CN102212854A - 一种无氰电镀金液 - Google Patents
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Abstract
一种无氰电镀金液属于金属材料表面改性领域。优点在于:镀液无毒,配方简单,稳定性好,镀液在常温放置两个月后,未发生浑浊,变色现象,并且仍能使用。该无氰电镀金液的主要成分为:三氯化金,主络合剂亚硫酸钠或亚硫酸钾,辅助络合剂EDTA(乙二胺四乙酸)或柠檬酸钠,无机盐氯化钠或氯化钾。本发明采用新的配方比例,成本低,镀层结合力好且光亮,实现了功能性金镀层的制备。本发明的推广应用极具经济效益和社会效益。
Description
技术领域
本发明属于金属材料表面改性领域,提供了一种新型的无氰电镀金液配方。
背景技术
金化学性质稳定,具有低电阻、高导热等优点,大功率电子元器件表面常采用镀覆金层来降低高频损耗。传统的镀金主要采用氰化物镀金技术,工艺成熟,但是氰化物毒性大,污染环境,且镀金液难以回收,所以无氰镀金工艺很受重视。但是目前报道的无氰型镀金液不稳定是一大问题,还有很多无氰镀金液配置相当复杂,在配置过程中损耗金比较多,使镀液成本增高,还会产生易爆的中间产物,是阻碍无氰镀金发展的另一大障碍。如何配置更稳定、配方更简单、更安全的无氰电镀金液,并且获得高质量的镀金层成为关键。
发明内容
本发明提供了一种新型的无公害的用于无氰镀金的电镀液的配方。该镀液配方简单,在常温下放置两个月后,未发生浑浊,变色现象,仍可使用,且获得的镀金试样在950℃~1000℃氢炉中进行30分钟以上热处理后,发现镀金层无起泡、脱落现象。
本发明的一种无氰电镀金液,其组成如下:
三氯化金 10~20g/L,
主络合剂亚硫酸钠或亚硫酸钾 50~130g/L,
辅助络合剂EDTA(乙二胺四乙酸)或柠檬酸钠 50~80g/L,
氯化钠或氯化钾一种或两种 50~80g/L,
其余为水。
本发明的推广具有极好的经济效益和社会效益。
附图说明
图1所示为镀金试样放大10000倍的SEM图像,表面平整,并且呈优越的球状分布。
具体实施方式
使用以下的无氰镀金液进行电镀时,阴极为铜丝,阳极为金丝,在温度为35℃,pH值为9,电流密度为0.2A/dm2下电镀金180s。
实例1:镀金液的组成如下:
三氯化金 12g/L,
主络合剂亚硫酸钠 70g/L,
辅助络合剂EDTA 70g/L,
氯化钠 60g/L,
其余为水。
按照以上的镀金液组成进行电镀,结果在铜丝上镀上了金,并且镀金层晶粒细致,呈现光亮的金黄色,进行胶带实验测试镀金层与基体结合力,发现镀金层无起泡、脱落现象。将镀液在常温下放置两个月后,镀液未发生浑浊、变色现象,并且所获得的镀金层性能与之前相差无几。
实例2:镀金液的组成如下:
三氯化金 20g/L,
主络合剂亚硫酸钾 130g/L,
辅助络合剂柠檬酸钠 80g/L,
氯化钾 80g/L,
其余为水。
实例3:镀金液的组成如下:
三氯化金 10g/L,
主络合剂亚硫酸钠 50g/L,
辅助络合剂EDTA 50g/L,
氯化钠 50g/L,
其余为水。
按照实例2和实例3所述镀金液进行电镀,所得到的镀金层各项性能均与实例1结果相似。
以上所述仅以进一步实施例来说明本发明的技术内容,以便于理解,并不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。
Claims (1)
1.一种无氰电镀金液,其特征在于:所述无氰电镀金液配方组成如下:
三氯化金 10~20g/L,
主络合剂亚硫酸钠或亚硫酸钾 50~130g/L,
辅助络合剂乙二胺四乙酸或柠檬酸钠 50~80g/L,
氯化钠或氯化钾 50~80g/L,
其余是水。
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