CN102101257A - 基板的端面研磨装置 - Google Patents

基板的端面研磨装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102101257A
CN102101257A CN2009102606443A CN200910260644A CN102101257A CN 102101257 A CN102101257 A CN 102101257A CN 2009102606443 A CN2009102606443 A CN 2009102606443A CN 200910260644 A CN200910260644 A CN 200910260644A CN 102101257 A CN102101257 A CN 102101257A
Authority
CN
China
Prior art keywords
load current
abrasive wheel
end surface
substrate
current value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009102606443A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102101257B (zh
Inventor
小幡智昭
大桑幸一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nakamura Tome Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Nakamura Tome Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nakamura Tome Precision Industry Co Ltd filed Critical Nakamura Tome Precision Industry Co Ltd
Priority to CN200910260644.3A priority Critical patent/CN102101257B/zh
Publication of CN102101257A publication Critical patent/CN102101257A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102101257B publication Critical patent/CN102101257B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种对玻璃基板等脆性基板的切断端面进行研磨加工的研磨装置。本发明的基板的端面研磨装置包括：研磨轮，其用于对基板的端面进行研磨加工的周缘部由弹性材料制成；上述研磨轮的旋转驱动装置和进给控制装置。上述旋转驱动装置具有用于检测基板与端面接触时流过的负载电流的负载电流检测装置、以及负载电流值的适当判断装置。上述进给控制装置具有相对于基板的端面的切入方向进给控制装置、以及推进方向进给控制装置，并且基于上述负载电流值的适当判断装置，控制上述研磨轮的切入方向进给动作和推进方向进给动作。

Description

基板的端面研磨装置
技术领域
本发明涉及一种对玻璃基板等脆性基板的切断端面进行研磨加工的研磨装置。
背景技术
在玻璃、水晶、陶瓷等脆性基板的情况下，在切断端面可能会产生碎玻璃，并且可能会以微裂纹为起点而产生断裂，因此希望通过将端面加工成镜面状来抑制碎玻璃的产生，提高端面强度。
先前以来，如图6所示，使用抛光研磨用的磨石101并将基板102载置在台103上，每次推抵一边来进行研磨加工。
在该情况下，研磨量不稳定，工序数也较多。
近年来，为了将这种硬质的脆性材料的端面研磨成镜面状，提出了使用周缘部具有弹力性的研磨轮。
市面上销售的研磨轮是在纤维中填充树脂，并且使磨粒分散在该树脂中。
像这种在周缘部使用弹性材料的研磨轮，当研磨轮的外周面与基板的端面滑接时，适应性较好，镜面加工品质稳定。
但是，由于具有弹力性，因此磨耗较快，沿着基板的接触面产生凹部状的凹入磨耗槽。
因此，当对规定数量的基板进行研磨加工时，由于磨耗槽变得过深并且研磨轮的旋转驱动阻力变大，因此研磨品质变得不稳定，容易产生次品。
在该情况下，一直以来是操作人员改变研磨轮的周缘部与基板端面的接触位置。
这样，为了该调整则需要临时停止加工生产线，这成为生产率低的主要原因之一。
在专利文献1、2中，虽然公开了基于磨石驱动电动机的电力值来调整切入速度的技术，但并不是对研磨轮的磨耗槽进行管理。
专利文献1：日本特开2004-122259号公报
专利文献2：日本特开平7-171742号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
本发明的目的在于提供一种考虑了研磨轮磨耗量的连续生产率较高的基板的端面研磨装置。
(解决技术问题的技术方案)
本发明的基板的端面研磨装置，其特征在于包括：研磨轮，其用于对基板的端面进行研磨加工的周缘部由弹性材料制成；上述研磨轮的旋转驱动装置和进给控制装置。上述旋转驱动装置具有用于检测基板与端面接触时流过的负载电流的负载电流检测装置、以及负载电流值的适当判断装置。上述进给控制装置具有相对于基板的端面的切入方向进给控制装置、以及推进方向进给控制装置，并且基于上述负载电流值的适当判断装置，控制上述研磨轮的切入方向进给动作和推进方向进给动作。
周缘部由弹性材料制成的研磨轮，用于对基板的端面进行研磨加工的轮外周部至少是弹性材料，并且在该弹性材料中含有磨粒。
对磨粒没有特别的限定，作为例子可以举出金刚石磨粒、碳化硅磨粒、CBN(立方晶氮化硼)磨粒、氧化铈磨粒等。
并且，弹性材料只要使用具有弹力性的构造、材质就可以，并不限定于在上述纤维中填充树脂。
作为基于上述负载电流值的适当判断装置，来控制上述研磨轮的切入方向进给动作和推进方向进给动作的方法，当上述负载电流值的适当判断装置判断基板端面的研磨加工时的负载电流值超过规定值时，上述推进方向进给控制装置将上述研磨轮仅移动规定的间距，并开始研磨加工，从而进行下次的基板端面加工。
并且，作为另一方法，当上述负载电流值的适当判断装置判断基板端面的研磨加工时的负载电流值在规定范围内时，上述推进方向进给控制装置一边以规定的速度使上述研磨轮横移，一边进行研磨加工。
这里，使研磨轮仅移动规定的间距是指，当根据设置在旋转驱动装置的负载电流检测装置检测的负载电流值，负载电流值的适当判断装置判断研磨轮上产生的磨耗槽变深不能再使用时，推进方向进给控制装置将研磨轮向推进方向移动至少基板厚度以上，用新的周缘部进行研磨加工。
因此，在该情况下，研磨轮的周缘部能够在每个规定的间距处形成磨耗槽。
与此相对，在一边以规定的速度使研磨轮横移一边进行研磨加工的方法中，负载电流值的适当判断装置确认研磨轮的周缘部在能够进行研磨加工的状态下与基板的端面滑接，同时使研磨轮沿进给方向横移，从而对基板的端面进行研磨。
在该情况下，研磨轮的周缘部在推进的方向上全面磨耗。
(发明的效果)
本发明的研磨装置中，基于流入研磨轮的旋转驱动部的负载电流值，检测并考虑在研磨轮的周缘部产生的磨耗量，同时控制研磨轮向切入方向的进给和推进方向的进给，因此与现有的临时停止生产线以测量磨耗槽深度并改变研磨轮的滑接位置的技术相比，能够进行连续加工，生产率提高，研磨品质也稳定。
附图说明
图1示出了本发明的研磨装置的研磨轮控制方法的实例。
图2示出了横向控制研磨轮的实例。
图3示出了研磨装置的主要部分构成的实例。
图4示出了极坐标研磨控制的实例。
图5示出了基板的研磨加工数量与磨耗槽深度的调查结果。
图6示出了现有的研磨方法的实例。
符号说明
1 研磨轮
1a 周缘部
2 基板
10 切入方向进给控制装置(X轴)
20 推进方向进给控制装置(Z轴)
30 旋转驱动装置
具体实施方式
首先，发明人使用弹性研磨轮(住友3M株式会社制，商品名DLO轮)，调查玻璃基板的研磨加工数量和出现在研磨轮周缘部的磨耗槽的深度。
其结果在图5的表中示出。
在加工数量增大的同时，槽深度变深，当研磨加工大约800个时，槽深度变为大约0.51mm，此时流到研磨轮的旋转驱动部的负载电流值与研磨轮上没有产生磨耗槽的情况相比，平均增大约20％。
此外，当研磨加工数量增加到大约2000个时，磨耗槽深度变为1.0mm，此时的负载电流值与没有产生磨耗槽的情况相比，平均增大约40％。
从该预备调查的结果可以明确看出，从负载电流值的变化能够预测研磨轮的磨耗槽深度。
接着，基于附图对本发明的实施例进行说明。
图3示意性地示出了研磨装置的主要部分构成图，图4示出了研磨轮1相对于基板2的切入方向的进给控制的实例。
如图3所示，将研磨轮1轴支撑在连接于驱动部的旋转轴31上，其中，驱动部具有旋转驱动装置以及进给控制装置。
虽然省略了驱动部及其控制部的图示，但是具有：切入方向进给控制装置，控制研磨轮1的旋转速度W1，并且在研磨轮1滑接于基板2的端面21的同时，在切入方向上进行进给控制(X轴控制)；以及推进方向进给控制装置，相对于基板2在推进方向上进行移动控制(Z轴控制)。
并且，驱动部具有负载电流检测装置，用于检测由于研磨轮1滑接于基板2的端面21时的摩擦阻力而受到的负载所产生的负载电流值。
在图3示出的实施例中，玻璃基板等基板2被夹紧保持在被上下移动控制的上夹具40的夹紧部40a与下夹具41的夹紧台41a之间，同时在W2方向上被旋转控制。
并且，保持基板2并不限于本实施例，也可以在夹紧台41a上设置吸附装置，进行吸附保持。
本实施例的研磨装置如图4所示，以下面的方式使用极坐标系进行控制：基板2被旋转控制，同时移动控制研磨轮的旋转中心O，使得对应于从基板2的一角2c到侧边2b以及另一角2d，研磨轮的旋转中心O依次移动到O1-O3。通过使基板2旋转一圈，能够研磨全周的端面。
本发明的研磨装置并不限于本实施例，也可以是X-Y坐标系控制。
接着，对研磨轮1的磨耗管理方法进行说明。
图1示出了第1实施例，仅示出了研磨轮1的截面以及基板2的端面21附近。
当通过切入方向控制装置(X轴)对研磨轮1进行切入控制来研磨基板2的端面21时，随着加工数量的增多，在由弹性材料制成的周缘部1a产生磨耗槽d。
通过预备调查可以看出，随着磨耗槽d变深，旋转驱动部的负载电流值增大，因此，设置负载电流值的适当判断装置，用于根据负载电流值的增大量来判断磨耗槽的深度和研磨品质的好坏。
负载电流值的适当判断装置具有运算程序，用于从负载电流值的变化来运算磨耗槽深度，基于此，当判断磨耗槽d的深度为极限时，推进方向进给控制装置(Z轴)在下次基板研磨开始时，沿Z轴方向移动间距P。
在图1示出的实例中，虽然研磨轮1从假想线示出的基板2a的状态仅上升间距P到达实线示出的基板2的状态，但是也可以是依次从上向下移动的方法。
间距P的尺寸只要比基板2的厚度大就可以，在图1中为了容易明白，将P表现的较大。
图2示出的第2实施例，是一边维持研磨轮1的周缘部1a的滑接外周面与基板2的端面21进行滑接研磨的状态，一边沿推进方向(图2中的上方向)对研磨轮1进行移动控制。
对于切入方向的进给，负载电流值的适当判断装置根据负载电流值来进行判断控制，使得研磨压力在规定的适当范围内。

Claims (3)

1.一种基板的端面研磨装置，其特征在于包括：研磨轮，其用于对基板的端面进行研磨加工的周缘部由弹性材料制成；所述研磨轮的旋转驱动装置和进给控制装置；
所述旋转驱动装置具有用于检测基板与端面接触时流过的负载电流的负载电流检测装置、以及负载电流值的适当判断装置；
所述进给控制装置具有相对于基板的端面的切入方向进给控制装置、以及推进方向进给控制装置，并且基于所述负载电流值的适当判断装置，控制所述研磨轮的切入方向进给动作和推进方向进给动作。
2.根据权利要求1所述的基板的端面研磨装置，其特征在于，当所述负载电流值的适当判断装置判断基板端面的研磨加工时的负载电流值超过规定值时，所述推进方向进给控制装置将所述研磨轮仅移动规定的间距，并开始研磨加工，从而进行下次的基板端面加工。
3.根据权利要求1所述的基板的端面研磨装置，其特征在于，当所述负载电流值的适当判断装置判断基板端面的研磨加工时的负载电流值在规定范围内时，所述推进方向进给控制装置一边以规定的速度使所述研磨轮横移，一边进行研磨加工。
CN200910260644.3A 2009-12-18 2009-12-18 基板的端面研磨装置 Active CN102101257B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910260644.3A CN102101257B (zh) 2009-12-18 2009-12-18 基板的端面研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910260644.3A CN102101257B (zh) 2009-12-18 2009-12-18 基板的端面研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102101257A true CN102101257A (zh) 2011-06-22
CN102101257B CN102101257B (zh) 2014-09-24

Family

ID=44154417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910260644.3A Active CN102101257B (zh) 2009-12-18 2009-12-18 基板的端面研磨装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102101257B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103962907A (zh) * 2014-05-06 2014-08-06 腾辉电子（苏州）有限公司 半自动磨边机及利用该半自动磨边机对基板磨削的方法
CN106041667A (zh) * 2016-05-20 2016-10-26 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其磨边检测方法、对位方法和装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0248165A (ja) * 1988-08-09 1990-02-16 Toyoda Gosei Co Ltd バフ装置
JP2000042916A (ja) * 1998-07-28 2000-02-15 Katsuhiko Uchida 均一摩耗の研磨装置
JP2001038589A (ja) * 1999-08-03 2001-02-13 Speedfam Co Ltd ワーク外周部用研磨装置
JP2003163188A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法および研磨装置
JP2003257901A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Speedfam Co Ltd デバイスウェハのエッジ研磨装置及び同研磨方法
JP2003266295A (ja) * 2002-03-15 2003-09-24 Nok Corp バフ加工制御装置
JP2008023690A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置
CN101224552A (zh) * 2007-01-18 2008-07-23 昭和电工株式会社 圆盘状基板的磨削方法、磨削装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0248165A (ja) * 1988-08-09 1990-02-16 Toyoda Gosei Co Ltd バフ装置
JP2000042916A (ja) * 1998-07-28 2000-02-15 Katsuhiko Uchida 均一摩耗の研磨装置
JP2001038589A (ja) * 1999-08-03 2001-02-13 Speedfam Co Ltd ワーク外周部用研磨装置
JP2003163188A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法および研磨装置
JP2003257901A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Speedfam Co Ltd デバイスウェハのエッジ研磨装置及び同研磨方法
JP2003266295A (ja) * 2002-03-15 2003-09-24 Nok Corp バフ加工制御装置
JP2008023690A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置
CN101224552A (zh) * 2007-01-18 2008-07-23 昭和电工株式会社 圆盘状基板的磨削方法、磨削装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103962907A (zh) * 2014-05-06 2014-08-06 腾辉电子（苏州）有限公司 半自动磨边机及利用该半自动磨边机对基板磨削的方法
CN106041667A (zh) * 2016-05-20 2016-10-26 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其磨边检测方法、对位方法和装置
US10464190B2 (en) 2016-05-20 2019-11-05 Boe Technology Group Co., Ltd. Substrate, edge polishing detection method and device and positioning method and device for the same, exposure apparatus and evaporation device

Also Published As

Publication number Publication date
CN102101257B (zh) 2014-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100421223C (zh) 半导体晶片,生产半导体晶片的装置及方法
US9211631B2 (en) Grinding wheel truing tool and manufacturing method thereof, and truing apparatus, method for manufacturing grinding wheel and wafer edge grinding apparatus using the same
CN101337336B (zh) 研磨半导体晶片的方法
WO2011092748A1 (ja) 皿形砥石を用いたレンズ球面の研削加工方法
JP6300968B2 (ja) 仕上研削装置および仕上研削方法
KR20100115819A (ko) 연마 장치, 연마 보조 장치 및 연마 방법
JP6624461B2 (ja) ガラス板の面取り装置、ガラス板の面取り方法、及びガラス板の製造方法
JP4143763B2 (ja) 研磨装置
US6537139B2 (en) Apparatus and method for ELID grinding a large-diameter workpiece to produce a mirror surface finish
CN102101257B (zh) 基板的端面研磨装置
JP2011258789A (ja) 研削方法及び研削装置
JP5069987B2 (ja) 液晶基板の加工方法
TWM500653U (zh) 硏磨系統及硏磨墊的組合
CN104822491A (zh) 研磨物的制造方法
JP6830614B2 (ja) 板ガラスの製造方法、板ガラスの製造装置
JP2013094924A (ja) 貫通電極付きセラミック基板の研削方法
KR101599014B1 (ko) 기판의 단면연마장치
JP2002059346A (ja) 板状物の面取り加工方法及び装置
JP5235555B2 (ja) 基板の端面研磨装置
CN208557105U (zh) 一种研磨机构
WO2023085192A1 (ja) ガラス板の製造方法
JP2004330345A (ja) 薄片ワークの研削加工法およびその装置
JP4572608B2 (ja) 研削装置
TWI529032B (zh) 基板之端面研磨裝置
KR100897579B1 (ko) 웨이퍼 연마 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant