CN101906649B - 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法 - Google Patents
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Abstract
无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法，它涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒，以及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。本发明电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值，然后采用恒电流方式，在阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30℃～60℃的条件下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10ml镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
Description
技术领域
本发明涉及一种镀液及电镀方法。
背景技术
贵金属电镀自从开发以来，得到了迅速的发展。金镀层耐蚀性优良，有良好的延展性、钎焊性、导电性和导热性，且化学性质稳定，抗变色能力好，因此，电镀金工艺现已广泛应用于电器、印刷电路板等电子元件制造、国防科技以及精饰加工领域。目前使用历史最早、应用最广泛的电镀金技术是氰化物电镀金。氰化物镀金溶液主要由金氰配盐和游离氰化物组成，镀液有良好的分散能力和覆盖能力、电流效率高、稳定性好，镀层结晶细致。
随着社会的发展，环境保护已经成为人类可持续发展的重要问题之一。氰化物作为剧毒的化学品，特别是在生产、储存、运输、使用过程中，对环境和操作人员构成极大的威胁。长期以来，国内外学者对能够替代氰化物电镀金工艺的无氰电镀金工艺进行了广泛的研究，但至今仍没有重大的突破，目前实际生产中仍主要采用氰化物镀液。
目前研究的无氰电镀金体系主要有亚硫酸盐(钠盐和铵盐)镀金、硫代硫酸盐镀金、卤化物镀金和二硫代丁二酸镀金等。其中研究最多、应用最广的是亚硫酸盐镀金，但亚硫酸根很容易被氧化，导致镀液不稳定。因此，从安全、环境保护、废液处理等方面考虑，研制一种低毒、稳定的镀液和镀金工艺来代替氰化物电镀金，是意义深远而又迫在眉睫的。
发明内容
本发明的目的是为了解决氰化物镀液有毒，以及亚硫酸盐镀金液由于亚硫酸根容易被氧化而导致镀液稳定性差的问题。提供了一种无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法。
本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中配位剂的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为稀土盐、有机物和表面活性剂的混合物。
采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值为8～11，然后采用恒电流方式，在电流密度为1A/dm2～5A/dm2、阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30℃～60℃的条件下施镀1min～30min，即得金镀层；所述无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中配位剂的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为稀土盐、有机物和表面活性剂的混合物；所述阴极为铜或镍；所述阳极为金、铂或钛基氧化物电极。
上述配位剂为5,5-二甲基乙内酰脲、3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲或1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲；上述稀土盐为硝酸铈或硝酸镧；上述有机物为丁炔二醇或糖精；上述表面活性剂为乳化剂OP-21或土耳其红油。
本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
附图说明
图1是具体实施方式十二中无氰电镀金的镀液放置不同时间的循环伏安曲线，图中a表示无氰电镀金的镀液放置1天的循环伏安曲线，b表示无氰电镀金的镀液放置1个星期的循环伏安曲线，c表示无氰电镀金的镀液放置1个月的循环伏安曲线。
具体实施方式
本发明技术方案不局限于以下所列举具体实施方式，还包括各具体实施方式间的任意组合。
具体实施方式一：本实施方式中无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中配位剂的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为稀土盐、有机物和表面活性剂的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是所述配位剂为5,5-二甲基乙内酰脲、3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲或1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二之一不同的是所述稀土盐为硝酸铈或硝酸镧。其它与具体实施方式一或二之一相同。
具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式三不同的是所述有机物为丁炔二醇或糖精。其它与具体实施方式三相同。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式一至四之一不同的是所述表面活性剂为乳化剂OP-21或土耳其红油。其它与具体实施方式一至四之一相同。
具体实施方式六：本实施方式中无氰电镀金的镀液由5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、丁炔二醇和乳化剂OP-21的混合物。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
具体实施方式七：本实施方式中无氰电镀金的镀液由5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为50g/L～120g/L，金离子的浓度为5g/L～10g/L，碳酸钾的浓度为70g/L～110g/L，焦磷酸钾的浓度为35g/L～60g/L，复配添加剂的浓度为2ml/L～8ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、丁炔二醇和乳化剂OP-21的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式八：本实施方式中无氰电镀金的镀液由5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为100g/L，金离子的浓度为10g/L，碳酸钾的浓度为80g/L，焦磷酸钾的浓度为40g/L，复配添加剂的浓度为3ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、丁炔二醇和乳化剂OP-21的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式九：本实施方式中无氰电镀金的镀液由5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、糖精和乳化剂OP-21的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式十：本实施方式中无氰电镀金的镀液由5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为50g/L～120g/L，金离子的浓度为5g/L～10g/L，碳酸钾的浓度为70g/L～110g/L，焦磷酸钾的浓度为35g/L～60g/L，复配添加剂的浓度为2ml/L～8ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、糖精和乳化剂OP-21的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式十一：本实施方式中无氰电镀金的镀液由5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为100g/L，金离子的浓度为10g/L，碳酸钾的浓度为80g/L，焦磷酸钾的浓度为40g/L，复配添加剂的浓度为3ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、糖精和乳化剂OP-21的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式十二：本实施方式中无氰电镀金的镀液由5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为100g/L，金离子的浓度为10g/L，碳酸钾的浓度为80g/L，焦磷酸钾的浓度为40g/L，复配添加剂的浓度为3ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、糖精和土耳其红油的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
由图1看出不同放置时间的镀液的循环伏安曲线基本重合，差别不明显。这说明镀液的成分未发生明显变化，即镀液的稳定性较好。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式十三：本实施方式中无氰电镀金的镀液由3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、丁炔二醇和乳化剂OP-21的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式十四：本实施方式中无氰电镀金的镀液由1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、丁炔二醇和乳化剂OP-21的混合物。
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本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式十五：本实施方式中无氰电镀金的镀液由3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为硝酸镧、糖精和乳化剂OP-21的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式十六：本实施方式中无氰电镀金的镀液由1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为硝酸镧、糖精和土耳其红油的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式十七：本实施方式中无氰电镀金的镀液由3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为60g/L，金离子的浓度为8g/L，碳酸钾的浓度为120g/L，焦磷酸钾的浓度为60g/L，复配添加剂的浓度为7ml/L；所述复配添加剂为硝酸镧、丁炔二醇和乳化剂OP-21的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式十八：本实施方式中无氰电镀金的镀液由1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为150g/L，金离子的浓度为15g/L，碳酸钾的浓度为100g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L，复配添加剂的浓度为6ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、糖精和土耳其红油的混合物。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
本实施方式的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
具体实施方式十九：本实施方式中无氰电镀金的镀液电镀金的方法，其特征在于采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值为8～11，然后采用恒电流方式，在电流密度为1A/dm2～5A/dm2、阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30℃～60℃的条件下施镀1min～30min，即得金镀层；所述无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中配位剂的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为稀土盐、有机物和表面活性剂的混合物；所述阴极为铜或镍；所述阳极为金、铂或钛基氧化物电极。
具体实施方式二十：本实施方式与具体实施方式十九不同的是所述配位剂为5,5-二甲基乙内酰脲、3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲或1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲。其它与具体实施方式十九相同。
具体实施方式二十一：本实施方式与具体实施方式十九或二十之一不同的是所述稀土盐为硝酸铈或硝酸镧。其它与具体实施方式十九或二十之一相同。
具体实施方式二十二：本实施方式与具体实施方式十九至二十一之一不同的是所述有机物为丁炔二醇或糖精。其它与具体实施方式十九至二十一之一相同。
具体实施方式二十三：本实施方式与具体实施方式十九至二十二之一不同的是所述表面活性剂为乳化剂OP-21或土耳其红油。其它与具体实施方式十九至二十二之一相同。
具体实施方式二十四：本实施方式与具体实施方式十九不同的是无氰电镀金的镀液由5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为100g/L，金离子的浓度为10g/L，碳酸钾的浓度为80g/L，焦磷酸钾的浓度为40g/L，复配添加剂的浓度为3ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、糖精和乳化剂OP-21的混合物。其它与具体实施方式十九相同。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
具体实施方式二十五：本实施方式与具体实施方式十九不同的是无氰电镀金的镀液由3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为60g/L，金离子的浓度为8g/L，碳酸钾的浓度为120g/L，焦磷酸钾的浓度为60g/L，复配添加剂的浓度为7ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、丁炔二醇和乳化剂OP-21的混合物。其它与具体实施方式十九相同。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
具体实施方式二十六：本实施方式与具体实施方式十九不同的是无氰电镀金的镀液由1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为150g/L，金离子的浓度为15g/L，碳酸钾的浓度为100g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L，复配添加剂的浓度为6ml/L；所述复配添加剂为硝酸镧、糖精和土耳其红油的混合物。其它与具体实施方式十九相同。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。
具体实施方式二十七：本实施方式中无氰电镀金的镀液电镀金的方法，其特征在于采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值为11，然后采用恒电流方式，在电流密度为1A/dm2、阴极与阳极的距离为5cm、温度为40℃的条件下施镀20min，即得金镀层；所述无氰电镀金的镀液由5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为100g/L，金离子的浓度为10g/L，碳酸钾的浓度为80g/L，焦磷酸钾的浓度为40g/L，复配添加剂的浓度为3ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、糖精和乳化剂OP-21的混合物；所述阴极为铜片；所述阳极为铂片。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。本实施方式中的铜片经碱性除油、质量浓度为20% 的H2SO4水溶液酸洗、水洗，再干燥后作为阴极。
具体实施方式二十八：本实施方式中无氰电镀金的镀液电镀金的方法，其特征在于采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值为9，然后采用恒电流方式，在电流密度为3A/dm2、阴极与阳极的距离为10cm、温度为30℃的条件下施镀10min，即得金镀层；所述无氰电镀金的镀液由3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为60g/L，金离子的浓度为8g/L，碳酸钾的浓度为120g/L，焦磷酸钾的浓度为60g/L，复配添加剂的浓度为7ml/L；所述复配添加剂为硝酸镧、丁炔二醇和乳化剂OP-21的混合物；所述阴极为镍片；所述阳极为金片。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。本实施方式中的镍片经碱性除油、质量浓度为20% 的H2SO4水溶液酸洗、水洗，再干燥后作为阴极，金片的纯度为99.99%。
具体实施方式二十九：本实施方式中无氰电镀金的镀液电镀金的方法，其特征在于采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值为10，然后采用恒电流方式，在电流密度为5A/dm2、阴极与阳极的距离为15cm、温度为60℃的条件下施镀5min，即得金镀层；所述无氰电镀金的镀液由1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲的浓度为150g/L，金离子的浓度为15g/L，碳酸钾的浓度为100g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L，复配添加剂的浓度为6ml/L；所述复配添加剂为硝酸铈、糖精和土耳其红油的混合物；所述阴极为铜片；所述阳极为钛基氧化物电极。
本实施方式中组成复配添加剂的各成分之间为任意比。本实施方式中的铜片经碱性除油、质量浓度为20% 的H2SO4水溶液酸洗、水洗，再干燥后作为阴极。
Claims (2)
1.无氰电镀金的镀液，其特征在于无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中配位剂的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为稀土盐、有机物和表面活性剂的混合物；所述配位剂为5，5-二甲基乙内酰脲、3-羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲或1，3-二氯-5，5-二甲基乙内酰脲；所述稀土盐为硝酸铈或硝酸镧；所述有机物为丁炔二醇或糖精；所述表面活性剂为乳化剂OP-21或土耳其红油。
2.采用权利要求1所述无氰电镀金的镀液电镀金的方法，其特征在于采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值为8～11，然后采用恒电流方式，在电流密度为1A/dm2～5A/dm2、阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30℃～60℃的条件下施镀1min～30min，即得金镀层；所述无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成；无氰电镀金的镀液中配位剂的浓度为40g/L～150g/L，金离子的浓度为4g/L～15g/L，碳酸钾的浓度为60g/L～120g/L，焦磷酸钾的浓度为30g/L～70g/L，复配添加剂的浓度为1ml/L～10ml/L；所述复配添加剂为稀土盐、有机物和表面活性剂的混合物；所述阴极为铜或镍；所述阳极为金、铂或钛基氧化物电极；所述配位剂为5，5-二甲基乙内酰脲、3-羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲或1，3-二氯-5，5-二甲基乙内酰脲；所述稀土盐为硝酸铈或硝酸镧；所述有机物为丁炔二醇或糖精；所述表面活性剂为乳化剂OP-21或土耳其红油。
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