CN101957726B - 双列直插式存储模块中的相变存储器 - Google Patents

双列直插式存储模块中的相变存储器 Download PDF

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Abstract

本发明公开的主题涉及存储装置以及存储装置的管理系统和方法,该系统包括:双列直插式存储模块DIMM,包括一个或多个相变存储器PCM模块;电连接到所述系统的存储总线,其中所述PCM模块并行地电连接到所述存储总线;以及存储器,保持基本输入/输出系统BIOS,所述BIOS包括与所述PCM模块相对应的参数。存储装置包括:双列直插式存储模块DIMM,适于至少部分地基于动态随机存取存储器DRAM来进行电操作,其中所述DIMM包括一个或多个相变存储器PCM模块。

Description

双列直插式存储模块中的相变存储器
技术领域
本发明公开的主题涉及对存储装置的管理。
背景技术
在例如计算机、蜂窝电话、PDA、数据日志记录器、游戏和导航设备等多种类型的电子设备中,使用了存储装置。在这些电子设备中,可以使用各种类型的存储装置,例如NAND和NOR闪存、SRAM、DRAM和相变,以上仅作为几个示例。与操作速度和高速缓存线大小的增大相对应,在双列直插式存储模块(DIMM)配置中可以封装存储装置。例如,在计算平台中可以被用作主存储器的这种DIMM可以包括并行安装在DIMM上的多个DRAM存储模块。因此,可以在并行的DRAM模块上来分裂对于DIMM的读/写请求,以便各个DRAM模块分别提供总的高速缓存线请求的一部分。这种DRAM器件典型地具有与例如读/写定时、存储页面大小、和/或寻址协议等相关联的特定固有参数。
发明内容
在实施例中,存储装置可以包括双列直插式存储模块(DIMM),所述双列直插式存储模块包括相变存储器(PCM)模块。可以将这种PCM模块安装且并行地电连接在DIMM上。在一个实施例中,可以包括例如计算系统的主存储器的至少一部分的这种DIMM可以包括存储总线,以便与存储器控制器进行通信。通过这种存储总线,计算系统能够通过存储器控制器来访问DIMM上的PCM模块。
例如,为实现这种实施例,系统可以包括DIMM,DIMM包括一个或多个PCM模块、电连接至系统的存储总线、以及保持基本输入/输出系统(BIOS)的存储器,其中,PCM模块并行地电连接至存储总线,BIOS包括与PCM模块相对应的参数。
附图说明
参考以下附图示出了非限制性和非穷尽性的实施例,其中,除非明确指出,不同的图中类似附图标记表示类似部件。
图1是根据实施例的存储器配置的示意图。
图2是根据另一个实施例的存储器配置的示意图。
图3是根据实施例的存储器控制处理的定时图。
图4是根据实施例的存储器控制处理的流程图。
图5是根据实施例的计算系统和存储装置的示意图。
具体实施方式
在本说明书中,对“一个实施例”或“实施例”的引述意味着,结合该实施例描述的具体特征、结构或特点包括在所要求保护的主题的至少一个实施例中。因此,在本说明书中多处出现的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”不一定全部是指同一实施例。此外,具体特征、结构或特点可以结合在一个或更多实施例中。
在实施例中,存储装置可以包括双列直插式存储模块(DIMM),所述双列直插式存储模块包括相变存储器(PCM)模块。可以将这种PCM模块安装且并行地电连接在DIMM上。在一个实施例中,可以包括例如计算系统的主存储器的至少一部分的这种DIMM可以包括存储总线,以便与存储器控制器进行通信。通过这种存储总线,计算系统能够通过存储器控制器来访问DIMM上的PCM模块。
在一个实施例中,DIMM可以适于至少部分地基于动态随机存取存储器(DRAM)模块来进行电操作。例如,DIMM可以包括一个或多个DRAM插座以容纳一个或多个PCM模块,但是要求保护的主题并不局限于此。作为另一个示例,一个或多个PCM模块可以包括DRAM模式寄存器和/或DRAM接口,所述DRAM接口包括适合于DRAM的连接。如下文中更为详细的描述,可以通过使用适当的存储器级和/或系统级处理和/或参数,将PCM模块合并到这种DIMM中。例如,计算系统可以包括基本输入/输出系统(BIOS),所述基本输入/输出系统(BIOS)保持了与PCM模块相对应的参数。例如,这种参数可以包括针对PCM模块的定时、等待时间和/或大小的值。在特定实施方式中,BIOS无需在系统引导启动(system boot)时测试PCM模块。这种BIOS可以包括配置为操作PCM模块的低级(low-1evel)驱动器。此外,这种BIOS可以包括可执行代码以读取PCM模块标识(ID)并对PCM模块配置进行响应。作为另一个示例,PCM模块可以与附加等待时间(additivelatency)相关联,该附加等待时间使得能够在DIMM接收行地址之后立即将由例如存储器控制器产生的列地址提供给DIMM。可以将这种附加等待时间引入到PCM模块的定时方案中,以便针对PCM的连续读取命令可以彼此紧密相随,而不会例如存在延迟和在输出数据中引入定时间隙。
通常,写入或编程处理可以用于在存储装置中存储信息,而读取处理可以用于获取所存储的信息。可以从存储装置的全部或一部分中擦除所存储的信息,和/或将新信息写入到存储装置的全部或一部分中。相当大量的这种程序擦除和/或程序-再编程周期会使PCM的物理完整性(physical integrity)劣化。例如,施加在包括PCM在内的DIMM的成千上万个程序擦除周期会降低DIMM的可靠性。如果使用这种PCM存储器,限制和/或减少程序擦除周期(或“循环周期(cycling)”)出现的次数是有利的,否则PCM存储器会遭遇以上情况。因此,在一个实施例中,一种管理DIMM上de PCM模块的循环周期的技术包括对写入数据进行高速缓存。具体地,一种例如DRAM高速缓冲存储器的存储装置可以用于高速缓存与PCM DIMM的特定地址相对应的写入数据。可以至少部分地基于包括PCM DIMM在内的PCM模块的属性,来选择这种DRAM高速缓冲存储器的存储器大小。例如,这种属性可以包括PCM DIMM大小。例如,这种属性可以包括PCM的循环周期规范、PCM故障率、PCM写入速度、包括PCM DIMM在内的系统的写入使用模型、和/或使用的PCM写入损耗水准测量(leveling)技术。作为具体的示例,这种DRAM高速缓冲存储器的大小的范围可以是从大约100KB到数十兆字节RAM,但是所要求包括的主题并不局限于此。
在一个实施例中,PCM DIMM可以包括堆叠在封装中的PCM模块,其中每个封装包括多个存储器管芯(die)。例如,这种封装可以包括每个封装两个、四个或八个管芯,分别提供一个、两个、四个或八个I/O管脚。例如,这种实施方式的结果在于可以使用附加的PCM,而不会对输出驱动器造成额外负载。此外,如下文中的详细描述,如果与DRAM相比在DIMM中使用的PCM具有较少数目的组(bank)(分区),则组地址比特可以用于对跨多个PCM器件的多个组进行存取。
图1是根据实施例的包括多个DRAM模块在内的DRAM DIMM100的示意图,如图所示,DRAM DIMM 100包括DRAM 110、DRAM120和DRAM 130。尽管在具体实施例中可以包括八个DRAM模块,但是DRAM DIMM可以包括任意数目的DRAM模块。例如,可以给出第九个DRAM模块来提供纠错,但是所要求保护的主题并不局限于此示例。各个DRAM模块可以包括可寻址存储单元的矩阵,通过首先指定行地址并之后指定列地址,来访问所述可寻址存储单元。块箭头150表示地址总线,存储器控制器(未示出)可以通过该地址总线向DRAMDIMM 100提供读/写地址。在一个具体实施方式中,这种地址总线可以是16比特宽。块箭头160表示数据总线,通过该数据总线,来自/去往DRAM模块的并行数据可以向存储器控制器和/或计算系统(未示出)的其他部分提供读取数据,或从存储器控制器和/或计算系统(未示出)的其他部分接收写入数据。在一个特定实施方式中,这种数据总线可以是64比特宽,以考虑到八个并行连接的8比特DRAM模块,但是所要求保护的主题并不局限于此。为了对DRAM DIMM 100上的特定位置进行寻址,例如,如在下文中详细描述的,可以在由块箭头140表示的总线上由存储器控制器将伴随有行地址的激活命令一起提供给DRAM模块110到130。这种行地址总线140可以与各个DRAM模块并行连接。在提供行地址之后,存储器控制器可以产生读/写命令,该读/写命令伴随有列地址,并通过由块箭头170表示的总线一起提供给各个DRAM模块。当然,DRAM DIMM的这种特征和细节仅作为示例,所要求保护的主题并不局限于此。
图2是根据实施例的包括多个PCM模块在内的PCM DIMM 200的示意图,PCM DIMM 200包括PCM 214、PCM 218、PCM 224和PCM228。PCM DIMM 200可以适于至少部分地基于DRAM模块来进行电操作。在这种情况下,至少部分地取决于各个PCM模块中的存储组的数目,可以使用多于一个的PCM模块来代替一个DRAM模块。因此,PCMDIMM 200可以包括存储位点(memory site)210和存储位点220,在存储位点210处,使用PCM 214和/或PCM 218代替一个DRAM模块,在存储位点220处,使用PCM 224和/或PCM 228代替另一个DRAM模块。这里,存储位点是指PCM DIMM 200中在PCM DIMM 200与DRAM或PCM模块之间能够进行电子连接的位置。在具体的实施方式中,PCM模块可以包括比DRAM模块更多的电子连接。例如,PCM DIMM 200可以包括具有四个组和3比特组地址(能够对多达8个组进行寻址)的PCM模块;则可以对各具有四个组地址的两个PCM器件进行寻址。因此,在具体的实施方式中,PCM DIMM可以配备有与跨多个PCM器件的多个存储组相对应的组地址比特。当然,这种存储位点可以包括比本实施例中所示和所述的PCM模块的数目更多或更少的PCM模块。类似地,PCM DIMM 200可以包括比本实施例中所示和所述的这种存储位点的数目更多或更少的存储位点。因此,所要求保护的主题并不局限于这种细节。
与上述DRAM模块相似,各个PCM模块可以包括可寻址存储单元的矩阵,通过首先指定行地址并之后指定列地址,来访问所述可寻址存储单元。块箭头240表示地址总线,存储器控制器(未示出)通过该地址总线向PCM DIMM 200提供读/写地址。在一个具体实施方式中,例如这种地址总线可以是16比特宽。块箭头250表示数据总线,通过该数据总线来自/去往DRAM模块的并行数据可以向存储器控制器和/或计算系统(未示出)的其他部分提供读取数据,或从存储器控制器和/或计算系统(未示出)的其他部分接收写入数据。在一个特定实施方式中,这种数据总线可以是64比特宽,以考虑到8个并行连接的PCM模块组,每一组具有并行连接的8个比特,但是所要求保护的主题并不局限于此。为了对PCM DIMM 200上的特定位置进行寻址,例如,可以,如在下文中详细描述的,在由块箭头230表示的总线上由存储器控制器将伴随有行地址的激活命令一起提供给PCM模块214到228。这种地址总线230可以与各个PCM模块并行连接。在提供行地址之后,存储器控制器可以产生读/写命令,该读/写命令伴随有列地址,并经由总线230一起提供给各个存储位点210到220。还可以将伴随着读/写命令的这种列地址经由块箭头260表示的总线提供给各个PCM模块214到228。当然,PCM DIMM的这种特征和细节仅作为示例,所要求保护的主题并不局限于此。
图3是根据实施例的存储器控制处理300的定时图,图4是存储器控制处理400的流程图。以下的描述示例基于存储器控制处理300和包括相同处理的存储器控制处理400,但是所要求保护的主题并不局限于此。如图3所示,时钟信号305可以建立存储器处理的定时。在块410,存储器控制器可以发出激活命令310,以打开PCM模块(例如图2所示的PCM模块214)的页面或存储组。在这种激活阶段期间,PCM模块可以从存储器控制器接收行地址315,如块420所示。在块430和440,存储器控制器可以发出读取指令320和列地址325,由此提供要从中读取数据的一个或多个存储单元的存储地址(行或列)。在具体实施方式中,附加等待时间可以用于改进存储处理调度:可以背靠背(back-to-back)的方式发出行地址和列地址,由此避免了例如输出数据中的定时间隙。然而,这种定时间隙在某些应用中是需要的,并且所要求保护的主题并不局限于此。例如,尽管图3中未示出,但是在激活命令310和读取指令320之间可以存在一个或多个时钟周期。具体地,可以使用列地址选通(CAS)等待时间和/或附加等待时间,在激活命令之后立即发出读取指令。不需要在执行这种读取指令之前将这种读取指令内部地延迟预定数目的时钟周期(由此造成附加等待时间)。由于可以执行这种定时处理而无需附加的命令,因此可以避免存储指令之间的冲突。
尽管对于这里所述的一个或多个实施例而言不是必要的,但是可以在PCM模块的模式寄存器中保持附加等待时间的值。因此,在块460处发出另一个读取指令330之前,在块450处经过了时间段tCCD。并发地,如块470处,可以发出另一个列地址。在例如读取等待时间和列寻址等待时间之类的一个或多个等待时间之后,数据340可以是读取指令320的结果,数据350可以是读取指令330的结果。在一个实施方式中,提供列地址以及在对应地址处读取存储器的处理可以重复进行,直到例如到达所打开页面的最后一列为止,如块480处所检查的。在这种情况下,可以由存储器控制器发出另一个激活命令以打开另一个页面。如上所述,可以将PCM模块合并入适于至少部分地基于DRAM模块来进行电操作的DIMM中。为了适应这种PCM模块,可以实施适当的存储器级和/或系统级处理和/或参数。例如,在系统级处,BIOS可以从PCM模块中保持的一个或多个模式寄存器或其他存储器中获取参数。仅作为一些示例,包括读取等待时间、写入等待时间、CAS等待时间、至第一数据的内部读取命令时间、内部读/写延迟的激活和/或附加延迟在内的这种参数可以对应于PCM模块。
图5是计算系统500的示例实施例的示意图,计算系统500包括存储装置510。计算装置504可以代表可配置为管理存储装置510的任何设备、装置和/或机器。存储装置510可以包括存储器控制器515和存储器522。作为示例但非限制性地,计算装置504可以包括:一个或多个计算装置和/或平台,例如台式计算机、膝上型计算机、工作站、服务器设备等;一个或多个个人计算或通信装置或设备,例如个人数字助理、移动通信设备等;计算系统和/或关联的服务提供商功能,例如数据库或数据存储服务提供商/系统;以及/或者其任意组合。
应该认识到,可以通过使用或包括硬件、固件、软件或其任意组合,来实现系统500中所示的多种装置的全部或一部分、以及这里进一步描述的处理和方法。因此,作为示例但非限制性地,计算装置504可以包括:至少一个处理单元520,通过总线540操作性地耦合至存储器522;以及主机或存储器控制器515。处理单元520代表可配置为执行数据计算过程或处理的至少一部分的一个或多个电路。作为示例但非限制性地,处理单元520可以包括一个或多个处理器、控制器、微处理器、微控制器、专用集成电路、数字信号处理器、可编程逻辑器件、现场可编程门阵列等、以及其任意组合。处理单元520可以与存储器控制器515通信,以处理例如读取、写入和/或擦除等存储器相关操作,以及如上所述的存储器分区处理。处理单元520可以包括配置为与存储器控制器515通信的操作系统。这种操作系统例如可以生成要经由总线540发送至存储器控制器515的命令。这种命令可以包括例如读/写指令。计算装置504可以包括基本输入/输出系统(BIOS),该BIOS保持了与PCM模块相对应的参数,PCM模块可以与附加等待时间相关联,该附加等待时间使得能够在DIMM接收行地址之后立即将由例如存储器控制器515产生的列地址提供给DIMM。
存储器522代表任何数据存储机构。存储器522可以包括例如主存储器524和/或次存储器526。在特定实施例中,存储器522可以包括如上所述的PCM DIMM。具体而言,主存储器524可以包括例如随机存取存储器、只读存储器等。虽然该示例中示出了主存储器524是与处理单元520分离的,但是应该理解,主存储器524的全部或部分可以提供在处理单元520内或者与处理单元520协同定位/耦合。
根据实施例,存储器522的一个或多个部分可以存储对由存储器522的特定状态表达的数据和/或信息进行表示的信号。例如,可以通过影响或改变存储器522的这些部分的状态,来将代表数据和/或信息的电子信号“存储”在存储器522的一部分中,以将数据和/或信息表示为二进制信息(例如,1和0)。由此,在具体实施方式中,这种存储器一部分的状态改变以存储代表数据和/或信息的信号,构成了将存储器522变换到不同的状态或事物。
次存储器526可以包括例如与主存储器相同或类似类型的存储器、以及/或者一个或多个数据存储装置或系统,例如盘驱动、光盘驱动、磁带驱动、固态存储器驱动等。在特定实施方式中,次存储器526可以是操作性地容纳计算机可读介质528,或者可配置地与计算机可读介质528耦合。计算机可读介质528可以包括例如能够承载针对系统500中一个或多个装置的数据、代码和/或指令的任何介质、和/或使得这些数据、代码和/或指令可访问的任何介质。
计算装置504可以包括例如输入/输出532。输入/输出532可以代表可配置为接受或引入人类和/或机器输入的一个或多个装置或特征、可配置为传递或提供人类和/或机器输出的一个或多个装置或特征。作为示例但非限制性地,输入/输出设备532可以包括操作性配置的显示器、扬声器、键盘、鼠标、轨迹球、触摸屏、数据端口等。
虽然示出并描述了当前认为的示例实施例,但是本领域技术人员会理解,在不背离本发明要保护的主题的前提下,可以进行多种其他修改并替换等同物。此外,在不背离这里所述的中心思想的前提下,可以进行多种修改来使特定情况适应本发明要保护的主题的教义。因此,本发明要保护的主题不限于公开的特定实施例,而是也可以包括在所附权利要求及其等同物范围内的所有实施例。

Claims (18)

1.一种存储器系统,包括:
双列直插式存储模块DIMM,包括一个或多个相变存储器PCM模块;
电连接到所述系统的存储总线,其中所述PCM模块并行地电连接到所述存储总线;
存储器,保持基本输入/输出系统BIOS,所述BIOS包括与所述PCM模块相对应的参数;以及
控制器,用于在向所述PCM模块提供行地址之后立即提供列地址且用于提供多个连续读取命令以使得在不在其中引入定时间隙的情形下产生多个连续读取输出数据。
2.如权利要求1所述的存储器系统,其中,所述参数包括所述PCM模块的附加等待时间或列地址选通CAS等待时间的值。
3.如权利要求1所述的存储器系统,还包括:
动态随机存取存储器DRAM高速缓冲存储器,用于高速缓存与所述DIMM的特定地址相对应的写入数据。
4.如权利要求1所述的存储器系统,其中,组地址比特与一个或多个所述PCM模块的多个存储组相对应。
5.如权利要求1所述的存储器系统,其中,所述DIMM包括所述系统的主存储器。
6.如权利要求1所述的存储器系统,其中,一个或多个所述PCM模块包括动态随机存取存储器DRAM模式寄存器和/或DRAM接口。
7.一种用于控制存储器系统的方法,包括:
向包括一个或多个相变存储器PCM模块的双列直插式存储模块DIMM提供激活指令;
向所述PCM模块提供行地址;
在向所述PCM模块提供后续的行地址之前,提供多个列地址,其中,在向所述PCM模块提供所述行地址之后立即提供所述多个列地址,且其中,在读取操作期间提供所述行地址和所述多个列地址以使得在不在其中引入定时间隙的情形下产生多个连续读取输出数据。
8.如权利要求7所述的方法,还包括:
在计算平台的基本输入/输出系统BIOS中保持与所述PCM模块相对应的参数。
9.如权利要求8所述的方法,其中所述参数包括所述PCM模块的附加等待时间的值。
10.如权利要求7所述的方法,还包括:
通过在DRAM高速缓冲存储器中高速缓存与所述DIMM的特定地址相对应的写入数据,来管理所述PCM模块的循环周期限制。
11.如权利要求10所述的方法,还包括:
至少部分地基于所述PCM模块的属性,来选择所述DRAM高速缓冲存储器的存储器大小。
12.如权利要求7所述的方法,还包括:
使用组地址比特来访问一个或多个所述PCM器件的多个存储组。
13.如权利要求8所述的方法,其中所述DIMM包括所述计算平台的主存储器。
14.一种存储装置,包括:
双列直插式存储模块DIMM,适于至少部分地基于动态随机存取存储器DRAM来进行电操作,其中所述DIMM包括一个或多个相变存储器PCM模块;以及
其中,所述PCM模块用于在接收行地址之后立即接收列地址且用于接收多个连续读取命令以使得在不在其中引入定时间隙的情形下产生多个连续读取输出数据。
15.如权利要求14所述的存储装置,还包括:
电连接到计算系统的存储总线,其中所述PCM模块并行地电连接到所述存储总线,所述计算系统包括基本输入/输出系统BIOS,所述BIOS保持与所述PCM模块相对应的参数。
16.如权利要求14所述的存储装置,还包括:
DRAM高速缓冲存储器,用于高速缓存与所述DIMM的特定地址相对应的写入数据。
17.一种用于控制存储器系统的方法,包括:
在计算平台的基本输入/输出系统BIOS中,保持与双列直插式存储模块DIMM上安装的一个或多个相变存储器PCM模块相对应的参数;
在向所述PCM模块提供行地址之后立即提供列地址;以及
提供多个连续读取命令以使得在不在其中引入定时间隙的情形下产生多个连续读取输出数据。
18.如权利要求17所述的方法,还包括:
通过在DRAM高速缓冲存储器中高速缓存与所述DIMM的特定地址相对应的写入数据,来管理所述PCM模块的循环限制。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2761467B1 (en) 2011-09-30 2019-10-23 Intel Corporation Generation of far memory access signals based on usage statistic tracking
EP2761469B1 (en) 2011-09-30 2019-11-13 Intel Corporation Non-volatile random access memory (nvram) as a replacement for traditional mass storage
CN104115136B (zh) 2011-09-30 2017-12-08 英特尔公司 非易失性随机访问存储器中存储bios的装置、方法和系统
CN103946812B (zh) 2011-09-30 2017-06-09 英特尔公司 用于实现多级别存储器分级体系的设备和方法
CN107608910B (zh) 2011-09-30 2021-07-02 英特尔公司 用于实现具有不同操作模式的多级存储器分级结构的设备和方法
US9317429B2 (en) * 2011-09-30 2016-04-19 Intel Corporation Apparatus and method for implementing a multi-level memory hierarchy over common memory channels
WO2013048493A1 (en) 2011-09-30 2013-04-04 Intel Corporation Memory channel that supports near memory and far memory access
CN102521142B (zh) * 2011-12-13 2015-05-13 曙光信息产业(北京)有限公司 一种提高大容量、多内存设备访问效率的方法
US9280497B2 (en) 2012-12-21 2016-03-08 Dell Products Lp Systems and methods for support of non-volatile memory on a DDR memory channel
CN105808455B (zh) * 2014-12-31 2020-04-28 华为技术有限公司 访问内存的方法、存储级内存及计算机系统
KR102408613B1 (ko) * 2015-08-27 2022-06-15 삼성전자주식회사 메모리 모듈의 동작 방법, 및 메모리 모듈을 제어하는 프로세서의 동작 방법, 및 사용자 시스템
US10095618B2 (en) 2015-11-25 2018-10-09 Intel Corporation Memory card with volatile and non volatile memory space having multiple usage model configurations
US9747041B2 (en) 2015-12-23 2017-08-29 Intel Corporation Apparatus and method for a non-power-of-2 size cache in a first level memory device to cache data present in a second level memory device
US10007606B2 (en) 2016-03-30 2018-06-26 Intel Corporation Implementation of reserved cache slots in computing system having inclusive/non inclusive tracking and two level system memory
US10185619B2 (en) 2016-03-31 2019-01-22 Intel Corporation Handling of error prone cache line slots of memory side cache of multi-level system memory
US10120806B2 (en) 2016-06-27 2018-11-06 Intel Corporation Multi-level system memory with near memory scrubbing based on predicted far memory idle time
US10193248B2 (en) 2016-08-31 2019-01-29 Crystal Group, Inc. System and method for retaining memory modules
CN106328183B (zh) * 2016-09-23 2018-08-31 山东师范大学 一种改进的存储器系统及方法
US10915453B2 (en) 2016-12-29 2021-02-09 Intel Corporation Multi level system memory having different caching structures and memory controller that supports concurrent look-up into the different caching structures
US10445261B2 (en) 2016-12-30 2019-10-15 Intel Corporation System memory having point-to-point link that transports compressed traffic
KR20180127707A (ko) * 2017-05-22 2018-11-30 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 모듈 및 이의 동작 방법
US10304814B2 (en) 2017-06-30 2019-05-28 Intel Corporation I/O layout footprint for multiple 1LM/2LM configurations
US11188467B2 (en) 2017-09-28 2021-11-30 Intel Corporation Multi-level system memory with near memory capable of storing compressed cache lines
US10860244B2 (en) 2017-12-26 2020-12-08 Intel Corporation Method and apparatus for multi-level memory early page demotion
US10990463B2 (en) 2018-03-27 2021-04-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory module and memory system including the same
KR102505913B1 (ko) 2018-04-04 2023-03-07 삼성전자주식회사 메모리 모듈 및 메모리 모듈을 포함하는 메모리 시스템
US10734756B2 (en) 2018-08-10 2020-08-04 Crystal Group Inc. DIMM/expansion card retention method for highly kinematic environments
US11307977B2 (en) * 2018-09-27 2022-04-19 Intel Corporation Technologies for direct matrix read and write operations
US11055228B2 (en) 2019-01-31 2021-07-06 Intel Corporation Caching bypass mechanism for a multi-level memory
US11093323B2 (en) * 2019-04-15 2021-08-17 Nvidia Corporation Performant inline ECC architecture for DRAM controller
US11823767B2 (en) * 2021-04-01 2023-11-21 Micron Technology, Inc. Dynamic random access memory speed bin compatibility

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06215589A (ja) 1993-01-18 1994-08-05 Hitachi Ltd 半導体メモリ
IN188196B (zh) * 1995-05-15 2002-08-31 Silicon Graphics Inc
US5758056A (en) * 1996-02-08 1998-05-26 Barr; Robert C. Memory system having defective address identification and replacement
US6000006A (en) 1997-08-25 1999-12-07 Bit Microsystems, Inc. Unified re-map and cache-index table with dual write-counters for wear-leveling of non-volatile flash RAM mass storage
US6603757B1 (en) * 1999-04-14 2003-08-05 Excel Switching Corporation Voice-data access concentrator for node in an expandable telecommunications system
EP1466326A2 (en) 2001-01-17 2004-10-13 Honeywell International Inc. Enhanced memory module architecture
JP4143287B2 (ja) 2001-11-08 2008-09-03 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置とそのデータ読み出し制御方法
US6909656B2 (en) 2002-01-04 2005-06-21 Micron Technology, Inc. PCRAM rewrite prevention
US7336098B2 (en) 2004-06-30 2008-02-26 Intel Corporation High speed memory modules utilizing on-pin capacitors
US7224595B2 (en) * 2004-07-30 2007-05-29 International Business Machines Corporation 276-Pin buffered memory module with enhanced fault tolerance
TWI273435B (en) * 2004-12-28 2007-02-11 Inventec Corp Access control method for dynamic random access memory module
CN100437532C (zh) * 2004-12-30 2008-11-26 英业达股份有限公司 动态随机存取存储器的存取控制方法
JP4428284B2 (ja) * 2005-04-25 2010-03-10 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置およびその書込み方法
US20070014168A1 (en) * 2005-06-24 2007-01-18 Rajan Suresh N Method and circuit for configuring memory core integrated circuit dies with memory interface integrated circuit dies
US8244971B2 (en) * 2006-07-31 2012-08-14 Google Inc. Memory circuit system and method
KR100671747B1 (ko) 2006-01-04 2007-01-19 삼성전자주식회사 개선된 애디티브 레이턴시를 가진 메모리 시스템 및제어방법
WO2008051940A2 (en) 2006-10-23 2008-05-02 Virident Systems, Inc. Methods and apparatus of dual inline memory modules for flash memory
JP5669338B2 (ja) * 2007-04-26 2015-02-12 株式会社日立製作所 半導体装置
US8209479B2 (en) * 2007-07-18 2012-06-26 Google Inc. Memory circuit system and method
JP5049733B2 (ja) * 2007-10-17 2012-10-17 株式会社東芝 情報処理システム
JP4234766B1 (ja) 2007-10-31 2009-03-04 株式会社東芝 電子機器およびその制御方法
JP5289569B2 (ja) * 2008-08-08 2013-09-11 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. 標準メモリモジュールとピン互換性のあるメモリモジュール内における独立制御可能且つ再構成可能な仮想メモリデバイス
US8225031B2 (en) * 2008-10-30 2012-07-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Memory module including environmental optimization
US8694737B2 (en) * 2010-06-09 2014-04-08 Micron Technology, Inc. Persistent memory for processor main memory
US8688899B2 (en) * 2010-09-28 2014-04-01 Fusion-Io, Inc. Apparatus, system, and method for an interface between a memory controller and a non-volatile memory controller using a command protocol

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