CN101954701A - 模内嵌件注塑工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种模内嵌件注塑工艺方法,在基材上使用油墨印刷出所需要的图案;使用正压加真空的方法使所述基材加工成所需要的形状;利用冲切模具冲切掉多余边后,放入模具内进行射出。本发明装饰效果更加丰富,符合环保要求,效率高,成本低;适用于汽车内饰件以及家电产品外壳的表面装饰。
Description
技术领域
本发明涉及一种适用于汽车内饰件以及家电产品外壳表面装饰的工艺方法,特别是涉及一种利用模内嵌件注塑生产表面具有装饰性的树脂成型品的工艺方法。
背景技术
目前,汽车内饰件的表面装饰以及家电产品外壳的表面装饰,主要采用喷涂,水转印等工艺方法。由于受到这些工艺方法自身的限制,其存在的不足主要表现在:1、装饰效果单一化;2、生产工序复杂,效率低,使得产品整体成本较高;3、实施过程中均采用化学溶剂,对水、空气、作业人员以及产品自身产生污染,不环保。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种模内嵌件注塑工艺方法,它装饰效果更加丰富,符合环保要求,效率高,成本低。
为解决上述技术问题,本发明的模内嵌件注塑工艺方法是采用如下技术方案实现的:在基材上使用油墨印刷出所需要的图案;使用正压加真空的方法使所述基材加工成所需要的形状;利用冲切模具冲切掉多余边后,放入模具内进行射出。
由于采用上述方法,克服了现有表面装饰工艺在汽车和家电领域使用的局限性,使用正压加真空的成型方法增加了产品设计的自由度,减少了因工艺的局限对产品生产设计造成的局限;产品装饰的外观能够实现多样化;生产过程中不使用化学溶剂,产品使用过程中的气味散发小,制造过程更加环保。
本发明的方法工艺简单,对于样品试制更加灵活,对于连续大量生产效率高,整体成本较低。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
附图是正压加真空的成型工艺过程示意图。
具体实施方式
本发明的模内嵌件注塑工艺方法包括如下步骤:
步骤一、在基材上使用油墨印刷出所需要的图案,使用的基材为ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)材料,厚度为0.5mm。
步骤二、将该印刷好的基材利用正压加真空成型成所需要的形状;具体实现的过程如下(结合附图所示):
基材6经过上加热板5以及下加热板7加热,达到材料自身热成型所需的温度后,在输送装置的作用下,将基材6移动至成型区。到达成型区后上模1与下模3合模,形成一个密闭的空间;真空设施开始作用,通过下模3底部的真空口4吸真空,正压由上模1顶部的入口8进入,使得基材6在正压以及真空作用下复制出模具的形状。
步骤三、将成型后的基材利用冲切模具冲切掉多余边,然后放入到模具内进行射出,利用树脂加热后的热量使得基材6表层融化与树脂产生分子级的粘结,成型成最终的成品。
在一具体实施例中,步骤二所述的压加真空成型采用的是隧道式高速全自动成型机,其基本工艺参数为:上加热模板和下加热模板温度160~170℃,模具加热温度50~60℃,加热时间10~20秒,真空时间2~5秒,真空压力负0.9mpa。
本发明克服了现有的表面装饰工艺在汽车及家电领域使用的局限性,使汽车内饰产品的装饰效果得到极大的提升,产品生产效率高,更环保;适用于汽车内饰件以及家电产品外壳的表面装饰。
以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明,但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下,本领域技术人员还可做出许多变形和改进,例如正压加真空成型设备并不局限于使用隧道式高速全自动成型机,还可使用其它满足工艺要求的设备,这些也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种模内嵌件注塑工艺方法,其特征在于:在基材上使用油墨印刷出所需要的图案;使用正压加真空的方法使所述基材加工成所需要的形状;利用冲切模具冲切掉多余边后,放入模具内进行射出。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述基材为ABS材料,厚度为0.5mm。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述正压加真空的实现方法是,基材经过上加热板以及下加热板加热,达到材料自身热成型所需的温度后,在输送装置的作用下,将基材移动至成型区;到达成型区后上模与下模合模,形成一个密闭的空间;在真空设备的作用下,通过下模底部的真空口吸真空,正压由上模顶部的入口进入。
4.如权利要求1或3所述的方法,其特征在于:采用隧道式高速全自动成型机实现正压加真空,其基本工艺参数为:上加热模板和下加热模板温度160~170℃,模具加热温度50~60℃,加热时间10~20秒,真空时间2~5秒,真空压力:负0.9mpa。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述放入模具内进行射出是指,将基材放入到模具型腔内进行注塑,利用树脂加热后的热量使得基材表层融化与树脂产生分子级的粘结,成型成最终的成品。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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