JP2014091190A - 研磨パッドの寿命検知方法 - Google Patents

研磨パッドの寿命検知方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014091190A
JP2014091190A JP2012242367A JP2012242367A JP2014091190A JP 2014091190 A JP2014091190 A JP 2014091190A JP 2012242367 A JP2012242367 A JP 2012242367A JP 2012242367 A JP2012242367 A JP 2012242367A JP 2014091190 A JP2014091190 A JP 2014091190A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing pad
polishing
life
abrasive pad
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012242367A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014091190A5 (ja
Inventor
Tatsutoshi Suzuki
辰俊 鈴木
Eisuke Suzuki
英資 鈴木
Daisuke Suzuki
大介 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toho Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toho Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toho Engineering Co Ltd filed Critical Toho Engineering Co Ltd
Priority to JP2012242367A priority Critical patent/JP2014091190A/ja
Publication of JP2014091190A publication Critical patent/JP2014091190A/ja
Publication of JP2014091190A5 publication Critical patent/JP2014091190A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

【課題】研磨パッドの寿命の検知を、研磨パッドに異物を埋設することなく簡易かつ確実に行う。
【解決手段】再生用の補助板2上に接合された研磨パッド1の研磨面1aの巨視的なうねり形状を測定し、当該うねり形状における最低点と最高点の差が所定値以上になったことで研磨パッド1の寿命到来を検知する。うねり形状を、研磨パッド1を回転させつつ、その表面上を通る線状走査レーザ光Lを発するレーザ変位計5で測定する。
【選択図】図4

Description

本発明は研磨パッドの寿命検知方法に関し、特に、補助板上に接合されて使用される研磨パッドの、再生加工タイミング等を決定するための研磨パッドの寿命検知方法に関する。
基板表面を研磨する研磨パッドは研磨工程の進行に伴って基板表面に摺接する研磨面に目詰まりを生じる。このため研磨工程において同時に研磨面をドレッシングして いるが、これに伴って研磨面自体が磨り減り、研磨パッドの寿命が到来する。この寿命を検知する方法として例えば特許文献1がある。ここでは、研磨パッドに識別部を埋設し、研磨パッドの磨耗の進行をこれに伴う識別部の形状変化を視認して、研磨パッドの寿命を判定している。
特開2003−53658
しかし、上記従来の研磨パッドの寿命検知方法では、研磨パッドに識別部を埋め込む必要があって埋設の手間を要するとともに市販の一般的な研磨パッドが使用できないという問題があり、また研磨面に異物が露出することによって高精度かつ微妙な研磨が悪影響を受けるという問題もあった。
そこで、本発明はこのような課題を解決するもので、研磨パッドの寿命の検知を、研磨パッドに異物を埋設することなく簡易かつ確実に行うことが可能な研磨パッドの寿命検知方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本第1発明では、再生用の補助板(2)上に接合された研磨パッド(1)の研磨面(1a)の巨視的なうねり形状を測定し、当該うねり形状に基づいて研磨パッドの寿命到来を検知する。
本第1発明においては、うねり形状で研磨パッドの寿命到来を検知しているから、従来のように研磨パッドに異物を埋設することなく研磨パッドの寿命の検知を簡易かつ確実に行うことができる。
本第2発明では、前記うねり形状における最低点と最高点の差(D)が所定値以上になったことで研磨パッドの寿命到来を検知する。本第2発明によれば、より簡易かつ確実に研磨パッドの寿命の検知を行うことができる。
本第3発明では、前記うねり形状を、研磨パッド(1)を回転させつつ、その表面上を通る線状走査レーザ光を発するレーザ変位計(5)で測定する。本第3発明によれば、うねり形状の測定を正確かつ迅速に行うことができる。
上記カッコ内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以上のように、本発明の研磨パッドの寿命検知方法によれば、研磨パッドの寿命の検知を、研磨パッドに異物を埋設することなく簡易かつ確実に行うことができる。
研磨パッドの研磨面のダイヤルゲージによる測定値を示すグラフである。 研磨面上の測定点を示す研磨パッドの平面図である。 本発明の一実施形態を示す概略断面図である。 本発明の他の実施形態を示す概略斜視図である。
なお、以下に説明する実施形態はあくまで一例であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で当業者が行う種々の設計的改良も本発明の範囲に含まれる。
本発明方法は再生用の補助板2(図3参照)上に接合された研磨パッド1に対して適用されるものである。研磨パッド1(図1)はこれの下面(研磨面1aと反対面)に接合された補助板2が研磨機の回転定盤に装着されて、この状態で基板の研磨を行う。研磨工程を終えた研磨パッド1の研磨面1aをダイヤルゲージで測定すると、例えば図2のようなグラフが得られる。ここで、上記研磨パッド1の一例は厚さ1.3mm程度のポリウレタン樹脂材で成形される。また補助板の一例は特開2011−161522号公報に開示されているような、定盤に着脱可能な構造の厚さ1〜5mmのポリカーボネート樹脂材で成形される。
図2において、横軸は研磨パッド1の中心O(図1)から半径方向の距離であり、縦軸はダイヤルゲージの変位測定値である。各グラフは、図1に平面図を示した円形研磨パッド1についてその周方向へ所定の角度位置で、内周側から外周側へ複数点(図1の黒点)でダイヤルゲージの測定値を得たものである。
研磨パッド1の研磨面1aには実際には研磨液を良好に保持するための微細な凹凸や研磨液を流通させるための溝・穴等の凹凸があるが、上記ダイヤルゲージの測定値を連ねたグラフは研磨面1aの巨視的なうねり形状を示している。すなわち、図2は散点的な折れ線グラフになっているが、実際の研磨面1aはこれら測定値を滑らかに連ねた曲線状にうねっている。
このようなうねり形状から研磨パッド1の寿命を判定する一つの方法は、うねり形状の最低点と最高点の差(図2のD)が所定値(例えば0.2mm)以上になったことで研磨パッド1の寿命の到来を検知するものである。
図2より明らかなように、研磨面1aのうねり形状はその中心Oに対して対称形とはならず、また周方向の角度位置で異なっている。したがって、研磨パッド1の寿命を判定するには研磨面1a上のできるだけ多くの点で変位を測定する必要がある。
(一実施形態)
そこで、本発明の一実施形態では図3に示すように、装着面である補助板2の下面に導電性の両面粘着テープ3を接合する。そして当該粘着テープ3で補助板2を研磨機の定盤に接合固定する。そして研磨工程を終える毎に、補助板2上に接合された研磨パッド1の研磨面1aに渦電流式変位計4のプローブ41先端を接触させて各接触点の、粘着テープ3からの変位、すなわち各接触点での補助板2と研磨パッド1の厚みの和を測定する。この測定は研磨パッド1の研磨面1aの全面に亘って行われる。ここで、補助板2の厚みは一定であるから、上記測定値の最大値と最小値の差は、研磨パッド1の研磨面1aのうねり形状の最低点と最高点の差になり、この差が所定値以上になったことで研磨パッド1の寿命の到来を検知することができる。
なお、上述の構造では、粘着テープを導電性にして補助板2を定盤に接合するため機能と渦電流式変位計4を作動させるための機能を兼ねさせたが、補助板2を定盤に固定する機構を別に設けた場合には、必ずしも粘着テープを使用する必要は無く、粘着性の無い導電性テープを補助板2の下面や補助板2の板内、あるいは研磨パッド1が接合される補助板2の上面に設けることができる。
寿命が到来した研磨パッド1は補助板2と一体に、曲げや折れを生じることなく定盤から離脱させられて、別置されたパッド再生加工装置の定盤に装着される。そして、研磨パッド1のうねり形状の最低点から一定のマージンを見込んだ下方位置で切削等によって研磨面1aが平坦化されて再使用可能なように再生される。
(他の実施形態)
さらに本発明の他の実施形態では、線状走査レーザ光を発するレーザ変位計を使用する。この種のレーザ変位計としては、例えばマイクロエプシロン社製商品名「scan CONTROL」を使用することができる。図4に示すように、上記レーザ変位計5のレーザ光Lを研磨面1aの中心Oを通る直線状に走査させれば、25mm〜2000mm径の研磨面1aであれば線上の600点以上の変位測定を数十m秒程度で行うことができる。
この状態で、研磨機の定盤上に補助板2と一体に設置された研磨パッド1を回転させれば、研磨面1aの全面の変位測定を簡易かつ短時間に完了することができる。そして、この変位測定によって得られた研磨面1aのうねり形状の最低点と最高点の差が所定値以上になったことで研磨パッド1の寿命の到来を検知できる。その後は第1実施形態と同様にパッド再生加工装置で研磨面1aを平坦化して研磨パッド1を再使用可能なように再生する。この場合、線状走査レーザ光の走査長よりも研磨パッド1の直径が大きい場合には、レーザ光を径方向の外周から中心もしくはその逆に何度か移動して、研磨面全面を計測するようにする。なお線状走査レーザ光は、必ずしもパッドの中心を通過させる必要はない。
なお、研磨パッド1を回転させることなく、線状走査レーザ光を研磨面1a上でその中心回りに回転させるようにしても良い。この場合、線状走査レーザ光の走査長よりも研磨パッド1の直径が大きい場合には、静止した研磨パッド1の研磨面1aに対して、線状レーザ光で一定の長さの測定が終わったらその分移動して測定を繰り返す。
1…研磨パッド、1a…研磨面、2…補助板、4…渦電流式変位計、5…レーザ変位計。

Claims (3)

  1. 再生用の補助板上に接合された研磨パッドの研磨面の巨視的なうねり形状を測定し、当該うねり形状に基づいて研磨パッドの寿命到来を検知することを特徴とする研磨パッドの寿命検知方法。
  2. 前記うねり形状における最低点と最高点の差が所定値以上になったことで研磨パッドの寿命到来を検知する請求項1に記載の研磨パッドの寿命検知方法。
  3. 前記うねり形状を、研磨パッドを回転させつつ、その表面上を通る線状走査レーザ光を発するレーザ変位計で測定する請求項1又は2に記載の研磨パッドの寿命検知方法。
JP2012242367A 2012-11-02 2012-11-02 研磨パッドの寿命検知方法 Pending JP2014091190A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012242367A JP2014091190A (ja) 2012-11-02 2012-11-02 研磨パッドの寿命検知方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012242367A JP2014091190A (ja) 2012-11-02 2012-11-02 研磨パッドの寿命検知方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014091190A true JP2014091190A (ja) 2014-05-19
JP2014091190A5 JP2014091190A5 (ja) 2015-12-17

Family

ID=50935652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012242367A Pending JP2014091190A (ja) 2012-11-02 2012-11-02 研磨パッドの寿命検知方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014091190A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017072583A (ja) * 2015-08-26 2017-04-13 財團法人工業技術研究院Industrial Technology Research Institute 表面測定装置及びその方法
US9835449B2 (en) 2015-08-26 2017-12-05 Industrial Technology Research Institute Surface measuring device and method thereof
US9970754B2 (en) 2015-08-26 2018-05-15 Industrial Technology Research Institute Surface measurement device and method thereof
JP2019081238A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 富士通株式会社 研削装置及び研削方法
WO2023127601A1 (ja) 2021-12-27 2023-07-06 株式会社レゾナック うねり予測装置、うねり予測方法、被研磨物の加工方法及びプログラム

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11277405A (ja) * 1998-03-31 1999-10-12 Nkk Corp Cmp装置の研磨パッド調整装置
JP2003053658A (ja) * 2001-08-20 2003-02-26 Promos Technologies Inc 使用状態が監視される研磨パッドおよびその研磨パッドを利用した交換方法
JP2010214579A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Toho Engineering Kk 再使用および再生可能な補助板付き研磨パッド
JP2011161522A (ja) * 2010-02-04 2011-08-25 Toho Engineering Kk 研磨パッド用補助板およびそれを用いた研磨パッドの再生方法
JP2012007961A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Panasonic Corp 形状測定装置および形状測定方法
US20120270474A1 (en) * 2011-04-20 2012-10-25 Nanya Technology Corporation Polishing pad wear detecting apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11277405A (ja) * 1998-03-31 1999-10-12 Nkk Corp Cmp装置の研磨パッド調整装置
JP2003053658A (ja) * 2001-08-20 2003-02-26 Promos Technologies Inc 使用状態が監視される研磨パッドおよびその研磨パッドを利用した交換方法
JP2010214579A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Toho Engineering Kk 再使用および再生可能な補助板付き研磨パッド
JP2011161522A (ja) * 2010-02-04 2011-08-25 Toho Engineering Kk 研磨パッド用補助板およびそれを用いた研磨パッドの再生方法
JP2012007961A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Panasonic Corp 形状測定装置および形状測定方法
US20120270474A1 (en) * 2011-04-20 2012-10-25 Nanya Technology Corporation Polishing pad wear detecting apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017072583A (ja) * 2015-08-26 2017-04-13 財團法人工業技術研究院Industrial Technology Research Institute 表面測定装置及びその方法
US9835449B2 (en) 2015-08-26 2017-12-05 Industrial Technology Research Institute Surface measuring device and method thereof
US9970754B2 (en) 2015-08-26 2018-05-15 Industrial Technology Research Institute Surface measurement device and method thereof
JP2019081238A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 富士通株式会社 研削装置及び研削方法
JP7052292B2 (ja) 2017-10-31 2022-04-12 富士通株式会社 研削装置及び研削方法
WO2023127601A1 (ja) 2021-12-27 2023-07-06 株式会社レゾナック うねり予測装置、うねり予測方法、被研磨物の加工方法及びプログラム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014091190A (ja) 研磨パッドの寿命検知方法
JP6088680B2 (ja) 研磨装置に使用される研磨パッドの研磨面を監視する方法、および研磨装置
JP5189756B2 (ja) 較正標準装置
JP2005254449A (ja) 円板状ワークの同時両面研削のための装置
JPS6219701A (ja) 測定バ−
WO2012090366A1 (ja) ワークの研磨方法及び研磨装置
KR20160052193A (ko) 화학 기계적 연마 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 연마층 두께의 측정 방법
KR101732761B1 (ko) 시료 내마모도 평가 장치용 마모휠 및 이를 사용한 시료 내마모도 평가 방법
JP5155917B2 (ja) 渦電流探傷プローブ及びその製造方法
KR20200086727A (ko) 워크의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법
TW380081B (en) Method for achieving a wear performance which is as linear as possible and tool having a wear performance which is as linear as possible
JP6397790B2 (ja) ウェーハ位置決め検出装置、方法およびプログラム
JP5471243B2 (ja) 加工変質層検出装置、加工変質層検出方法およびセンタレス研削盤
TW201300731A (zh) 直徑測量裝置
KR20170022583A (ko) 화학 기계적 연마 장치
JP2010141155A (ja) ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法
KR101469437B1 (ko) 화학 기계적 연마 장비의 웨이퍼 막두께 측정 방법
JP2022108789A (ja) 研磨装置、研磨方法、および基板の膜厚分布の可視化情報を出力する方法
JP6984969B2 (ja) 高さ測定用冶具
JP2009250802A (ja) ウェーハの厚さ測定方法
US7338569B2 (en) Method and system of using offset gage for CMP polishing pad alignment and adjustment
JP2004202630A (ja) 研磨布の形状測定方法及び被加工物の研磨方法、並びに研磨布の形状測定装置
US6932674B2 (en) Method of determining the endpoint of a planarization process
JP6700711B2 (ja) ロールプロフィール導出装置及び導出方法
JP5798447B2 (ja) ファーストコンタクト検出システム及び研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151029

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151029

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20151029

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20151127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160310

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160322

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20161004