CN101960932B - 焊料连接的方法、电子器件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供焊料连接的方法是将具有焊料突块的第一电子部件与具有突起电极的第二电子部件电连接，从而在第一焊料突块和突起电极之间提供电连接的焊料连接方法，其中满足A+B＞C的关系，其中将来自第一电子部件一面的第一焊料突块的高度表示为A[μm]，将来自第二电子部件一面的突起电极压缩变形前的高度表示为B[μm]，粘结剂层的厚度表示为C[μm]，所述方法进一步包括：将所述粘结剂层配置在第一电子部件中；使第一焊料突块和突起电极变形并使上述突起电极与上述第一焊料突块接触，从而使第一焊料突块的高度A[μm]和上述突起电极的高度B[μm]的和基本等于上述粘结剂层的厚度C[μm]。

Description

焊料连接的方法、电子器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及提供焊料连接的方法、电子器件及其制造方法。
背景技术
近年来对电子器件的高性能化、轻质化和紧密化性质的要求促进了电子部件(例如半导体封装件等)的高密度集成和高密度安装，且此类电子部件的小型化和高接脚数化正在进行中。采用焊料接合获得电子部件的电连接(electric coupling)，例如，采用焊料接合获得半导体晶片间的导通接合(conducting junction)，半导体晶片和电路板(例如具有安装于其中的倒装晶片装置的封装件)间的导电接合，电路板和电路板间的导通接合。另外，对电子部件的薄化、小型化和密脚距接合的要求促进了通过利用毛细管现象向焊料接合部分填充底部填充材料(underfill material)，然后强化所述焊料接合部分以确保接合可靠性的提案。
当利用诸如底部填充材料的树脂填补由焊料接合产生的空隙(gap)时，所用树脂的量(其大于待填充空隙的体积)可引起过量树脂流至不必要的位置，引起例如装置的污染或者由于流出的树脂而降低用于安装其他部件的端子的空间面积。另外，利用毛细管现象的底部填充材料的方法需要用底部填充材料进行填充的多个操作，这是形成生产成本提高的原因之一。因此，对将半导体元件耦合至基板的过程提出一种方法，其包括滴加底部填充材料和助焊剂的混合物，然后固化底部填充材料的同时提供焊料接合。由于不需要填充底部填充材料的操作，所以此装配方法可有效地使生产成本显著降低。
例如，专利文献1描述了产生电子部件与基板互连的方法。此方法包括在形成于电子部件中的焊料突块和形成于基板中的图案化金属之间配置连接材料(binding material)，从而在焊料突块和图案化金属之间提供连接。更具体地，首先，将电子部件与基板适当地对准，从而使具有连接材料涂层的图案化金属面向焊料突块。然后，使用真空压制装置(vacuum press apparatus)，使焊料突块靠近并与图案化金属毗邻，然后挤压直至焊料突块变形以使其紧密接合。在该工序中除去焊料突块与图案化金属间接触点的连接材料。然后，进行回流工序从而在焊料突块与图案化金属之间提供接合，并将粘结剂固化，从而提供电子部件和基板之间的连接。
专利文献1
日本专利特开第H04-280,443号。
发明内容
然而，在专利文献1描述的技术中，用金属化图案涂布的连接材料被截留在焊料突块和金属化图案之间，引起电连接不良的问题。
本发明的目的是提供一种通过具有助焊剂功能的粘结剂层而与焊料耦合且可靠性得到提高的方法。本发明的另一个目的是提供提高了可靠性的电子器件。
本发明的一个方面提供了一种焊料连接的方法，使具有焊料突块的第一电子部件电连接至具有突起电极的第二电子部件，该方法包括：在表面形成粘结剂层，所述表面是第一电子部件中形成焊料突块的表面和第二电子部件中形成突起电极的表面中的一个表面；配置焊料突块使其面向突起电极，从而使第一电子部件和第二电子部对准；和，在使排列成相互面对的焊料突块和突起电极彼此接触的同时，加热并压缩焊料突块和突起电极，从而引起焊料突块和突起电极的压缩变形，其中，在形成粘结剂层的步骤中形成粘结剂层，并满足A+B＞C的关系，其中，焊料突块压缩变形前的高度表示为A[μm]，突起电极压缩变形前的高度表示为B[μm]，粘结剂层的厚度表示为C[μm]，且在加热和压缩焊料突块和突起电极的步骤中焊料突块和突起电极被压缩变形，从而满足D+E基本等于C的关系，其中，将焊料突块压缩变形后的高度表示为D[μm]，突起电极压缩变形后的高度表示为E[μm]。
本发明另一方面提供了电子器件，其包括通过上述用于提供焊料连接的方法连接的焊料连接。
本发明再一方面提供了电子器件的制造方法，其利用上述用于提供焊料连接的方法。
根据本发明，突起电极通过粘结剂层与焊料突块接触，然后进一步进行压缩接合和变形，从而可以利用两个构件的凸起状结构更高效率地除去焊料突块和突起电极接触点的粘结剂层。另外，形成粘结剂层，从而满足A+B＞C的关系，其中，焊料突块压缩变形前的高度表示为A[μm]，突起电极压缩变形前的高度表示为B[μm]，粘结剂层的厚度表示为C[μm]，且焊料突块和突起电极被压缩变形，从而满足D+E基本等于C的关系，其中将焊料突块压缩变形后的高度表示为D[μm]，突起电极压缩变形后的高度表示为E[μm]。这样可以除去焊料突块和突起电极的接触点中的粘结剂层，而没有任何残留。由此，可以在焊料连接中获得增强的电连接。
本发明可以提供通过具有助焊剂功能的粘结剂层使与焊料的可靠性提高的耦合的方法。
另外，本发明可以提供提高了可靠性的电子器件。
附图说明
根据以下一些优选实施方案的描述并结合附图，本发明的上述目的和其它目的、优势和特点将更加明显。
图1为描述提供本实施方案的焊料连接的方法的流程图。
图2为描述提供本发明实施方案的焊料连接的方法的横截面图。
图3为示出本发明实施方案中图1的S101的横截面图。
图4为示出本发明实施方案中图1的S102的横截面图。
图5为示出本发明实施方案中图1的S104的横截面图。
图6为示出本发明实施方案中图1的S105的横截面图。
最佳实施方案
以下将参考附图对本发明的示例性实施方案进行详细描述。在所有附图中，相同数字表示在图中共同出现的元件，并且将不再重复其详细说明。
本发明提供焊料连接的方法是提供用于将具有焊料突块13的第一电子部件1电连接至具有突起电极23的第二电子部件2的焊料连接方法。图1为描述提供本实施方案的焊料连接的方法的流程图。图2-6是描述一个实施方案中提供焊料连接的方法的横截面图，该方法包括在表面形成粘结剂层3，其中，所述表面与用于形成焊料突块13的表面相同，该焊料突块13设置在第一电子部件1中，所述第一电子部件1包含于本发明的用于提供焊料连接的方法中。本实施方案包括：在形成设置在第一电路部件1中的焊料突块13的表面中形成粘结剂层3的操作(S101，图3)；配置焊料突块13使其面向突起电极23，以使具有粘结剂层3的上述第一电子部件1和第二电子部件2对准的操作(S102，图4)；和，使排列成相互面对的焊料突块13和突起电极23彼此接触的同时，加热并压缩焊料突块13和突起电极23，从而引起压缩变形的操作(S103，图5)。如图3所示，在用于形成粘结剂层3的上述操作(S101)中形成粘结剂层3，从而满足A+B＞C的关系，其中，焊料突块13压缩变形前的高度表示为A[μm]，突起电极23压缩变形前的高度表示为B[μm]，粘结剂层3的厚度表示为C[μm]。如图5所示，在上述用于加热和压缩焊料突块13和突起电极23的操作(S103)中使焊料突块13和突起电极23变形，从而满足D+E基本等于C的关系，其中，焊料突块13压缩变形后的高度表示为D[μm]，突起电极23压缩变形后的高度表示为E[μm]。
以下将对本实施方案进行更具体的描述。在本实施方案中，粘结剂层3由包含热固性树脂和具有助焊剂活性的化合物的树脂组合物组成。随后将对构成粘结剂层3的树脂组合物的细节进行描述。
在本实施方案中，焊料突块13由焊料合金组成。例如，采用不含铅的焊料，例如基于锡/银(Ag)的焊料等。
如果需要，在S102前可以额外进行预固化构成粘结剂层3的树脂组合物的热固性树脂的热处理操作。此预固化是在低于最终的玻璃化转变温度的温度下固化的过程，且所述预固化可以在某种程度上加速构成粘结剂层3的树脂组合物中的热固性树脂的固化，由此可以调整粘结剂层3的最小熔融粘度。
在S102中，配置焊料突块13使其面向突起电极23，以对准具有粘结剂层3的第一电子部件1和第二电子部件2，然后，在S103中，在使排列成相互面对的焊料突块13和突起电极23彼此接触的同时，加热并压缩焊料突块13和突起电极23，从而引起压缩变形。在S103中，加热与加压同时开始或加热在加压之前开始，并且为了适当地调整粘结剂层3的粘度，可以预先布置在预定温度下的加热和压缩单元(例如电动压力机等)，或者可选择地在安装第一电子部件1和第二电子部件2之后对所述单元进行加热以提高温度。当预先布置在预定温度下的加热和压缩单元(例如电动压力机)时，由于第一电子部件1和第二电子部件2具有较小的热容量，所以第一电子部件1和第二电子部件2的温度在安装至加热和压缩单元的阶段快速增高，并在数秒内达到预定温度。当第一电子部件1和第二电子部件2被安装至加热和压缩单元后对其进行加热以提高温度时，第一电子部件1和第二电子部件2的温度随加热和压缩单元温度的提高而提高。在包括在用于形成设置在第一电子部件1中的焊料突块13的表面中形成粘结剂层3的本实施方案中，优选至少加热第一电子部件1。
在S103中，为了可以更简单地从焊料突块13和突起电极23之间的部分除去粘结剂层3，优选使用下述粘结剂层3：其中，以10℃/分钟的升温速率从25℃开始提高温度直至粘结剂层熔化，所述粘结剂层在1.0Hz的频率下测定的粘度首先随所述温度的提高而降低直至达到最小熔融粘度，然后随所述温度的提高而提高，并且最小熔融粘度为10-10,000Pa·s。
在S103中，“D+E基本等于C”的条件表示在将粘结剂层3配置在第一电子部件1和第二电子部件2之间而没有产生外流也不产生空隙的条件。更具体地，其表示D与E之和是C的0.9-1.1倍。
另外，在S103中，焊料突块13和突起电极23的压缩变形率α(挤压的量)可以表示为α＝(D+E)/(A+B)。α可以优选为0.3-0.9，并更优选为0.5-0.7。
在S103中，更优选将焊料突块13和突起电极23加热至低于焊料突块13的熔化温度的温度。更具体地，优选在低于焊料熔化温度或焊料熔点的温度下进行加热。
在S103后，使焊料突块13和突起电极23熔化以进行连接(S104，图6)，从而使焊料突块13和突起电极23连接生成焊料连接部。然后，进一步进行粘结剂层3的后固化(S105)。此后固化是完全进行构成粘结剂层3的树脂组合物中的热固性树脂的固化反应的过程。这引起粘结剂层3的固化，从而在第一电子部件1和第二电子部件2之间形成绝缘层。
以下将进一步详细描述提供焊料连接的方法。
首先，如图2所示，制备作为第一电子部件1的第一基板1，并制备作为第二电子部件2的第二基板2(图2)。
第一基板1包括核心基板11、设置在核心基板11的一面(图2中的下侧)的端子12、所设置的覆盖端子12的焊料突块13、覆盖核心基板11的一面的阻焊剂14a、设置在核心基板11的另一面(图2中的上侧)的电路布线15和所设置的覆盖电路布线15和核心基板11的另一面的阻焊剂14b。
第二基板2包括核心基板21、设置在核心基板21的一面(图2中的上侧)的端子22、所提供的覆盖端子22的突起电极23、覆盖核心基板21的一面的阻焊剂24a、设置在核心基板21的另一面(图2中的下侧)的电路布线25和所设置的覆盖电路配线25和核心基板21的另一面的阻焊剂24b。
可用于突起电极23的常用材料可包括焊料、铜、金、银、铝或镍等，并且优选能够与焊料突块13形成金属间化合物的铜和镍，且更优选突起电极在焊料突块13中熔化从而形成联合体(unified body)的焊料和金。另外，可以单独采用上述材料之一，或者也可以采用这些材料的多个组合。例如，焊料仅在铜突起部的顶部形成，从而提供具有更高耦合可靠性的焊料连接部。另外，用于突起电极23的材料可以为与用于焊料突块13的材料类似的焊料合金。上述突起电极23的可用形状可以为半球状、圆柱状和凹状(例如金布线突块)等。
接着，将具有助焊剂功能的粘结剂层3层叠在第一基板1的设置有焊料突块13的一侧，以配置具有助焊剂功能的粘结剂层3(图3)。在此种情况下，满足A+B＞C的关系，其中，焊料突块13的高度A[μm]是起始自第一基板1的一面(图3中第一基板1下侧的阻焊剂14a的底面141)的高度，突起电极23的高度B[μm]为起始自第二基板2的一面(图3中第二基板2上侧的阻焊剂24a的上面241)的高度，具有助焊剂功能的粘结剂层3的厚度表示为C[μm]。
由此，焊料突块13通过加热和压缩接合与突起电极23接触，在对其进行挤压的同时，除去配置于焊料突块13和突起电极23间的粘结剂层3，与具有助焊剂功能的粘结剂层3相比，这样可以更容易地露出焊料突块13的顶部131。这样可以防止具有助焊剂功能的粘结剂层3在产生焊料连接的过程中配置在焊料突块13和突起电极23之间(树脂堵塞)。
更具体地，可以优选满足10≤A+B-C≤100关系，并且尤其可以更优选满足20≤A+B-C≤35的关系，其中，焊料突块13的高度A[μm]是起始自第一基板1的一面(第一基板1下侧的阻焊剂14a的底面141)的高度，突起电极23的高度B[μm]是起始自第二基板2的一面(第二基板2上侧的阻焊剂24a的上面241)的高度，具有助焊剂功能的粘结剂层3的厚度表示为C[μm]。A、B和C的关系在上述范围内时可以减少树脂堵塞，此外还可以减少由于压缩而流出的树脂，并进一步减少由于焊料突块的变形而引起的焊料突块宽度的扩大。
具体而言，焊料突块13起始自第一基板1的一面141的高度A[μm]和突起电极23起始自第二基板2的一面241的高度B[μm]的和不受具体限制，但优选20-400μm，且尤其更优选50-65μm。当高度之和在上述范围内时，可以在构件内形成大量用于耦合的端子，并由此通过压缩至粘结剂层的厚度而容易地产生焊料突块的相互接触(即使用于形成焊料的高度的变化增加至某种程度)，由此提高改善了质量的焊料连接部的产量。
具有助焊剂功能的粘结剂层3的厚度C[μm]不受具体限制，但优选10-390μm，且尤其更优选30-35μm。当厚度在上述范围内时，强化了耦合可靠性和用于减少粘结剂层内空隙的产生的效果间的平衡。
该具有助焊剂功能的粘结剂层3由包含例如热固性树脂和具有助焊剂活性的化合物的树脂组合物组成。
上述热固性树脂通常包括，例如环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、酚醛树脂、(间)丙烯酸酯树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂和马来酰亚胺树脂等。其中，优选采用固化性和贮存稳定性更好、所固化的产品耐热性更好、耐湿性更好和耐化学性更好的环氧树脂。
可以采用室温下(25℃)为固体形式的环氧树脂或室温下为液体形式的环氧树脂。或者，可以采用室温下为固体形式的环氧树脂和室温下为液体形式的环氧树脂的组合。这可以进一步提高上述树脂在热熔化过程中的设计适应性。
上述室温下为固体形式的环氧树脂并不受具体限定，但通常包括双酚A环氧树脂、双酚S环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲氧甲酚酚醛清漆环氧树脂(creosol novolac epoxy resins)、缩水甘油胺环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、三官能环氧树脂和四官能环氧树脂等。更具体地，其可以包括固体的三官能环氧树脂和甲氧甲酚酚醛清漆环氧树脂。
或者，上述室温下为液体形式的环氧树脂可以为双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂。或者，其可以组合使用。
上述热固性树脂的含量并不受具体限定，但可以优选为上述树脂组合物整体的25-75重量％，并且具体更优选45-70重量％。含量在上述范围内可提高固化性，并可使树脂具有设计适应性且具有增强的热熔化行为。
上述具有助焊剂活性的化合物具有包括用于诱导电极端子表面上的氧化物膜(例如阻碍连接的焊料突块)还原的还原能力的功能，由此除去氧化物膜。上述具有助焊剂活性的化合物确定为，例如分子中包含至少一个羧基基团和/或酚式羟基基团的化合物，并且可以为液体或固体。
上述包含羧基基团的具有助焊剂活性的化合物通常包括脂族酸酐、脂环酸酐、芳族酸酐、脂族羧酸和芳族羧酸等。具有酚式羟基基团的具有助焊剂活性的化合物通常包括酚类。
上述脂族酸酐通常包括琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐和聚癸二酸酐等。
上述脂环酸酐通常包括甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基腐植酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐和甲基环己烯二羧酸酐等。
上述芳族酸酐通常包括邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸二酐、苯甲酮四羧酸酐、乙二醇二(三聚氰胺)(ethylene glycol bis trimelitate)和甘油三(三聚氰胺)(glycerol tris trimelitate)等。
上述脂族羧酸通常包括下式(I)表示的化合物。
HOOC-(CH2)n-COOH    (1)
n为等于大于0且小于等于20的整数
其中，为了平衡助焊剂活性、产生接合过程中的除气作用以及粘结剂的固化产品的弹性模量和玻璃化转变温度，上述式(1)中的“n”可以优选为3-10。“n”在该范围内可以均匀地熔化而不产生空隙。由此，可以实现粘结剂层的固化而不用除气。“n”等于或大于3可抑制粘结剂的固化产品的弹性模量的增加，由此提高与粘合物的粘合性。此外，“n”等于或小于10可抑制弹性模量的降低，并由此进一步提高耦合可靠性。
上述式(1)所示的典型化合物包括，例如，n＝3，戊二酸(HOOC-(CH2)3-COOH)；n＝4，己二酸(HOOC-(CH2)4-COOH)；n＝5，庚二酸(HOOC-(CH2)5-COOH)；n＝8，癸二酸(HOOC-(CH2)8-COOH)；和n＝10，十二烷二酸(HOOC-(CH2)10-COOH)。
其它脂族羧酸包括甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、新戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、油酸、富马酸、马来酸、草酸、丙二酸和琥珀酸等。
上述芳族羧酸通常包括苯甲香酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、连苯三酸、偏苯三酸、苯均三酸、苯偏四甲酸、连苯四酸、苯均四酸、苯六甲酸、三苯甲酸(triyl acid)、二甲苯酸、2，3-二甲基苯甲酸、3，5-二甲基苯甲酸、2，3，4-三甲基苯甲酸、甲苯酸、肉桂酸、水杨酸、2，3-二羟基苯甲酸、2，4-二羟基苯甲酸、龙胆酸(2，5-二羟基苯甲酸)、2，6-二羟基苯甲酸、3，5-二羟基苯甲酸、没食子酸(3，4，5-三羟基苯甲酸)、萘甲酸衍生物，例如1，4-二羟基-2-萘甲酸和3，5-二羟基-2-萘甲酸等；酚酞啉；和双酚酸等。
上述具有酚式羟基基团的具有助焊剂活性的化合物通常包括具有酚式羟基基团的单体，例如苯酚、邻甲氧甲酚、2，6-二甲苯酚、对甲氧甲酚、间甲氧甲酚、邻乙基苯酚、2，4-二甲苯酚、2，5-二甲苯酚、间乙基苯酚、2，3-二甲苯酚、2，4，6-三甲苯酚、3，5-二甲苯酚、对叔丁基苯酚、儿茶酚、对叔戊基苯酚、间苯二酚、对辛基苯酚、对苯基苯酚、双酚A、双酚F、双酚AF、联苯酚(biphenol)、二烯丙基双酚F、二烯丙基双酚A、三酚和四酚等、苯酚酚醛清漆树脂(phenolic novolac resin)、邻甲氧甲酚酚醛清漆树脂、双酚F酚醛清漆树脂和双酚A酚醛清漆树脂等。
由于上述具有助焊剂活性的化合物通过与诸如环氧树脂等的热固性树脂反应而在三维上被吸收，优选的化合物为在一个分子中具有至少两个能够加入到环氧树脂中的酚式羟基基团和至少一个对金属氧化物膜具有助焊剂作用且与芳族环直接相连的羧基基团的化合物。此类化合物通常包括苯甲酸衍生物，例如2，3-二羟基苯甲酸、2，4-二羟基苯甲酸、龙胆酸(2，5-二羟基苯甲酸)、2，6-二羟基苯甲酸、3，4-二羟基苯甲酸和没食子酸(3，4，5-三羟基苯甲酸)等；萘甲酸衍生物，例如1，4-二羟基-2-萘甲酸、3，5-二羟基-2-萘甲酸和3，7-二羟基-2-萘甲酸等；酚酞啉；和双酚酸等。
可以单独使用这些具有助焊剂活性的化合物中的任一个，或者可以使用两个或更多个的组合。
上述具有助焊剂活性的化合物的含量并不受具体限制，但由于可提供增强的助焊剂活性，可以优选为上述树脂组合物整体的1重量％或更高，且尤其可以更优选为5重量％或更高。残留的热固性树脂和未反应的具有助焊剂活性的化合物可以引起迁移。因此，虽然并不具体限定至任何具体的范围，但为了避免剩余热固性树脂和具有助焊剂活性的化合物，具有助焊剂活性的化合物的含量可以优选等于或低于上述树脂组合物整体的30重量％，且尤其更优选等于或小于25重量％。所述含量在上述范围内时可以诱导铜箔表面氧化物膜的还原，从而提供具有更高强度的改良结合。
上述树脂组合物并不被具体限制至任何具体的物质，但可以优选包含上述热固性树脂的固化剂。
上述固化剂通常包括，例如酚类、胺类和硫醇类。当采用环氧树脂用于热固性树脂时，由于可以提供与环氧树脂的改善的反应性、降低固化过程中的二维变化并使固化产品具有适当的物理性质(例如，耐热性和耐湿性等)，优选使用酚类。所述不包含酸酐的树脂组合物抗吸湿，并由此可以防止粘结剂层粘性的增加。因此，由于可以产生改良的焊料连接而优选此组合物。
上述酚类并不被具体限定至任何具体的化合物，且当考虑到粘结剂的固化产物的物理性质时，可以优选具有两个或更多个官能团的化合物。通常可以采用，例如，双酚A、四甲基双酚A、二烯丙基双酚A、双酚、双酚F、二烯丙基双酚F、三酚、四酚、苯酚酚醛清漆(phenol novolacs)和甲氧甲酚酚醛清漆(creosol novolacs)等，并且当考虑熔融粘度、与环氧树脂的反应性以及固化产品的物理性质时，可以优选采用苯酚酚醛清漆和甲氧甲酚酚醛清漆。
当采用苯酚酚醛清漆用于上述固化剂时，含量并不受具体限制，但为了确保树脂的固化，可以优选等于或大于上述树脂组合物整体的5重量％，且尤其更优选等于或大于10重量％。未与环氧树脂反应的残留苯酚酚醛清漆可引起迁移。因此，为了避免剩余残留物，所述含量优选等于或小于上述树脂组合物整体的30重量％，且尤其更优选等于或小于25重量％。
当采用环氧树脂用于热固性树脂时，可以通过与环氧树脂的当量比确定苯酚酚醛清漆的含量。更具体地，所述苯酚酚醛清漆与环氧树脂的当量比并不受具体限制，但可以优选为0.5-1.2，且尤其更优选为0.6-1.1，最优选为0.7-0.98。苯酚酚醛清漆与环氧树脂的当量比等于或大于上述下限时，可以确保固化产品的耐热性和耐湿性，当量比等于或低于上述上限时，可以减少固化后未反应的剩余苯酚酚醛清漆树脂和环氧树脂的量，由此获得改善的抗迁移性。
其它类型的可用固化剂可以包括，例如熔点等于或大于150℃的咪唑化合物。此咪唑化合物的过低熔点可在焊料粉移至电极表面之前诱导粘结剂中树脂的较早固化，并认为由此导致粘结剂的不稳定耦合或寿命较短。
因此，优选熔点等于或大于150℃的咪唑化合物。熔点等于或大于150℃的典型咪唑化合物包括，例如2-苯基羟基咪唑和2-苯基-4-甲基羟基咪唑等。
除此之外，此咪唑化合物的熔点上限并不受具体限制，且可以根据，例如粘结剂的粘合温度适当地进行选择。
当使用咪唑化合物用于上述固化剂时，其含量并不受具体限制，且可以优选为上述树脂组合物整体的5×10-3重量％-10重量％，且尤其更优选为1×10-2重量％-5重量％。上述咪唑化合物的含量等于或大于上述下限时，可表现出具有进一步功效的热固性树脂的固化催化剂的功能，从而可以提高粘结剂的固化性。另一方面，上述咪唑化合物的含量等于或低于上述上限时，可以使树脂在熔化焊料的温度下的熔融粘度不过高，从而提供改善的焊料接合构造。另外，可以进一步提高粘结剂的贮存稳定性。
可以单独使用这些固化剂中的任一个，或者可以使用两个或更多个的组合。
虽然并不具体限制，但上述树脂组合物可以优选包含成膜树脂。这可以为该膜提供改善的成膜性。
上述成膜树脂通常包括，例如苯氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、硅氧烷改性的聚酰亚胺树脂、聚丁二烯、聚丙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、聚乙缩醛树脂、聚乙烯丁缩醛树脂、聚乙烯乙缩醛树脂、丁基橡胶、氯丁二烯橡胶、聚酰胺树脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙酸乙烯酯、尼龙或丙烯酸橡胶等。可以单独使用这些成膜树脂中的任一个，或者可以使用两个或更多个的组合。
当使用苯氧树脂用于上述成膜树脂时，其数均分子量并不受具体限制，但可以优选数均分子量为5,000-15,000的苯氧树脂。使用此苯氧树脂可以防止粘结剂在固化前流动，从而提供均一的层间厚度。所述苯氧树脂的骨架通常包括双酚A型、双酚F型和联苯基骨架型等，但并不限于此。优选地，可以优选采用饱和水吸收率(saturated water absorption)等于或小于1％的苯氧树脂，原因是使用此化合物可避免在形成接合或安装焊料的过程中的较高温度条件下产生泡沫或分层。
此外，为了提供改良的粘合性和与其它树脂的兼容性，可以使用具有诸如腈基基团、环氧基团、羟基基团和羧基基团等官能团的化合物用于上述成膜树脂，例如，可以使用具有官能团的丙烯酸橡胶用于上述树脂。
使用丙烯酸橡胶(具有官能团)用于上述成膜树脂可以在产生成膜粘结剂的过程中提供提高的沉积稳定性(deposition stability)。此外，这还可以降低粘结剂的弹性模量，降低粘合物和粘结剂之间的残余应力，从而可以提高粘合物的粘合性。
上述成膜树脂的含量并不受具体限制，但可以优选为上述树脂组合物整体的5重量％-45重量％。加入含量在上述范围内的成膜树脂可以防止成膜性降低，防止粘结剂固化产物弹性模量提高，从而可以进一步提高与粘合物的粘合性。此外，含量在上述范围内还可以防止粘结剂熔融粘度的增加。
上述树脂组合物并不受具体限制，但可以优选包含硅烷偶联剂。这可以进一步增强粘合物上粘结剂的粘合性。上述硅烷偶联剂通常包括，例如环氧硅烷偶联剂或含芳烃的氨基硅烷偶联剂等。可以单独使用这些硅烷偶联剂中的任一个，或者可以使用两个或更多个的组合。
上述硅烷偶联剂的含量并不受具体限定，但可以优选为上述树脂组合物整体的1×10-2-5重量％，并且具体更优选0.1-1重量％。含量在上述范围内时，可以产生提高粘合性的尤其增强的效应。
上述树脂组合物可以额外包含除上述组分外的组分。例如，为了改善树脂的各种类型的性质，例如兼容性、稳定性和可加工性等，可以适当地加入各种类型的添加剂。
将此树脂组合物溶解在芳烃溶剂(例如甲苯、二甲苯)、有机酯溶剂(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯)或有机酮溶剂(例如丙酮、甲乙酮)中，并将所获得的清漆涂布在聚酯板上，然后将其在引起上述溶剂挥发的温度下干燥以形成粘结剂板，由此获得形成于聚酯板上的粘结剂层3。
接着，将具有阻焊剂功能的粘结剂层3层叠在第一基板1的设置焊料突块13的一侧，然后剥离聚酯板，从而获得具有助焊剂功能的粘结剂层3(S101，图3)。
接着，至少将第一基板1和第二基板2中之一加热并压缩以使焊料突块13和突起电极23压缩变形，从而使焊料突块13的高度D[μm]和突起电极23的高度E[μm]之和基本等于具有助焊剂功能的粘结剂层13的厚度C[μm](S103，图5)。
此时，压缩变形前焊料突块13的高度A[μm]、突起电极23的高度B[μm]和具有助焊剂功能的粘结剂层3的厚度C[μm]之间的关系满足A+B＞C(图3)，如上述对其进行加热和变形从而使焊料突块13和突起电极23变形，从而使压缩变形的焊料突块13的高度D[μm]和压缩变形的突起电极23的高度E[μm]之和基本等于具有焊剂功能的粘结剂层3的厚度C[μm](图5)。这可以防止在焊料突块13和突起电极23之间截留的具有助焊剂功能的粘结剂层3残留的现象(树脂堵塞)。如上所述，可防止此树脂堵塞的原因是焊料突块13和突起电极23变形，从而除去覆盖具有助焊剂功能的焊料突块13的顶部131的粘结剂层3。
引起使压缩变形的焊料突块13的高度D和压缩变形的突起电极23的高度E之和基本等于具有助焊剂功能的粘结剂层3的厚度C的变形的上述加热和变形可以优选在下述条件下进行：在所述条件下构成具有助焊剂功能的粘结剂层3的树脂组合物中的热固性树脂的固化反应基本不进行。更具体地，优选采用低于粘结剂层3中的热固性树脂的玻璃化转变温度的温度。这可以容易地除去覆盖具有助焊剂功能的焊料突块13的顶部的粘结剂层3。
更具体的加热处理条件并不受具体限制，但可以优选在80-150℃进行5秒-5分钟，且尤其更优选在90-120℃进行30秒-2分钟。此外，压缩条件也不受具体限制，但可以优选0.4-1.0MPa，且尤其更优选0.6-0.9MPa。加热和压缩条件在上述范围内时尤其可以增强用于减少由于具有助焊剂功能的粘结剂层3填充不良而在焊料突块附近产生的空隙的效果。此外，这还可以增强从焊料突块13和突起电极23之间的部分除去具有助焊剂功能的粘结剂层3的效果，从而可以容易地形成焊料突块13与突起电极23的连接，而不在下述的焊料接合操作中引起树脂堵塞。
接着，进行通过熔化焊料形成焊料连接从而耦合焊料突块13和突起电极23的操作。这可以提供焊料突块13和突起电极23之间的焊料连接(S104，图6)。
更具体地，所述操作依赖于焊料的类型，并且在采用例如锡-银(Sn-Ag)的情况下，可以优选通过在220-260℃持续加热30-120秒产生焊料连接，并且尤其更优选通过在230-240℃持续加热60-100秒产生焊料连接。
此外，可以优选进行此种加热从而使组成粘结剂层3的热固性树脂在焊料突块13和突起电极23熔化之后固化。更具体地，优选焊料突块的焊料在组成粘结剂层3的热固性树脂通过加热固化之前熔化。这是因为，如果热固性树脂在焊料熔化之前固化，焊料连接的形状由于热固性树脂的此种固化而被固定，从而可能不能获得优选的形状。
相反，当如上所述在焊料突块13和突起电极23熔化后进行加热以诱导组成粘结剂层3的热固性树脂固化时，除了各焊料突块顶部的焊料外，外周部(末端部)的焊料也在压缩焊料突块13和突起电极23使之变形时熔化，并由此可以获得形状稳定的连接。
在以10℃/分钟的升温速率从室温(25℃)开始提高具有助焊剂功能的粘结剂3的温度直至其达到熔化状态的熔融粘度首先在初始阶段降低直至达到最小熔融粘度然后提高的情况下，上述最小熔融粘度并不受具体限制，但可以优选10-10,000Pa·s，并且更优选100-5,000Pa·s，且尤其优选1,000-2,000Pa·s。具有助焊剂功能的粘结剂层3的最小熔融粘度在上述范围时，尤其可以增强用于减少热处理中由于电子部件吸湿或由电子部件本身产生的气体组分而在粘结剂层产生空隙的效果，和增强用于除去焊料突块13和突起电极23之间的粘结剂层的效果。最小熔融粘度低于上述下限时，可由于树脂的流动引起焊料突块向端子间(inter-terminal)以外的区域分散。最小熔融粘度高于上述上限时，可引起焊料突块无法一体化，而保持被压焊料突块的形状。
接着，进行通过加热固化具有助焊剂功能的粘结剂层3的固化操作(S105)。这可以确保粘结剂层3具有适当的物理性质(例如，耐热性和耐湿性等)。上述固化操作中的温度并不受具体限制，前提是所述温度可以使组成具有助焊剂功能的粘结剂层3的热固性树脂固化，并且更具体地，所述温度可以优选为160-200℃，且尤其更优选为170-190℃。
上述方法可以使第一基板1的焊料突块13和第二基板2的突起电极23通过具有助焊剂功能的粘结剂层3连接，从而形成焊料连接部5。当通过利用常规技术中的毛细管现象使用底部填充材料填充焊料接合部分而形成连接时，上述方法的使用可以同时形成可增强耦合可靠性的焊料接合部分的形状并利用树脂增强焊料接合部分，从而显著减少操作。此外，由各层形成的多层基板的绝缘层可以在一个过程中全部堆叠，并由此可以在一个过程中完全形成导体。
以下将对本实施方案的有益效果进行描述。根据所述方法，突起电极23通过粘结剂层3与焊料突块13接触，然后进一步进行压缩接合和变形，从而可以利用两个构件的凸起状结构从焊料突块13和突起电极23的接触点更高效率地除去粘结剂层3。
另外，形成粘结剂层3，从而满足A+B＞C的关系，其中，焊料突块13压缩变形前的高度表示为A[μm]，突起电极23压缩变形前的高度表示为B[μm]，粘结剂层3的厚度表示为C[μm]，并压缩变形焊料突块13和突起电极23，从而满足D+E基本等于C的关系，其中焊料突块13压缩变形后的高度表示为D[μm]，突起电极23压缩变形后的高度表示为E[μm]。这样可以除去焊料突块13和突起电极23的接触点中的粘结剂层，而没有任何残留。由此，可以在焊料连接中获得增强的电连接。另外，使用具有助焊剂功能的粘结剂层3可以使焊料在焊料突块13的焊料熔化时在具有良好润湿条件的突起电极上延伸，从而提供进一步稳定的接合形状。
通常，一般采用液体环氧树脂作为主要成分，并一般采用包括酞酸酐的酸酐用于底部填充材料中的固化剂，所述底部填充材料包含混合于其中的助焊剂。原因是固化剂中的酸酐本身具有助焊剂作用，并且进一步地，可以以不小于所需环氧树脂的当量的量过量加入酸酐，从而增强助焊剂作用。
相反，在本实施方案的方法中采用酚醛树脂代替酸酐作为固化剂，从而进一步提高可靠性。已经发现，这是因为酸酐(例如酞酸酐)具有较高的吸湿性，使用前和使用中的吸湿使粘度容易地提高。因此，人们提出了在焊料突块13和突起电极23的压缩接合和变形操作(S103)中适地控制粘结剂层3的粘度的方法，从而使焊料突块13和突起电极23的挤压可以更容易地除去粘结剂层3。
更具体地，在本实施方案中，采用具有所述粘度性质(即，以10℃/分钟的升温速率从25℃开始提高温度直至粘结剂层3熔化，粘度首先随温度的升高而降低直至达到最小熔融粘度，然后随温度的升高而升高)的粘结剂层3，并且其最小熔融粘度为10-10,000Pa·s。通过该过程，可以在焊料突块13和突起电极23的压缩接合和变形操作中有效地除去介于焊料突块13和突起电极23之间的粘结剂层3。由此，可以有效防止在焊料连接中由于焊料突块13和突起电极23之间截留粘结剂层3而产生的树脂堵塞，从而在焊料突块13和突起电极23之间提供改良的电连接。
本实施方案的电子部件通常包括，例如具有焊料突块的有机基板，具有焊料突块的陶瓷基板和具有焊料突块的半导体元件等。
可以采用本实施方案用于提供焊料接合的方法，从而形成电子器件的焊料接合。此电子器件通常包括例如具有通过上述电子部件电连接而形成的半导体装置。
虽然以上参考附图对本发明的优选实施方案进行了描述，但应该理解，以上公开的内容仅出于说明本发明的目的，并且还可以使用上述以外的各种修饰。例如，已经参考典型方式对在与用于形成设置在第一电子部件1中的焊料突块13的表面相同的表面形成粘结剂层3的实施方案进行了描述。可选择地，也可以在与用于形成设置在第二电子部件2的突起电极23的表面相同的表面形成粘结剂层3。
实施例
以下将基于实施例和比较例对本发明作进一步详细描述，然而本发明并不限于此。
(实施例1-6和比较例1)
(粘合带的制造)
将表1中示出的各组分溶解在甲乙酮中，从而获得树脂清漆。将此树脂清漆涂布在聚酯板上，并在80℃干燥3分钟，然后在120℃干燥3分钟，从而获得具有助焊剂功能且厚度为C(μm)的粘结剂层(粘合带)。此处，表中的混合比例用相对于混合组分总量的重量％表示。
(电子部件的制造)
*第一基板1(具有焊料突块13的第一电子部件1)和第二基板2(具有作为突起电极的焊料突块23的第二电子部件2)的制造
根据以下工序制造表2中示出的第一电子部件1和第二电子部件2。对具有12μm铜箔的双面覆铜箔层压板(可商购自Sumitomo Bakelite Co.Ltd，商品名为ELC-4785GS)进行蚀刻以形成铜电路图案，然后对所述铜电路图案进行粗化，并通过印制在铜电路的两面形成厚度为15μm的阻焊剂(可商购自Taiyo Ink Mfg.Co.，Ltd，商品名为PSR-AUS703)14a、14b、24a和24b，进行暴露和显影过程从而形成200μm的开口，然后在铜电路图案的上述开口上形成厚度为3μm的非电解镍层和厚度为0.03μm的非电解镀金层，并进一步地，通过印制形成具有预期高度的焊料(Sn/3.5Ag)导电膏(paste)，并且进行回流过程以熔化焊料导电膏，从而获得具有高度(Aμm)高于阻焊剂14a的焊料突块13的第一基板1(具有焊料突块的基板)和具有高度(Bμm)高于阻焊剂24a的焊料突块(突起电极)23的第二基板2(具有焊料突块的基板)。除此之外，焊料突块13和23的熔化温度为221℃。
*多层电路板(电子部件)的制造
利用真空压机(可商购自Meiki Co.，Ltd.，商品名为MVLP-500)在120℃、0.8Mpa下将具有助焊剂功能的厚度为30μm的粘结剂层3接合在第一基板1形成焊料突块13的这一面，持续30秒，并将聚酯膜剥离。接着，将第一基板1的焊料突块13与第二基板2的焊料突块23对准使其彼此面对，在焊料突块13和23彼此接触的同时，利用真空压机在120℃、0.8MPa下对焊料突块13和23加热并压缩30秒，从而引起压缩变形。随后，利用平板动力压机(flat plate power press)(可商购自System Kaihatsu，商品名为MSA-2)在240℃、0.3MPa下压缩120秒以连接焊料突块13和23。此外，为了固化粘结剂层3，在180℃下加热60分钟以获得多层电路板(电子部件)。
以下对各实施例和比较例获得的具有助焊剂功能的粘结剂层3(具有助焊剂功能的粘合膜)和电子部件进行评价。本说明书给出了评价项目的内容。所得结果示于表1。
1.熔融粘度的测定
利用所获得的具有助焊剂功能的粘结剂层(粘合带)对熔融粘度进行测量。更具体地，利用粘弹性测定仪(可商购自Jusco International)在10℃/分钟的升温速率、10Hz的频率下以恒定应力-应变检测的模式对厚度为100μm的粘合带进行测量，并且在300℃的大气温度下进行测量时，在熔融粘度首先在初始阶段降低直至达到最小熔融粘度然后升高的条件下，测定最小熔融粘度。
除此之外，作为预固化，在第一基板1的焊料突块13与第二基板2的焊料突块23对准以使其彼此面对之前，将实施例2的粘合带在100℃热处理60分钟。这样某程度上加速了树脂的固化，从而适当调整了最小熔融粘度。
2.连接性
利用数字万用表(digital multi-meter)测定突块连接部的20个点，对所获得的多层电路板(电子部件)的层间连接抗性进行评价。在所述多层电路板制成之后的情况下和在由-65℃持续1小时和150℃持续1小时组成的热循环共1,000个循环后的情况下均进行测定。进行评价，n＝20。各标记分别表示以下情况。
○○：20个多层电路板在所有突块连接部均实现电传导；
○：18-19个多层电路板在所有突块连接部均实现电传导；
△：16-17个多层电路板在所有突块连接部均实现电传导；和
×：等于或小于15个多层电路板在所有突块连接部均实现电传导。
3.接合部横截面(junction cross section)的评价
利用固化的环氧树脂对所获得的多层电路板进行包埋，并磨光截面。通过扫描电子显微镜(SEM)观察层间连接部的10个点。各标记分别表示以下情况。
○：10个点均呈现稳定的连接形状；和
×：存在一个或多个焊料突块或具有使焊料流经树脂的形状的突块的一体化不良的点。
4.粘结剂层的压力扩展体积的测定
在制造多层电路板时，利用超声探伤仪通过渗透法在利用平板动力压力仪进行压缩接合之前和之后观察图像，并通过面积增加率测量粘结剂层的扩展。各标记分别表示以下情况。
○○：树脂的扩展体积等于或小于5.0％；
○：树脂的扩展体积超过5.0％且等于或小于10.0％；
△：树脂的扩展体积超过10.0％且等于或小于50.0％；和
×：树脂的扩展体积超过50.0％。
[表1]
Figure BPA00001212303400191
Figure BPA00001212303400201
由表1可以看出，实施例1-6的连接性增强。
此外，实施例1-6的焊料接合部呈现稳定的横截面几何学，由此表明其具有增强的可靠性。
此外，表明实施例3-6的树脂扩展较小，由此证明减少了电子部件的污染。
(实施例7)
根据上述电子部件的制造方法，获得焊料突块高度(40μm)高于阻焊剂的第一基板(具有焊料突块的基板)和焊料突块高度(40μm)高于阻焊剂的第二基板(具有焊料突块的基板)。随后，如上所述，通过使用实施例1的粘合带将第一基板的焊料突块连接至第二基板的焊料突块，从而制造多层电路板(电子部件)。根据上述方法对连接性、接合部横截面和粘结剂层通过压缩的扩展进行评价。
在实施例7中，压缩变形前[焊料突块的总高度A+B]-[膜厚度C]＝50μm，压缩变形后[焊料突块的总高度D+E]＝32μm，因此获得的关于连接性、焊料接合部横截面几何性和树脂扩展的结果与实施例1中所得结果类似。除此之外，(D+E)/C的值可以计算为32/30＝1.07，α＝(D+E)/(A+B)的值可以计算为32/80＝0.40。
(实施例8)
根据上述电子部件的制造方法，获得焊料突块高度(18μm)高于阻焊剂的第一基板(具有焊料突块的基板)和焊料突块高度(18μm)高于阻焊剂的第二基板(具有焊料突块的基板)。随后，如上所述，通过使用实施例1的粘合带将第一基板的焊料突块连接至第二基板的焊料突块，从而制造多层电路板(电子部件)。根据上述方法对所获得的多层电路板的连接性、接合部横截面和粘结剂层通过压缩的扩展进行评价。
在实施例8中，压缩变形前[焊料突块的总高度A+B]-[膜厚度C]＝6μm，压缩变形后[焊料突块的总高度D+E]＝28μm。虽然在实际应用中没有发现问题，但与实施例7的结果相比，获得的连接性结果略差。
除此之外，(D+E)/C的值可以计算为28/30＝0.93，α＝(D+E)/(A+B)的值可以计算为28/36＝0.78。
以下对本发明的其它方面进行描述。
(1)本发明提供焊料连接的方法是将具有第一焊料突块的第一电子部件电连接至具有突起电极的第二电子部件，从而在第一焊料突块与所述突起电极之间提供电连接的焊料连接方法，其中满足A+B＞C的关系，其中将第一电子部件一面的所述第一焊料突块的高度表示为A[μm]，第二电子部件一面的所述突起电极的高度表示为B[μm]，所述具有助焊剂功能的粘结剂层的厚度表示为C[μm]，所述方法还包括，将具有上述助焊剂功能的粘结剂层配置在第一电子部件中；和，加热并压缩第一焊料突块和突起电极使第一焊料突块和突起电极变形，并使上述突起电极与上述第一焊料突块的接触，从而使第一焊料突块的高度A[μm]和上述突起电极的高度B[μm]的和基本等于上述具有助焊剂功能的粘结剂层的厚度C[μm]。
(2)提供上述(1)所述的焊料连接的方法，所述方法进一步包括用于固化上述具有助焊剂功能的粘结剂层的固化操作。
(3)提供上述(1)所述的焊料连接的方法，其中，上述具有助焊剂功能的粘结剂层由包含热固性树脂和具有助焊剂活性的化合物的树脂组合物组成。
(4)提供上述(1)所述的焊料连接的方法，其中，在上述用于提供接触的操作中进行加热从而使上述热固性树脂在上述焊料突块熔化后固化。
(5)提供上述(4)所述的焊料连接的方法，其中，以10℃/分钟的升温速率从室温开始提高具有助焊剂功能的粘合剂的温度直至达到熔化态，熔融粘度在初始阶段首先降低直至达到最小熔融粘度，然后提高，并且所述最小熔融粘度为10-10,000Pa·s。
(6)电子器件，其具有通过上述(1)至(5)所述的提供焊料连接的方法提供的焊料连接部。

Claims (17)

1.焊料连接的方法，其中使具有焊料突块的第一电子部件与具有突起电极的第二电子部件电连接，所述方法包括：
在表面形成粘结剂层，所述表面是在所述第一电子部件中形成所述焊料突块的表面和在所述第二电子部件中形成所述突起电极的表面中的一个表面；
配置所述焊料突块使其面向所述突起电极，从而对准所述第一电子部件和所述第二电子部件；和
加热并压缩所述焊料突块和所述突起电极，其中使排列成相互面对的所述焊料突块和所述突起电极彼此接触，从而引起所述焊料突块和所述突起电极的压缩变形，其中，在形成所述粘结剂层的步骤中形成所述粘结剂层，从而满足A+B＞C的关系，
其中，所述焊料突块压缩变形前的高度表示为Aμm，所述突起电极压缩变形前的高度表示为Bμm，所述粘结剂层的厚度表示为Cμm，且
其中，在所述加热和压缩所述焊料突块和所述突起电极的步骤中，使所述焊料突块和所述突起电极变形，从而满足0.9×C≤D+E≤1.1×C的关系，其中所述焊料突块压缩变形后的高度表示为Dμm，所述突起电极压缩变形后的高度表示为Eμm。
2.如权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述加热和压缩所述焊料突块和所述突起电极的步骤之后固化所述粘结剂层。
3.如权利要求1所述的方法，其中，所述粘结剂层为包含热固性树脂的树脂组合物，且所述方法进一步包括在配置所述焊料突块前预固化所述粘结剂层。
4.如权利要求1所述的方法，其中，所述粘结剂层为包含热固性树脂的树脂组合物，且所述方法进一步包括：
在所述加热和压缩所述焊料突块和所述突起电极的步骤之后，熔化所述焊料突块和所述突起电极以使其连接，和
在熔化所述焊料突块和所述突起电极后，后固化所述粘结剂层。
5.如权利要求1所述的方法，其中，在所述加热和压缩所述焊料突块和所述突起电极的步骤中，使所述焊料突块和所述突起电极在低于所述焊料突块的熔化温度的温度下加热。
6.如权利要求1所述的方法，其中，以10℃/分钟的升温速率从25℃开始升高温度直至粘结剂层熔化，所述粘结剂层在1.0Hz的频率下测定的粘度首先随所述温度的升高而降低直至达到最小熔融粘度，然后随温度的升高而升高，其中所述最小熔融粘度为10-10,000Pa·s。
7.如权利要求1所述的方法，其中，以10℃/分钟的升温速率从25℃开始升高温度直至粘结剂层熔化，所述粘结剂层在1.0Hz的频率下测定的粘度首先随所述温度的升高而降低直至达到最小熔融粘度，然后随温度的升高而升高，其中所述最小熔融粘度为10-10,000Pa·s。
8.如权利要求4所述的方法，其中，以10℃/分钟的升温速率从25℃开始提高温度直至粘结剂层熔化，所述粘结剂层在1.0Hz的频率下测定的粘度首先随所述温度的升高而降低直至达到最小熔融粘度，然后随温度的升高而升高，其中所述最小熔融粘度为10-10,000Pa·s。
9.如权利要求1所述的方法，其中，α为0.3-0.9，且α的定义为α＝(D+E)/(A+B)。
10.如权利要求1所述的方法，其中，所述粘结剂层由包含热固性树脂的树脂组合物和具有助焊剂活性的化合物组成。
11.如权利要求10所述的方法，其中，所述树脂组合物进一步包含固化剂，且不含酸酐。
12.如权利要求11所述的方法，其中，所述热固性树脂为环氧树脂，所述具有助焊剂活性的化合物为脂族羧酸或芳族羧酸，且所述固化剂为酚醛树脂。
13.如权利要求12所述的方法，其中，所述脂族羧酸为己二酸，所述芳族羧酸为3，5-二羟基-2-萘甲酸。
14.如权利要求4所述的方法，其中，所述粘结剂层进一步包含具有助焊剂活性的化合物和固化剂，所述热固性树脂为环氧树脂，所述具有助焊剂活性的化合物为脂族羧酸或芳族羧酸，所述固化剂为酚醛树脂。
15.如权利要求5所述的方法，其中，所述粘结剂层包含热固性树脂、具有助焊剂活性的化合物和固化剂，所述热固性树脂为环氧树脂，所述具有助焊剂活性的化合物为脂族羧酸或芳族羧酸，所述固化剂为酚醛树脂。
16.电子器件，其包括通过权利要求1-15中任一项所述的方法连接的焊料连接。
17.电子器件的制造方法，其利用了权利要求1-15中任一项所述的方法。
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