CN102005528A - 能有效提高光效的cob封装用铝基板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种能有效提高光效的COB封装用铝基板,包括铝基板本体,在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑,凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。本发明结构合理,使LED芯片光衰,延长使用寿命;与传统LED芯片直接安装在敷铜层上相比,光效提高15%以上,使COB封装的模组光效接近了传统1W灯珠的光效。
Description
技术领域:
本发明涉及一种封装LED的铝基板。
背景技术:
普通的LED封装形式热阻较大,不能制成传统白炽灯的形状,这与采用的固定基板有很大关系。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种结构合理,有利于减小芯片光衰,提高光效的能有效提高光效的COB封装用铝基板。
本发明的技术解决方案是:
一种能有效提高光效的COB封装用铝基板,其特征是:包括铝基板本体,在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑,凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。
凹坑表面为抛光面。
凹坑的开口直径∶底部直径∶深度=27∶19∶4。
凹坑的开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及0.4mm。
本发明结构合理,使LED芯片光衰,延长使用寿命;与传统LED芯片直接安装在敷铜层上相比,光效提高15%以上,使COB封装的模组光效接近了传统1W灯珠的光效。
附图说明:
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是本发明一个实施例的结构示图。
具体实施方式:
一种能有效提高光效的COB封装用铝基板,包括铝基板本体1,在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑2,凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。凹坑表面为抛光面。凹坑的开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及0.4mm。
Claims (4)
1.一种能有效提高光效的COB封装用铝基板,其特征是:包括铝基板本体,在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑,凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。
2.根据权利要求1所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板,其特征是:凹坑表面为抛光面。
3.根据权利要求1所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板,其特征是:凹坑的开口直径∶底部直径∶深度=27∶19∶4。
4.根据权利要求3所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板,其特征是:凹坑的开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及04mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 201010506233 CN102005528A (zh) | 2010-09-28 | 2010-09-28 | 能有效提高光效的cob封装用铝基板 |
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Country Status (1)
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324275A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
CN201093220Y (zh) * | 2007-08-08 | 2008-07-30 | 王元成 | 一种led光源 |
CN201348169Y (zh) * | 2009-02-06 | 2009-11-18 | 厦门华联电子有限公司 | 基于cob技术封装的白光led集成阵列照明光源 |
CN201535483U (zh) * | 2009-07-13 | 2010-07-28 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 一种新型串、并联的led封装底座 |
CN201804914U (zh) * | 2010-09-28 | 2011-04-20 | 南通恺誉照明科技有限公司 | 能有效提高光效的cob封装用铝基板 |
-
2010
- 2010-09-28 CN CN 201010506233 patent/CN102005528A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324275A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
CN201093220Y (zh) * | 2007-08-08 | 2008-07-30 | 王元成 | 一种led光源 |
CN201348169Y (zh) * | 2009-02-06 | 2009-11-18 | 厦门华联电子有限公司 | 基于cob技术封装的白光led集成阵列照明光源 |
CN201535483U (zh) * | 2009-07-13 | 2010-07-28 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 一种新型串、并联的led封装底座 |
CN201804914U (zh) * | 2010-09-28 | 2011-04-20 | 南通恺誉照明科技有限公司 | 能有效提高光效的cob封装用铝基板 |
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