CN202797091U - 一种分立式晶片点封led灯集成 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于：它包括散热导板、LED发光单元；所述散热导板设有一个或以上的LED安装座，每个安装座均设有与LED发光单元相匹配的正负极，且每个安装孔间均导电连通；所述LED发光单元安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上。本实用新型LED发光单元直接安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上，极大的降低了芯片的工作热阻，有效的提高了工作的稳定性。

Description

一种分立式晶片点封LED灯集成

技术领域

本实用新型涉及LED灯集成，尤其涉及一种分立式晶片点封LED灯集成。

背景技术

目前，公知的LED(发光二极管)是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。但单晶单颗LED 功率小，发光亮度不够，多晶单颗LED 虽能增加发光亮度，但同时产生的高热量过于集中，且不能及时导出，对产品稳定性、使用寿命等都有不良影响，因此现今大多采用LED 阵列式结构。但LED 阵列排布于灯具内部，封装或组装等加工过程会比较复杂，加工效率较低，而且应用于不同灯具时由于很难应用相同模块，同时产生的高热量也不能很好的及时导出，无形中造成了成本较高的问题。

针对这个问题，市面上已有的某些处理方式是将多颗LED 光源先行封装于塑料圆管或方管内形成模块单元，再组装入灯具内。但因为LED 光源点亮时伴随产生高热，以该方法处理，热量很难导出，集中在灯具内部会对灯具稳定性及使用寿命造成不良影响。

还用某些处理方式是将多颗LED 光源阵列式排布封装于一块较大的散热导板，再将该散热导板组装入灯具内。该方法一定程度上解决了散热问题，但因为是多次间接散热，效果有限，同时在应用于不同灯具时受到散热导板形状、大小等限制，对成本与加工效率并没有很明显的提高。

目前 LED还不能很好的替代传统电光源，不能有效提高LED光效，不能更及时把产生的高热量导出，无法达到降低成本。 

发明内容

为了克服以上不足, 本实用新型提供一种分立式晶片点封LED灯集成，该封装结构不仅能有效提高LED光效，而且能及时有效散热并大大降低生产成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种分立式晶片点封LED灯集成，它包括散热导板、LED发光单元；所述散热导板设有一个或以上的LED安装座，每个安装座均设有与LED发光单元相匹配的正负极，各安装座间通过一电路导电连通；所述LED发光单元安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上。

所述散热导板上设有一层绝缘层；所述绝缘层覆盖除LED安装座正负极以外的所有电路。

所述LED安装座是绝缘层上的对应于LED安装位置的安装槽。

所述散热导板在其安装LED发光单元的位置上设有球形凹面。

所述LED发光单元上封装有一胶制透镜。

所述胶制透镜覆盖对应LED发光单元的正负极。

本实用新型的有益效果是：

1、本新型LED发光单元直接安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上，极大的降低了芯片的工作热阻，有效的提高了工作的稳定性；

2、本新型采用独立的硅胶透镜，发光角度为180°不仅能够解决LED灯具中存在的角度暗区，而且更有利光的输出，有效的解决光照不均匀；

3、本新型晶片直接载复在高导热的散热导板上,无需通过绝缘层等具有热阻材质导热，能及时把LED产生的热量及时通过散热导板导出，及时把产生的热量导出，有效的解决了传统技术中散热难的缺点，提高了产品的使用寿命；

4、本新型散热导板可根据需要改变形状，载复的LED晶片个数、连接方式可根据需要定制，只留 +、- 极接点，不仅安装方便、产品合格率高，而且节约成本；

5、本新型所述LED发光单元上封装有一胶制透镜，能够很好的解决LED器件防潮防水问题，防水性能优越，且光源表面无封装焊点，适合高湿、高盐等环境。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1为 本实施例1示意图；

 图2为 本实施例2所述铝基印制电路板的制备工艺图。

图中：1、铝基印制电路板，2、LED发光单元，3、绝缘层，4、胶制透镜，5、散热导板，6、球形凹面。

具体实施方式

实施例1

如图1所示的一种分立式晶片点封LED灯集成，包括散热导板5、电路1、绝缘层3，并按从下到上依次叠置。

它还设有若干LED发光单元2，每一发光单元2的正负极均并入电路1中；所述绝缘层3覆盖LED除其正负极以外的安装部位，对LED发光单元2进行限位，并使之直接顶靠于散热导板5。

它在各LED发光单元1上还覆盖了一胶制透镜4，所述胶制透镜5与散热导板5或绝缘层3的接触面覆盖对应LED发光单元的正负极；所述胶制透镜4未覆盖连接各LED安装孔的正负极的电路的输入端和输出端。

封装方法：

1）直接在散热导板打上若干个凹槽，且凹槽形状为球面状，使LED晶片直接载复在散热导板上；

2）通过一电路导电连通各LED晶片，任意LED晶片间可串联或并联；

3）在散热导板设有LED晶片的一面覆上一绝缘层，使绝缘层覆盖全部电路，只裸露与LED晶片连接的 +、- 极接点；

4） 在每个LED晶片上封装一胶制透镜，并使胶制透镜覆盖电路与LED晶片连接的 +、- 极接点。

步骤1、2可采用铝基印制电路板实现对各LED晶片的导电连接，具体详见实施例2。

实施例2：

一种分立式晶片点封LED灯集成，包括铝基印制电路板1、若干LED发光单元2；所述铝基印制电路板1设有若干连接LED发光单元的正负极；所述铝基印制电路板在1设有电路的一面涂有绝缘层3，所述绝缘层3覆盖除连接LED发光单元2的正负极以外的全部电路；所述LED发光单元1上封装有一胶制透镜4，所述胶制透镜4覆盖对应LED发光单元2的正负极。

由图2所述工艺流程可以看出，电路层（即铜箔）可经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，导热绝缘层3可由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，旨在能够承受机械及热应力，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；显然本实施例中的铝基印制电路板也可以是其他金属基板，如：铜基电路板。

本实施例所述铝基印制电路板1可在其安装LED发光单元的位置上设有球形凹面6，所述LED发光单元2设于球形凹面6的焦点处。

发明重点：

1、LED发光单元1直接接触散热板5，可有效散热，以延长使用寿命；

2、LED发光单元上覆盖了一胶制透镜4；

3、胶制透镜4与散热导板5或绝缘层3的接触面覆盖LED发光单元2的正负极。

Claims (6)

1.一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于：它包括散热导板、LED发光单元；所述散热导板设有一个或以上的LED安装座，每个安装座均设有与LED发光单元相匹配的正负极，各安装座间通过一电路导电连通；所述LED发光单元安装于LED安装座内并直接顶靠在散热导板上。

2.如权利要求1所述的一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于：所述散热导板上设有一层绝缘层；所述绝缘层覆盖除LED安装座正负极以外的所有电路。

3.如权利要求2所述的一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于：所述LED安装座是绝缘层上的对应于LED安装位置的安装槽。

4.如权利要求1所述的一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于：所述散热导板在其安装LED发光单元的位置上设有球形凹面。

5.如权利要求1或2或3或4所述的一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于：所述LED发光单元上封装有一胶制透镜。

6.如权利要求5所述的一种分立式晶片点封LED灯集成，其特征在于：所述胶制透镜覆盖对应LED发光单元的正负极。

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