JP5471243B2 - 加工変質層検出装置、加工変質層検出方法およびセンタレス研削盤 - Google Patents
加工変質層検出装置、加工変質層検出方法およびセンタレス研削盤 Download PDFInfo
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Description
(請求項3)前記所定範囲は、前記磁気センサの検出可能範囲である。
<第一実施形態>
本発明の加工変質層検出装置1について、図1,2を参照して説明する。図1は、第一実施形態の加工変質層検出装置1の平面図である。図2は、加工変質層検出装置1の磁気センサ10の内部を透視して示す側面図である。本実施形態においては、工作機械3として研削盤を適用し、工作物2は円筒状または円柱状であって、研削盤により円筒状の工作物2の外周面を研削加工する場合を示している。つまり、本実施形態の加工変質層検出装置1は、工作物2の外周面における加工変質層の変質状態を検出するものとして説明する。
第一実施形態の変形態様について、図7を参照して説明する。図7は、磁気センサ10の側面図である。第一実施形態では、図2に示すように、センサヘッド12は、センサ本体11に内蔵されたばね14によって、センサ本体11と相対移動していた。これにより、ばね14がセンサヘッド12を介してフィルム20を工作物2に付勢することで、クリアランスを維持していた。これに対して、変形態様として、図7に示すように、磁気センサ10は、センサホルダ16と、ガイド17と、ガイドレール18と、ブラケット19をさらに備える構成としても良い。
第二実施形態の構成について、図8を参照して説明する。図8は、第二実施形態の加工変質層検出装置101の側面図である。
ここで、第二実施形態の構成は、主に、第一実施形態の接触部材がフィルム20であったのに対し、接触部材がシュー120である点が相違する。さらに、磁気センサ110が調整機構150を備えている。なお、回転支持部30は、第一実施形態と同一であるため、詳細な説明を省略する。以下、相違点のみについて説明する。
第一、第二実施形態では、加工変質層検出装置1,101は、工作機械3の機外に別の装置として設けた。しかし、この加工変質層検出装置1,101を工作機械3の機内に搭載する構成としてもよい。このような構成にすることで、例えば、工作機械3が工作物2を回転可能に支持する主軸装置やチャックを回転支持部として適用することができる。これにより、加工におけるインプロセスのサイクルで加工変質層を検出することができる。また、加工変質層検出装置として専用に回転支持部を用いる必要がなくなるので、低コスト化を図ることができる。
第三実施形態の構成について、図9〜11を参照して説明する。図9は、第三実施形態の加工変質層検出装置201を有するセンタレス研削盤40の斜視図である。図10は、加工変質層検出装置201を有するセンタレス研削盤40の正面図である。図11は、センタレス研削盤40の平面図である。
第三実施形態において、磁気センサ210のセンサヘッド12がワークレスト220の端部に内蔵されている構成とした。これに対して、磁気センサ210のセンサヘッド12をワークレスト220の端部以外に配置してもよい。つまり、図11において、上下中央付近に配置し、加工変質層の検査時期を仕上げ加工時またはスパークアウト時などに設定する構成としても良い。また、図11において、下側になるように配置し、加工変質層の検査時期を研削加工した直後から払い出しまで間などに設定する構成としても良い。さらに、複数の磁気センサ210を適宜箇所に配置し、それぞれの加工状態で加工変質層を検査しても良い。これにより、工作物2の加工変質層をより早期に検出することができる。また、研削加工している間に検査することで、加工変質層が発生する状況や加工条件などの原因を発見しやすくすることができる。
上記実施形態において、加工変質層検出装置1は、円筒状部材からなる工作物2を検査対象とするものとして説明した。工作物2は、筒状の他に、柱状、板状、自由曲面状などの形状であって、それらの平面部や自由曲面部を検査するものとしてもよい。例えば、平面研削盤またはマシニングセンタにより加工された工作物2の平面状の表面を走査して、当該表面に加工変質層が生じているかを検査することもできる。この時、工作物2が円筒状部材である場合には、図12(a)に示すように、走査の軌跡が同心円を描くように、加工変質層の検査を行ってもよい。また、工作物2を一定速で回転するように支持し、走査の軌跡が渦巻き状となるように、径方向外側から径方向内側ないし径方向内側から径方向外側に向かって検査するものとしてもよい。この時、検査表面の幅方向を工作物2の径方向、検査表面の前後方向を工作物2の周方向としている。
10,110,210:磁気センサ、 11:センサ本体、 12:センサヘッド
13:測定装置、 14:ばね(弾性部材)、 15:センサ送り機構
16:センサホルダ、 17:ガイド、 18:ガイドレール、 19:ブラケット
20:フィルム(皮膜材)、 120:シュー、 220:ワークレスト
121,122:接触面
30,230:回転支持部、 31a,b:軸支台、 32a,b:チャック
40:センタレス研削盤、 41:調整車、 42:砥石車
150:調整機構
Claims (5)
- 工作物の検査表面の加工変質層を検出する加工変質層検出装置において、
前記工作物を回転可能に支持する回転支持部と、
磁気を用いて前記工作物の前記検査表面の加工変質層を検出する磁気センサであって、前記加工変質層の変質状態に伴って変化する信号を検知するセンサヘッドを有する前記磁気センサと、
前記工作物に接触し、前記磁気センサの前記センサヘッドと前記工作物の前記検査表面との離隔距離を所定範囲に維持するように前記センサヘッドに配置され、非導電性および非磁性材料からなり、前記工作物の外周面を支持するワークレストである接触部材と、
を備えることを特徴とする加工変質層検出装置。 - 請求項1において、
前記接触部材を前記工作物に付勢する弾性部材をさらに備えることを特徴とする加工変質層検出装置。 - 請求項1または2において、
前記所定範囲は、前記磁気センサの検出可能範囲であることを特徴とする加工変質層検出装置。 - 工作物の検査表面の加工変質層を検出する加工変質層検出方法において、
前記加工変質層の変質状態に伴って変化する信号を検知するセンサヘッドを有する磁気センサにより、磁気を用いて前記工作物の前記検査表面の加工変質層を検出する加工変質層検出方法であって、
前記加工変質層検出方法は、回転支持部により前記工作物を回転可能に支持し、前記センサヘッドに配置された接触部材を前記工作物に接触することで、前記磁気センサの前記センサヘッドと前記工作物の前記検査表面との離隔距離を所定範囲に維持し、
前記接触部材は、非導電性および非磁性材料からなり、前記工作物の外周面を支持するワークレストであることを特徴とする加工変質層検出方法。 - 工作物の外周面を支持するワークレストと、
前記ワークレストと共に前記工作物を支持し、前記工作物との摩擦力により前記工作物を回転させる調整車と、
前記工作物を研削する砥石車と、
を備えるセンタレス研削盤であって、
前記センタレス研削盤は、
磁気を用いて前記工作物の検査表面の加工変質層を検出する磁気センサであって、前記加工変質層の変質状態に伴って変化する信号を検知するセンサヘッドを有する前記磁気センサと、
前記工作物に接触し、前記磁気センサの前記センサヘッドと前記工作物の前記検査表面との離隔距離を所定範囲に維持するように前記センサヘッドに配置され、非導電性および非磁性材料からなり、前記ワークレストである接触部材と、
を備えることを特徴とするセンタレス研削盤。
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