CN101971321B - 凸轮锁电极夹具 - Google Patents

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Abstract

凸轮锁夹具包含具有大体圆柱形本体、第一末端和第二末端的杆，该第一末端包含头部区域，该第二末端被布置为支撑同心围绕该杆的一个或更多个盘式弹簧。插座被布置为同心围绕该杆，其中该杆的头部区域暴露于该插座的最高部分上方。该插座被配置为被牢固地固定于可消耗材料。凸轮轴具有大体圆柱形本体并被配置为安装在背板的孔内。该凸轮轴被配置当该可消耗材料和该背板彼此靠近时啮合并锁住该杆的该头部区域。

Description

凸轮锁电极夹具
相关申请
本申请主张享有申请序列号为61/036,862，申请日为2008年3月14日，名称为“Cam Lock Electrode Clamp”的美国临时申请的优先权，其内容通过引用全部并入本文。
技术领域
本发明大体涉及半导体、数据存储器、平板显示器以及类似或其它行业中使用的工艺设备。尤其是，本发明涉及用于将电极或其它材料固定到工艺设备内的背板的由凸轮操作的夹具。
背景技术
自从半导体器件在几十年前被首次引入之后，这些器件的几何结构(即，集成电路设计规则)已经在尺寸上显著减小了。集成电路(IC)通常遵循“摩尔法则”，意思是单一集成电路芯片上存在的器件的数量每两年会翻一番。当前的IC制造设施通常生产特征尺寸为65nm(0.065μm)的器件，未来的fab不久之后将会生产具有甚至更小的特征尺寸的器件。
Fab中通用的以及关键的工艺包括干法等离子体蚀刻、活性离子蚀刻和离子铣削技术。这些技术是为了克服与半导体晶圆的化学蚀刻有关的许多限制而开发出来的。尤其是，等离子体蚀刻允许使得竖直蚀刻速率远大于相应的水平蚀刻速率，从而蚀刻出的特征的最终长宽比可以被充分控制。
在等离子体蚀刻工艺过程中，通过在相对低的压强下向气体增加大量的能量以产生离子化气体，而在晶圆的掩蔽表面上方形成等离子体。通过调整待蚀刻衬底的电势，该等离子体中的带电物质可以被引导而基本上通常撞击在晶圆上，其中该晶圆的未掩蔽区域中的材料被除去。
通过使用与被蚀刻材料具有化学反应性的气体，可以使得蚀刻工艺更有效。活性离子蚀刻(RIE)将等离子体的高能蚀刻作用与气体的化学蚀刻作用结合起来。然而，发现许多化学活性剂会带来过度的电极磨损。被磨损的电极需要被快速而高效地更换以保持fab内的高工艺产量。
活性离子蚀刻系统通常是由内部有上电极(阳极)和下电极(阴极)的蚀刻室组成的。阴极相对于阳极和室壁负偏置。待蚀刻晶圆被合适的掩模遮盖并被直接放置在阴极(例如，通常是静电卡盘)上。化学活性气体，比如四氟化碳(CF4)、三氟甲烷(CHF3)、氯三氟甲烷(CClF3)、六氟化硫(SF6)或其混合物，与氧气(O2)、氮气(N2)、氦(He)或氩(Ar)被结合起来并被引入蚀刻室并被保持在一定压强下，该压强通常在毫托范围内。
上电极通常被配备有气体孔，该气体孔允许输入的气体通过该电极被均匀散布到该室中。该阳极和该阴极之间建立的电场将该活性气体分解(dissociate)，因此形成等离子体。通过活性离子的化学作用并通过击打晶圆表面的未遮蔽部分的离子的动量传递而蚀刻该晶圆表面。该电极产生的电场会将离子向阴极吸引，使得离子以主要成竖直的方向撞击该表面以使得该工艺产生轮廓分明的纵向蚀刻侧壁。
参考图1，使用了一种用于单晶圆蚀刻器的典型的现有技术喷淋头电极总成100，其中晶圆被支撑在硅电极101下方并且与该硅电极101间隔一到两厘米。通过例如硅树脂或铟或铟合金焊料而将硅电极101的外缘的上表面以冶金方式粘着于石墨支撑环109。硅电极101是一平坦圆盘，从其中心到其边缘具有均匀的厚度。硅电极101还可以采用其它形式，比如环形环。通过铝制卡环(clamping ring)113将石墨支撑环109上的外部法兰卡固到铝制支撑构件105。铝制支撑构件105具有外围水冷沟道111。由Teflon
Figure BPA00001229145800031
支撑环107A和环形Vespel
Figure BPA00001229145800032
插入件107B组成的等离子体约束环107围绕硅电极101的外部圆周。
等离子体约束环107的目的和功能是增加反应室的各壁和等离子体之间的电阻，从而更直接地将该等离子体约束在上下电极之间。通过螺入铝制支撑构件105的多个环形间隔开的不锈钢螺栓将铝制卡环113固定于铝制支撑构件105。通过螺入铝制卡环113的多个环形间隔开的螺栓将等离子体约束环107固定到铝制卡环113。铝制卡环113的径向向内延伸的法兰与石墨支撑环109的外部法兰啮合。因此，不直接对着硅电极101的暴露表面施加卡固压力。
通过铝制支撑构件105中的中心孔115向硅电极101供应工艺气体。然后该工艺气体穿过一个或多个纵向间隔开的挡板103被散布并穿过硅电极101中的气体散布孔(未示)以将该工艺气体均匀地散布到该反应室(即，该反应室在紧接硅电极101的下方)中。
为了在石墨支撑环109和铝制支撑构件105之间提供更强的热传导，部分工艺气体通过第一气体通道孔口119被供应以充满铝制支撑构件105中的小环形槽。另外，等离子体约束环107中的第二气体通道孔口117允许监控该反应室中的压强。为了将铝制支撑构件108和石墨支撑环109之间的工艺气体保持在高压下，在石墨支撑环109的径向内表面和铝制支撑构件105的径向外表面之间提供第一O形环密封件121。在石墨支撑环109的上表面的外部部分和铝制支撑构件105的下表面之间提供第二O形环密封件123。
一种将硅电极101粘着于石墨支撑环109的困难而耗时的现有技术工艺需要将该硅电极101加热到粘着温度，该粘着温度可能导致由于硅电极101和石墨支撑环109的不同的热膨胀系数而产生的弯曲或开裂。并且，晶圆的污染可能来自从硅电极101和石墨支撑环109之间的接缝或从环本身衍生出的焊料微粒或蒸发后的焊料污染物。这种微粒或其它污染物的问题在当前IC设计中使用的亚65纳米设计规则的情况下变得越发明显。
在硅电极101的粘着工艺中，电极101的温度甚至有可能变得高到使该焊料熔化并使得电极101的一部分或全部与石墨支撑环109分离。然而，即便硅电极101变得与石墨支撑环109只是部分分离，石墨支撑环109和硅电极101之间的电和热能传输的局部变化可能导致电极101下方的不均匀的等离子体密度。
因此，需要一种将电极安装到支座或垫环的高效方式，该方式简单、坚固而且性价比高。并且，该安装方式必须考虑到由于该电极和该支撑构件之间的热系数的差异而带来的任何诱导应力。
发明内容
在一个示例性实施方式中，公开一种凸轮锁夹具。该凸轮锁夹具包含具有本体部分、第一末端部分和第二末端部分的杆。该第一末端部分包括头部区域，该头部区域具有大于该本体部分的横截面尺寸的第一直径；该第二末端部分包括大于该本体部分的横截面尺寸的第二直径并被布置为支撑同心围绕该杆的一个或多个盘式弹簧。插座被布置为同心围绕该杆和被支撑的该多个盘式弹簧机械耦合，其中该杆的该头部区域暴露于该插座的最高部分上方。该插座被配置为被牢固地固定于易耗材料。该凸轮锁夹具还包括具有大体圆柱形本体的凸轮轴，该大体圆柱形本体的直径大于该第一直径。该凸轮轴被配置为安装在背板的孔中并进一步包含位于该圆柱形凸轮轴本体的中心部分中的偏心切口区域。该凸轮轴被进一步配置为当该消耗材料和该背板彼此靠近时啮合并锁住该杆的该头部区域。
在另一个示例性实施方式中，公开一种凸轮锁夹具。该凸轮锁夹具包含具有本体部分、第一末端部分和第二末端部分的杆。该第一末端部分包含头部区域，该头部区域具有大于该本体部分的横截面尺寸的第一直径；该第二末端部分具有大于该本体部分的横截面尺寸的第二直径并被布置为支撑同心围绕该杆的一个或多个盘式弹簧。插座被布置为同心围绕该杆和被支撑的该多个盘式弹簧机械耦合，该杆的该头部区域暴露于该插座的最高部分上方。该插座被配置为被牢固地固定于背板。该凸轮锁夹具还包含具有大体圆柱形本体的凸轮轴，该大体圆柱形本体的直径大于该第一直径。该凸轮轴被配置为安装在消耗材料的孔中并进一步包含位于该圆柱形凸轮轴本体的中心部分中的偏心切口区域。该凸轮轴被进一步配置为当该消耗材料和该背板彼此靠近时啮合并锁住该杆的该头部区域。
在另一个实施方式中，公开一种在半导体工艺工具中使用的凸轮锁夹具。该凸轮锁夹具包含具有大体圆柱形本体部分、第一末端部分和第二末端部分的杆。该第一末端部分包含头部区域，该头部区域具有大于该基本上圆柱形本体部分的直径的第一直径。该第二末端部分具有大于该圆柱形杆本体部分的直径的第二直径并被布置为支撑同心围绕该杆的多个盘式弹簧。插座被布置为同心围绕该杆和被支撑的该多个盘式弹簧机械耦合，该杆的该头部区域暴露于该插座的最高部分上方。该插座被配置为被牢固地固定于位于该半导体工艺工具中的电极。具有大体圆柱形本体的凸轮轴，该大体圆柱形本体的直径大于该第一直径，该凸轮轴被配置为安装在位于该半导体工艺工具的背板的孔中并进一步包含位于该圆柱形凸轮轴本体的中心部分中的偏心切口区域。该凸轮轴被进一步配置为当该电极材料和该背板彼此靠近时啮合并锁住该杆的该头部区域。该凸轮锁夹具进一步包含具有内径和外径的一对凸轮轴轴承。该内径的尺寸被设置为该对凸轮轴轴承能够在该凸轮轴的相对两端上方安装，该外径的尺寸被设置为大于该凸轮轴的直径。
附图说明
附图描绘了本发明的示例性实施方式，不能被认为是限制其范围的。
图1是一种现有技术等离子体喷淋头的横截面视图。
图2A是根据本发明的示例性凸轮锁电极夹具的三维视图。
图2B是图2A的示例性凸轮锁电极夹具的横截面视图。
图3显示了图2A和2B的凸轮锁夹具中使用的示例性杆的侧视图和组装图。
图4A显示了图2A和2B的凸轮锁夹具中使用的示例性凸轮轴的侧视图和组装图。
图4B显示了图4A的凸轮轴的一部分的示例性切口路径边缘的横截面视图。
具体实施方式
参考图2A，本发明的一种示例性凸轮锁电极夹具的三维视图包括电极201和背板203部分，以向熟练的技术人员举例说明凸轮锁电极夹具是如何运作的。该电极夹具能够快速、干净而准确地将易耗电极201固定到各种与fab有关的工具(比如介电蚀刻室(未示))中的背板上。电极201可以是由各种材料组成的，包括例如硅(Si)、碳化硅(SiC)或多晶硅(a-Si)。该背板通常是由铝组成的，尽管在本领域中也知道可由其它材料组成。
包含该电极夹具的各部分的杆205被安装到插座213中。该杆可由盘式弹簧柱(stack)215例如不锈钢膜片式垫圈围绕。然后可通过使用粘着剂或机械紧固件将杆205和盘式弹簧柱215按压装入或以其它方式固定到插座213中。杆205和盘式弹簧柱215以使得电极201和背板203之间可能有有限量的横向运动的方式被布置到插座213中。限制横向运动的量使得电极201和背板203之间紧密配合，从而确保了良好的热接触，同时仍能够提供一些运动，以考虑到这两个部件之间的热膨胀。有关有限的横向运动特征的更多细节将在下面更详细地讨论。
在一个具体示例性实施方式中，插座213是由轴承级TORLON
Figure BPA00001229145800071
制成的。替代地，插座213可以是由具有某些机械特性(比如良好的强度和抗冲击力、抗蠕变性、尺寸稳定性、抗辐射性和耐化学性)的其它材料制成的。各种材料，比如聚酰胺、聚酰亚胺、乙缩醛和极高分子量聚乙烯材料都是合适的。不需要用高温专用塑料和其它相关材料来形成插座213，因为230℃是比如蚀刻室的各应用中遇到的典型的最高温度。通常，典型的工作温度更接近130℃。
该电极夹具的其它部分是由凸轮轴207组成的，该凸轮轴207的每一端由一对凸轮轴轴承209围绕。凸轮轴207和凸轮轴轴承总成被安装到背板孔211中，该背板孔211是被机加工到背板203中的。在为300毫米半导体晶圆设计的蚀刻室(未示)的典型应用中，八个或更多电极夹具可以围绕电极201/背板203的组合的圆周间隔开。
凸轮轴轴承209可以是由各种材料机加工成的，比如TORLON
Figure BPA00001229145800081
Celcon
Figure BPA00001229145800082
Delrin
Figure BPA00001229145800083
Teflon
Figure BPA00001229145800084
Arlon
Figure BPA00001229145800085
或由具有低摩擦系数和低微粒散发度的其它材料，比如含氟聚合物、醋剂I(acetaI)、聚酰胺、聚酰亚胺、聚四氟乙烯和聚醚醚酮(PEEK)机加工成的。杆205和凸轮轴207可以是由不锈钢(例如，316、316L、17-7等)或提供良好的强度和耐腐蚀性的任何其它材料机加工成的。
现在参考图2B，该电极凸轮夹具的横截面视图进一步举例说明了该凸轮夹具如何通过将电极201拉得非常靠近背板203而运作。杆205/盘式弹簧柱215/插座213总成被安装到电极201中。如图所示，该总成可以利用插座213上的外螺纹螺入电极201中的螺纹穴中。然而，熟练的技术人员将意识到，该插座也可以通过粘着剂或其它类型的机械紧固件安装。
在图3中，杆205、盘式弹簧柱215和插座213的正视图和装配视图300提供了凸轮锁电极夹具的一种示例性设计的更多细节。在一个具体示例性实施方式中，杆/盘式弹簧总成301被按压装入插座213。插座213具有外螺纹和六边形顶部构件(或任何其它形状的，比如例如多边形、Torx
Figure BPA00001229145800086
Robertson等等)，其允许用很轻微的扭矩(例如，在一个具体示例性实施方式中是约20英寸-磅)很容易地插入电极201(参看图2A和2B)中。如同上面指出的，插座213可以是用各种类型的塑料机加工成的。使用塑料可以使微粒的产生最小化并能够将插座213安装到电极201上的匹配穴中而不会擦伤(gall-free)。
杆/插座总成303描绘了，插座213上部的内径大于杆205的中间部分的外径。两个部分的直径之间的差异允许装配好的电极夹具的横向运动，如同上面所讨论的。保持杆/盘式弹簧总成301与插座213在插座213的基底部分的刚性接触，同时直径的差异又允许一定程度的横向运动(参看图2B)。
参考图4A，凸轮轴207和凸轮轴轴承209的分解图400还显示了键钮销(keying pin)401。具有键钮销401的凸轮轴207末端首先被插入背板孔211(参考图2B)中。位于背板孔211远端的半月形槽(未示)提供凸轮轴207在背板孔211内的正确对准。该半月形槽限制了凸轮轴207的旋转移动，从而阻止了对杆205的损害。凸轮轴207的侧视图420清楚显示了凸轮轴207一端上的六角形开口403和相对端上的键钮销401的可能布置。
例如，继续参考图4A和2B，通过将凸轮轴207插入背板孔211而将该电极凸轮夹具装配起来。键钮销401通过与一对小配合孔中的一个相交接(interface)而限制凸轮轴207在背板孔211中的旋转移动。该凸轮轴可以通过使用六角形开口403首先在一个方向上转动，例如，逆时针，以允许杆205进入凸轮轴207，然后顺时针转动以完全啮合并锁定杆205。将电极201固定到背板203所需的卡固力是通过压缩盘式弹簧柱215超出它们的自由柱高度而提供的。凸轮轴207具有内部偏心的内部切口(cutout)，该切口啮合轴205的头部。当盘式弹簧柱215压缩时，卡固力从盘式弹簧柱215中各单独的弹簧传递到插座213并通过电极201到达背板203。
在一种示例性运行模式中，一旦凸轮轴轴承被固定到凸轮轴207并被插入背板孔211中，逆时针旋转凸轮轴207到它的旋转移动极限。然后将杆/插座总成303(图3)轻微扭转到电极201中。然后将杆205的头部插入背板孔211下方的透孔中。将电极201抵靠背板203并顺时针旋转凸轮轴207直到键钮销401移动到与半月形槽(未示)的末端接触或者听到啪嗒声(下面会详细描述)。该示例性的运行模式可以被简单地反转以将电极201从背板203拆卸下来。
参考图4B，图4A的凸轮轴207的侧视图420的横截面视图A-A显示了切口路径边缘440，杆205的头部通过该切口路径边缘440被充分紧固。在一个具体示例性实施方式中，两个半径R1和R2被选择为使得杆205的头部使得上面所述的能听到的啪嗒声可以表明杆205被充分紧固。
上面参考本发明的具体实施方式对本发明进行了描述。然而，显然，对熟练的技术人员来说，可以对其进行各种修改和变化而不违背如所附权利要求中所阐明的本发明的更宽的精神和范围。例如，特定实施方式描述了许多材料类型和该电极凸轮夹具的各元件的位置。熟练的技术人员会意识到，这些材料和特定元件是可变通的，并且在此处是为示例目的而显示的，只是为了彻底地描绘该夹具的新颖性。而且，熟练的技术人员会进一步意识到，各种安装配置是可能的，比如通过将该杆总成安装到该背板中并将该凸轮轴安装到该背板中而反转该夹具的位置。并且，该夹具可用于fab内的各种例如工艺、测量和分析工具上的各种不同材料中。而且，术语“半导体”在全文中应被解释为包括数据存储器、平板显示器以及类似的或其它的行业。这些以及各种其它实施方式全部在本发明的范围内。相应地，说明书和附图应被当作是说明性的而不是限制意义上的。

Claims (20)

1.凸轮锁夹具，包含：
具有本体部分、第一末端部分和第二末端部分的杆，该第一末端部分包含头部区域，该头部区域具有大于该本体部分的横截面尺寸的第一直径，该第二末端部分具有大于该本体部分的横截面尺寸的第二直径并被布置为支撑同心围绕该杆的一个或多个盘式弹簧；
被布置为同心围绕该杆和被支撑的该多个盘式弹簧机械耦合的插座，其中该杆的该头部区域暴露于该插座的最高部分上方，该插座被配置为被牢固地固定于消耗材料；以及
具有圆柱形本体的凸轮轴，该圆柱形本体的直径大于该第一直径，该凸轮轴被配置为安装在背板的孔中并进一步包含位于该圆柱形凸轮轴本体的中心部分中的偏心切口区域，该凸轮轴被进一步配置为当该消耗材料和该背板彼此靠近时啮合并锁住该杆的该头部区域。
2.根据权利要求1所述的凸轮锁夹具，其中该凸轮轴进一步包含第一末端和第二末端，该第一末端具有被配置为啮合该背板中的槽的键钮销，该第二末端具有开口，该开口被布置为旋转该凸轮轴以完全啮合该杆的该头部区域，从而将该消耗材料卡固于该背板。
3.根据权利要求1所述的凸轮锁夹具，进一步包含具有内径和外径的一对凸轮轴轴承，该内径的尺寸被设置为该对凸轮轴轴承能够在该凸轮轴的相对两端上安装，该外径的尺寸被设置为大于该凸轮轴的直径。
4.根据权利要求3所述的凸轮锁夹具，其中该凸轮轴轴承是由低微粒散发性的材料组成的。
5.根据权利要求1所述的凸轮锁夹具，其中该凸轮轴的该偏心切口区域进一步包含由具有第一和第二半径的切口路径边缘限定的横截面区域，该第一半径被安排为当该凸轮轴被旋转时朝该背板紧拉该杆的该头部区域，而该第二半径被配置为当该凸轮轴被进一步旋转时锁住靠近该背板的该杆区域。
6.根据权利要求1所述的凸轮锁夹具，其中该消耗材料是被布置为要被安装到蚀刻室内的电极。
7.根据权利要求1所述的凸轮锁夹具，其中该杆、该插座和该凸轮轴每个是由能够经得起230℃环境的材料组成的。
8.根据权利要求1所述的凸轮锁夹具，其中该插座具有外螺纹。
9.凸轮锁夹具，包含：
具有本体部分、第一末端部分和第二末端部分的杆，该第一末端部分包含头部区域，该头部区域具有大于该本体部分的横截面尺寸的第一直径，该第二末端部分具有大于该本体部分的横截面尺寸的第二直径并被布置为支撑同心围绕该杆的一个或多个盘式弹簧；
被布置为同心围绕该杆和被支撑的该多个盘式弹簧机械耦合的插座，其中该杆的该头部区域暴露于该插座的最高部分上方，该插座被配置为被牢固地固定于背板；以及
具有圆柱形本体的凸轮轴，该圆柱形本体的直径大于该第一直径，该凸轮轴被配置为安装在消耗材料的孔中并进一步包含位于该圆柱形凸轮轴本体的中心部分中的偏心切口区域，该凸轮轴被进一步配置为当该消耗材料和该背板彼此靠近时啮合并锁住该杆的该头部区域。
10.根据权利要求9所述的凸轮锁夹具，其中该凸轮轴进一步包含第一末端和第二末端，该第一末端具有被配置为啮合该消耗材料中的槽的键钮销，该第二末端具有开口，该开口被布置为旋转该凸轮轴以完全啮合该杆的该头部区域，从而将该消耗材料卡固于该背板。
11.根据权利要求9所述的凸轮锁夹具，进一步包含具有内径和外径的一对凸轮轴轴承，该内径的尺寸被设置为该对凸轮轴轴承能够在该凸轮轴的相对两端上安装，该外径的尺寸被设置为大于该凸轮轴的直径。
12.根据权利要求11所述的凸轮锁夹具，其中该凸轮轴轴承是由低微粒散发性的材料组成的。
13.根据权利要求9所述的凸轮锁夹具，其中该凸轮轴的该偏心切口区域进一步包含由具有第一和第二半径的切口路径边缘限定的横截面区域，该第一半径被安排为当该凸轮轴被旋转时朝该消耗材料紧拉该杆的该头部区域，而该第二半径被配置为当该凸轮轴被进一步旋转时锁住靠近该消耗材料的该杆区域。
14.根据权利要求9所述的凸轮锁夹具，其中该插座具有外螺纹。
15.在半导体工艺工具中使用的凸轮锁夹具，该凸轮锁夹具包含：
具有圆柱形本体部分、第一末端部分和第二末端部分的杆，该第一末端部分包含头部区域，该头部区域具有大于该圆柱形本体部分的直径的第一直径，该第二末端部分具有大于该圆柱形杆本体部分的直径的第二直径并被布置为支撑同心围绕该杆的多个盘式弹簧；
被布置为同心围绕该杆和被支撑的该多个盘式弹簧机械耦合的插座，其中该杆的该头部区域暴露于该插座的最高部分上方，该插座被配置为被牢固地固定于位于该半导体工艺工具中的电极；
具有圆柱形本体的凸轮轴，该圆柱形本体的直径大于该第一直径，该凸轮轴被配置为安装在位于该半导体工艺工具的背板的孔中并进一步包含位于该圆柱形凸轮轴本体的中心部分中的偏心切口区域，该凸轮轴被进一步配置为当该电极材料和该背板彼此靠近时啮合并锁住该杆的该头部区域；以及
具有内径和外径的一对凸轮轴轴承，该内径的尺寸被设置为该对凸轮轴轴承能够在该凸轮轴的相对两端上方安装，该外径的尺寸被设置为大于该凸轮轴的直径。
16.根据权利要求15所述的凸轮锁夹具，其中该凸轮轴进一步包含第一末端和第二末端，该第一末端具有被配置为与机加工入该背板中的槽啮合的键钮销，该第二末端具有开口，该开口被布置为旋转该凸轮轴以完全啮合该杆的该头部区域，从而将该电极卡固于该背板。
17.根据权利要求15所述的凸轮锁夹具，其中该凸轮轴轴承是由低微粒散发性的材料组成的。
18.根据权利要求15所述的凸轮锁夹具，其中该凸轮轴的该偏心切口区域进一步包含由具有第一和第二半径的切口路径边缘限定的横截面区域，该第一半径被安排为当该凸轮轴被旋转时朝该背板紧拉该杆的该头部区域，而该第二半径被配置为当该凸轮轴被进一步旋转时锁住靠近该背板的该杆区域。
19.根据权利要求15所述的凸轮锁夹具，其中该杆、该插座、该凸轮轴和该凸轮轴轴承每个是由能够经得起230℃环境的材料组成的。
20.根据权利要求15所述的凸轮锁夹具，其中该插座具有外螺纹。
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