CN102015893B - 芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成形体 - Google Patents

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Abstract

提供一种相对于100质量份由芳香族聚碳酸酯树脂(a-1)和/或者硅酮共聚聚碳酸酯(a-2)构成的聚碳酸酯树脂(A)，还含有0.01～30质量份纳米多孔碳(B)的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成形体。根据本发明，通过在由芳香族聚碳酸酯树脂和/或者硅酮共聚聚碳酸酯构成的聚碳酸酯树脂中添加纳米多孔碳，可以获得阻燃性、耐湿性和高温成形时的稳定性得到提高的芳香族聚碳酸酯树脂组合物，适用于办公自动化设备、电子·电设备或者通信设备的机箱。

Description

芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成形体
技术领域
本发明涉及芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成形体，具体而言，涉及具有优异的阻燃性、耐湿性和高温成形时的稳定性的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及使用该树脂组合物形成的成形体，特别是，办公自动化设备、电·电子设备或者通信设备的机箱。
背景技术
芳香族聚碳酸酯树脂，由于耐冲击性等机械特性优异，并且还具有优异的耐热性、透明性，故应用于电·电子设备、办公自动化设备、机械零部件、汽车零部件等各种领域。在其中的电·电子设备、办公自动化设备等领域之中，为了满足安全上的要求，要求材料除了具有芳香族聚碳酸酯树脂所具有的上述优异性能之外，还要具备高阻燃性。
即，虽然芳香族聚碳酸酯树脂与聚苯乙烯系树脂等相比具有高的阻燃性，但是当需求更高的阻燃性时，要通过添加各种阻燃剂来获得改善。例如，历来是添加有机卤素系化合物和有机磷系化合物，但是这些阻燃剂从毒性方面考虑是存在问题的，尤其是有机卤素系化合物存在燃烧时产生腐蚀性气体的问题。因此，对非溴·非磷系阻燃剂的阻燃化要求正在高涨。
作为利用上述非溴·非磷系阻燃剂进行聚碳酸酯树脂的阻燃化的方法，有人提出添加硅酮化合物或金属盐的方法(例如，参考专利文献1)。但是，存在着由添加这些阻燃剂引起的冲击强度等机械物性下降和容易产生阻燃剂的二次凝集，阻燃性和耐冲击性等下降的担忧。
此外，特别是在电·电子设备、办公自动化设备等领域中，在具有高阻燃性的同时，还要求提高耐湿性、高温成形时的稳定性。
专利文献1：日本专利特开2005-263909号公报
发明内容
本发明在这样的状况下产生，目的在于提供一种具有高阻燃性、同时耐湿性、高温成形时的稳定性得到提高的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成形体。
本发明人为了达成上述目的，经过潜心研究发现，通过在由芳香族聚碳酸酯树脂和/或者硅酮共聚聚碳酸酯构成的聚碳酸酯树脂中添加规定比例的纳米多孔碳，可以获得阻燃性、耐湿性和高温成形时的稳定性得到提高的树脂组合物，最终完成本发明。
即，本发明提供以下的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成形体。
1.一种芳香族聚碳酸酯树脂组合物，其特征是相对于100质量份由芳香族聚碳酸酯树脂(a-1)和/或者硅酮共聚聚碳酸酯(a-2)构成的聚碳酸酯树脂(A)，还含有0.01～30质量份纳米多孔碳(B)。
2.如上述1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物，纳米多孔碳(B)是平均粒径为20～50nm的中空粒子，并且粒子表面具有平均孔径在5nm以下的小孔。
3.如上述1或者2所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物，硅酮共聚聚碳酸酯(a-2)的硅酮为聚有机硅氧烷。
4.一种成形体，使用上述1～3中任一项所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物成形而成。
5.上述4所述的成形体，其是办公自动化设备、电·电子设备或者通信设备的机箱。
发明的效果
根据本发明，通过在由芳香族聚碳酸酯树脂和/或者硅酮共聚聚碳酸酯构成的聚碳酸酯树脂中添加纳米多孔碳，可以获得阻燃性、耐湿性和高温成形时的稳定性得到提高的芳香族聚碳酸酯树脂组合物，其适用于办公自动化设备、电子·电设备或者通信设备的机箱等。
具体实施方式
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物含有由芳香族聚碳酸酯树脂(a-1)和/或者硅酮共聚聚碳酸酯(a-2)构成的聚碳酸酯树脂(A)和纳米多孔碳(B)。
聚碳酸酯树脂(A)中的芳香族聚碳酸酯树脂(a-1)无特别限制，可以列举各种物质，但通常使用由二元酚与碳酸酯前驱体反应生成的芳香族聚碳酸酯树脂。
二元酚可以例举下述通式(1)所示的化合物。此处，R1和R2表示碳原子数1～6的烷基或苯基，可以相同也可以不同。Z表示单键、碳原子数1～20的亚烷基(-CnH2n-)、或者碳原子数2～20的亚烷基(＝CnH2n)、碳原子数5～20的环亚烷基(-CnH2n-2-)或碳原子数5～20的环亚烷基(＝CnH2n-2)，或-SO2-、-SO-、-S-、-O-、-CO-键。优选异亚丙基。b和c分别为0～4的整数，优选0。
[化1]
Figure BPA00001255620500031
二元酚可以举出各种各样的，特别地，可以列举，2，2-双(4-羟苯基)丙烷〔双酚A〕、双(4-羟苯基)甲烷、1，1-双(4-羟苯基)乙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)丙烷、双(4-羟苯基)环烷烃、双(4-羟苯基)氧化物、双(4-羟苯基)硫、双(4-羟苯基)砜、双(4-羟苯基)亚砜以及双(4-羟苯基)酮等。优选的二元酚有双(羟苯基)链烷烃系，特别地，以双酚A为主要原料的。
碳酸酯前躯体是碳酰卤、碳酸酯化合物、卤代甲酸酯等，具体地，是碳酰氯、二元酚的二卤代甲酸酯、碳酸二苯酯、碳酸二甲酯以及碳酸二乙酯等。此外，二元酚还可举出对苯二酚、间苯二酚以及儿茶酚等。这些二元酚可以分别单独使用，也可以混合2种以上使用。
上述芳香族聚碳酸酯树脂(a-1)通过使用二元酚和碳酸酯前驱体，根据需要使用一元酚作为末端停止剂，进一步使用支化剂进行生产。即，可以使用溶液法(界面法)或者溶融法使二元酚和碳酸酯前躯体反应制造得到，即，通过二元酚与碳酰氯的反应，二元酚与碳酸二苯酯等的酯交换法反应进行制造。
作为末端停止剂所使用的一元酚化合物如下述通式(2)所示。式中，R3表示碳原子数1～35的烷基，a表示0～5的整数。
[化2]
Figure BPA00001255620500032
一元酚化合物优选对位取代生成物，具体的可以例举苯酚、对甲酚、对叔丁基苯酚、对叔戊基苯酚、对叔辛基苯酚、对枯基苯酚、对壬基苯酚、二十二烷基苯酚、二十四烷基苯酚、二十六烷基苯酚、二十八烷基苯酚、三十烷基苯酚、三十二烷基苯酚、三十四烷基苯酚、对叔戊基苯酚等。这些可以一种或两种以上混合使用。此外，根据需要，也可将这些苯酚化合物与其他苯酚化合物等并用。
支化剂可以使用1，1，1-三(4-羟苯基)乙烷、α，α′，α″-三(4-羟苯基)-1，3，5-三异丙基苯、1-〔α-甲基-α-(4′-羟苯基)乙基〕-4-〔α′，α′-二(4″-羟苯基)乙基〕苯、间苯三酚、偏苯三酸和靛红二(邻甲酚)等的具有3个以上官能团的化合物(多官能性芳香族化合物)。
芳香族聚碳酸酯树脂(a-1)的粘均分子量，从树脂组合物的物性方面考虑，优选9000～40000，更优选15000～30000。
粘均分子量(Mv)是使用乌伯罗德(Ubbelohde)型粘度计，测定20℃下在二氯甲烷溶液中的粘度，由此求得特性粘度[η]，根据式子[η]＝1.23×10-5Mv0.83算出的值。
聚碳酸酯树脂(A)中的硅酮共聚聚碳酸酯(a-2)具有下述通式(3)所示的末端基，例如，可以列举日本专利特开昭50-29695号公报、日本专利特开平3-292359号公报、日本专利特开平4-202465号公报、日本专利特开平8-81620号公报、日本专利特开平8-302178号公报和日本专利特开平10-7897号公报等公开的共聚物。
式中，R4表示碳原子数1～35的烷基，d表示0～5的整数。R4可以是直链状，也可以是支链状，键合位置可以是对位、间位、邻位，优选对位。
[化3]
硅酮共聚聚碳酸酯(a-2)优选在分子内具有由下述通式(4)所示的结构单元构成的聚碳酸酯部分和由下述通式(5)所示的结构单元构成的聚有机硅氧烷部分(链段)的共聚物。
[化4]
Figure BPA00001255620500042
上式中，R5和R6表示碳原子数1～6的烷基或苯基，可以相同也可以不同。R7～R10表示碳原子数1～6的烷基或苯基，优选甲基。R7～R10可以相同或不同。R11表示含有脂肪族或芳香族的二价有机基团，优选下述通式所表示的二价基团。
[化5]
Figure BPA00001255620500051
(*印表示与氧原子键合的键合键)
Z’表示单键、碳原子数1～20的亚烷基(-CnH2n-)或者碳原子数2～20的亚烷基(＝CnH2n)、碳原子数5～20的环亚烷基(-CnH2n-2-)或碳原子数5～20的环亚烷基(＝CnH2n-2)，或-SO2-、-SO-、-S-、-O-、-CO-键。优选异亚丙基。e和f分别为0～4的整数，优选0。n是1～500的整数，优选5～200，更优选15～300，进一步优选30～150。
硅酮共聚聚碳酸酯可以通过如下方法制造，例如，使预先制造的构成聚碳酸酯部的聚碳酸酯低聚物(以下简称为PC低聚物)和构成聚有机硅氧烷部(链段)的末端具有-R″-OH(R″与上述相同)反应性基团的聚有机硅氧烷(反应性PORS)溶解在二氯甲烷、氯苯、氯仿等溶剂中，再加入二元酚的氢氧化碱水溶液，使用叔胺(三乙胺等)和季铵盐(三甲基苯甲基铵氯等)作为催化剂，在由下述通式(6)所示的酚化合物构成的普通末端终止剂的存在下进行界面缩聚反应。
[化6]
(式中，R4和d与上述相同)
此酚化合物可以例举与上述通式(2)所示的化合物相同的化合物。上述聚有机硅氧烷部(链段)，相对于硅酮共聚聚碳酸酯，优选占0.2～10质量％，在本发明的聚碳酸酯树脂(A)中优选占0.1～5质量％。
用于生产硅酮共聚聚碳酸酯体的PC低聚物可以通过诸如这样的方法制造，例如，通过二元酚与碳酰氯这样的碳酸酯前躯体在二氯甲烷等溶剂中反应，或者通过二元酚与碳酸二苯酯这样的碳酸酯前躯体进行酯交换反应而进行制造。
此处，作为二元酚可以使用上述通式(1)例示的化合物，其中优选2，2-二(4-羟苯基)丙烷(双酚A〕。
此外，作为碳酸酯化合物，可以举例，碳酸二苯酯等碳酸二芳基酯和碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸二烷基酯。
用于生产硅酮共聚聚碳酸酯的PC低聚物可以是使用一种上述二元酚得到的均聚物，也可以是使用两种以上上述二元酚得到的共聚物。进一步地，可以是多官能性芳香族化合物与上述二元酚并用得到的热塑性无规支化聚碳酸酯。
此时，可以使用上述多官能性芳香族化合物作为支化剂。
硅酮共聚聚碳酸酯可以通过上述方法进行制造，但是由于会副生芳香族聚碳酸酯，所以一般地作为含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂(A)进行制造。
通过上述方法制造的硅酮共聚聚碳酸酯实质上在分子的一端或两端含有上述通式(3)所示的芳香族末端基。
在本发明中，从提高耐热性、阻燃性和耐冲击性这点，硅酮共聚聚碳酸酯(a-2)的硅酮优选聚有机硅氧烷，特别优选硅酮为聚二甲基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷的链长(n)为30～120的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物。
本发明中，聚碳酸酯树脂(A)可以单独为聚碳酸酯树脂(a-1)，也可以单独为硅酮共聚聚碳酸酯(a-2)，此外，也可为上述(a-1)与(a-2)的混合系。为混合系的情况时，上述(a-1)与(a-2)优选的比例为质量比90∶10～40∶60，更优选80∶20～50∶50。
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物中的纳米多孔碳(B)是继现有的碳纳米管、纳米金刚石、纳米陶瓷纤维、纳米陶瓷合金之后的一种新的纳米原材料，其生产方法如日本专利特表2007-529403等公开的。
纳米多孔碳为粒子表面具有多孔(小孔)的碳粒子，由于其被扩张的表面积和微孔性的结构，被应用于过滤器、膜、吸收剂、催化剂载体和电极材料等。根据孔的尺寸(直径或者宽度)，不足2nm的视为微孔，2～50nm之间的视为中孔，超过50nm的视为大孔。
在本发明中适宜使用平均粒径为20～50nm的中空粒子，并且粒子表面具有平均孔径在5nm以下的小孔的纳米多孔碳。
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物中的纳米多孔碳(B)的含量，相对于100质量份聚碳酸酯树脂(A)为0.01～30质量份，优选0.05～10质量份，进一步优选0.5～3质量份。
通过使纳米多孔碳(B)的含量在0.01质量份以上，可以获得耐湿性和阻燃性的提高效果，在30质量份以下，可以抑制耐湿性和耐热性的下降。
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物中，为了进一步提高成形性和阻燃性等，除了聚碳酸酯树脂(A)之外，还可以含有热塑性树脂(C)，无机填充材料(D)和氟系树脂(E)。
上述热塑性树脂(C)，可以列举，聚烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、聚酯系树脂等，其含量相对于100质量份聚碳酸酯树脂(A)通常为0～100质量份，优选5～50质量份。
(C)成分聚烯烃系树脂可以举例，聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚-1-丁烯系树脂等各种聚烯烃系树脂。
此处，聚乙烯系树脂可以列举，低密度聚乙烯、线状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯与其他α-烯烃的共聚物等。此外，作为聚丙烯系树脂，可以列举晶体性丙烯自聚合物以及晶体性丙烯-乙烯嵌段和无规共聚物、晶体性丙烯-乙烯-α-烯烃共聚物以及它们的晶体性丙烯聚合物类与弹性体的混合物。
这些聚烯烃系树脂可以单独使用或混合2种以上使用。接着，这些聚烯烃系树脂及其混合物的熔体流动率(MFR)(230℃，21.18N)优选0.1～70g/10分钟，更优选0.1～50g/10分钟。
苯乙烯系树脂可以列举，聚合由20～100质量％苯乙烯、α-甲基苯乙烯等单乙烯系芳香族单体、0～60质量％丙烯腈、甲基丙烯腈等氰化乙烯系单体和0～50质量％能与它们共聚的顺丁烯二酰亚胺、(甲基)丙烯酸甲酯等其他乙烯系单体构成的单体、或者单体混合物得到的聚合物。这些聚合物有聚苯乙烯(GPPS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)等。
此外，苯乙烯系树脂优选使用橡胶改性苯乙烯系树脂。作为此橡胶改性苯乙烯系树脂，优选至少为苯乙烯系单体接枝聚合于橡胶而成的耐冲击性苯乙烯系树脂。
橡胶改性苯乙烯系树脂有，例如，聚丁二烯等橡胶中聚合苯乙烯得到的耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)、聚丁二烯中聚合丙烯腈和苯乙烯得到的ABS树脂、聚丁二烯中聚合甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯得到的MBS树脂等，橡胶改性苯乙烯系树脂可以并用二种以上，同时也可作为与上述未经橡胶改性的苯乙烯系树脂的混合物使用。
聚苯乙烯系树脂优选，耐冲击性聚苯乙烯树脂(HIPS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS树脂)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS树脂)、丙烯腈-丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(AAS树脂)、丙烯腈-(乙烯/丙烯/二烯共聚物)-苯乙烯共聚物(AES树脂)，特别优选耐冲击性聚苯乙烯树脂(HIPS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)。
(C)成分的聚酯系树脂，可以使用脂肪族聚酯和芳香族聚酯的任一种。从减少环境负荷的观点考虑，脂肪族聚酯优选使用聚乳酸、乳酸类与羟基羧酸的共聚物(也有时总称为乳酸系树脂)。
聚乳酸通常由被称为丙交酯的乳酸环状二聚体通过开环聚合而合成，其制造方法公开于美国专利第1,995,970号说明书、美国专利第2,362,511号说明书、美国专利第2,683,136号说明书等。
此外，乳酸类与其他羟基羧酸的共聚物通常由丙交酯与羟基羧酸的环状酯中间体通过开环聚合而合成，其制造方法公开于美国专利第3,635,956号说明书、美国专利第3,797,499号说明书等。
不采用开环聚合而是通过直接脱水缩聚制造乳酸系树脂时，使乳酸类与根据需要添加的其他羟基羧酸在优选有机溶剂，特别是苯基醚系溶剂的存在下进行共沸脱水缩合，特别理想的是，采用从通过共沸馏出的溶剂中除去水，将基本上是无水状态的溶剂返回至反应体系中的方法来进行聚合，由此，可以得到具有适合于本发明的聚合度的乳酸系树脂。
作为原料的乳酸类，可以使用L-和D-乳酸，或其混合物、乳酸的二聚体丙交酯中的任一个。
此外，作为能与乳酸类并用的其他的羟基羧酸类有，乙醇酸、3-羟基丁酸、4-羟基丁酸、4-羟基戊酸、5-羟基戊酸、6-羟基己酸等，还可以使用羟基羧酸的环状酯中间体，例如，乙醇酸的二聚体即乙交酯或6-羟基己酸的环状酯即ε-己内酯。
此乳酸类和作为共聚物成分的羟基羧酸类均可以单独使用或使用2种以上，也可以将得到的乳酸系树脂进行2种以上混合使用。此外，在制造乳酸系树脂时，也可以混合适当的分子量调节剂、支化剂、其他改性剂等。
此聚乳酸、乳酸类与羟基羧酸的共聚物，从热物性和机械物性的角度，优选分子量大的、重均分子量在3万以上的。
此外，当中从耐久性、刚性和生物降解性的角度，优选聚乳酸。
无机填充材料(D)可以列举，滑石、云母、钙硅石、高岭土、硅藻土、碳酸钙、硫酸钙、硫酸钡、玻璃纤维、碳纤维和钛酸钾等，其中，优选滑石、云母和钙硅石。这些无机质填料从形态上来说，优选板状填料。
滑石为镁的含水硅酸盐，一般地，可以使用市售品。进一步，此处使用的滑石，其平均粒径为0.1～50μm，特别优选使用平均粒径为0.2～20μm的滑石。
无机填充材料(D)的含量相对于100质量份聚碳酸酯树脂(A)为0～30质量份，优选5～20质量份。
氟系树脂(E)是以提高阻燃性为目的进行添加。氟系树脂通常为含有氟乙烯结构的聚合物、共聚物，可以列举，例如，二氟乙烯聚合物、四氟乙烯聚合物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯与不含氟的乙烯系单体的共聚物。优选聚四氟乙烯(PTFE)，其平均分子量优选500,000以上，特别优选500,000～10,000,000。能够在本发明中使用的聚四氟乙烯，可以使用现在已知的所有种类。
进一步，聚四氟乙烯当中，若使用具有原纤维形成能的聚四氟乙烯，可以付与更高的防溶融滴落性。具有原纤维形成能的聚四氟乙烯无特别限制，可以使用例如根据ASTM规格中分类为类型3的聚四氟乙烯。其具体例可以例举有，例如特氟龙(注册商标)6-J(三井·杜邦氟化学株式会社制)、聚氟利昂D-1、聚氟利昂F-103、聚氟利昂F201(大金工业株式会社制)、CD-076(旭硝子株式会社制)等。
此处，除分类在上述类型3的聚四氟乙烯以外，还可以列举，例如，アルゴフロンF5(モンテフルオス株式会社制)、聚氟利昂MPA、聚氟利昂FA-100(大金工业株式会社制)等。这些聚四氟乙烯(PTFE)可以单独使用，也可以两种以上组合使用。上述那样具有原纤维形成能的聚四氟乙烯可以通过，例如，在存在钠、钾、过二硫化铵，压力为7～690kPa(1～100psi)、温度为0～200℃，优选20～100℃的条件下，使四氟乙烯在水性溶剂中进行聚合而得到。
具有原纤维形成能的聚四氟乙烯可以通过，例如，在存在钠、钾、过二硫化铵，压力为7～690kPa(1～100psi)左右、温度为0～200℃，优选20～100℃的条件下，使四氟乙烯在水性溶剂中进行聚合而得到。
此处，氟系树脂的含量相对于100质量份聚碳酸酯树脂(A)通常为0～2重量份，优选0.1～0.5重量份。此处，根据各种成形品所要求的不同的阻燃性，例如，UL-94的V-0、V-1、V-2等，考虑适当地决定其他含有成分的使用量等。
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物中，根据需要还可以含有下述添加剂成分。
即，添加剂成分可以列举，酚系、磷系、硫系抗氧化剂、抗静电剂、聚酰胺聚醚嵌段共聚物(附加防永久带电性能)、苯并三唑系和二苯甲酮系紫外线吸收剂、位阻胺系光稳定剂(耐气候剂)、增塑剂、抗菌剂、相溶化剂、着色剂(染料、颜料)等。
这些成分的混合量只要在能维持本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物的特性的范围内就没有特别限制。这些混合比通过考虑聚碳酸酯树脂等分子量、聚烯烃系树脂系树脂的种类、熔体流动率以及成形品的用途、大小、厚度等进行适当决定。
接着，对本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物的制造方法进行说明。本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物通过将(A)和(B)成分，与进一步根据需要进行添加的上述(C)～(E)成分和添加成分以所定比例进行混合、混炼製造而成。
此时的混合和混炼可以使用常用的机器，例如螺带式掺混机、转鼓等进行预混合，再采用班伯里混合器、单轴螺旋挤压机、双轴螺旋挤压机、多轴螺旋挤压机以及捏合挤压机等方法进行。混炼时的加热温度通常在240～280℃的范围内适当地选定。此溶融混炼成形优选使用挤压成形机、特别是通风孔式挤压成形机进行。另外，聚碳酸酯树脂之外的含有成分可以作为母料进行添加。
本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物，通过使用上述溶融混炼成形机生产直接成形品、将所得的颗粒作为原料适用公知的成形方法，例如，中空成形、注射模塑成形、挤压成形、真空成形、压空成形、热弯曲成形、压缩成形、压延成形以及旋转成形等，可以做成透明性优异的成形体。
此外，特别适用于通过上述溶融混炼方法生产颗粒状成形原料，接着使用此颗粒，通过注射模塑成形、注射压缩成形，进行注射模塑成形品的制造。另外，注射模塑成形方法可以采用可防止外观瑕疵或者可轻量化的气体注入成形。
由本发明的芳香族聚碳酸酯树脂组合物获得的成形品，适用于复印机、传真机、电视机、收音机、磁带录音机、录像机、电脑、印刷机、电话机、信息终端机、冰箱、微波炉等办公自动化设备、电·电子设备或者通信设备的机箱，进一步还应用于这些设备的零部件和汽车零部件等其他领域。
实施例
接着，通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于此。
性能评价按照下述测定方法进行。
(1)阻燃性
使用按照UL规格94制作的壁厚0.8mm和1.0mm的试验片进行水平燃烧试验或垂直燃烧试验。根据试验結果，以UL-94的燃烧性划分(水平燃烧性试验：HB、垂直燃烧性试验：阻燃性高低顺序V-0、V-1、V-2)进行评价，不符合这些燃烧划分的视为规格外。
(2)耐湿性
在卡盘(chuck)间距115mm，拉伸速度50mm/min的条件下，对壁厚32mm(1/8英寸)的哑铃试验片进行拉伸伸长率(L1)测定。另外，对使用恒温恒湿槽，在65℃/85％RH的条件下进行2000小时曝露试验后的哑铃试验片，进行同样的拉伸试验测定拉伸伸长率(L2)，将其比率(L2/Li)作为物性保持率(％)。
(3)热稳定性
在成形机内，300℃下停滞20分钟后，形成80×40×3mm的方形板，目视观察。外观没有变化的为◎，可以看到少许波纹的为○，虽有发白等不良外观但没有剥离·裂痕等形状变化的为△，有剥离·裂痕等形状变化的为×。
(4)IZOD冲击强度
对注射塑模成形机制作的厚度3.2mm(1/8英寸)的试验片，根据ASTM规格D-256进行测定。
实施例1～7以及比较例1～12
分别将下述原料进行干燥后，使用转鼓按照第1表～第3表所示的比例均一混合(A)～(E)成分后，供给至直径35mm的带通风孔的双轴挤压成形机(东芝机械株式会社制，机种名：TEM35)，于温度260℃下混炼，颗粒化。
在120℃下将所得的颗粒干燥5小时之后，使用注射模塑成形机，在圆筒温度240℃、金属模具80℃下进行注射模塑成形，得到试验片。使用所述试验片进行各种测定，结果见第1表～第3表。
(A)-1：粘均分子量为19,000的双酚A聚碳酸酯
(出光兴产株式会社制：A1900)
(A)-2：硅酮共聚聚碳酸酯，
粘均分子量：17,000，
PDMS(聚二甲基硅氧烷)含量：4.0质量％
(依照日本专利特开2002-12755的生产例4进行调制)
(B)-1：纳米多孔碳
(EASY Nanotechnology制，平均粒径35nm，平均孔径2nm)
(B)-2：炭黑(用作对比)
(三菱化学株式会社制，#960，平均粒径16nm，无孔)
(C)-1：聚乳酸(NatureWorksLLC制，3001D)
(C)-2：ABS树脂(日本エイアンドエル株式会社制，AT-05)
(C)-3：均聚聚丙烯(株式会社プライムポリマ一制，J-700M)
(D)：滑石(富士滑石工业株式会社制，TP-A25)
(E)：聚四氟乙烯(旭硝子株式会社制PTFE，CD076)
表1
第1表
Figure BPA00001255620500121
表2
第2表
Figure BPA00001255620500131
表3
第3表
Figure BPA00001255620500141
通过第1表～第3表可以判明以下情况。
(1)实施例1～7中获得了具有优异的阻燃性、耐湿性、热稳定性、冲撞强度等功能性的聚碳酸酯树脂组合物。据此，可以提供一种阻燃性得到提高，进一步耐湿性、热稳定性、冲撞强度获得优异平衡的材料。(第1表)
(2)比较例1和2中没有添加(B)成分，阻燃性、耐湿性、热稳定性均不充分。(第2表)
(3)比较例3～5和比较例10～12中，(B)成分的混合量在要求范围外，阻燃性、耐湿性、热稳定性均不充分。(第2表、第3表)
(4)从比较例6～9，(B)成分即使使用炭黑，也没有获得阻燃性提高的效果，耐湿性、热稳定性不充分。(第2表、第3表)

Claims (3)

1.一种芳香族聚碳酸酯树脂组合物，其特征是相对于100质量份由芳香族聚碳酸酯树脂(a-1)和硅酮共聚聚碳酸酯(a-2)构成的聚碳酸酯树脂(A)，还含有0.01～30质量份纳米多孔碳(B)，该纳米多孔碳(B)是平均粒径为20～50nm的中空粒子，并且粒子表面具有平均孔径在5nm以下的小孔，该硅酮共聚聚碳酸酯在分子内具有由下述通式(4)所示的结构单元构成的聚碳酸酯部分和由下述通式(5)所示的结构单元构成的聚有机硅氧烷部分，且所述聚有机硅氧烷部分相对于硅酮共聚聚碳酸酯，占0.2～10质量％；
Figure FSB00000948202400011
上式中，R5和R6表示碳原子数1～6的烷基或苯基，其相同或不同；R7～R10表示碳原子数1～6的烷基或苯基，R7～R10相同或不同；R11表示含有脂肪族或芳香族的二价有机基团；Z’表示单键、碳原子数1～20的-CnH2n-基团或者碳原子数2～20的＝CnH2n基团、碳原子数5～20的-CnH2n-2-基团或碳原子数5～20的＝CnH2n-2基团，或-SO2-、-SO-、-S-、-O-、-CO-键；e和f分别为0～4的整数；n是1～500的整数。
2.一种成形体，使用权利要求1所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物成形而成。
3.根据权利要求2所述的成形体，其为办公自动化设备、电·电子设备或者通信设备的机箱。
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