CN101959922A - 固化性环氧组合物、各向异性导电材料以及连接结构体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种固化性环氧组合物，其可以在低温下迅速固化，并且在用于将连接对象部件进行连接时，能够实现该连接对象部件的有效连接。所述固化性环氧组合物含有环氧成分和固化剂，上述环氧成分包含：具有下述式(1)表示的结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物。下述式(1)中，R1以及R2分别表示碳原子数为1～5的亚烷基，R3表示氢原子、碳原子数为1～5的烷基或下述式(2)表示的结构，R4表示氢原子、碳原子数为1～5的烷基或下述式(3)表示的结构。下述式(2)及式(3)中，R5以及R6分别表示碳原子数为1～5的亚烷基。

Description

固化性环氧组合物、各向异性导电材料以及连接结构体
技术领域
本发明涉及固化性环氧组合物，更为详细地，涉及固化性环氧组合物、使用该固化性环氧组合物的各向异性导电材料以及连接结构体，所述固化性环氧组合物可以在低温下迅速固化，在用于电路基板或电子元件等的电极之间的连接时，可以实现该电极之间的有效连接。
背景技术
各向异性导电糊、各向异性导电油墨、各向异性导电粘接剂(粘接着剤)、各向异性导电膜、或各向异性导电片等各向异性导电材料已被广泛公知。
各向异性导电材料已被用于IC芯片与挠性印刷电路基板之间的连接、以及IC芯片与具有ITO电极的电路基板之间的连接等。例如，可以在IC芯片的电极和电路基板的电极之间设置各向异性导电材料，然后通过加热以及加压来实现这些电极之间的连接。
作为上述各向异性导电材料的一例，下述专利文献1中公开了含有热固性绝缘性粘合剂(粘接剤)、导电性粒子、咪唑潜伏性固化剂以及胺潜伏性固化剂的各向异性导电接合膜(接着フイルム)。根据专利文献1的记载，该各向异性导电接合膜即使在较低温度下固化，也能够获得优异的连接可靠性。
专利文献1：日本特开平9-115335号公报
发明内容
近年来，为了实现电路基板或电子元件的电极之间的有效连接，要求降低连接所需的加热温度，并缩短加压时间。另外，由于电路基板或电子元件容易因加热而劣化，因此，强烈要求降低加热温度。
对于专利文献1所述的各向异性导电接合膜而言，引发其固化所需的加热温度较低。但是，该各向异性导电接合膜有时无法在低温下进行充分的固化反应。因此，为了使用该各向异性导电接合膜将电路基板或电子元件的电极之间连接，有时必须要提高加热温度或进行长时间加热。这样一来，可能无法实现电极之间的有效连接。
本发明的目的在于提供固化性环氧组合物、使用该固化性环氧组合物的各向异性导电材料以及连接结构体，所述固化性环氧组合物可以在低温下迅速固化，并且在用于连接对象部件的连接时，可以将连接对象部件有效连接。
从较宽层面上把握本发明时，本发明提供下述的固化性环氧组合物：其含有环氧成分和固化剂，所述环氧成分包含具有下述式(1)表示的结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物，
[化学式1]
Figure BPA00001211862200021
上述式(1)中，R1表示碳原子数为1～5的亚烷基，R2表示碳原子数为1～5的亚烷基，R3表示氢原子、碳原子数为1～5的烷基或下述式(2)表示的结构，R4表示氢原子、碳原子数为1～5的烷基或下述式(3)表示的结构。
[化学式2]
Figure BPA00001211862200022
上述式(2)中，R5表示碳原子数为1～5的亚烷基。
[化学式3]
上述式(3)中，R6表示碳原子数为1～5的亚烷基。
在本发明涉及的固化性环氧组合物的某一特定技术方案中，上述式(1)中，R3和R4为氢原子。
在本发明涉及的固化性环氧组合物的另一特定技术方案中，在上述环氧成分100重量％中，具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物的含量在5～100重量％范围内。
在本发明涉及的固化性环氧组合物的另一特定技术方案中，上述环氧成分还包含具有含氮原子的杂环的环氧化合物。
在本发明涉及的固化性环氧组合物的另一特定技术方案中，上述具有含氮原子的杂环的环氧化合物是下述式(7)表示的化合物或下述式(8)表示的环氧化合物。
[化学式4]
Figure BPA00001211862200031
上述式(7)中，R11～R13分别表示碳原子数为1～5的亚烷基，X表示环氧基或羟甲基。
[化学式5]
Figure BPA00001211862200032
上述式(8)中，R14～R16分别表示碳原子数为1～5的亚烷基，p、q及r分别表示1～5的整数，R17～R19分别表示碳原子数为1～5的亚烷基。
在本发明涉及的固化性环氧组合物的另一特定技术方案中，上述具有含氮原子的杂环的环氧化合物是异氰脲酸三缩水甘油酯或三羟乙基异氰脲酸酯三缩水甘油基醚。
在本发明涉及的固化性环氧组合物的另一特定技术方案中，在上述环氧成分100重量％中，上述具有含氮原子的杂环的环氧化合物的含量在0.1～10重量％范围内。
在本发明涉及的固化性环氧组合物的另一特定技术方案中，上述环氧成分还包含具有芳香环的环氧化合物。
在本发明涉及的固化性环氧组合物的另一特定技术方案中，上述芳香环为苯环、萘环或蒽环。
本发明涉及的各向异性导电材料含有固化性环氧组合物和导电性粒子，且所述固化性环氧组合物具有本发明的构成。
本发明涉及的连接结构体具备固化物层和连接对象部件，所述连接对象部件通过所述固化物层实现连接，其中，所述固化物层通过使含有导电性粒子和具有本发明的构成的固化性环氧组合物的各向异性导电材料固化而形成。
另外，本发明涉及的连接结构体具备固化物层和连接对象部件，所述连接对象部件通过所述固化物层实现连接，其中，所述固化物层通过使具有本发明的构成的固化性环氧组合物固化而形成。
(发明的效果)
由于本发明的固化性环氧组合物中包含具有上述特定结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物、以及固化剂，因此，可以在低温下迅速固化。
另外，将本发明的固化性环氧组合物用于连接对象部件的连接时，可以实现该连接对象部件的有效连接。将本发明的包含固化性环氧组合物和导电性粒子的各向异性导电材料用于电路基板或电子元件等的电极之间的连接时，可以实现该电极之间的有效连接。
附图说明
图1是模式性地示出本发明的一个实施方式中涉及的连接结构体的正面剖面图，所述连接结构体使用了包含固化性环氧组合物和导电性粒子的各向异性导电材料。
符号说明
1…连接结构体
2…第1连接对象部件
2a…上表面
2b…电极
3…第2连接对象部件
3a…下表面
3b…电极
4…固化物层
5…导电性粒子
具体实施方式
以下，对本发明进行详细论述。
(固化性环氧组合物)
本发明的固化性环氧组合物含有环氧成分和固化剂。该环氧成分包含具有下述式(1)表示的结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物(以下也简称为环氧成分A)。
上述环氧成分A是具有下述式(1)表示的结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、以及该单体与该多聚物的混合物中的任意成分。
[化学式6]
Figure BPA00001211862200051
上述式(1)中，R1表示碳原子数为1～5的亚烷基，R2表示碳原子数为1～5的亚烷基，R3表示氢原子、碳原子数为1～5的烷基或下述式(2)表示的结构，R4表示氢原子、碳原子数为1～5的烷基或下述式(3)表示的结构。
[化学式7]
Figure BPA00001211862200061
上述式(2)中，R5表示碳原子数为1～5的亚烷基。
[化学式8]
Figure BPA00001211862200062
上述式(3)中，R6表示碳原子数为1～5的亚烷基。
上述亚烷基的碳原子数超过5时，会导致固化性环氧组合物的固化速度降低。另外，上述烷基的碳原子数超过5时，会导致固化性环氧组合物的固化速度降低。上述亚烷基及上述烷基的碳原子数少时，固化性环氧组合物的固化速度提高。
上述式(1)中的R1优选为碳原子数1～3的亚烷基，更加优选碳原子数1或2的亚烷基，进一步优选亚甲基。上述式(1)中的R2优选为碳原子数1～3的亚烷基，更加优选碳原子数1或2的亚烷基，进一步优选亚甲基。需要说明的是，上述亚烷基可以是具有直链结构的亚烷基，也可以是具有支链结构的亚烷基。另外，上述R1和上述R2可以相同也可以不同。
上述式(1)中的R3优选为氢原子、碳原子数为1～3的烷基或上述式(2)表示的结构，更加优选氢原子、碳原子数为1或2的烷基、或上述式(2)表示的结构，进一步优选氢原子、甲基或上述式(2)表示的结构。上述式(1)中的R4优选氢原子、碳原子数为1～3的烷基或上述式(3)表示的结构，更加优选氢原子、碳原子数为1或2的烷基、或上述式(3)表示的结构，进一步优选氢原子、甲基或上述式(3)表示的结构。需要说明的是，上述烷基可以是具有直链结构的烷基，也可以是具有支链结构的烷基。另外，上述R3和上述R4可以相同也可以不同。
上述式(2)中的R5优选为碳原子数1～3的亚烷基，更加优选碳原子数1或2的亚烷基，进一步优选亚甲基。上述式(3)中的R6优选为碳原子数1～3的亚烷基，更加优选碳原子数1或2的亚烷基，进一步优选亚甲基。需要说明的是，上述亚烷基可以是具有直链结构的亚烷基，也可以是具有支链结构的亚烷基。
具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物的特征在于：具有不饱和双键和至少2个环氧基。本发明的固化性环氧组合物由于含有上述环氧成分A，因此可以在低温下迅速固化。另外，在本发明的固化性环氧组合物中添加导电性粒子，并将该含有导电性粒子的组合物用于电路基板或电子元件等的电极之间的连接时，可以实现该电极之间的有效连接。
作为具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物，可以列举例如：上述式(1)中的R1为亚甲基、R2为亚甲基、R3为氢原子、并且R4为氢原子时的环氧化合物；上述式(1)中的R1为亚甲基、R2为亚甲基、R3为下述式(4)表示的结构、并且R4为氢原子时的环氧化合物；以及上述式(1)中的R1为亚甲基、R2为亚甲基、且R3和R4分别为下述式(4)表示的结构时的环氧化合物等。
[化学式9]
Figure BPA00001211862200071
由于当上述式(1)中的R3和R4为氢原子时，能够使固化性环氧组合物在低温下更为迅速地固化，因此优选。即，具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物优选为具有下述式(1A)表示的结构的环氧化合物。
[化学式10]
Figure BPA00001211862200072
上述式(1)中，R1表示碳原子数为1～5的亚烷基，R2表示碳原子数为1～5的亚烷基。
另外，更优选具有下述式(1B)表示的结构的环氧化合物，即上述式(1)中的R1为亚甲基、R2为亚甲基、R3为氢原子、且R4为氢原子时的环氧化合物，这是由于，上述环氧化合物可使固化性环氧组合物在低温下更加迅速地固化。
[化学式11]
Figure BPA00001211862200081
具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物为单体。在本发明中，除了具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物单体以外，或者，在使用该环氧化合物单体的同时，还可以使用至少由2个具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物键合而成的多聚物。其中，上述环氧成分A优选为具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物单体、由2～10个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物，更加优选上述环氧化合物单体、由2个或3个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物，进一步优选该单体与该多聚物的混合物。当使用由超过10个具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物键合而成的多聚物时，可能导致固化性环氧组合物的粘度变得过高。另外，使用具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物单体时，可能会包含作为副产物的由2个或3个上述单体键合而成的多聚物，根据保存条件的不同，上述单体还可能发生2个以上相键合的情况。
在本发明的固化性环氧组合物100重量％中，上述环氧成分A的含量优选在5～80重量％范围内，更加优选在10～70重量％范围内。上述环氧成分A的含量过少时，可能无法充分提高低温下的固化速度。上述环氧成分A的含量过多时，固化剂的含量变得相对较少，可能无法使环氧成分A等充分固化。
上述环氧成分100重量％中，上述环氧成分A的含量优选在5～100重量％范围内。另外，上述环氧成分A与除了该环氧成分A以外的其它环氧成分(以下也称为环氧成分B)组合使用时，上述环氧成分100重量％中，上述环氧成分A的含量优选在5～90重量％的范围内。上述环氧成分A的含量在上述优选范围内，可使固化性环氧组合物在低温下更加迅速地固化。上述环氧成分100重量％中，上述环氧成分A的含量的更优选下限为20重量％、更加优选的下限为40重量％，更优选上限为80重量％、更加优选的上限为60重量％。
本发明的固化性环氧组合物可以含有上述环氧成分A以外的其它环氧成分(以下称为环氧成分B)。
上述环氧成分中优选含有环氧化合物B3作为上述环氧成分B，所述环氧化合物B3是具有含氮原子的杂环的环氧化合物。通过使用环氧化合物B3，可以进一步提高固化性环氧组合物的固化物的耐热性。另外，当含氮原子的杂环为三嗪骨架时，能够使固化物的耐热性得到进一步提高，因此优选。
另外，上述环氧成分中也可以含有上述环氧化合物B3以外的环氧树脂B1作为上述环氧成分B。此外，上述环氧成分中还可以含有上述环氧化合物B3及环氧树脂B1以外的环氧化合物B2。
本发明的固化性环氧组合物优选含有上述环氧化合物B2或上述环氧化合物B3，更加优选含有上述环氧化合物B2，进一步优选含有上述环氧化合物B2和上述环氧化合物B3。
含有上述环氧成分A的组合物的粘度比较低。通过组合使用上述环氧成分A和上述环氧化合物B2，可以提高固化性环氧组合物的粘度。另外，通过组合使用上述环氧成分A和上述环氧化合物B3，可以进一步加快固化性环氧组合物的固化速度、提高固化性环氧组合物的固化物的耐热性。特别地，通过组合使用上述环氧成分A、上述环氧化合物B2以及上述环氧化合物B3，可以加快固化性环氧组合物的固化速度，提高固化性环氧组合物的固化物的耐热性，还能够简单地涂布固化性环氧组合物。
需要说明的是，所谓“环氧树脂”通常是指每1分子中具有2个环氧基、且分子量为10000以下的低分子量聚合物或者预聚物、或该聚合物或者预聚物的环氧基经开环反应生成的固化性树脂。固化性树脂可以是热固性树脂，也可以是光固化性树脂。
作为上述环氧树脂B1的具体例子，可以列举双酚型环氧树脂、环氧酚醛清漆树脂或具有萘结构的环氧树脂等。
作为上述环氧化合物B2的市售品，可以列举例如：ADEKARESINEP-3300S以及ADEKARESIN EP-3300E(以上均为ADEKA公司制造)。固化性环氧组合物优选含有ADEKARESIN EP-3300S以及ADEKARESIN EP-3300E中的至少一种，更加优选含有ADEKARESIN EP-3300S。通过使用这些优选的市售品，可以有效提高固化性环氧组合物的粘度。
另外，上述环氧化合物B2优选为具有芳香环的环氧化合物。上述环氧成分优选含有具有芳香环的环氧化合物。通过使用具有芳香环的环氧化合物，可以提高固化性环氧组合物的固化速度，并使固化性环氧组合物变得容易涂布。
上述芳香环优选苯环、萘环或蒽环，更加优选苯环或萘环。此时，可以使固化性环氧组合物更加容易涂布。
作为上述具有芳香环的环氧化合物，可以列举间苯二酚二缩水甘油基醚或1，6-萘二缩水甘油基醚，特别优选间苯二酚二缩水甘油基醚。通过使用间苯二酚二缩水甘油基醚，可以加快固化性环氧组合物的固化速度，并可使固化性环氧组合物变得容易涂布。
由于可以进一步加快固化性环氧组合物的固化速度，因此，上述具有含氮杂环的环氧化合物B3优选具有至少2个环氧基，更加优选具有3个环氧基。
上述环氧化合物B3优选为下述式(7)或下述式(8)表示的环氧化合物。通过使用这些优选的环氧化合物，可以加快固化性环氧组合物的固化速度，进一步提高固化性环氧组合物的固化物的耐热性。
[化学式12]
上述式(7)中，R11～R13分别表示碳原子数为1～5的亚烷基，X表示环氧基或羟甲基。R11～R13可以相同，也可以不同。
[化学式13]
Figure BPA00001211862200102
上述式(8)中，R14～R16分别表示碳原子数为1～5的亚烷基，p、q及r分别表示1～5的整数，R17～R19分别表示碳原子数为1～5的亚烷基。R14～R16可以相同，也可以不同。p、q及r可以相同，也可以不同。R17～R19可以相同，也可以不同。
上述式(7)中，R11～R13的碳原子数超过5时，可能导致固化性环氧组合物的固化速度降低。R11～R13的碳原子数少时，固化性环氧组合物的固化速度提高。上述式(7)中，R11～R13分别优选为碳原子数1～3的亚烷基，更优选碳原子数1或2的亚烷基，进一步优选亚甲基。
上述式(7)中的X优选为环氧基。此时，可以加快固化性环氧组合物的固化速度，进一步提高固化性环氧组合物的固化物的耐热性。
上述式(8)中R14～R16的碳原子数超过5时，可能导致固化性环氧组合物的固化速度降低。R14～R16的碳原子数少时，固化性环氧组合物的固化速度变高。上述式(8)中，R14～R16分别优选为碳原子数2～4的亚烷基，更加优选碳原子数2或3的亚烷基，进一步优选亚乙基。
另外，上述式(8)中，p、q及r超过5时，可能导致固化性环氧组合物的固化速度降低。p、q及r小时，固化性环氧组合物的固化速度提高。上述式(8)中，p、q及r分别优选为1～3的整数，更加优选1或2，进一步优选1。
上述式(8)中，R17～R19的碳原子数超过5时，可能导致固化性环氧组合物的固化速度降低。R17～R19的碳原子数少时，固化性环氧组合物的固化速度变高。上述式(8)中，R17～R19分别优选为碳原子数1～3的亚烷基，更加优选碳原子数1或2的亚烷基，进一步优选亚甲基。
上述环氧化合物B3优选为上述式(7)表示的环氧化合物。通过使用上述式(7)表示的环氧化合物，可以加快固化性环氧组合物的固化速度，并进一步提高固化性环氧组合物的固化物的耐热性。
上述环氧化合物B3优选为三羟乙基异氰脲酸酯三缩水甘油基醚或异氰脲酸三缩水甘油酯，更加优选异氰脲酸三缩水甘油酯。即，上述环氧化合物B3优选为下述式(7A)或下述式(8A)表示的环氧化合物，更加优选下述式(7A)表示的环氧化合物。通过使用这些优选的环氧化合物，可以进一步提高固化性环氧组合物的固化速度。
[化学式14]
[化学式15]
Figure BPA00001211862200122
环氧成分100重量％中，上述环氧化合物B2的含量优选在5～95重量％范围内。另外，上述环氧化合物B2是具有芳香环的环氧化合物，在环氧成分100重量％中，具有芳香环的化合物的含量优选在5～95重量％范围内。上述环氧化合物B2或具有芳香环的环氧化合物的含量在该范围内时，可以更加有效地提高固化性环氧组合物的粘度。上述环氧成分100重量％中，上述环氧化合物B2或具有芳香环的环氧化合物的含量的更优选下限为15重量％、更加优选的下限为35重量％，更优选的上限为75重量％、更加优选的上限为55重量％。
环氧成分100重量％中，上述环氧化合物B3的含量优选在0.1～10重量％范围内。另外，上述环氧化合物B3为具有含氮原子的杂环的环氧化合物，在环氧成分100重量％中，具有含氮原子的杂环的环氧化合物的含量优选在0.1～10重量％范围内。上述环氧化合物B3或具有含氮原子的杂环的环氧化合物的含量在该范围内时，可以加快固化性环氧组合物的固化速度，并可以进一步提高固化性环氧组合物的固化物的耐热性。
固化性环氧组合物的粘度(25℃)优选在20000～100000mPa·s范围内。
另外，固化性环氧组合物的氯离子浓度优选为500ppm以下。上述氯离子浓度过高时，可能导致固化性环氧组合物的固化速度减慢。需要说明的是，上述氯离子浓度可以通过例如IPC发光分析测定。
上述固化剂没有特别的限制。作为上述固化剂，可以列举咪唑固化剂、胺固化剂、酚固化剂、聚硫醇固化剂或酸酐等。其中，由于使用咪唑固化剂、聚硫醇固化剂或胺固化剂时可使固化性环氧组合物在低温下更加迅速地固化，因此优选。另外，由于使用潜伏性固化剂时能够在混合上述环氧成分和上述固化剂时提高保存稳定性，因此优选。潜伏性固化剂优选为潜伏性咪唑固化剂、潜伏性聚硫醇固化剂或潜伏性胺固化剂。上述固化剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。需要说明的是，上述固化剂还可以被聚氨酯树脂或聚酯树脂等高分子物质所包覆。
作为上述咪唑固化剂，没有特别的限制，可以列举2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪或2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪异氰脲酸加成物等。
作为上述聚硫醇固化剂，没有特别的限制，可列举三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)或二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)等。
作为上述胺固化剂，没有特别的限制，可以列举六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十亚甲基二胺、3，9-双(3-氨基丙基)-2，4，8，10-四螺[5.5]十一烷、双(4-氨基环己基)甲烷、间苯二胺或二氨基二苯基砜等。
上述固化剂的含量没有特别的限制。相对于上述环氧成分的总量100重量份，上述固化剂的含量优选在1～40重量份范围内。上述固化剂的含量小于1重量份时，固化性环氧组合物可能无法充分固化。上述固化剂的含量超过40重量份时，可能导致固化性环氧组合物的固化物的耐热性降低。需要说明的是，对于不含有上述环氧成分A以外的其它环氧成分B的情况，所述“环氧成分的总量100重量份”指的是上述环氧成分A 100重量份；而对于含有上述环氧成分A以外的其它环氧成分B的情况，所述“环氧成分的总量100重量份”指的是上述环氧成分A和上述环氧成分B的总量100重量份。
需要说明的是，上述固化剂为咪唑固化剂或酚固化剂时，相对于上述环氧成分的总量100重量份，咪唑固化剂或酚固化剂的含量优选在1～15重量份范围内。而当上述固化剂为胺固化剂、聚硫醇固化剂或酸酐时，相对于上述环氧成分的总量100重量份，胺固化剂、聚硫醇固化剂或酸酐的含量优选在15～40重量份范围内。
为了调整组合物的粘度，或者，为了避免涂布的组合物发生大面积的浸润，本发明的固化性环氧组合物中还可以含有聚合性化合物。上述聚合性化合物没有特别的限制。作为上述聚合性化合物，可以列举例如交联性化合物或非交联性化合物。上述聚合性化合物可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
上述交联性化合物没有特别的限制。作为上述交联性化合物的具体例子，可以列举例如：1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油甲基丙烯酸酯丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、或聚氨酯(甲基)丙烯酸酯等。
上述非交联性化合物没有特别的限制。作为上述非交联性化合物的具体例子，可以列举：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯或(甲基)丙烯酸十四烷基酯等。
上述聚合性化合物的含量没有特别的限制。相对于上述环氧成分的总量100重量份，上述聚合性化合物的含量优选在10～60重量份范围内。上述聚合性化合物的含量小于10重量份时，可能导致固化性环氧组合物的固化物的耐热性降低。上述聚合性化合物的量超过60重量份时，可能导致固化性环氧组合物的粘度变得过高。
由于当本发明的固化性组合物中含有粘接力调节剂时，可以提高固化性环氧组合物的固化物对被粘附物(被着体)的粘接力，因此，本发明的固化性环氧组合物中优选含有粘接力调节剂。上述粘接力调节剂优选为硅烷偶联剂。
上述硅烷偶联剂没有特别的限制。作为上述硅烷偶联剂，可以列举例如：N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二甲基乙氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、叔丁基异丁基二乙氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷或甲基苯基二甲氧基硅烷等。上述硅烷偶联剂可以仅使用1种，也可以2种以上组合使用。
上述硅烷偶联剂的含量没有特别的限制。相对于上述环氧成分的总量100重量份，上述硅烷偶联剂的含量优选在4～20重量份范围内。上述硅烷偶联剂的含量小于4重量份时，可能导致固化性环氧组合物的固化物对被粘附物的粘接力降低。上述硅烷偶联剂的含量超过20重量份时，有时固化性环氧组合物难以发生固化。
本发明的固化性环氧组合物优选含有无机粒子。通过使用上述无机粒子，可以抑制固化性环氧组合物的固化物发生潜热膨胀(潜熱膨張)。上述无机粒子没有特别的限制。作为上述无机粒子，可以列举二氧化硅、氮化铝或氧化铝等。上述无机粒子可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
上述无机粒子的含量没有特别的限制。相对于上述环氧成分的总量100重量份，上述无机粒子的含量优选在3～900重量份范围内。上述无机粒子的含量小于3重量份时，可能无法抑制固化性环氧组合物的固化物发生潜热膨胀。上述无机粒子的含量超过900重量份时，无机粒子可能无法充分分散在固化性环氧组合物中。
本发明的固化性环氧组合物中还可以含有在光照或加热下产生反应活化中心(反応活性種)的聚合引发剂。通过使用上述聚合引发剂，可以进一步加快固化性环氧组合物的固化速度。
上述聚合引发剂没有特别的限制。作为上述聚合引发剂，可列举例如：苯乙酮聚合引发剂、缩酮聚合引发剂、卤代酮、酰基氧化膦(アシルホスフイノキシド)或酰基膦酸酯(アシルホスフオナ一ト)等。上述苯乙酮聚合引发剂没有特别的限制。作为上述苯乙酮聚合引发剂的具体例子，可列举4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、2-羟基-2-环己基苯乙酮等。另外，上述缩酮聚合引发剂没有特别的限制。作为上述缩酮聚合引发剂的具体例，可以列举苯偶酰二甲基缩酮等。上述聚合引发剂可以仅使用1种，也可以2种以上组合使用。
上述聚合引发剂的含量没有特别的限制。相对于上述环氧成分的总量100重量份，上述聚合引发剂的含量优选在2～10重量份范围内。上述聚合引发剂的含量小于2重量份时，可能无法充分得到添加聚合引发剂的效果。上述聚合引发剂的含量超过10重量份时，可能导致固化性环氧组合物的固化物对被粘附物的粘接力降低。
本发明的固化性环氧组合物的制造方法没有特别的限制。作为固化性环氧组合物的制造方法的具体例子，可以列举以下的制造方法：将上述环氧成分、上述固化剂以及视需要添加的其它成分混合，并利用行星式搅拌器等将它们充分混合。
本发明的固化性环氧组合物可以以单组分粘合剂的形式用于液晶面板或半导体芯片等的粘接。本发明的固化性环氧组合物可以是糊状粘合剂，也可以是膜状粘合剂。
对于将本发明的固化性环氧组合物加工成膜状粘合剂的方法没有特别的限制。可以列举下述方法：例如，将本发明的固化性环氧组合物涂布在脱模纸等基体材料上并加工成膜状粘合剂的方法；或者，向本发明的固化性环氧组合物中添加溶剂后涂布在脱模纸等基体材料上，然后，在比上述固化剂的活化温度低的温度下使溶剂挥发，从而加工成膜状粘合剂的方法等。
作为使本发明的固化性环氧组合物固化的方法，可以列举：对固化性环氧组合物进行加热的方法；对固化性环氧组合物实施光照后，对固化性环氧组合物进行加热的方法；在对固化性环氧组合物实施光照的同时，对固化性环氧组合物进行加热的方法等。
使本发明的固化性环氧组合物固化时的加热温度优选在160～250℃范围内，更加优选在160～200℃范围内。由于本发明的固化性环氧组合物可以在低温下固化，因此能够降低加热所需的能量。
就以往的固化性环氧组合物而言，上述加热温度为200℃以下时，固化时间变长，例如，当加热温度为200℃时，固化时间将超过10秒钟。而就本发明的固化性环氧组合物而言，即使上述加热温度为200℃以下，也能够在短时间内固化，例如，当加热温度为200℃时，固化时间最长也不会达到10秒钟。需要说明的是，在本说明书中，所谓的低温，是指200℃以下的温度。
需要说明的是，作为使本发明的固化性环氧组合物发生固化的方法，与仅进行加热的方法相比，通过在对固化性环氧组合物实施光照后再对固化性环氧组合物进行加热的方法，可使固化性环氧组合物在更短时间内发生固化。
对本发明的固化性环氧组合物实施光照时所使用的光源没有特别的限制。作为该光源，可以列举例如，在波长420nm以下具有充分的发光分布的光源等。另外，作为光源的具体例子，可以列举例如：低压水银灯、中压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、化学灯、黑光灯、微波激发水银灯或金属卤化物灯等。其中，优选化学灯。化学灯可有效发射聚合引发剂的活性波长范围的光，同时其发出的光中的组合物的聚合引发剂以外的其他成分的光吸收波长区域的发光量小。另外，通过使用化学灯，可以使光有效地到达存在于组合物内部的聚合引发剂。
例如，对于包含具有苯乙酮基的分裂型(開裂型)聚合引发剂的情况，在365nm～420nm波长范围内的光照射强度优选为0.1～100mW/cm2。
(各向异性导电材料)
通过使本发明的固化性环氧组合物中含有导电性粒子，可以得到各向异性导电材料。
上述导电性粒子将对置的电连接部分之间，例如电路基板的电极和电子元件的电极之间等进行电连接。上述导电性粒子只要是至少外表面具有导电性的粒子即可，没有特别的限制。作为上述导电性粒子，可以列举例如：有机粒子、无机粒子、有机无机混合粒子、或金属粒子等表面被金属层包覆的导电性粒子、或者是实质上仅由金属构成的金属粒子等。上述金属层没有特别的限制。作为上述金属层，可以列举：金层、银层、铜层、镍层、钯层或含有锡的金属层等。
上述导电性粒子的含量没有特别的限制。相对于上述环氧成分的总量100重量份，上述导电性粒子的含量优选在0.5～5重量份的范围内。上述导电性粒子的含量小于0.5重量份时，有时无法将电极之间切实地接通。导电性粒子的含量超过5重量份时，可能导致在未被接通的相邻电极之间发生短路。
各向异性导电材料为液态或糊状时，各向异性导电材料的粘度(25℃)优选在20000～100000mpa·s范围内。上述粘度过低时，可能导致导电性粒子在各向异性导电材料中发生沉降。上述粘度过高时，有时导电性粒子无法充分分散在各向异性导电材料中。
另外，各向异性导电材料中的氯离子浓度优选为500ppm以下。上述氯离子浓度过高时，可能导致各向异性导电材料中所含的固化性环氧组合物的固化速度变慢。
本发明的各向异性导电材料可用作各向异性导电糊、各向异性导电油墨、各向异性导电粘接剂、各向异性导电膜或各向异性导电片等。将包含本发明的导电性粒子的各向异性导电材料用作各向异性导电膜或各向异性导电片等膜状粘合剂时，还可以在该含有导电性粒子的膜状粘合剂上叠层不含导电性粒子的膜状粘合剂。
(连接结构体)
通过使用本发明的各向异性导电材料对连接对象部件进行连接，可以得到连接结构体。连接对象部件优选为电子元件以及电路基板中的至少之一。
上述连接结构体优选具备固化物层和连接对象部件，且该固化物层通过使本发明的各向异性导电材料或本发明的固化性环氧组合物固化而形成。
上述连接结构体优选具备：具有第1电连接部的第1连接对象部件、具有第2电连接部的第2连接对象部件、以及作为连接部分的固化物层，且所述作为连接部分的固化物层用来对第1、第2电连接部进行电连接。该固化物层通过使本发明的各向异性导电材料固化而形成。
图1是模式性地示出本发明的一个实施方式中涉及的连接结构体的正面剖面图，所述连接结构体使用了包含固化性环氧组合物和导电性粒子的各向异性导电材料。
图1所示的连接结构体1具备第1连接对象部件2、第2连接对象部件3、以及对第1、第2连接对象部件2、3进行电连接的固化物层4。固化物层4为连接部分，使用包含多个导电性粒子5的作为各向异性导电材料的各向异性导电糊而形成。
在第1连接对象部件2的上表面2a设置多个电极2b。在第2连接对象部件3的下表面3a设置多个电极3b。在第1连接对象部件2的上表面2a上，介由固化物层4叠层第2连接对象部件3，且固化物层4由含有导电性粒子1的各向异性导电糊形成。电极2b和电极3b通过导电性粒子5实现电连接。
作为上述连接结构体，具体可列举：由半导体芯片、电容器及二极管等电子元件、以及印刷基板、挠性印刷基板以及玻璃基板等电路基板进行导电连接而得到的连接结构体。
本发明的连接结构体的制造方法没有特别的限制。作为连接结构体的制造方法，可以列举下述方法：在形成于电子元件或电路基板等第1连接对象部件上的第1电极和形成于电子元件或电路基板等第2连接对象部件上的第2电极之间设置上述各向异性导电材料，得到叠层体，然后对该叠层体进行加热、加压，来制造连接结构体。
以下，列举实施例和比较例对本发明进行具体地说明。本发明并不限定于以下实施例。
作为用于获得固化性环氧组合物的环氧成分，准备了下述材料。
[环氧成分A]
(1)环氧化合物[A-1]：具有上述式(1B)表示的结构的环氧化合物(即，具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物，且上述式(1)中R1及R2为亚甲基、R3及R4为氢原子)
(2)环氧化合物[A-2]：具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物，且上述式(1)中R1及R2为正亚丙基、R3及R4为氢原子。
(3)环氧化合物[A-3]：具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物，且上述式(1)中的R1及R2为正亚戊基、R3及R4为氢原子。
(4)环氧化合物[A-4]：具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物，且上述式(1)中的R1及R2为亚甲基、R3表示上述式(2)表示的结构，且式(2)中的R5为亚甲基、R4表示上述式(3)所示的结构，且上述式(3)中的R6为亚甲基。
(5)环氧化合物[A-5]：具有下述式(101)表示的结构的环氧化合物。
[化学式16]
Figure BPA00001211862200201
(6)环氧化合物[A-6]：具有上述式(1)表示的结构的环氧化合物，且上述式(1)中R1及R2为亚己基、R3及R4为氢原子。
需要说明的是，上述环氧化合物[A-1]～[A-6]中，单体与至少由2个单体键合而成的多聚物的混合比(单体∶多聚物)为80重量％∶20重量％。
[环氧成分A以外的环氧成分B]
(1)环氧化合物[B1-1]：双酚A型环氧树脂
(2)环氧化合物[B2-1]：ADEKARESIN EP-3300S(ADEKA公司制造)
(3)环氧化合物[B2-2]：间苯二酚二缩水甘油基醚
(4)环氧化合物[B3-1]：异氰脲酸三缩水甘油酯(上述式(7A)表示的环氧化合物)
(5)环氧化合物[B3-2]：三羟乙基异氰脲酸酯三缩水甘油基醚(上述式(8A)表示的环氧化合物)
另外，作为用于获得固化性环氧组合物的固化剂，准备了下述材料。
[固化剂]
(1)咪唑固化剂(胺加成物型固化剂(Ajinomoto Fine-Techno公司制造的“PN-23J”))
(2)1，2-二甲基咪唑
(3)胺固化剂(乙二胺)
(4)聚硫醇固化剂(SC有机化学公司制造的“TMMP：三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)”)
(实施例1)
将100重量份作为上述环氧成分的上述环氧化合物[A-1](具有上述式(1B)表示的结构的环氧化合物)、7重量份平均粒径0.02μm的二氧化硅粒子、40重量份作为固化剂的咪唑固化剂(胺加成物型固化剂(Ajinomoto Fine-Techno公司制造的“PN-23J”))、4.5重量份作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2重量份平均粒径3μm的导电性粒子进行混合，得到固化性组合物。其中，所使用的上述导电性粒子是在二乙烯基苯树脂粒子的表面上具有下述金属层的导电性粒子，所述金属层是在形成于二乙烯基苯树脂粒子的表面的镀镍层的表面上形成有镀金层的金属层。
使用行星式搅拌器，以2000rpm对得到的固化性组合物进行了8分钟搅拌，并使用尼龙制滤纸(孔径10μm)进行过滤，从而制作了作为各向异性导电材料的各向异性导电糊。
(比较例1)
使用行星式搅拌器，以2000rpm对100重量份上述环氧化合物[B1-1](双酚A型环氧树脂)和5重量份作为固化剂的1，2-二甲基咪唑进行了5分钟搅拌，得到了混合物。在所得混合物中，添加7重量份平均粒径0.02μm的二氧化硅粒子和2重量份平均粒径3μm的导电性粒子，得到了固化性组合物。其中，所使用的上述导电性粒子是在二乙烯基苯树脂粒子的表面上具有下述金属层的导电性粒子，所述金属层是在形成于二乙烯基苯树脂粒子的表面的镀镍层的表面上形成有镀金层的金属层。
使用行星式搅拌器，以2000rpm对得到的固化性组合物进行了8分钟搅拌，并使用尼龙制滤纸(孔径10μm)进行过滤，从而制作了作为各向异性导电材料的各向异性导电糊。
(实施例2～60以及比较例2、3)
除了将环氧成分的种类及配合量(配合单位为重量份)按照下述表1～6所示地进行变更以外，按照与实施例1相同的方法得到了各向异性导电糊。
(实施例61、62)
除了将固化剂的种类按照下述表7所示地进行变更以外，按照与实施例7相同的方法得到了各向异性导电糊。
(实施例63)
采用分子蒸馏装置(柴田科学公司制造，型号：MS-300型旋转薄膜式)分离上述环氧化合物[A-1]中所含的单体。除了使用从环氧化合物[A-1]中分离出来的单体代替上述环氧化合物[A-1]以外，按照与实施例7相同的方法得到了各向异性导电糊。
(实施例64)
采用分子蒸馏装置(柴田科学公司制造，型号：MS-300型旋转薄膜式)分离上述环氧化合物[A-1]中所含的单体。除了使用从环氧化合物[A-1]中分离出单体后的多聚物代替上述环氧化合物[A-1]以外，按照与实施例7相同的方法得到了各向异性导电糊。
需要说明的是，实施例1～64中得到的各向异性导电糊的氯离子浓度均为500ppm以下。
(评价)
(1)峰温度以及放热量
使用差示扫描量热计(TA Instruments公司制造，型号：DSC2920)，在升温速度10℃/分的条件下，对实施例及比较例中得到的各向异性导电糊的峰温度和放热量进行了测定。需要说明的是，在上述条件下进行测定时，将峰温度为140℃以下的各向异性导电糊视为合格。
(2)玻璃化转变温度
将各向异性导电糊填充到氟树脂制的模具内，在150℃下加热30分钟，从而得到了长1mm×宽20mm×厚0.3mm的测定样品。
采用动态粘弹性装置DMA(TA Instruments公司制造，型号：Q800)，对所得测定样品的tanδ达到最大值时的温度进行了测定，将达到该最大值时的温度作为玻璃化转变温度。
(3)吸水率
将各向异性导电糊填充到氟树脂制的模具内，在150℃进行30分钟加热，从而得到了长2mm×宽20mm×厚0.4mm的测定样品。
将所得测定样品在85℃以及相对湿度85％的高温高湿下放置24小时。通过下式，由放置前的测定样品的重量和放置后测定样品的重量求出了吸水率。
吸水率(重量％)＝(放置后的重量-放置前的重量)/(放置前的重量)×100
(4)固化时间
准备了上表面设置有ITO电极(L/S＝10μm)的玻璃基板(长50mm×宽50mm×厚1mm)。另外，准备了下表面设置有金属凸块(金バンプ)(长10μm×宽15μm×高30μm)的半导体芯片(长2mm×宽40mm×厚0.3mm)。在上述玻璃基板上涂布实施例及比较例的各向异性导电糊。接着，在涂布有各向异性导电糊的玻璃基板上叠层上述半导体芯片，得到叠层体。在98N的压力以及190℃的条件下对所得叠层体进行10秒钟热压合，得到了连接结构体。对所得连接结构体的电极之间的连接电阻值进行了测定。结果，对于使用实施例1～64的各个各向异性导电糊的情况，确认到：连接结构体的电极之间实现了导电连接。对于使用比较例1～3的各个各向异性导电糊的情况，电极之间未实现导电连接。
另外，在98N的压力以及180℃的条件下对上述叠层体进行了10秒钟热压合，并测定电极之间的连接电阻值，由此来确认电极之间是否实现了导电连接。对于经过10秒钟热压合后电极之间未实现导电连接的情况，准备新的叠层体，在98N的压力以及180℃的条件下进行了20秒钟热压合，并测定电极之间的连接电阻值，由此来确认电极之间是否实现了导电连接。对于经过20秒钟热压合后电极之间仍未实现导电连接的情况，准备新的叠层体，在98N的压力以及180℃的条件下进行了30秒热压合钟，并测定电极之间的连接电阻值，由此来确认电极之间是否实现了导电连接。按照以下标准评价固化时间。
[固化时间的评价标准]
◎：经过10秒钟热压合，实现了电极之间的导电连接。
○：经过20秒钟热压合，实现了电极之间的导电连接。
△：经过30秒钟热压合，实现了电极之间的导电连接。
×：经过30秒钟热压合后，电极之间仍未实现导电连接。
结果如下述表1～7所示。
[表1]
Figure BPA00001211862200241
[表2]
Figure BPA00001211862200251
[表3]
Figure BPA00001211862200261
[表4]
Figure BPA00001211862200271
[表5]
Figure BPA00001211862200281
[表6]
[表7]
Figure BPA00001211862200301
与比较例1的各向异性导电糊相比，实施例1～64的各向异性导电糊的峰温度低，且放热量高。并且，相比于比较例1的各向异性导电糊，实施例1～64的各向异性导电糊可以更加迅速地固化。另外，比较例2、3的各向异性导电糊的峰温度高、放热量低，因此难以迅速固化。

Claims (12)

1.一种固化性环氧组合物，其含有环氧成分和固化剂，
所述环氧成分包含具有下述式(1)表示的结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物，
Figure FPA00001211862100011
上述式(1)中，R1表示碳原子数为1～5的亚烷基，R2表示碳原子数为1～5的亚烷基，R3表示氢原子、碳原子数为1～5的烷基或下述式(2)表示的结构，R4表示氢原子、碳原子数为1～5的烷基或下述式(3)表示的结构，
Figure FPA00001211862100012
上述式(2)中，R5表示碳原子数为1～5的亚烷基，
上述式(3)中，R6表示碳原子数为1～5的亚烷基。
2.根据权利要求1所述的固化性环氧组合物，其中，上述式(1)中的R3和R4为氢原子。
3.根据权利要求1或2所述的固化性环氧组合物，其中，在100重量％的所述环氧成分中，所述具有式(1)表示的结构的环氧化合物的单体、至少由2个该环氧化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物的含量在5～100重量％范围内。
4.根据权利要求1所述的固化性环氧组合物，其中，所述环氧成分还包含具有含氮原子的杂环的环氧化合物。
5.根据权利要求4所述的固化性环氧组合物，其中，所述具有含氮原子的杂环的环氧化合物是下述式(7)表示的环氧化合物或下述式(8)表示的环氧化合物，
Figure FPA00001211862100021
上述式(7)中，R11～R13分别表示碳原子数为1～5的亚烷基，X表示环氧基或羟甲基，
Figure FPA00001211862100022
上述式(8)中，R14～R16分别表示碳原子数为1～5的亚烷基，p、q及r分别表示1～5的整数，R17～R19分别表示碳原子数为1～5的亚烷基。
6.根据权利要求5所述的固化性环氧组合物，其中，所述具有含氮原子的杂环的环氧化合物是异氰脲酸三缩水甘油酯或三羟乙基异氰脲酸酯三缩水甘油基醚。
7.根据权利要求4～6中任一项所述的固化性环氧组合物，其中，在100重量％的所述环氧成分中，所述具有含氮原子的杂环的环氧化合物的含量在0.1～10重量％范围内。
8.根据权利要求1或4所述的固化性环氧组合物，其中，所述环氧成分还包含具有芳香环的环氧化合物。
9.根据权利要求8所述的固化性环氧组合物，其中，所述芳香环为苯环、萘环或蒽环。
10.一种各向异性导电材料，其含有导电性粒子和权利要求1所述的固化性环氧组合物。
11.一种连接结构体，其具备固化物层和连接对象部件，所述连接对象部件通过所述固化物层实现连接，
其中，所述固化物层通过使含有导电性粒子和权利要求1所述的固化性环氧组合物的各向异性导电材料固化而形成。
12.一种连接结构体，其具备固化物层和连接对象部件，所述连接对象部件通过所述固化物层实现连接，
其中，所述固化物层通过使权利要求1所述的固化性环氧组合物固化而形成。
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