CN101946639A - 一种袋装天麻蜜环菌种及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种袋装天麻蜜环菌种及其制备方法，它是它是由培养基质和厚度不小于0.04毫米聚丙烯或聚乙烯菌袋制备而成；本发明在传统工艺的基础上，改善了培养基质配方单纯，各营养要素搭配不均的问题，通过菌袋的替代玻璃瓶，改变了传统工艺中玻璃瓶笨重、不安全，不能进行工厂化生产的技术难题，本发明使得培养出的菌种在外观上更加洁白、粗壮、整齐，在使用上更加轻便、消除了安全隐患、缩短了发菌时间，实现了旱涝保收等多重有益效果。

Description

一种袋装天麻蜜环菌种及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种袋装天麻蜜环菌种及其制备方法，属于生物技术领域。

背景技术

天麻具有补脑健脑，养心安神的作用，对治疗头晕目眩、偏头痛老年痴呆、中风、口眼歪斜、高血压、风湿、脑功能紊乱等有独特功效。作为一种药食同源的珍贵药材，天麻对我们人类的健康起到了非常重要的作用，但是由于天麻无根、无同化功能的叶片，它本身不能直接吸收环境中的营养，天麻生长的基本营养液来源是蜜环菌，天麻依靠消解入侵其皮层的蜜环菌菌丝作为营养来源而生长，没有蜜环菌天麻就不能生长。因此作为天麻生长必须的蜜环菌菌种，自从它的分离、纯化、培养至今，人们一直不断地探索，研究其培养基质，培养方式，并取得了区域性的研究成果，使得天麻产业发展至今。但是传统制备方法普遍采用玻璃瓶进行培养菌种，使用玻璃瓶不仅成本较高，而且安全系数低，制备过程中容易伤人，运输过程中由于瓶体较重，增加了运输成本，往往致使天麻生产发展障碍重重。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种袋装天麻蜜环菌种及其制备方法，该方法能在制种过程中不仅降低了生产成本，而且使生产使用过程更加安全，排除了安全隐患，另外通过优化培养基基质，使菌种在外观和使用效果上都得到了改善，从而克服现有技术的不足。

为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：一种袋装天麻蜜环菌种是由培养基质和菌袋组成。

前述的培养基质，按重量份计算，由棉籽壳20～40份、麸皮20～40份、玉米面20～40份、白糖1～2份、石膏1～2份和水115-～125份制备而成。

前述的培养基质，按重量份计算，可以添加小树枝条20-40份。

前述的培养基质优选为：按重量份计算，由棉籽壳37份、麸皮30份、玉米面30份、白糖1.5份、石膏1.5份、小树枝条30份和水120份制备而成。

前述的菌袋材料为厚度不小于0.04毫米聚丙烯或聚乙烯。

这袋装天麻蜜环菌种的制备方法为：按上述重量份将培养基质均匀混合，搅拌；装入菌袋后灭菌，冷却，接种蜜环菌原种；在无菌培养室中培养菌种至长满菌袋，清杂即得。

前述的袋装天麻蜜环菌种的制备方法具体为：按上述重量份将培养基质均匀混合，充分搅拌，调节混合物PH=6～8；采取机械或人工方式将混合物装入菌袋中，压实并确保菌袋无破损；加热灭菌，冷却至25℃以下，在无菌条件下接种蜜环菌原种；最后在无菌培养室，控制相对温度50～75%，生长温度20～25℃下培养菌种至长满菌袋，清杂即得。

前述的灭菌方式可采用以下方式：

a常压灭菌：将菌袋加热，温度达到100℃时，稳定持续8～10小时；

b高压灭菌：将菌袋加热，温度达到120℃时，稳定持续3小时；

c巴氏灭菌：将菌袋加热，温度达到60～70℃时，冷却至室温后，重新加热到60～70℃，重复3～4次。

棉籽壳、麸皮、玉米面、白糖主要成分是本质素、蛋白质、糖类化合物，在本技术中属于培养基质，为菌种正常的生长提供各种营养要素；石膏起调解酸碱质的作用；添加小树枝条的目的是可提前发蜜环菌索，使天麻种子提早接菌，增加抗旱性、抗涝性、抗病虫害能力。

经过大量实验，不断地改进配方，筛选工艺参数，确定该方法具有明显优势：

1.通过优化组合培养基质，所生长出的菌种菌丝洁白、粗壮、整齐。

表一传统技术培养的菌种与本发明培养的菌种作对比

+代表差，++代表一般，+++代表较好，++++代表好

2.增加了安全系数，主要是原瓶装用时，需将瓶打碎后才能使用。碎玻璃容易伤人，伤畜，人们一般将玻璃渣倒在路边、河边、山上，给人们带来安全隐患，使用袋装后安全隐患排除。

 3.减少了各方面运输成本，以空瓶重0.3kg左右计算，用户每运输一万瓶，有将近3吨属于无用功，用袋装可实际节省运输、搬运装袋成本。

 4.增加天麻生长势，促进天麻高产稳产，弥补了天麻产业发展的空白。通过大田实验在地温15-20℃左右时，菌种发菌索时间在10-20天之间，而原先瓶装配方一般在40-50天之间。仅此就可以直接用于天麻有性繁殖三下窝方法省工、省原材料且效果较好。

表二增加天麻生长势，促进天麻高产稳产，相关对比情况

本发明技术改善天麻生长长势的主要原因是：传统技术都必须提前几个月时间培养菌材，那么提前长的菌索就会消耗一部分菌材的营养，待天麻接菌后生长会受影响，从而影响产量，最突出的表现是表现在二次利用菌材的效果上。

 5.通过大田验证，本发明技术可以实现旱涝保收。实现旱涝保收主要依靠小树枝条起的关键作用：菌种必须浸入树枝和菌材中吸取营养才能生长出菌索，加入小树枝后提前发菌索，长期干旱或下雨都能长菌索，而传统技术长期干旱或下雨后大部分会变干或烂掉，从而不发菌索。

 6.本发明不仅生产方法合理实用，而且操作简单，效果好，利于全国大面积推广。大面积推广带来的经济效益主要体现在节约成本上，本发明可以节省搬运、运输、生产成本，可以实现种植资源利用最大化，凭借全国每年可节约的菌材就可以带来巨大的经济效益和生态效益。人们砍的树木少了，但收益并不会少，反而会增加。

与现有技术相比，本发明在传统工艺的基础上，改善了培养基质配方单纯，各营养要素搭配不均的问题，通过菌袋的替代玻璃瓶，改变了传统工艺中玻璃瓶笨重、不安全，不能进行工厂化生产的技术难题，本技术使得培养出的菌种在外观上更加洁白、粗壮、整齐，在使用上更加轻便、消除了安全隐患、缩短了发菌索时间，实现了旱涝保收等多重有益效果。

具体实施方式

实施例1：将棉棉籽壳37份、麸皮30份、玉米面30份、白糖1.5份、石膏1.5份、小树枝条30份和水120份均匀混合，充分搅拌，调节混合物PH=6～8；采取机械或人工方式将混合物装入菌袋中，压实并确保菌袋无破损；采取常压灭菌方式，当温度达到100℃时，稳定8-10小时，冷却至25℃以下，无菌条件下，在接种箱或超净工作台上接上优质蜜环菌原种；最后将接好的菌种放在室内培养，控制相对温度50～75%，生长温度20～25℃培养菌种至长满菌袋，清杂即得。

实施例2：将棉棉籽壳20份、麸皮20份、玉米面20份、白糖1份、石膏1份、水115份均匀混合，充分搅拌，调节混合物PH=6～8；采取机械或人工方式将混合物装入菌袋中，压实并确保菌袋无破损；采取高压灭菌方式灭菌，将菌袋加热，温度达到120℃时，稳定持续3小时，冷却至25℃以下，无菌条件下，在接种箱或超净工作台上接上优质蜜环菌原种；最后将接好的菌种放在室内培养，控制相对温度50～75%，生长温度20～25℃培养菌种至长满菌袋，清杂即得。

实施例3：将棉棉籽壳40份、麸皮40份、玉米面40份、白糖2份、石膏2份、小树枝条40份和水125份均匀混合，充分搅拌，调节混合物PH=6～8；采取机械或人工方式将混合物装入菌袋中，压实并确保菌袋无破损；采取巴氏灭菌方式灭菌，将菌袋加热，温度达到60-70℃时，冷却至室温，重新加热到60～70℃，重复3～4次，冷却至25℃以下，无菌条件下，在接种箱或超净工作台上接上优质蜜环菌原种；最后将接好的菌种放在室内培养，控制相对温度50～75%，生长温度20～25℃培养菌种至长满菌袋，清杂即得。

实施例4：将棉棉籽壳25份、麸皮25份、玉米面28份、白糖1份、石膏1份、小树枝条20份和水122份均匀混合，搅拌；装入菌袋后灭菌，冷却，接种蜜环菌原种；在无菌培养室中培养菌种至长满菌袋，清杂即得。

Claims (8)

1.一种袋装天麻蜜环菌种，其特征在于：它是由培养基质和菌袋组成。

2.根据权利要求1所述的袋装天麻蜜环菌种，其特征在于：所述的培养基质， 按重量份计算，由棉籽壳20～40份、麸皮20～40份、玉米面20～40份、白糖1～2份、石膏1～2份和水115-～125份制备而成。

3.根据权利要求1所述的袋装天麻蜜环菌种，其特征在于：所述的培养基质， 按重量份计算，可以添加小树枝条20-40份。

4.根据权利要求1～3任一所述的袋装天麻蜜环菌种，其特征在于：所述的培养基质， 按重量份计算，由棉籽壳37份、麸皮30份、玉米面30份、白糖1.5份、石膏1.5份、小树枝条30份和水120份制备而成。

5.根据权利要求1所述的袋装天麻蜜环菌种，其特征在于：所述的菌袋材料为厚度不小于0.04毫米聚丙烯或聚乙烯。

6.如权利要求1～5任一所述的袋装天麻蜜环菌种的制备方法，其特征在于：按上述重量份将培养基质均匀混合，搅拌；装入菌袋后灭菌，冷却，接种蜜环菌原种；在无菌培养室中培养菌种至长满菌袋，清杂即得。

7.根据权利要求6所述的袋装天麻蜜环菌种的制备方法，其特征在于：按上述重量份将培养基质均匀混合，充分搅拌，调节混合物PH=6～8；采取机械或人工方式将混合物装入菌袋中，压实并确保菌袋无破损；加热灭菌，冷却至25℃以下，在无菌条件下接种蜜环菌原种；最后在无菌培养室，控制相对温度50～75%，生长温度20～25℃下培养菌种至长满菌袋，清杂即得。

8.根据权利要求6或7所述的袋装天麻蜜环菌种的制备方法，其特征在于：所述的灭菌方式可采用以下方式：

a常压灭菌：将菌袋加热，温度达到100℃时，稳定持续8～10小时；

b高压灭菌：将菌袋加热，温度达到120℃时，稳定持续3小时；

c巴氏灭菌：将菌袋加热，温度达到60～70℃时，冷却至室温后，重新加热到60～70℃，重复3～4次。