CN101964636B - 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟及压电振动片的制造方法 - Google Patents

压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟及压电振动片的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101964636B
CN101964636B CN201010241190.8A CN201010241190A CN101964636B CN 101964636 B CN101964636 B CN 101964636B CN 201010241190 A CN201010241190 A CN 201010241190A CN 101964636 B CN101964636 B CN 101964636B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resonating arm
piezoelectric
electrode
vibration piece
electrode portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201010241190.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101964636A (zh
Inventor
小林高志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jinggong Electronic Crystal Technology Co., Ltd.
Original Assignee
Jinggong Electronic Crystal Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jinggong Electronic Crystal Technology Co Ltd filed Critical Jinggong Electronic Crystal Technology Co Ltd
Publication of CN101964636A publication Critical patent/CN101964636A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101964636B publication Critical patent/CN101964636B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/21—Crystal tuning forks
    • H03H9/215—Crystal tuning forks consisting of quartz
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04R—RADIO-CONTROLLED TIME-PIECES
    • G04R20/00—Setting the time according to the time information carried or implied by the radio signal
    • G04R20/08—Setting the time according to the time information carried or implied by the radio signal the radio signal being broadcast from a long-wave call sign, e.g. DCF77, JJY40, JJY60, MSF60 or WWVB
    • G04R20/10—Tuning or receiving; Circuits therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • H03H2003/0414—Resonance frequency
    • H03H2003/0492—Resonance frequency during the manufacture of a tuning-fork
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/42—Piezoelectric device making

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

本发明提供无需严格追随曝光位置精度而断线的可能性低且确保稳定动作的可靠度的压电振动片。提供一种压电振动片(1)，其中包括：振动腕部(3、4)；固定振动腕部的基端部的基部(5)；形成在振动腕部的主表面上的沟部(6)；以及使振动腕部振动的激振电极(10、11)，激振电极具有主表面电极部(20)、侧面电极部(21)、和连接电极部(22)，主表面电极部形成为振动腕部的基端部侧的横宽(W1)窄于其它部分的横宽(W2)，以在靠近叉头部(15)的振动腕部的主表面上确保空白区域(S)，连接电极部形成宽幅，以在振动腕部的主表面上利用空白区域接近沟部的开口端一侧。

Description

压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟及压电振动片的制造方法
技术领域
本发明涉及由水晶或钽酸锂等的压电材料构成的压电振动片、具有该压电振动片的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备、电波钟及压电振动片的制造方法。 
背景技术
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用水晶等作为时刻源或控制信号的定时源、参考信号源等的压电振动器。已提供多种多样的这种压电振动器，作为其中之一，众所周知具有音叉型压电振动片的压电振动器。该压电振动片是使平行排列的一对振动腕部沿着互相接近或分离的方向以规定的谐振频率振动的振动片。 
可是，近年来，以便携电话机等为代表，内置压电振动器的各种电子设备的小型化得到发展。因此，对于构成压电振动器的压电振动片也要求进一步小型化。于是，希望压电振动片中，缩短振动腕部的长度或基部的长度，从而进一步缩短全长。 
但是，通过缩短基部的长度来缩短压电振动片的全长时，不仅降低装配性能，而且振动腕部的振动容易变得不稳定，且通过基部容易发生振动泄漏(振动能量的泄漏)。因此，CI值(晶体阻抗：CrystalImpedance)有可能会上升。特别是，由于存在振动泄漏的影响，不认为缩短基部的长度是现实上有效的方法。 
于是，为了缩短压电振动片的全长来谋求小型化，有效的做法是缩短振动腕部的长度而不是缩短基部侧。可是，在振动腕部的长度变短时，R1值(串联谐振电阻值)升高，有振动特性恶化的倾向。特 别是，该R1值与有效电阻值Re具有比例关系，因此在数值会变高的情况下，会难以用低电力使压电振动片动作。 
因此，为了减少R1值，众所周知在振动腕部的两个主表面(表面和背面)沿着振动腕部的长边方向分别形成沟部的方案(参照专利文献1)。 
通过沟部，该压电振动片形成为使一对振动腕部各自的剖面成为H型，由此，激振电极成为极力对置。因此，与没有形成沟部的情形相比，能使电场更加有效且容易作用，并能降低振动损耗。因而，能够改善振动特性，并能将R1值抑制为较低。 
如此，抑制R1值的上升并谋求压电振动片的小型化时，有效的做法是在振动腕部形成沟部的基础上，缩短该振动腕部的长度。 
专利文献1：日本特开2004-120556号公报 
但是，由于在振动腕部的主表面上形成有沟部，振动腕部的主表面的面积无论如何都会减小。因此，电极图案容易变得微细，在构图时中途断线的可能性较高。对于这一点做详细说明。 
如图24所示，该压电振动片200包括：形成在一对振动腕部201a、201b的一对激振电极203；形成在基部202的装配电极204；以及连接装配电极204与一对激振电极203的引出电极205。 
其中，一对激振电极203是在经由装配电极204被施加规定电压时，使一对振动腕部201a、201b沿着互相接近或分离的方向振动的电极，主要这样形成：一个激振电极203在一个振动腕部201a的沟部206上和另一振动腕部201b的两侧面上形成，另一激振电极203在另一振动腕部201b的沟部206上和一个振动腕部201a的两侧面上形成。 
此外，在一个振动腕部201a的侧面上形成的激振电极203，在叉头部207附近迂回到基部202的主表面一侧后，构图到另一振动腕部201b的沟部206上。 
上述的各电极是通过穿过掩模的曝光来分别构图的。因此，为了 高精度地进行构图，要求高的曝光位置精度。 
可是，实际上，因掩模的位置精度或进行曝光时的透镜像差等，而在曝光位置精度上无论如何都会产生误差。因而，有各电极图案会偏离所希望的状态的情形。特别是，在向图24所示的箭头A方向偏离的情况下，如图25所示，从振动腕部201a的侧面迂回到基部202的主表面一侧的激振电极203的迂回部分210会架在叉头部207。该叉头部207是在表面容易产生凹凸的部位，因此形成普通电极成为难题。因此，激振电极203会因该叉头部207而断线，有时形成在一个振动腕部201a的侧面上的激振电极203不与另一振动腕部201b的沟部206上连接。 
如此，激振电极203在中途会发生断线时，无法使振动腕部201a、201b振动，而会成为不合格品。因而，在进行曝光时，需要将曝光位置慎重且高精度地对齐，以在叉头部207不会断线。因此，难以进行有效率地制造。 
发明内容
本发明考虑这种问题构思而成，其主要目的在于提供不需严格追随曝光位置精度，而断线的可能性低且确保稳定动作的可靠度的压电振动片。 
此外，其它目的在于提供制造上述压电振动片的压电振动片的制造方法、具有上述压电振动片的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。 
本发明为了解决上述课题提供以下的方案。 
本发明的压电振动片，其特征在于，包括压电板和激振电极，该压电板具有平行配置的一对振动腕部、将该一对振动腕部的基端部固定成一体的基部、以及在一对振动腕部的主表面上从该振动腕部的基端部朝着前端部以一定宽度纵向较长地形成的沟部，该激振电极形成在所述压电板的外表面上，在被施加电压时使所述一对振动腕部振 动，所述激振电极包括：主表面电极部，形成在所述沟部内和包围该沟部的所述振动腕部的主表面上；侧面电极部，形成在所述振动腕部的侧面上；以及连接电极部，以与所述侧面电极部连接的方式形成在所述振动腕部的主表面上，并且经由所述基部的主表面上而迂回至另一振动腕部一侧之后，连接到该振动腕部一侧的所述主表面电极部，所述主表面电极部形成为使所述振动腕部的基端部侧的横宽窄于其它部分的横宽，以在靠近叉头部的所述振动腕部的主表面上确保空白区域，所述连接电极部形成为宽幅，以在所述振动腕部的主表面上利用所述空白区域接近所述沟部的开口端一侧。 
本发明的压电振动片的制造方法，利用由压电材料构成的圆片(wafer)，一次性制造多个压电振动片，其特征在于，包括：外形形成工序，利用光刻技术来蚀刻所述圆片，形成多个具有平行配置的一对振动腕部、和将该一对振动腕部的基端部固定成一体的基部的压电板的外形形状；沟部形成工序，在所述一对振动腕部的主表面上形成沟部，该沟部从该振动腕部的基端部朝着前端部以一定宽度纵向较长地形成；电极形成工序，通过进行穿过掩模的曝光，来在多个所述压电板的外表面上对电极膜进行构图，形成当被施加电压时使所述一对振动腕部振动的激振电极；以及切断工序，将多个所述压电板从所述圆片切断而小片化，在进行所述电极形成工序时，形成所述激振电极，以使该激振电极具有：形成在所述沟部内和包围该沟部的所述振动腕部的主表面上的主表面电极部、形成在所述振动腕部的侧面上的侧面电极部、以及连接电极部，该连接电极部以与所述侧面电极部连接的方式形成在所述振动腕部的主表面上，并且经由所述基部的主表面上而迂回到另一振动腕部一侧之后，与该振动腕部一侧的所述主表面电极部连接，并且在形成所述主表面电极部时，形成为使所述振动腕部的基端部侧的横宽窄于其它部分的横宽，以在靠近叉头部的所述振动腕部的主表面上确保空白区域，在形成所述连接电极部时，形成为宽幅，以在所述振动腕部的主表面上，利用所述空白区域接近所述 沟部的开口端一侧。 
在本发明的压电振动片及压电振动片的制造方法中，首先，进行外形形成工序，即利用光刻技术来蚀刻由水晶等的压电材料构成的圆片，在圆片形成多个压电板的外形形状。这时，将外形形状形成为压电板由一对振动腕部和将一对振动腕部的基端部固定成一体的基部构成。 
其次，在一对振动腕部的主表面上形成沟部。这时，形成从振动腕部的基端部朝着前端部以一定宽度纵向较长的沟部。由此，能够得到剖面成为H型的振动腕部。 
其次，进行电极形成工序，即通过进行穿过掩模的曝光，来在多个压电板的外表面上对电极膜进行构图而形成激振电极。其后，进行将多个压电板从圆片切断而小片化的切断工序。由此，能够从1块圆片一次性制造多个音叉型压电振动片。 
可是，在进行电极形成工序时，通过曝光形成激振电极，以使激振电极具有主表面电极部、侧面电极部及连接电极部。具体而言，在沟部内和包围该沟部的振动腕部的主表面上形成主表面电极部。此外，在振动腕部的侧面上形成侧面电极部。然后，连接电极部以与侧面电极部连接的方式形成在振动腕部的主表面上，并且经由基部的主表面上而迂回至另一振动腕部一侧之后，与该振动腕部侧的主表面电极部连接。 
由此，经由连接电极部，能够连接一个振动腕部侧的主表面电极部和另一振动腕部一侧的侧面电极部，并且能够分别连接一个振动腕部一侧的侧面电极部和另一振动腕部一侧的主表面电极部。 
其结果是，能够形成当被施加电压时使一对振动腕部振动的激振电极。 
特别是，在形成主表面电极部时，形成为在平面上看时振动腕部的基端部一侧的横宽(沿着振动腕部的短边方向的长度)窄于其它部分的横宽。即，主表面电极部形成为沿着振动腕部的长边方向横宽并 不一样，而在振动腕部的基端部一侧，即，叉头部附近的横宽变细。由此，能够在靠近叉头部的振动腕部的主表面上确保没有形成主表面电极部的空白区域。 
再者，形成连接电极部时，形成为宽幅，以在振动腕部的主表面上，利用刚才确保的空白区域接近沟部的开口端一侧。即，将连接电极部形成为利用空白区域使叉头部附近的横宽变粗。 
因而，在曝光时，即便连接电极部的形成位置沿着振动腕部的短边方向稍往叉头部一侧偏移，也能在靠近叉头部的振动腕部的主表面上确实地形成连接电极部。即，即便不像以往严格追随曝光位置精度，也能在靠近叉头部的振动腕部的主表面上形成连接电极部。因此，能够使连接电极部和侧面电极部确实连接。因而，能够减少断线的可能性，并能确保作为振动片稳定动作的可靠度。此外，即便不严格追随曝光位置精度，也能减少断线的可能性，因此不仅能有效率地进行制造，而且能达到低成本化。 
本发明的压电振动片的特征在于：在上述本发明的压电振动片中，所述连接电极部在从所述振动腕部的基端部朝着前端部的100μm～200μm的范围内形成为宽幅。 
本发明的压电振动片的制造方法的特征在于：在上述本发明的压电振动片的制造方法中，在进行所述电极形成工序时，所述连接电极部在从所述振动腕部的基端部朝着前端部的100μm～200μm的范围内形成为宽幅。 
在本发明的压电振动片及压电振动片的制造方法中，在振动腕部的基端部，即，从叉头部朝着振动腕部的前端部至少100μm的范围，在振动腕部的主表面上形成有连接电极部。因此，在曝光时，即便连接电极部的形成位置沿着振动腕部的短边方向稍往叉头部偏移，也能在充分的长度，将连接电极部和侧面电极部连接，并能更加减少断线的可能性。 
此外，连接电极部的长度为200μm以下，因此能够将窄幅的主 表面电极部的长度尽量缩短。特别是，主表面电极部的横宽越大，就越能对R1值的减小化做出贡献，因此能够通过尽量缩短窄幅的长度，抑制R1值为较低，且提高振动特性。 
本发明的压电振动片的特征在于：在上述本发明的压电振动片中，所述连接电极部形成为所述宽幅的部分的横宽至少在10μm以上。 
本发明的压电振动片的制造方法的特征在于：在上述本发明的压电振动片的制造方法中，在进行所述电极形成工序时，所述连接电极部的宽幅的部分形成为横宽至少在10μm以上。 
在本发明的压电振动片及压电振动片的制造方法中，确保连接电极部的宽幅的部分至少在10μm以上。通常，通过利用掩模的曝光来进行电极形成时，曝光位置精度为±4～5μm左右。因而，即使在曝光时沿着振动腕部的短边方向而连接电极部的形成位置往叉头部偏移5μm，也能在靠近叉头部的振动腕部的主表面上确实地形成连接电极部。因而，能够进一步减少断线的可能性。 
本发明的压电振动器的特征在于：具有上述本发明的压电振动片。 
在本发明的压电振动器中，由于具备断线的可能性低且确保稳定动作的可靠度的压电振动片，能够作为提高可靠度的高质量的压电振动器。 
本发明的压电振动器的特征在于：在上述本发明的压电振动器中，具备：基底基板，在该基底基板的上表面装配所述压电振动片；盖基板，以在空腔内收容所装配的所述压电振动片的状态与所述基底基板接合；以及一对外部电极，该一对外部电极形成在所述基底基板的下表面，并且分别对所装配的所述压电振动片的所述激振电极电连接。 
在本发明的压电振动器中，压电振动片收容于在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内。这时，压电振动片以与一对外部电极电连接的状态装配于基底基板的上表面。由此，通过对一对外部电 极施加电压，能够对激振电极施加电压，因此能够使一对振动腕部振动。 
特别是，能够将压电振动片作成密封在空腔内的表面安装型的封装型的压电振动器，因此能够在不受尘埃等的影响的情况下使压电振动片振动，并能使压电振动片进一步高精度振动。而且，由于是表面安装型，能够容易进行安装，并且对安装后的稳定性优异。 
本发明的压电振动器的特征在于：在上述本发明的压电振动器中，具备：外壳，在该外壳的内部收容所述压电振动片；使所述外壳内密封的气密端子，该气密端子具有：底座，该底座形成为环状并且压入并固定在所述外壳内；2个引线端子，以贯通该底座的状态进行配置，在其间夹着底座而其一端侧成为分别与所述激振电极电连接的内部引线，其另一端侧成为分别与外部电连接的外部引线；以及填充材料，使该引线端子和所述底座固定。 
在本发明的压电振动器中，在用气密端子密封的外壳内收容有压电振动片。这时，压电振动片以激振电极分别与2个引线端子的内部引线电连接的状态通过该引线端子装配。由此，通过对2个引线端子的外部引线施加电压，能够对激振电极施加电压，因此能够使一对振动腕部振动。 
特别是，由于能够作成将压电振动片密封于外壳内的圆筒封装型的压电振动器，能够不受尘埃等的影响的情况下使压电振动片振动，并能使压电振动片进一步高精度振动。 
本发明的振荡器的特征在于：将上述本发明的压电振动器作为振子电连接至集成电路。 
本发明的电子设备的特征在于：使上述本发明的压电振动器与计时部电连接。 
本发明的电波钟的特征在于：使上述本发明的压电振动器与滤波部电连接。 
在本发明的振荡器、电子设备及电波钟中，具备上述的压电振动 器，因此同样能提高可靠度并谋求高质量化。 
(发明效果) 
依据本发明的压电振动片及压电振动片的制造方法，能够得到无需严格追随曝光位置精度、断线的可能性低、且确保稳定动作的可靠度的压电振动片。 
此外，依据本发明的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟，具备上述的压电振动片，因此同样能提高可靠度并能谋求高质量化。 
附图说明
图1是表示本发明的压电振动片的一个实施方式的俯视图。 
图2是图1所示的压电振动片的放大图，并且是以振动腕部的基端部为中心放大的图。 
图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动片的剖视图。 
图4是沿着图2所示的B-B线的压电振动片的剖视图。 
图5是放大图1所示的压电振动片的叉头部附近的斜视图(一部分剖视图)。 
图6是制造图1所示的压电振动片时的流程图。 
图7是表示制造图1所示的压电振动片时的一个工序的图，是表示在圆片的两面形成蚀刻保护膜的状态的图。 
图8是表示从图7所示的状态将蚀刻保护膜构图成压电振动片的压电板的外形形状的状态的图。 
图9是沿着图8所示的剖面箭头C-C的图。 
图10是表示从图9所示的状态以蚀刻保护膜为掩模蚀刻加工圆片的状态的图。 
图11是表示从图10所示的状态对蚀刻保护膜进一步进行构图的状态的图。 
图12是表示从图11所示的状态以再度构图的蚀刻保护膜为掩模蚀刻加工圆片的状态的图。 
图13是表示从图12所示的状态形成电极膜的状态的图。 
图14是表示从图13所示的状态在电极膜上形成光刻胶膜并对该光刻胶膜进行构图的状态的图。 
图15是表示从图14所示的状态以构图后的光刻胶膜为掩模蚀刻加工电极膜的状态的图。 
图16是表示本发明的压电振动器的一个实施方式的外观斜视图。 
图17是图16所示的压电振动器的内部结构图，是在拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。 
图18是沿着图17所示的D-D线的压电振动器的剖视图。 
图19是图16所示的压电振动器的分解斜视图。 
图20是表示本发明的压电振动器的变形例的图，是圆筒封装型压电振动器的俯视图。 
图21是表示本发明的振荡器的一个实施方式的结构图。 
图22是表示本发明的电子设备的一个实施方式的结构图。 
图23是表示本发明的电波钟的一个实施方式的结构图。 
图24是表示一例传统压电振动片的俯视图。 
图25是表示在制造图24所示的压电振动片时，激振电极的一部分在叉头部断线的状态的图。 
具体实施方式
(压电振动片) 
以下，参照图1至图15，对本发明的压电振动片的一个实施方式进行说明。 
本实施方式的压电振动片1例如组装于表面安装型的玻璃封装型压电振动器或圆筒封装型压电振动器等，如图1及图2所示，具备用水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的音叉型压电板2。 
此外，图1是压电振动片1的表面侧的平面图。图2是以图1所 示的振动腕部3、4的基端部为中心放大的图。 
压电板2具备平行配置的一对振动腕部3、4和将该一对振动腕部3、4的基端部一侧固定成一体的基部5。此外，在该一对振动腕部3、4的主表面(表面和背面)上，从振动腕部3、4的基端部朝着前端部，以一定宽度形成纵向较长的沟部6。该沟部6从振动腕部3、4的基端部一侧形成到超过中间部的范围。由此，一对振动腕部3、4分别如图3及图4所示剖面成为H型。 
此外，图3是沿着图2所示的A-A线的剖视图。图4是沿着图2所示的B-B线的剖视图。 
在这样形成的压电板2的外表面上，如图1及图2所示，形成有一对激振电极10、11及一对装配电极12、13。其中，一对激振电极10、11是在被施加电压时使一对振动腕部3、4以规定的谐振频率沿互相接近或分离的方向振动的电极，主要在一对振动腕部3、4的外表面分别电性切断的状态进行构图而形成。 
具体而言，如图3所示，一个激振电极10主要形成在一个振动腕部3的沟部6内和另一振动腕部4的侧面上，另一激振电极11主要形成在一个振动腕部3的侧面上和另一振动腕部4的沟部6内。 
在此，对该激振电极10、11进行详细说明。 
本实施方式的激振电极10、11，如图1至图5所示，分别由主表面电极部20、侧面电极部21和连接电极部22构成。此外，图5是放大图1所示的压电振动片1的叉头部15附近的斜视图(一部分剖面)。 
主表面电极部20是形成在沟部6内和包围该沟部6的振动腕部3、4的主表面上的电极。这时，主表面电极部20如图2至图5所示，在平面上看时，形成为振动腕部3、4的基端部侧的横宽(沿着振动腕部3、4的短边方向的长度)W1窄于其它部分的横宽W2。即，形成为沿着振动腕部3、4的长边方向其横宽并不一样，而振动腕部3、4的基端部一侧的横宽W1变细。由此，成为在靠近叉头部15的振 动腕部3的主表面上，确保没有形成主表面电极部20的空白区域S的状态。 
此外，在本实施方式中，该主表面电极部20形成为窄幅，其窄幅程度为在靠近叉头部15的沟部6的侧壁6a上不形成电极。但是，并不限于此情形，所形成的窄幅程度为在靠近叉头部15的沟部6的侧壁上形成电极也可。 
侧面电极部21是形成在振动腕部3、4的侧面上的电极。这时，形成在振动腕部3、4的内方(叉头部15一侧)的侧面的侧面电极部21和形成在朝着振动腕部3、4的外方的侧面的侧面电极21，如图1所示，成为经由形成在比沟部6靠近前端部侧的连接电极部22导通。 
连接电极部22如图2至图5所示，是这样的电极：以与侧面电极部21连接的方式形成在振动腕部3、4的主表面上，并且在表面侧经由基部5的主表面上而迂回至另一振动腕部4一侧之后，形成为与该振动腕部4一侧的主表面电极部20连接的电极。 
通过该连接电极部22，在表面侧，一个振动腕部3一侧的主表面电极部20和另一振动腕部4一侧的侧面电极部21连接，并且在背面侧，一个振动腕部3一侧的侧面电极部21和另一振动腕部4一侧的主表面电极部20连接。 
此外，图1、图2及图5中图示了压电振动片1的表面侧，但背面侧的电极图案是与表面侧的电极图案左右对称的。 
可是，连接电极部22如图2、图3及图5所示，在振动腕部3的主表面上，具有以宽幅形成的宽幅部22a，以利用刚才由主表面电极部20的电极图案确保的空白区域S接近沟部6的开口端一侧。 
在本实施方式中，宽幅部22a形成为在振动腕部3的基端部，即，从叉头部15朝着前端部100μm～200μm的范围H内宽幅。此外，该宽幅部22a以横宽W3成为10μm的方式形成。 
此外，一对装配电极12、13如图2所示，形成在包含基部5的主表面及侧面的外表面上，并经由引出电极16分别与一对激振电极 10、11电连接。因而，一对激振电极10、11经由该装配电极12、13被施加电压。 
再者，上述的激振电极10、11、装配电极12、13及引出电极16，例如是铬(Cr)和金(Au)的层叠膜，在以与水晶的密合性良好的铬膜为基底成膜之后，对表面实施金的薄膜。但是，并不限于此情形，例如在铬和镍铬合金(NiCr)的层叠膜表面上再层叠金的薄膜也可，并且也可以是铬、镍、铝(Al)或钛(Ti)等的单层膜。 
此外，在一对振动腕部3、4的前端部，如图1所示，形成有重锤金属膜17(由粗调膜17a及微调膜17b构成)，该重锤金属膜17用于进行调整(频率调整)，以使本身的振动状态在规定频率的范围内振动。通过利用该重锤金属膜17进行频率调整，能够将一对振动腕部3、4的频率收缩在器件的标称频率的范围内。 
在使这样构成的压电振动片1动作时，对一对激振电极10、11间施加规定的驱动电压而使电流流过，从而能够使一对振动腕部3、4沿着接近/分离的方向以规定频率振动。并且，能够将该振动利用为时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。 
下面，参照图6所示的流程图，对利用由压电材料构成的圆片一次性制造多个上述的压电振动片1的方法进行说明。 
首先结束抛光(polishing)，准备以规定厚度高精度加工的圆片S(S1)。其次，进行外形形成工序(S2)，即利用光刻技术蚀刻该圆片S，在该圆片S形成多个压电板2的外形形状。对于该工序做具体说明。 
首先，如图7所示，在圆片S的两面分别形成蚀刻保护膜30(S2a)。作为该蚀刻保护膜30，例如形成数μm的铬(Cr)膜。其次，利用光刻法技术在蚀刻保护膜30上对未图示的光刻胶膜进行构图。这时，以包围由一对振动腕部3、4和基部5构成的压电板2的周围的方式进行构图。然后，以该光刻胶膜为掩模进行蚀刻加工，有选择地除去没有被罩上的蚀刻保护膜30。然后，在蚀刻加工后除去光刻胶膜。 
由此，如图8及图9所示，能够将蚀刻保护膜30按照压电板2的外形形状，即，一对振动腕部3、4及基部5的外形形状进行构图(S2b)。这时，只按照多个压电板2的数量进行构图。此外，图9至图12是表示沿着图8所示的C-C线的剖面的图。 
其次，以构图的蚀刻保护膜30为掩模，对圆片S的两面分别进行蚀刻加工(S2c)。由此，如图10所示，选择除去没有被蚀刻保护膜30罩着的区域，能够形成压电板2的外形形状。在该时刻结束外形形成工序。 
接着，进行在一对振动腕部3、4的主表面上形成沟部6的沟部形成工序(S3)。具体而言，与上述的外形形成时同样，在蚀刻保护膜30上形成光刻胶膜。然后，利用光刻法技术，以使沟部6的区域空白的方式对光刻胶膜进行构图。然后，以构图的光刻胶膜为掩模进行蚀刻加工，有选择地除去蚀刻保护膜30。其后，通过除去光刻胶膜，如图11所示，能够将已经构图的蚀刻保护膜30以使沟部6的区域空白的状态进一步构图。 
其次，以该再次构图的蚀刻保护膜30为掩模，对圆片S进行蚀刻加工之后，除去作为掩模的蚀刻保护膜30。由此，如图12所示，能够在一对振动腕部3、4的两主表面上分别形成沟部6。 
此外，多个压电板2直至进行后面的切断工序，成为经由未图示的连接部连接至圆片S的状态。 
其次，进行电极形成工序(S4)，即通过进行穿过未图示的掩模的曝光，在多个压电板2的外表面上对电极膜进行构图，分别形成激振电极10、11、引出电极16、装配电极12、13。对于该工序做详细说明。 
首先，如图13所示，在形成有沟部6的压电板2的外表面，通过蒸镀或溅镀等来形成电极膜31(S4a)。此外，图13至图15仅表示一个振动腕部3。 
其次，如图14所示，通过喷涂等来形成光刻胶膜32后，穿过未 图示的掩模进行曝光，对光刻胶膜32进行构图。这时，构图成为覆盖想要残留电极膜31的部分被光刻胶膜32。然后，以残留的光刻胶膜32为掩模对电极膜31进行蚀刻加工，并加以构图(S4b)。其后，通过除去作为掩模的光刻胶膜32，如图15所示能够形成电极。由此，结束电极形成工序。 
其次，在结束电极形成工序之后，在一对振动腕部3、4的前端形成由频率调整用的粗调膜17a及微调膜17b构成的重锤金属膜17(例如，银或金等)(S5)。然后，对于形成在圆片的所有振动腕部3、4，进行粗调整谐振频率的粗调工序(S6)。这是这样进行的：对重锤金属膜17的粗调膜17a照射激光使一部分蒸发，改变重量。此外，关于以更高精度调整谐振频率的微调，是在制造压电振动器时进行的。 
并且，最后进行切断工序(S7)，即，将连接圆片S和压电板2的连接部切断，从圆片S切断多个压电板2而小片化。由此，能够从1块圆片S一次性制造多个音叉型的压电振动片1。在该时刻，结束压电振动片1的制造工序，能够得到图1所示的压电振动片1。 
可是，在进行上述的电极形成工序时，通过曝光来对各电极进行构图，因此曝光位置精度较为重要。特别是，关于具有主表面电极部20、侧面电极部21及连接电极部22的激振电极10、11，由于要求精细的构图，所以曝光位置精度较为重要。 
但是，在本实施方式中，将主表面电极部20形成为叉头部15附近的横宽W1变细，在靠近叉头部15的振动腕部3的主表面上确保空白区域5，并且利用该空白区域S形成连接电极部22，以使该连接电极部22具有叉头部15附近的横宽W3较宽的宽幅部22a。 
因而，在曝光时，即便连接电极部22的形成位置沿着振动腕部3的短边方向稍往叉头部15一侧偏移，也能在靠近叉头部15的振动腕部3的主表面上确实地形成连接电极部22。即，即便不像以往那样严格追随曝光位置精度而高精度地进行定位，也能在靠近叉头部 15的振动腕部3的周面上形成连接电极部22。因此，能够将连接电极部22和侧面电极部21确实连接。因而，能够减少断线的可能性，并能确保作为振动片稳定动作的可靠度。 
此外，即便不严格追随曝光位置精度，也能减少断线的可能性，因此不仅能有效率地进行制造，而且能够达成低成本化。 
而且，在本实施方式中，在从叉头部15到朝着振动腕部3的前端部的至少100μm的范围，在振动腕部3的主表面上形成连接电极部22的宽幅部22a。因此，即便连接电极部22的形成位置沿着振动腕部3、4的短边方向稍往叉头部15偏移，能以充分的长度将连接电极部22和侧面电极部21连接，并能减少断线的可能性。 
此外，连接电极部22的宽幅部22a的长度为200μm以下，并能使窄幅的主表面电极部20的长度尽量短。特别是，主表面电极部20的横宽越大，就越能对R1值的减小化做出贡献，因此通过使窄幅的长度尽量短，能够容易抑制R1值为较低，并能提高振动特性。 
而且，在本实施方式中，连接电极部22的宽幅部22a的横宽W3被确保为10μm。通常，在通过利用掩模的曝光来进行电极形成时，曝光位置精度为±4～5μm左右。因而，即使在曝光时沿着振动腕部3、4的短边方向，连接电极部22的形成位置往叉头部15偏移5μm，也能在靠近叉头部15的振动腕部3的主表面上确实形成连接电极部22。因而，能够更加减少断线的可能性。 
(玻璃封装型压电振动器) 
接着，参照图16至图19，对本发明的压电振动器的一个实施方式进行说明。此外，在本实施方式中，作为压电振动器的一个例子，列举表面安装型的玻璃封装型压电振动器进行说明。 
本实施方式的压电振动器40，如图16至图19所示，是由基底基板41和盖基板42形成为2层层叠的箱状，并在内部的空腔C内收容上述的音叉型压电振动片1的压电振动器40。 
再者，图16是压电振动器40的外观斜视图。图17是图16所示 的压电振动器40的内部结构图，是拆下盖基板42后的状态的俯视图。图18是沿着图17所示的D-D线的压电振动器40的剖视图。图19是压电振动器40的分解斜视图。此外，在图19中从压电振动片1省略了各电极的图示。 
压电振动片1利用金等的凸点(bump)B，在基底基板41的上表面通过凸点接合来进行装配。更具体地说，在基底基板41的上表面构图的后面描述的迂回电极48、49上形成的2个凸点B上，一对装配电极12、13以分别接触的状态进行凸点接合。由此，压电振动片1以从基底基板41的上表面浮置的状态被支撑，并且成为装配电极12、13和迂回电极48、49分别电连接的状态。 
盖基板42是用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明的绝缘基板，如图16、图18及图19所示，形成为板状。然后，在接合基底基板41的接合面一侧，形成有收容压电振动片1的矩形状的凹部42a。该凹部42a是在两基板41、42叠合时，成为收容压电振动片1的空腔C的空腔用的凹部42a。然后，盖基板42以使该凹部42a与基底基板41侧对置的状态与该基底基板41阳极接合。 
与盖基板42同样地，基底基板41是用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明的绝缘基板，如图16至图19所示，以能与盖基板42叠合的大小形成为板状。 
在该基底基板41形成有贯通该基底基板41的一对贯通孔43、44。这时，一对贯通孔43、44形成为收容于空腔C内。更详细地说明，则形成为使一个贯通孔43位于装配的压电振动片1的基部5侧，使另一贯通孔44位于振动腕部3、4的前端部一侧。 
此外，在本实施方式中，列举直直地贯通基底基板41的贯通孔43、44进行说明，但并不限于此情形，例如朝着基底基板41的下表面形成为直径逐渐缩小的锥(taper)状也可。不管怎样，只要贯通基底基板41即可。 
再者，在该一对贯通孔43、44形成有以埋入该贯通孔43、44的 方式形成的一对贯通电极45、46。该贯通电极45、46完全塞住贯通孔43、44而维持空腔C内的气密，并且承担使后面描述的外部电极50、51和迂回电极48、49导通的作用。 
通过导电材料(例如，铝)，在基底基板41的上表面侧(盖基板42接合的接合面一侧)，构图阳极接合用的接合膜47和一对迂回电极48、49。其中接合膜47沿着基底基板41的周缘形成，以包围形成在盖基板42的凹部42a的周围。 
此外，一对迂回电极48、49构图成使一对贯通电极45、46中的一个贯通电极45与压电振动片1的一个装配电极12电连接，并且使另一贯通电极46与压电振动片1的另一装配电极13电连接。 
更详细地说明，则如图17至图19所示，一个迂回电极48以位于压电振动片1的基部5的正下方的方式形成在一个贯通电极45的正上方。此外，另一迂回电极49形成为从与一个迂回电极48邻接的位置沿着振动腕部4迂回至该振动腕部4的前端部一侧之后，位于另一贯通电极46的正上方。 
然后，在该一对迂回电极48、49上形成凸点B，利用该凸点B装配压电振动片1。由此，压电振动片1的一个装配电极12经由一个迂回电极48导通至一个贯通电极45，另一装配电极13经由另一迂回电极49导通至另一贯通电极46。 
此外，在基底基板41的下表面，如图16、图18及图19所示，形成有与一对贯通电极45、46分别电连接的外部电极50、51。由此，一对外部电极50、51经由一对贯通电极45、46及一对迂回电极48、49电连接至压电振动片1的一对激振电极10、11。 
在使这样构成的压电振动器40动作时，在一对外部电极50、51间施加规定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片1的激振电极10、11中流过，并能使一对振动腕部3、4沿着接近/分离的方向以规定频率振动。再者，利用该振动，能够用作时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。 
依据本实施方式的压电振动器40，具备断线的可能性低且确保稳定动作的可靠度的压电振动片1，因此能够做成提高可靠度的高质量的压电振动器。 
此外，该压电振动器40为在空腔C内密封压电振动片1的表面安装型的玻璃封装型，因此能够不受尘埃等的影响而使压电振动片1振动，并能实现高质量化。进而，由于是表面安装型，不仅能容易进行安装，而且使安装后的稳定性优异。 
(圆筒封装型压电振动器) 
下面，参照图20，对本发明的压电振动器的实施方式进行说明。此外，在本实施方式中，作为压电振动器的一个例子，列举圆筒封装型压电振动器进行说明。 
本实施方式的压电振动器60具备：压电振动片1；在内部收容该压电振动片1的外壳61；以及将压电振动片1密封于外壳61内的气密端子62。此外，图20是压电振动器60的俯视图。 
压电振动片1以在外壳61内收容的状态装配于构成气密端子62的引线端子63的内部引线63a。 
外壳61形成为有底圆筒状，对气密端子62的后面描述的底座64的外周压入，并嵌合固定。此外，该外壳61的压入是在真空中进行的，并且包围外壳61内的压电振动片1的空间成为保持真空的状态。 
气密端子62用于密封外壳61内，包括：在外壳61内压入并固定的底座64；2个引线端子63，以贯通该底座64的状态配置，在其间夹着底座64而其一端侧成为与压电振动片1的一对装配电极12、13电连接的内部引线63a，其另一端侧成为与外部电连接的外部引线63b；以及使该引线端子63和底座64固定的填充材料65。 
底座64用金属材料(例如，低碳钢(Fe)、铁镍合金(Fe-Ni)、铁镍钴合金(Fe-Ni-Co))形成为环状。此外，作为填充材料65的材料，例如为硼硅酸玻璃。此外，在该底座64的外周覆盖了与引 线端子63相同的材料的镀层(金属膜)。 
引线端子63例如用与底座64相同的材料即导电材料形成，在外壳61内突出的部分成为内部引线63a，且在外壳61外突出的部分成为外部引线63b。再者，压电振动片1在承载于内部引线63a的前端的状态，通过金等的导电性的凸点B来机械装配。即，经由凸点B，内部引线63a和装配电极12、13机械接合，并且电连接。其结果是，压电振动片1成为装配于2个引线端子63的状态。 
此外，作为底座64及引线端子63的镀层材料，采用耐热焊锡镀层、锡铜合金或金锡合金等。此外，隔着底座64的外周的镀层，使外壳61在真空中冷压接，从而能够将外壳61的内部以真空状态进行气密封装。 
即便这样构成的压电振动器60，也具备断线的可能性低且确保稳定动作的可靠度的压电振动片1，因此能够同样地做成提高可靠度的高质量的压电振动器。 
此外，该压电振动器60是将压电振动片1密封于外壳61内的圆筒封装型，因此不会受尘埃等的影响而能使压电振动片1振动，并能谋求高质量化。 
(振荡器) 
下面，参照图21，对本发明的振荡器的一个实施方式进行说明。 
本实施方式的振荡器100如图21所示，构成为将上述的压电振动器40电连接至集成电路101的振子。此外，也可以内置压电振动器60。 
该振荡器100具备安装了电容器等的电子部件102的基板103。在基板103安装有振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器40的压电振动片1。 
这些电子部件102、集成电路101及压电振动器40通过未图示的布线图案分别电连接。此外，各构成部件通过未图示的树脂来模制(mould)。 
在这样构成的振荡器100中，对压电振动器40施加电压时，该压电振动器40内的压电振动片1振动。通过压电振动片1所具有的压电特性，将该振动转换为电信号，以电信号方式输入至集成电路101。通过集成电路101对输入的电信号进行各种处理，以频率信号的方式输出。从而，压电振动器40作为振子起作用。 
此外，根据需求有选择地设定集成电路101的结构，例如RTC(实时时钟)模块等，能够附加钟表用单功能振荡器等的功能之外，还能附加控制该设备或外部设备的工作日期或时刻，或者提供时刻或日历等的功能。 
依据本实施方式的振荡器100，由于具备上述的压电振动器40，能够提高振荡器100本身的可靠度并能谋求高质量化。除此以外，能够长期得到稳定的高精度频率信号。 
(电子设备) 
接着，参照图22，就本发明的电子设备的一个实施方式进行说明。此外作为电子设备，举例说明了具有上述的压电振动器40的便携信息设备110。此外，也可以内置压电振动器60。 
最初本实施方式的便携信息设备110为例如以便携电话为首的，发展并改良了传统技术中的手表的设备。是这样的设备：外观类似于手表，在相当于文字盘的部分配置液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。此外，在用作通信机时，从手腕取下，通过内置于带的内侧部分的扬声器及麦克风，可进行与传统技术的便携电话同样的通信。但是，与传统的便携电话相比，明显小型且轻量。 
下面，对本实施方式的便携信息设备110的结构进行说明。 
如图22所示，该便携信息设备110具备压电振动器40和供电用的电源部111。电源部111例如由锂二次电池构成。该电源部111上并联连接有进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部113、与外部进行通信的通信部114、显示各种信息的显示部115、和检测各功能部的电压的电压检测部116。而且，通过电源部111来对 各功能部供电。 
控制部112控制各功能部，进行声音数据的发送及接收、当前时刻的测量或显示等的整个系统64的动作控制。此外，控制部112具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM的程序并执行的CPU、和作为该CPU的工作区使用的RAM等。 
计时部113具备内置了振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路和压电振动器40。对压电振动器40施加电压时压电振动片1振动，通过水晶所具有的压电特性，该振动转换为电信号，以电信号的方式输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值化，通过寄存器电路和计数器电路来计数。然后，通过接口电路，与控制部112进行信号的发送与接收，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。 
通信部114具有与传统的便携电话相同的功能，具备无线电部117、声音处理部118、切换部119、放大部120、声音输入/输出部121、电话号码输入部122、来电音发生部123及呼叫控制存储器部124。 
通过天线125，无线电部117与基站进行收发信息的声音数据等各种数据的交换。声音处理部118对从无线电部117或放大部120输入的声音信号进行编码及解码。放大部120将从声音处理部118或声音输入/输出部121输入的信号放大到规定电平。声音输入/输出部121由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音集音。 
此外，来电音发生部123响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部119仅在来电时，通过将连接在声音处理部118的放大部120切换到来电音发生部123，在来电音发生部123中生成的来电音经由放大部120输出至声音输入/输出部121。 
此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。此外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等，输入通话目的地的电话号码等。 
电压检测部116在通过电源部111对控制部112等的各功能部施加的电压小于规定值时，检测其电压降后通知控制部112。这时的规定电压值是作为使通信部114稳定动作所需的最低限的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部116收到电压降的通知的控制部112禁止无线电部117、声音处理部118、切换部119及来电音发生部123的动作。特别是，停止耗电较大的无线电部117的动作是必需的。而且，显示部115显示通信部114由于电池余量的不足而不能使用的提示。 
即，通过电压检测部116和控制部112，能够禁止通信部114的动作，并在显示部115做提示。该提示可为文字消息，但作为更加直接的提示，在显示部115的显示画面的顶部显示的电话图像上打“×(叉)”也可。 
此外，通过具备能够有选择地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，能够更加可靠地停止通信部114的功能。 
依据本实施方式的便携信息设备110，由于具备上述的压电振动器40，能够提高便携信息设备本身的可靠度并能谋求高质量化。除此以外，还能够长期显示稳定的高精度的时钟信息。 
(电波钟) 
接着，参照图23，就本发明的电波钟130的一个实施方式进行说明。如图23所示，本实施方式的电波钟130具备电连接到滤波部131的压电振动器40，是接收包含时钟信息的标准电波，并具有自动修正为正确的时刻并加以显示的功能的钟表。此外，也可以内置压电振动器60。 
在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发送局)，分别发送标准电波。40kHz或60kHz这样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层和地表边反射边传播的性质，因此其传播范围宽，且由上述的两个发送站覆盖整个日本国内。 
以下，对电波钟130的功能性结构进行详细说明。 
天线132接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波是将称为定时码的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波的电波。接收的长波的标准电波通过放大器133放大，通过具有多个压电振动器40的滤波部131来滤波并调谐。 
本实施方式中的压电振动器40分别具备与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的水晶振动器部138、139。 
而且，滤波后的规定频率的信号通过检波、整流电路134来检波并解调。接着，经由波形整形电路135而抽出定时码，由CPU136计数。在CPU136中，读取当前的年、累积日、星期、时刻等的信息。被读取的信息反映于RTC137，显示出正确的时刻信息。 
载波为40kHz或60kHz，因此水晶振动器部138、139优选具有上述的音叉型结构的振动器。 
再者，以上以日本国内为例进行了说明，但长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国使用77.5KHz的标准电波。因而，在便携设备组装也可以应对海外的电波钟130的情况下，还需要不同于日本的频率的压电振动器40。 
依据本实施方式的电波钟130，由于具备上述的压电振动器40，能够提高电波钟本身的可靠度并能谋求高质量化。除此以外，能够长期稳定地高精度计数时刻。 
此外，本发明的技术范围并不局限于上述实施的方式，在不超出本发明的宗旨的范围内可做各种变更。 
例如，在上述实施方式中，宽幅部22a的长度为从叉头部15朝着振动腕部3、4的前端部的100～200μm，但并不限于该范围内。此外，宽幅部22a的横宽，也设为10μm，但是10μm以上也可。该宽幅部22a的长度或横宽根据振动腕部3、4或沟部6的尺寸设计成最佳大小也可。但是，考虑到一般的曝光位置精度，宽幅部22a的横宽最好在至少10μm以上。 
附图标记说明 
C...空腔；S...空白区域；S2...外形形成工序；S3...沟部形成工序；S4...电极形成工序；S7...切断工序；1...压电振动片；2...压电板；3、4...振动腕部；5...基部；6...沟部；10、11...激振电极；15...叉头部；20...主表面电极部；21...侧面电极部；22...连接电极部；40、60...压电振动器；41...基底基板；42...盖基板；50、51...外部电极；61...外壳；62...气密端子；63...引线端子；63a...内部引线；63b...外部引线；64...底座；65...填充材料；100...振荡器；101...集成电路；110...便携信息设备(电子设备)；113...计时部；130...电波钟；131...滤波部。 

Claims (12)

1. 一种压电振动片，其特征在于，包括压电板和激振电极，
该压电板具有平行配置的、在基部形成加宽部的一对振动腕部、将该一对振动腕部的基端部固定成一体的基部、以及在一对振动腕部的主表面上以一定宽度纵向较长地形成的沟部，
该激振电极形成在所述压电板的外表面上，在被施加电压时使所述一对振动腕部振动，
所述激振电极包括：
主表面电极部，形成在所述沟部内和包围该沟部的所述振动腕部的主表面上；
侧面电极部，形成在所述振动腕部的侧面上；以及
连接电极部，形成于一个所述振动腕部的主表面上，在比所述加宽部更靠近所述振动腕部的前端部一侧的区域内以与所述侧面电极部连接的方式形成，并且经由所述基部的主表面上而连接到另一个所述振动腕部的所述主表面电极部，
所述主表面电极部形成为使所述振动腕部的所述加宽部中的横宽窄于所述振动腕部的前端部中的横宽。
2. 权利要求1所述的压电振动片，其特征在于：所述连接电极部在从所述振动腕部的基端部朝着前端部的100μm～200μm的范围内形成为宽幅。
3. 权利要求1或2所述的压电振动片，其特征在于：所述加宽部中的所述连接电极部的横宽至少在10μm以上。
4. 一种压电振动片的制造方法，利用由压电材料构成的圆片，一次性制造多个压电振动片，其特征在于，包括：
外形形成工序，利用光刻技术来蚀刻所述圆片，形成多个具有平行配置的、在基部形成加宽部的一对振动腕部、和将该一对振动腕部的基端部固定成一体的基部的压电板的外形形状；
沟部形成工序，在所述一对振动腕部的主表面上形成沟部，该沟部以一定宽度纵向较长地形成；
电极形成工序，通过进行穿过掩模的曝光，来在多个所述压电板的外表面上对电极膜进行构图，形成当被施加电压时使所述一对振动腕部振动的激振电极；以及
切断工序，将多个所述压电板从所述圆片切断而小片化，
在进行所述电极形成工序时，形成所述激振电极，以使该激振电极具有：
形成在所述沟部内和包围该沟部的所述振动腕部的主表面上的主表面电极部、
形成在所述振动腕部的侧面上的侧面电极部、以及
连接电极部，形成于一个所述振动腕部的主表面上，在比所述加宽部更靠近所述振动腕部的前端部一侧的区域内以与所述侧面电极部连接的方式形成，并且经由所述基部的主表面上而与另一个所述振动腕部的所述主表面电极部连接，并且
在形成所述主表面电极部时，形成为使所述振动腕部的所述加宽部中的横宽窄于所述振动腕部的前端部中的横宽。
5. 如权利要求4所述的压电振动片的制造方法，其特征在于：在进行所述电极形成工序时，所述连接电极部在从所述振动腕部的基端部朝着前端部的100μm～200μm的范围内形成为宽幅。
6. 如权利要求4或5所述的压电振动片的制造方法，其特征在于：在进行所述电极形成工序时，所述加宽部中的所述连接电极部的横宽形成为横宽至少在10μm以上。
7. 一种压电振动器，其特征在于：具有权利要求1至3中任一项所述的压电振动片。
8. 如权利要求7所述的压电振动器，其特征在于具备：
基底基板，在该基底基板的上表面装配所述压电振动片；
盖基板，以在空腔内收容所装配的所述压电振动片的状态与所述基底基板接合；以及
一对外部电极，该一对外部电极形成在所述基底基板的下表面，并且分别对所装配的所述压电振动片的所述激振电极电连接。
9. 如权利要求7所述的压电振动器，其特征在于具备：
外壳，在该外壳的内部收容所述压电振动片；以及
使所述外壳内密封的气密端子，该气密端子具有：底座，该底座形成为环状并且压入并固定在所述外壳内；2个引线端子，以贯通该底座的状态进行配置，在其间夹着底座而其一端侧成为分别与所述激振电极电连接的内部引线，其另一端侧成为分别与外部电连接的外部引线；以及填充材料，使该引线端子和所述底座固定。
10. 一种振荡器，其特征在于：将权利要求7至9中任一项所述的压电振动器作为振子电连接至集成电路。
11. 一种电子设备，其特征在于：使权利要求7至9中任一项所述的压电振动器与计时部电连接。
12. 一种电波钟，其特征在于：使权利要求7至9中任一项所述的压电振动器与滤波部电连接。
CN201010241190.8A 2009-07-21 2010-07-21 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟及压电振动片的制造方法 Active CN101964636B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009170381A JP5385037B2 (ja) 2009-07-21 2009-07-21 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法
JP2009-170381 2009-07-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101964636A CN101964636A (zh) 2011-02-02
CN101964636B true CN101964636B (zh) 2015-04-22

Family

ID=43496666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010241190.8A Active CN101964636B (zh) 2009-07-21 2010-07-21 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟及压电振动片的制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8089202B2 (zh)
JP (1) JP5385037B2 (zh)
CN (1) CN101964636B (zh)
TW (1) TWI516027B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5617392B2 (ja) * 2010-07-09 2014-11-05 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子及び発振器
JP2012039509A (ja) * 2010-08-10 2012-02-23 Seiko Instruments Inc 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
JP2014032137A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Seiko Epson Corp 振動片、電子デバイスおよび電子機器
US9257959B2 (en) * 2013-03-29 2016-02-09 Seiko Epson Corporation Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, sensor, and moving object
JP6791766B2 (ja) * 2017-01-17 2020-11-25 日本電波工業株式会社 圧電振動片及び圧電デバイス
JP6635605B2 (ja) * 2017-10-11 2020-01-29 国立研究開発法人理化学研究所 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びｘ線撮像装置
JP2019080108A (ja) * 2017-10-20 2019-05-23 日本電波工業株式会社 音叉型振動子およびパッケージ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003087090A (ja) * 2001-09-13 2003-03-20 Seiko Epson Corp 振動片、振動子、発振器及び電子機器
JP2006108884A (ja) * 2004-10-01 2006-04-20 Citizen Miyota Co Ltd 音叉型屈曲振動水晶片の電極形状
CN1905364A (zh) * 2005-04-05 2007-01-31 精工电子有限公司 压电振子及其制法、含振子的振荡器、电子单元和电波表
CN101142742A (zh) * 2005-04-18 2008-03-12 株式会社大真空 压电振动片和压电振动器件
CN101316097A (zh) * 2007-05-30 2008-12-03 爱普生拓优科梦株式会社 音叉型振动片以及音叉型振子

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5582528A (en) * 1978-12-19 1980-06-21 Seiko Instr & Electronics Ltd Crystal oscillator
JPS5728416A (en) * 1980-07-29 1982-02-16 Citizen Watch Co Ltd Electrode construction of quartz oscillator
JPH0186315U (zh) * 1987-11-27 1989-06-07
JPH0823249A (ja) * 1994-07-07 1996-01-23 Daishinku Co 音叉型水晶振動子の電極形成方法
JP3858575B2 (ja) * 2000-09-01 2006-12-13 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器及び携帯電話装置
JP3912247B2 (ja) * 2002-09-27 2007-05-09 株式会社大真空 音叉型振動片及び音叉型振動子
JP4257138B2 (ja) * 2003-02-12 2009-04-22 京セラキンセキヘルツ株式会社 音叉型水晶振動子
JP4409979B2 (ja) * 2004-02-10 2010-02-03 シチズンホールディングス株式会社 振動子
JP4277818B2 (ja) * 2005-03-22 2009-06-10 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片および圧電デバイス
JP2008098748A (ja) * 2006-10-06 2008-04-24 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 音叉型圧電振動子、圧電振動デバイス、及び圧電発振器
US7863803B2 (en) * 2007-05-30 2011-01-04 Epson Toyocom Corporation Tuning fork resonator element and tuning fork resonator
JP4990047B2 (ja) * 2007-07-02 2012-08-01 日本電波工業株式会社 圧電振動片及び圧電デバイス
JP5100753B2 (ja) * 2007-09-13 2012-12-19 シチズンホールディングス株式会社 水晶振動子片およびその製造方法
JP4539708B2 (ja) * 2007-11-02 2010-09-08 エプソントヨコム株式会社 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ
JP4553157B2 (ja) * 2007-11-20 2010-09-29 エプソントヨコム株式会社 音叉型圧電振動片及び音叉型圧電振動子
JP2011029715A (ja) * 2009-07-21 2011-02-10 Seiko Instruments Inc 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法
JP5085679B2 (ja) * 2010-03-15 2012-11-28 日本電波工業株式会社 圧電振動片および圧電デバイス

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003087090A (ja) * 2001-09-13 2003-03-20 Seiko Epson Corp 振動片、振動子、発振器及び電子機器
JP2006108884A (ja) * 2004-10-01 2006-04-20 Citizen Miyota Co Ltd 音叉型屈曲振動水晶片の電極形状
CN1905364A (zh) * 2005-04-05 2007-01-31 精工电子有限公司 压电振子及其制法、含振子的振荡器、电子单元和电波表
CN101142742A (zh) * 2005-04-18 2008-03-12 株式会社大真空 压电振动片和压电振动器件
CN101316097A (zh) * 2007-05-30 2008-12-03 爱普生拓优科梦株式会社 音叉型振动片以及音叉型振子

Also Published As

Publication number Publication date
US20110018402A1 (en) 2011-01-27
TWI516027B (zh) 2016-01-01
US8089202B2 (en) 2012-01-03
JP2011029714A (ja) 2011-02-10
TW201134090A (en) 2011-10-01
CN101964636A (zh) 2011-02-02
JP5385037B2 (ja) 2014-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5184142B2 (ja) 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法
CN101904094B (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN101964636B (zh) 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟及压电振动片的制造方法
CN101946406B (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
US8176606B2 (en) Method of fabricating a piezoelectric vibrating piece
JP5128262B2 (ja) 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法
CN102195589A (zh) 真空封装件、真空封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102142826B (zh) 压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN103248333B (zh) 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表
CN103036523A (zh) 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102197585A (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102197589A (zh) 压电振动器、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
CN101964637B (zh) 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟及压电振动片的制造方法
CN102204089B (zh) 压电振动片的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102227872A (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
JP2007067644A (ja) 表面実装型圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器及び電波時計
CN101997501B (zh) 封装的制造方法、压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN101946404A (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN101515791A (zh) 压电振动片及其制法、压电振子、振荡器、电子设备及电波时钟
CN101964639A (zh) 电压振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102227873A (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102282670A (zh) 封装件的制造方法及圆片接合体、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表
JP5680163B2 (ja) 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法
CN102377410B (zh) 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟
CN102377410A (zh) 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: JINGGONG ELECTRONIC CRYSTAL TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SEIKO INSTRUMENTS, INC.

Effective date: 20131226

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20131226

Address after: Chiba, Chiba, Japan

Applicant after: Jinggong Electronic Crystal Technology Co., Ltd.

Address before: Chiba, Chiba, Japan

Applicant before: Seiko Instruments Inc.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant