CN101892500A - 氧化铜镀铜新工艺 - Google Patents

氧化铜镀铜新工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN101892500A
CN101892500A CN 201010157073 CN201010157073A CN101892500A CN 101892500 A CN101892500 A CN 101892500A CN 201010157073 CN201010157073 CN 201010157073 CN 201010157073 A CN201010157073 A CN 201010157073A CN 101892500 A CN101892500 A CN 101892500A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
plating
cupric
workpiece
bath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201010157073
Other languages
English (en)
Inventor
秦学锋
李小兵
张贵明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN CHANGJIN GRAVURE MOULD Co Ltd
DONGGUAN DONGYUN MACHINERY MANUFACTURING Co Ltd
Original Assignee
DONGGUAN CHANGJIN GRAVURE MOULD Co Ltd
DONGGUAN DONGYUN MACHINERY MANUFACTURING Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DONGGUAN CHANGJIN GRAVURE MOULD Co Ltd, DONGGUAN DONGYUN MACHINERY MANUFACTURING Co Ltd filed Critical DONGGUAN CHANGJIN GRAVURE MOULD Co Ltd
Priority to CN 201010157073 priority Critical patent/CN101892500A/zh
Publication of CN101892500A publication Critical patent/CN101892500A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

一种氧化铜镀铜新工艺，首先，加热调配镀液，并设定好铜离子自动在线测量装置，确定补加装置内的镀料充足；其次，检查并确定设备及镀槽中镀液的各项参数正常，开启铜离子自动在线测量装置；接着，将已清洗工件放入镀槽，令其旋转，打开上液循环泵，输入计算好的安时数，再启动整流设备，调整电镀的电流，同时对镀料的补加及其补加时间进行同步控制；最后，待电镀完毕，关闭整流设备和上液循环泵，工件停止旋转，取出工件。本发明避免了铜粉的产生及铜料浪费，更有利于镀液及设备的维护，提高了镀铜的效率，避免了铜离子升高现象的出现，亦节电节材，节省人力，有利于工作环境的改善，更降低工作人员的劳动强度，提高了生产效率。

Description

氧化铜镀铜新工艺
技术领域
本发明涉及一种新的镀铜工艺，尤指一种主要通过氧化铜、硫酸与水得到镀铜所需铜离子的水溶液，并在电镀时对氧化铜进行添加以补充镀液中铜离子含量，从而达到节能、高效的镀铜新工艺。
背景技术
传统的电镀工艺是通过电解的方法：通过电解铜板或磷铜球转化成铜离子，以补充镀液中铜的消耗，同时，电解铜板或磷铜球的表面也作为铜离子还原沉积反应中的阳极材料，其具体的反应为：Cu→电解反应→Cu2 +→还原反应→Cu。
在该工艺中，若采用电解铜，在电解溶解过程中会产生大量一价铜离子，其以氧化亚铜形式存在或和硫酸反应（其化学方程式为：Cu2O+H2SO4=CuSO4+Cu+H2O），生成铜粉难溶的颗粒，沉积于镀槽内，造成较多铜料浪费，且会使镀液变脏，堵塞过滤装置；而采用磷铜球虽可适当减缓铜的溶解,减少氧化亚铜粉的产生,但仍会产生不少的氧化亚铜粉,且镀液里大量磷存在。
另外,由于阳极采用铜或钛网,镀铜的电流密度也提不上去,加之电镀过程中的电流损耗,会造成镀液中铜离子浓度不断提高,每隔一段时间就必须稀释或处理镀液，这样一方面造成大量材料和人力的浪费,工作效率也不高。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种节电节材，节省人力，降低劳动强度，生产效率高的氧化铜镀铜新工艺。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：该工艺步骤如下：
首先，加热调配镀液，并设定好铜离子自动在线测量装置铜离子浓度的上下限及每次补加时间，确定补加装置内的镀料充足；
其次，检查并确定电镀设备及镀槽中镀液的各项参数正常，开启铜离子自动在线测量装置；
接着，将已清洗工件放入镀槽，令其按设定速度旋转后，打开上液循环泵，并输入计算好的安时数，再启动整流设备，调整电镀的电流，同时通过铜离子自动在线测量装置对镀料的补加及其补加时间进行同步控制；
最后，待电镀到设定的安时后，关闭整流设备和上液循环泵，工件停止旋转，取出工件。
所述镀液主要为硫酸、氧化铜粉与水调配的溶液，其调配的温度为40度，且电镀时于镀槽中的温度通过控温装置恒定，其中，调配镀液的化学反应离子方程式为：CuO+2H+==Cu2++H2O。
所述镀液里的铜离子以五水硫酸铜形式存在，该五水硫酸铜在镀液中的含量为200～220g/L。
所述镀液的铜离子含量为50～56 g/L，硫酸根离子含量为60～70 g/L。
所述镀料为氧化铜粉，所述电镀的电流的密度为40A/dm2。
所述镀槽中置有钛铱合金，该钛铱合金为电镀的阳极，其面积为工件面积的1.5～2倍。
本发明的有益效果在于：将氧化铜溶解于硫酸的水溶液中，得到存在大量铜离子及硫酸根离子的硫酸铜镀铜溶液，避免了铜粉的产生及铜料浪费，更有利于镀液及设备的维护；采用钛铱合金作为阳极，大幅度提高了电流的密度，从而提高了镀铜的效率；采用镀液铜离子自动在线测量装置的实时检测，自动控制氧化铜的添加，避免了铜离子升高现象的出现，亦节电节材，节省人力，有利于工作环境的改善，更降低工作人员的劳动强度，提高了生产效率。
具体实施方式
本发明关于一种氧化铜镀铜新工艺，以下结合实际情况对本发明的具体实施方式作详细说明：
首先，加热调配镀液，并设定好铜离子自动在线测量装置铜离子浓度的上下限及每次补加时间，确定补加装置内的镀料充足；
其次，检查并确定电镀设备及镀槽中镀液的各项参数正常，开启铜离子自动在线测量装置；
接着，将已清洗工件放入镀槽，令其按设定速度旋转后，打开上液循环泵，并输入计算好的安时数，再启动整流设备，调整电镀的电流，同时通过铜离子自动在线测量装置对镀料的补加及其补加时间进行同步控制；
最后，待电镀到设定的安时后，关闭整流设备和上液循环泵，工件停止旋转，取出工件。
本发明所揭示的氧化铜镀铜新工艺，其镀液主要为硫酸、氧化铜粉与水调配的溶液，其调配的温度为40度，且电镀时于镀槽中的温度通过控温装置恒定，其中，调配镀液的化学反应离子方程式为：CuO+2H+==Cu2++H2O。
本发明所揭示的氧化铜镀铜新工艺，其镀液里的铜离子以五水硫酸铜形式存在，该五水硫酸铜在镀液中的含量为200～220g/L。
本发明所揭示的氧化铜镀铜新工艺，其镀液的铜离子含量为50～56 g/L，硫酸根离子含量为60～70 g/L。
本发明所揭示的氧化铜镀铜新工艺，其镀料为氧化铜粉，所述电镀的电流的密度为40A/dm2。
本发明所揭示的氧化铜镀铜新工艺，其镀槽中置有钛铱合金，该钛铱合金为电镀的阳极，其面积为工件面积的1.5～2倍。
实施例1：
按1L水加200g通过氧化铜粉和硫酸溶液配置的五水硫酸铜再加70g左右的硫酸，40度加热配制成含有50 g/L铜离子和60 g/L的硫酸根离子的镀液，加入安置有面积为工件面积的1.5～2倍的钛铱合金的镀槽中，待检查并确定各设备正常且准备完毕后，开启铜离子自动在线测量装置，放入已清洁工件，令其旋转。
接着，打开上液循环泵并输入安时数，打开整流设备，根据工件面积，使电流密度保持在40A/dm2，其中，铜离子自动在线测量装置在铜离子浓度低于设定的下限时输出氧化铜添加信号，补加装置进行向镀液补加氧化铜，补加到设定时间，补加装置自动停止工作。
待电镀完毕，关闭整流设备，关闭上液循环泵，停止工件转动，取出镀好工件。
实施例2：
按1L水加220g通过氧化铜粉和硫酸溶液配置的五水硫酸铜再加70g左右的硫酸，40度加热配制成含有56 g/L铜离子和70g/L的硫酸根离子的镀液，同理实现工件的电镀。
本发明的有益效果在于：将氧化铜溶解于硫酸的水溶液中，得到存在大量铜离子及硫酸根离子的硫酸铜镀铜溶液，避免了铜粉的产生及铜料浪费，更有利于镀液及设备的维护；采用钛铱合金作为阳极，大幅度提高了电流的密度，从而提高了镀铜的效率；采用镀液铜离子自动在线测量装置的实时检测，自动控制氧化铜的添加，避免了铜离子升高现象的出现，亦节电节材，节省人力，有利于工作环境的改善，更降低工作人员的劳动强度，提高了生产效率。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (6)

1.一种氧化铜镀铜新工艺，其特征在于：该工艺步骤如下：
首先，加热调配镀液，并设定好铜离子自动在线测量装置铜离子浓度的上下限及每次补加时间，确定补加装置内的镀料充足；
其次，检查并确定电镀设备及镀槽中镀液的各项参数正常，开启铜离子自动在线测量装置；
接着，将已清洗工件放入镀槽，令其按设定速度旋转后，打开上液循环泵，并输入计算好的安时数，再启动整流设备，调整电镀的电流，同时通过铜离子自动在线测量装置对镀料的补加及其补加时间进行同步控制；
最后，待电镀到设定的安时后，关闭整流设备和上液循环泵，工件停止旋转，取出工件。
2.根据权利要求1所述的氧化铜镀铜新工艺，其特征在于：所述镀液主要为硫酸、氧化铜粉与水调配的溶液，其调配的温度为40度，且电镀时于镀槽中的温度通过控温装置恒定，其中，调配镀液的化学反应离子方程式为：CuO+2H+==Cu2++H2O。
3.根据权利要求2所述的氧化铜镀铜新工艺，其特征在于：所述镀液里的铜离子以五水硫酸铜形式存在，该五水硫酸铜在镀液中的含量为200～220g/L。
4.根据权利要求3所述的氧化铜镀铜新工艺，其特征在于：所述镀液的铜离子含量为50～56 g/L，硫酸根离子含量为60～70 g/L。
5.根据权利要求1或4所述的氧化铜镀铜新工艺，其特征在于：所述镀料为氧化铜粉，所述电镀的电流的密度为40A/dm2。
6.根据权利要求1、2或4所述的氧化铜镀铜新工艺，其特征在于：所述镀槽中置有钛铱合金，该钛铱合金为电镀的阳极，其面积为工件面积的1.5～2倍。
CN 201010157073 2010-04-27 2010-04-27 氧化铜镀铜新工艺 Pending CN101892500A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010157073 CN101892500A (zh) 2010-04-27 2010-04-27 氧化铜镀铜新工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010157073 CN101892500A (zh) 2010-04-27 2010-04-27 氧化铜镀铜新工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101892500A true CN101892500A (zh) 2010-11-24

Family

ID=43101841

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010157073 Pending CN101892500A (zh) 2010-04-27 2010-04-27 氧化铜镀铜新工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101892500A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102260864A (zh) * 2011-07-20 2011-11-30 淮阴工学院 凹土/铜-核壳结构一维棒状超细铜粉的制备方法
CN106884152A (zh) * 2015-12-15 2017-06-23 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种基于清洗工艺制备铜衬底的方法
CN109817515A (zh) * 2017-11-22 2019-05-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体器件的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5516414A (en) * 1992-09-15 1996-05-14 Atr Wire & Cable Co., Inc. Method and apparatus for electrolytically plating copper
CN1237653A (zh) * 1998-05-29 1999-12-08 柯建信 非溶解性阳极均匀电镀方法及其使用装置
CN101363127A (zh) * 2007-08-09 2009-02-11 上村工业株式会社 电解镀铜方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5516414A (en) * 1992-09-15 1996-05-14 Atr Wire & Cable Co., Inc. Method and apparatus for electrolytically plating copper
CN1237653A (zh) * 1998-05-29 1999-12-08 柯建信 非溶解性阳极均匀电镀方法及其使用装置
CN101363127A (zh) * 2007-08-09 2009-02-11 上村工业株式会社 电解镀铜方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102260864A (zh) * 2011-07-20 2011-11-30 淮阴工学院 凹土/铜-核壳结构一维棒状超细铜粉的制备方法
CN102260864B (zh) * 2011-07-20 2014-03-12 淮阴工学院 凹土/铜-核壳结构一维棒状超细铜粉的制备方法
CN106884152A (zh) * 2015-12-15 2017-06-23 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种基于清洗工艺制备铜衬底的方法
CN109817515A (zh) * 2017-11-22 2019-05-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体器件的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101665965B (zh) 一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺
CN102677116B (zh) 一种在铁基体上双脉冲预镀无氰碱铜的方法
CN101876071B (zh) 一种无铬无银的镀锌黑色钝化液及其制备方法
CN103668358B (zh) 一种单脉冲无氰电镀银的方法
CN106065486A (zh) 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺
CN105862089B (zh) 一种防止阳极结垢的生产电解铜箔用电解液及其制备方法
CN103603022B (zh) 钢丝热处理电解磷化连续生产线设备及工艺
CN209584392U (zh) 一种用于金属表面处理的高效电镀装置
CN103510130B (zh) 三价铬硬铬电镀方法
CN101892500A (zh) 氧化铜镀铜新工艺
CN108193239A (zh) 一种镀铜钢线及其生产方法
CN103628122A (zh) 镀铜线剥挂工艺
CN105200475A (zh) 一种螺栓电镀预处理方法
CN106591897A (zh) 一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺
CN103215622B (zh) 一种电线电缆铜导体电镀锡的方法
CN105780070A (zh) 一种碱性锌镍合金电镀工艺及其系列添加剂
CN105239122B (zh) 一种碳钢螺栓电镀预处理方法
CN104388992B (zh) 离子液体体系中共沉积Al‑Zn合金镀层的方法
CN101397690A (zh) 卷板电镀锌连续自动化生产线上的双阴极电解槽
CN203007465U (zh) 一种拉链机的自动添加药水机构
CN102409376A (zh) 一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法以及装置
CN105200476A (zh) 一种不锈钢螺栓电镀预处理方法
TWI806328B (zh) 不溶性陽極酸性硫酸鹽電鍍銅的優化製程及裝置
CN102877097B (zh) 提高锌镀层纯度的电镀方法
CN102517616A (zh) 一种在铝材上电镀锡铋的镀液配方及其电镀方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20101124