磨垫的支承强度或刚性等的性能,比如,在研磨加工时,按照重合于研磨机的旋转平台上的方式使用,由此,通过旋转平台支承内面,这样,单体的强度或刚性并不是以那种程度被要求的。于是,除了不锈钢等的金属以外、合成树脂或纤维强化树脂等均可用作辅助板主体的形成材料。特别是,合成树脂制的辅助板主体与金属制的场合相比较,由于重量轻、加工或处理容易,比如,聚碳酸酯等具有厚度尺寸精度的稳定性或相对温度变化的低变形特性优良的优点。尤其是最好,辅助板主体具有大于研磨垫的刚性。
还有,“辅助板主体”在旋转平台的顶面,覆盖至少研磨垫的放置区域即可,不必在整个的范围内完全覆盖旋转平台的顶面。具体来说,在上述辅助板主体中,以比如,在研磨垫的放置区域,离开外周侧的部分以适当的尺寸形状形成缺口或贯通窗等。
另外,在本形式中,“嵌合周壁部”也可与辅助板主体成一体形成,还可单独形成,在之后固定于辅助板主体上。上述嵌合周壁部也可与辅助板主体相同,采用各种材质。特别是,对于嵌合周壁部,没有辅助板主体那种程度要求尺寸精度,比如,通过沿周向或向下方的突出方向,将多个部件组合的组合结构,构成嵌合周壁部等的方式也是可能的。
此外,由于“嵌合周壁部”可实现对辅助板主体的规定的增强效果,与对旋转平台的规定的定位效果就好,故不必在辅助板主体的全周的范围内连续地形成。具体来说,比如,也可在辅助板主体的外周缘部,以沿周向相互间隔开的组合结构,形成嵌合周壁部。另外,还可形成形状为部分地不同的嵌合周壁部。
不过,在本形式的研磨垫用辅助板中,比如,也可通过粘接胶带而将辅助板主体固定于研磨机的旋转平台上,或将辅助板主体以负压方式吸引固定于研磨机的旋转平台上。特别是,在本形式的研磨垫用辅助板中,由于通过设置于外周缘部的嵌合周壁部的增强作用,发挥优良的强度或形状稳定性,故即使在通过粘接胶带或负压吸引,固定于旋转平台上的情况下,仍可有效地避免在粘接胶带的剥离时的研磨垫的损伤,或者因负压吸引孔而使部分的研磨垫的变形等的问题,可在确保研磨垫相对旋转平台的固定力的同时,容易地实现研磨垫相对旋转平台的装卸。
此外,在通过粘接胶带,将辅助板主体固定于研磨机的旋转平台上的场合,最好,具有比研磨垫相对辅助板主体的粘接胶带的固定力小的固定力(单位面积的固定力)。由此,研磨垫用辅助板容易相对旋转平台而取下。此时,由于即使在辅助板主体相对旋转平台的固定力小的情况下(与研磨垫相对辅助板主体的固定面积相比较),仍可按照大于辅助板主体相对旋转平台的固定面积的程度设定,或者一并发挥嵌合周壁部对旋转平台的定位作用或根据需要,可一并采用用于将研磨垫用辅助板固定于旋转平台上的另一固定机构等措施,故能以充分的固定力,将研磨垫用辅助板固定于旋转平台上。
在这里,在本发明的第2形式中,针对上述第1形式的研磨垫用辅助板设置固定机构,其将上述辅助板主体和上述嵌合周壁部中的至少一者以可解除的方式固定于上述旋转平台上。
另外,作为辅助板主体相对旋转平台的固定机构,比如,除了可采用上述的粘接胶带以外,还可采用利用负压空气等的负压吸引,或者利用永久磁铁或电磁铁的磁力吸引等方式。另外,作为嵌合周壁部相对旋转平台的固定机构,比如,可采用后述的第3形式的固定螺栓等。
此外,在本形式中,也可通过将研磨机相对旋转平台的固定机构设置于嵌合周壁部上,较小地设定辅助板主体相对旋转平台的固定机构的固定力,或不设置辅助板主体相对旋转平台的固定机构。在这里,嵌合周壁部与辅助板主体相比较,可在几乎不受到形状或尺寸精度等的限制的情况下,采用各种固定机构,可以较大的设计自由度,采用发挥较大的固定强度的固定机构或固定/解除的作业性优良的固定机构等。特别是,与辅助板主体相比较,强度较大的嵌合周壁部固定于旋转平台上,经由该嵌合周壁部,对辅助板主体的外周缘作用约束力(固定力),由此,可在辅助板主体的整体范围内,对旋转平台有效地作用较大的固定力。
还有,在本发明的第3形式中,针对上述第2形式的研磨垫用辅助板,上述固定机构包括多个固定用螺栓,该多个固定用螺栓在周壁上的多个部位,安装于上述嵌合周壁部上,该固定用螺栓的拧入力作为固定力而作用于上述旋转平台的外周面上。
在本形式中,可拧入各固定用螺栓,将研磨垫用辅助板固定于旋转平台上,拧松这些固定用螺栓,由此,可解除研磨垫用辅助板相对旋转平台的固定。另外,也可利用多个固定用螺栓,谋求研磨垫用辅助板相对旋转平台的对中精度的进一步的提高。比如,也可预先规定全部的固定用螺栓的拧入端,在将它们拧入到拧入端的状态,研磨垫用辅助板按照相对旋转平台而正确地对中的方式设定。显然,也可任意地调节多个固定用螺栓的拧入量,通过该拧入量的调节操作,将研磨垫用辅助板相对旋转平台而适当对中。另外,为了有效地获得旋转平台的固定力,并且有效地获得研磨垫用辅助板相对旋转平台的对中作用,最好,多个固定用螺栓沿嵌合周壁部的周向,等间距地设置。
但是,本形式的固定用螺栓的拧入力可作为研磨垫用辅助板相对旋转平台的外周面的固定力而施加。具体来说,可采用比如,从嵌合周壁部的外周面侧(朝向旋转平台的外周面),沿轴直角方向贯通而螺合,其前端面与旋转平台的外周面接触的多个固定用螺栓。另外,也可采用比如,沿轴向或轴直角方向贯穿嵌合周壁部,其前端部分与旋转平台或和旋转平台成一体的部件螺接的固定用螺栓等(具体来说,比如,在后述的形式的图5中给出)。
此外,也可这样形成,即,上述固定用螺栓比如,在旋转平台的外周面上,沿轴向将紧固按压部件重合于嵌合周壁部上,并且相对嵌合周壁部(与旋转平台的旋转轴平行),沿轴向使固定螺栓穿过,将其与紧固按压部件螺合,由此,该固定螺栓的紧固力作用于介设于嵌合周壁部和紧固按压部件之间的橡胶等的弹性材料上,沿轴向使该弹性材料压缩变形,使该弹性材料从嵌合周壁部朝向内周侧突出,与旋转平台的外周面接触而按压,这样,发挥研磨垫用辅助板相对旋转平台的固定力。另外,在如这样,将紧固螺栓的紧固力经由弹性材料,用作旋转平台的固定力的场合,也可将上述弹性材料用作在后述的本发明的第4形式中记载的密封部件。
还有,在本发明的第4形式中,针对上述第1~第3任意一个形式的研磨垫用辅助板,设置具有弹性的密封部件,其以压缩状态介设于上述嵌合周壁部和上述旋转平台的外周面之间。
在本形式中,在嵌合周壁部和旋转平台的轴直角方向面对面之间压缩介设有密封部件,由此,比如,也可根据密封部件的弹性的按压力和摩擦力,获得研磨垫用辅助板相对旋转平台的固定力。另外,比如,在周壁上的多个部位或全周的范围内,在嵌合周壁部和旋转平台之间,作用密封部件的弹性的按压力,由此,也可利用上述弹性的按压力,进行研磨垫用辅助板相对旋转平台的对中。此外,比如,在将嵌合周壁部沿嵌合方向强烈地按压而安装于旋转平台的场合,如果巧妙地利用密封部件的按压力和摩擦力,则也可将嵌合周壁部保持在沿嵌合方向压入旋转平台的位置(不必要求在该状态下,紧固固定螺栓等的特别的作业)。
此外,在本发明的第5形式中,针对上述第4形式的研磨垫用辅助板,上述嵌合周壁部和上述密封部件在上述旋转平台的全周范围内设置,该环状周壁部和该旋转平台之间在全周的范围内密封,并且形成将该旋转平台和上述辅助板主体之间的内部区域与外部空间连通的排气孔。
在本形式中,通过设置密封部件,可防止异物进入到旋转平台和辅助板主体的面对面之间。另外,由于可通过该密封部件,实质上使旋转平台的外周面和嵌合周壁部的内周面的面对面之间的径向间隙消失,故可以更高的精度,发挥嵌合周壁部相对旋转平台的对中作用等。
还有,在本形式中,由于在旋转平台的外周面和嵌合周壁部的内周面的面对面之间,在其全周的范围内,沿径向作用密封部件的弹性,由此,可自动而高精度地发挥作为上述弹性在全周范围内的合力,相对旋转平台的嵌合周壁部,进而研磨用辅助板的对中作用。并且,通过密封部件的弹性,即使在密封部件伴随使用而躺倒的情况下,仍可长期稳定地发挥所需的密封性能或对中性能。
此外,在本形式中,可不但采用在全周的范围延伸的密封部件,而且采用使旋转平台和辅助板主体之间的内部区域连通于外部空间的排气孔,通过上述排气孔,根据需要而适当地解除通过密封部件密封的内部区域的完全封闭状态。于是,比如,在将研磨垫用辅助板安装于旋转平台上时,通过打开排气孔,避免由于封闭于上述内部区域中的空气而回弹的现象,可容易使旋转平台和辅助板主体密贴(不受到封闭于内部区域中的空气而引起的不利影响)。另外,最好,在该排气孔中,设置可开闭的盖体,通过上述盖体在不需要的状况下,将排气孔堵塞,由此,可防止异物从外部侵入到排气孔中。
此外,在本发明的第6形式中,针对上述第4或第5形式的研磨垫用辅助板,上述旋转平台和放置于其上的上述辅助板主体之间的内部区域,通过上述密封部件而以气体密封方式密封,并且形成可实现从外部,向该内部区域的压力流体的供排的压力流体通路。
在本形式中,可使旋转平台和放置于其上的上述辅助板主体之间的内部区域相对外部空间而密封。于是,利用作用于内部区域的压力流体(比如,正压或者负压的空气或惰性气体等)的压力,可容易而有效地进行辅助板主体相对旋转平台的固定和脱离。
比如,在本发明的第7形式中,针对第6形式的研磨垫用辅助板,以可连接的方式设置对该内部区域施加负压的负压源。由此,也可使辅助板主体的内面主动地与旋转平台的顶面密贴,获得较大的固定强度,并且在具有高度的平坦度的旋转平台的顶面,使辅助板主体的外面的平滑精度提高,谋求研磨垫的支承面的精度的提高。特别是,在将均为平坦面的旋转平台的顶面和辅助板主体的内面重合时,同时对内部区域作用负压,由此,还可容易而有效地防止该两个面之间的空气的残留。另外,在本发明的第6和第7形式中,也可将内部区域向大气开放,或主动地将正压作用于内部区域,由此,协助辅助板主体相对旋转平台的脱离,可使作业容易。
还有,在本发明的第8形式中,针对上述第1~7中的任何一项形式的研磨垫用辅助板,上述辅助板主体在内面侧具有缓冲层,该缓冲层重合于上述旋转平台上。
在本形式中,可根据经由辅助板主体,作用于研磨垫的缓冲层的弹性,调节研磨垫的支承特性。即,可通过调节缓冲层的弹性或辅助板主体的强度和刚性,调节旋转平台对研磨垫的支承特性,由此,可谋求比如,研磨垫的研磨效率的面内均匀性的提高等的效果。
特别是,以往提供缓冲层成一体形成于研磨垫的内面上的2层式的研磨垫,以便在研磨垫的整个面上,使研磨垫的研磨效率均匀。在这里,在本形式中,也可不专门地采用研磨垫的缓冲层,获得比1层式的研磨垫优良的研磨效率的面内均匀性。或者,在采用2层式的研磨垫时,通过设置于辅助板主体的内面上的缓冲层,补足设置于研磨垫上的缓冲层,谋求缓冲层的效果的进一步的持续,还可实现再利用研磨垫时的研磨特性的长期的稳定化。
此外,在本发明的第9形式中,针对上述1~8中的任何一项的形式的研磨垫用辅助板设置密贴层,其在重合有上述辅助板主体的上述旋转平台的顶面上扩展,提高该旋转平台和放置于其上的上述辅助板主体的重合面之间的密贴性。
在本形式中,密贴层采用比如,粘接胶带,由此,可有效地获得辅助板主体相对旋转平台的固定力。特别是,辅助板主体的面积大于研磨垫,故可增加比如粘接胶带的尺寸,由此,也可谋求固定力的进一步的提高,或较小地设定粘接胶带的单位面积的粘接力,容易实现剥离,谋求脱离作业性的提高。另外,通过粘接胶带固定的辅助板主体在针对上述第8形式而具有缓冲层的场合,形成构成辅助板主体的缓冲层。
另外,密贴层也可采用比如,具有弹性的胶带或薄膜、板(硅板等),或按照涂敷蜡等的粘性材料或胶状物质的方式使用。通过采用这样的弹性薄层或涂敷层,可使辅助板主体和旋转平台的密贴性提高,防止两者之间的空气的残留,可进一步提高辅助板主体对旋转平台的支承和增强的效果。
再有,在针对上述第8形式,辅助板主体在内面具有缓冲层的场合,作为上述密贴层,也可通过使比如,上述缓冲层具有水等的液体,将缓冲层用作密贴层。总之,在上述缓冲层为具有连续的内部气泡的多孔质材料的场合,也可主动地利用它,谋求辅助板主体相对旋转平台的密贴性的提高。
此外,在本发明的第10形式中,针对上述1~9中的任何一项的形式的研磨垫用辅助板,起重机构设置于该嵌合周壁部的周壁上的多个部位,该起重机构使上述嵌合周壁部与上述旋转平台的嵌合方向的位置调节力作用于该嵌合周壁部上。
在本形式中,可在利用上述起重机构,比如,将研磨垫用辅助板安装于旋转平台上时,一边在全周的范围内,调节嵌合周壁部相对旋转平台的嵌入量,一边一点一点地在维持比如平行度的同时进行作业。另外,比如,在从旋转平台上,取下研磨垫用辅助板时,可沿使嵌合周壁部与旋转平台脱离的方向,作用起重机构的力,使嵌合周壁部相对旋转平台一点一点地,比如在维持平行度的同时实现脱离。由此,通过采用起重机构,可在避免特别是研磨垫用辅助板相对旋转平台的较大的倾斜造成的卡咬或钩挂的同时,稳定而容易地进行研磨垫用辅助板相对旋转平台的安装和取下。
还有,在本发明的第11形式中,针对上述第10形式的研磨垫用辅助板,上述起重机构沿上述嵌合方向在周壁上的多个部位,与上述嵌合周壁部螺合,各前端部通过与上述研磨机侧接触的多个定位螺栓构成。
在本形式中,上述起重机构可通过与嵌合周壁部螺合的螺栓,以简单的结构而实现。特别是,定位螺栓通过其螺纹槽的引导,发挥加倍的力作用,由此,即使用粘接胶带等将辅助板主体牢固地固定于旋转平台上的情况下,仍可以较小的作业力,容易使辅助板主体相对旋转平台而剥离,从其取下。
此外,在本发明的第12形式中,针对上述1~11中的任何一项形式的研磨垫用辅助板,在上述辅助板主体的上述垫支承面上,重合而固定有上述研磨垫。还有,研磨垫的固定可采用比如,以往用于研磨垫相对旋转平台的固定的粘接胶带等。在固定于辅助板主体上的状态,对研磨垫进行处理,由此,不仅在研磨垫与旋转平台的装卸时,而且同样在研磨垫的移动或保管等时,可有效地防止研磨垫的损伤。
另外,在本发明的第13形式中,针对上述第12形式的研磨垫用辅助板,在上述研磨垫的外周缘部,部分地设置未固定于上述辅助板主体的上述垫支承面上的非固定部。通过设置这样的非固定部,使将研磨垫与研磨垫用辅助板剥离时的作业性提高。于是,即使在经过适当的再利用次数之后,废弃研磨垫的情况下,仍容易将研磨垫剥离,再利用辅助板主体和嵌合周壁部。
再有,为了解决上述课题而提出的研磨垫的再生方法的本发明的特征在于采用上述第12或13形式的研磨垫用辅助板,在上述研磨垫因使用而磨损的场合,在安装于该研磨垫用辅助板上的状态,对研磨垫的表面进行再生加工。
按照这样的本发明的方法,即使在对研磨垫进行再生加工时的情况下,仍持续地发挥固定于内面上的研磨垫用辅助板的增强效果,由此,有效地防止研磨垫的损伤,可实现高精度的再生加工。
另外,最好,在上述研磨垫的再生方法中,在上述研磨垫的表面上设置同心圆状的槽,在上述再生加工时,去除进入这些槽中的附着物。
此外,在去除进入槽内的附着物时,也可进行压缩空气的吹拂或用刷进行扫出等的处理。特别是最好,比如采用下述的方法,其中,采用包括具有与预先形成的槽相对应的间距和尺寸的多个齿的梳状的再生加工具,一边将该多个齿插入各槽中,一边沿槽而使该多个齿移动,将槽内的附着物扫出,将其去除。
还有,本发明的特征还在于一种采用本发明的特定结构的研磨垫用辅助板的基板的制造方法,其中,将上述第12或13形式的研磨垫用辅助板安装于研磨机的旋转平台上,对作为研磨对象的基板进行研磨加工、制造。另外,按照这样的基板的制造方法,以总体价格低(因研磨垫的再生使用等的),并且优良的加工效率(因研磨机的操作率的提高等),进行所需的研磨加工,可有利于制造研磨的基板。
如上所述,按照本发明,可在防止研磨垫的损伤的同时,以优良的作业性使研磨垫相对旋转平台而装卸,其结果是,没有因研磨垫的装卸等的作业而不必要地限制高价格的研磨设备的操作时间,可实现研磨设备的操作效率的提高,进而实现基板的生产效率(研磨作业效率)的提高。
另外,其结果是,针对研磨垫的再利用,还可以实用水准实现。
附图说明
图1为本发明的一个实施形式的研磨垫用辅助板的俯视图;
图2为图1所示的研磨垫用辅助板的主视图;
图3为沿图1中的III-III线的剖视图;
图4为表示本发明的另一实施形式的研磨垫用辅助板,与图3相对应的剖视图;
图5为沿图1中的V-V线的剖视图;
图6为表示本发明的还一实施形式的研磨垫用辅助板,与图5相对应的剖视图;
图7为表示本发明的又一实施形式的研磨垫用辅助板,与图3相对应的剖视图;
图8为表示本发明的再一实施形式的研磨垫用辅助板,与图3相对应的剖视图;
图9为表示图8所示的研磨垫用辅助板中的密封状态的剖视图;
图10为表示图9所示的研磨垫用辅助板中的负压吸引部的剖视图;
图11为表示本发明的还一实施形式的研磨垫用辅助板的剖视图;
图12为表示本发明的又一实施形式的研磨垫用辅助板的剖视图;
图13为表示本发明的再一实施形式的研磨垫用辅助板的剖视图;
图14为沿图13中的XIV箭头的说明图;
图15为表示图14所示的非固定部的另一形式例,与图14相对应的说明图;
图16为表示本发明的还一实施形式的研磨垫用辅助板的俯视图;
图17为用于说明图16所示的研磨垫用辅助板中的研磨垫的再生加工的相当于沿图16中的XVII-XVII剖面的说明图;
图18为用于说明图17所示的研磨垫的再生加工的另一步骤的与图17相对应的说明图;
图19为表示本发明的还一实施形式的研磨垫用辅助板的剖视图;
图20为表示本发明的再一实施形式的研磨垫用辅助板的俯视图;
图21为图20所示的研磨垫用辅助板的主视图;
图22为表示本发明的还一实施形式的研磨垫用辅助板的底视图;
图23为图20所示的研磨垫用辅助板的主视图。
具体实施方式
下面参照附图,对本发明的实施形式进行说明。首先,图1~图3表示作为本发明的一个实施形式的研磨垫用辅助板10。该研磨垫用辅助板10按照安装于众所周知的研磨机的旋转平台12上的方式使用。
具体来说,上述研磨垫用辅助板10包括具有薄壁的圆形平板状的辅助板主体14,包括均为平坦的外面(顶面)14a和内面(底面)14b。该辅助板主体14最好通过不锈钢等的金属板或聚碳酸酯等的合成树脂形成。另外,辅助板主体14的外径与所安装的旋转平台12的外径相同或比其稍大。于是,通过将研磨垫用辅助板10安装于旋转平台12上,辅助板主体14以重合方式放置于旋转平台12的顶面16上。由此,旋转平台12的顶面16的整体被辅助板主体14覆盖。
另外,在辅助板主体14的外周缘部上,成一体地形成沿周向延伸的嵌合周壁部18。该嵌合周壁部18以壁厚大于辅助板主体14的块状截面(在本实施形式中为矩形截面)沿周向延伸,在本实施形式中,呈在周向的全周范围内连续延伸的圆环形状。另外,嵌合周壁部18也与辅助板主体14相同,可通过除了不锈钢等的金属材料以外,合成树脂材料等形成。特别是在本实施形式中,在辅助板主体14的外周缘部上成一体形成嵌合周壁部18。
上述嵌合周壁部18在研磨垫用辅助板10安装于旋转平台12上,辅助板主体14重合于旋转平台12的顶面16上时,从辅助板主体14朝向下方,沿旋转平台12的外周面而伸出。特别是,在本实施形式中,嵌合周壁部18的内周面20呈圆筒形状,该内周面20与旋转平台12的外周面22嵌合,相互接触或以稍稍的间隙间隔开地设置。另外,在旋转平台12的外周面22和嵌合周壁部18的内周面20之间,形成适合的间隙,由此,研磨垫用辅助板容易相对旋转平台12而装卸。另外,在嵌合周壁部18的内周面20的下方的开口端缘部,设置朝向下方而逐渐扩大的锥面或进行倒角处理,由此,可谋求将嵌合周壁部18嵌合而安装于旋转平台12上的作业性的提高,虽然关于这一点在图中未示出。
此外,在辅助板主体14的外面14a上,研磨垫24以重合的方式安装。该研磨垫24可采用在过去公知的各种的研磨垫。另外,该研磨垫24的内面采用过去公知的粘接胶带25或适当的粘接剂等而固定于辅助板主体14的外面14a上。此外,研磨垫24的外径一般为规定值,但是在许多的场合,按照小于所安装的旋转平台12的顶面16的外径的程度设定。在本实施形式中,比如,通过使辅助板主体14的外面14a为大于旋转平台12的外径,可采用而安装其外径大致等于或大于旋转平台12的外径的研磨垫24。
即,通过将研磨垫用辅助板10安装于旋转平台12上,将辅助板主体14重合于旋转平台12的顶面16上,固定于辅助板主体14的外面14a上的研磨垫24经由辅助板主体14,放置于旋转平台12的顶面16上,以固定状态设定。于是,通过旋转平台12围绕中心轴的旋转动作,以对中方式安装于旋转平台12上的研磨垫24也同时地旋转,对图中未示出的基板,进行研磨加工。
此时,比如,图4所示的那样,可在旋转平台12的顶面16和辅助板主体14之间,设置适合的缓冲层26。另外,作为该缓冲层26,可最好采用比如,通过发泡而具有某种程度的压缩性的树脂片或弹性体片、橡胶片等。上述缓冲层26按照至少以在研磨垫24的固定区域的整体的范围内的尺寸,最好,在辅助板主体14的内面14b的整体的范围内以一定厚度存在的方式形成,以便防止辅助板主体14的局部的变形。
通过设置这样的缓冲层26,在研磨垫24的研磨加工时,可谋求对基板的研磨效率在整个面的范围内的均匀化。随便说一下,在本发明人进行的实验中,关于300mm的基板外面氧化膜的研磨效率的面内均匀性,在研磨开始初期和8小时后中的任何一者,与没有设置缓冲层26的场合相比较,通过设置缓冲层26,确认使均匀性提高10%。另外,在本发明人进行的另一实验中,采用在市场上销售的缓冲层成一体形成于内面上的双层结构的研磨垫(比如,ニツタ·ハ-ス公司生产的IC1400(商品名),并且在辅助板主体14的内面14b上没有设置缓冲层的场合,确认与每分钟的研磨量的面内偏差基本为1000埃的情况相比较,通过在辅助板主体14的内面14b上设置缓冲层26,将每分钟的研磨量的面内偏差抑制到几百埃程度。
另外,在进行研磨加工时,固定有研磨垫24的研磨垫用辅助板10中的嵌合周壁部18嵌合于旋转平台12的外周面上,由此,在研磨加工时,有效地防止研磨垫用辅助板10,进而研磨垫24相对旋转平台12而脱落的故障。
此外,研磨垫用辅助板10也可根据在比如,嵌合周壁部18与旋转平台12嵌合时的摩擦力等而固定于旋转平台12上,但是,最好,采用特别的固定机构。作为该固定机构,也可采用比如,粘接胶带或粘接剂等,但是,在图1~图3所示的实施形式中,如图5所示的那样,采用固定螺栓28。
该固定螺栓28在嵌合周壁部18中的周壁上的多个部位(最好,位于等分的3个部位以上),穿过分别沿轴向贯通而形成的螺栓插孔30而安装。另外,固定螺栓28的头部接纳于形成于嵌合周壁部18上的接纳凹部32的内部,由此,防止相对安装有研磨垫24的辅助板主体14的外面14a的突出。
还有,穿过螺栓插孔30的固定螺栓28的前端(底端)均与形成于旋转平台12上的螺栓孔32螺合,由此,嵌合周壁部18紧固于旋转平台12上,通过螺栓而固定于其上。另外,在图5中,为了有利于确保相对旋转平台12的顶面16的辅助板主体14的整个面的范围内的密贴性,并且有效地确保嵌合周壁部18相对旋转平台12的固定螺栓28的固定力,最好,在嵌合周壁部18的轴向底面和旋转平台12的轴向面对面之间,按照即使在固定螺栓28的紧固状态,仍残留稍稍的间隙的方式设置,根据需要,采用弹簧垫圈等。
另外,作为将嵌合周壁部18固定于旋转平台12上的固定机构的固定螺栓,不但采用如上所述,沿嵌合周壁部18的轴向穿过,与旋转平台12或固定于旋转平台12上而成一体旋转驱动的另一部件螺合的固定螺栓28,而且还可采用比如,如图6所示的那样,沿轴直角方向与嵌合周壁部18螺合的固定螺栓34。
即,在图6所示的还一实施形式中,在嵌合周壁部18上,在周壁上的多个部位,形成沿轴直角方向贯通的螺纹孔36,在这些螺纹孔36中,分别从外周侧拧入固定螺栓34。此外,各固定螺栓34的前端部接触而按压于旋转平台12的外周面上,通过多个固定螺栓34而协同作用,基于轴直角方向的紧固力的固定力,作用于嵌合周壁部18和旋转平台12之间。
如该图6所示的那样,如果采用沿水平方向拧入的多个固定螺栓34,在与旋转平台12的外径相比较,将嵌合周壁部18的内径按照规定量增加,允许嵌合周壁部18相对旋转平台12的轴直角方向的相对位移的状态下,通过相互调节该多个固定螺栓34的拧入量,可调节研磨垫用辅助板相对旋转平台12的轴直角方向的对位性(对中等)。另外,在采用这样的多个固定螺栓34的场合,通过刻记号等方式设定各固定螺栓34相对螺纹孔36的拧入位置,由此,还可更加容易地进行研磨垫用辅助板10相对旋转平台的安装时的对中。
此外,在图7所示的还一实施形式中,安装作为由在嵌合周壁部18的内周面和旋转平台12的外周面的径向面对面之间沿周向的全周而连续地延伸的弹性材料形成的密封部件的O型密封圈38。另外,在本实施形式中,在嵌合周壁部18的内周面上形成安装用的周槽39,在该周槽39中嵌入O型密封圈38的外周缘部,由此实现定位安装。通过采用O型密封圈38,可将嵌合周壁部18和旋转平台12的面对面之间密封。
特别是在本实施形式中,可将包括支承研磨垫24的辅助板主体14和旋转平台12的重合相对面之间而存在的内部区域40,与外部空间隔绝密封。由此,有效地防止在安装等时,异物侵入上述内部区域40,辅助板主体14和旋转平台12的密接性的降低等的问题。
并且,由于上述O型密封圈38在全周的范围内设置,故还可根据O型密封圈38的弹性,自动地进行嵌合周壁部18相对旋转平台12的对中。
还有,对于密封部件,代替上述O型密封圈38,而作为另一实施形式,如图8所示的那样,也可采用作为弹性材料的环状弹性体42。在本实施形式中,从下方用作紧固按压部件的(在本实施形式中,呈在周向的全周范围内连续的圆环状)的环状按压部件44与嵌合周壁部18重合。另外,在该嵌合周壁部18和环状按压部件44的轴向面对面之间,夹持而设置在内周缘部沿周向的全周范围内延伸的环状弹性体42。
此外,在该嵌合周壁部18和环状按压部件44上,在周壁上的多个部位,按照沿轴向贯通的方式安装紧固螺栓46。该紧固螺栓46的头部与嵌合周壁部18的顶面卡扣,沿轴向使嵌合周壁部18松动穿插,与环状按压部件44螺合。由此,通过将紧固螺栓46紧固于环状按压部件44上,在嵌合周壁部18和环状按压部件44上作用重合方向(轴向)的按压力。另外,紧固螺栓46的前端(底端)从环状按压部件44,进一步在下方突出,在该突出前端部分上螺接有锁定螺母(双锁定螺母)48。该锁定螺母48起防止环状按压部件44相对紧固螺栓46而脱落的自动防故障功能。
还有,如图9所示的那样,通过上述紧固螺栓46和紧固螺母48的紧固力的轴向的按压力,沿相互接触而重合的方向按压嵌合周壁部18和环状按压部件44,对介设于该两个部件18、44之间的环状弹性体42施加轴向的压缩力。由此,环状弹性体42(特别是在本实施形式中,伴随向外周侧的弹性鼓出变形的阻止)对应于轴向的压缩量,在径向内方突出,鼓出变形,其结果是,环状弹性体42的内周缘部按压于旋转平台12的外周面上,由此,按照流体密封的方式对该部位进行密封。
特别是在这样的环状弹性体42的密封结构中,可通过调节紧固螺栓46的紧固量,调节环状弹性体42对旋转平台12的按压力,由此,比如,在相对旋转平台12装卸研磨垫用辅助板时,可解除或减轻环状弹性体42与旋转平台12的接触,可提高作业性。总之,也可将环状弹性体42与旋转平台12的接触力用作嵌合周壁部18对旋转平台12的固定力。
此外,在图1~图3所示的本实施形式中,在嵌合周壁部18的适合的位置(参照表示沿图1中的X-X线的剖面的图10),形成在内外贯通而延伸的压力流体通路(50)。此外,在该压力流体通路(50)上,以可装卸的方式连接有空气压力管路,通过该空气压力管路,可受到来自外部的空气源的空气压力的作用。由此,还可比如,在旋转平台12的顶面16和辅助板主体14的重合面之间,施加负压力,主动地吸引残留于这些重合面的空气,谋求上述重合面之间的密贴性的提高。或者,在旋转平台12的顶面16和辅助板主体14的重合面之间施加正压力,对这些重合面作用隔离力,由此,还可提高研磨垫用辅助板10相对旋转平台12的脱离作业性,或防止异物进入重合面之间的情况。
特别在本发明中,最好,在设置这样的空气压力机构时,采用由上述图7所示的O型密封圈38或图8~9所示的环状弹性体42等形成的密封部件,划分出密封的内部区域40,对该内部区域40作用空气压力。具体来说,比如,如图10所示的那样,在如图8~9所示的划分由环状弹性体42形成的密封部件密封的内部区域40的状态,在该内部区域40中开口的压力流体通路50按照沿径向而贯通嵌合周壁部18的方式形成。
在该压力流体通路50中组装单触连接器52,并且该单触连接器52包括内部设置有阀体的连接口体56。此外,在该连接口体56上连接有外部管路58,由此,利用单触连接器52,外部管路58可容易相对压力流体通路50而装卸(可连接/脱离)。特别是,单触连接器52在取下外部管路58时,通过内置的阀体,将压力流体通路50隔断,将内部区域40保持在密封状态。
此外,压力流体通路50通过外部管路58,与负压泵或负压储压器等的适合的负压源(图中未示出)连接。此外,也可在外部管路58上根据需要而设置开闭阀或切换阀,并且上述外部管路58可经由切换阀,有选择地与负压源和正压源(比如,正压泵或正压储压器等)连接。
在具有这样的结构的压力流体通路50的方案中,比如,在将研磨垫用辅助板10安装于旋转平台12上时,将外部管路58与连接口体56连接,对内部区域40施加负压,由此,在高度的密接状态,将旋转平台12的顶面16和辅助板主体14重合,并且在之后,从连接口体56取下外部管路58,由此可在维持内部区域40的负压状态的同时,避免外部管路58对旋转平台12的旋转动作的不利影响等。
此外,在图11中,表示本发明的还一实施实施形式。即,在本实施形式中,在嵌合周壁部18的周壁上的多个部位,安装有作为起重机构的定位螺栓60。该定位螺栓60拧入沿轴向贯穿嵌合周壁部18而形成的贯通螺纹孔62中,为大于贯通螺纹孔62的腿部轴尺寸。另外,从贯通螺纹孔62而向下方突出的定位螺栓60的前端与接触部件66接触,该接触部件66突设于具有旋转平台12的研磨机主体64的面对部分上。于是,调节从嵌合周壁部18而向下方突设的定位螺栓60的拧入量,调节从嵌合周壁部18向下方的定位螺栓60的突出量,由此,可适当调节辅助板主体14相对旋转平台12的顶面16的轴向的面对间距。
于是,比如,在将研磨垫用辅助板10安装于旋转平台12上时,通过一点一点而缓慢地拧松设置于周壁上的多个定位螺栓60,可在容易而以良好的精度维持辅助板主体14的水平度的同时,在维持平行状态逐渐接近旋转平台12的顶面16。由此,可避免旋转平台12的顶面16和辅助板主体14的面对面之间的部分区域的封入空气或相对倾斜等的问题的同时,稳定地将辅助板主体14重合于旋转平台12的顶面16上,有利地获得密贴状态。
此外,比如,在从旋转平台12上取下研磨垫用辅助板10时,通过一点一点地拧入设置于周壁上的多个定位螺栓60的方式,由此,可有效地使离开旋转平台12的方向的力作用于以粘接等的方式设置于旋转平台12的顶面16上的辅助板主体14。由此,即使在通过粘接胶带等而固定的情况下,仍可容易而快速地进行使辅助板主体14与旋转平台12剥离开的作业。
还有,定位螺栓60中的接触前端部所接触的接触部件66如上述那样,形成于研磨机主体64上,此外,也可如图12所示的那样,形成突出于旋转平台12的外周面上的接触突起68。该接触突部68在与周壁上的各定位螺栓60相对应的位置,或在周向的全周的范围内,在旋转平台12的轴向底部成一体形成而突出于外周面上。
再有,在本发明中,如图13~图15所示的那样,在将研磨垫24以密贴状态重合而固定于研磨垫用辅助板10中的辅助板主体14的外面14a上时,最好,在研磨垫24的外周缘部中的至少周壁上的一个部位,形成非固定部70。在图13~图15所示的形式中,从嵌合周壁部18的外周面,朝向辅助板主体14的外面14a而向径向内方延伸,到研磨垫24的固定区域的外周缘部的凹部72对准该非固定部70而形成。
通过形成这样的凹部72,在剥离研磨垫24时,作业者按照将手指或适合的工具钩挂于研磨垫24的内面上的方式将其插入,容易作业。并且,在形成有该凹部72的部分,在研磨垫24的外周缘部的稍小的区域,形成没有粘接胶带等的固定的部分(非固定部70),由此,可由于该非固定部70,更加容易开始研磨垫24的脱离作业。另外,如在图13、图14中记载的那样,仅在嵌合周壁部18的顶端部分形成凹部72,此外,比如,可如在图15中记载的那样,按照在轴向的全长的范围内,使嵌合周壁部18的外周缘部形成缺口的方式,形成任意的形状的凹部72。尤其是,该凹部72仅形成于嵌合周壁部18或辅助板主体14中的外面,不在内部贯通,于是,可确保内部区域40的气密性。另外,这样的凹部72也可用作将研磨垫24安装于辅助板主体14的外面14a上时的排气部。
此外,本发明所采用的研磨垫24没有特别的限定,比如,也可任意地采用过去公知的类型。比如,如图16所示的那样,也可采用沿周向同心地延伸的多个槽74形成于外面上的研磨垫。
特别是在表面上形成这样的槽74的研磨垫24中,在研磨加工时产生的研磨屑等因进入槽74而嵌入,而难以去除。可知道,本发明人研究的内容在于在研磨垫24中,对于槽74的深度,即使在充分地有剩余的情况下,研磨屑等嵌入槽74中,由此,槽74的深度仍不足,对研磨性能造成不利影响。
于是,作为研磨垫24的再生方法的一个形式,如图17~图18所示的那样,采用梳状的再生加工具78,其包括具有与形成于研磨垫24中的槽74相对应的间距和尺寸的多个加工用齿76,一边将该各齿76插入各槽74中,一边沿槽74相对地使各齿76移动,由此,有效地扫出而去除槽74内的附着物。
另外,再生加工工具78中的各齿76的形状并不限于附图所示的四边形状,其前端也要考虑研磨垫24的槽74的形状,可采用圆状、梯形状、V字形状等的任意的形状。另外,再生加工具78的齿76的数量也可是任意的,比如,也可一次性地获得全部的槽74。另外,也可在研磨机上,在平时安装再生加工具78,将其齿76插入用于研磨加工的研磨垫24的槽74中。
此外,再生加工具78中的各齿76的尺寸也可按照小于比如,研磨垫24的槽74的宽度的齿宽度形成,由此,容易将再生加工具78的齿76相对研磨垫24的槽74进行对位,还可防止研磨垫24的未预想到的损伤等的情况。另外,不但可采用例举的那样的具有锯齿状的齿76的再生加工具,而且可适当地采用插入由研磨垫24的槽74中的包捆线材的刷状的再生加工具,或从研磨垫24的槽74,更加主动地扫出研磨屑等的旋转式的具有齿的结构的再生加工具等。
如上所述,如果采用本发明的各实施形式的研磨垫用辅助板10,可在防止研磨垫24的损伤的同时,以优良的作业性,使研磨垫24相对旋转平台12而装卸。另外,其结果是,研磨垫的再利用也容易,比如,在固定于研磨垫用辅助板10上的状态,可再用于研磨垫的加工。另外,由于可快速地使研磨垫24相对旋转平台12而装卸,故也可有效地确保研磨装置的操作时间。另外,在半导体基板等的制造步骤,如果可多次地再利用研磨垫,则可有助于半导体基板等的制造步骤的大幅度的成本的削减、用于制造研磨垫的资源的节约、废弃的研磨垫量的削减,有助于环保。
但是,在前述的实施形式中,为了将研磨垫用辅助板10固定于旋转平台12上,设置固定螺栓28或负压吸引机构(58等),但是,比如,也可利用密封部件的弹性,根据需要,并用双面胶带等的粘接胶带,将研磨垫用辅助板10安装于旋转平台12上,以固定方式组装。
具体来说,比如如图19所示的那样,在研磨垫用辅助板10的嵌合周壁部18上,安装与上述图7相同的O型密封圈38。另外,在本实施形式中,安装有O型密封圈38的周槽39呈与开口宽度相比较,朝向里侧宽度扩大的截面形状,大于该周槽39的开口宽度的截面直径的O型密封圈38的超过一半的部分嵌入。由此,O型密封圈38在一部分从嵌合周壁部18的周槽38的开口部,在内周侧突出的状态,有效地阻止相对周槽38的抽出,稳定地嵌入而保持。附带说一下,在里侧大于开口宽度的周槽39可通过比如,一边对从开口部插入的切削工具的斜率(从开口部插入的方向)进行变更调节,一边对其切削加工等的方式形成。
此外,本实施形式的嵌合周壁部18通过下述的组合结构而形成,在该组合结构中,沿轴向(图的上下方向)将圆环形状的组合部件84重合于辅助板主体14的外周缘部82的底面上。另外,在嵌合周壁部18上,形成在外周面上开口,在径向内方延伸的排气孔88,该排气孔88通过O型密封圈38封闭,由此,与包括旋转平台12的顶面和辅助板主体14的重合面之间而形成的内部区域40连通。总之,上述内部区域40通过排气孔88与外部空间连通。
在这样的结构的研磨垫用辅助板中,在从旋转平台12的上方重合而安装时,防止位于旋转平台12和辅助板主体14的面对面之间的空气封闭于由O型密封圈38密封的内部区域40中的情况,该空气可通过排气孔88,快速地排放到外部空间。由此,辅助板主体14的内面14b相对旋转平台12的顶面16,可一边有效地防止这两个面之间的空气的残留,一边快速而稳定地实现密贴。
接着,在以密贴状态重合之后,根据基于O型密封圈38的弹性的接触力和摩擦力,研磨垫用辅助板10的嵌合周壁部18可相对旋转平台12的外周面,以规定的固定力而保持在安装状态。另外,在本实施形式中,为了进一步稳定地获得上述固定力,辅助板主体14和旋转平台12的顶面通过双面胶带(粘接胶带)或粘接剂等的粘接层90而固定。另外,最好,在采用研磨垫24的研磨加工或研磨垫24的再生加工等时,针对研磨垫用辅助板10的排气孔88,安装覆盖嵌合周壁部18的外周侧开口部的盖部件91(由图19中的假想线所示)。通过该盖部件91覆盖排气孔88,由此,可防止异物侵入到排气孔88中的情况。
以上对本发明的实施形式进行了具体描述,但是,本发明并不限于这些实施形式的具体的记载。比如,为了进一步提高在研磨垫用辅助板10中对辅助板主体14的增强效果,也可比如,按照从嵌合周壁部18,向外周侧突出的方式追加地设置在嵌合周壁部18的周壁上局部或全周地延伸的增强部件。此外,这样的增强部件也可按照从嵌合周壁部18,向轴向下方突出的方式设置,或按照向轴向上方突出的方式设置。嵌合周壁部18从作为放置研磨垫24的垫支承面的外面(14a)的中间部分取下到外周侧,由此,按照向轴向上方突出的方式形成。
另外,研磨垫用辅助板中的辅助板主体14可包括至少将至少在整个面的范围内支承研磨垫的尺寸和形状,不必一定在整个面的范围内覆盖旋转平台12的顶面16。另外,研磨垫用辅助板中的嵌合周壁部18可发挥相对旋转平台12的定位作用即可,不必一定在周向的全周的范围内连续地形成。
也可采用下述这样的形式,其中,比如,如图20~图21所示的那样,设置缺口部94,其按照(在不必支承研磨垫的部分)以适当的尺寸在辅助板主体14的外周缘部而形成缺口,旋转平台12的顶面16部分地露出。或者,也可如图20~图21和图22~图23所示的那样,由在周壁上将嵌合周壁部18断开的多个组合结构96a~d、98a~f形成。另外,具有下述的优点,其中,通过如这样,在周壁上将嵌合周壁部18断开,即使在比如外周缘部,仍可直接目视辅助板主体14相对旋转平台12的顶面16的重合面,可目视确认辅助板主体14相对旋转平台12的安装状态。尤其是,缺口部94的数量或尺寸、形状并没有限定,嵌合周壁部18的各组合部分的形状或尺寸,分割数量等均没有限定。也可在多个缺口部94或嵌合周壁部18的组合部分,设定相互不同的形状或尺寸等。

Claims (13)

1.一种研磨垫用辅助板,其包括放置于研磨机的旋转平台的顶面上的辅助板主体,其特征在于:
通过该辅助板主体的外面的中间部分构成垫支承面,该垫支承面重合而固定有用于半导体基板研磨的研磨垫;
形成嵌合周壁部,其在该辅助板主体的外周缘部,沿该研磨机的旋转平台的外周面而向下方突出,嵌合于该旋转平台的外周;
固定于该垫支承面上的该研磨垫可装卸地安装于该旋转平台上;
还包括固定机构,其将上述辅助板主体和上述嵌合周壁部中的至少一者以可解除的方式固定于上述旋转平台上;
还包括密贴层,其在重合有上述辅助板主体的上述旋转平台的顶面上扩展,提高该旋转平台和放置于其上的上述辅助板主体的重合面之间的密贴性;
形成将该旋转平台和上述辅助板主体之间的内部区域与外部空间连通的排气孔。
2.根据权利要求1所述的研磨垫用辅助板,其中,相对于上述辅助板主体的上述垫支承面而固定的上述研磨垫在因使用而磨损的场合,在安装于该研磨垫用辅助板的状态下,通过再生加工工具对该研磨垫的表面进行再生加工。
3.根据权利要求1所述的研磨垫用辅助板,其中,上述固定机构包括多个固定用螺栓,该多个固定用螺栓在周壁上的多个部位,安装于上述嵌合周壁部上,该固定用螺栓的拧入力作为固定力而作用于上述旋转平台的外周面上。
4.根据权利要求1~3中的任何一项所述的研磨垫用辅助板,其中,设置具有弹性的密封部件,其以压缩状态介设于上述嵌合周壁部和上述旋转平台的外周面之间。
5.根据权利要求4所述的研磨垫用辅助板,其中,上述旋转平台和放置于其上的上述辅助板主体之间的内部区域通过密封部件以气密方式密封,而且形成可实现从外部到该内部区域的压力流体的供排的压力流体通路。
6.根据权利要求5所述的所述的研磨垫用辅助板,其中,在上述压力流体通路上,经由阀体,以可连接的方式设置负压源。
7.根据权利要求1~3中的任何一项所述的研磨垫用辅助板,其中,上述辅助板主体在内面侧具有缓冲层,该缓冲层重合于上述旋转平台上。
8.根据权利要求1~3中的任何一项所述的研磨垫用辅助板,其中,起重机构设置于该嵌合周壁部的周壁上的多个部位,该机构使上述嵌合周壁部与上述旋转平台的嵌合方向的位置调节力作用于该嵌合周壁部上。
9.根据权利要求8所述的研磨垫用辅助板,其中,上述起重机构沿上述嵌合方向在周壁上的多个部位,与上述嵌合周壁部螺合,各前端部通过与上述研磨机侧接触的多个定位螺栓构成。
10.根据权利要求1~3中的任何一项所述的研磨垫用辅助板,其中,在上述研磨垫的外周缘部,部分地设置未固定于上述辅助板主体的上述垫支承面上的非固定部。
11.一种研磨垫的再生方法,其采用权利要求1所述的研磨垫用辅助板,在上述研磨垫因使用而磨损的场合,在安装于该研磨垫用辅助板上的状态,对研磨垫的表面进行再生加工。
12.根据权利要求11所述的研磨垫的再生方法,其中,在上述研磨垫的表面上,设置同心圆状的槽,在上述再生加工时,去除进入这些槽中的附着物。
13.一种基板的制造方法,其特征在于将权利要求1所述的研磨垫用辅助板安装于研磨机的旋转平台上,对作为研磨对象的基板进行研磨加工、制造。
CN201010576965.7A 2010-02-04 2010-12-02 研磨垫用辅助板和采用它的研磨垫的再生方法 Active CN102152227B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010023601A JP4680314B1 (ja) 2010-02-04 2010-02-04 研磨パッド用補助板およびそれを用いた研磨パッドの再生方法
JP2010-023601 2010-02-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102152227A CN102152227A (zh) 2011-08-17
CN102152227B true CN102152227B (zh) 2015-04-08

Family

ID=44114118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010576965.7A Active CN102152227B (zh) 2010-02-04 2010-12-02 研磨垫用辅助板和采用它的研磨垫的再生方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8702477B2 (zh)
JP (1) JP4680314B1 (zh)
KR (1) KR101755282B1 (zh)
CN (1) CN102152227B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5789869B2 (ja) * 2011-07-28 2015-10-07 東邦エンジニアリング株式会社 研磨パッド用補助板および研磨パッド用補助板を備えた研磨装置
JP5789870B2 (ja) * 2011-09-14 2015-10-07 東邦エンジニアリング株式会社 防浸構造を備えた研磨パッド用補助板および研磨装置
JP5935168B2 (ja) 2012-08-20 2016-06-15 東邦エンジニアリング株式会社 基板研磨装置
JP2014091190A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Toho Engineering Kk 研磨パッドの寿命検知方法
JP6127235B2 (ja) 2014-12-31 2017-05-17 東邦エンジニアリング株式会社 触媒支援型化学加工方法および触媒支援型化学加工装置
JP6187948B1 (ja) 2016-03-11 2017-08-30 東邦エンジニアリング株式会社 平坦加工装置、その動作方法および加工物の製造方法
KR20190078941A (ko) * 2017-12-27 2019-07-05 삼성전자주식회사 연마 패드 및 이를 사용한 웨이퍼 가공 방법
JP7026943B2 (ja) * 2018-05-08 2022-03-01 丸石産業株式会社 研磨パッド及び該研磨パッドによる研磨方法
JP6547146B1 (ja) * 2018-05-11 2019-07-24 東邦エンジニアリング株式会社 加工装置
KR20200093925A (ko) 2019-01-29 2020-08-06 삼성전자주식회사 재생 연마패드

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1222430A (zh) * 1997-11-05 1999-07-14 阿普莱克斯公司 带有用于支承抛光垫的密封流体腔的抛光工具
CN1237783A (zh) * 1998-05-29 1999-12-08 日本电气株式会社 晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4132037A (en) * 1977-02-28 1979-01-02 Siltec Corporation Apparatus for polishing semiconductor wafers
US4263755A (en) * 1979-10-12 1981-04-28 Jack Globus Abrasive product
JPS59183748U (ja) * 1983-05-24 1984-12-07 スピ−ドフアム株式会社 平面研削用定盤
JP3418467B2 (ja) * 1994-10-19 2003-06-23 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
JPH08187656A (ja) * 1994-12-28 1996-07-23 Ebara Corp ポリッシング装置
FR2758285B3 (fr) * 1997-01-13 1998-12-04 Struers As Procede de fixation d'un agent abrasif ou de polissage, sous forme de feuille, sur un support magnetique
US5931724A (en) * 1997-07-11 1999-08-03 Applied Materials, Inc. Mechanical fastener to hold a polishing pad on a platen in a chemical mechanical polishing system
JP2000084833A (ja) * 1998-09-11 2000-03-28 Okamoto Machine Tool Works Ltd 研磨盤および研磨パッドの取り換え方法
JP2001054859A (ja) * 1999-08-20 2001-02-27 Nikon Corp 研磨装置及び研磨部材
US6464576B1 (en) * 1999-08-31 2002-10-15 Rodel Holdings Inc. Stacked polishing pad having sealed edge
US6793561B2 (en) * 1999-10-14 2004-09-21 International Business Machines Corporation Removable/disposable platen top
JP3746948B2 (ja) * 2000-09-22 2006-02-22 イビデン株式会社 ウェハ研磨装置用テーブル
US6514123B1 (en) * 2000-11-21 2003-02-04 Agere Systems Inc. Semiconductor polishing pad alignment device for a polishing apparatus and method of use
US6517426B2 (en) * 2001-04-05 2003-02-11 Lam Research Corporation Composite polishing pad for chemical-mechanical polishing
JP2003211355A (ja) * 2002-01-15 2003-07-29 Ebara Corp ポリッシング装置及びドレッシング方法
JP2004330326A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Ebara Corp ポリッシング装置
US6783437B1 (en) * 2003-05-08 2004-08-31 Texas Instruments Incorporated Edge-sealed pad for CMP process
KR100526877B1 (ko) * 2003-06-23 2005-11-09 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼용 cmp 설비의 폴리싱 패드
KR100578133B1 (ko) * 2003-11-04 2006-05-10 삼성전자주식회사 화학적 기계적 연마 장치 및 이에 사용되는 연마 패드
JP2005246184A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Hitachi Industries Co Ltd マイクロ流体装置
US7048615B2 (en) * 2004-08-05 2006-05-23 United Microelectronics Corp. Pad backer and CMP process using the same
US7189156B2 (en) * 2004-08-25 2007-03-13 Jh Rhodes Company, Inc. Stacked polyurethane polishing pad and method of producing the same
US7655565B2 (en) * 2005-01-26 2010-02-02 Applied Materials, Inc. Electroprocessing profile control
JP2009028874A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Elpida Memory Inc Cmp用ドレッサー及びこれを用いたcmp装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1222430A (zh) * 1997-11-05 1999-07-14 阿普莱克斯公司 带有用于支承抛光垫的密封流体腔的抛光工具
CN1237783A (zh) * 1998-05-29 1999-12-08 日本电气株式会社 晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫

Also Published As

Publication number Publication date
JP4680314B1 (ja) 2011-05-11
US20120003903A1 (en) 2012-01-05
US8702477B2 (en) 2014-04-22
CN102152227A (zh) 2011-08-17
US8702474B2 (en) 2014-04-22
JP2011161522A (ja) 2011-08-25
US20110319000A1 (en) 2011-12-29
KR101755282B1 (ko) 2017-07-07
KR20110090843A (ko) 2011-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102152227B (zh) 研磨垫用辅助板和采用它的研磨垫的再生方法
JP5789869B2 (ja) 研磨パッド用補助板および研磨パッド用補助板を備えた研磨装置
JP6657201B2 (ja) 凹所およびキャップを有する、中心部が可撓性の片面研磨ヘッド
CN102341215A (zh) 用作化学机械平坦化垫修整器的研磨工具
CN101620986A (zh) 粘接带的粘贴方法
JP2009283885A (ja) リテーナーリング
CN105773057A (zh) 一种轴承座轴孔的修复工艺
KR20010078222A (ko) 연마 장치의 연마 헤드 구조
JP2006198701A (ja) 両面平面研磨装置
CN107717639A (zh) 控制保持环平面度的方法及生产的保持环、半导体制作系统
JP5878733B2 (ja) テンプレート押圧ウェハ研磨方式
CN105299023B (zh) 一种真空陶瓷吸盘
CN110962378B (zh) 用于修复风力涡轮机的转子叶片的根部的方法
CN212240553U (zh) 一种用于化学机械抛光的承载头及晶圆承载装置
JP2007142220A (ja) ワーク用チャック装置
KR20140031816A (ko) 얇은 원판 형상 공작물의 캐리어 장치 및 그 제조 방법, 및 양면 연삭 장치
JP5568745B2 (ja) 研磨パッドの再生方法
CN210255780U (zh) 具有叶片式结构的抛光轮
JP2010214579A (ja) 再使用および再生可能な補助板付き研磨パッド
KR101836233B1 (ko) 연마 패드용 보조판을 이용한 연마 패드의 재생 방법
CN110364463A (zh) 一种硅片处理装置及方法
CN218746944U (zh) 蓝宝石衬底抛光装置
US6651302B2 (en) Method for dismantling a guide ring
CN208788297U (zh) 一种具有气动浮动补偿功能的磨头机构
KR200193826Y1 (ko) 연삭기용 연삭휠

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant