CN102101118B - 利用金属介质的超声波干式清洗机 - Google Patents

Abstract

本发明体用一种利用金属介质的超声波干式清洗机，当对清洗对象物质，进行干式清洗时，破坏以一定的速度移动的基板上所形成的，具有厚度25μm的边界层，从而消除在其领域内的基板上所附着的非粘着性异物质。本发明的超声波干式清洗机，包括：发生超声波的超声波加振子；金属介质支架犄角(8)；内部安装金属介质支架犄角(8)的金属介质支架(7)；分别形成于金属介质支架(7)上，衰减超声波的传输的多层(段)频率传输切断槽(2)；排出压缩空气的狭缝(3)；排出压缩空气的压缩空气排出部(6)；真空吸入口(4)；吸入浮游的非粘着性异物质的真空吸入部(5)；中和清洗对象物质上带电的异物质的电离装置(9)。

Description

利用金属介质的超声波干式清洗机

技术领域

本发明是关于利用金属介质的超声波干式清洗机，具体地说，就是关于对基板进行干式清洗时，通过破坏以一定的速度移动的基板上所形成的、具有25μm厚度的边界层，以消除其领域内基板上所附着的非粘着性异物质的，利用金属介质的超声波干式清洗机的。

技术背景

PDP，LCD，AMOLED等显示屏(Display)用玻璃基板或胶片(Film)或半导体干胶片等的表面，应该通过清洗，维持其表面没有异物质的状态。如果以表面存在异物质的状态，进行加工，那么，最终产品上，就会发生缺陷，从而生产出不良品，最后导致生产收获(得)率下降。

清洗方法，大体上可分为湿式清洗(Wet Cleaning)和干式清洗(Dry Ceaning)等两种方法。

上述的所谓湿式清洗(Wet Cleaning)，是指依此经过有机清洗、纯水清洗、无机清洗、干燥阶段，将如同粘着性物质油污、胶带(Tape)痕迹、手油渍等以有机粘合剂相连接的无机物等，用非接触性方法，切断有机粘合剂，从而变成无机物化的清洗方法。这样的有机清洗方法的种类，有EUV、AP Plasma(上压Plasma)、低温UV清洗等。虽然，EUV及UV清洗方法的技术成熟而稳定，但是，在清洗最近的大型玻璃(Glass)、或清洗短的TAT方面，却表现为技术有限。

尤其，高输出(功率)EUV的情况下，由于其寿命只有1000小时(Hr)，因此，灯(Lamp)更换费用比较大。真空等离子体(Plasma)主要用于半导体中，一部分使用于干式蚀刻(Dry Etch)前、后，但是，以清洗目的，使用于FPD上等事情，几乎没有。AP等离子(AP Plasma)，使用于不是以清洗为目的，而是以有助于清洗为目的而使用。由于，清除所形成的臭氧(O₃)，需要大容量的排气管(Exhaust)，又因为氮气(N₂)、氦气(Helium)、清洁干燥空气CDA(Clean Dry Air)等的持续性消耗，以及产品(Utility)的大型化、阴极管(cathode)寿命短等原因，空间及维修保养(Maintenance)等，将会受制约的。

另外，上述所谓的干式清洗，是指经过有机清洗及无机清洗而完成清洗的，是把如同非粘着性异物质的灰尘的无机物，用非接触性方法，进行浮游化后，清洗的方法。这样的无机清洗方法的种类，有滚刷(Roll brush)、喷水式(Water jet)、喷泡沫式(Bubble jet)、气刀(Air knife)、以及使用超声波清洗机的方法等。

一方面，PDP、LCD、AMOLED等显示屏用玻璃基板或胶片(Film)或半导体体干胶片(wafer：晶圆)等，结束有机清洗后，在维持其清洁状态的清洁房(Clean Room)内部的匣子(Cassette)里，累积成多层，进行保管。在这样进行保管时，随着在匣子(Cassette)内部保管时间的经过，就会发生清洁房内部所存在的浮游性异物质(例如，如同玻璃粉等因其重量而降落到基板上的非粘着性物质或头屑、灰尘等浮游物质)，重新降落到基板上的问题。如果发生这样的问题，那么，为了制造上述PDP、LCD、AMOLED等显示屏(Display)用玻璃基板或半导体胶片(Wafer)晶圆)，而进行基板的露光、真空蒸镀膜、溅(Spattering)时，会出现缺陷(Defect)，从而导致严重的质量问题，因此，一般使用干式清洗机(Dry Cleaner)，进行干式清洗。

根据这样的目的使用的，从前的干式清洗机，有如同上述的有滚刷(Roll brush)、喷水式(Water jet)、喷泡沫式(Bubble jet)、气刀(Air knife)、以及超声波清洗机等。

其中，气刀(Air knife)，只能消除在基板上所形成的因流体而形成的油膜，即，在边界层上的厚度25μm以上的异物质。它不能消除厚度25μm以下的物质的原因是，气刀(Air knife)的压缩空气，不能消除25μm以内的油膜(边界层)。因此，边界层内部所存在的3μm程度的非粘着性异物质，当基板以一定速度移动时，与基板相接触的流体，不能破坏随着基板的阻抗而形成的油膜(边界层)。因此，不能清洗。

为解决象这样的从前的接触式干式清洗装置所存在的问题，而诞生的清洗机，就是通过破坏边界层(油膜)，来消除其内部所存在的异物质的，超声波干式清洗机。

这样的超声波干式清洗机的构成，是由位于一般超声波清洗机的前、后端的电离装置(Ionizer)、具有被加振的超声波的压缩空气手段(Pressure Air)、以及真空吸入(Vacuum Suction)手段等构成，来消除附着于基板上的异物质。电离装置在基板上面，中和靠静电作用带电成(+)正离子或(-)负离子的异物质，使其失去粘合力，具有被加振的超声波的压缩空气(Pressure Air)手段，通过破坏边界层，使存在于其中的被中和状态的异物质浮游，那么，真空吸入(VacuumSuction)手段，就吸入浮游的异物质。

上述超声波清洗机的超声波发生原理，有利用超声波传感器的方法和利用锐孔流速管和口袋(Orifice Tube&pocket)的方法。利用超声波传感器[陶瓷压电元件(Piezoelectric element)]的专利有专利申请人，Huggle和Apros等专利。利用锐孔流速管和口袋(Orifice Tube&pocket)，来产生超声波的专利，有专利申请人Shinkko的专利。

但是，从前的超声波发生手段中，根据Shinkko的专利，依靠物理性结构(皱纹管)所发生，并被加振的超声波，只能产生14～20KH_Z的超声波，因此，要消除上述的边界层，还远远不够，其结构上存在这一些问题。

另外，Huggle和Apros等专利，是以压缩空气为介质，依靠共振，把超声波传感器的被加振的频率传输到基板上，并把浮游的异物质，进行真空吸入的结构所构成的。

即，如同Huggle和Apros的超声波发生原理，是把空气使用为超声波发生介质，来传达超声波频率，从而产生超声波振动子的加振力，只不过是14～20KHz的超声波而已，因此，完全消除上述的边界层，也是远不够的，其结构上也存在这一些问题。

当然，也许会认为，如果使用更大的超声波的加振子频率，就能解决上述从前的超声波清洗机的问题似的，但是，实际上，即使超声波加振子的频率大，由于因空气介质的衰减效果，传输到基板上的超声波的加振力，也并不加大，因此，这也存在着不能破坏基板上所形成的边界层的结构性问题。

即，从前的超声波干式清洗机，都存在着不能消除25μm以内的油膜边界层的结构性问题，因此，不能完全消除基板上蒸着的非粘着性异物质，所以，最终产品上，会出现缺陷，从而导致收获(得)率降低等存在着以上的问题。

因此，迫切需要能够破坏25μm的油膜(边界层)，来消除存在于其中的、具有1～3μm程度大小的异物质的超声波干式清洗机的必要性。但是，至今还没有人能够提供完全能够消除这些的超声波干式清洗机，这也是实际情况。

发明内容

需解决的课题

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供，当对清洗对象物质(PDP，LCD，AMOLED等的显示屏用(display)玻璃基板，或胶片(Film)或半导体干胶片)，进行干式清洗时，通过破坏以一定速度移动的基板上所形成的具有25μm厚度的边界层(Boundary layer)，消除其领域内基板上所附着的非粘着性异物质的，超声波干式清洗机。

本发明的另外目的在于提供，利用金属介质，产生20～40KH_Z的超声波，当对清洗对象物质进行干式清洗时，能够破坏以一定速度移动的基板上所形成的、具有25μm厚度的边界层(Boundary layer)，从而消除其领域内基板上所附着的非粘着性异物质的超声波干式清洗机。

本发明的另外一个目的在于提供，为了使从超声波加振子产生的超声波，在维持其加振力的状态下，集中于清洗对象物质或者产品上，而利用金属介质。但是，为了使通过金属介质的超声波的加振力集中及降低从超声波加振子所产生的超声波噪音，而形成槽子(groove)的超声波干式清洗机。

本发明的另一个目的在于提供，为了使从超声波加振子所产生的超声波，在不发生噪音的情况下，维持其加振力，并一这种状态，集中于清洗对象物质或者产品中，来传输的金属介质构成的，具有犄角结构的超声波干式清洗机。

课题解决手段

为了达到上述目的及解决从前的缺陷，而执行的课题的本发明，是通过提供如下结构构成的利用金属介质的超声波清洗机，来达到其目的的。即，在包含压缩空气排出部、真空吸入部、超声波加振子及中和带电异物质的电离装置等构成的超声波干式清洗机中，发生超声波的超声波加振子；与超声波加振子与面相接触，来加振超声波后，传输给清洗对象物质的金属介质支架犄角；在金属介质支架犄角内部安装的金属介质支架；分别形成于金属介质支架(7)上，衰减超声波传输的频率传输切断槽；形成于金属介质所构成的空间部，并位于下部的、通过压缩空气排气孔，排出压缩空气的压缩空气排出部；在上述金属介质支架犄角和金属介质支架所形成的两侧空间部形成并位于其下部的、通过真空吸入口吸入浮游的非粘着形异物质的真空吸入部；安装在上述金属介质支架的两侧，并与金属介质支架的两侧相隔一定的距离，来中和清洗对象物质中带电的异物质的电离装置等，结构所构成，来破坏在清洗对象物质中所形成的边界层，从而把清洗对象物质内部所存在的异物质清洗掉为特征的利用金属介质的超声波干式清洗机。通过提供以上的清洗机，来达到上述的目的。

另外，上述金属介质支架犄角是以上部宽，下部窄的结构构成的，而且内部结构形成为空的，因此，能够使从超声波加振子发生的超声波，在下部集中后，与压缩空气一起排出为特征的。

另外，上述频率传输切断槽，分别形成于位于金属介质支架犄角的侧方向的金属介质支架的上部面上，来衰减通过超声波加振子所发生的侧面方向的超声波传输，并降低噪音为特征的。

另外，上述频率传输切断槽，使以2个以上的多层形成为特征的。

另外，上述超声波加振子，以能够产生20～40KHz的超声波为特征的。

另外，上述边界层的厚度为25μm为特征的。

另外，上述金属介质是以铝为特征的。

另外，把利用上述金属介质的超声波干式清洗机作为单位清洗机，在一个方向连接多数个单位清洗机，并把它们联动起来，以清洗清洗对象物质为特征的。

另外，上述清洗对象物质是从PDP用玻璃基板、LCD用玻璃基板、AMOLED用玻璃基板、胶片(Film)、半导体干胶片中，任意选择一种为特征的。

本发明的另外实施形态为如下；在包含，发生超声波的超声波加振子；与超声波加振子与面相接触，来加振超声波后，传输给清洗对象物质的金属介质犄角；在内部安装金属介质犄角的金属介质支架犄角；在内部安装金属介质支架犄角的金属介质支架；形成于金属介质支架犄角所构成的空间部，并位于下部的、通过压缩空气排气孔，排出压缩空气的压缩空气排出部；在上述金属介质支架犄角和金属介质支架所形成的两侧空间部形成并位于其下部的、通过真空吸入口吸入浮游的非粘着形异物质的真空吸入部；安装在上述金属介质支架的两侧，并与金属介质支架的两侧相隔一定的距离，来中和清洗对象物质中带电的异物质的电离装置等结构所构成，来破坏在清洗对象物质中所形成的边界层，从而把清洗对象物质内部所存在的异物质清洗掉为特征的，利用金属介质的超声波干式清洗机。通过提供以上的清洗机，来达到上述的目的。

另外，上述金属介质犄角是以上部宽，下部窄的结构构成的金属介质为特征的。

另外，上述的超声波加振子是以产生20～40KHz的超声波为特征的。

另外，上述清洗对象物质是从PDP用玻璃基板、LCD用玻璃基板、AMOLED用玻璃基板、胶片(Film)、半导体干胶片中，任意选择一种为特征的。

本发明具有对清洗对象物质[PDP，LCD，AMOLED等的显示屏用玻璃基板或者胶片(Film)或者半导体干胶片(Wafer)]，进行干式清洗时，破坏以一定的速度移动的基板上所形成的、具有25μm厚度的边界层(Boundary layer)，来消除其领域内基板上所附着的非粘性异物质的优点。

另外，具有对上述清洗对象物质，进行干式清洗时，破坏以一定的速度移动的基板上所形成的、具有25μm厚度的边界层(Boundarylayer)，来消除其领域内基板上所附着的非粘性异物质的优点。

另外，通过利用作为传输超声波的介质的金属介质，来产生20～40KHz的超声波，对清洗对象物质，进行干式清洗时，破坏以一定的速度移动的基板上所形成的、具有25μm厚度的边界层(Boundarylayer)，来消除其领域内基板上所附着的非粘性异物质的优点。

另外，利用金属介质，使从超声波加振子产生的超声波，以维持加振力的状态，集中于清洗对象物质或产品上。因此，通过金属介质的超声波的加振力集中，通过形成槽(groove)，来衰减从超声波加振子产生的超声波噪音。具有以上的优点。

另外，通过配置由金属介质构成的犄角结构来衰减，从而达到了在不发生从超声波加振子产生的超声波噪音的情况下，以维持其加振力的状态，集中并传输于清洗对象物质或产品中的目的。具有以上的优点。因此，该发明是有名的发明，将能够广泛利用于产业界的发明。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例子的利用金属介质的超声波干式清洗机的截面例示图。

图2是根据本发明的另外一个实施例子的利用金属介质的超声波干式清洗机的截面例示图。

图3是显示根据图1和本发明的一个实施例子的由多数个超声波干式清洗机结合在一起配置的截面例示图

图4是显示根据图2和本发明的另外实施例子的、由多数个超声波干式清洗机结合在一起安装的截面例示图。

图5是显示根据图1和本发明的一个实施例子的超声波干式清洗机动作的例示图。

符号说明

(1)：超声波加振子        (2)：频率传输切断槽(groove)

(3)：压缩空气排出狭缝    (4)：真空吸入口

(5)：真空吸入部          (6)：压缩空气排出部

(7)：金属介质支架        (8)：金属介质支架犄角

(9)：电离装置            (10)：盖子

(11)：金属介质犄角

具体实施方式

下面利用附加的图纸，把本发明的实施例子的构成及其作用，详细说明如下。另外，在说明本发明的过程中，如果判断为有关公知功能或构成的具体说明，不必要地模糊本发明的纲要时，就会省略其详细说明的。

图1是显示根据本发明的实施例子的利用金属介质的超声波干式清洗机的截面图。如图所示，根据本发明的单位超声波干式清洗机(头Head)，如同一般的超声波干式清洗机，是由把压缩空气排出到基板上面的排出结构、真空吸入结构、发生超声波的超声波加振子极为中和在基板上带电成(+)正离子和(-)负离子的异物质的电离装置结构等构成的。

本发明是，利用了20～40KHz的超声波，来加振金属介质支架犄角(Horn)，其加振纵泼或横波被载入到金属介质中传输，超声波以空气为介质，传输到最终目标的清洗对象物质(例如，PDP，LCD，AMOLED等显示屏用玻璃基板或者胶片(Film)或者半导体干胶片，以下简称为“基板”)中，并消除基板上的异物质的方法。即，通过加振来破坏，以20KHz以上的频率移动的基板或胶片(Film)上形成的厚度25μm程度的边界层，利用电离装置，中和在其下面所存在的3μm程度的非粘着性异物质，然后，利用压缩空气，把异物质进行浮游化，在另外一侧，进行真空吸入，从而消除异物质的结构。另外，为了使因共振而产生的噪音极小化，把金属介质的外部侧面部，加工成比较厚的厚度，并在其上面加工槽(groove)，从而把超声波波(Wave)传输力极小化。

具体地说明本发明的结构构成如下。即，位于上部的加振子(振荡器)(1)、在其下部与面接触的金属介质支架犄角(8)、在其内部配置该金属介质支架犄角的金属介质支架(7)等所构成的。该金属介质支架(7)和在其内部配置的金属介质支架犄角(8)，形成多数个空间部，金属介质支架犄角(8)所形成的空间部中，形成位于其下部，并储藏排出到清洗对象基板上的压缩空气的压缩空气排出部(6)；金属介质支架犄角(8)和金属介质支架(7)所形成的两侧空间部中，形成为了吸入浮游的异物质而形成真空的、空间部的真空吸入部(5)。

上述金属介质支架(7)和在其内部安装的金属介质支架犄角(8)，形成互相隔离的个别空间部。另外，金属介质支架(7)，可形成为圆桶管或包括四角桶管在内的多角形管。

在上述压缩空气排出部(6)的下端部，形成压缩空气排气狭缝(Ultra Sonic Air Slit)(超高音速空气狭缝)(3)，以便压缩空气通过气嘴狭缝，被排出的结构构成的。另外，虽然其图纸符号并未图示，但是，在压缩空气排出部(6)的上端部，已形成流入压缩空气的流入口。

上述的真空部(5)的下端部中，形成真空吸入口(Vacuum SuctionHole)(4)，以吸入浮游的异物质。另外，虽然，未图示其图纸符号，但是，在真空吸入部(5)的上端部中，在每个真空吸入部上，都分别形成了提供真空力的流入口。

与上述金属介质支架(7)的外侧面相隔一定的距离的地方，安装了电离装置(9)，以中和在基板上带电成(+)正离子和(-)负离子的异物质。虽然，在图纸上未图示电离装置(Ionizer)(9)，但是，为了中和基板上带电成(+)正离子和(-)负离子的异物质，理所当然，配置了固定手段，以便通过固定电离装置(Ionizer)(9)，与超声波清洗剂联动起来移动。

上述金属介质支架犄角(8)，其上部与超声波加振子(振荡器)(1)的下部相接触，把超声波加振子(振荡器)的加振力，毫无损失地传输到下部，这是该发明的核心。象这样的毫无损失地传输加振力，只有通过金属介质，才能实现。以往的超声波干式清洗机，作为传输超声波的介质，使用了空气，因此，不可避免地出现了超声波加振力损失。

本发明的金属介质支架犄角(8)，是与位于其上部的超声波加振子(振荡器)(1)直接接触的结构构成的。因此，具有20～40KHz频率的超声波传输于下部基板上，以破坏随着基板以一定的速度移动而形成的25μm厚度的油膜(边界层)。由于这样的边界层的破坏，在其内部所存在的具有1～3μm程度大小的异物质，被压缩空气被浮游而被真空吸入的。当然，在这里，为方便起见，把异物质表示为3μm，但是，理所当然，其大小可以比该数小或大的。重要的是，以往的一半的超声波干式清洗机的超声波不能破坏的，存在于边界层内部的异物质，才是重要的。本发明是能够消除存在于厚度25μm的油膜(边界层)内部的异物质的超声波干式清洗机。

在本发明中，使用20～40KHz频率的理由，是为了利用低频率短波方式(20～40KHz程度的单一频率成分)，进行除尘，另外，为了适用为完善驻波现象[(市在振动板内的波形，如同静止的具有能源分布的现象，在每个波长中周期性地出现强与弱的气穴(Cavitation)]的转换(Sweep)功能，是为了进行利用多数频率方式(选择性地产生2个以上的频率)的除尘，如果超过40KHz时，由于削弱衍射性(回折性)，因此，在上限值上，给了限定值。

由于上述金属介质支架犄角(8)，以上部款，下部窄的结构构成，因此，从上部超声波加振子(振荡器)产生的超声波，在下部集中后，于压缩空气一起，通过压缩空气排出狭缝(Ultra Sonic Air Slit：超高音速狭缝)(3)，被排出。此时，被加振为20～40KHz的频率的超声波，由于到达基板上的边界层的距离短，所以，在传输过程中，不发生因压缩空气引起的频率的衰减现象。即，以往的超声波干式清洗机，所发生的超声波，从一开始起，就以压缩空气为介质，进行传播的，因此，即使是通过共振而被增幅，其加振力被消灭，而得不到被加振为20～40KHz频率的超声波。但是，本发明能够把毫无损失地被加振为20～40KHz频率的超声波，来破坏基板上的边界层，从而把存在于其中的异物质，进行浮游化。

另外，为了通过金属介质支架犄角(8)，把超声波只往下部传输，形成了为衰减向侧面方向传输的超声波而构成的频率传输切断槽(groove)(2)。该频率传输切断槽(groove)(2)，形成于金属介质支架(7)的上部面上。而该金属介质支架(7)，位于超声波加振子(振荡器)(1)的下部，并与超声波加振子(振荡器)(1)直接接触的金属介质支架犄角(8)的侧方向。

频率传输切断槽(groove)(2)，形成为2个以上的多层(段)，通过多层(段)的槽，圈住或消耗超声波，以阻止往侧方向传输的超声波。因此，非常自然地，从超声波加振子(振荡器)产生的超声波，随着金属介质支架犄角(8)的形象，往下部方向，以最小的频率损失传输，并移动而聚集。

上述的金属介质支架犄角(8)或者金属介质支架(7)的材质为金属就足够，如果采用轻量的铝，那么，其超声波传输效果更好。

虽然，并没有说明，但是，符号10为盖子(罩子)，配置于超声波加振子(振荡器)的上部。

另外，在上述说明中，由于在基板上面安装的构成超声波清洗机(Head：头)的其他构成，属于超声波清洗剂领域已周知的构成，所以，省略了其具体的说明。例如，产生压缩空气并连接到头(Head)为止的结构；通过振动超声波加振字(陶瓷压电元件)，产生超声波的结构；通过产生真空吸入力来吸入的结构；带动基板移动的滚筒(Roller)的驱动及控制手段；移动超声波清洗剂或调节高低的驱动及控制手段；产生(+)正离子和(-)负离子的电离装置(Ionizer)等超声波清洗剂领域内周知的结构。

图2是根据本发明的另外实施例子的，利用金属介质的超声波干式清洗机的截面例示图。如图所示，与根据在图1中所图示的一个实施例子的结构，大部分都相同。只是图1的金属介质支架犄角(8)，与超声波加振子(振荡器)相接触的部位大部分，构成为能够接触金属介质犄角(11)的结构。该金属介质犄角(11)，是以其内部由金属介质灌满的结构构成的。因此，通过金属介质，把超声波加振力，直接传输于基板上。

上述金属介质犄角(11)，形成于金属介质支架犄角(8)的内部空间部的压缩空气排出部(6)中。

上述金属介质犄角(11)，其形象为上部宽，下部窄的结构，并且用金属介质灌满而构成。

上述金属介质犄角(11)的结构，能够使从上部超声波加振子产生的超声波，在其下部聚集后，与压缩空气一起，通过压缩空气排出狭缝(Ultra Sonic Air Slit)(3)，而被排出。此时，被加振成20～40KHz频率的超声波，由于到达基板上的边界层为止的距离短，所以，在传输过程中，不发生因压缩空气而衰减频率的现象。为此，通过被加振成20～40KHz频率的超声波，破坏基板上的边界层，并把存在于其中的异物质浮游化。被浮游的异物质，如同前面所述，通过真空吸入口(Vacuum Suction Hole)(4)，真空吸入部(5)，被真空吸入，从而进行干式清洗基板。

另外，图2的结构中，由于金属介质犄角(11)接触超声波加振子(1)的下部的大部分面积，所以，不需要如图1所示的频率传输切断槽(greeve)(2)。即使一部分超声波传输到侧方向，通过由上部款而下部窄的结构构成的、由灌满的金属介质构成的金属介质支架犄角(8)，大部分的超声波被传输到下部，因此，从上部超声波加振子(振荡器)所产生的超声波，聚集于下部后，与压缩空气一起，通过压缩空气排出狭缝(Ultra Sonic Air Slit)(3)，而被排出。此时，被加振成20～40KHz频率的超声波，由于到达基板上的边界层为止的距离短，所以，在传输过程中，不发生因压缩空气而衰减频率的现象。

图3是显示根据图1和本发明的一个实施例子的、由多数个超声波干式清洗机结合在一起配置的截面例示图。如图所示，显示连接多数个在图1中所示的单位超声波干式清洗机后，用一次的作业，就能够把基板(例如，LCD或者PDP或者AMOLED等的玻璃基板)的一侧宽面全部清洗的情况。象这样，把多数个清洗机一起配置在一起时，相邻的单位超声波干式清洗机之间的间隔要满足如下条件。即，排列后，能够满足超声波的频率在传输过程中，不发生频率衰减现象，能够破坏25μm以下的边界层后，把存在于其内部的1～3μm程度的非粘着性异物质浮游化的程度的加振力，即能够传输20～40KHz频率的超声波的程度即可。

图4是显示根据图2和本发明的另外实施例子的、由多数个超声波干式清洗机结合在一起安装的截面例示图。如图所示，显示连接多数个图2所示的单位超声波干式清洗机后，用一次性作业，就能把基板(例如，LCD或者PDP或者AMOLED等的玻璃基板)的一侧宽面全部清洗的情况。象这样，把多数个清洗机一起配置在一起时，相邻的单位超声波干式清洗机之间的间隔要满足如下条件。即，排列后，能够满足超声波的频率在传输过程中，不发生频率衰减现象，能够破坏25μm以下的边界层后，把存在于其内部的1～3μm程度的非粘着性异物质浮游化的程度的加振力，即能够传输20～40KHz频率的超声波的程度即可。

图5是显示根据图1和本发明的一个实施例子的超声波干式清洗机动作的例示图。单位超声波干式清洗机，通过金属介质，把具有20～40KHz频率的超声波，即，显示了从上端部的超声波加振子，无衰减地被传输的20～40KHz频率的超声波，通过中央部下端的狭缝，把压缩空气，进行加振后移送到基板上，那么，就能破坏具有厚度25μm以下的边界层后，把存在于其内部的异物质，进行浮游化，然后，通过超声波干式清洗机的狭缝两侧的真空吸入口吸入被浮游的异物质的现象。此时，所使用的压缩空气的压力强度为12Kpa以上，以便增强浮游性。另外，真空吸入压力维持为-0.5Kpa，以便顺利进行真空吸入。另外，压缩空气，通过每一个超声波干式清洗机使用一个鼓风机(Blower)来供应为好。另外，单位超声波干式清洗机的大小，使用能够清洗整个基板(Glass)宽度，并且不干涉投入部的超声波干式清洗机就可以。

本发明是不局限于上述的特定的所希望的实施例子，当然，在不超出申请专利范围内所申请的be发明的纲要的该发明所属的技术领域里，具有通常知识的人，任何人都能够进行多种多样的变形实施的，但是，象那样的变更都应视为属于申请范围记摘的范围之内的。

Claims (6)

1.一种利用金属介质的超声波干式清洗机，破坏清洗对象物质中所形成的边界层，以清洗其内部所存在的异物质，其包括：压缩空气排出部（6）、真空吸入部（5）、超声波加振子(1)、中和带电的异物质的电离装置（9），其特征在于，

包括：

发生20～40KHz超声波的超声波加振子；

金属介质支架犄角（8），通过与超声波加振子（1）面相接触来加振超声波，使超声波传输到清洗对象物质中，形成为上部宽而下部窄、内部为空的结构，使从超声波加振子上发生的超声波在下部聚集后与压缩空气一起排出；

在其内部安装了金属介质支架犄角（8）的金属介质支架（7）；

分别形成于金属介质支架（7）上，来衰减从金属介质支架犄角（8）的超声波传输的，频率传输切断槽(2)；

由金属介质支架犄角（8）的内部空间部所形成的压缩空气排气部（6），通过位于所述内部空间部下部的压缩空气排出狭缝（3）排出压缩空气；

真空吸入部（5），形成于由上述金属介质支架犄角(8)和金属介质支架(7)形成的两侧空间部，并通过位于下部的真空吸入口（4）吸入浮游的非粘着性异物质；以及

在上述金属介质支架（7）的两侧，分别与该金属介质支架（7）的两侧，相隔一定的距离安装，并中和清洗对象物质中带电的异物质的所述电离装置（9）。

2.如权利要求1所述的利用金属介质的超声波干式清洗机，其中，上述频率传输切断槽(2)，分别形成于位于金属介质支架犄角(8)的侧方向的所述金属介质支架（7）的上部，并衰减由超声波加振子（1）所发生的侧面方向的超声波传输，降低噪音。

3.如权利要求2所述的利用金属介质的超声波干式清洗机，其中，上述频率传输切断槽(2)形成两个以上的多层。

4.一种利用金属介质的超声波干式清洗机，能够破坏在清洗对象物质中所形成的边界层，以清洗其内部存在的异物质，其包括压缩空气排出部（6）、真空吸入部（5）、超声波加振子（1）、中和带电异物质的电离装置（9），其特征在于，

包括：

发生20～40Hz的超声波的超声波加振子（1）；

与超声波加振子（1），以面相接触，并加振超声波，从而传输到清洗对象物质中的，具有上部宽、下部窄的结构的，由金属介质所形成的金属介质犄角（11）；

在其内部安装金属介质犄角(11)的金属介质支架犄角（8）；

在其内部安装金属介质支架犄角(8)的金属介质支架（7）；

由金属介质支架犄角（8）的内部空间部所形成的压缩空气排气部（6），通过位于所述内部空间部下部的压缩空气排出狭缝（3）排出压缩空气；

真空吸入部（5），形成于由上述金属介质支架犄角(8)和金属介质支架(7)形成的两侧空间部，并通过位于下部的真空吸入口（4）吸入浮游的非粘着性异物质；

分别安装于上述金属介质支架（7）的两侧，并与该金属介质支架（7）的两侧相隔一定的距离的，能够中和清洗对象物质中所带电的异物质的所述电离装置（9）。

5.如权利要求1或4所述的利用金属介质的超声波干式清洗机，其中，上述清洗对象物质是选自PDP用玻璃基板、LCD玻璃基板、AMOLED用玻璃基板、胶片中的任意一种。

6.如权利要求1或4所述的利用金属介质的超声波干式清洗机，其中，上述清洗对象物质是半导体干胶片。

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