CN102104036A - Led发光装置和使用该装置的车前灯 - Google Patents

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Abstract

公开了一种LED发光装置和使用该装置的车前灯。在次级安装衬底上安装四个LED芯片使其平行于该次级安装衬底。导线9a被安装成在两个垫电极7a、7b中的垫电极7a与导电图案13的接合区域之间伸出，两个垫电极7a、7b被设置在LED芯片1的上表面的两个对角中，垫电极7a被布置在LED芯片1第一边1a这侧上，使导线9a相对于针对第一边1a的垂直离开方向D、向离开第一边1a的方位倾斜15到40度。导线9b被安装成在垫电极7b与导电图案13的接合区域之间伸出，垫电极7b被布置在LED芯片1的第二边1b这侧上，使导线9b相对于针对第二边1b的垂直离开方向D、向接近LED芯片1的第二边1b的方位倾斜15到40度。

Description

LED发光装置和使用该装置的车前灯
技术领域
本发明涉及一种其中LED(发光二极管)芯片被安装在衬底上的LED发光装置及使用该LED发光装置的车前灯。
背景技术
推广使用扩大的LED芯片(一边的长度为500μm到1mm)，以允许大电流流动用于高光输出，和/或以使得通过减小单位面积的电流密度在高发光效率的低电流区域中驱动这些芯片；以及，在针对均匀电流供给的这种LED芯片的发光表面的宽面上形成用于导线接合的多个垫电极(pad electrode)(专利文献1、2)。
图15中示出的常规示例1是LED发光装置210，在该装置中，在次级安装衬底上安装四个大的LED芯片201，该次级安装衬底具有将LED芯片201安装成一排以形成单个串联电路所需的最小尺寸。在LED芯片201的发光表面上形成位于一边的边角中的两个垫电极202，和从这两个垫电极202直线伸出以分布在发光表面上的指电极(finger electrode)(省略其图示)。次级安装衬底是由陶瓷板212和五个导电图案213组成的接线板或印刷电路板，这五个导电图案213被形成在电路板的上表面上。较下方的四个图案中的每个图案上布置一个LED芯片201，且如此布置的LED芯片201在它们的下表面上与相应的图案电连接和热连接。两条导线209、209被安装成分别从每个LED芯片201的两个垫电极202、202伸出，以便置于图15中的下一个上方的导电图案213的接合区域中用于接合。如俯视时所见，出自垫电极202、202的导线209、209的安装方向是相对于每个LED芯片201的对边201a、201b的垂直离开方向(即导线与对边201a、201b成直角伸出的方向，这将在下文中证实)。由于这个原因，两条导线209、209的端部接合处的导电图案213的图案宽度增大，从而导致次级安装衬底211的尺寸增大的问题。
图16中示出的常规示例2是将常规示例1布置成双排的LED发光装置，也就是说，在次级安装衬底221上安装八个LED芯片201，以便将 其布置成两排以形成两个串联电路。导线209、209的安装方向与常规示例1的相似。因为出自一排的导线与出自这两排LED芯片201中的另一排的导线以端对端的方式对齐，所以芯片间间距增大，从而导致次级安装衬底221的尺寸也增大的问题。
图17中示出的常规示例3是LED发光装置230，在该装置中，在包括用于与照明器具的馈电端子接触的接收端子的基底231上安装八个LED芯片201，以便将其布置成两排以形成两个串联电路。导线209、209的安装方向与常规示例1的相似。例如，导电图案213的两个阳极图案233a和一个共用阴极图案233c从LED发光装置230的下方的边或安装边延伸，且使各个延伸端部起接收端子的作用。两个阳极图案233a位于左侧及安装边的中心，阴极共用图案233c位于安装边的右侧。当两个电路的LED芯片同时被驱动时，使得流过阴极共用图案233c的电流多于流过每个阳极图案233a的电流。因此，阴极共用图案233c中的电压降由于其内阻而变大。从而，阴极共用图案233c应该被形成得宽于每个阳极图案233a，以降低其内阻。然而，设置在照明器具的安装支承上的馈电端子是以等间距布置的，从而它们的位置是确定的且在多数情况下不能改变。在一些情况下，这阻碍了阴极共用图案233c的宽度的充分扩大。也就是说，即使在试图使布置在安装边的右侧的阴极共用图案233c的宽度扩大时，阴极共用图案233c也不一定延伸到与中心馈电端子236接触或重叠的程度，因此，阴极共用图案233c的延伸是有限度的。
图18中示出的常规示例是使用常规示例1中描述的LED发光装置210的车前灯240。在这种车前灯240中，在具有接收端子的基底241上安装常规示例1的LED发光装置210，LED发光装置210的上表面向上，使得光从LED芯片的发光表面向上发出或发射到其周围。反射镜242被设置在LED发光装置210的后方(图18中的左侧)，使其围绕LED芯片201延伸，使得向上发出或发射到LED芯片201发光表面周围的光被反射到前方。于是，在LED发光装置210的前面设置前向照明透镜(省略其图示)，以便在预定的范围内采集被反射到前方的光。
此外，布置LED发光装置210，使得相对于每个LED芯片201的第一边201a的垂直离开方向构成指向反射镜242的直接向后方向。如上所述，从布置在每个LED芯片201的第一边201a这侧上的垫电极202伸出的导线209的安装方向是相对于LED芯片201的第一边201a的垂直离开方向。从而，导线209以平行的方式进入从LED芯片201指向反射镜242 的向后光路，生成了导线209的影子。这样，导线209的影子导致从LED芯片209发出的光量减少或者由于这种影子从外部位置可见而使车前灯240的外观受损的问题。
专利文献1描述一种车前灯，其中从LED芯片的发光表面向上发出或被发射到其周围的光被反射镜向前反射。然而，LED芯片的接合导线穿过是光照方向的前向方向。此外，特别地，其中所描述的既不是多个垫电极被设置在LED芯片的发光表面上的形式，也不是垫电极被设置在LED芯片的发光表面的两个对角中的形式。专利文献3描述了一种垫电极被设置在LED芯片的发光表面的两个对角中的形式。由于LED芯片倾斜地安装在衬底上，因此接合导线以倾斜的方式安装。然而，该文献中描述的作为该发明要解决的问题是如何平稳地进行导线接合操作，因此，那个特别的发明的问题和配置都与这个发明不同。
专利文献1：JP-A-2005-32661
专利文献2：JP-A-2006-245542
专利文献3：JP-A-2000-124508
发明内容
本发明的第一目的是，在具有安装在衬底上的LED芯片的LED发光装置中，通过减小衬底上导线接合处的导电图案接合区域的宽度来减小衬底的尺寸，此外，当LED芯片被布置成多排时，减小多排LED芯片之间的芯片间间距。
本发明的第二目的是，在具有安装在衬底上的LED芯片的LED发光装置中，通过增大衬底上的导电图案的共用图案的宽度来减小电阻，从而使电压降变小。
本发明的第三目的是，在使用具有安装在衬底上的LED芯片的LED发光装置和通过反射镜将从LED芯片的发光表面向上发出或发射到其周围的光反射到前方的车前灯中，阻止导线进入从LED芯片指向反射镜的光路，以防止在光路中生成导线的影子，从而最终防止光量减少和车前灯的外观受损。
为了实现上述目的，在本发明中采取以下(1)到(5)的措施作为其各个方面。
(1)根据本发明的第一方面，提供一种LED发光装置，所述装置包括：
衬底，所述衬底具有第一边和与第一边相对且平行于第一边的第二边、以及设置在衬底的上表面上的导电图案，所述导电图案具有位于衬底的第一边这侧上的第一接合区域和位于衬底的第二边这侧上的第二接合区域；
LED芯片，所述LED芯片具有第一边和与第一边相对且平行于第一边的第二边，并具有位于LED芯片的第一边这侧上的第一垫电极和位于LED芯片的第二边这侧上的第二垫电极，所述第一垫电极和第二垫电极被设置在LED芯片的上表面的两个对角上，所述LED芯片被安装在衬底上以使每隔一段距离LED芯片的第一边与衬底的第一边彼此平行，且每隔一段距离LED芯片的第二边与衬底的第二边彼此平行；
第一导线，被安装在第一垫电极和第一接合区域之间；以及
第二导线，被安装在第二垫电极和第二接合区域之间；
其中，如俯视时所见，出自第一垫电极的第一导线的安装方向构成相对于第一垂直离开方向、向离开LED芯片的第一边的方位倾斜15到40度的方向，所述第一垂直离开方向与LED芯片的第一边垂直且从LED芯片的第一边指向衬底的第一边；以及
其中，如俯视时所见，出自第二垫电极的第二导线的安装方向构成相对于第二垂直离开方向、向接近LED芯片的第二边的方位倾斜15到40度的方向，所述第二垂直离开方向与LED芯片的第二边垂直且从LED芯片的第二边指向衬底的第二边。
(2)根据本发明的第二方面，提供一种根据本发明第一方面所述的LED发光装置，在衬底上将多个LED芯片安装成直线，使得所述多个LED芯片的第一边彼此对齐，从而所述多个LED芯片配置成串联电路。
(3)根据本发明的第三方面，提供一种根据本发明第一方面所述的LED发光装置，在衬底上将包括第一LED芯片和第二LED芯片的多个LED芯片安装成排，使得所述多个LED芯片配置成并联电路，且每隔一段距离第一组LED芯片的第二边与第二组LED芯片的第一边彼此平行。
(4)根据本发明的第四方面，提供一种根据本发明第一方面所述的LED发光装置，使衬底的第三边起安装边的作用，其中，所述装置被安装在照明装置上，并联电路的一个极性的共用图案被布置在安装边的中心 部分处，且并联电路的另一极性的两个图案被布置在安装边的彼此相对的两个端部处，所述中心部分位于所述两个端部之间。
(5)根据本发明的第五方面，提供一种根据本发明第三或第四方面所述的LED发光装置，其中，
在本发明第一到第五方面任意之一中描述的LED发光装置被布置得其上侧向上，使得光从LED芯片的上表面向上发出或发射到LED芯片的周围；
其中，反射镜被设置在LED发光装置的后方，使其围绕LED芯片延伸，使得向上发出或发射到上表面周围的光被向前反射；以及
将LED发光装置布置得相对于LED芯片的第一边的第一垂直离开方向构成从LED芯片指向反射镜的直接向后方向，从而阻止被安装成从布置在LED芯片的第一边这侧上的第一垫电极伸出的第一导线进入从LED芯片指向反射镜的光路。
下文中，将描述上述措施的各个部件的理由、示例和优选形式。
2、LED芯片
可使用任何LED芯片，只要该芯片在其上表面的对角中设置有至少两个垫电极即可；以及可采用两个垫电极都是负电极的形式、两个垫电极都是正电极的形式、和两个垫电极构成负电极与正电极的组合的形式中的任何一种形式。当两个垫电极都是同一极性的电极时，可以在LED芯片的下表面上设置另一极性。这样，提供了导电支撑衬底。
包括被设置在LED芯片的下表面上的导电支撑衬底的芯片较为优选。采用LLO(Laser Lift Off，激光剥离)方法的制造方法较为优选。通过LLO方法制造的芯片(LLO芯片)使得仅仅极薄半导体层的上表面构成发光表面，且很少有光从其侧表面旁向射出。因此，由于该芯片与其它芯片相比取向较窄(FWHM，半宽度)且发光强度较高，所以光很容易照射到反射镜上，从而很容易光学地控制芯片。另一方面，尽管可使用包括由蓝宝石或GaN制成的透明衬底的芯片，但由于当光被引导穿过这种衬底时光也从衬底的侧表面射出，因此芯片的取向变得较宽。
尽管不对尺寸施加具体的限制，以应对大电流和/或通过减小电流密度使得芯片在发光效率高的小电流区域中被驱动，但有一边长度在500μm到1.5mm之间的矩形形状的大芯片较为优选。
对发出的光的颜色不施加具体的限制。然而，作为示例可举出峰值波长在红光波长范围、绿光波长范围、蓝光波长范围、紫光波长范围或紫外光波长范围内的光线。在通过激发设置在LED芯片附近的荧光材料而一起获得荧光与白色光的情况下，优选地采用其峰值波长在蓝光波长范围、紫光波长范围或紫外光波长范围内的光线(尤其是在根据上述(5)所述的车前灯的情况下)。
对要使用的半导体层的材料不施加具体的限制。然而，作为示例可举出氮化镓(GaN)基材料、氧化锌(ZnO)基材料、硒化锌(ZnSe)基材料和碳化硅(SiC)基材料。
对要使用的发光层的类型没有具体的限制。然而，为了获得高发光效率，多量子阱类型的层较为优选。
2、衬底
对要使用的衬底没有具体的限制。例如，可以使用具有对安装需要数量的LED芯片而言所需的最小尺寸的次级安装衬底。或者，可以使用包括用于与照明器具的馈电端子接触的接收端子的基底。对要使用的衬底的材料不施加具体的限制。然而，作为示例可举出比如氮化铝、氧化铝、和氮化硼等陶瓷材料。
3、导线
被安装成从LED芯片的第一边这侧上的垫电极伸出的导线的安装方向，构成相对于针对第一边的垂直离开方向、向离开第一边的方位倾斜15到40度的方向；被安装成从LED芯片的第二边这侧上的垫电极伸出的导线的安装方向，构成相对于针对第二边的垂直离开方向、向接近第二边的方位倾斜15到40度的方向；所述方向构成方向的原因如下。
在许多情况下，在根据上述(5)所述的车前灯中使用根据上述(1)和(2)所述的LED发光装置，使得从LED芯片的上表面向上发出或发射到其周围的光被反射镜反射到前方。
在这种情况下，倘若第一边被布置成与反射镜相对时，在从第一边这侧上的垫电极伸出的导线中，具体为该导线恰好高出(rise from)该垫电极的部分，往往容易位于向着反射镜的向后发出的和斜向上发出的光的光路上。于是，导线的安装方向是相对于垂直离开方向D、向离开第一边的方位倾斜的，使得部分导线不在光轴上。倾斜角落在15到40度的范围内的原因是，倘若倾斜角小于15度，则在根据(1)到(3)所述的措施中， 减小导电图案接合区域的宽度的功能和优点就被减弱。相反，倘若倾斜角超过40度，当如(2)中所述地通过将多个LED芯片安装成排以形成串联电路时，则引发导线位于从邻近LED芯片向反射镜发出的光的光路上的担忧。优选地，倾斜角介于20到40度的范围内。
另一方面，在从LED芯片向前发出的光中，主要使用直接向前发出的光，很少使用斜向上发出的光。在从第二边这侧上的垫电极伸出的导线中，具体为该导线恰好高出该垫电极的部分，很难位于直接向前发出的光的光路上。导线9b的安装方向是相对于垂直离开方向、向接近第二边的方位倾斜的方向，从而防止从第一边这侧上的垫电极伸出的导线及从第二边这侧上的垫电极伸出的导线的导电图案这侧上的远端彼此离得太远，以使导电图案很容易设置。倾斜角落在15到40度的范围内的原因是，倘若倾斜角小于15度，则在根据(1)到(3)所述的措施中，减小导电图案接合区域的宽度的功能和优点就被减弱。相反，倘若倾斜角超过40度，则在从第二边这侧上的垫电极伸出的导线中，与该垫电极分开的部分则往往位于直接向前发出的光的光路上。优选地，倾斜角介于20到40度的范围内。
4、照明器具
对采用本发明的LED发光装置的照明器具不施加具体的限制，因此作为示例可应用于车前灯、建筑照明灯和投影仪灯。
根据本发明的第一到第四方面，在其中在衬底上安装LED芯片的LED发光装置中，通过减小导线接合处的导电图案接合区域的宽度可以减小衬底的尺寸。另外，倘若LED芯片被布置成多排，可以减小芯片间间距。
根据本发明的第四方面，除了由本发明的第一或第二方面提供的优点外，还可以增加针对衬底上导电图案的共用图案的宽度，由此可以减小电阻从而使电压降小。
根据本发明的第五方面，除了由本发明的第一或第二方面提供的优点外，在通过反射镜将从LED芯片的发光表面向上发出或发射到其周围的光反射到前方的车前灯中，阻止导线进入从LED芯片指向反射镜的光路，以防止生成导线的影子，由此可防止光量减少和车前灯的外观受损。
附图说明
图1是实施例1的LED发光装置的平面图。
图2(a)是实施例1的LED发光装置中使用的LED芯片的立体图，而图2(b)是沿着图1中的线11b-11b截取的截面图。
图3是实施例2的LED发光装置的平面图。
图4是实施例3的LED发光装置的平面图。
图5是实施例4的LED发光装置的平面图。
图6是实施例5的车前灯(使用实施例1的LED发光装置)的主要部分的平面图。
图7是实施例5的车前灯的侧截面图。
图8是实施例6的车前灯(使用实施例3的LED发光装置)的主要部分的平面图。
图9是实施例6的车前灯的侧截面图。
图10(a)到(h)示出描绘用AuSn片状预成型件(pre-form)将LED芯片接合到次级安装衬底的处理的截面图。
图11(a)到图11(d)示出描绘用AuSn片状预成型件将次级安装衬底接合到基底的处理的前半部分的截面图。
图12(a)到图12(c)示出描绘用AuSn片状预成型件将次级安装衬底接合到基底的处理的后半部分的截面图。
图13(a)是概念性地描绘该实施例的LED封装的制造顺序的立体分解图，而图13(b)是所制造的LED封装的立体图。
图14(a)是描绘根据没有配准错误(registration error)和不留空隙的实施例的示例的平面图，图14(b)是描绘该实施例的修改示例的平面图。
图15是常规示例1的LED发光装置的平面图。
图16是常规示例2的LED发光装置的平面图。
图17是常规示例3的LED发光装置的平面图。
图18是常规示例4的车前灯(使用常规示例1的LED发光装置)的主要部分的平面图。
具体实施方式
(实施例1)
图1和2中示出的实施例1是在次级安装衬底11上将四个LED芯片安装成单排的LED发光装置10，次级安装衬底11具有在其上安装四个LED芯片以形成单个串联电路所需的最小尺寸。
对于实施例1中使用的LED芯片，使用每个具有如俯视时可见的1mm×1mm的正方形形状的LED芯片。图1中，在左右方向上彼此相对的第一边1a和第二边1b平行。此外，用LLO(激光剥离)方法制造的芯片被用作LED芯片。如图2中所示，LED芯片从顶部到底部依次包括n电极2、半导体层3、导电粘合层4、导电衬底5和p电极层6。半导体层3从顶部到底部依次包括n型覆层、多量子阱类型的发光层和p型覆层(省略其图示)。半导体层3被形成在几乎在整个正方形上铺展开的大区域上。为了将电流均匀地供给n型覆层的上表面(该表面构成LED芯片1的发光表面)，n电极2包括两个导线接合垫电极7a、7b和指电极(省略其图示)，所述两个导线接合垫电极7a、7b被设置在构成发光表面的半导体层3的上表面的两个对角中，所述指型电极从垫电极7a、7b直线地伸出以便分布在上表面上。p电极6被设置在导电衬底5的整个下表面上。LED芯片不限于以上描述的LED芯片，只要LED芯片在其上表面上的两个对角中具有至少两个垫电极即可。例如，可以采用其中p电极被设置在上表面上而n电极被设置在相对的表面上的LED芯片。或者，可以采用其中p电极和n电极被设置在发光表面上的LED芯片。
次级安装衬底11是由绝缘且高导热的陶瓷板12(例如由氮化铝制成)和导电图案13组成的接线板或印刷电路板，所述导电图案13被形成在陶瓷板12的上表面上。如俯视时可见，次级安装衬底11是矩形的、在图1中的横向上彼此相对的第一边11a和第二边11b平行。五个导电图案13对齐成一排，同时在它们之间限定绝缘区域14。在这五个导电图案中较下方的四个导电图案上各自放置LED芯片1，且p电极6的下表面与相应的导电图案13完全地电连接和热连接。两个导线9a、9b被安装成分别从每个LED芯片1的n电极的两个垫电极7a、7b伸出到图1中用于接合的往上相邻的导电图案的接合区域。导线9a、9b例如是金线。通过这种配置，配置了其中将四个LED芯片1布置成一排并安装这四个LED芯片1以形成单个串联电路的LED发光装置10。在导电图案13中，最下方的导电图案构成阳极，而最上方的导电图案构成阴极。
实施例1的特征在于以下几点。
在次级安装衬底上安装四个LED芯片1，使得：LED芯片1的每个第一边1a与次级安装衬底11的第一边11a平行，同时在它们之间限定间距；以及LED芯片1的每个第二边1b与次级安装衬底11的第二边11b平行，同时在它们之间限定间距。四个LED芯片被布置成一排，使得其第一边1a彼此之间以端对端的方式对齐成直线。
导线9a被安装成在两个垫电极7a、7b中的垫电极7a和导电图案13的接合区域之间伸出，所述两个垫电极7a、7b被设置在LED芯片1的上表面的两个对角中，垫电极7a与LED芯片1的第一边1a相对，导电图案13的结合区域被设置在次级安装衬底11的上表面上、在位于次级安装衬底11的第一边11a这侧上的位置处。如俯视时所见，出自垫电极7a的导线9a的安装方向构成相对于垂直离开方向D、向离开第一边1a的方位倾斜15到40度(倾斜角θ)(图示示例中倾斜20到25度)的方向，该垂直离开方向D是导线9a相对于第一边1a垂直离开的方向(即，与LED芯片1的第一边1a垂直、且从LED芯片1的第一边1a朝向次级安装衬底11的第一边11a的方向)。
导线9b被安装成在两个垫电极7a、7b中的垫电极7b和导电图案13的接合区域之间伸出，垫电极7b与LED芯片1的第二边1b相对，导电图案13的接合区域被设置在次级安装衬底11的上表面上、在位于次级安装衬底11的第二边11b这侧上的位置处。如俯视时所见，出自垫电极7b的导线9b的安装方向构成相对于垂直离开方向D、向接近第二边1b的方位倾斜15到40度(倾斜角θ)(图示示例中倾斜20到25度)的方向，该垂直离开方向D是导线9b相对于第二边1b垂直离开的方向(即，与LED芯片1的第二边1b垂直、且从LED芯片1的第二边1b朝向次级安装衬底11的第二边11b的方向)。
以这种方式，由于出自垫电极7a、7b的导线9a、9b的安装方向如俯视时所见分别是相对于针对第一边1a和第二边1b的垂直离开方向倾斜15到40度的方向，因此，与图10中示出的常规示例1相比，可以减小导线9a、9b的端部接合处的导电图案13的接合区域的宽度，从而减小次级安装衬底11的尺寸。
(实施例2)
图3中示出的实施例2是在次级安装衬底21上安装八个LED芯片1的LED发光装置20，次级安装衬底21具有在其上将八个LED芯片1安装成两排以形成两个串联电路所需的最小尺寸。
实施例2中使用的LED芯片1与实施例1中使用的LED芯片1相同。图3中，左边那排中的四个LED芯片1被称为第一LED芯片，右边那排中的四个LED芯片1被称为第二LED芯片。
次级安装衬底21是由绝缘且高导热的陶瓷板22(例如由氮化铝制成)和导电图案23组成的接线板或印刷电路板，所述导电图案23在陶瓷板22的上表面上形成为接线图案。如俯视时所见，次级安装衬底21是矩形的，在图3中的横向上彼此相对的第一边21a和第二边21b平行。10个导电图案23被布置成五个导电图案一排的两排，每排的五个导电图案横向平行对齐，且每排中的五个导电图案23对齐成直线，同时在它们之间限定绝缘区域24。在这十个导电图案中较下方的八个导电图案上各自放置LED芯片1，且p电极6的下表面与相应的导电图案23完全地电连接和热连接。两个导线9a、9b被安装成分别从每个LED芯片1的n电极的两个垫电极7a、7b伸出到图3中用于接合的往上相邻的导电图案23的接合区域。通过这种配置，实现了其中将八个LED芯片1布置成两排并安装这八个LED芯片1以形成两个单串联电路的LED发光装置20。在导电图案23中，最下方的两个导电图案23每个均构成阳极，而最上方的两个导电图案23每个均构成阴极。可以将两个阳极图案组合以形成一个共用阳极图案，或者可以将两个阴极图案组合以形成一个阴极共用图案。
实施例2的特征在于以下几点。
在次级安装衬底21上安装四个第一LED芯片1和四个第二LED芯片1，使得：第一LED芯片1的第一边1a与衬底21的第一边21a平行，同时在它们之间限定间距；第一LED芯片1的第二边1b与第二LED芯片1的第一边1a平行，同时在它们之间限定间距；以及第二LED芯片1的第二边1b与次级安装衬底21的第二边21b平行，同时在它们之间限定间距。四个第一LED芯片1被布置成一排，使得第一边1a彼此之间以端对端的方式对齐成直线。四个第二LED芯片1也被布置成一排，使得第一边1a彼此之间以端对端的方式对齐成直线。
导线9a被安装在两个垫电极7a、7b中的垫电极7a和导电图案23的接合区域之间，所述两个垫电极7a、7b被设置在第一LED芯片1的上表面的两个对角中，垫电极7a位于第一LED芯片1的第一边1a这侧上，导电图案23的接合区域被设置在次级安装衬底21的上表面上、在位于次级安装衬底21的第一边21a这侧上的位置处；从而，如俯视时所见，出自垫电极7a的导线9a的安装方向构成相对于垂直离开方向、向离开第一 LED芯片1的第一边1a的方位倾斜15到40度的方向，该垂直离开方向是导线9a相对于第一LED芯片1的第一边1a垂直离开的方向。
导线9b被安装在两个垫电极7a、7b中的垫电极7b和导电图案13的接合区域之间，所述两个垫电极7a、7b被设置在第一LED芯片1的上表面的两个对角中，垫电极7b位于第一LED芯片1的第二边1b这侧上，导电图案23的接合区域被设置在次级安装衬底21的上表面上、在第一和第二LED芯片1之间限定的间距内距离第一LED芯片1更近的位置处；从而，如俯视时所见，出自垫电极7b的导线9b的安装方向构成相对于垂直离开方向、向接近第一LED芯片1的第二边1b的方位倾斜15到40度的方向，该垂直离开方向是导线9b相对于第一LED芯片1的第二边1b垂直离开的方向。
导线9a被安装在两个垫电极7a、7b中的垫电极7a和导电图案23的接合区域之间，所述两个垫电极7a、7b被设置在第二LED芯片1的上表面的两个对角中，垫电极7a位于第二LED芯片1的第一边1a这侧上，导电图案23的接合区域被设置在次级安装衬底21的上表面上、在第一和第二LED芯片1之间限定的间距内距离第二LED芯片1更近的位置处；从而，如俯视时所见，出自垫电极7a的导线9a的安装方向构成相对于垂直离开方向、向离开第二LED芯片1的第一边1a的方位倾斜15到40度的方向，该垂直离开方向是导线9a相对于第二LED芯片1的第一边1a垂直离开的方向。
导线9b被安装在两个垫电极7a、7b中的垫电极7b和导电图案13的接合区域之间，所述两个垫电极7a、7b被设置在第二LED芯片1的上表面的两个对角中，垫电极7b位于第二LED芯片1的第二边1b这侧上，导电图案23的接合区域被设置在次级安装衬底21的上表面上、在第一和第二LED芯片1之间限定的间距内距离第二LED芯片1更近的位置处；从而，如俯视时所见，出自垫电极7b的导线9b的安装方向构成相对于垂直离开方向、向接近第二LED芯片1的第二边1b的方位倾斜15到40度的方向，该垂直离开方向是导线9b相对于第二LED芯片1的第二边1b垂直离开的方向。
第一LED芯片1和第二LED芯片1配置成并联电路。四个第一LED芯片1以串联的方式彼此连接，且四个第二LED芯片1以串联的方式彼此连接。
与实施例1一样，在实施例2中，同样地，由于出自垫电极7a、7b 的导线9a、9b的安装方向如俯视时所见分别是相对于针对第一边1a和第二边1b的垂直离开方向倾斜15到40度的方向，因此，与图11中示出的常规示例2相比，可以减小导线9a、9b的端部接合处的导电图案23的接合区域的宽度，从而减小次级安装衬底21的尺寸。此外，可以减小两行之间的芯片间间距。
(实施例3)
图4中示出的实施例3是LED发光装置30，其中将八个LED芯片1安装成两排，以便在基底31上形成两个串联电路，基底31包括用于与照明器具的馈电端子接触的接收端子。
实施例3中使用的LED芯片1与实施例1中使用的LED芯片1相同。
基底31是由绝缘且高导热的陶瓷板32(例如由氮化铝制成)及导电图案33组成的接线板或印刷电路板，导电图案33在陶瓷板32的上表面上形成为接线图案。如俯视时所见，基底31是矩形的，在图4中的横向上彼此相对的第一边31a和第二边31b平行。第三边或基底31的上方的边构成安装边，在安装边处将LED发光装置30安装在照明器具上。
导电图案33包括八个导电图案和布置在八个导电图案上方的相对宽的图案，同时在它们之间限定绝缘区域34。这八个导电图案被布置成横向平行对齐的四个导电图案一排的两排，且每排中的四个导电图案对齐成直线，同时在它们之间限定绝缘区域34。在八个导电图案上各自放置LED芯片1，且p电极6的下表面与相应的导电图案33完全地电连接和热连接。图4中，左边那排中的四个LED芯片1被称为第一LED芯片1，右边那排中的四个LED芯片1被称为第二LED芯片。两个导线9a、9b被安装成分别从每个LED芯片1的n电极的两个垫电极7a、7b伸出到图4中用于接合的往上相邻的导电图案33。通过这种配置，实现了其中将八个LED芯片1布置成两排并安装这八个LED芯片1以形成两个单串联电路的LED发光装置30。在导电图案33中，最下方的两个导电图案33每个均构成阳极图案33a，而最上方的宽导电图案构成阴极共用图案33c。
类似地，实施例3的特征也在于基底31上的LED芯片1的平行布置和导线9a、9b的安装方向。因此，尽管由于在基底31上设置有接收端子而使基底31尺寸大，但可以将基底31的尺寸减小到尽可能小的尺寸，且可以将在两排LED芯片之间限定的芯片间间距减小到尽可能小的间距。
另外，实施例3的特征在于可以加宽导电图案33的共用图案。就是 说，与其它图案相比较宽的阴极共用图案33c向上延伸、同时保持如图4中看到的那么宽的宽度，且其延伸端部构成阴极接收端子35c，阴极接收端子35c位于基底31的上方的边或安装边的中心。使设置在照明器具上的中心馈电端子36与阴极接收端子35c接触。左侧阳极图案33a在位于LED芯片1的左边那排的左边的位置向上延伸、同时在它们之间设置绝缘区域34，且其延伸端部构成位于基底31的上方的边或安装边的左侧端部处的阳极接收端子35a。使设置在照明器具上的左侧馈电端子36与该阳极接收端子35a接触。右侧阳极图案33a在位于LED芯片1的右边那排的右边的位置向上延伸、同时在它们之间设置绝缘区域34，且其延伸端部构成位于基底31的上方的边或安装边的右侧端部处的阳极接收端子35a。使设置在照明器具上的右侧馈电端子36与该阳极接收端子35a接触。
如在常规示例3中所述，即使在预定位置以等间距布置被设置在照明器具的安装支承上的馈电端子36的情况下，采用实施例3，由于可以加宽阴极共用图案33c的宽度，所以也可以减小电阻，从而减小电压降。此外，图案设计变得灵活，且由于可以加宽馈电端子36附近的绝缘区域34，所以可以降低电路短路的风险。
(实施例4)
与实施例3类似，图5中示出的实施例4是LED发光装置40，其中以将八个LED芯片1安装成两排，以在基底41上形成两个串联电路，所述基底41包括用于与照明器具的馈电端子接触的接收端子。然而，实施例4与实施例3的不同在于设置有阳极共用图案。
实施例4中使用的LED芯片1与实施例1中使用的LED芯片1相同。
基底41是由绝缘且高导热的陶瓷板42(例如由氮化铝制成)及导电图案43组成的接线板或印刷电路板，导电图案43在陶瓷板42的上表面上形成为接线图案。如俯视时所见，基底41是矩形的，在图5中的横向上彼此相对的第一边41a和第二边41b平行。基底41的第三边或下方的边构成安装边，在安装边处将LED发光装置40安装在照明器具上。导电图案43包括八个导电图案和布置在八个导电图案下方的相对宽的图案，同时在它们之间限定绝缘区域44。这八个导电图案被布置成被布置成横向平行对齐的四个导电图案一排的两排，且每排中的四个导电图案对齐成直线，同时在它们之间限定绝缘区域44。在八个导电图案中较下方的六个导电图案上各自放置LED芯片1，且在宽图案上放置两个LED芯片1。p电极6的下表面与相应的导电图案43完全地电连接和热连接。两个导 线9a、9b被安装成分别从每个LED芯片1的n电极的两个垫电极7a、7b伸出到图5中用于接合的往上相邻的导电图案43。通过这种配置，实现了其中将八个LED芯片1布置成两排并安装这八个LED芯片1以形成两个单串联电路的LED发光装置40。在导电图案43中，图5中最下方的宽图案构成阳极共用图案43a，而最上方的两个阴极图案构成两个阴极图案43c。
关于基底41上的LED芯片1的平行布置和导线9a、9b的安装方向，实施例4与实施例3类似。因此，尽管由于在基底41上设置有接收端子而使基底41的尺寸大，但可以将基底41的尺寸减小到尽可能小的尺寸，且可以将在两排LED芯片之间限定的芯片间间距减小到尽可能小的间距。
与其它图案相比较宽的阳极共用图案43a向下延伸、同时保持如图5中看到的那么宽的宽度，且其延伸端部构成阳极接收端子45a，该阳极接收端子45a位于基底41的下方的边或安装边的中心。使设置在照明器具上的中心馈电端子46与阳极接收端子45a接触。左侧阴极图案43c在位于LED芯片1的左边那排的左边的位置向下延伸、同时在它们之间设置绝缘区域44，且其延伸端部构成位于基底41的下方的边或安装边的左侧端部处的阴极接收端子45c。使设置在照明器具上的左侧馈电端子46与该阴极接收端子45c接触。右侧阴极图案43c在位于LED芯片1的右边那排的右边的位置向下延伸、同时在它们之间设置绝缘区域44，且其延伸端部构成位于基底41的下方的边或安装边的右侧端部处的阴极接收端子45c。使设置在照明器具上的右侧馈电端子46与该阴极接收端子45c接触。
同样地，采用实施例4，因为出于与实施例3同样的原因可以加宽阳极共用图案43a的宽度，所以可以减小电阻，从而减小电压降。此外，图案设计变得灵活，且由于可以加宽馈电端子46附近的绝缘区域44，所以可以降低电路短路的风险。
(实施例5)
图6和7中示出的实施例5是由使用实施例1的LED发光装置10而配置的车前灯50。
车前灯50包括LED封装51、近似半抛物面的反射镜58和前向照明透镜59：LED封装51由安装在具有接收端子的基底52上的根据实施例1的LED发光装置10组成，从而LED发光装置10的上表面向上，并放 置LED发光装置10使其上侧向上；近似半抛物面的反射镜58被设置在LED封装51的后方(图6和图7中的左侧)，使其围绕LED芯片1延伸；前向照明透镜59被设置在LED封装的前方。四个LED芯片1的中心部分被布置在或接近于反射镜58的焦点。从LED芯片1的发光表面朝上发出或发射到其周围的光被反射镜58反射到前方，使得被引到前方的光被前向照明透镜59会聚到预定的范围。
LED芯片1的基底52是包括陶瓷板53(例如由氮化铝制成)和导电图案54的接线板或印刷电路板，导电图案54在陶瓷板53的上表面上形成为接线图案。导电图案54具有中心图案、右侧阴极图案和左侧阳极图案，同时在它们之间插入绝缘区域55：中心图案接合LED发光装置10的次级安装衬底11；用右侧阴极图案通过导线接合来连接LED发光装置10的阴极；用左侧阳极图案连接LED发光装置10的阳极。使馈电端子56与阴极图案和阳极图案接触。在基底52上设置壳形盖子57，用于包封其中的LED芯片。例如，如果从LED芯片1发出的光是蓝色的，则在施加到LED芯片的表面的树脂中包含例如黄色荧光材料，使其发出白光到外部。
此外，布置LED发光装置10使得导线相对于LED芯片1的第一边1a的垂直离开方向D构成从LED芯片1指向反射镜58的直接向后方向。如实施例1(图1)中已经描述的，被安装成从LED芯片1的第一边1a这侧上的垫电极7a伸出的导线9a的安装方向是相对于针对第一边1a的垂直离开方向D、向离开第一边1a的方位倾斜15到40度的方向。由于这一点，导线9a不进入从LED芯片1指向反射镜58的向后光路(尤其是向后和斜向上)，并因此不产生导线的影子。从而，防止了由于导线的影子而出现的光量的减少的情况。此外，不存在从外部位置看到导线的影子的情况，因此可以防止车前灯50的外观受损。
(实施例6)
图8和9中示出的实施例6是使用实施例3的LED发光装置30且以与实施例5同样的方式配置的车前灯60。
就实施例6来说，由于与实施例5相同的原因，可以防止由于导线的影子造成的光量的减少。此外，不存在从外部位置看到导线的影子的情况，因此可以防止车前灯60的外观受损。还有，实施例6中，布置左侧那排的四个LED芯片1和右侧那排的四个LED芯片1，使得它们相对于反射镜58焦点的前后方向上的位置彼此不同。通过采用这种配置，可选择性 地使第一LED芯片1和第二LED芯片进行照明。由此通过反射镜58以各种方式反射光，以便改变车前灯60的照明范围。
下文中将描述：在制造实施例1中示出的LED发光装置10时，将LED芯片与次级安装衬底接合的方式；以及在制造实施例5中示出的LED封装51时，将次级安装衬底与基底接合的方式。
图10(a)到(h)是描绘将LED芯片与次级安装衬底接合的处理的截面图，并示出通过夹在它们之间的AuSn片状预成型件104将作为将被要接合的部件的LED芯片1与次级安装衬底11接合的处理，次级安装衬底11由氮化铝制成且作为安装衬底。次级安装衬底11的表面尺寸大于LED芯片1的表面尺寸。衬底上与LED芯片1接合的位置允许次级安装衬底11的上表面出现在LED芯片1的周围。图13(a)中的圆圈附图标记1概念性地描绘了该处理。预先在次级安装衬底11中形成开口直径例如为0.25mm的吸孔103。例如，将AuSn共晶片状预成型件用作AuSn片状预成型件104。AuSn共晶片状预成型件具有位置比LED芯片1的接合表面(四边形的下表面)的四个边还要往里0.2mm的四个边。该AuSn共晶片状预成型件的厚度是20μm。
其中，如实施例1中所示，次级安装衬底11上的LED芯片1的数目是复数。然而，如在图13(a)、13(b)和图14(b)中所示，LED芯片1的数目可以是单数。
次级安装衬底11也具有在要安装LED芯片的区域中的吸孔103。LED芯片1可以通过AuSn片状预成型件104与次级安装衬底接合，AuSn片状预成型件104被设置为盖住吸孔103。
下文中，将描述该处理的详细解释。
首先，如在图10(a)中所示，在吸台(suction table)113上放置次级安装衬底11，吸台113包括在具有上开口112的室111内的通孔114。通孔114与吸孔103彼此连通。在次级安装衬底11上方驻留的空气开始经由通孔114和吸孔103被真空抽取装置(省略其图示)抽取，真空抽取装置连接到吸台113的后侧。开始将作为非氧化气体的氮气116从气体供应管115喷射到次级安装衬底11的前表面一侧。
通过不断进行这种空气抽取和氮气116喷射操作，将被已知的真空吸附夹头117吸附从而抓住的AuSn片状预成型件104从上开口112插入到室111内。于是，如图10(b)中示出的，AuSn片状预成型件104位于 次级安装衬底11的前表面上，以便盖住吸孔103的开口。如图10(c)中示出的，从通过从吸孔103吸取而吸附AuSn片状预成型件104以使其附着到次级安装衬底11的前表面起，停止真空吸附夹头117的吸附，将真空吸附夹头117从室111撤回。由于即使在撤回真空吸附夹头117后，AuSn片状预成型件104仍保持吸附在次级安装衬底11的前表面，因此不会导致AuSn片状预成型件104被氮气116从正确的位置错位或侧移的情况发生，由此保证了如图14(a)中示出的位置的精确度。
如图10(d)中示出的，将被已知的真空吸附夹头118吸附住的LED芯片1从上开口112插入到室111内。于是，如图10(e)中示出的，LED芯片1被放置在AuSn片状预成型件104上，且此后，停止真空吸附夹头118对LED芯片1的吸附。由于LED芯片1仍然被真空吸附夹头118按压住，因此不用考虑会引起AuSn片状预成型件104移动的问题。因此，也停止从吸孔103对AuSn片状预成型件104的吸附。
利用不断喷射的氮气116，吸台113和真空吸附夹头118被其中设置的加热体(省略其图示)加热，使得从次级安装衬底11和LED芯片1将AuSn片状预成型件104加热得熔化，开始将次级安装衬底11和LED芯片接合到一起。图10(e)中的粗箭头表示热量如何传导。在接合次级安装衬底11与LED芯片1时，即使在周围的空气和通过杂质蒸发产生的气体被吸入到AuSn片状预成型件104的下方(或者AuSn片状预成型件104与次级安装衬底11之间)的情况下，也能从吸孔103吸出空气和气体以除去它们。因此，如图14(a)中示出的，能够没有空隙地进行接合。因为这一点，所以不会导致接合区域减小的情况发生，从而既不会出现接合强度不够的情况也不会出现散热不足的情况。
通过停止对次级安装衬底11和LED芯片1的加热，以允许熔化的AuSn片状预成型件104凝固，从而次级安装衬底11和LED芯片1接合到一起，其后，如图10(f)中示出的，停止喷射氮气116，并撤回真空吸附夹头118。
撤回真空吸附夹头118之后，如图10(g)中示出的，将真空吸附夹头119从上开口112插入到室111内。如图10(h)中示出的，次级安装衬底11(LED芯片1与其接合)被真空吸附夹头119吸附，处理继续进行至图11(i)到图11(l)。在真空吸附夹头119中设置比LED芯片1大的凹陷部分120，以便在真空吸附夹头119吸附次级安装衬底11时在凹陷部分120中不与真空吸附夹头119发生接触地容纳LED芯片1(或者以 便允许LED芯片1避开与真空吸附夹头119接触)。然而，也可以有不设置凹陷部分120的形式。
图11(i)到11(l)和图12(m)到12(o)示出描绘将次级安装衬底与基底接合的处理的截面图，并描绘通过夹在它们之间的AuSn片状预成型件107将次级安装衬底11(LED芯片1与其接合)与由氮化铝制成的基底52接合的处理。基底52的表面尺寸大于次级安装衬底11的表面尺寸。基底中与次级安装衬底11接合的位置允许基底52的上表面出现在次级安装衬底11周围。图13(a)中的圆圈附图标记2概念性地描绘了该处理。预先在基底52中形成开口直径例如为0.25mm的吸孔106。例如，将AuSn共晶片状预成型件用作AuSn片状预成型件107。AuSn共晶片状预成型件具有位置比次级安装衬底11的接合表面(四边形的下表面)的四个边还要往里0.2mm的四个边。该AuSn共晶片状预成型件的厚度是20μm。
其中，基底52具有在要安装次级安装衬底11的区域中的吸孔106。次级安装衬底11可以通过AuSn片状预成型件107与基底52接合，AuSn片状预成型件107被设置为盖住吸孔106。
在下文中，将描述该处理的详细解释。
首先，如在图11(i)中示出的，在吸台123上放置基底52，吸台123包括在具有上开口122的室121内的通孔124。通孔124与吸孔106彼此连通。在基底52上方驻留的空气开始经由通孔124和吸孔106被真空抽取装置(省略其图示)抽取，真空抽取装置连接到吸台123的后侧。开始将作为非氧化气体的氮气126从气体供应管125喷射到次级安装衬底11的前表面一侧。
通过不断进行这种空气抽取和氮气126喷射操作，将被已知的真空吸附夹头127吸附从而抓住的AuSn片状预成型件107从上开口122插入到室121内。于是，如图11(j)中示出的，AuSn片状预成型件107位于基底52的前表面上，以便盖住吸孔106的开口。如图11(k)中示出的，从通过从吸孔106吸取而吸附AuSn片状预成型件107以使其附着到基底52的前表面起，停止真空吸附夹头127的吸附，将真空吸附夹头127从室121撤回。由于即使在撤回真空吸附夹头127后，AuSn片状预成型件107仍保持吸附在基底52的前表面，因此不会导致AuSn片状预成型件107被氮气126从正确的位置错位或侧移的情况发生，由此保证位置的精确度。
如图11(l)中示出的，将被真空吸附夹头119吸附住的次级安装衬底11(LED芯片1与其接合)从上开口122插入到室121内。于是，如图12(m)中示出的，次级安装衬底11被放置在AuSn片状预成型件107上，并停止对次级安装衬底11的吸附。由于次级安装衬底11仍然被真空吸附夹头119按压住，因此不用考虑会引起AuSn片状预成型件107移动的问题。因此，也停止从吸孔106对AuSn片状预成型件107的吸附。
利用不断喷射的氮气126，吸台123和真空吸附夹头119被其中设置的加热体(省略其图示)加热，使得从基底52和次级安装衬底11将AuSn片状预成型件107加热得熔化，开始将基底52和次级安装衬底11接合到一起。图12(m)中的粗箭头表示热量如何传导。在接合基底52与次级安装衬底11时，即使在周围的空气和通过杂质蒸发产生的气体被吸入到AuSn片状预成型件107的下方(或者AuSn片状预成型件107与基底52之间)的情况下，也能从吸孔106吸出空气和气体以除去它们。因此，如图14(a)中示出的，能够没有空隙地进行接合。因为这一点，所以不会导致接合区域减小的情况发生，从而既不会出现接合强度不够的情况也不会出现散热不足的情况。
通过停止对基底52和次级安装衬底11的加热，以允许熔化的AuSn片状预成型件107凝固，从而基底52和次级安装衬底11接合到一起，其后，如图12(n)中示出的，停止喷射氮气126，并撤回真空吸附夹头119。从而，经过在此之前描述的一系列的接合操作后，如图12(o)和13(b)中示出的，制造了LED封装51，其中LED芯片1与次级安装衬底11接合且次级安装衬底11与基底52接合。
如实施例1和图14(b)中示出的，将多个LED芯片1安装在一个次级安装衬底11上，使得多个LED芯片1的第一边彼此对齐成直线，且通过相应的AuSn片状预成型件104将多个LED芯片1与一个次级安装衬底11接合，在上述情况下，在次级安装衬底11上的安装多个LED芯片1的区域中分别形成多个吸孔，以便各自吸附AuSn片状预成型件104。
下文中将描述上述接合方法的各种要素的示例和优选的形式。
1、衬底安装模块
尽管不限于具有特定功能的衬底安装模块，但作为衬底安装模块的示例，可以举出LED封装、激光二极管和模块。
在LED封装的情况下，可以例举出以下形式：(a)要接合的部件是 LED芯片、且安装衬底是次级安装衬底的形式；(b)要接合的部件是次级安装衬底、且次级安装衬底是基底的形式；(c)在上述(a)中要接合的部件所接合的次级安装衬底与(b)中的基底接合的形式；以及(d)要接合的部件是LED芯片、且安装衬底是基底的形式。
此外，尽管以上说明中说明了在实施例1和2中属于形式(a)和(c)的要接合的部件与次级安装衬底接合的方法，但该接合方法可被应用于其它实施例或形式(b)和(d)。
如根据以上(b)描述的形式中，要接合的部件是与LED芯片接合的次级安装衬底，第一步骤和第二步骤中在AuSn片状预成型件上放置作为要接合的部件的次级安装衬底的操作优选地通过用夹头抓住次级安装衬底来执行，所述夹头包括凹陷部分，在凹陷部分中可以互不接触地容纳LED芯片。至于这个夹头，尽管没有具体地限制，但可举出真空吸附夹头作为示例。
2、AuSn片状预成型件
尽管没有对平面尺寸和AuSn片状预成型件的配置施加具体的限制，但优选地，平面尺寸和配置能够与要接合的部件的接合表面的尺寸和配置匹配。AuSn片状预成型件的边比要接合的部件的接合表面的边位置还要往里0.1到0.6mm的平面尺寸和配置更为优选。
尽管没有对AuSn片状预成型件的厚度施加具体的限制，但考虑到接合力、热传导和成本，15到35μm的厚度较为优选，且20到30μm的厚度更为优选。
3、非氧化气体
尽管没有对非氧化气体的类型施加具体的限制，但作为示例可以举出比如氩气、氙气和氦气等稀有气体、氢气及氮气。尽管这些气体很昂贵，但稀有气体却很高效。由于氮气不昂贵且足够有效，因此较为优选。
尽管没有对非氧化气体的喷射量施加具体的限制，但在要接合的部件是LED芯片且安装衬底是次级安装衬底的情况下，优选地喷射量在3到7升/分钟。
4、吸孔
尽管不对吸孔的孔径施加具体的限制，但孔径在0.15μm到0.4mm较为优选。这是因为，如果孔径小于0.15μm，吸力往往会减小，而如果孔 径大于0.4mm，AuSn片状预成型件有变形的趋势从而会进入吸孔。
对吸孔的数目不施加具体的限制，因此，例如，可以设置一个适于在其中心部分吸住AuSn片状预成型件的吸孔。或者，可以设置适于在散布于其上的多个部分吸住AuSn片状预成型件的多个吸孔。
本发明不限于上述实施例，因此在不偏离本发明的精神和范围的前提下，可以以根据需要而进行各种方式的修改。

Claims (11)

1.一种LED发光装置，包括：
衬底，所述衬底具有第一边、与所述第一边相对且与所述第一边平行的第二边、以及导电图案，所述导电图案被设置在所述衬底的上表面上，所述导电图案具有位于所述衬底的第一边这侧上的第一接合区域和位于所述衬底的第二边这侧上的第二接合区域；
LED芯片，所述LED芯片具有第一边和与所述第一边相对且与所述第一边平行的第二边，并具有位于所述LED芯片的第一边这侧上的第一垫电极和位于所述LED芯片的第二边这侧上的第二垫电极，所述第一垫电极和第二垫电极被设置在所述LED芯片的上表面的两个对角上，所述LED芯片被安装在所述衬底上，使得每隔一段距离所述LED芯片的第一边与所述衬底的第一边彼此平行，且每隔一段距离所述LED芯片的第二边与所述衬底的第二边彼此平行；
第一导线，被安装在所述第一垫电极和所述第一接合区域之间；以及
第二导线，被安装在所述第二垫电极和所述第二接合区域之间；
其中，当俯视时能够看到，出自所述第一垫电极的所述第一导线的安装方向构成相对于第一垂直离开方向、向离开所述LED芯片的第一边的方位倾斜15到40度的方向，所述第一垂直离开方向与所述LED芯片的第一边垂直且从所述LED芯片的第一边指向所述衬底的第一边；以及
其中，当俯视时能够看到，出自所述第二垫电极的所述第二导线的安装方向构成相对于第二垂直离开方向、向接近所述LED芯片的第二边的方位倾斜15到40度的方向，所述第二垂直离开方向与所述LED芯片的第二边垂直且从所述LED芯片的第二边指向所述衬底的第二边。
2.如权利要求1所述的LED发光装置，其中，在所述衬底上安装多个LED芯片，使得所述多个LED芯片的第一边彼此对齐成直线，以使所述多个LED芯片配置成串联电路。
3.如权利要求1所述的LED发光装置，其中，在所述衬底上将包括第一LED芯片和第二LED芯片的多个LED芯片安装成排，使得所述多个LED芯片配置成并联电路，且每隔一段距离所述第一LED芯片的第二边和所述第二LED芯片的第一边彼此平行。
4.如权利要求3所述的LED发光装置，其中，使所述衬底的第三边起安装边的作用，在所述安装边处将所述装置安装到照明装置上，所述并联电路的一个极性的共用图案被布置在所述安装边的中心部分，且所述并联电路的另一极性的两个图案被布置在所述安装边的彼此相对的两个端部，所述中心部分位于所述两个端部之间。
5.一种车前灯，其中：
如权利要求1中所述的LED发光装置，被布置为其上侧向上，使得光从所述LED芯片的上表面向上发出或发射到所述LED芯片的周围；
其中在所述LED发光装置的后方设置反射镜，使其围绕所述LED芯片延伸，以将向上发出或发射到所述上表面周围的所述光向前反射；以及
所述LED发光装置被布置为，使得相对于所述LED芯片的第一边的所述第一垂直离开方向构成从所述LED芯片指向所述反射镜的直接向后方向，从而阻止被安装成从布置在所述LED芯片的第一边这侧上的所述第一垫电极伸出的所述第一导线进入从所述LED芯片指向所述反射镜的光路。
6.如权利要求1所述的LED发光装置，
其中，所述第一垫电极和第二垫电极极性相同，且在所述LED芯片的下表面上设置另一极性。
7.如权利要求1所述的LED发光装置，其中，所述LED芯片包括激光剥离芯片，所述激光剥离芯片具有设置在所述激光剥离芯片的下表面上的导电支撑衬底。
8.如权利要求1所述的LED发光装置，其中，所述衬底具有在要安装所述LED芯片的区域中的吸孔；且所述LED芯片通过AuSn片状预成型件与所述衬底接合，所述AuSn片状预成型件被设置为盖住所述吸孔。
9.如权利要求1所述的LED发光装置，其中，在所述衬底上安装多个LED芯片，且在所述衬底上的安装所述多个LED芯片的区域中分别形成多个吸孔。
10.如权利要求8所述的LED发光装置，其中，所述AuSn片状预成型件的边比所述LED芯片的接合表面的边位置还要往里0.1mm到0.6mm。
11.如权利要求8所述的LED发光装置，其中，所述AuSn片状预成型件的厚度为15μm到35μm。
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