CN102150227B - 电容器用电极箔及其制造方法和使用该电极箔的固体电解电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电容器用电极箔，具备：基材，由阀作用金属箔组成；第1粗糙化层，由在基材的第1面通过蒸镀形成的阀作用金属构成；和第2粗糙化层，由在基材的第2面通过蒸镀形成的阀作用金属构成。第1和第2粗糙化层各自的空孔径的众数为0.02μm～0.10μm。第1粗糙化层的厚度比第2粗糙化层的厚度大。该电极箔具有能通过蒸镀可靠地制造出的粗糙化层，能够得到具有大容量的固体电解电容器。
Description
技术领域
本发明涉及电容器用电极箔及其制造方法和使用该电极箔的固体电解电容器。
背景技术
伴随着电子设备的高频化，作为电子部件之一的电容器也被要求在高频带下具有比以往更优异的阻抗特性，为了应对这种要求，对将导电率高的导电性高分子用作固体电解质的固体电解电容器进行着各种研究。
此外，近年来，对于在个人计算机的CPU周围等使用的固体电解电容器，强烈希望其小型大容量化，进而要求其具有低的等效串联电阻(ESR)以应对高频化，还具有噪声除去和过渡响应性方面优异的低等效串联电感(ESL)。
图15是专利文献1记载的现有固体电解电容器501的立体图。图16是固体电解电容器501的电容器元件21的平面图。电容器元件21具备：作为阳极体的电极箔，由作为阀作用金属的铝箔构成；和电介质氧化皮膜层，设置于电极箔的表面。电极箔的表面被粗糙化。由设置在电介质氧化皮膜层上的绝缘性阻挡部(resist)22将电极箔分离成阳极电极部23和阴极形成部。电容器元件21还包括：固体电解质层，设置在电极箔的阴极形成部的电介质氧化皮膜层上，由导电性高分子构成；和阴极层，设置在固体电解质层上。阴极层由设置在固体电解质层上的碳层、和设置在碳层上的银膏(silver paste)层组成。固体电解质层和阴极层构成阴极电极部24。电极箔呈在长边方向延伸的矩形形状，电容器元件21呈平板形状。在长边方向隔着阻挡部22排列阳极电极部23和阴极电极部24。
阳极共用端子25与电容器元件21的阳极电极部23连接。阳极共用端子25上层叠了多个电容器元件21，多个电容器元件21的阳极电极部23通过激光焊接等的接合方法进行接合。
阴极共用端子26与电容器元件21的阴极电极部24连接。弯曲部26A是使阴极共用端子26的元件搭载部分的两侧面向上方弯曲之后形成的。在阴极共用端子26的元件搭载部分与多个电容器元件21的阴极电极部24之间、以及多个电容器元件21的阴极电极部24之间由导电性粘着剂接合从而电连接。弯曲部26A与阴极电极部24之间由导电性粘着剂27接合从而电连接。
绝缘性封装树脂28在阳极共用电极25和阴极共用电极26的一部分分别露出在外表面的状态下一体地覆盖多个电容器元件21。使从封装树脂28表面露出的阳极共用端子25和阴极共用端子26的一部分沿着封装树脂28向底面弯曲，由此构成在底面部形成有阳极端子部和阴极端子部的表面安装型固体电解电容器501。
对于现有的固体电解电容器501，为了扩大每单位面积的表面积从而实现容量的扩大，通过蚀刻加工对电容器元件21的由铝箔组成的电极箔表面进行粗糙处理。由于蚀刻技术本身以及铝箔的机械强度，因此基于蚀刻加工的表面积的进一步扩大是有界限的，难以实现该界限以上的容量扩大。
[专利文献1]JP特开2003-45753号公报
发明内容
本发明的电容器用电极箔，具备：基材，由阀作用金属箔组成；第1粗糙化层，由通过蒸镀在基材的第1面形成的阀作用金属构成；和第2粗糙化层，由通过蒸镀在基材的第2面形成的阀作用金属构成。第1粗糙化层和第2粗糙化层各自的空孔径的众数是0.02μm～0.10μm。第1粗糙化层的厚度比第2粗糙化层的厚度大。
该电极箔具有通过蒸镀能够可靠地制造出的粗糙化层，能够得到具有大容量的固体电解电容器。
附图说明
图1是基于本发明的实施方式的固体电解电容器的立体图。
图2A是基于实施方式的固体电解电容器的电容器元件的平面图。
图2B是图2A所示的电容器元件的线2B-2B处的剖面图。
图3是基于实施方式的电容器元件的电极箔的剖面图。
图4是基于实施方式的电极箔的粗糙化层的示意图。
图5A是图3所示的电极箔的放大图。
图5B是图5A所示的电极箔的放大图。
图6表示基于实施方式的电极箔的粗糙化层的空孔径的分布。
图7表示基于实施方式的粗糙化层的厚度与化成容量指数之间的关系。
图8是表示基于实施方式的粗糙化层的厚度与电解质覆盖率之间的关系。
图9是表示基于实施方式的粗糙化层的厚度与产品容量指数之间的关系。
图10是基于实施方式的电容器用电极箔的制造装置的概念图。
图11是基于实施方式的电极箔的粗糙化层的放大图。
图12是基于实施方式的粗糙化层的放大图。
图13表示在基于实施方式的电极箔的两面分别形成的粗糙化层的厚度的比例。
图14是基于实施方式的电容器用电极箔的其他制造装置的概念图。
图15是现有的固体电解电容器的立体图。
图16是现有的固体电解电容器的电容器元件的平面图。
符号说明：
9 电容器用电极箔
101 电介质氧化皮膜层(第1电介质氧化皮膜层)
104 固体电解质层(第1固体电解质层)
107 阴极层(第1阴极层)
109 粗糙化层(第1粗糙化层)
201 电介质氧化皮膜层(第2电介质氧化皮膜层)
204 固体电解质层(第2固体电解质层)
207 阴极层(第2阴极层)
209 粗糙化层(第2粗糙化层)
309 基材
309A 上面(第1面)
309B 下面(第2面)
409 树构造体
409A 微粒子
409B 枝
具体实施方式
图1是本发明的实施方式中的固体电解电容器1001的立体图。固体电解电容器1001具备层叠的多个电容器元件1。
图2A是固体电解电容器1001的电容器元件1的平面图。图2B是图2A所示的电容器元件1的线2B-2B处的剖面图。由铝等的阀作用金属组成的阳极体即电极箔9，实质上具有在长边方向1001A延伸的矩形形状，具有彼此相反的上面9A和下面9B。在电极箔9的上面9A和下面9B分别设有电介质氧化皮膜层101、201。在电介质氧化皮膜层101的上面设有绝缘性的上阻挡部102。上阻挡部102将电介质氧化皮膜层101的上面沿着长边方向1001A分离成阳极电极部103和阴极形成部133。在阴极形成部133上设有由导电性高分子组成的固体电解质层104。在固体电解质层104的上面设有碳层105。在碳层105的上面设有上银膏层106。碳层105和银膏层106构成设置在固体电解质层104的上面上的阴极层107。在电介质氧化皮膜层201的下面设有绝缘性的下阻挡部202。下阻挡部202将电介质氧化皮膜层201的下面沿着长边方向101A分离成阳极电极部203和阴极形成部233。在阴极形成部233设有由导电性高分子组成的固体电解质层204。在固体电解质层204的下面设有碳层205。在碳层205的下面形成银膏层206。碳层205与银膏层206构成设置在固体电解质层204的下面上的阴极层207。固体电解质层104、204和阴极层107、207构成阴极电极部4。阳极电极部103和阳极电极部203构成阳极电极部3。上阻挡部102和下阻挡部202构成阻挡部2。电容器元件1呈平板形状，沿着长边方向1001A隔着阻挡部2排列有阳极电极部3和阴极电极部4。阳极电极部3和阴极电极部4分别设置在电容器元件1的长边方向1001A的彼此相反侧的端部1A和端部1B。
在阳极共用端子5上层叠多个电容器元件1，这些的阳极电极部3通过激光焊接等的接合方法进行接合。具体而言，通过焊接，阳极电极部3的电介质氧化皮膜层101、201的部分被破坏，电极箔9与阳极共用端子5接合从而电连接。
在阴极共用端子6的元件搭载部分搭载了层叠的多个电容器元件1。多个电容器元件1与阴极电极部4之间、多个电容器元件1的阴极电极部4之间由导电性粘着剂接合从而电连接。阴极共用端子6具有使元件搭载部分的两侧面向上方弯曲而形成的弯曲部6A。弯曲部6A与阴极电极部4之间由导电性粘着剂7接合从而电连接。
绝缘性的封装树脂8以阳极共用端子5和阴极共用端子6的一部分分别露出至外表面的状态一体地覆盖多个电容器元件1和阳极共用端子5、阴极共用端子6。从封装树脂8表面露出的阳极共用端子5和阴极共用端子6的一部分沿着封装树脂8向底面弯曲，然后沿着封装树脂8延伸。阳极共用端子5和阴极共用端子6分别在封装树脂8的底面部形成阳极端子部和阴极端子部，构成表面安装型的固体电解电容器1001。
图3是电容器元件1的电极箔9的剖面图。电极箔9具备：基材309，由铝箔组成；粗糙化层109，在基材309的上面309A通过蒸镀而形成；和粗糙化层209，在基材309的下面309B通过蒸镀而形成。在电极箔9的上面9A即粗糙化层109的上面设有电介质氧化皮膜层101。在电极箔9的下面9B即粗糙化层209的下面设有电介质氧化皮膜层201。在基材309的面309A、309B本身没有粗糙化层，这意味着在面309A、309B本身实质上没有空孔。粗糙化层109的厚度t109与粗糙化层209的厚度t209不同。
图4是粗糙化层109、209的剖面示意图。图5A和图5B是粗糙化层109、209的放大图，是以扫描电子显微镜(SEM)分别放大至一万倍、三万倍的照片。如图4、图5A、图5B所示，粗糙化层109、209由从基材309的上面309A和下面309B至上面9A和下面9B分别延伸的多个树构 造体409组成。树构造体409由相连接的铝等阀作用金属的多个微粒子409A组成，粗糙化层109(209)的树构造体409从基材309的上面309A(下面309B)分为多个枝409B，同时向上面9A(下面9B)延伸。
以下对电极箔9的制造方法进行说明。将阀作用金属箔的基材309配置在保持于0.01Pa～0.001Pa的真空中的蒸镀槽内。接下来，在基材309的周边流入由活性气体和惰性气体组成的环境气气体，该活性气体由1体积的氧组成，该惰性气体由2体积～6体积的氩气组成，将基材309周边的压力保持在10Pa～30Pa，将基材309的温度保持在150℃～300℃的范围。在该状态下，将铝材料作为蒸镀源配备于蒸镀槽内，使铝真空蒸镀在基材309的面309A、309B，形成由铝的微粒子409A组成的粗糙化层109、209。
在实施方式中，基材309是厚度为50μm的高纯度铝箔。流入环境气气体之前的真空压力调整至0.004Pa。此外，环境气气体由1体积的氧气和4体积的氩气组成。调整环境气气体的流量，使得流入该环境气气体之后的基材309周边的压力为20Pa。将基材309的温度设定为200℃。
图6表示以上述方法制造出的粗糙化层109、209的空孔径的分布。图6中一并表示了通过蚀刻在由铝箔构成的基材上形成的作为比较例的粗糙化层的空孔径分布。在图6中，横轴表示空孔径，纵轴表示空孔径的频度。基于实施方式的粗糙化层109、209的空孔径的众数(频度最大值)约为0.03μm极其微细，与比较例的粗糙化层的空孔径的众数相比极其微细。因粗糙化层109、209从而电极箔9的表面积变得极大。此外，因为粗糙化层109、209由多个树构造体409构成，因此能够含浸更多的聚合液等的液体。
再有，对于粗糙化层109、209的多个树构造体409，由于各个微粒子409a彼此牢固结合，因此能够抑制树构造体409与基材结合的收缩(necking)部的破坏。由此，在形成电介质氧化皮膜层101、201的化成时不会被收缩部破坏，不仅能够增大阳极箔9的机械强度，还能够抑制成品电容器的容量下降。
接下来，对电极箔9的特性进行详细说明。
制作具备粗糙化层109、209的电极箔9，该粗糙化层109、209具有空孔径的各种众数。制作具有蚀刻形成的粗糙化层的比较例的电极箔。将这些电极箔放入70℃的7％己二酸铵水溶液中，在化成电压5V、化成电流0.05A/cm2的情况下保持时间为20分钟来进行化成，在电极箔9的两面9A、9B形成电介质氧化皮膜层101、201。从形成了电介质氧化皮膜层101、201的电极箔9将面积为10cm2的样品片放入30℃的8％硼酸铵水溶液中，在测定频率120Hz下使用阻抗分析器测定容量来作为化成容量。
图7表示电极箔9的粗糙化层109的厚度t109和粗糙化层209的厚度t209的总和与化成容量之间的关系。在图7中，以百分比为单位表示电极箔化成容量相对于比较例的电极箔化成容量的比，比较例的电极箔中两面的粗糙化层的厚度总和为80μm。
如图7所示，随着空孔径的众数变小，化成容量与粗糙化层的厚度成比例地变得越来越大。基于实施方式的电极箔9与比较例的电极箔相比，在粗糙化层的相同厚度的情况下前者的化成容量更大。这是因为：电极箔9的空孔径比比较例的电极箔小，从而表面积相对于电极箔大小的比较大。因而，根据实施方式的电极箔9，能够得到容量比比较例电极箔大且更薄的固体电解电容器。
接下来，在基于实施方式的电极箔9和比较例的电极箔的电介质氧化皮膜层进行吡咯单体(pyrrol monomer)的电解聚合，形成固体电解质层，然后在固体电解质层涂布碳和银膏，由此形成阴极层。之后，在测定频率120Hz下使用阻抗分析器测定容量来作为产品容量，计算产品容量相对于化成容量的比例即电解质覆盖率。
图8表示电极箔9的粗糙化层109、209的厚度总和与电解质覆盖率的关系。
如图8所示，随着空孔径的众数变小，电解质覆盖率与粗糙化层的厚度成比例地进一步变小。这是因为：当空孔径的众数变小时，单体液难以含浸于粗糙化层，若进一步增加粗糙化层的厚度则单体液更加难以含浸。因此，为了不减小电解质覆盖率，需要在增加粗糙化层的厚度的情况下增大空孔径的众数。若减小粗糙化层的厚度，则能够在不减小电解质覆盖率的情况下使空孔径的众数变小。
图9表示空孔径的各种众数时粗糙化层的厚度与产品容量之间的关系，根据空孔径的各种众数时图7所示的粗糙化层的厚度与化成容量之间 的关系、和图8所示的粗糙化层的厚度与电解质覆盖率之间的关系求出。如图7所示，空孔径的众数为0.01μm的电极箔9具有最大的化成容量指数。但是，由于其电解质覆盖率较小，因此如图8所示，空孔径的众数为0.01μm的电极箔9的产品容量无法超过具有厚度总和80μm的粗糙化层的比较例的电极箔。
此外，对于空孔径的众数为0.02μm电极箔9，在粗糙化层109、209的厚度总和为20μm～80μm的范围内，其产品容量能够超过具有厚度80μm的粗糙化层的比较例的电极箔。但是，对于空孔径的众数超过0.02μm的电极箔9，在粗糙化层的厚度较薄的范围内，其产品容量有时将无法超过具有厚度总计80μm的粗糙化层的比较例的电极箔。
不过，即便产品容量无法超过具有厚度80μm粗糙化层的比较例的电极箔的情况下，由于粗糙化层的每厚度单位的容量大大超过比较例的电极箔，因此实施方式中的电极箔9即使粗糙化层较薄也能获得相同的容量。再有，由于随着空孔径的众数变大电解质覆盖率变大，因此作为产品的固体电解电容器的可靠性较高。
也就是说，对于具有通过蚀刻形成的厚度总计80μm的粗糙化层的比较例的电极箔，为了确保机械强度基板需要25μm的厚度，电极箔的厚度为105μm。在本实施方式中，在空孔径的众数为0.02μm的情况下，由图9可知，在粗糙化层109、209的厚度t109、t209总计为20μm时，就能够获得与比较例的电极箔大致相同的容量。因此，在电极箔9的厚度为45μm(＝20μm+25μm)时就能够确保机械强度，比比较例的电极箔更薄。此外，由于通过增加基材309的厚度，固体电解电容器1001的等效串联电阻(ESR)变小，因此能够追求容量与ESR的最佳平衡的同时决定电极箔9的厚度，从而能够扩展设计余量。
这样，对于根据本实施方式的电极箔9，在空孔径的众数为0.02μm～0.10μm且粗糙化层109、209的厚度总计为20μm～80μm的范围内，其产品容量要远远超过具有通过刻蚀形成的厚度总计80μm的粗糙化层的比较例的电极箔。因此，能够使电极箔9变薄，能够使固体电解电容器1001小型化并且实现大容量。
此外，在本实施方式中，空孔径的众数为0.05μm～0.10μm的情况下， 粗糙化层109、209的电解质覆盖率较大。因此，在粗糙化层109、209的厚度总和超过80μm的情况下，也能够超过比较例的通过蚀刻形成的电极箔厚度为80μm时的产品容量指数100，与比较例相比能够增大电容器的容量。
图10是用于制造基于实施方式的电容器用电极箔9的制造装置2001的概念图。供给部10具有由卷绕的铝箔构成的基材309，用于提供基材309。接受部11接受具备基材309、以及分别设置于基材309的面309A、309B的粗糙化层109、209的电容器用电极箔9，并进行卷绕。基材309在从供给部10至接受部11设置的传送路径2001A上以规定速度传送。在实施方式中，基材309的厚度为82μm。
翻转部12设置在从供给部10至接受部11的传送路径2001A的途中，使基材309的上面309A和下面309B翻转180度。
沿着传送路径2001A设置的遮挡板13配置在基材309的下方。在遮挡板13设有开口部13A、13B。开口部13A位于翻转部12的上游也就是翻转部12与供给部10之间。开口部13B位于翻转部12的下游也就是翻转部12与接受部11之间。在开口部13A的下方配置多个蒸镀口(evaporation port)14A，用于对铝加热使其蒸发。在开口部13B的下方配置至少一个的蒸镀口14B，于对铝加热使其蒸发。开口部13A和蒸镀口14A构成一次蒸镀部15，开口部13B和蒸镀口14B构成二次蒸镀部16。
一次蒸镀部15的遮挡板13的开口部13A的面积比二次蒸镀部16的遮挡板13的开口部13B大。一次蒸镀部15的多个蒸镀口14A的数量比二次蒸镀部16的至少一个的蒸镀口14B多。
分隔板17使一次蒸镀部15的蒸镀口14A与二次蒸镀部16的蒸镀口14B分离。由此，可防止一次蒸镀部15的蒸镀过程与二次蒸镀部16的蒸镀过程相互影响。
对基于实施方式的电容器用电极箔9的制造装置2001的动作进行说明。从供给部10提供基材309，使得面309A朝向下方也就是与开口部13A和蒸镀口14A对置。由一次蒸镀部15在基材309的面309A上蒸镀铝从而形成粗糙化层109。然后，翻转部12使基材309上下翻转，以面309B朝向下方也就是与开口部13B和蒸镀口14B对置的方式传送基材309。之 后，由二次蒸镀部16在基材309的面309B上蒸镀铝从而形成粗糙化层209，由此制作出电容器用电极箔9。然后，由接受部11对制作出的电容器用电极箔9进行卷绕。
对于在基材的两面顺序形成粗糙化层的方法，先形成的粗糙化层容易因后形成的粗糙化层在形成时的辐射热而受到损伤。由此，先形成的粗糙化层的微粒子的直径变大，从而存在使固体电解电容器的容量下降的情况。
图11和图12分别表示受到200℃和300℃的辐射热的电极箔的粗糙化层，是利用SEM在相同放大倍率下拍摄的照片。与图11所示的粗糙化层相比，图12所示的粗糙化层中的微粒子直径较大。具备以300℃的温度加热之后的电极箔的固体电解电容器的容量，是具备以200℃的温度加热之后的电极箔的固体电解电容器容量的80％。由于实际辐射热带来的温度超过300℃，因此微粒子的直径会变得更大，电容器的容量进一步减小。
如图3所示，在基材309的面309A形成的粗糙化层109的厚度t109，与形成在面309B的粗糙化层209的厚度t209不同。图10所示的一次蒸镀部15的遮挡板13的开口部13A的面积，比二次蒸镀部16的遮挡板13的开口部13B大，并且一次蒸镀部15的蒸镀口14A的数量比二次蒸镀部16的蒸镀口14B的数量多。因此，由一次蒸镀部15形成的粗糙化层109的厚度t109比由二次蒸镀部16形成的粗糙化层209的厚度t209大。
这样，在本实施方式的制造装置的制造方法中，先形成厚度大的一方的粗糙化层109，然后形成厚度比粗糙化层109小的粗糙化层209。形成粗糙化层109、209时，粗糙化层109、209由蒸镀部15、16接受辐射热。基材309通过二次蒸镀部16的时间，比通过一次蒸镀部15的时间短，因此，对于基材309由二次蒸镀部16接受的辐射热比一次蒸镀部15接受的辐射热小。先形成的厚的一方的粗糙化层109，不会因为形成薄的粗糙化层209时发生的辐射热而受到损伤，能够降低因微粒子直径的增大引起的容量的减少。因而，能够稳定形成粗糙化层109、209。
图13表示实施方式中的电极箔9的粗糙化层109的厚度t109与粗糙化层209的厚度t209相对于粗糙化层109的厚度t109与粗糙化层209的厚度t209的总和的优选比例。在图13中，横轴表示粗糙化层109、209的厚度总和，纵轴表示粗糙化层109的厚度t109与粗糙化层209的厚度t209分别相对于厚度总和(t109+t209)的比例。
如图13所示，优选粗糙化层209的厚度t209相对于粗糙化层109的厚度t109在0～2/3范围内。再有，粗糙化层109的厚度t109优选50μm以下。
在本实施方式中，将粗糙化层109形成得比粗糙化层209厚，使粗糙化层109、209的厚度t109、t209的差在粗糙化层109的厚度t109的10％以上。在图13中，使粗糙化层109、209的厚度t109、t209的差为粗糙化层109厚度t109的10％以上，粗糙化层209的厚度t209相对于粗糙化层109、209的厚度t109、t209的和的比例为0～47/100。
此外，如图13所示，优选粗糙化层209的厚度t209为50μm以下。如上所述，考虑到辐射热带来的损伤，优选粗糙化层109仅形成在基材309的面309A、309B的其中一方。但是，考虑到产量、设备上的问题或者化成液、聚合液的含浸容易度，单面的粗糙化层109、209的厚度最大为50μm左右。
因此，形成20μm以上厚度的粗糙化层109(209)的情况下，优选在基材309的双面309A、309B形成粗糙化层109、209，使粗糙化层109、209的厚度t109、t209的差为厚度t109的10％以上，并且粗糙化层109的厚度t109在不超过50μm的范围内尽可能大。此外在本实施方式中，优选粗糙化层109、209的厚度t109、t209的和为95μm(＝50μm+50μm×(100％-10％))。
此外，在制造装置2001中，由一次蒸镀部15和二次蒸镀部16对基材309的面309A、309B蒸镀铝从而分别形成粗糙化层109、209。
图14是用于制造本实施方式的电容器用电极箔的其他制造装置3001的概念图。在图14中，对与图10所示的制造装置2001相同的部分附于相同参照序号。制造装置3001代替图10所示的制造装置2001的一次蒸镀部15和二次蒸镀部16，具备一次蒸镀部18和二次蒸镀部19。
一次蒸镀部18由设置在遮挡板13的开口部13A和至少一个蒸镀口14A构成。二次蒸镀部19由设置在遮挡板13的开口部13B和多个蒸镀口14B构成。一次蒸镀部18的遮挡板13的开口部13A的面积比二次蒸镀部19的遮挡板13的开口部13B的面积小。再有，一次蒸镀部18的至少一个蒸镀口14A的数量比二次蒸镀部19的多个蒸镀口14B的数量少。
对于制造装置3001，在一次蒸镀部18中在基材309的面309B形成粗糙化层209，然后在二次蒸镀部19中形成比粗糙化层209厚的粗糙化层109。
对于二次蒸镀部19，基材309由与基材309抵接的滚轴等具有高导热性的传送部件19A传送。即便形成较厚的粗糙化层109时发生的辐射热作用于先形成的较薄的粗糙化层209，由于粗糙化层209的厚度小因此辐射热会快速传导至传送部件19A。由此，能够减少对粗糙化层209的损伤。此外，因为比粗糙化层209厚的粗糙化层109对电极箔9容量的贡献比粗糙化层209大，因此即便粗糙化层209受到损伤对容量带来的影响也较少。因而，制造装置3001能够在基材309的面309A、309B分别可靠地形成规定的粗糙化层109、209。
此外，制造装置3001中，由二次蒸镀部19和一次蒸镀部18在基材309的面309A、309B蒸镀铝从而分别形成粗糙化层109、209。在将粗糙化层209的厚度t209相对于粗糙化层109的厚度t109的比例设为0，也就是不形成粗糙化层209的情况下，不由一次蒸镀部18在基材309的面309B蒸镀铝。
此外，对于制造装置2001，在不形成粗糙化层209的情况下，仅由一次蒸镀部15和二次蒸镀部16中的一次蒸镀部15形成粗糙化层。同样，对于制造装置3001，在不形成粗糙化层209的情况下，仅由一次蒸镀部18和二次蒸镀部19中的二次蒸镀部19形成粗糙化层。
此外，在本实施方式中，表示“上粗糙化层”、“下粗糙化层”、“上面”、“下面”、“上方”、“下方”等方向的用语，是仅依赖于电容器元件1等固体电解电容器1001的构成部件的相对位置的相对方向，并不表示上下方向等绝对的方向。
(产业上的利用可能性)
基本本发明的电极箔，具有通过蒸镀能够可靠地制造出的粗糙化层，对于具有大容量的固体电解电容器是有用的。
Claims (7)
1.一种电容器用电极箔，其特征在于，
具备：
基材，具有彼此相反的第1面和第2面，由阀作用金属箔组成；
第1粗糙化层，由通过蒸镀在所述基材的所述第1面形成的阀作用金属构成；和
第2粗糙化层，由通过蒸镀在所述基材的所述第2面形成的阀作用金属构成，
所述第1粗糙化层的厚度比所述第2粗糙化层的厚度大，
在所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的厚度总和为10μm以上、且80μm以下的情况下，所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的空孔径的众数是0.02μm～0.10μm，
在所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的厚度总和超过80μm、且在95μm以下的情况下，所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的空孔径的众数是0.05μm～0.10μm。
2.根据权利要求1所述的电容器用电极箔，其特征在于，
所述第1粗糙化层与所述第2粗糙化层的厚度差是所述第1粗糙化层的厚度的10％以上。
3.根据权利要求1所述的电容器用电极箔，其特征在于，
所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的厚度总和是20μm以上。
4.根据权利要求1所述的电容器用电极箔，其特征在于，
所述第1粗糙化层由第1多个树构造体构成，第1多个树构造体由相连的阀作用金属的多个微粒子组成，
所述第2粗糙化层由第2多个树构造体构成，第2多个树构造体由相连的阀作用金属的多个微粒子组成，
所述第1多个树构造体分别从所述基材的所述第1面分为多个枝延伸着，
所述第2多个树构造体分别从所述基材的所述第2面分为多个枝延伸着。
5.一种电容器用电极箔的制造方法，其特征在于，
包括：
在由阀作用金属组成的基材的第1面通过蒸镀形成第1粗糙化层的步骤；和
在所述基材的所述第1面的相反的第2面，通过蒸镀形成比所述第1粗糙化层薄的第2粗糙化层的步骤，
形成所述第1粗糙化层的步骤，在形成所述第2粗糙化层的步骤之后进行，
所述第1粗糙化层的厚度比所述第2粗糙化层的厚度大，
在所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的厚度总和为10μm以上、且80μm以下的情况下，所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的空孔径的众数是0.02μm～0.10μm，
在所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的厚度总和超过80μm、且在95μm以下的情况下，所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的空孔径的众数是0.05μm～0.10μm。
6.一种电容器用电极箔的制造方法，其特征在于，
包括：
在由阀作用金属组成的基材的第1面通过蒸镀形成第1粗糙化层的步骤；和
在所述基材的所述第1面的相反的第2面，通过蒸镀形成比所述第1粗糙化层薄的第2粗糙化层的步骤，
形成所述第1粗糙化层的步骤在形成所述第2粗糙化层的步骤之前进行，
所述第1粗糙化层的厚度比所述第2粗糙化层的厚度大，
在所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的厚度总和为10μm以上、且80μm以下的情况下，所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的空孔径的众数是0.02μm～0.10μm，
在所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的厚度总和超过80μm、且在95μm以下的情况下，所述第1粗糙化层和所述第2粗糙化层的空孔径的众数是0.05μm～0.10μm。
7.一种固体电解电容器，其特征在于，具备：
权利要求1至4任意一项所述的电容器用电极箔；
第1电介质氧化皮膜层，设置在所述电容器用电极箔的所述第1粗糙化层上；
第1固体电解质层，由设置在所述第1电介质氧化皮膜层上的导电性高分子组成；
第1阴极层，设置在所述第1固体电解质层上；
第2电介质氧化皮膜层，设置在所述电容器用电极箔的所述第2粗糙化层上；
第2固体电解质层，由设置在所述第2电介质氧化皮膜层上的导电性高分子组成；和
第2阴极层，设置在所述第2固体电解质层上。
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2009
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Patent Citations (1)
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