CN203868749U - 一种led球泡灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED球泡灯，包括PC导光罩，传导热能铝件，陶瓷外壳、驱动电源和LED光源组件，陶瓷外壳的底端设有螺口灯头，其特征是所述传导热能铝件冲压在陶瓷外壳里面，PC导光罩卡在陶瓷外壳的顶端，所述LED光源组件包括铝基板和LED，所述铝基板为圆形，铝基板表面设有铜箔线路板，铝基板上设有若干个碗形槽；所述LED包括芯片和荧光粉，芯片固定在碗形槽底面，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯片通过金线连接，所述驱动电源设在陶瓷外壳的底部，LED光源组件与驱动电源之间用导电线连接，驱动电源与螺口灯头用导电线连接，本实用新型具有结构简单，散热效果好，使用寿命长，发光效率高等特点。

Description

一种LED球泡灯

技术领域

本实用新型涉及一种球泡灯，尤其涉及一种LED球泡灯。

背景技术

球泡灯是家庭照明的重要组成部分，其耗电占据整个家庭照明用电的很大部分，能耗巨大。目前家庭照明球泡灯主要为传统的卤素球泡灯和节能球泡灯，卤素球泡灯存在发热大，能耗转换低，照度分布不均，光效低，眩光严重，寿命短，维修率高等缺点，而作为球泡灯更新的第二低产品节能球泡灯存在被照物体颜色失真、照度分布不均匀、光效低、频闪严重等诸多问题，目前，采用的第三代球泡灯为LED球泡灯，现有的LED球泡灯存在以下不足：一是LED散热效果不好，影响其使用寿命，二是LED内的环氧树脂容易受紫外线的干扰，长时间工作后树脂慢慢变得混浊，影响发光效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述情况提供一种散热效果好，使用寿命长，发光效率高的LED球泡灯。本实用新型的目的可通过以下方案来实现：一种LED球泡灯，包括PC导光罩，传导热能铝件，陶瓷外壳、驱动电源和LED光源组件，陶瓷外壳的底端设有螺口灯头，其特征是所述传导热能铝件冲压在陶瓷外壳里面，PC导光罩卡在陶瓷外壳的顶端，所述LED光源组件包括铝基板和LED，所述铝基板为圆形，铝基板表面设有铜箔线路板，铝基板上设有若干个碗形槽；所述LED包括芯片和荧光粉，芯片固定在碗形槽底面，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯片通过金线连接，所述铝基板设有螺丝安装孔，便于将铝基板通过螺丝安装在传导热能铝件上，所述驱动电源设在陶瓷外壳的底部，LED光源组件与驱动电源之间用导电线连接，驱动电源与螺口灯头用导电线连接，由于铜箔线路板不仅导电，还能通过连接芯片的金丝散发一部分热量，大大提高了LED的散热效果，延长了LED的使用寿命，另外，碗形槽的设置可以加大LED的照射角度，不再使用环氧树脂，使得长时间工作也不会影响LED的发光效率。本实用新型具有结构简单，散热效果好，使用寿命长，发光效率高等特点。

附图说明

图1，本实用新型爆炸图。

图2，铝基板结构示意图。

图3，LED光源组件局部截面图。

具体实施方式

对照图1、图2、图3可知，一种LED球泡灯，包括PC导光罩1，传导热能铝件2，陶瓷外壳3、驱动电源4和LED光源组件5，陶瓷外壳的底端设有螺口灯头6，其特征是所述传导热能铝件冲压在陶瓷外壳里面，PC导光罩卡在陶瓷外壳的顶端，所述LED光源组件包括铝基板7和LED8，所述铝基板为圆形，铝基板表面设有铜箔线路板9，铝基板上设有若干个碗形槽10；所述LED包括芯片11和荧光粉12，芯片固定在碗形槽底面，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯片通过金线13连接，所述铝基板设有螺丝安装孔（图中未标出），便于将铝基板通过螺丝安装在传导热能铝件上，所述驱动电源设在陶瓷外壳的底部，LED光源组件与驱动电源之间用导电线（图中未标出）连接，驱动电源与螺口灯头用导电线（图中未标出）连接，由于铜箔线路板不仅导电，还能通过连接芯片的金丝散发一部分热量，大大提高了LED的散热效果，延长了LED的使用寿命，另外，碗形槽的设置可以加大LED的照射角度，不再使用环氧树脂，使得长时间工作也不会影响LED的发光效率。

Claims (1)

1.一种LED球泡灯，包括PC导光罩（1），传导热能铝件（2），陶瓷外壳（3）、驱动电源（4）和LED光源组件（5），陶瓷外壳的底端设有螺口灯头（6），其特征是所述传导热能铝件冲压在陶瓷外壳里面，PC导光罩卡在陶瓷外壳的顶端，所述LED光源组件包括铝基板（7）和LED（8），所述铝基板为圆形，铝基板表面设有铜箔线路板（9），铝基板上设有若干个碗形槽（10）；所述LED包括芯片（11）和荧光粉（12），芯片固定在碗形槽底面，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯片通过金线（13）连接，所述铝基板设有螺丝安装孔，所述驱动电源设在陶瓷外壳的底部，LED光源组件与驱动电源之间用导电线连接，驱动电源与螺口灯头用导电线连接。