CN102045993B - 防电磁波干扰的电路模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种防电磁波干扰的电路模块及其制造方法，包括一电路板、一封装胶层以及一导电涂料层，该电路板设有一地线轨迹、数个电子元件以及数个导电的标记。这些标记接触该地线轨迹，这些电子元件封装于该封装胶层中，该封装胶层设有数个凹槽，这些标记暴露于这些凹槽中。该导电涂料层设置于该封装胶层的表面以及这些凹槽中，该导电涂料层接触于这些标记。借此，利用导电涂料层与标记及地线轨迹的搭配来取代公知的金属壳体，一样能达到防电磁波干扰的效果，但相对地本发明的制造成本较低。本发明另提供该电路模块的制程。

Description

防电磁波干扰的电路模块及其制造方法
技术领域
本发明有关于一种电路模块及其制造方法，尤指一种防电磁波干扰的电路模块及其制造方法。
背景技术
电子产品在运作时会对外产生干扰其它设备以及影响人体健康及环境的电磁波，此现象称为电磁波干扰(Electromagnetic Interference，后简称EMI)。由于涉及人体健康和环境保护，所以官方对于电子产品设有EMI标准，若电子产品不符合EMI标准便无法出售，所以是否符合EMI标准已是产品质量最重要的指针之一，也是产品开发时必须符合的重要规范。
为了避免电子产品产生的干扰电磁波的能量过大，公知的作法乃采用金属外壳罩住电路板上的电子元件，借以抵销干扰电磁波的能量。但由于近年来金属价格不断地上扬，相对地使得业者为了符合官方的EMI标准，而使得制造成本不断地提升，另一方面，由于金属本身具有一定的厚度，使得想要缩小电子产品的厚度受到局限。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明的主要目的是为了提供一种防电磁波干扰的电路模块及其制造方法，相较于以往采用金属壳体来防止电磁波干扰，本发明的制造成本较低且所制出的电路模块产品的厚度较薄。
为了达到上述的目的，本发明提供一种防电磁波干扰的电路模块，包括：一电路板，该电路板设有一地线轨迹、数个电子元件以及数个导电材料的标记，这些标记用以作为这些电子元件布局于该电路板的参考记号，这些标记接触该地线轨迹；一封装胶层，该封装胶层将这些电子元件包覆于其中，该封装胶层设有数个凹槽，这些标记暴露于这些凹槽中；以及一导电涂料层，该导电涂料层设置于该封装胶层的表面以及这些凹槽中，该导电涂料层接触于这些标记。
根据本发明的上述构想，该地线轨迹埋设于该电路板的内部；这些标记为柱体，这些标记以及这些电子元件设置于电路板的上表面，该地线轨迹接触这些标记的底端。
根据本发明的上述构想，该封装胶层为绝缘材料件。
根据本发明的上述构想，该导电涂料层还接触该电路板的左右两侧。
本发明另提供一种防电磁波干扰的电路模块的制造方法，包括下列步骤：制备一电路板，该电路板设有数条地线轨迹、数个电子元件、数个导电材料的标记以及数个穿孔，而这些标记接触这些地线轨迹；制备一承载板以及一上盖，该承载板具有数个第一柱体，该上盖具有数个第二柱体，通过该承载板以及该上盖围住该电路板，其中该承载板抵靠该电路板的下表面而这些第一柱体则插置于这些穿孔中，而这些第二柱体则抵靠于这些标记；形成一封装胶层于该上盖与该电路板之间，以将这些电子元件封装于该封装胶层中；将该上盖以及该承载板分离该电路板以形成数个凹槽于该封装胶层，而这些标记暴露于这些凹槽之中；切割该电路板以形成数个电路模块，其中这些地线轨迹、这些电子元件、以及这些标记平均地配置于每一电路模块；以及于每一电路模块的封装胶层的表面和这些凹槽设置一导电涂料层，而每一电路模块的导电涂料层接触于每一电路模块的标记。
根据本发明的上述构想，该导电涂料层滚压涂布于该封装胶层的表面。
根据本发明的上述构想，该导电涂料层电镀于该封装胶层的表面。
根据本发明的上述构想，这些导电涂料层喷溅于该封装胶层的表面。
根据本发明的上述构想，这些电子元件以及这些标记固定于该电路板的上表面。
根据本发明的上述构想，该上盖抵靠于该电路板的左右两侧以及该承载板的上表面。
本发明具有以下有益的效果：导电涂料层与标记及地线轨迹的搭配，即可达到防电磁波干扰的效果，取代了以往采用金属壳体防止电磁波干扰的技术，且相较之下，本发明的制造成本较低且所制出的电路模块产品之厚度较薄。
附图说明
图1为本发明的防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(一)。
图2为本发明的图1的俯视图。
图3为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(二)。
图4为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(三)。
图5为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(四)。
图6为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(五)。
图7为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(六)。
图8为本发明防电磁波干扰的电路模块的制造方法的步骤剖视图(七)。
主要组件符号说明如下：
电路板1
地线轨迹11
电子元件12
标记13
穿孔14
承载板2
第一柱体21
上盖3
第二柱体31
封装胶层4
凹槽41
电路模块5
导电涂料层6
具体实施方式
本发明提供一种防电磁波干扰的电路模块及其制造方法，如图1及图2至图8所示，为该电路模块的制造方法的步骤剖视图。本发明电路模块的制造方法包括步骤如下所述：参阅图1及图2，首先制备一电路板1，而该电路板1的内部埋设有数条地线轨迹11，该电路板1的上表面固定有数个电子元件12，例如芯片、电容、电阻等，该电路板1的上表面还突设有柱状的标记13，这些标记13由导电材料所制成，而每一对标记13的底端分别接触每一条地线轨迹11的两端。这些标记13的用途为布局这些电子元件12于该电路板1的参考，如图2所示，每一对标记13之间形成一个区域(虚线)，而这些电子元件12平均布局于每一个区域中。此外，该电路板1还设有数个穿孔14，各该穿孔14由该电路板1的上表面延伸至下表面。
而后，如图3及图4所示，制备一承载板2以及一呈ㄩ形的上盖3，该承载板2的上表面突设有数个第一柱体21，该上盖3的下表面突设有数个第二柱体31。通过承载板2以及上盖3围住该电路板1，其中该承载板2抵靠该电路板1的下方且这些第一柱体21插置于这些穿孔14中。至于该上盖3则抵靠于该电路板1的左右两侧及该承载板2的上表面，而这些第二柱体31则抵靠于这些标记13的顶端。
接着，如图5及图6所示，形成一封装胶层4于该上盖3与该电路板1的上表面之间，该封装胶层4为绝缘材料件，例如环氧树脂，将这些电子元件12封装于该封装胶层4中，达到保护电子元件12及避免短路现象的作用。将该上盖3以及该承载板2自该电路板1上分离之后，将形成数个凹槽41于该封装胶层4，而这些标记13则暴露于这些凹槽41之中。
接着如图7及图8所示，根据这些标记13的位置以对该电路板1进行切割，以形成数个电路模块5，其中这些地线轨迹11、这些电子元件12、以及这些标记13平均地配置于每一电路模块5。接着采用滚压涂布、电镀或喷溅的方式于每一电路模块5的封装胶层4的表面以及凹槽41中设置一导电涂料层6，各该电路模块5的导电涂料层6还接触该电路板1的左右两侧，而这些导电涂料层6接触这些凹槽41中的标记13，以达到与地线轨迹11电性导通，便可实现防电磁波干扰的功能。
本发明防电磁波干扰的电路模块及其制造方法，其具有下列优点：
1、借由导电涂料层6与标记13及地线轨迹11的搭配，使得各该电路模块5具有防止电磁波干扰的效果，取代了以往采用金属壳体防止电磁波干扰的技术，且相较之下，由于导电涂料层6的成本比金属便宜许多，所以制造成本下降许多。
2、由于金属壳体的厚度比导电涂料层6来的厚，所以将导电涂料层6代替金属壳体之后，将使得所制出之电路模块产品的厚度变薄。
以上所述者，仅为本发明其中的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围，即凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。

Claims (9)

1.一种防电磁波干扰的电路模块，其特征在于，包括：
一电路板，该电路板设有一地线轨迹、数个电子元件以及数个导电材料的标记，这些标记用以作为这些电子元件布局于该电路板的参考记号，这些标记接触该地线轨迹；
一封装胶层，该封装胶层将这些电子元件包覆于其中，该封装胶层设有数个凹槽，这些标记暴露于这些凹槽中；以及
一导电涂料层，该导电涂料层设置于该封装胶层的表面以及这些凹槽中，该导电涂料层接触于这些标记，该导电涂料层还接触该电路板的左右两侧。
2.如权利要求1所述的防电磁波干扰的电路模块，其特征在于，该地线轨迹埋设于该电路板的内部；这些标记为柱体，这些标记以及这些电子元件设置于电路板的上表面，该地线轨迹接触这些标记的底端。
3.如权利要求1所述的防电磁波干扰的电路模块，其特征在于，该封装胶层为绝缘材料件。
4.一种防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
制备一电路板，该电路板设有数条地线轨迹、数个电子元件、数个导电材料的标记以及数个穿孔，而这些标记接触这些地线轨迹；
制备一承载板以及一上盖，该承载板具有数个第一柱体，该上盖具有数个第二柱体，通过该承载板以及该上盖围住该电路板；其中该承载板抵靠该电路板的下表面而这些第一柱体则插置于这些穿孔中，而这些第二柱体则抵靠于这些标记；
形成一封装胶层于该上盖与该电路板之间，以将这些电子元件封装于该封装胶层中；
将该上盖以及该承载板分离该电路板以形成数个凹槽于该封装胶层，而这些标记暴露于这些凹槽之中；
切割该电路板以形成数个电路模块，其中这些地线轨迹、这些电子元件、以及这些标记平均地配置于每一电路模块；以及
在每一电路模块的封装胶层的表面以及这些凹槽设置一导电涂料层，而每一电路模块的导电涂料层接触于每一电路模块的标记。
5.如权利要求4所述的防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，该导电涂料层滚压涂布于该封装胶层的表面。
6.如权利要求4所述的防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，该导电涂料层电镀于该封装胶层的表面。
7.如权利要求4所述的防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，该导电涂料层喷溅于该封装胶层的表面。
8.如权利要求4所述的防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，这些电子元件以及这些标记固定于该电路板的上表面。
9.如权利要求4所述的防电磁波干扰的电路模块的制造方法，其特征在于，该上盖抵靠于该电路板的左右两侧以及该承载板的上表面。
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