CN101887181A - 图像显示装置用传输系统及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种图像显示装置用传输系统及电子设备。该图像显示装置用传输系统包括：第一电路基板及第二电路基板；挠性部件，其连接所述第一电路基板与第二电路基板；图像显示驱动IC，其安装在所述第一电路基板或所述挠性部件上；图像处理IC，其安装在所述第二电路基板上；光传输路径。在所述图像显示驱动IC与所述图像处理IC之间传输的信号中的至少一部分信号作为光信号而被传输。

Description

图像显示装置用传输系统及电子设备
技术领域
本发明涉及图像显示装置用传输系统及电子设备，具体涉及在图像显示驱动IC与图像处理IC之间传输信号的图像显示装置用传输系统及使用此图像显示装置用传输系统的电子设备。
背景技术
关于目前使用图像显示装置用传输系统的电子设备，作为图像显示装置，对最普通的液晶显示装置进行说明。
在有源矩阵型液晶显示装置中，设置有图像显示部，其中，多个像素配置为矩阵形状。该图像显示部具有两片基板和在该基板之间封入的液晶。为了使像素上的液晶产生电场，在其中一片基板上形成对应各像素的像素电极，在另一片基板上形成与各像素电极相对的对向电极。
另外，所述液晶显示装置中，在具备各像素电极的基板上，用于驱动各像素的多个扫描信号线及数据信号线设置为相互交差。在它们的交差部分，分别形成有由具有像素电极的开关功能的薄膜晶体管(TFT：Thin FilmTransistor)构成的液晶驱动设备。
所述液晶显示装置的各像素中，根据从图像处理IC(Integrated Circuit：集成电路)输入的图像信号形成图像。由所述图像信号生成施加到扫描信号线上的扫描信号与施加到数据信号线上的数据信号。根据基于扫描信号进行的薄膜晶体管的ON/OFF控制与数据信号来控制各像素的液晶，由此在图像显示部显示图像。
在所述液晶显示装置中，设置有用于驱动扫描信号线的扫描驱动IC、驱动数据信号线的数据驱动IC。这些驱动IC被称为图像显示驱动IC。作为连接图像显示驱动IC与液晶显示部的方式，一般有TAB(Tape AutomatedBonding：卷带自动结合)方式和COG(Chip On Glass：玻璃载芯片)方式(例如，日本特开2008-241748号公报(专利文献1))。
TAB方式的连接中，一般使用例如如图24所示将数据驱动IC102键合到挠性基板101的TCP(Tape Carrier Package：带载封装)。各向异性导电带(ACP：Anisotropic Conductive Film)将该TCP与在形成有液晶显示部104的玻璃基板105周围设置的连接部电连接。关于扫描驱动IC103，也是以同样方法电连接。
另外，COG方式的连接中，如图25所示数据驱动IC102直接安装到玻璃基板105的外周附近。数据驱动IC102通过各向异性导电带而被电连接到数据信号线。关于扫描驱动IC103，也是以同样方法被电连接到扫描信号线。在图25中，与图24相同的结构部件使用同一附图标记来标注。
近年来，图像显示装置向多色化、高分辨率化方向发展，图像处理IC与图像显示驱动IC之间的信号的频率存在变高的趋势，输入数据位数有变多的趋势。因此，对于在图像处理IC与图像显示驱动IC之间传输高速信号，并且作为在使用时弯曲的结构的挠性基板来说，阻抗不匹配的影响尤为显著，且存在电磁噪声向其他设备辐射的问题(EMI)及其他设备拾取噪声成分的问题(EMS)。这些在实现高分辨率方面成为很大的问题。
专利文献1：日本特开2008-241748号公报
发明内容
因此，本发明的课题在于提供一种图像显示装置用传输系统，其能够降低在图像处理IC与图像显示驱动IC之间传输中的EMI(Electro MagnetInterface)及EMS(Electro-Magnet Susceptibility)的噪声，能够实现显示图像的高精细化、多色化。
为了实现所述课题，本发明的图像显示装置用传输系统的特征在于，其包括：第一电路基板及第二电路基板；挠性部件，其连接所述第一电路基板与第二电路基板；图像显示驱动IC，其安装在所述第一电路基板或所述挠性部件上；图像处理IC，其安装在所述第二电路基板上；光传输路径，其用于将在所述图像显示驱动IC与所述图像处理IC之间传输的信号中的至少一部分信号作为光信号进行传输。
根据所述结构，在最易受到阻抗不匹配影响的图像处理IC与图像显示驱动IC之间的传输路径中传输光信号，由此能够降低在图像处理IC与图像显示驱动IC之间传输过程中的EMI、EMS的噪声，能够实现显示图像的高精细化、多色化。
另外，一实施例的图像显示装置用传输系统中，在所述图像显示驱动IC与所述图像处理IC之间传输的所述光信号中的至少一部分光信号被多重化。
根据所述实施例，因为能够降低光信号传输所需的发光设备、受光设备、光传输路径的数量，所以能够形成价格低廉的系统。
另外，一实施例的图像显示装置用传输系统包括电连接部及光连接部，其分别用于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间的电连接及光连接，所述电连接部与光连接部由不同的连接部件构成。
根据所述实施例，作为电信号与光信号的连接部件，可以分别选择适合的最佳连接部件。
所述电连接部与光连接部也可以由公用的连接部件构成。
因为使用公用的连接部件，能够通过一次动作来完成对第一电路基板与第二电路基板的连接，所以便利性提供、部件数量减少，从而使结构更为价格低廉。
另外，一实施例的图像显示装置用传输系统中，所述光传输路径的至少一部分为光波导。
根据所述实施例，能够将光传输路径和用作连接第一电路基板与第二电路基板的挠性部件的挠性基板整体制作而成，便利性、铺设性都有所提高。
另外，一实施例的图像显示装置用传输系统中，所述光传输路径的至少一部分为光纤。
根据所述实施例，能够实现可靠性高且价格低廉的布线。
另外，一实施例的图像显示装置用传输系统中，所述光传输路径的至少一部分为光波导与光纤。
根据所述实施例，能够成为下述结构，即、在光传输路径的至少一部分使用光波导，该光波导与用作挠性部件的挠性基板整体制作而成，且在连接光波导与基板之间的部分，能够使用光纤，便利性、铺设性都有所提高。
另外，一实施例的图像显示装置用传输系统中，所述光传输路径的至少一部分为空间传输。
根据所述实施例，可以实现价格低廉的图像显示装置用传输系统。
另外，图像显示装置用传输系统中，所述光传输路径的至少一部分为所述第一电路基板的一部分。
根据所述实施例，当通过COG方式将图像显示驱动IC安装到第一电路基板上的时候，通过第一电路基板使用玻璃基板等光透过性比较高的基板，使光信号透过该基板，从而能够实现无弯曲的光传输路径，能够抑制信号的劣化。
另外，该发明的电子设备的特征在于，其包括所述任一图像显示装置用传输系统。
根据所述结构，可以实现显示图像的高精细化、多色化。
通过以上内容可以明确：根据本发明的图像显示装置用传输系统及电子设备，能够通过简单的结构来避免EMI、EMS问题，并实现显示图像的高精细化、多色化。
可以通过以下详细的说明与附图来充分了解本发明。附图仅仅是用于说明而已，并没有限定本发明。
附图说明
图1是示意性地表示通过TAB方式将本发明的第一实施例的图像显示驱动IC连接到显示面板上的图像显示装置用传输系统结构的局部剖面平面图。
图2是示意性地表示通过TAB方式将图像显示驱动IC连接到显示面板上的图像显示装置用传输系统结构的图。
图3A是表示将发光设备封装化的EO封装结构的图。
图3B是表示在EO封装中使用光纤作为光传输路径结构的图。
图3C是表示连接所述EO封装与所述光纤的光连接部结构的图。
图4A是表示EO封装结构的图。
图4B是表示在光传输路径中使用的光波导结构的图。
图4C是表示连接所述EO封装与所述光波导的光连接部结构的图。
图5A是表示EO封装结构的图。
图5B是表示在光传输路径中使用的光波导结构的图。
图5C是表示连接所述EO封装与所述光波导的光连接部结构的图。
图6A是表示EO封装结构的图。
图6B是表示与所述EO封装连接的连接器结构的图。
图6C是表示将所述连接器连接到所述EO封装的光连接部结构的图。
图7A是示意性地表示EO封装的发光部的出射光的光轴相对电路基板成为法线方向的光连接部结构的图。
图7B是示意性地表示EO封装的发光部的出射光的光轴相对电路基板成为法线方向的光连接部的其他结构的图。
图7C是示意性地表示EO封装的发光部的出射光的光轴相对电路基板成为法线方向的光连接部其他结构的图。
图8是示意性地表示本发明第二实施例的光TAB方式的图像显示装置用传输系统的图。
图9A是表示适用于基板一体型光传输路径的光波导的图。
图9B是表示在所述光波导中适用作为光传输路径的光纤的光连接部的图。
图9C是表示在所述配置有光纤的光波导上配置了限位夹具的光连接部的图。
图10A是表示适用于基板一体型光传输路径的光波导的图。
图10B是表示适用于光传输路径的光波导的图。
图10C是表示连接所述光传输路径与所述光波导的光连接部的图。
图11A是表示作为基板一体型光传输路径的光连接部的连接器的图。
图11B是表示作为光传输路径的光连接部的连接器的图。
图11C是表示将作为所述光传输路径的光连接部的连接器与所述基板一体型光传输路径的光连接部的连接器组合的状态的图。
图12是示意性地表示光连接部上的光轴不一致的图像显示装置用传输系统结构的图。
图13是示意性地表示本发明第三实施例的光TAB方式的图像显示装置用传输系统的图。
图14是示意性地表示在本发明第四实施例的基板一体型光传输路径之间的光连接部中使用反射镜的图像显示装置用传输系统结构的图。
图15是示意性地表示本发明第五实施例的不带有特定的光传输路径的光无线结构的图像显示装置用传输系统结构的图。
图16是示意性地表示在本发明第六实施例的将光传输路径仅仅限定为挠性基板的一部分的图像显示装置用传输系统结构的局部剖面平面图。
图17是示意性地表示在本发明第七实施例的通过GOC方式将图像显示驱动IC安装到玻璃基板上的图像显示装置用传输系统结构的局部剖面平面图。
图18是表示通过ACF在玻璃基板上安装受光设备的状态的示意图。
图19是表示在本发明第八实施例的电路基板上安装发光设备的图像显示装置用传输系统结构的图。
图20是示意性地表示在挠性基板上安装发光设备的图像显示装置用传输系统结构的图。
图21是示意性地表示将从基板一体型光传输路径输出的光信号输入到受光设备的图像显示装置用传输系统结构的图。
图22是示意性地表示不需要用于光传输系统的相对定位的保持件的图像显示装置用传输系统结构的图。
图23A是示意性地表示将发光设备与挠性基板电连接的图像显示装置用传输系统组装前的结构的图。
图23B是示意性地表示所述图像显示装置用传输系统组装后的结构的图。
图24是示意性地表示通过现有的TAB方式连接图像显示驱动设备IC与液晶显示部的液晶显示装置的图。
图25是示意性地表示通过现有的COG方式连接图像显示驱动设备IC与液晶显示部的液晶显示装置的图。
附图标记说明
1：电路基板
2：挠性基板
3：玻璃基板
4：图像处理IC
5：图像显示驱动设备IC
6：发光设备
7：受光设备
8：光传输路径
9：SER(串化器)
10：驱动IC
11：增幅IC
12：DES(并化器)
15：连接器
14、14A、14B：基板一体型光传输路径
16：嵌合凸部
17：连接器
17a：收纳部
18：嵌合凹部
20：EO封装
20a：收纳部
21：发光部
22：V槽部
23：限位夹具
23a：V槽部
24：嵌合凸部
25：标记
26：树脂
27：嵌合凹部
30：光纤
31、31A、31B：光波导
32、32A、32B：包层部
33、33A、33B：芯部
34、34B：嵌合槽部
34A：嵌合凸部
35：标记
36：V槽部
40、40A、40B：反射镜
41：反射用部件
42：金属膜
43：光Via
50：光信号
55：保持件
CN1、CN11、CN12：电连接部
CN2、CN3、CN4：光连接部
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的图像显示装置用传输系统的优选实施例。另外，图1～图23中，为简化图示及说明，利用同一附图标记表示具有相同功能的各结构部件。本实施例中说明的图像显示装置为有源矩阵型液晶显示装置。
第一实施例
图1示意性地表示第一实施例的图像显示装置用传输系统的结构，其中，通过TAB方式将图像显示驱动IC5连接到作为安装到显示面板13的第一电路基板的一例的玻璃基板上。显示面板13包含基板、封入到该基板与玻璃基板3之间的液晶层。虽然没有图示，但玻璃基板3上设置有扫描信号线(或数据信号线)，显示面板13的基板设置有在与玻璃基板3的扫描信号线(或数据信号线)交叉方向上设置的数据信号线(或扫描信号线)。另外，在各个信号线与未图示且配置为矩阵形状的各个像素电极之间连接有开关设备。此外，本发明的发明点并不在于扫描信号线、数据信号线、像素电极、开关设备等图像显示装置构成部分的结构、配置本身，由于对本领域技术人员来说也容易理解这样的图像显示装置构成部分的结构、配置本身，因而省略其说明。另外，所述说明也适用于其他实施例。
如图1所示，通过安装在作为第二电路基板的一例的电路基板1上的图像处理IC(Integrated Circuit：集成电路)4，生成用于显示图像的图像信号及控制信号。通过串化器IC(以下称之为“SER”)9使这些信号中的光化信号多重化，通过驱动IC10使其转换为驱动发光设备6的信号。由发光设备6发出的光信号在设置在电路基板1上的光传输路径8中传输，经光连接部CN2通过设置在作为挠性部件的一例的挠性基板2上的光传输路径8，经光连接部CN3而被受光设备7接收。并且，在受光设备7中成为电信号的信号由增幅IC11而被增幅，通过并化器IC(以下称之为“DES”)12而复原为可以由图像显示驱动IC处理的数据形式。未被光化的信号及电源在挠性基板中传输，并输入到图像显示驱动IC5。接收到信号的图像显示驱动IC5通过设置在玻璃基板3及显示面板13上的扫描信号线及数据信号线驱动作为开关设备的一例的薄膜晶体管(未图示)。此外，虽然没有图示，但挠性基板2包括具有挠性的基材和设置在该基材上的布线构图。作为挠性基板2，根据需要可以使用只在基板的单面设置布线构图的基板、在基材两面都设置布线构图的基板、或具有多层布线构图的基板等具有已知结构的挠性基板。
通过电连接部CN1和光连接部CN2电连接且光连接电路基板1与挠性基板2。使用ACF等电连接挠性基板2与作为第一电路基板的一例的玻璃基板3。另外，也可以通过挠性基板2机械连接电路基板1与玻璃基板3。
发光设备6中，可以使用法布里一珀罗(フアブリペロ)型激光二极管、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER：垂直共振器面发光激光)、RC-LED(Resonant Cavity Light Emitting Diode：共振腔发光二极管)等激光二极管或LED。
受光设备7中，可以使用由Si构成的PIN-PD(光电二极管)、或由GaAs等化合物构成的PD。增幅IC11中，根据需要可以使用转移阻抗放大器(トランスインピ一ダンスアンプ)或限幅放大器(リミツテイングアンプ)。
作为光传输路径8，可以使用光纤或光波导。当与基板一体使用的时候，除在基板铺设有光纤的光纤布线基板外，通过适于制作基板的工序制作的有机波导也是有用的。
作为光纤，也可以使用二氧化硅制光纤、塑料光纤或塑料包层光纤。作为光波导，作为无机类波导可以使用二氧化硅制波导，作为有机类波导，可以使用如环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、降冰片烯等材料制作的波导。
光信号传输中，发光部、光传输路径及受光部的光结合损失会极大地影响信号的衰减。因此，在要求薄型化的图像显示装置中，需要追求实现薄型(低背)化且光部件的定位精度高的结构。
图2表示通过TAB方式将图像显示驱动IC连接到玻璃基板3上的图像显示装置用传输系统的结构。该图像显示装置用传输系统构成为：以光传输路径8作为浮在空中的架空布线，在发光设备6与光传输路径8上具有光连接部CN2，在受光设备7与光传输路径8上具有光连接部CN3。
其次，以下说明在发光设备6与光传输路径8的光连接部CN2中的定位结构。
图3A～图3C表示连接将发光设备6封装化的EO(电光学)封装20与作为光传输路径的光纤30的光连接部的结构。
如图3A所示，在EO封装20上沿发光部21的出射光的光轴设置光纤定位用V槽部22。如图3B所示，沿该V槽部22配置光纤30，对发光部21的光轴与光纤30的光轴进行定位。并且，如图3C所示，配置用于从上侧限制沿V槽部22配置的光纤30的限位夹具23。该限位夹具23中在与光纤30相对的位置设置有V槽部23a。
这样，通过在EO封装20上设置光纤定位用V槽部22，并在限位夹具23中设置与其对应的V槽部23a，来对发光部21的光轴与光纤30的光轴进行定位。此外，关于受光设备，利用同样的结构也可以进行光轴的定位。利用EO封装20的V槽部22与限位夹具23的V槽部23a夹持的方式来限制光纤30，通过树脂来粘合并固定EO封装20与限位夹具23及光纤30。作为该树脂，在光信号的波长区域中尽可能选择透过性高的树脂。另外，考虑到光部件的定位，优选硬化收缩率小的光固化性树脂。
图4A～4C表示连接EO封装20与作为光传输路径的光波导31的光连接部的结构。
如图4A所示，在EO封装20上与发光部21的出射光的光轴平行且以指定间隔设置剖面呈三角形的垄状的嵌合凸部24。如图4B所示，在光波导31的包层部32中与嵌合凸部24相对的位置上设置剖面呈三角形的嵌合槽部34。在该光波导31中与嵌合槽部34平行且以指定间隔设置剖面呈矩形的芯部33。并且，如图4C所示，在EO封装20上配置光波导31，以使EO封装20的嵌合凸部24嵌合于光波导31的嵌合槽部34。
这样，通过分别设置于EO封装20与光波导31上的嵌合凸部24、嵌合槽部34，进行定位，利用树脂粘合并固定EO封装20与光波导31。在光波导31中设置的嵌合槽部34直接制作于包层部32，则可以减少部件数量从而实现薄型结构。
图5A～图5C表示连接EO封装20与光波导31的光连接部结构。
如图5A所示，在EO封装20上相对发光部21的出射光的光轴以指定间隔设置标记25。如图5B所示，在光波导31的包层部32中与标记25相对的位置上设置标记35。在该光波导31上设置剖面呈矩形的芯部33。并且，如图5C所示，在EO封装20上配置光波导31，以使EO封装20的标记25与光波导31的标记35相一致。
这样，通过分别在EO封装20与光波导31上设置定位用标记25、标记35来进行定位，利用树脂粘合并固定EO封装20与光波导31。光波导31的定位用标记35也可以通过与芯部33的制作相同的工序被制作在芯层中，能够抑制芯部33与标记35之间的相对错位。若与该结构同时使用自动定位，可以实现特别高的精度。因此，适合单波型光结合结构等要求极高精度的结构。
图6A～图6C表示将连接器15连接到EO封装20的光连接部结构。
如图6A所示，从具有发光部21的EO封装20的收纳部20a设置向与发光部21的光轴方向垂直的方向延伸的嵌合凹部27。如图6B所示，将光传输路径8连接到连接器15。该连接器15中，设置有从连接器主体向与光传输路径8的光轴方向垂直的方向延伸的嵌合凸部16。并且，如图6C所示，在EO封装20上配置连接器15，以使连接器15的嵌合凸部16嵌合于EO封装20的嵌合凹部27。
这样，将嵌合凸部16与嵌合凹部27用于连接器15和EO封装20的定位。通过在沿着相对基板平行的平面的方向设置这些嵌合凸部16与嵌合凹部27，来实现薄型结构的光结合结构。在该光结合结构中，可以将光纤与光波导同时用于光传输路径8。
另外，由于使用连接器，图6A～图6C所示的结构中，在光连接部之外，还可以同时具有电源、控制信号的电连接部。这种情况下，由于可以通过一次动作完成使用公用的连接部件连接第一电路基板与第二电路基板，因而能够提高便利性、减少部件数量从而使结构的价格低廉。
图7A～图7C表示EO封装20的发光部21的出射光的光轴相对电路基板1的表面成为法线方向的图像显示装置用传输系统的结构。
在图7A所示的图像显示装置用传输系统中，将EO封装20设置在电路基板1上，以使发光部21的出射光的光轴相对电路基板1的表面呈垂直方向。在EO封装20的发光部21的上侧配置光路变换用反射镜40，使发光部21的出射光变换为相对电路基板1表面平行的方向。并且，通过光传输路径8来传输变换了光路的光信号50。
另外，如图7B所示的图像显示装置用传输系统中，将EO封装20设置在电路基板1上，以使EO封装20内的发光部21的出射光相对电路基板1的表面呈垂直方向且向电路基板1出射。并且，在EO封装20的发光部21的下侧且电路基板1上配置光路变换用反射镜40，使发光部21的出射光变换为相对电路基板1表面平行的方向。通过光传输路径8来传输变换了光路的光信号50。
在如图7C所示的图像显示装置用传输系统中，将EO封装20设置在电路基板1上，以使EO封装20下侧的发光部21的出射光相对电路基板1的表面呈垂直方向且向电路基板1出射。并且，在EO封装20的发光部21的下侧的电路基板1的部分形成光Via43。在电路基板1的背面侧且与光Via43相对的位置配置光路变换用反射镜40，使发光部21的出射光变换为相对电路基板1表面平行的方向。并且，通过光传输路径8来传输变换了光路的光信号50。
这样，在图7A～图7C中，在光传输路径8的连接部将反射镜40用于光路变换，作为反射镜40，通过切割、铸型、研磨及激光照射等加工，可以直接在传输路径中制作反射镜形状。此时，界面的折射率差会左右效率，所以优选使用具有比传输路径的折射率足够小的折射率的反射用部件41来形成界面。当通过反射用部件41得不到充分的折射率的情况下，如果在反射镜界面设置Au或Ag等金属膜42，通过金属反射可以实现反射机构。
另外，如图7C所示，当相对EO封装20在基板1的相对侧形成光传输路径8的时候，在电路基板1上形成光Via43。通过使用激光照射、钻孔在基板中设置贯通孔并在该贯通孔中填充光透过性树脂，可以形成该光Via43。当形成在挠性基板2中的时候，通过蚀刻除去Cu层，则可以制作具有透过PI(polyimide：聚酰亚胺)层的结构的光Via。
这些图像显示装置用传输系统的结构中，关于发光设备6与光传输路径8的定位结构已经做出说明，也可以通过同样的结构来实现受光设备7与光传输路径8的定位。
根据所述构成的图像显示装置用传输系统的结构，光信号在最易受到阻抗不匹配影响的光传输路径中传输，由此能够降低在图像处理IC4与图像显示驱动IC5之间的传输中的EMI、EMS的噪音，并能够实现显示图像的高精细化、多色化。
另外，通过使在图像处理IC4与图像显示驱动IC5之间的传输的所述光信号中的至少一部分光信号由SER而被多重化，能够减少光信号传输中所需的发光设备、受光设备、光传输路径的数量，所以能够得到价格低廉的系统。
另外，通过以不同的连接部件作为电连接部与光连接部，可以选择分别适合电信号与光信号的最佳的连接器部件。
另外，在所述第一实施例中，通过将光波导用于光传输路径，也能够与挠性基板整体制作而成，从而提高便利性、铺设性。
另外，在所述第一实施例中，通过将光纤用于光传输路径，从而能够实现可靠性高、价格低廉的布线。
第二实施例
图8表示光TAB方式的第二实施例的图像显示装置用传输系统。光传输路径由浮在空中的架空布线即光传输路径8和与挠性基板2整体形成的基板一体型光传输路径14构成。在发光设备6与光传输路径8、光传输路径8与基板一体型光传输路径14、基板一体型光传输路径14与受光设备7这三处光连接部是必要的结构。发光设备6与光传输路径8的光连接部CN2及基板一体型光传输路径14与受光设备7的光连接部CN3可以适用图3～图7的结构。
以下说明光传输路径8与基板一体型光传输路径14之间的光连接部CN4。
图9A～图9C表示光纤30适用于光传输路径8且光波导31适用于基板一体型光传输路径14的用于图像显示装置用传输系统的光连接部。
如图9A所示，在具有芯部33的光波导31上沿芯部33的光轴设置定位用V槽部36。如图9B所示，沿该V槽部36配置光纤30，定位光波导31的芯部33的光轴与光纤30的光轴。并且，如图9C所示，将用于从上侧限制沿V槽部36配置的光纤30的限位夹具23配置在光波导31上。在该限位夹具23上，在与光纤30相对的位置配置V槽部23a。
这样，在设置于光波导31上的定位用V槽部36中设置光纤30，利用未图示的树脂粘合并固定光纤30与光波导31。因为通过V槽部36来定位，所以优选芯部33与V槽部36的相对位置的精度高，在图9A～图9C中，直接加工包层部32来制作V槽部36。在包层部32的加工中，固化时可以通过铸型而形成。
图10A～图10C表示光波导31同时适用于光传输路径8与基板一体型光传输路径14的用于图像显示装置用传输系统的光连接部。
如图10A所示，在具有芯部33的光波导31A上以一定间隔且相对芯部33的光轴平行地设置剖面呈三角形的垄状嵌合凸部34A。如图10B所示，在与光波导31B的包层部32B的嵌合凸部34A相对的位置上设置剖面呈三角形的嵌合槽部34B。在该光波导31B上以指定间隔并相对嵌合槽部34B平行地设置剖面呈矩形的芯部33B。并且，如图10C所示，在光波导31A上配置光波导31B，以使光波导31A的嵌合凸部34A嵌合到光波导31B的嵌合槽部34B。
这样，光波导31A、31B通过分别设置其上的定位用嵌合凸部34A、嵌合槽部34B进行定位，利用树脂粘合并固定光波导31A、31B。
图11A～图11C表示组合有作为光传输路径8与基板一体型光传输路径14的光连接部CN4的连接器15、17的用于图像显示装置用传输系统的光连接部。
如图11A所示，设置从具有芯部33的光波导31连接的连接器17的收纳部17a向与芯部33的光轴垂直的方向延伸的嵌合凹部18。如图11B所示，在连接器15上设置光传输路径8。在该连接器15上，设置从芯部主体向与光传输路径8的光轴方向垂直的方向延伸的嵌合凸部16。并且，如图11C所示，在连接器17的收纳部17a内配置连接器15，以使连接器15的嵌合凸部16嵌合于连接器17的嵌合凹部18。
基板一体型光传输路径14的连接器17固定于挠性基板2上。与图6同样，通过沿相对该基板平行表面的方向设置定位用嵌合凸部16、嵌合凹部18，可以实现薄型结构。在该结构中，光传输路径与电路基板成为一个整体，所以连接器15及连接器17可以制作为兼有光连接部与电连接部的连接器。在这种情况下，由于可以通过一次动作完成使用公用的连接部件的挠性基板与第二电路基板的连接，因而能够提高便利性、减少部件数量从而使结构价格低廉。
图12表示光传输路径8与基板一体型光传输路径14构成的光传输系统中光连接部的光轴不一致的图像显示装置用传输系统的结构。如图12所示，在挠性基板2上配置剖面形状呈直角三角形的反射用部件41，在该反射用部件41的倾斜面设置反射镜40。另外，在挠性基板2上配置从反射用部件41侧沿挠性基板2延伸的光传输路径8。利用树脂26将光传输路径8的一端粘合并固定于所述反射用部件41。
在该图像显示装置用传输系统中，通过设置用于光路变换的反射镜40，来变换光信号50的光轴，从而实现光结合。
所述第二实施例的图像显示装置用传输系统具有与第一实施例的图像显示装置用传输系统同样的效果。
另外，根据上述第二实施例，能够成为将与挠性基板2整体形成的光导波路用于光传输路径并在挠性基板2与基板之间的连接部位使用光纤的结构，从而提高便利性、铺设性。
第三实施例
图13表示光TAB方式的第三实施例的图像显示装置用传输系统，在电路基板1及挠性基板2上制作基板一体型光传输路径14。
如图13所示，电路基板1上安装有图像处理IC4、SER9、驱动IC10与发光设备6。另外，挠性基板2上安装有受光设备7、增幅IC11、DES12与图像显示驱动IC5。由发光设备6发出的光信号在设置于电路基板1的基板一体型光传输路径14A中传输，经光连接部，通过设置在挠性基板2上的基板一体型光传输路径14B，由受光设备7接收。并且，通过受光设备7成为电信号的信号，经增幅IC11而被增幅，通过DES12复原为能够被图像显示驱动IC5处理的数据形式。未被光化的信号及电源经过挠性基板2被输入到图像显示驱动IC5。接收到信号的图像显示驱动IC5驱动扫描信号线及数据信号线。所述电路基板1与挠性基板2通过电连接部与光连接部而被电连接且光连接。利用ACF等电连接挠性基板2与玻璃基板3。
在该图像显示装置用传输系统的结构中，虽然需要基板一体型光传输路径14A、14B之间的光连接部，但成为将光传输路径的终端部定位并固定的结构。定位可以使用铸型或定位标记来进行，固定可以使用树脂粘合或如接口那样的嵌合固定结构。因为光连接面在与光轴垂直的方向存在反射返回光变为噪音的问题，所以通过将连接面构成为斜面结构，能够抑制反射返回光的影响。用于抑制反射返回光的连接面，优选具有从与光轴垂直的方向起为4°以上的角度的结构。
所述第三实施例的图像显示装置用传输系统具有与第一实施例的图像显示装置用传输系统同样的效果。
第四实施例
所述第三实施例的图13所示的图像显示装置用传输系统的结构，由于光连接面被限定在光传输路径的终端部，因而在设计上存在局限。因此，图14所示的第四实施例的图像显示装置用传输系统的结构，是在基板一体型光传输路径之间的光连接部使用反射镜40并能够从任意位置取出光的结构。
如图14所示，在设置于电路基板1上的基板一体型光传输路径14A的一端，光结合有发光设备6。所述基板一体型光传输路径14A的另一端，配置将来自发光设备6的光向与电路基板1的表面垂直的方向上侧反射的反射镜40A。在所述反射镜40A的上侧，挠性基板2的一部分重叠，在挠性基板2的反射镜40A上的部分设置光Via43。在所述挠性基板2的光Via43上，配置向沿挠性基板2方向反射的反射镜40B和从该反射镜40B向受光设备7延伸的基板一体型光传输路径14B。
所述第四实施例的图像显示装置用传输系统具有与第一实施例的图像显示装置用传输系统同样的效果。
第五实施例
图15所示的第五实施例的图像显示装置用传输系统为不具有特定光传输路径、即所谓光无线结构的图像显示装置用传输系统。
如图15所示，来自安装在电路基板1的发光设备6的光信号50不经过光传输路径，而是经空间传输而被受光设备7接收。
在所述图像显示装置用传输系统的光无线结构中，由于不需要使用特定的光传输路径，因而具有优良的可操作性，并能够实现低成本制造。但是，该方式中，由于光结合率小，所以需要设定所需的光结合效率与结合容许量(トレランス)，并考虑传播部的光透过性及传播距离、使用的发光设备的光发散角、进而各个部件的温度等外部因素导致的变化来进行详细设计。
根据具有所述结构的图像显示装置用传输系统，在最易受到阻抗不匹配影响的传输路径中传输光信号，由此能够能够降低在图像处理IC4与图像显示驱动IC之间传输中的EMI及EMS的噪声，能够实现显示图像的高精细化、多色化。
根据第五实施例，通过使光传输路径的至少一部分为空间传输，能够实现价格低廉的图像显示装置用传输系统。
第六实施例
图16所示的第六实施例的图像显示装置用传输系统为将光传输路径仅限定于挠性基板2一部分的图像显示装置用传输系统。
如图16所示，电路基板1上安装有图像处理IC4，挠性基板2的一端部连接于电路基板1。并且，在挠性基板2的一端侧安装有SER9、驱动IC10与发光设备6，在挠性基板2的另一端侧安装有受光设备7、增幅IC11、DES12与图像显示驱动IC5。由发光设备6发出的光信号，经光连接部(参照图1的CN2)，在设置于挠性基板2上的光传输路径8中传输，经光连接部(参照图1的CN3)，由安装在挠性基板2的另一端侧的受光设备7接收。并且，通过受光设备7成为电信号的信号，经安装在挠性基板2的另一端侧的增幅IC11而被增幅，通过DES12复原为能够被图像显示驱动IC5处理的数据形式。未被光化的信号及电源经过挠性基板2被输入到图像显示驱动IC5。接收到信号的图像显示驱动IC5驱动扫描信号线、数据信号线。所述电路基板1与挠性基板2通过电连接部与光连接部而被电连接且光连接。利用ACF等电连接挠性基板2与玻璃基板3。
所述电路基板1可以使用现有的设计及结构。另外，光传输路径8不会越过弹性基板2，所以具有即使使用基板一体型光传输路径14(参照图8)时也不需要设置光传输路径之间的光连接部的优点。
所述第六实施例的图像显示装置用传输系统具有与第一实施例的图像显示装置用传输系统同样的效果。
第七实施例
图17表示通过GOC方式将图像显示驱动IC5安装到玻璃基板3上的第七实施例的图像显示装置用传输系统。
如图17所示，电路基板1上安装有图像处理IC4、SER9、驱动IC10与发光设备6。由发光设备6发出的光信号，经光连接部(参照图1的CN2)，在光传输路径8中传输，经光连接部(参照图1的CN3)，由安装在玻璃基板3上的受光设备7接收。光传输路径8的两端分别越过挠性基板2的两端延伸至电路基板1及玻璃基板3上。并且，在玻璃基板3上安装有受光设备7、增幅IC11、DES12与图像显示驱动IC5。通过受光设备7成为电信号的信号，经安装在玻璃基板3上的增幅IC11而被增幅，通过DES12复原为能够被图像显示驱动IC5处理的数据形式。未被光化的信号及电源经过挠性基板2被输入到图像显示驱动IC5。接收到信号的图像显示驱动IC5驱动扫描信号线及数据信号线。所述电路基板1与挠性基板2之间、及挠性基板2与玻璃基板3之间通过电连接部CN11、CN12而被电连接。
在该图像显示装置用传输系统中，由于通过COG方式将图像显示驱动IC5安装到玻璃基板3上，高速信号被输送至玻璃基板3，所以优选玻璃基板3具有受光设备7的结构。
另外，在COG方式中，通过使玻璃基板3具有受光设备7，也可以使用透过玻璃基板3的光无线结构。
例如，如图18所示，通过电极52而与玻璃基板3的电路构图连接的受光设备7，通过ACF54而被安装在玻璃基板3上。因此，存在光信号50经ACF54衰减的问题，但是通过在受光设备7的光受光部51与玻璃基板3之间的光传播部配置光透过性树脂53，能够抑制光结合率的降低。
所述第七实施例的图像显示装置用传输系统具有与第一实施例的图像显示装置用传输系统同样的效果。
另外，根据所述第七实施例，在COG方式的情况下，由于使用玻璃基板等光透过性较高的基板作为第一电路基板，通过使光信号透过该基板，能够实现无弯曲的传输路径，并可以抑制信号的劣化。
第八实施例
其次，图19～图23表示了第八实施例的光COG方式。
在图19的图像显示装置用传输系统的结构中，玻璃基板3的表面安装有受光设备7、增幅IC11、DES12、图像显示驱动IC5与显示面板13。挠性基板2的一端连接于所述玻璃基板3的表面。另一方面，在电路基板1的背面安装有发光设备6、图像处理IC4、SER9与驱动IC10，弯曲的挠性基板2的另一端连接于电路基板1的背面。并且，通过保持件55、55以指定间隔连接玻璃基板3与电路基板1。在与电路基板1的发光设备6相对的部分设置光Via43。由此，来自发光设备6的光信号50通过光Via43与玻璃基板3而被输入到受光设备7上。
在所述图像显示装置用传输系统中，电路基板1上安装有发光设备6，通过保持件55、55限定电路基板1与玻璃基板3的相对位置，来进行发光设备6与受光设备7的定位。在组装工序中实施由所述保持件55、55进行的固定。
另外，在图20的图像显示装置用传输系统的结构中，玻璃基板3的表面安装有受光设备7、增幅IC11、DES12、图像显示驱动IC5与显示面板13。挠性基板2的一端连接于所述玻璃基板3的表面。另一方面，在电路基板1的背面安装有图像处理IC4，弯曲的挠性基板2的另一端连接于电路基板1的背面。在挠性基板2与玻璃基板3相对的一面侧安装有发光设备6、SER9与驱动IC10。并且，通过保持件55以指定间隔连接玻璃基板3与挠性基板2。由此，来自发光设备6并向受光设备7出射的光信号50通过玻璃基板3而被输入到受光设备7中。
在所述图像显示装置用传输系统中，挠性基板2上安装有发光设备6，通过保持件55固定挠性基板2与玻璃基板3的相对位置。在该结构中，电路基板1可以使用现有的基板。
另外，图21表示将从基板一体型光传输路径14输出的光信号50输入到受光设备7的图像显示装置用传输系统的结构。如图21所示，玻璃基板3的表面安装有受光设备7、增幅IC11、DES12、图像显示驱动IC5与显示面板13。挠性基板2的一端连接于所述玻璃基板3的表面。另一方面，在电路基板1的背面安装有发光设备6、图像处理IC4、SER9与驱动IC10。挠性基板2的另一端连接于所述电路基板1的背面。在挠性基板2的背面侧设置其一端光结合于发光设备6的基板一体型光传输路径14。并且，基板一体型光传输路径14的另一端配置有光路转换用反射镜40。在与所述反射镜40相对的挠性基板2的部分设置光Via43。由此，来自发光设备6的光信号50通过基板一体型光传输路径14、光Via43与玻璃基板3而被输入到受光设备7上。
在所述图像显示装置用传输系统中，通过保持件55固定挠性基板2与玻璃基板3的相对位置。在该结构中，不需要在玻璃基板3的附近配置发光设备6，因而可以在光设备的配置方面具有较高的设计自由度。
另外，图22表示不需要用于光传输系统的相对定位的保持件的图像显示装置用传输系统的结构。如图22所示，玻璃基板3的表面安装有受光设备7、增幅IC11、DES12、图像显示驱动IC5与显示面板13。挠性基板2的一端连接于所述玻璃基板3的表面。另一方面，在电路基板1的背面安装有发光设备6、图像处理IC4、SER9与驱动IC10。挠性基板2的另一端连接于所述电路基板1的背面。在挠性基板2的背面侧设置其一端光结合于发光设备6的基板一体型光传输路径14。并且，在玻璃基板3上配置光路转换用反射镜40。由此，来自发光设备6的光信号50通过基板一体型光传输路径14、玻璃基板3与反射镜40而被输入到受光设备7中。
在所述图像显示装置用传输系统中，由于在玻璃基板3上制作反射镜40，从玻璃基板3的端面将光信号50输入到受光设备7，因而其构成为不需要用于光传输系统的相对定位的保持件的结构。在所述图像显示装置用传输系统中，与非无线方式相比较，即使受光设备7的光轴为玻璃基板3的法线方向，也可以实现薄型结构。
图23A表示电连接发光设备与挠性基板的图像显示装置用传输系统组装前的结构，图23B表示该图像显示装置用传输系统组装后的结构。
如图23A所示，玻璃基板3的表面安装有受光设备7、增幅IC11、DES12、图像显示驱动IC5与显示面板13。另外，在玻璃基板3的背面与受光设备7相对的位置安装有发光设备6，以使光信号50向受光设备7出射(参照图23B)。挠性基板2的一端连接于所述玻璃基板3的表面。来自发光设备6的出射光通过玻璃基板3而被输入到受光设备7中。
另一方面，在电路基板1的背面安装有图像处理IC4，挠性基板2的另一端连接于所述电路基板1的背面，在该挠性基板2上安装有SER9与驱动IC10。并且，如图23B所示，使电路基板1靠近玻璃基板3，电连接形成在挠性基板2上的布线构图(未图示)与发光设备6的电极部。
在图23A、图23B中，图像显示装置用传输系统构成为，预先将发光设备6安装于玻璃基板3的背面，在组装工序中电连接发光设备6与挠性基板2。因此，可以抑制发光设备6的安装位置的错位。
所述第八实施例的图像显示装置用传输系统具有与第一实施例的图像显示装置用传输系统同样的效果。
通过使用所述第一～第八实施例的图像显示装置用传输系统，可以提供使用实现显示图像高精细化、多色化的图像显示装置的电子设备。
本发明的图像显示装置用传输系统适用于数字TV(television：电视)、数字BS(Broadcasting Satellite：广播卫星)调谐器、CS(CommunicationSatellite：通信卫星)调谐器、DVD(Digital Versatile Disc：数字多用途光盘)播放器、DVD刻录机、高清刻录机、HDD(hard disk drive：硬盘驱动器)刻录机、超音频CD(Compact Disk：光盘)播放器、AV(Audio Visual：视听)放大器、音频设备、个人电脑、个人电脑外部设备、手机、PDA(PersonalDigital Assistant：个人数字助理)、游戏机等电子设备所使用的图像显示装置。
此外，虽然说明了当图像显示装置为液晶显示装置的情况下的图像显示装置用传输系统，但是本发明的图像显示装置用传输系统并不仅限于此，也适用于有机EL显示装置等其他图像显示装置。也就是说，本发明可以与图像显示装置的种类无关地进行应用。
另外，本实施例的描述为本发明的图像显示装置用传输系统一例，并不仅限于此。在不脱离本发明主旨的范围内可以适当变更本实施例的图像显示装置用传输系统的细部结构及详细动作。

Claims (10)

1.一种图像显示装置用传输系统，其特征在于，包括：
第一电路基板及第二电路基板；
挠性部件，其连接所述第一电路基板与第二电路基板；
图像显示驱动IC，其安装在所述第一电路基板或所述挠性部件上；
图像处理IC，其安装在所述第二电路基板上；和
光传输路径，其用于将在所述图像显示驱动IC与所述图像处理IC之间传输的信号中的至少一部分信号作为光信号进行传输。
2.如权利要求1所述的图像显示装置用传输系统，其特征在于，
在所述图像显示驱动IC与所述图像处理IC之间传输的所述光信号中的至少一部分光信号被多重化。
3.如权利要求1所述的图像显示装置用传输系统，其特征在于，
包括电连接部及光连接部，其分别用于所述第一电路基板与所述第二电路基板的电连接及光连接，所述电连接部与所述光连接部由不同的连接部件构成。
4.如权利要求1所述的图像显示装置用传输系统，其特征在于，
包括电连接部及光连接部，其分别用于所述第一电路基板与所述第二电路基板的电连接及光连接，所述电连接部与所述光连接部由公用的连接部件构成。
5.如权利要求1～4中任一项所述的图像显示装置用传输系统，其特征在于，
所述光传输路径的至少一部分为光波导。
6.如权利要求1～4中任一项所述的图像显示装置用传输系统，其特征在于，
所述光传输路径的至少一部分为光纤。
7.如权利要求1～4中任一项所述的图像显示装置用传输系统，其特征在于，
所述光传输路径的至少一部分为光波导与光纤。
8.如权利要求1～4中任一项所述的图像显示装置用传输系统，其特征在于，
所述光传输路径的至少一部分为空间传输。
9.如权利要求1～4中任一项所述的图像显示装置用传输系统，其特征在于，
所述光传输路径的至少一部分为所述第一电路基板的一部分。
10.一种电子设备，其特征在于，
其具有如权利要求1～8中任一项所述的图像显示装置用传输系统。
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