CN101978440B - Ptc器件及其制造方法 - Google Patents

Ptc器件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101978440B
CN101978440B CN200880103364.5A CN200880103364A CN101978440B CN 101978440 B CN101978440 B CN 101978440B CN 200880103364 A CN200880103364 A CN 200880103364A CN 101978440 B CN101978440 B CN 101978440B
Authority
CN
China
Prior art keywords
ptc
supporting member
curable resin
resin
devices
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200880103364.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101978440A (zh
Inventor
小山洋幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lite Electronics Co. Ltd. (Japan)
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of CN101978440A publication Critical patent/CN101978440A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101978440B publication Critical patent/CN101978440B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/02Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/1406Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/021Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient formed as one or more layers or coatings
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49082Resistor making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种制造PTC器件的方法以及由这种方法制造的PTC器件,其中可以很容易地形成树脂涂层用于抗氧化。所述PTC器件,包括(A)聚合物PTC部件(14)包括:(a1)导电填充物以及(a2)聚合物材料,其中所述聚合物PTC部件由相对的主表面和连接这些主表面的外周部的一个侧表面限定,以及(B)分层金属电极(12,22),位于聚合物PTC部件的两侧的主表面上,具有从至少一个主表面的一个外周向外延伸的支撑构件(20),所述聚合物PTC部件的侧表面通过位于支撑构件上并由其支撑的固化树脂(24)与PTC器件周围的大气环境隔离从而被密封。

Description

PTC器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种PTC器件及其制造方法。详细来说,涉及使用了聚合物PTC部件的PTC器件,该聚合物PTC部件包含作为导电填充物的金属填充物,更特别的是包含一种在氧气环境中易于氧化的填充物,及这种PTC器件的制造方法。
背景技术
在各种电设备或者电子设备中,当超大电流流过电源电路等电路时,广泛地使用聚合物PTC(正温度系数)器件来预先防止破坏构成这类设备的重要部件。众所周知这样的器件,其通常包括PTC部件以及位于相对两个主表面上的金属薄膜电极,其中该PTC部件通常是以层的形式由聚合物组成,其中导电填充物分散在聚合物中。
例如,用于电源电路或者包括干电池的充电电池组的PTC器件具有圆盘形,在其中心具有通孔能够覆盖干电池的正电极突起。当使用该器件时,PTC器件的通孔围绕干电池的正电极突起来配置PTC器件以便PTC器件的一个金属薄膜电极与干电池的密封板连接。这样,预定的导线例如就可以连接到其它金属薄膜电极上。
当需要实现这样的PTC器件时,要求PTC器件在正常条件下具有低电阻。对于用于低电阻PTC器件的PTC部件,金属填充物尤其是镍或者镍合金填充物都可以用作导电填充物分散在聚合物中。这种金属填充物很可能被PTC器件周围的大气环境中存在的氧气氧化。结果,增加了PTC部件的阻抗。对于本质上应当是低阻抗的PTC器件来说不希望有这种增加的阻抗。
因此,在使用这种金属填充物的PTC器件中,采取形成树脂涂层来覆盖PTC部件暴露的部分这样对于暴露的部分来说就不会接触到周围的大气环境,从而也防止了金属填充物的氧化。由于PTC部件的主表面如上所述使用了金属薄膜电极覆盖,这样暴露的部分就只有PTC部件的一个侧表面部分(也就是, 侧表面部分限定了薄片PTC部件的厚度,因此一个平面连接PTC部件的相对主表面的外周)。
通过准备一个包含PTC部件的PTC器件之后形成树脂涂层,在其主表面上,金属薄膜电极与主表面具有相同形状,在PCT部件的侧表面部分上应用了一个固化树脂,因此固化了应用的树脂。应用固化树脂可以通过使用刷子、喷射等来实现。由于固化树脂通常都是电绝缘的,在应用期间需要给与大量的关注,以防止由于刷子与金属薄膜电极的接触导致树脂没有供给金属薄膜电极的暴露平面。
专利文档1:国际公开号:WO1997/06538
发明内容
本发明要解决的问题
因此,本发明所要解决的问题就是提供一种制造PTC器件的方法,该方法为了很容易地能形成防止氧化的树脂涂层,还提供了由这种方法制造的PTC器件。
解决问题的手段
本发明者对上述问题进行了很深入的研究。结果,本发明者发现,通过提供从PTC部件的主表面向外突出的支撑构件和在支撑构件上提供一固化树脂,提供的树脂很容易浸湿并且在PTC部件的侧表面上传播开来,因此实际上PTC部件的全部侧表面都由树脂覆盖,这样就完成了本发明。虽然这种支撑构件可以仅从PTC器件的一个主表面向上突起,更加希望其从每个主表面上都向上突起。前面,提供到支撑构件上的固化树脂浸湿PTC部件的侧表面,通过弯月面力或者毛细管力,在整个侧表面上传播开来。另外,在后面的情况中,提供到一个支撑构件上的固化树脂或者在两个支撑构件之间提供的固化树脂在PTC部件的整个侧表面上传播开来。
在每一种情况中,作为提供的固化树脂传播的结果,固化树脂不仅仅存在于PTC部件的侧表面。另外,它还存在于支撑构件的一个或两个(也就是,支撑构件从每个主表面向上突起的实施例)内面(也就是,紧靠PTC部件的侧表面的一个平面)的至少一部分上,这个部分紧靠PTC部件的侧表面。在这个意义上,在本发明中,即使支撑构件从两个主表面上突出,“固化树脂也都提供在 支撑构件上”,因此当硬化树脂时,“硬化树脂位于并支撑在支撑构件上”。
如上所述,通过对固化在整个侧表面上传播开的固化树脂,PTC部件的侧表面就被密封从而与周围的大气环境隔离开。因此,尽可能形成防止周围大气环境中的氧气进入PTC部件(严格来讲,是组成PTC部件的聚合物)中分散的导电填充物的树脂涂层。
因此,在第一方面中,本发明提供了PTC器件,包括:
(A)聚合物PTC部件,包括:
(a1)导电填充物;以及
(a2)聚合物材料;
聚合物PTC部件由相对的主表面和侧表面限定,该侧表面连接这些主表面的外周部,以及
(B)放置在聚合物PTC部件的两侧的主表面上的分层金属电极,
其中所述PTC器件具有从至少一个主表面的外周向外延伸的支撑构件,所述聚合物PTC部件的侧表面被密封,通过设置和支撑在所述支撑构件上的已固化的可固化树脂与PTC器件周围的大气环境隔离开来。
在第二方面,本发明提供了制造一种PTC器件的方法,该PTC器件包括:
(A)聚合物PTC部件,包括:
(a1)导电填充物,以及
(a2)聚合物材料;
聚合物PTC部件由相对的主表面和连接这些主表面的外周部的侧表面限定,以及
(B)在聚合物PTC部件的两侧上的主表面上放置的分层金属电极,
所述方法包括:
树脂提供步骤,在从聚合物PTC部件的至少一个主表面的外周向外延伸的支撑构件上提供可固化树脂从而覆盖聚合物PTC部件的侧表面;以及
固化树脂的固化步骤。
另外,本发明还提供具有电路保护元件,根据第一方面的PTC器件或者根据第二方面描述的制造方法制造的PTC器件的电子或电设备(例如,电池组,钽电容器等)。
发明效果
在本发明中,当提供了上面具有可固化树脂的支撑构件时,优选可固化树脂提供在支撑构件的一个点上,这个点尽可能的靠近PTC部件,可固化树脂在支撑构件的内表面传播,并且是很容易地传播从而可以覆盖PTC部件的整个侧表面。然而,对于可固化树脂要在PTC器件的暴露的分层金属电极的表面上传播是很困难甚至是不可能的。通过以这样一种方式固化传播的树脂,树脂涂层可以作为一种密封形成。因此,形成抑制氧气进入的树脂涂层就变得简单并且更加充分了。
附图说明
图1示意性地示出了根据本发明的一种PTC器件的一个实施例的顶视图和侧视图。
图2示意性地示出了根据本发明的一种PTC器件的另一实施例的顶视图和侧视图。
图3示意性地示出了根据本发明的一种PTC器件的又一实施例的顶视图和侧视图。
图4示意性地示出了根据本发明的一种PTC器件的又一实施例的顶视图和侧视图。
图5示意性地示出了干电池的示意性横截面图,其具有根据本发明提出的这种PTC器件。
附图标记说明
10...PTC器件
12...分层金属电极
14...PTC部件
16,16’...第一部分
18...PTC部件的侧表面
20,20’...第二部分
22...分层金属电极
24...树脂涂层
28...外周部分
52...塑料薄膜构件
54...内部
56...缘状部分
58...粘合层
具体实施方式
接下来,本发明将结合附图进行描述。可以注意到,PTC器件,用于组成PTC器件(例如,PTC部件,导电填充物,聚合物材料,分层金属电极(例如金属薄膜电极),可固化树脂等等)的各种部件以及制造这种PTC器件的方法都是公知的。这些公知的知识都可以使用在本发明中。因此,在本发明的说明书中,将详细描述本发明的特征(尤其是支撑构件以及与其相关的物质)。
图1示出了根据本发明的PTC器件的一个实施例,其中图1的上部示出了PTC器件的顶视图,图1的下部示出了PTC器件的侧视图。在示出的实施例中,PTC器件10的一个分层金属电极12由位于PTC部件14的一个主表面的第一部分16组成,第二部分20从PTC部件14的侧表面18向外延伸。在示出的实施例中,第二部分20从PTC部件14的侧表面18在第一部分16的整个外周向外延伸。第二部分20作为一个支撑构件,其从PTC部件14的一个主表面的外周向外延伸(示出的实施例中为PTC部件14的下面的主表面)。可以清楚地看见,第一部分16与PTC部件14的那些主表面具有相同形状和大小,第二部分20是从PTC部件14的主表面向外延伸。可以知道,在示出的实施例中支撑构件的外部轮廓是圆形。然而,也可以不是圆形,可以是任意形状,只要它可以支撑可固化树脂。例如,外周轮廓可以是方形,多边形等。
当在第二部分20上提供可固化树脂作为支撑构件时,提供的树脂24在PTC部件14的整个外周扩散,而且还浸湿PTC部件14的侧表面,由于与PTC部件14的侧表面18相关的可固化树脂的湿润性和粘附,优选与PTC部件14的侧表面18和分层金属电极22的侧表面相关的可固化树脂的湿润性和粘附。当然提供的树脂24还因为与内面相关的可固化树脂的湿润性和粘附而在第二部分20的内面上传播(也就是,第二部分的上侧表面)。结果,提供的可固化树脂成为了图中示出的半月形状。通过固化这样的树脂,树脂涂层24可以形成为密封部分用于覆盖PTC部件14的侧表面18。在图1示出的实施例中,分层金属电极 22位于PTC部件14的上主表面,该上主表面处于暴露状态。然而,对于提供给支撑构件的可固化树脂来说要达到暴露的上主表面根本不容易。
在一个优选实施例中,PTC部件14具有图中示出的扁圆盘形(圆板形)。因此,一个分层金属电极22实际上覆盖了一个圆盘的整个圆形主表面,其它分层金属电极12另外还具有第二部分20,其从圆盘的其它圆形主表面的外周(也就是边缘)向外突出相同的距离。可以知道,第二部分20优选突出相同的距离,但是并不是必须的。因此,分层金属电极12的直径比金属电极22的直径大突出的距离。如上所述,如果PTC器件的一个分层金属电极作为支撑构件,支撑构件(也就是第二部分)从PTC部件14的侧表面18向外突出PTC部件厚度的至少0.5倍,优选至少1倍,更加优选至少1.5倍例如至少2倍。而且在下面结合图4示出的一个实施例中,优选缘状部分的突出长度与本实施例相同。
可以知道,虽然可固化树脂可以仅仅提供在PTC部件14的外周的一个点上,其优选提供给PTC部件14的外周的多个点上。例如,当从上面看PTC部件的主表面时固化树脂的这些点都是对称布置的。例如,在示出的实施例中,固化施主提供在沿着如图中箭头所示的直径方向上的两个点上。在另一实施例中,可固化树脂可以在围绕PTC部件的中心以相同角度提供(例如,每180度2个点(示出的实施例),每90度4个点,或者每60度6个点)。在另一实施例中,可以在围绕PTC部件14的树脂提供口旋转的同时提供树脂。
图2以与图1相同的方式示意性地示出了本发明的PTC器件的另一实施例。图2示出的实施例与图1示出的实施例不同之处在于位于PTC部件14的上表面上的分层金属电极22还具有第二部分20’,与分层金属电极12类似。因此,分层金属电极22由第一部分16’和第二部分20’构成。也就是,第二部分20和20’作为支撑构件位于PTC部件14的两个主表面的外周。
结果,在第二部分20上提供的可固化树脂围绕PTC部件14,沿着PTC部件14的侧表面18和分层金属电极12和22的内面(也就是,第二部分20和20’的两个相对内面)浸湿并传播,由PTC部件14的侧表面18湿润性和粘附以及分层金属电极12和22的内面。提供的树脂为图2所示的半月形。然后,通过一种适当的依赖可固化树脂的方法对树脂进行固化从而形成树脂涂层24。可以知道,在示出的实施例中,可固化树脂可以提供给PTC部件14的侧表面18,提供它尤其可以与侧表面18接触。在这种情况中,提供的树脂在整个侧表面18 和作为支撑构件的第二部分20和20’的两个相对内面的至少一部分(与侧表面18连接的一部分)上传播。
可以知道,可固化树脂成为类似的半月形,当其被提供在PTC部件14的其它主表面上的第二部分20’上时。实际上,通过在第二部分20和第二部分20’之间提供可固化树脂,提供的树脂在PTC部件14的侧表面和两个分层金属电极的第二部分的内面上传播,并且成为图中示出的那种状态。如上所述,如果两个分层金属电极都提供了支撑构件,支撑构件(也就是第二部分)从PTC部件14的侧表面突出一定距离,该距离可以为PTC部件厚度的优选至少0.3倍,更加优选至少1倍,尤其优选至少1.5倍,例如至少2倍。而且在下面结合图3示出的实施例中,优选缘状部分的突出长度与本实施例中的相同。
图3以与图1所示的方式相同的方式示意性地示出了本发明的PTC器件的另一实施例。在图3示出的实施例中,提供了仅仅沿PTC部件14的主表面的两侧(也就是两个相对主表面)延伸的分层金属电极12和22(对应于上面所述的第一部分16和16’),分层金属电极不具有支撑构件作为沿PTC部件14的侧表面18向外延伸的部分。在这种方式中,PTC元件由PTC部件14构成并且分层金属电极位于相对的两个主表面上。
作为上述的代替,在分层金属电极12和22上提供了作为分离的构件的塑料薄膜构件52。这些塑料薄膜构件52由位于分层金属电极12和22(塑料薄膜构件部分)上的外周部分28上的内部54和从内部54的外周向外延伸的缘状部分56构成,每个缘状部分56作为支撑构件。分层金属电极12或22以及塑料薄膜构件52通过位于它们之间的粘合层58绑定在一起。为了形成粘合层58可以使用任意适当的粘合剂或者任意适当的方法。例如,可以通过热固用作粘合层的环氧树脂形成。这样的话,塑料薄膜构件52的内部54位于与插进粘合层58相关的分层金属电极12和22的外周部分28“之上”。可以知道,外周部分28对应于从分层金属电极12和22的外周向内延伸的扁平圆盘形部分,开口形成在塑料薄膜构件52的内部54内,其中分层金属电极是暴露在外的以便它们可以连接到预定电部件上(例如,电池电极,导线等等)。
在其它实施例中,如果塑料薄膜构件52结合(或者粘合)到分层金属电极,或者可以热压缩结合,粘合层58可以不存在。在这种手段中,塑料薄膜构件52位于分层金属电极12或22的外周部分28的“上面”。
使用示出的实施例中的器件,PTC器件具有分层金属电极12和22,它们与PTC聚合物部件14的两侧上的主表面具有相同大小(因此金属电极仅仅具有第一部分16和16’)该PTC器件预先准备好。粘结层58形成在分层金属电极的外周部分28上,塑料薄膜构件52位于其上,以便缘状部56从PTC部件14的侧表面18突出。
下文中,当在相对的缘状部56之间提供了可固化树脂,两个缘状部之间的距离足够小,在PTC部件14的整个外周上提供的可固化树脂浸湿并传播,由于毛细管作用,在PTC部件的侧表面18上,在粘结层58的侧表面上,以及在缘状部56上作为支撑构件从而覆盖PTC部件的整个侧表面。之后,通过固化可固化树脂,PTC部件与外周充分隔离从而防止PTC部件中的导电填充物氧化。
图4以与图1中相同的方式示意性地示出了本发明的PTC器件的另一实施例。在图4示出的实施例中,类似于图3,分层金属电极12和22(对应于上面描述的第一部分16和16’)仅仅存在于PTC部件14的两个主表面上,分层金属电极没有作为从PTC部件14的侧表面18向外延伸的部分的支撑构件。塑料薄膜构件52仅仅穿过粘结层58位于下层的分层金属电极12的下面。其它结构实际上与图3的实施例中的相同。
在示出的实施例中,当在如结合图1描述的塑料薄膜构件52的缘状部分56上提供可固化树脂,可固化树脂围绕PTC部件14的外周浸湿并传播,并且在PTC部件14的侧表面和分层金属电极22上浸湿和传播。之后,通过可固化树脂,PTC部件14的侧表面18可以由可固化树脂涂层24密封。
根据本发明的PTC器件中使用的用于形成抗氧化树脂涂层的可固化树脂可以是任何公知的液体树脂,在PTC器件中使用是一种非常公知的用途。可以知道,液体树脂意味着当如上所述提供树脂的时候,可以至少在PTC部件的至少一个侧表面上通过弯月面力或者毛细管力传播的一种树脂。例如,可以使用例如环氧树脂等的可固化树脂。当可固化树脂最初不是处于液体状态,可固化树脂优选以液体的形式,其中使用溶剂对树脂进行冲淡或者分散。可固化树脂可以优选包含其它粘合剂(例如,固化剂,固化加速剂等)。对可固化树脂进行固化可以根据其种类通过任意适当的方法实现,例如它可以通过紫外线、电子束、加热等来实现。
根据本发明的PTC器件中使用的用于形成塑料薄膜构件52的塑料薄膜可 以是构成塑料材料的任意适当薄膜。例如,聚烯烃树脂(聚乙烯,聚丙烯等等),聚酯树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯,聚对苯二甲酸亚甲基等),LCP(液晶聚合物)等等都可以给出实例。
虽然塑料薄膜构件52的形状没有进行特别限定,只要塑料薄膜构件52位于PTC部件的分层金属电极的外周部分28上,并且从PTC部件14的侧表面18向外延伸,它的中央部分要求具有开口(通常,开口优选尽可能大),暴露的PTC器件的金属电极穿过该开口。例如,如果PTC部件14具有图中所示的圆盘形,优选塑料薄膜构件具有例如图3所示的扁平圆盘形,其外周比限定PTC部件的主表面的外周的圆的直径更大,并且与该圆同心,并且内部的外周比限定PTC部件的主表面的外周的圆的直径更小,其与该圆同心。塑料薄膜构件的厚度可以是任意厚度只要它能够支撑可固化树脂。
可以通过如下的制造方法来实现上述的PTC器件的制造,方法包括:树脂提供步骤,该步骤用于准备PTC器件,该PTC器件具有支撑构件,在支撑构件上提供可固化树脂;然后是对可固化树脂进行固化的固化步骤。
树脂提供步骤可以以任意适当的方式实现。例如,可以使用具有排出口的喷射器或分配器在支撑构件上提供液体树脂,排出口的直径是PTC部件厚度的一半。如上所述,优选对支撑构件上的一个或多个点(例如两个点,三个点,四个点,六个点)提供可固化树脂,它们与PTC部件的侧表面相互靠近。
如果两个支撑构件相互对立放置,可固化树脂可以在位于它们二者之间的PTC部件的侧表面上提供,或者在支撑构件上(更详细说,其内部表面),或者两个支撑构件上(更详细说,它们的内部表面)。当然,可以在至少一个支撑构件上以及PTC部件的侧表面上提供可固化树脂。由于液体可固化树脂在两个支撑构件之间的PTC部件的外周上以任意提供的方式浸湿并传播,这种提供对应于支撑构件上提供的可固化树脂。
如果两个支撑构件相对对立的提供,由于它们之间提供的树脂几乎不可能跨过支撑构件的边缘移动到支撑构件的外面,可以很大程度上防止通过可固化树脂覆盖PTC器件的分层金属电极的表面暴露。而且,即使在只提供了一个支撑构件的情况中,对于在支撑构件上提供的可固化树脂并不容易浸湿PTC部件的侧表面以及移动到分层金属电极的暴露表面,并且对于这种提供的可固化树脂来说不容易跨过支撑构件的边缘移动到支撑构件的外面。因此,通过提供支 撑构件减少分层金属电极的有效区域,其应该最初就作为电极,由于这样可以大大地防止可固化树脂。换句话说,与基于现有技术的PTC器件上形成涂层的情况相比,可以在没有太多关注的情况下适当地提供可固化树脂。
本发明上面所描述的在以下的情况中尤其有效:PTC部件中分散的导电填充物是金属填充物,尤其是铜填充物,镍填充物或者镍合金填充物等。其中的原因是因为这样的金属填充物具有易于氧化的属性,虽然对于减少PTC器件的阻抗是有效的,当其氧化时增加了填充物的阻抗。可以举例说明镍合金填充物,镍一钴合金填充物。
本发明的PTC器件可以配置在电源电路中,从而使其用作电路保护元件。作为特定优选实施例的一个实例,图5示出了具有本发明引入的PTC器件的干电池的横截面图。如图5所示,PTC器件10位于限定了干电池100的正极102的金属密封板104和炭棒108之间,它们都是电连接的。
实例1
图3示出的本发明的PTC器件使用了圆盘形PTC元件(由PTC部件14和电极(12和22)制造的元件位于图3所示的两侧上,由Tyco Electronics RaychemK.K..制造,直径:3.45mm,PTC部件的的厚度为(聚乙烯树脂)14∶0.5mm)制造。扁平圆环形塑料构件52(由PET制造,外径:5mm,内径:2mm,厚度:0.1mm)通过热压缩绑定位于两个金属电极(镍薄膜)12和22上,从而与金属电极的外周部分28部分交叠。
之后,包含固化剂的液体环氧树脂作为具有分散器的可固化树脂提供给相对的支撑构件之间的一个点上,其从PTC部件14的一个侧表面上突出大约0.8mm。树脂传播到PTC部件14的整个侧表面。然后,用于抗氧化的树脂涂层通过热固树脂而形成,从而制造出本发明的PTC器件。另外,制造不具有树脂涂层的PTC器件用于比较。
这些PTC器件受到加速氧化测试(40atms,7天)。加速氧化测试之前的阻抗,也就是最初阻抗,加速氧化测试后阻抗,也就是测试后阻抗,加速氧化测试后阻抗以及脱扣(trip),也就是测量脱扣后的阻抗。可以知道,脱扣条件是保持6V/50A/5分钟,脱扣之后测量脱扣后阻抗1小时。下表1和表2示出了测量结果。
[表1]
无抗氧化树脂涂层
测试器件号 最初阻抗 测试后阻抗 脱扣后阻抗
1 3.8 4.7 31.9
2 3.8 5.2 28.7
3 4.2 5.5 31.1
4 3.5 3.7 27.1
5 3.6 5.3 28.7
平均 3.8 4.9 29.5
最小 3.5 3.7 27.1
最大 4.2 5.5 31.9
标准偏差 0.2 0.6 1.8
[表2]
具有用于抗氧化的树脂涂层
测试器件号 最初阻抗 测试后阻抗 脱扣后阻抗
1 3.5 4.8 10.1
2 3.5 4.0 9.2
3 3.7 4.3 9.6
4 3.5 4.2 8.0
5 4.0 4.7 9.5
平均 3.6 4.4 9.3
最小 3.5 4.0 8.0
最大 4.0 4.8 10.1
标准偏差 0.2 0.3 0.7
从上面的测量结果可以清楚地看到,使用根据本发明的PTC器件的制造方法,可以很容易地形成树脂涂层,形成的树脂涂层证明可以充分地实现其功能。详细来说,使用本发明的PTC器件,脱扣后的阻抗与没有涂层的器件相比很明 显的减少了,这意味着PTC部件中镍填充物的氧化已被很好地抑制。
工业实用性
根据本发明,可以很容易地制造出具有低阻抗的PTC器件。

Claims (10)

1.一种PTC器件,包括:
(A)聚合物PTC部件,包括:
(a1)导电填充物,以及
(a2)聚合物材料;
所述聚合物PTC部件由相对的主表面和连接这些主表面的外周部的侧表面限定,以及
(B)在聚合物PTC部件的两侧的主表面上放置的分层金属电极,其中
所述PTC器件具有从至少一个主表面的外周向外延伸的支撑构件,所述聚合物PTC部件的侧表面被设置和支撑在所述支撑构件上的已固化的可固化树脂密封而与PTC器件周围的大气环境隔离开来,
所述已固化的可固化树脂(24)支撑在所述支撑构件(20)的与所述聚合物PTC部件(14)的主表面平行的水平表面上,并且
其中至少一个分层金属电极仅具有位于所述聚合物PTC部件的主表面上的第一部分,且所述第一部分的外周部分具有位于其上的塑料薄膜构件,并且所述塑料薄膜构件包括位于分层金属电极上的外周部分上的内部和从所述内部的外周向外延伸的缘状部分,所述塑料薄膜构件的所述缘状部分作为所述支撑构件;
所述可固化树脂(24)在PCT器件的整个外周扩散,以及
所述可固化树脂(24)形成为密封部分用于覆盖PTC部件的侧表面;
所述可固化树脂(24)形成半月形。
2.根据权利要求1所述的PTC器件,其中所述导电填充物是镍或者镍合金填充物。
3.根据权利要求1或2所述的PTC器件,其中位于所述支撑构件上的树脂是热固树脂。
4.根据权利要求1所述的PTC器件,其中所述聚合物PTC部件具有扁平圆盘形。
5.根据权利要求4所述的PTC器件,其中所述支撑构件是从聚合物PTC部件的侧表面边缘向外突出的扁平圆环形构件。
6.一种用于制造PTC器件的方法,
所述PTC器件,包括:
(A)聚合物PTC部件,包括:
(a1)导电填充物,以及
(a2)聚合物材料
所述聚合物PTC部件由相对的主表面和连接这些主表面的外周部的侧表面限定,以及
(B)放置在所述聚合物PTC部件的两侧的主表面上的分层金属电极,
所述方法包括:
树脂提供步骤,在从聚合物PTC部件的至少一个主表面的外周向外延伸的支撑构件上提供可固化树脂从而覆盖聚合物PTC部件的侧表面;以及
固化树脂的固化步骤,并且已固化的可固化树脂(24)支撑在所述支撑构件(20)的与所述聚合物PTC部件(14)的主表面平行的水平表面上,
其中至少一个分层金属电极仅具有位于所述聚合物PTC部件的主表面上的第一部分,且所述第一部分的外周部分具有位于其上的塑料薄膜构件,并且所述塑料薄膜构件包括位于分层金属电极上的外周部分上的内部和从所述内部的外周向外延伸的缘状部分,所述塑料薄膜构件的所述缘状部分作为所述支撑构件;其中,
所述可固化树脂(24)在PCT器件的整个外周扩散,以及
所述可固化树脂(24)形成为密封部分用于覆盖PTC部件的侧表面;
所述可固化树脂(24)形成半月形。
7.根据权利要求6所述的用于制造PTC器件的方法,其中所述导电填充物是镍或者镍合金填充物。
8.根据权利要求6或7所述的用于制造PTC器件的方法,其中设置在支撑构件上的所述树脂是热固树脂。
9.根据权利要求6所述的用于制造PTC器件的方法,其中所述聚合物PTC部件具有扁平圆盘形。
10.根据权利要求9所述的用于制造PTC器件的方法,其中所述支撑构件是形状为从聚合物PTC部件的侧表面的边缘部分向外突出的扁平圆环形构件。
CN200880103364.5A 2007-08-14 2008-08-08 Ptc器件及其制造方法 Expired - Fee Related CN101978440B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007211343 2007-08-14
JP2007-211343 2007-08-14
PCT/JP2008/064322 WO2009022655A1 (ja) 2007-08-14 2008-08-08 Ptcデバイスおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101978440A CN101978440A (zh) 2011-02-16
CN101978440B true CN101978440B (zh) 2017-03-29

Family

ID=40350708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880103364.5A Expired - Fee Related CN101978440B (zh) 2007-08-14 2008-08-08 Ptc器件及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8299888B2 (zh)
EP (1) EP2189989A4 (zh)
JP (2) JP5473602B2 (zh)
KR (1) KR101544229B1 (zh)
CN (1) CN101978440B (zh)
WO (1) WO2009022655A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102176359A (zh) * 2011-01-26 2011-09-07 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 圆环状正温度系数热敏电阻器及其用途

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4426633A (en) * 1981-04-15 1984-01-17 Raychem Corporation Devices containing PTC conductive polymer compositions
JPS5866602U (ja) * 1981-10-28 1983-05-06 ティーディーケイ株式会社 正特性サ−ミスタ装置
JPS6269697A (ja) * 1985-09-24 1987-03-30 株式会社東芝 配線基板装置
JPS6395652A (ja) * 1986-10-09 1988-04-26 Sony Corp 保護材流出防止用ダムの形成方法
JPH0746629B2 (ja) * 1986-12-09 1995-05-17 松下電器産業株式会社 正抵抗温度係数発熱体
JPH0376388U (zh) * 1989-11-28 1991-07-31
JP2711934B2 (ja) * 1990-10-30 1998-02-10 株式会社クラベ 正特性サーミスタ発熱体
US5303115A (en) * 1992-01-27 1994-04-12 Raychem Corporation PTC circuit protection device comprising mechanical stress riser
EP0844622B1 (en) * 1995-08-07 2004-06-09 Tyco Electronics Raychem K.K. Ptc device and battery pack using the same
JPH09320802A (ja) * 1996-05-29 1997-12-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 抵抗器
JP2000232007A (ja) * 1999-02-12 2000-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 抵抗器およびその製造方法
US6396384B1 (en) * 2000-10-10 2002-05-28 Therm-O-Disc, Incorporated Conductive polymer compositions containing perhydrotriphenylene
KR101052648B1 (ko) 2003-05-02 2011-07-28 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 회로 보호 장치
US8164415B2 (en) * 2005-11-07 2012-04-24 Tyco Electronics Japan G.K. PTC device
TWI298598B (en) * 2006-02-15 2008-07-01 Polytronics Technology Corp Over-current protection device
US7417527B2 (en) * 2006-03-28 2008-08-26 Tdk Corporation PTC element
JP4279848B2 (ja) * 2006-03-28 2009-06-17 Tdk株式会社 Ptc素子
JP4497142B2 (ja) * 2006-08-28 2010-07-07 Tdk株式会社 Ptc素子および電池保護システム
TWI313877B (en) * 2006-11-01 2009-08-21 Polytronics Technology Corp High voltage over-current protection device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101544229B1 (ko) 2015-08-12
KR20100044886A (ko) 2010-04-30
CN101978440A (zh) 2011-02-16
US20100237981A1 (en) 2010-09-23
EP2189989A1 (en) 2010-05-26
EP2189989A4 (en) 2016-01-06
WO2009022655A1 (ja) 2009-02-19
JPWO2009022655A1 (ja) 2010-11-18
JP2014033235A (ja) 2014-02-20
JP5716076B2 (ja) 2015-05-13
US8299888B2 (en) 2012-10-30
JP5473602B2 (ja) 2014-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106133971B (zh) 燃料电池、燃料电池的制造方法
US8769811B2 (en) Method of shielding an electronic component from electromagnetic interference (EMI)
US10170217B2 (en) Edge insulation structure for electrical cable
JP2013211333A (ja) 面実装インダクタの製造方法
DE102014109609A1 (de) Stromsensorvorrichtung
JP2014225590A (ja) 面実装インダクタの製造方法
CN104445055B (zh) 一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
CN105390456A (zh) 在电子器件的密封材料中埋置添加剂微粒
JPH07263847A (ja) 支持板を有する装置並びに不動態ゲルを塗布するための方法
CN109390239A (zh) 半导体封装件的制造方法
DE102014113789A1 (de) Transduceranordnung, die ein Transducerchipplättchen umfasst, und Verfahren zum Abdecken eines Transducerchipplättchens
CN101740188A (zh) 表面贴装型的ptc热敏电阻器及其制备方法
CN102421258A (zh) 印刷电路板组件及其模制方法
CN101978440B (zh) Ptc器件及其制造方法
US20130294012A1 (en) Electrochemical device
JP2014168037A (ja) 電子部品
JP2012524974A5 (ja) リチウムイオン電池の容器のためのカバーアセンブリおよびその組み立て方法
US20110297431A1 (en) Connection structure
CN206098848U (zh) 连接件、电连接器及连接端子集合体
JPH0831696A (ja) 固体コンデンサとその製作方法
KR20150067003A (ko) 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법
JP2018125531A (ja) 電磁シールドを有する電気構造部材、電磁シールドを有する電気構造部材を作製する方法
CN114695127A (zh) 一种芯片封装方法、芯片封装体及电子装置
CN101425497B (zh) 芯片上引线封装结构和其引线框
CN102769000A (zh) 内埋元件封装结构及制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180110

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: Lite Electronics Co. Ltd. (Japan)

Address before: Kanagawa County, Japan

Patentee before: Tyco Electronics Corporation

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170329

Termination date: 20180808

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee