CN108397696A - 一种晶体发光高清球泡灯及制作方法 - Google Patents

一种晶体发光高清球泡灯及制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种晶体发光高清球泡灯及制作方法,其包括光源基板、光源板压罩、晶体发光光源、电源、电源连接线、灯头和散热器外壳;光源基板上部设置有光源板压罩,光源板压罩采用凹槽形结构,位于光源板压罩凹槽内设置有晶体发光光源,且晶体发光光源顶部裸露在光源板压罩外部,晶体发光光源底部与光源基板中部连接;光源基板下部设置有电源,电源输出端通过电源连接线与光源基板连接,电源输入端与灯头连接;在灯头与光源基板之间设置有散热器外壳,光源基板通过光源板压罩固定在散热器外壳顶部;电源和电源连接线位于散热器外壳内。本发明去掉了雾状混光罩的光损失,发光效率及清晰度较高;被照射物体清晰,物体影子边缘清澈明亮,视觉舒适。

Description

一种晶体发光高清球泡灯及制作方法
技术领域
本发明涉及一种球泡灯技术领域,特别是关于一种晶体发光高清球泡灯及制作方法。
背景技术
LED球泡型的灯具外观是人们己经习惯的灯泡外形,现有的球泡灯大多数由灯头、灯壳、铝基板、散热板、混光罩和LED灯珠构成,目前的LED球泡灯都带有混光罩,大都是雾状的白色混光罩,LED白光通过雾状的混光罩后出光,通过混光罩的光虽然比较柔和不刺眼;但是由于光透过雾状的混光罩后,光照射在物体上模糊不清;在这种灯光环境下人眼看物体都比较模糊不清,长时间容易眼睛疲劳。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的是提供一种晶体发光高清球泡灯及制作方法,其去掉了雾状混光罩的光损失,提升了球泡灯发光效率,清澈度较高;被照射物体清晰,物体影子边缘清澈明亮,视觉舒适。
为实现上述目的,本发明采取以下技术方案:一种晶体发光高清球泡灯,其特征在于:它包括光源基板、光源板压罩、晶体发光光源、电源、电源连接线、灯头和散热器外壳;所述光源基板上部设置有所述光源板压罩,所述光源板压罩采用凹槽形结构,位于所述光源板压罩凹槽内设置有所述晶体发光光源,且所述晶体发光光源顶部裸露在所述光源板压罩外部,所述晶体发光光源底部与所述光源基板中部连接;所述光源基板下部设置有所述电源,所述电源输出端通过所述电源连接线与所述光源基板连接,所述电源输入端与所述灯头连接;在所述灯头与所述光源基板之间设置有所述散热器外壳,所述光源基板通过所述光源板压罩固定在所述散热器外壳顶部;所述电源和电源连接线位于所述散热器外壳内。
进一步,所述灯头外侧壁设置有连接螺纹,并在所述灯头底部设置有灯头铆钉。
进一步,所述晶体发光光源包括若干间隔设置的LED灯珠和晶体;相邻的所述LED灯珠之间设置有所述晶体。
进一步,所述LED灯珠包括LED芯片、金丝、晶体片和支架;所述支架采用杯形结构,所述LED芯片通过固晶胶间隔设置在所述支架的杯形结构内部,各所述LED芯片通过所述金丝依次串联,且位于最外侧的所述LED芯片一端经所述金丝与所述支架连接,该LED芯片另一端经所述金线与相邻的所述LED芯片连接;位于所述支架杯形结构顶部设置有所述晶体片,所述晶体片将所述LED芯片封闭在所述支架内。
进一步,所述支架包括导电正极、导电负极、绝缘隔层和反光杯;所述导电正极和导电负极之间通过所述绝缘隔层连接成一体,构成基座;位于所述基座上部设置有所述反光杯,所述反光杯的杯口顶部覆盖有所述晶体片。
进一步,所述反光杯的截面采用锥形结构,且杯口直径大于杯底直径;所述导电正极的截面长度大于所述导电负极的截面长度。
进一步,所述LED芯片间隔设置在所述导电正极上,且位于所述导电正极一端部并靠近所述导电负极的所述LED芯片一端与所述导电负极通过所述金丝连接;位于所述导电正极另一端部的所述LED芯片一端与相邻的所述LED芯片连接,另一端通过所述金丝与所述导电正极连接。
进一步,所述晶体片的长度与所述支架长度相同。
进一步,所述反光杯顶部内侧壁设置有凹槽,所述晶体片嵌设在所述凹槽内,所述晶体片上表面与所述支架上表面位于同一水平线。
一种如上述球泡灯的制作方法,其特征在于包括以下步骤:1)通过固晶机在支架的反光杯内用固晶胶把LED芯片固定在反光杯底部;2)将固定好LED芯片的支架进行烘烤固定;3)通过超声波焊线机将烘烤好的LED芯片通过金丝依次串联连接,且第一个LED芯片正极焊接在支架的导电正极上,最后一个LED芯片负极焊在支架的导电负极上;4)通过固晶机用固晶胶把晶体片固定在焊好导电线的支架反光杯顶部;5)烘烤固定晶体片,完成LED灯珠的制作;6)采用回流焊方式将LED灯珠焊接到光源基板上;7)将电源连接线焊接在光源基板上;8)将光源基板通过光源板压罩固定在散热器外壳上;9)拧紧灯头并打上灯头铆钉。
本发明由于采取以上技术方案,其具有以下优点:1、本发明采用LED光源激发高折射率的晶体直接出光,晶体出光柔和、均匀,去掉混。2、本发明采用LED光源激发高折射率的晶体直接出光,去掉雾状混光罩直接出光,大角度发光,同一空间使用,被照物体不会产生重影模糊,被照射物体清晰,物体影子边缘清晰明亮,视觉舒适。3、本发明LED光源激发高折射率的晶体直接出光,去掉雾状混光罩直接出光,减少了雾状混光罩对光源的损耗,球泡灯发光效率更高。4、本发明去掉了雾状混光罩的光损失,提升了球泡灯发光效率。5、在本发明球泡灯照明环境下,被照射物体清晰,物体影子边缘清澈明亮,视觉舒适。
附图说明
图1是本发明的球泡灯整体结构示意图;
图2是本发明的晶体发光光源局部放大侧视图;
图3是本发明的LED灯珠结构示意图。
具体实施方式
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。
如图1所示,本发明提供一种晶体发光高清球泡灯,其包括光源基板1、光源板压罩2、晶体发光光源3、电源4、电源连接线5、灯头6、散热器外壳7和灯头铆钉8。光源基板1上部设置有光源板压罩2,光源板压罩2采用凹槽形结构,位于光源板压罩2凹槽内设置有晶体发光光源3,且晶体发光光源3顶部裸露在光源板压罩2外部,晶体发光光源3底部与光源基板1中部连接。光源基板1下部设置有电源4,电源4输出端通过电源连接线5与光源基板1连接,电源4输入端与灯头6连接。在灯头6与光源基板1之间设置有散热器外壳7,光源基板1通过光源板压罩2固定在散热器外壳7顶部;电源4和电源连接线5位于散热器外壳7内。在灯头6外侧壁设置有连接螺纹,并在灯头6底部设置有灯头铆钉8。
上述实施例中,如图2所示,晶体发光光源3包括若干间隔设置的LED灯珠9和晶体10。相邻的LED灯珠9之间设置有晶体10。
其中,如图3所示,LED灯珠9包括LED芯片11、金丝12、晶体片13和支架,金丝12为导电丝。支架采用杯形结构,LED芯片11通过固晶胶14间隔设置在支架的杯形结构内部,各LED芯片11通过金丝12依次串联,且位于最外侧的LED芯片11一端经金丝12与支架连接,该LED芯片11另一端经金线与相邻的LED芯片11连接。位于支架杯形结构顶部设置有晶体片13,由晶体片13将LED芯片11封闭在支架内,形成LED灯珠。
上述实施例中,支架包括导电正极15、导电负极16、绝缘隔层17和反光杯18。导电正极15和导电负极16之间通过绝缘隔层17连接成一体,构成基座;位于基座上部设置有反光杯18,反光杯18的杯口顶部覆盖有晶体片13。其中,反光杯18的截面采用锥形结构,且杯口直径大于杯底直径。导电正极15的截面长度大于导电负极16的截面长度。
上述实施例中,各LED芯片11间隔设置在导电正极15上,且位于导电正极15一端部并靠近导电负极16的LED芯片11一端与导电负极16通过金丝12连接,另一端与相邻的LED芯片11连接。位于导电正极15另一端部的LED芯片11一端与相邻的LED芯片11连接,另一端通过金丝12与导电正极15连接。
在一个优选的实施例中,晶体片13的长度与支架长度相同。
在一个优选的实施例中,反光杯18顶部内侧壁设置有凹槽,晶体片13嵌设在凹槽内,使得晶体片13上表面与支架上表面位于同一水平线。
上述各实施例中,晶体片13具有厚度,该厚度根据预先设定要求进行设置;且晶体片13采用授权公告号为CN106270523B中的晶体片结构。
本发明还提供一种晶体发光高清球泡灯制作方法,其包括以下步骤:
1)通过固晶机在支架的反光杯18内用固晶胶14把LED芯片11固定在反光杯18底部;其中,支架的尺寸优选为2.8×3.5mm;
2)将固定好LED芯片11的支架进行烘烤固定,以使LED芯片11固定在支架底部;其中,烘烤温度优选为165℃,烘烤时间优选为1.5小时;
3)通过超声波焊线机将烘烤好的LED芯片11通过金丝12依次串联连接,且第一个LED芯片11正极焊接在支架的导电正极15上,最后一个LED芯片11负极焊在支架的导电负极16上;金丝12的直径优选为1.0um;
4)通过固晶机用固晶胶14把晶体片13固定在焊好导电线的支架反光杯18顶部;
5)烘烤固定晶体片13,完成LED灯珠9的制作;其中,烘烤温度优选为150℃,烘烤时间优选为1.5小时。
6)采用回流焊方式将LED灯珠9焊接到光源基板1上;
7)将电源连接线5焊接在光源基板1上;
8)将光源基板1通过光源板压罩2固定在散热器外壳7上;
9)拧紧灯头6并打上灯头铆钉8。
上述各实施例仅用于说明本发明,各部件的结构、尺寸、设置位置及形状都是可以有所变化的,在本发明技术方案的基础上,凡根据本发明原理对个别部件进行的改进和等同变换,均不应排除在本发明的保护范围之外。

Claims (10)

1.一种晶体发光高清球泡灯,其特征在于:它包括光源基板、光源板压罩、晶体发光光源、电源、电源连接线、灯头和散热器外壳;所述光源基板上部设置有所述光源板压罩,所述光源板压罩采用凹槽形结构,位于所述光源板压罩凹槽内设置有所述晶体发光光源,且所述晶体发光光源顶部裸露在所述光源板压罩外部,所述晶体发光光源底部与所述光源基板中部连接;所述光源基板下部设置有所述电源,所述电源输出端通过所述电源连接线与所述光源基板连接,所述电源输入端与所述灯头连接;在所述灯头与所述光源基板之间设置有所述散热器外壳,所述光源基板通过所述光源板压罩固定在所述散热器外壳顶部;所述电源和电源连接线位于所述散热器外壳内。
2.如权利要求1所述球泡灯,其特征在于:所述灯头外侧壁设置有连接螺纹,并在所述灯头底部设置有灯头铆钉。
3.如权利要求1或2所述球泡灯,其特征在于:所述晶体发光光源包括若干间隔设置的LED灯珠和晶体;相邻的所述LED灯珠之间设置有所述晶体。
4.如权利要求3所述球泡灯,其特征在于:所述LED灯珠包括LED芯片、金丝、晶体片和支架;所述支架采用杯形结构,所述LED芯片通过固晶胶间隔设置在所述支架的杯形结构内部,各所述LED芯片通过所述金丝依次串联,且位于最外侧的所述LED芯片一端经所述金丝与所述支架连接,该LED芯片另一端经所述金线与相邻的所述LED芯片连接;位于所述支架杯形结构顶部设置有所述晶体片,所述晶体片将所述LED芯片封闭在所述支架内。
5.如权利要求4所述球泡灯,其特征在于:所述支架包括导电正极、导电负极、绝缘隔层和反光杯;所述导电正极和导电负极之间通过所述绝缘隔层连接成一体,构成基座;位于所述基座上部设置有所述反光杯,所述反光杯的杯口顶部覆盖有所述晶体片。
6.如权利要求5所述球泡灯,其特征在于:所述反光杯的截面采用锥形结构,且杯口直径大于杯底直径;所述导电正极的截面长度大于所述导电负极的截面长度。
7.如权利要求5或6所述球泡灯,其特征在于:所述LED芯片间隔设置在所述导电正极上,且位于所述导电正极一端部并靠近所述导电负极的所述LED芯片一端与所述导电负极通过所述金丝连接;位于所述导电正极另一端部的所述LED芯片一端与相邻的所述LED芯片连接,另一端通过所述金丝与所述导电正极连接。
8.如权利要求5或6所述球泡灯,其特征在于:所述晶体片的长度与所述支架长度相同。
9.如权利要求5或6所述球泡灯,其特征在于:所述反光杯顶部内侧壁设置有凹槽,所述晶体片嵌设在所述凹槽内,所述晶体片上表面与所述支架上表面位于同一水平线。
10.一种如权利要求1-9任一项所述球泡灯的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
1)通过固晶机在支架的反光杯内用固晶胶把LED芯片固定在反光杯底部;
2)将固定好LED芯片的支架进行烘烤固定;
3)通过超声波焊线机将烘烤好的LED芯片通过金丝依次串联连接,且第一个LED芯片正极焊接在支架的导电正极上,最后一个LED芯片负极焊在支架的导电负极上;
4)通过固晶机用固晶胶把晶体片固定在焊好导电线的支架反光杯顶部;
5)烘烤固定晶体片,完成LED灯珠的制作;
6)采用回流焊方式将LED灯珠焊接到光源基板上;
7)将电源连接线焊接在光源基板上;
8)将光源基板通过光源板压罩固定在散热器外壳上;
9)拧紧灯头并打上灯头铆钉。
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