CN102015895A - 热塑性树脂组合物及成形体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供热塑性树脂组合物以及使用它的成形体,所述树脂组合物的特征在于,其含有95~5质量%(a-1)芳香族聚碳酸酯树脂和5~95质量%(a-2)脂肪族聚酯构成的(A)树脂混合物以及相对于100质量份(A)为5~30质量份(B)滑石和(C)0.01~1质量份二氧化硅的树脂组合物,(C)二氧化硅的平均粒径为0.01~3μm,并且比表面积为50~400m2/g,在不使用阻燃剂的情况下,阻燃性和耐热性得到飞跃性地提高,且耐药品性、耐冲击性和流动性均优异。
Description
技术领域
本发明涉及热塑性树脂组合物及成形体。具体而言,涉及适用于办公自动化设备、电子·电设备和通信设备的机箱等的具有优异阻燃性和耐热性的同时,耐药品性、耐冲击性和流动性亦均优异的热塑性树脂组合物及其成形体。
背景技术
聚碳酸酯由于耐热性、耐冲击性优异,而广泛用于汽车、电·电子领域。而在汽车、电气·电子领域,正推进着产品的轻量化和薄壁化,为了提高聚碳酸酯的流动性,混合ABS树脂和AS树脂正在成为主流。通过混合ABS树脂,不仅流动性得到提高,耐冲击性、耐药品性的提高也成为可能。另外,混合聚酯和聚碳酸酯,耐药品性的提高也能成为可能。
近年来,通过混合源自植物的成分来提高产品中的植物比率、关注环境的塑料产品的开发正在进行中。源自植物的塑料,是以脂肪族聚酯及脂肪族聚酯与其他聚酯的共聚物为主流,通过将其添加到聚碳酸酯中,能够提高流动性、耐药品性。在脂肪族聚酯中,从耐热性、耐久性的方面,混合聚乳酸的树脂组合物的开发正在进行。
例如,已有人提出通过在由聚碳酸酯和聚乳酸构成的树脂组合物中添加磷酸酯,来提高阻燃性的技术(例如,参考专利文献1和2)。但是,添加磷酸酯会引起树脂组合物的耐热性下降,有成形时的变形、长期耐热性的担忧。
专利文献1:日本专利特开2006-182994号公报
专利文献2:日本专利特开2007-246845号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种不使用阻燃剂,而阻燃性和耐热性得到飞跃性提高、且耐药品性、耐冲击性和流动性均优异的热塑性树脂组合物及使用它的成形体。
本发明人为了达到上述目的,经过潜心研究发现,通过在以芳香族聚碳酸酯树脂和脂肪族聚酯为基础的树脂组合物中混合特定的二氧化硅,可以达成上述目的。本发明是基于该发现而完成的发明。
即,本发明提供下述热塑性树脂组合物和成形体。
1.一种热塑性树脂组合物,其特征在于,其含有由(a-1)95~5质量%芳香族聚碳酸酯树脂和(a-2)5~95质量%脂肪族聚酯构成的(A)树脂混合物、相对于100质量份(A)为5~30质量份(B)滑石和0.01~1质量份(C)二氧化硅,(C)二氧化硅的平均粒径为0.01~3μm,并且比表面积为50~400m2/g。
2.如上述1所述的热塑性树脂组合物,(a-2)成分是选自聚乳酸、乳酸类与其他羟基羧酸的共聚物、以及聚丁二酸丁二酯之中的至少一种。
3.如上述1所述的热塑性树脂组合物,(a-1)成分含有以(A)成分量为基准在5~50质量%范围内的硅酮共聚聚碳酸酯。
4.如上述3所述的热塑性树脂组合物,硅酮共聚聚碳酸酯的硅酮为聚有机硅氧烷。
5.如上述1~4任一项所述的热塑性树脂组合物,相对于100质量份(A)成分,进一步含有0.1~2质量份(D)聚四氟乙烯。
6.使用上述1~5任一项所述的热塑性树脂组合物构成的成形体。
7.使用上述1~5任一项所述的热塑性树脂组合物构成的办公自动化设备、电子·电设备或者通信设备的机箱。
发明的效果
根据本发明,通过在以芳香族聚碳酸酯树脂和脂肪族聚酯为基础的树脂组合物中混合特定的二氧化硅,可以提供一种不使用阻燃剂,而阻燃性和耐热性得到飞跃性提高,且耐药品性和耐冲击性优异的热塑性树脂组合物及使用它的成形体。进一步,通过在脂肪族聚酯中选择聚乳酸树脂,可以提供一种流动性优异的热塑性树脂组合物。
附图说明
图1是用来评价本发明组合物的耐药品性的试验片安装工具的立体图。
符号说明
a:1/4椭圆夹具的底边长度
b:1/4椭圆夹具的高度
X:至产生裂缝处的距离
Y:试验片(厚3mm)
具体实施方式
下面,对本发明进行详细地说明。
本发明的热塑性树脂组合物,含有(a-1)芳香族聚碳酸酯树脂和(a-2)脂肪族聚酯构成的(A)树脂混合物、(B)滑石和(C)二氧化硅,以及根据需要添加的(D)聚四氟乙烯。
[(a-1)芳香族聚碳酸酯树脂]
本发明的热塑性树脂组合物是含有(a-1)芳香族聚碳酸酯树脂(以下,有时简称“芳香族PC树脂”)的树脂组合物。
本发明的(A)成分中的(a-1)成分为具有下述通式(1)所表示的末端基的芳香族PC树脂。
[化1]
通式(1)中,R1为碳原子数1~35的烷基,可以为直链状也可以为支链状。此外,键合的位置可以是对位、间位、邻位,但优选对位。a表示0~5的整数。此芳香族PC树脂的粘均分子量通常为10,000~40,000,从付与耐热性、阻燃性和耐冲击性方面考虑,优选13,000~30,000,进一步优选15,000~24,000。
粘均分子量(Mv)是使用乌伯罗德(Ubbelohde)型粘度计,测定20℃下在二氯甲烷溶液中的粘度,由此求得特性粘度[η],根据式[η]=1.23×10-5Mv0.83算出的值。
具有上述通式(1)所表示的末端基的芳香族聚碳酸酯,可以通过二元酚与碳酰氯或者碳酸酯化合物反应轻松地制得。即,例如,在三乙胺等催化剂和特定的末端停止剂的存在下,通过使二元酚与碳酰氯这样的碳酸酯前躯体在二氯甲烷等溶剂中反应,或者通过二元酚与碳酸二苯酯这样的碳酸酯前躯体进行酯交换反应而制得。
二元酚可以例举下述通式(2)所示的化合物。
[化2]
R2和R3表示碳原子数1~6的烷基或苯基,可以相同也可以不同。Z表示单键、碳原子数1~20的亚烷基(-CnH2n-)、或者碳原子数2~20的亚烷基(=CnH2n)、碳原子数5~20的环亚烷基(-CnH2n-2-)或碳原子数5~20的环亚烷基(=CnH2n-2),或-SO2-、-SO-、-S-、-O-、-CO-键。优选异亚丙基。b和c分别为0~4的整数,优选0。
上述通式(2)所表示的二元酚可以例举,4,4′-联苯二酚;1,1-二(4-羟苯基)甲烷、1,1-二(4-羟苯基)乙烷、2,2-二(4-羟苯基)丙烷等二(4-羟苯基)链烷;二(4-羟苯基)环烷烃类;二(4-羟苯基)氧化物;二(4-羟苯基)硫;二(4-羟苯基)砜;二(4-羟苯基)亚砜;二(4-羟苯基)甲酮等。其中优选2,2-二(4-羟苯基)丙烷〔双酚A〕。
作为二元酚,可以是使用一种上述二元酚得到的均聚物,也可以是使用两种以上得到的共聚物。进一步地,可以是多官能性芳香族化合物与上述二元酚并用得到的热塑性无规支化聚碳酸酯。
碳酸酯化合物可以例举碳酸二苯酯等碳酸二芳基酯和碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸二烷基酯。
末端停止剂可以使用形成有上述通式(1)所示的末端基的酚化合物,也就是说,使用下述通式(3)所表示的酚化合物即可。下述通式(3)中,R1和a所表示的与上述相同。
[化3]
该酚化合物可以例举,苯酚、对甲酚、对叔丁基苯酚、对叔戊基苯酚、对叔辛基苯酚、对枯基苯酚、对壬基苯酚、二十二烷基苯酚、二十四烷基苯酚、二十六烷基苯酚、二十八烷基苯酚、三十烷基苯酚、三十二烷基苯酚、三十四烷基苯酚等。这些可以一种或两种以上混合使用。此外,根据需要,也可将这些酚化合物与其他酚化合物等并用。通过上述方法制造的芳香族聚碳酸酯在分子的一端或两端实质上含有上述通式(1)所示的末端基。
在本发明中,上述(a-1)成分的芳香族PC树脂优选含有硅酮共聚聚碳酸酯,特别地,从提高耐热性、阻燃性和耐冲击性这点,硅酮共聚聚碳酸酯的硅酮优选聚有机硅氧烷。
例如,作为芳香族聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(以下,也简称芳香族PC-POS共聚物),POS更优选为聚二甲基硅氧烷。
芳香族PC-POS共聚物具有下述通式(4)所示的末端基,例如,可以列举日本专利特开昭50-29695号公报、日本专利特开平3-292359号公报、日本专利特开平4-202465号公报、日本专利特开平8-81620号公报、日本专利特开平8-302178号公报和日本专利特开平10-7897号公报等公开的共聚物。下述通式(4)中,R4所示的碳原子数为1~35的烷基可以是直链状也可以是支链状,键合的位置可以是对位、间位、邻位,优选对位。d表示0~5的整数。
[化4]
芳香族PC-POS共聚物优选可以列举,在分子内具有由下述通式(5)所示的结构单元构成的聚碳酸酯部分和由下述通式(6)所示的结构单元构成的聚有机硅氧烷部分(链段)的共聚物。
[化5]
R5和R6表示碳原子数1~6的烷基或苯基,可以相同也可以不同。R7~R10表示碳原子数1~6的烷基或苯基,优选甲基。R7~R10可以相同或不同。R11表示含有脂肪族或芳香族的二价有机基团,优选下述通式所表示的二价基团。
[化6]
(*印表示与氧原子键合的键合键)
Z′表示单键、碳原子数1~20的亚烷基(-CnH2n-)、或者碳原子数2~20的亚烷基(=CnH2n)、碳原子数5~20的环亚烷基(-CnH2n-2-)或碳原子数5~20的环亚烷基(=CnH2n-2),或-SO2-、-SO-、-S-、-O-、-CO-键。优选异亚丙基。e和f分别为0~4的整数,优选0。n是1~500的整数,优选5~200,更优选15~300,进一步优选30~150。
芳香族PC-POS共聚物可以通过如下方法制造,例如,使预先制造的构成聚碳酸酯部的聚碳酸酯低聚物(以下简称为PC低聚物)和构成聚有机硅氧烷部(链段)的末端具有-R11-OH(R11与上述相同)反应性基团的聚有机硅氧烷(反应性POS)溶解在二氯甲烷、氯苯、氯仿等溶剂中,再加入二元酚的氢氧化碱水溶液,使用叔胺(三乙胺等)或季铵盐(三甲基苯甲基铵氯等)作为催化剂,在由下述通式(7)表示的酚化合物构成的一般的末端终止剂的存在下进行界面缩聚反应。下述通式(7)中,R4和d所表示的与上述相同。
[化7]
用于生产芳香族PC-POS共聚物的上述通式(7)的酚化合物可以列举如上述通式(3)所示的例示化合物。上述聚有机硅氧烷部(链段),相对于芳香族PC-POS共聚物,优选占0.2~10质量%,在本发明的热塑性树脂组合物中优选占0.1~5质量%。
用于生产芳香族PC-POS共聚物的PC低聚物可以通过,例如,使二元酚与碳酰氯或者碳酸酯化合物这样的碳酸酯前躯体在二氯甲烷等溶剂中发生反应,或者使二元酚与碳酸二苯酯这样的碳酸酯前躯体发生酯交换反应来进行生产。
此处,作为二元酚可以使用上述通式(2)例示的化合物,其中优选2,2-二(4-羟苯基)丙烷〔双酚A〕。作为碳酸酯化合物,可以使用上述例示化合物。
此外,PC低聚物可以是使用一种上述二元酚得到的均聚物,也可以是使用两种以上得到的共聚物。进一步地,可以是多官能性芳香族化合物与上述二元酚并用得到的热塑性无规支化聚碳酸酯。
此时,支化剂(多官能性芳香族化合物)可以使用,1,1,1-三(4-羟苯基)乙烷、α,α′,α″-三(4-羟苯基)-1,3,5-三异丙基苯、1-[α-甲基-α-(4′-羟苯基)乙基]-4-[α′,α′-二(4″-羟苯基)乙基]苯、间苯三酚、偏苯三酸、靛红双(邻甲酚)等。
芳香族PC-POS共聚物可以通过上述方法进行制造,但是由于会副生芳香族聚碳酸酯,所以一般地作为含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的芳香族聚碳酸酯进行制造。
通过上述方法制造的芳香族PC-POS共聚物实质上在分子的一端或两端含有上述通式(4)所示的芳香族末端基。
[(a-2)脂肪族聚酯]
从减少环境负荷的观点考虑,本发明(A)成分中的(a-2)脂肪族聚酯优选使用选自聚乳酸、乳酸类与其他羟基羧酸的共聚物、以及聚丁二酸丁二酯中的至少一种以上。
聚乳酸通常由被称为丙交酯的乳酸的环状二聚体通过开环聚合而合成,其制造方法公开于美国专利第1,995,970号说明书、美国专利第2,362,511号说明书、美国专利第2,683,136号说明书等。
此外,乳酸与其他羟基羧酸的共聚物通常由丙交酯与羟基羧酸的环状酯中间体通过开环聚合而合成,其制造方法公开于美国专利第3,635,956号说明书、美国专利第3,797,499号说明书等。
不采用开环聚合而是通过直接脱水缩聚制造乳酸系树脂时,使乳酸类和根据需要添加的其他羟基羧酸在优选有机溶剂,特别是苯基醚系溶剂的存在下进行共沸脱水缩合,特别理想的是,采用从通过共沸馏出的溶剂中除去水,将基本上是无水状态的溶剂返回至反应体系中的方法来进行聚合,由此,可以得到具有适合于本发明的聚合度的乳酸系树脂。
作为原料的乳酸类,可以使用L-和D-乳酸、或其混合物、乳酸的二聚体丙交酯中的任一个。
此外,能与乳酸类并用的其他羟基羧酸类有乙醇酸、3-羟基丁酸、4-羟基丁酸、4-羟基戊酸、5-羟基戊酸、6-羟基己酸等,还可以使用羟基羧酸的环状酯中间体,例如,乙醇酸的二聚体即乙交酯或6-羟基己酸的环状酯之ε-己内酯。
在制造乳酸系树脂时,也可以混合适当的分子量调节剂、支化剂、其他改性剂等。
乳酸类和作为共聚物成分的羟基羧酸类均可以单独使用或使用2种以上,也可以将得到的2种以上的乳酸系树脂混合使用。
作为本发明中使用的(a-2)成分的脂肪族聚酯,来自于天然物的聚乳酸,从优异的流动性和热学·机械物性的角度,优选重均分子量在3万以上的。此处,重均分子量是指由凝胶渗透色谱(GPC)法测定的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)换算而成的分子量。
本发明中(A)成分的树脂混合物当中,(a-1)成分之聚碳酸酯树脂与(a-2)成分之脂肪族聚酯的含有比例为,当(a-1)成分占95~5质量%时(a-2)成分为5~95质量%。当(a-2)成分的含有比例不足5质量%时,流动性会变得不充分,而当超过95质量%时,阻燃性和耐热性会下降。优选当(a-1)成分为90~40质量%时,(a-2)成分为10~60质量%,更优选当(a-1)成分为80~40质量%时,(a-2)成分为20~60质量%。
此外,当作为(a-1)成分含有硅酮共聚聚碳酸酯时,其含有比例在(A)成分中优选占5~50质量%,更优选10~40质量%。
[(B)滑石]
本发明的热塑性树脂组合物为含有(B)滑石的树脂组合物。通过包含(B)滑石,可以提高阻燃性。
本发明中的(B)成分滑石为镁的含水硅酸盐,一般地,可以使用市售物,在本发明的目的之中,没有特别限制,但其形状优选为板状。
进一步,作为(B)成分,其平均粒径优选0.1~50μm,平均粒径为0.2~20μm的尤其适合。
本发明中(B)成分的混合量,相对于100质量份(A)成分的树脂混合物,为5~30质量份。当不足5质量份时,无法付与阻燃性,而当超过30质量份,不仅不能付与阻燃性,耐冲击性和耐热性也会变得不充分。故优选5~25质量份,更优选10~25质量份。
[(C)二氧化硅]
本发明的热塑性树脂组合物为含有(C)二氧化硅的树脂组合物。本发明中(C)二氧化硅的平均粒径为0.01~3μm,并且比表面积必须为50~400m2/g。通过包含(C)二氧化硅,可以提高阻燃性。
当平均粒径不足0.01μm时,阻燃性不充分,当超过3μm时,机械强度会下降,不优选。此外,比表面积不足50m2/g时,机械强度下降,超过400m2/g时,阻燃性变得不充分,不优选。
本发明中的(C)成分优选高纯度的无水二氧化硅,SiO2>99.5%,平均粒径为0.05~3μm,比表面积为50~400m2/g。此种二氧化硅比较容易购入的有ェァロジル(商品名)、胶态二氧化硅。只要是上述类的二氧化硅均没有特别的限制。
上述平均粒径和比表面积通常按照下示的方法进行测定。
<二氧化硅的平均粒径>
通过透射型电子显微镜(TEM)观察二氧化硅,测量二氧化硅的平均粒径。
<二氧化硅的比表面积>
在氮流通环境下,将二氧化硅于450℃烧成3小时后,在-196℃下让氮分子吸附于二氧化硅的粒子表面上,通过氮分子的脱·吸附数据,采用BET法进行测定。
本发明中(C)成分的混合量,相对于100质量份(A)成分的树脂混合物,为0.01~1质量份。当不足0.01质量份时,无法获得优异的防滴落效果。此外,超过1质量份时,不仅不能得到足够的阻燃性,而且还会引起冲撞强度下降和外观不良。故优选0.05~1质量份,更优选0.05~0.7质量份。
本发明的热塑性树脂组合物中,为了使(C)成分二氧化硅微分散于树脂组合物中,可以预先将二氧化硅分散于溶剂等中。此时的溶剂优选水、乙二醇等,当中的二氧化硅含量占5~50质量%左右即可。
[(D)聚四氟乙烯]
本发明的热塑性树脂组合物,根据需要可以添加(D)聚四氟乙烯。通过包含(D)成分,可以付与防溶融滴落效果,还可以提高阻燃性。
本发明中的(D)成分只要具有原纤维形成能即可,没有特别的限制。此处,“原纤维形成能”是指显示通过剪切力等外力作用树脂彼此之间结合而成为纤维状的倾向。本发明的(D)成分可以举例,例如聚四氟乙烯、四氟乙烯系共聚物(例如,四氟乙烯/六氟丙烯共聚物等)。其中,优选聚四氟乙烯。
具有原纤维形成能的PTFE拥有极高的分子量,从标准比重求出的数均分子量通常为50万以上,优选50万~1000万。具体地,可以在钠、钾或者过二硫化铵的存在下,7~700kPa左右的压力下,温度0~200℃左右,优选20~100℃下,通过使四氟乙烯在水性溶剂中聚合而得到。
此外,除了固体形状,也可以使用水性分散液形态,还可以使用根据ASTM规格分类的类型3。被分类到该类型3的市售品举例有,例如,特氟隆(注册商标)6-J(商品名,三井デュボンフロロケミカル株式会社制),聚氟利昂D-1以及聚氟利昂F-103(商品名,ダィキン工业株式会社制)等。此外,类型3之外的,举例有ァルゴフロンF5(商品名,モンテフルォス公司制)以及聚氟利昂MPAFA-100(商品名,ダィキン工业株式会社制)等。
上述具有原纤维形成能的PTFE可以单独使用或组合2种以上使用。
本发明中(D)成分的添加量,相对于100质量份(A)成分的树脂混合物,通常优选0.1~2质量份。(D)成分是为了进一步提高本发明热塑性树脂组合物的阻燃性而进行的添加,但当其超过2质量份的添加量时,不能得到其以上的阻燃性提高效果。在2质量份以下时,不用担心对树脂组合物的耐冲击性、成形性(成形体的外观)所产生的坏影响,在混匀挤压时具有良好的吐出,可以稳定地得到颗粒。
[添加剂·无机填料]
本发明的热塑性树脂组合物,除上述(A)~(D)成分以外,在不损害本发明的目的的范围内,根据需要可以适当含有其他合成树脂和弹性体、以及各种添加剂例如抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、其他阻燃剂、润滑剂、其他各种无机填充剂等。
[颗粒化]
本发明的热塑性树脂组合物,可以采用常规方法通过混合上述(a-1)芳香族聚碳酸酯树脂和(a-2)脂肪族聚酯构成的(A)树脂混合物、(B)滑石和(C)二氧化硅以及根据需要添加的(D)聚四氟乙烯和添加剂·无机填料,进行溶融混炼来得到。此时的混合和混炼可以使用常用的机器,例如,带式混合器、亨舍尔混合器、班伯里混合器、转鼓、单轴螺旋挤压机、二軸螺旋挤压机、捏合挤压机、多轴螺旋挤压机等。溶融混炼时的加热温度,通常在240~280℃较为合适。
[使用热塑性树脂组合物得到的成形体]
本发明的热塑性树脂组合物可以适用公知的成形方法,例如,中空成形法、注射模塑成形法、挤压成形法、真空成形法、压空成形法、热曲成形法、压缩成形法、压延成形法、旋转成形法等制成成形体。特别地,本发明的热塑性树脂组合物由于具有优异的阻燃性和耐热性,适用于要求这些特性的部位,例如,办公自动化设备、电·电子设备和通信设备用零部件等,也适用于光学构件领域和汽车领域等。
即,本发明提供使用本发明的热塑性树脂组合物成形而成的成形体,特别是办公自动化设备、电子·电设备和通信设备的机箱。
实施例
通过实施例对本发明进行更详细的说明,但本发明并不限于此。
下述实施例1~15和比较例1~11中所使用的(A)成分~(D)成分如下。
(A)树脂混合物
(a-1)芳香族聚碳酸酯树脂
A1900:双酚A聚碳酸酯
粘均分子量19,000,A1900(出光兴产株式会社制)
PC-POS共聚物:
芳香族聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物
粘均分子量17,000,聚二甲基硅氧烷含量为4.0质量%。依照日本专利特开2002-12755的生产例4进行调制。
(a-2)脂肪族聚酯
3001D:聚乳酸树脂(NatureworksLLC制)
GSPla:聚丁二酸丁二酯,AZ81T(三菱化学株式会社制)
(B)滑石
滑石1:TP-A25(富士滑石工业株式会社制)
滑石2:HT-7000(ハリマ化成株式会社制)
(C)二氧化硅
二氧化硅1:NYASIL6200(Nyacol Nano Technologies,Inc.制)
平均粒径=1.7μm,比表面积=64m2/g
二氧化硅2:NYASIL5(Nyacol Nano Technologies,Inc.制)
平均粒径=1.8μm,比表面积=279m2/g
二氧化硅3(比较):FB-20S(电化学工业株式会社制)
平均粒径=17.0μm,比表面积=4m2/g
(D)聚四氟乙烯
PTFE:CD076(旭硝子株式会社制)
<实施例1~15及比较例1~11>
分别将各成分(A)~(D)进行干燥后,使用转鼓按照表1和表2所示的比例均一混合各成分后,供给至直径35mm的带通风孔的双轴挤压成形机(东芝机械株式会社制,机种名:TEM35),于温度260℃下混炼,颗粒化。
在120℃下将所得的颗粒干燥5小时之后,使用注射模塑成形机,在圆筒温度240℃、金属模具80℃下进行注射模塑成形,得到试验片。
将所得的试验片按照下述方法进行物性测定和评价,结果见表1和表2。
<树脂组合物的物性测定和评价>
(1)阻燃性
对按照UL规格94制作的厚1.2mm和1.5mm的试验片进行垂直燃烧试验。根据试验结果,以UL-94的燃烧性划分的等级(阻燃性高低顺序V-0、V-1、V-2)进行评价,不符合这些燃烧划分的视为规格外。
(2)耐药品性
以耐药品性评价法(1/4椭圆的界限变形)为基准。在图1(立体图)所示的1/4椭圆的面上固定试验片(厚3mm),在试验片上喷涂汽油(ゼァス,出光兴产株式会社制)、保持48小时。读取发生断裂的最小长度(X),根据下述数学式〔1〕求出界限变形(%)。下述数学式〔1〕中,t是试验片的壁厚。界限变形(%)越大表示耐药品性越高。
[数1]
(3)耐热性(负荷变形温度)
依照JIS K 7191所述的测定方法,在负荷1.8MPa,温度23℃的条件下测定负荷变形温度。
(4)IZOD冲击强度
对注射塑模成形机制作的厚度3.2mm(1/8英寸)的试验片,根据ASTM规格D-256进行测定。
(5)落锤冲击强度
按照JIS K 7211,在锤3.76kg,落下速度5m/秒的条件下,在23℃下对厚2mm的试验片进行测定。
从表1和表2可以判明以下情况。
<1>实施例1~15
根据本发明,可以提供一种阻燃性和耐热性得到提高,耐药品性和耐冲击性具有良好平衡的热塑性树脂组合物。
<2>比较例1
由表2的比较例1可知,(a-1)脂肪族聚酯的混合量少时,不能得到耐药品性。
<3>比较例2~8
由表2的比较例2~8可知,(A)~(D)成分的混合量在本发明规定的范围外时,阻燃性、耐热性和耐冲击性均不充分。
<4>比较例9~11
由表2的比较例9~11可知,使用比本发明所规定的平均粒径大的二氧化硅时,阻燃性和耐冲击性显著下降,耐热性也有少许下降。
产业上的可利用性
本发明的热塑性树脂组合物,不使用阻燃剂,通过使用聚乳酸等作为聚酯树脂,提高了阻燃性和耐热性。此外,本发明的热塑性树脂组合物由于具有优异的耐药品性、耐冲击性和流动性,能够广泛地应用于光学构件领域和汽车领域等,进一步还适用于办公自动化设备、电·电子设备和通信设备的机箱制造。
Claims (7)
1.一种热塑性树脂组合物,其特征在于,其含有由95~5质量%(a-1)芳香族聚碳酸酯树脂和5~95质量%(a-2)脂肪族聚酯构成的(A)树脂混合物以及相对于100质量份(A)为5~30质量份(B)滑石和0.01~1质量份(C)二氧化硅,(C)二氧化硅的平均粒径为0.01~3μm,并且比表面积为50~400m2/g。
2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中(a-2)成分是选自聚乳酸、乳酸类与其他羟基羧酸的共聚物以及聚丁二酸丁二酯之中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中(a-1)成分含有以(A)成分量为基准在5~50质量%范围内的硅酮共聚聚碳酸酯。
4.根据权利要求3所述的热塑性树脂组合物,其中硅酮共聚聚碳酸酯的硅酮为聚有机硅氧烷。
5.根据权利要求1~4任一项所述的热塑性树脂组合物,其中,相对于100质量份(A)成分,进一步含有0.1~2质量份(D)聚四氟乙烯。
6.一种成形体,使用权利要求1~5任一项所述的热塑性树脂组合物构成。
7.一种办公自动化设备、电子·电设备或者通信设备的机箱,使用权利要求1~5任一项所述的热塑性树脂组合物构成。
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