CN102010676A

CN102010676A - 电镀用粘着片

Info

Publication number: CN102010676A
Application number: CN2009102234968A
Authority: CN
Inventors: 严徜峻; 崔城焕; 沈昌勋; 文基祯; 全海尚
Original assignee: Toray Advanced Materials Korea Inc
Current assignee: Toray Advanced Materials Korea Inc
Priority date: 2009-09-04
Filing date: 2009-11-17
Publication date: 2011-04-13
Also published as: JP2011057956A; KR20110025258A; TW201109399A; SG169262A1

Abstract

本发明总体涉及电镀用粘着片(胶带)，更具体地说涉及这样的粘着片(胶带)，其在QFN工艺期间对引线框架的一侧进行电镀时保护引线框架的另一侧避免渗入电镀液，并然后与其剥离，该粘着片在电镀工艺期间提供高的耐化学品性并且其不仅确保部件优异的尺寸稳定性而且还可以剥下并在剥离时不留下任何残留物，从而保证了可靠性和可加工性。为实现以上目的，本发明的电镀用粘着片包括基底和在该基底的至少一侧上形成的粘着剂层，所述粘着剂层涂覆有含有能热固化的粘着剂树脂和热固化剂的粘着剂组合物。所述粘着剂组合物优选进一步包含能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂和能量束引发剂。

Description

电镀用粘着片

技术领域

本发明总体涉及电镀用粘着片(胶带)，更具体地说，涉及这样的粘着片(胶带)，其在QFN工艺期间对引线框架的一侧进行电镀时保护该引线框架的另一侧防止电镀液渗入，并然后从该引线框架剥离，该粘着片在电镀工艺期间提供高的耐化学品性，并且该粘着片不仅确保部件优异的尺寸稳定性而且还可以在剥离时不留下任何残留物的情况下剥离，从而保证了可靠性和可加工性。

背景技术

一般来说，QFN(方形扁平无引线(quad flat no lead))封装是半导体制造技术的一种，其中引线端子安装在封装体中，并通常进行例如芯片粘接(dieattach)、打线结合(wire bonding)、环氧树脂成形等的工艺。这里，加入到如上所述工艺的电镀工艺是进行的预先工艺，用以增强环氧树脂成形工艺期间引线框架和环氧树脂之间的粘着强度。这种工艺期间使用的粘着片用于在对引线框架的一侧进行电镀时用于保护引线框架的另一侧防止电镀液渗入，然后从该引线框架剥离。

因此，这种电镀用粘着片需要在所述粘着剂层中具有内聚力和耐化学品性，从而防止电镀工艺期间电镀液的渗入，并在该电镀工艺之后将所述电镀用粘着片剥离而不在剥离期间在引线框架上留下任何残留物。

发明内容

因此，本发明设计为解决上述问题。本发明的目的是提供电镀用粘着片(胶带)，其通过热固化和附加地通过能量束辐照引起交联反应，而具有粘着剂层的优异内聚力，确保了电镀期间高的耐化学品性。

此外，本发明的另一目的是提供电镀用粘着片(胶带)，其不仅确保部件的优异尺寸稳定性而且还可以在剥离期间不留下任何残留物的情况下被剥离，从而保证了可靠性和可加工性。

本发明的这些和其它目的以及优点将从对本发明的以下具体描述中看出。

以上目的通过包括基底和在所述基底的至少一侧上形成的粘着剂层的电镀用粘着片实现，所述粘着剂层涂覆有含有可热固化的粘着树脂和热固化剂的粘着剂组合物。

这里，所述粘着剂组合物进一步包含能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂和能量束引发剂。

优选地，所述基底为选自如下的至少一种膜：聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、三乙酰基纤维素、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯和聚碳酸酯。

所述基底优选为选自如下的至少一种金属箔：由铝、镁、钛、铬、锰、铁、镍、锌或锡组成的箔、合金箔和镀箔(plated foil)。

所述能热固化的粘着剂树脂优选具有40,000～3,000,000的重均分子量。

根据设计用途优选组合使用一种或多种热固化剂，且所述热固化剂的用量相对于每100重量份的能热固化的粘着剂树脂为1～20重量份。

根据设计用途优选组合使用一种或多种可能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂，且所述能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的用量相对于每100重量份的能热固化的粘着剂树脂为1～20重量份。

此外，根据设计用途优选组合使用一种或使用多种能量束引发剂，且所述能量束引发剂的用量相对于每100重量份的可能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂为1～20重量份。

优选地，所述电镀用粘着片通过改变所述可能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的量来调节所述粘着剂层的内部内聚力、耐化学品性和剥离强度。

所述电镀用粘着片在将该粘着片附着到铜箔上并在130℃下加热10分钟，然后在室温下保持30分钟之后优选具有150g·f/2.54cm(宽度)～480g·f/2.54cm(宽度)的粘着强度。

本发明具有提供电镀用粘着片的效果，该电镀用粘着片在电镀工艺期间提供高的耐化学品性，并且不仅确保部件优异的尺寸稳定性而且还可以在剥离时不留下任何残留物的情况下被剥离，从而保证了可靠性和可加工性。

附图说明

图1是根据本发明实施方式的电镀用粘着片的横截面视图。

<附图主要部分的简要说明>

1：基底膜

2：粘着剂层

3：用于保护粘着剂层的剥离膜

具体实施方式

以下，将参考附图具体描述本发明的优选实施方式。应该理解，本发明优选实施方式的具体描述仅以说明的方式给出，因此对于本领域技术人员来说，本发明的精神和范围内的各种改变和修改都是明显的。

根据本发明的电镀用粘着片(胶带)是这样的粘着片，当在QFN工艺期间对引线框架的一侧进行电镀时保护引线框架的另一侧防止渗入电镀液，并然后从该引线框架剥离，该粘着片包括基底(1)和在该基底(1)的至少一侧上形成的粘着剂层(2)，所述粘着剂层(2)涂覆有含有能热固化的粘着剂树脂和热固化剂的粘着剂组合物。所述粘着剂组合物优选进一步包含能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂和能量束引发剂。

虽然常规的硅树脂基粘着剂树脂具有良好的粘着强度，但是其难以调节粘着强度并容易在所粘附的材料上造成来自硅树脂残留物的污染。然而，在根据本发明的电镀用粘着片中制造粘着剂层的方法的独特之处在于，通过如下方式来制造耐热性粘着剂层：使用基于丙烯酸类的粘着剂树脂和热固化剂来增强粘着剂层的内聚强度，或者，附加地，通过将能量束辐照在可能量束固化低聚物上来引发交联反应。

能热固化的基于丙烯酸类的粘着剂树脂可以以被称为“互穿聚合物网络(interpenetrating polymer network)”的混合交联结构形成，并且所述混合的交联结构为这样的交联结构，其中两种不同类型的可固化树脂通过互穿连接，同时这两种不同类型的可固化树脂通过彼此不同的化学反应机理独立地交联。这种交联结构可提供树脂中的内聚力和耐化学品性特性，且“互穿聚合物网络”的应用包括制造环氧粘着剂树脂的方法(Epoxy Adhesive Formulation；Edward M.Petrie；151～152p)。为了实现上述目的，本发明使用能量束固化方法通过互穿来形成混合的交联结构，并且该方法是不同于现有技术的制造粘着片的方法。

以下，将具体描述本发明的各种组成部分。

基底

本发明的电镀用粘着片的基底优选但不限于选自如下的至少一种(塑料)膜：聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、三乙酰基纤维素、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯和聚碳酸酯。此外，金属箔可替代(塑料)膜用于基底，并且特别地可为选自以下的至少一种金属箔：由铝、镁、钛、铬、锰、铁、镍、锌或锡组成的镀箔、合金箔和箔。

粘着剂组合物

用于本发明电镀用粘着片的粘着剂层的能热固化的粘着剂树脂包括：(甲基)丙烯酸烷基酯例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等，并起到提供粘着性的作用。此外，这种能热固化的基于丙烯酸类的粘着剂树脂优选具有40,000～3,000,000，且更优选为700,000～1,200,000的重均分子量。这是因为如果该能热固化的基于丙烯酸类的粘着剂树脂的重均分子量低于40,000，则粘着剂树脂不具有足够的耐化学品性，并且如果重均分子量大于3,000,000，则由于高的分子量可能影响固化反应。通过将热固化剂与这种基于丙烯酸类的粘着剂树脂一起使用，可确保内聚强度以及避免出现粘着性残留物。

此外，用于本发明电镀用粘着片的粘着剂层的能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂包括：基于氨基甲酸酯的丙烯酸酯、聚醚和聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、丙烯酸类丙烯酸酯等，并且除了基于丙烯酸类的树脂之外还包括重氮化氨基-酚醛清漆树脂、含肉桂酰的聚合物、可光-阳离子聚合的树脂、在分子末端具有烯丙基的可硫醇加成的树脂。而且，高能量束反应性聚合物包括环氧化的聚丁二烯、不饱和聚酯、聚甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚丙烯酰胺和聚乙烯基硅氧烷。

以上树脂的活性官能团数目优选为2～6。而且，这种能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的重均分子量优选为300～8,000。以上树脂可设计为与能量束引发剂反应从而为粘着剂层提供内部的内聚强度。因此，可以得到具有高的耐化学品性但不留下任何残留物的粘着剂层。

而且，本发明的电镀用粘着片的以上混合的基于丙烯酸类的粘着剂应该包括热固化剂或能量束引发剂以引发固化反应。这种固化剂的实例可包括基于异氰酸酯的(isonate-based)、基于环氧树脂的、吖丙啶和基于螯合物的交联剂。虽然所述固化剂的用量没有限制，但相对于每100重量份的能热固化的基于丙烯酸类的粘着剂树脂优选使用1～20重量份，更优选为2～7重量份。因此，所述基于丙烯酸类的粘着剂可通过将其与所述热固化剂一起使用而设计为呈现合适的粘着强度。

而且，所述能量束引发剂包括苄基二甲基缩酮、羟基环己基乙酰苯、羟基二甲基乙酰苯、甲基-[4-甲基硫苯基]-2-吗啉丙酮、4-苄基-4’-甲基二苯基硫醚、异丙基硫呫吨酮、2-氯硫呫吨酮、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸2-乙基己酯、二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、邻苯并苯甲酸甲酯、苯甲酰甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基膦、2-羟基-1，2-二苯基乙烷-酮(2-hydroxy-1，2-diphenylethanone)等。这种能量束引发剂可根据所使用的能量束的辐照条件以及所述粘着剂层的涂层和干燥温度来选择。所述能量束引发剂的用量相对于每100重量份的能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂优选为约1～20重量份。此外，根据设计用途优选使用一种或组合使用多种能量束引发剂。

制造粘着剂层的方法

制造本发明的电镀用粘着片的方法没有限制，然而，包含能热固化的基于丙烯酸类的粘着剂树脂和热固化剂组分的，或附加地含有能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂和能量束引发剂组分的粘着剂组合物使用溶剂制备。所述粘着剂组合物根据设计目的而制备为不同的粘度。存在可用于制造粘着剂层的不同技术，包括：流延法，其中将粘着剂组合物直接涂覆在基底上并进行干燥以形成粘着剂层；和转移法，其中将粘着剂组合物涂覆在剥离膜上并进行干燥以形成粘着剂层，然后将该粘着剂层层压在基底上以将粘着剂层转移到基底上。在这些情况下，所述粘着剂层的涂覆厚度优选为5～25μm，更优选为6～10μm。在本发明的粘着剂层中，所述能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的用量(基于固体含量)相对于每100重量份的能热固化的丙烯酸粘着剂树脂优选为1～20重量份。在这种情况下，当所述能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的加入量大于需要时，可能不形成互穿的交联结构，或者所述粘着剂层可能过度硬化。此外，根据设计用途优选组合使用一种或多种能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂。

能量束固化的方法

为了固化根据如上所述的方法制造的粘着剂层，能量束例如可见光、紫外线和电子束用于固化反应以在所述粘着剂层中产生交联结构。虽然能量束的类型没有特别限制，但是优选使用紫外线。作为持续非常短时间的化学反应的紫外线固化需要预定量的光用于完全固化。如果用于固化的光量少于预定量，则固化的产物可在其中含有未固化的部分。另一方面，如果用于固化的光量超过需要，则可能导致基底膜或粘着剂树脂的分解。此外，由于紫外线伴有红外线，该红外线的热量可能对粘着片产生不利影响。因此，相对于紫外线A(UV-A)范围，光的合适量优选为10～2000mJ/cm²，且更优选为400～1000mJ/cm²。紫外灯分为具有短波长(紫外线B、C)作为其主要范围的汞灯和具有长波长(紫外线A)作为其主要范围的金属卤化物灯。这两种灯可组合使用或使用一种灯以进行固化，并且光量可以通过改变灯的高度或紫外线的辐照时间来调节。此外，所述能热固化的粘着剂树脂可在老化室或烘箱中进行固化。热固化的温度优选为25℃～80℃，且更优选为40℃～60℃。并且固化后的老化时间优选为5～7天。

以下，将参考优选实施方式具体描述本发明，然而，本发明不限于这些实施方式。

[实施例1]

相对于每100重量份的总组成，混合59.81重量份的基于丙烯酸类的粘着剂树脂(AT-5910；Samwon)、0.19重量份的基于异氰酸酯的固化剂(A-20；Samwon)、1.18重量份的基于三聚氰胺的交联剂(SM-20；Samwon)、和38.82重量份的醋酸乙酯溶剂以制备能热固化的粘着剂组合物。然后，使用所述粘着剂组合物涂覆到为耐热性基底的聚酰亚胺膜(Kolon的LN100，25μm)上至6μm的厚度并进行干燥。接下来，通过在50℃下的老化工艺对所述粘着剂层进行固化以制造粘着胶带或片。

[实施例2]

相对于每100重量份的总组成，混合47.1重量份的基于丙烯酸类的粘着剂树脂(AT-311；Samwon)、1.7重量份的基于异氰酸酯的固化剂(A-20；Samwon)、3重量份的为可能量束固化低聚物的基于氨基甲酸乙酯的丙烯酸酯(EB280；Cytec)、0.05重量份为紫外线引发剂的2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基膦(Darocur TPO；Ciba)、0.05重量份为紫外引发剂的羟基环己基苯基酮(Irgacure184；Ciba)、和48.1重量份的醋酸乙酯溶剂以制备能紫外线固化和能热固化的粘着剂组合物。然后，用所述粘着剂组合物涂覆到为耐热性基底的聚酰亚胺膜(Kaneka的25NPI，25μm)上至8μm的厚度并进行干燥。接下来，通过紫外线辐照(紫外线的辐照量：约800mJ/cm²)和50℃下的老化工艺对所述粘着剂层进行固化以制造粘着胶带或片。

[实施例3]

相对于每100重量份的总组成，混合48.58重量份的基于丙烯酸类的粘着剂树脂(AT-5910；Samwon)、1.62重量份的基于异氰酸酯的固化剂(A-20；Samwon)、2.88重量份为可能量束固化低聚物的基于氨基甲酸乙酯的丙烯酸酯(EB280；Cytec)、3.7重量份为可能量束固化低聚物的基于苯基酚醛清漆的丙烯酸酯(EB9656；Cytec)、0.10重量份为紫外线引发剂的2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基膦(Darocur TPO；Ciba)、0.09重量份的羟基环己基苯基酮(Irgacure184；Ciba)、和43.03重量份的醋酸乙酯溶剂以制备能紫外线固化和能热固化的粘着剂组合物。然后，用所述粘着剂组合物涂覆到为耐热性基底的聚酰亚胺膜(Kolon的LN100，25μm)上至6μm的厚度并进行干燥。接下来，通过紫外线辐照(紫外线的辐照量：约800mJ/cm²)和50℃下的老化工艺对所述粘着剂层进行固化以制造粘着胶带或片。

用于以上实施例1～3的粘着剂组合物的组分和各种组分的量如下表1所示。

[表1]

(测试实施例1：180°剥离强度测量I)

制备2.54cm×15cm(宽度×长度)的粘着片或胶带，并使用甲乙酮或丙酮清洗将用作待粘附物体的铜箔的表面(Mitsui；3EC-HTE-AT)。然后，通过以两次往复运动滚动橡胶辊(约2kg)将各个粘着片附着在各个铜箔上。之后，立即将所述铜箔和粘着片单元的样品保存在130℃的板上，并将有机硅橡胶放在其上10分钟进行加热。最终，将所述样品在室温下放置30分钟，然后以300mm/min的速度对所述样品进行180°剥离强度的测量。

(测试实施例2：180°剥离强度测量II)

制备2.54cm×15cm(宽度×长度)的粘着片或胶带，并使用甲乙酮或丙酮清洗用作待粘附物体的铜箔(Mitsui；3EC-HTE-AT)、不锈钢板和玻璃板的表面。然后，通过一次往复运动滚动橡胶辊(约2kg)将各个粘着片附着在各个物体上以制造具有不同的粘附物体的样品。之后，立即将所述样品在室温下保存30分钟，然后以300mm/min的速度对所述样品进行180°剥离强度的测量。

(测试实施例3：剥离性测量)

通过肉眼对表面的检查，检验已测量其剥离强度(180°剥离强度测量I和II)的铜箔、不锈钢板和玻璃板的表面上是否存在可能由所述粘着片产生的粘着性残留物。如果样品除了在沿所述粘着胶带或片的边缘形成的粘着性残留物之外在其表面上没有残留物，则认为该样品是“正常”；如果样品在其表面上具有残留物，则认为该样品是“不正常”。

(测试实施例4：耐化学品性测量)

该测试实施例是利用ASTM D4213的MEK摩擦试验。为了试验，将实施例1、2和3的粘着剂组合物涂覆在钢板上至20μm的厚度并进行干燥以形成粘着剂层。然后，通过紫外线辐照(紫外线的辐照量：约800mJ/cm²)和50℃下的老化工艺对所述粘着剂层进行固化以制造测试样品。将由此制造的固化样品在45℃下保存3天，并用一片MEK浸泡的纱布进行摩擦。当该固化样品由于MEK对粘着剂的溶解而开始显现出底下的钢板时测量往复摩擦运动的次数，对于一次往复摩擦运动，往复摩擦运动次数为“1”。

将以上实施例1～3中制造的耐热性粘着片附着到待粘附的物体上，并根据“180°剥离强度测量I和II”对剥离强度进行测量。结果如下表2所示。

[表2]

从表2中看出，虽然已经在室温下保持的样品根据所粘附的物体具有110g·f/2.54cm的剥离强度，但是已经在130℃下加热10分钟的样品具有150～480g·f/2.54cm的剥离强度，这表明粘着强度提高。表2中实施例1～3的结果显示了取决于能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的量的剥离强度的对比。在实施例1中没有使用能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂，但是在实施例2和3中相对于每100重量份的能热固化的粘着剂树脂分别使用了6.3重量份和13.5重量份的能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂。结果发现，随着能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的量的增加，由于粘着剂层较高的内部内聚力，剥离强度下降。

接下来，在根据“180°剥离强度测量”对以上实施例1～3的样品进行剥离强度测量之后，通过肉眼观察表面来检验与所述粘着片(或胶带)分离的铜箔、玻璃板和不锈钢板的表面。结果如下表3所示。在表3中，“O”代表在其表面上不具有粘着性残留物的“正常”样品。

[表3]

从表3中可以看出，样品在其表面上都不具有粘着性残留物。因此，认为以上实施例都具有优异的剥离性，特别是已加热的样品(“180°剥离强度测量I”的样品)显示出内部内聚力的存在。

接下来，根据以上测试实施例4的耐化学品性测量的结果如下表4所示。

[表4]

耐化学品性测量	实施例1	实施例2	实施例3
					100次以上	140次以上	250次以上

从上表4可以看出，作为使用恒定力对固化测试样品进行摩擦的结果，往复摩擦运动的次数从实施例1(100次以上)到实施例3(250次以上)增加。在实施例1中没有使用能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂；然而，在实施例2和3中相对于每100重量份的能热固化的粘着剂树脂分别使用了6.3重量份和13.5重量份的能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂。结果发现，随着能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的量的增加，由于粘着剂层较高的内部内聚力，耐化学品性增加。

如上所述，在本发明的电镀用粘着片的粘着剂组合物中，当能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的用量相对于每100重量份的能热固化的粘着剂树脂为1～20重量份时，可以在电镀期间确保高的耐化学品性，并且在剥离过程期间所粘附的物体表面上没有粘贴残留物，从而确保了优异的可靠性和可加工性。尤其是，当特殊条件下粘着片需要非常高的耐化学品性时，可以通过提高所述能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的用量进一步增强互穿的交联结构，从而改善内聚强度和耐化学品性。

本发明已经具体参考本发明的发明人实施的各种实施方式中的实施例和实施方式进行了描述，但是应该理解，本领域技术人员可以进行各种变化和修改而不偏离本发明的精神和范围。

Claims

1.电镀用粘着片，其包括：

基底；和

在所述基底的至少一侧上形成的粘着剂层，所述粘着剂层涂覆有含有能热固化的粘着剂树脂和热固化剂的粘着剂组合物。

2.权利要求1的电镀用粘着片，其中所述粘着剂组合物进一步包含能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂和能量束引发剂。

3.权利要求1或2的电镀用粘着片，其中所述基底为选自如下的至少一种膜：聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、三乙酰基纤维素、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯和聚碳酸酯。

4.权利要求1或2的电镀用粘着片，其中所述基底为选自如下的至少一种金属箔：由铝、镁、钛、铬、锰、铁、镍、锌或锡组成的箔、合金箔和镀箔。

5.权利要求1或2的电镀用粘着片，其中所述能热固化的粘着剂树脂具有40,000～3,000,000的重均分子量。

6.权利要求1或2的电镀用粘着片，其中根据设计用途组合使用一种或多种热固化剂，且所述热固化剂的用量相对于每100重量份的能热固化的粘着剂树脂为1～20重量份。

7.权利要求2的电镀用粘着片，其中根据设计用途组合使用一种或多种能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂，且所述能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的用量相对于每100重量份的能热固化的粘着剂树脂为1～20重量份。

8.权利要求2的电镀用粘着片，其中根据设计用途组合使用一种或多种能量束引发剂，且所述能量束引发剂的用量相对于每100重量份的能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂为1～20重量份。

9.权利要求2的电镀用粘着片，其中电镀用粘着片通过改变所述能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂的量来调节所述粘着剂层的内部内聚力、耐化学品性和剥离强度。

10.权利要求1或2的电镀用粘着片，其中所述电镀用粘着片在将所述粘着片附着到铜箔上并在130℃下加热10分钟，然后在室温下保持30分钟之后具有150g·f/2.54cm(宽度)～480g·f/2.54cm(宽度)的粘着强度。