CN203010255U - Led光源及其灯具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种LED光源，它包括壳体，所述壳体的外表面上设有线路层，所述线路层上贴片有LED芯片以及电源电路。本实用新型采用LED芯片直接通过印刷电路板工艺贴片在壳体上，并将电源电路也贴片在壳体上，这样就省去了PCB基板，也就省去了将LED芯片装在PCB基板，再将PCB基板装在壳体上的步骤，工序简单，生产效率高，而且由于省去了PCB基板，因此成本较低，结构简单，故障点少，因此可靠性高。

Description

LED光源及其灯具
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，具体讲是一种LED光源及其灯具。 
背景技术：
现有技术中的采用LED光源的灯具一般包括用于散热和装饰的壳体，壳体内或者壳体外设有电源装置，电源装置为上设有电源电路的PCB基板，壳体的表面还安装有LED光源，LED光源为上设有LED芯片的PCB基板，壳体上的LED灯板的周围还设有灯罩，用于保护LED灯板。采用这种结构，需要分开生产LED光源和壳体，然后再将两者组合装配，加工工序较多，效率低，而且采用较多的PCB基板，导致零部件较多，成本较高，可靠性低。 
实用新型内容：
本实用新型要解决的一个目的是，克服现有的技术缺陷，提供一种加工简单、效率较高、而且成本低，可靠性高的LED光源。 
本实用新型提供的一个技术方案是：本实用新型提供一种LED光源，它包括壳体，所述壳体的外表面上设有线路层，所述线路层上贴片有LED芯片以及电源电路。 
所述线路层为一导电层，所述LED芯片及电源电路贴片在导电层上。如果所述壳体为绝缘材料制成的壳体，那么直接在壳体上覆盖一层导电层，在导电层上做印刷电路，然后再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上即可。 
所述线路层包括一绝缘层和一导电层，所述绝缘层设在壳体与导电层之间，所述LED芯片及电源电路贴片在导电层上。如果，所述壳体为导电材料制成的壳体，那么还需要在导电层和壳体之间增加一绝缘层，然后，在导电层上做印刷电路，再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上。 
所述导电层为烧结在壳体外表面并按电路布置的银浆所述LED芯片及电源电路贴片在银浆上。所述壳体为陶瓷材料制成的壳体，那么还有一种方案，就是采用银浆烧结技术直接在壳体表面按电路布置烧结银浆。 
所述导电层为铜箔。采用铜箔作为导电层，效果好，成本低。 
采用上述结构，本实用新型具有以下优点： 
本实用新型采用LED芯片直接通过印刷电路板工艺贴片在壳体上，并将电源电路也贴片 在壳体上，这样就省去了PCB基板，也就省去了将LED芯片装在PCB基板，再将PCB基板装在壳体上的步骤，工序简单，生产效率高，而且由于省去了PCB基板，因此成本较低，结构简单，故障点少，因此可靠性高。 
本实用新型要解决的另一个目的是，克服现有的技术缺陷，提供一种加工简单、效率较高、而且成本低，可靠性高的LED灯具。 
本实用新型提供的另一个技术方案是：本实用新型提供一种LED灯具，它包括灯罩、LED光源、电线以及灯头，所述LED光源包括壳体，所述壳体的外表面上设有线路层，所述线路层上贴片有LED芯片以及电源电路，所述灯罩设在壳体上并罩着LED光源，所述电线一端与电源电路连接，另一端与灯头连接。 
所述线路层为一导电层，所述LED芯片及电源电路贴片在导电层上。如果所述壳体为绝缘材料制成的壳体，那么直接在壳体上覆盖一层导电层，在导电层上做印刷电路，然后再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上即可。 
所述线路层包括一绝缘层和一导电层，所述绝缘层设在壳体与导电层之间，所述LED芯片及电源电路贴片在导电层上。如果，所述壳体为导电材料制成的壳体，那么还需要在导电层和壳体之间增加一绝缘层，然后，在导电层上做印刷电路，再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上。 
所述导电层为烧结在壳体外表面并按电路布置的银浆所述LED芯片及电源电路贴片在银浆上。所述壳体为陶瓷材料制成的壳体，那么还有一种方案，就是采用银浆烧结技术直接在壳体表面按电路布置烧结银浆。 
所述导电层为铜箔。采用铜箔作为导电层，效果好，成本低。 
本实用新型采用LED芯片直接通过印刷电路板工艺贴片在壳体上，并将电源电路也贴片在壳体上，这样就省去了PCB基板，也就省去了将LED芯片装在PCB基板，再将PCB基板装在壳体上的步骤，工序简单，生产效率高，而且由于省去了PCB基板，因此成本较低，结构简单，故障点少，因此可靠性高。 
附图说明：
附图1为本实用新型LED灯具的结构示意图； 
附图2为本实用新型实施例之二； 
附图3为本实用新型实施例之一； 
附图4为本实用新型实施例之三； 
如图所示：1、壳体，2、绝缘层，3、导电层，4、LED芯片，5、电源电路，6、银浆，7、灯罩，8、灯头，9、电线。 
具体实施方式：
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细说明： 
如图1所示：本实用新型提供一种LED光源，它包括壳体1，所述壳体1的外表面上设有线路层，所述线路层上贴片有LED芯片4以及电源电路5。所述壳体1起装饰和散热作用，壳体1可根据要求设计成任何形状，这并不影响本实用新型的保护范围，线路层可以设在壳体1的一个表面，也可以设在壳体1的多个表面，LED芯片4和电源电路5通过印刷电路工艺贴片在线路层上，并且电源电路5与LED芯片4连接并向其供电。 
如图3所示为本实用新型实施例之一，所述线路层为一导电层3，所述LED芯片4及电源电路5贴片在导电层3上。如果所述壳体为绝缘材料制成的壳体，那么直接在壳体上覆盖一层导电层，在导电层上做印刷电路，然后再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上即可。 
如图2所示为本实用新型实施例之二，所述线路层包括一绝缘层2和一导电层3，所述绝缘层2设在壳体1与导电层3之间，所述LED芯片4及电源电路5贴片在导电层3上。如果，所述壳体为导电材料制成的壳体，那么还需要在导电层和壳体之间增加一绝缘层，然后，在导电层上做印刷电路，再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上。 
如图4所示为本实用新型实施例之三，所述导电层为烧结在壳体1外表面并按电路布置的银浆6，所述LED芯,4及电源电路5贴片在银浆6上。所述壳体为陶瓷材料制成的壳体，那么还有一种方案，就是采用银浆烧结技术直接在壳体表面按电路布置烧结银浆。 
所述导电层3为铜箔。采用铜箔作为导电层，效果好，成本低。 
采用上述结构，本实用新型具有以下优点： 
本实用新型采用LED芯片直接通过印刷电路板工艺贴片在壳体上，并将电源电路也贴片在壳体上，这样就省去了PCB基板，也就省去了讲LED芯片装在PCB基板，再将PCB基板装在壳体上的步骤，工序简单，生产效率高，而且由于省去了PCB基板，因此成本较低，结构简单，故障点少，因此可靠性高。 
本实用新型要解决的另一个目的是，克服现有的技术缺陷，提供一种加工简单、效率较高、而且成本低，可靠性高的LED灯具。 
本实用新型提供的另一个技术方案是：本实用新型提供一种LED灯具，它包括灯罩7、LED光源、电线9以及灯头8，所述LED光源包括壳体1，所述壳体1的外表面上设有线路 层，所述线路层上贴片有LED芯片4以及电源电路5，所述灯罩7设在壳体1上并罩着LED光源，所述电线9一端与电源电路5连接，另一端与灯头8连接。 
如图3所示为本实用新型实施例之一，所述线路层为一导电层3，所述LED芯片4及电源电路5贴片在导电层3上。如果所述壳体为绝缘材料制成的壳体，那么直接在壳体上覆盖一层导电层，在导电层上做印刷电路，然后再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上即可。 
如图2所示为本实用新型实施例之二，所述线路层包括一绝缘层2和一导电层3，所述绝缘层2设在壳体1与导电层3之间，所述LED芯片4及电源电路5贴片在导电层3上。如果，所述壳体为导电材料制成的壳体，那么还需要在导电层和壳体之间增加一绝缘层，然后，在导电层上做印刷电路，再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上。 
如图4所示，所述导电层为烧结在壳体1外表面并按电路布置的银浆6，所述LED芯,4及电源电路5贴片在银浆6上。所述壳体为陶瓷材料制成的壳体，那么还有一种方案，就是采用银浆烧结技术直接在壳体表面按电路布置烧结银浆。 
所述导电层3为铜箔。采用铜箔作为导电层，效果好，成本低。 

Claims (10)

1.一种LED光源，它包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的外表面上设有线路层，所述线路层上贴片有LED芯片（4）以及电源电路（5）。
2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述线路层包括一绝缘层（2）和一导电层（3），所述绝缘层（2）设在壳体（1）与导电层（3）之间，所述LED芯片（4）及电源电路（5）贴片在导电层（3）上。
3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述线路层为一导电层（3），所述LED芯片（4）及电源电路（5）贴片在导电层（3）上。
4.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述导电层为烧结在壳体（1）外表面并按电路布置的银浆（6），所述LED芯片（4）及电源电路（5）贴片在银浆（6）上。
5.根据权利要求2或3所述的LED光源，其特征在于：所述导电层（3）为铜箔。
6.一种LED灯具，它包括灯罩（7）、LED光源、电线（9）以及灯头（8），所述LED光源包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的外表面上设有线路层，所述线路层上贴片有LED 芯片（4）以及电源电路（5），所述灯罩（7）设在壳体（1）上并罩着LED光源，所述电线（9）一端与电源电路（5）连接，另一端与灯头（8）连接。
7.根据权利要求6所述的LED灯具，其特征在于：所述线路层包括一绝缘层（2）和一导电层（3），所述绝缘层（2）设在壳体（1）与导电层（3）之间，所述LED芯片（4）及电源电路（5）贴片在导电层（3）上。
8.根据权利要求6所述的LED灯具，其特征在于：所述线路层为一导电层（3），所述LED芯片（4）及电源电路（5）贴片在导电层（3）上。
9.根据权利要求6所述的LED灯具，其特征在于：所述导电层为烧结在壳体（1）外表面并按电路布置的银浆（6），所述LED芯片（4）及电源电路（5）贴片在银浆（6）上。
10.根据权利要求6所述的LED灯具，其特征在于：所述导电层（3）为铜箔。
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