JP7026943B2 - 研磨パッド及び該研磨パッドによる研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る研磨パッドは、基材、研磨層、吸着層、及びリング状のシールド部材で構成される。
基材は、研磨層及び吸着層を支持するための部材であり、研磨パッドの取扱い性を確保するための部材である。基材は、薄い有機物からなる円形のシート状の部材である。基材は、破断強度が210~290MPa、破断伸度が80~130%である樹脂材料からなるものが好ましい。より好ましくは、破断強度が210~240MPaであり、破断伸度が110~130%である。尚、この引張強度は、乾燥時に測定される値とする。
研磨層は、その名称が示すとおり、被研磨部材を研磨するための層である。研磨層は、供給された研磨スラリーを適切に保持し、被研磨部材表面を研磨する。本発明の研磨層は、従来からある一般的な研磨パッドに適用される研磨布が適用できる。例えば、ナイロン、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート等で形成された不織布、発泡成形体等が適用できる。また、その表面(研磨面)の形状は、平坦であるものに限られず、研磨剤を保持するための溝等を適宜形成しても良い。研磨層となる研磨布の厚さは、0.5~3mmのものが好ましい。
吸着層は、その構成材料に由来する吸着作用により、研磨パッドを定盤に固定するための部材である。これまで述べたように、吸着層はシリコーン組成物で構成されており、基本的に、上記した本発明者等による従来の研磨パッド(特許文献1、2)で適用されるものと同様である。即ち、吸着層を構成するシリコーン組成物は、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、両末端及び側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、末端にのみビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、及び末端及び側鎖にビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンから選ばれる少なくとも1種のシリコーンを架橋させてなる組成物である。
これまで述べたとおり、本発明に係る研磨パッドは、吸着層の面上に、研磨パッドの外周に沿ったリング状のシールド部材を備えることを特徴とする。このシールド部材は、研磨作業中に供給される研磨スラリーを研磨パッドの外周部分でせき止め、研磨スラリーが吸着層と定盤との界面に侵入しないようするための部材である。
次に、本発明に係る研磨パッドを適用する研磨方法について説明する。本発明に係る研磨方法は、従来の吸着層を有する研磨パッドによるものと基本的な工程は共通する。即ち、研磨パッドを定盤に吸着固定し、研磨スラリーを供給しつつ研磨パッドを回転させると共に、研磨パッドに被研磨部材を押圧して研磨作業を行う。研磨パッドの固定は、定盤に研磨パッドを載置し、研磨パッドを研磨層側から定盤方向に押圧することで完了する。このとき、厳密に全面を均等な力で押圧する必要もなく、研磨層の表面を撫でるようにして押すことで吸着層の吸着作用は発揮できる
・研磨圧力:0.163kgf/cm2
・研磨パッドの回転速度:45rpm
・被研磨部材の回転速度:47rpm
・ヘッドの揺動速度:250mm/min
・研磨時間:60min、480min
Claims (4)
- 基材と、前記基材の一方の面に形成された吸着層と、前記基材の他方の面に形成された研磨層とで構成され、
研磨作業の際、定盤に前記吸着層を吸着・固定し、研磨スラリーを前記研磨層上に供給して使用される研磨パッドにおいて、
前記吸着層は、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、両末端及び側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、末端にのみビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、及び末端及び側鎖にビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンから選ばれる少なくとも1種のシリコーンを架橋させてなる組成物からなり、
前記研磨パッドは、前記定盤に対して大径であり、
前記研磨パッドには、前記定盤より幅広となった部分の吸着層の上に、前記吸着層と前記定盤との界面への前記研磨スラリーの侵入を抑制するため、研磨パッドの外周に沿った高さを有するリング状のシールド部材を備え、
前記リング状のシールド部材は、繊維、ゴム、ビニル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート、フッ素樹脂、ポリウレタンのいずれかの材料からなることを特徴とする研磨パッド。 - シールド部材の断面形状は、矩形、又は、下端部の片側又は両側が面取りされた矩形である請求項1記載の研磨パッド。
- シールド部材は、幅5mm以上であり、厚さは10mm以上50mm以下である請求項1又は請求項2記載の研磨パッド。
- 請求項1~請求項3のいずれかに記載の研磨パッドを用いて研磨作業を行う研磨方法であって、
前記定盤の直径より大きい直径の研磨パッドであって、吸着層上にリング状のシールド部材を備える研磨パッドを用い、
前記研磨パッドを前記定盤に吸着固定し、
研磨パッドの研磨層に研磨スラリーを供給して研磨作業を行う研磨方法。
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