CN201503872U - 氮化铝陶瓷基板发光元件 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 29
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 title abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 25
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种氮化铝陶瓷基板发光元件，包括氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板装载有铜基板，铜基板上装载有LED发光芯片，LED发光芯片晶线与铜基板连接，其特征在于：在铜基板上设有铜片引脚。它在氮化铝陶瓷基板上就无须再设金属化孔，简化了制作工艺，成本降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种氮化铝陶瓷基板发光元件。
背景技术
氮化铝陶瓷基板具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，近年来广泛应用于LED发光元件的封装。氮化铝陶瓷基板在用于LED发光元件封装前，须在氮化铝陶瓷基板上穿设有孔，再将孔作金属化处理。在氮化铝陶瓷基板上进行穿孔不仅工艺复杂，成本高，而且对基板的绝缘性也会有一定的影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种氮化铝陶瓷基板发光元件，它在氮化铝陶瓷基板上无须设金属化孔，简化工艺，成本低。
为了达到上述目的，本实用新型由以下的技术方案来实现。
一种氮化铝陶瓷基板发光元件，包括氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板装载有铜基板，铜基板上装载有LED发光芯片，LED发光芯片晶线与铜基板连接，其特征在于：在铜基板上设有铜片引脚。
一种利用上述氮化铝陶瓷基板发光元件的封装结构，其在LED发光芯片周边设有一反光罩，反光罩设有透镜台阶，将一透镜设于反光罩上方，将利用透镜台阶固定。
本实用新型有益效果在于，采用在铜基板上连接有铜片引脚，它在氮化铝陶瓷基板上就无须再设金属化孔，简化了制作工艺，成本降低。
附图说明
图1为本实用新型氮化铝陶瓷基板发光元件结构剖视图
图2为本实用新型氮化铝陶瓷基板发光元件封装结构剖视图
图3为本实用新型氮化铝陶瓷基板发光元件封装结构立体图
具体实施方式
下在结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地描述。
如图1所示的一种氮化铝陶瓷基板发光元件，包括氮化铝陶瓷基板1，氮化铝陶瓷基板1装载有铜基板2，在氮化铝陶瓷基板1的表面跟底部均装载有铜基板2。表面的铜基板2上装载有LED发光芯片3，LED发光芯片3晶线4与铜基板2连接，本实用新型的创新点在于，在表面的铜基板2上连接有铜片引脚5，铜片引脚5可通过烧结、热压和焊接在铜基板2上。
请结合附图2、图3所示一种利用上述氮化铝陶瓷基板发光元件的封装结构，其在LED发光芯片3周边设有一反光罩6，反光罩6设有透镜台阶61，将一透镜7设于反光罩6上方，并利用透镜台阶61固定。
Claims (2)
1.一种氮化铝陶瓷基板发光元件，包括氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板装载有铜基板，铜基板上装载有LED发光芯片，LED发光芯片晶线与铜基板连接，其特征在于：在铜基板上设有铜片引脚。
2.一种利用上述氮化铝陶瓷基板发光元件的封装结构，其特征在于：在LED发光芯片周边设有一反光罩，反光罩设有透镜台阶，将一透镜设于反光罩上方，将利用透镜台阶固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201357186U CN201503872U (zh) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | 氮化铝陶瓷基板发光元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201357186U CN201503872U (zh) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | 氮化铝陶瓷基板发光元件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201503872U true CN201503872U (zh) | 2010-06-09 |
Family
ID=42454801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009201357186U Expired - Lifetime CN201503872U (zh) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | 氮化铝陶瓷基板发光元件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201503872U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102315179A (zh) * | 2011-09-03 | 2012-01-11 | 江苏宏微科技有限公司 | 覆金属陶瓷基板其及制作方法 |
-
2009
- 2009-03-13 CN CN2009201357186U patent/CN201503872U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102315179A (zh) * | 2011-09-03 | 2012-01-11 | 江苏宏微科技有限公司 | 覆金属陶瓷基板其及制作方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: TCORIENT EASTERN LIGHTING (SHENZHEN) CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: TC INTERCONNECT ENERGY MANAGEMENT (SHENZHEN) CO., LTD. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518000, 5, building 2, 502 Industrial Zone, tea garden, Shahe West Road, Shenzhen, Guangdong, Nanshan District Patentee after: Dajin Orient Lighting (Shenzhen) Co., Ltd. Address before: 518000 building two, Jian Xing building, Cha Guang Industrial Zone, Shahe West Road, Shenzhen, Nanshan District 803, China Patentee before: Dajinjing Electric Energy Management Co., Ltd. |
|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20100609 |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Dajin Orient Lighting (Shenzhen) Co., Ltd. Document name: Notification of Expiration of Patent Right Duration |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice |