CN101351733B - 光模块 - Google Patents

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Abstract

本发明的光模块，具备：发送或接收光信号的受发光元件(3)；光波导(2)，其包括芯部和包层部，并与受发光元件(3)进行光耦合而传送光信号，其中，上述芯部由具有透光性的材料构成，上述包层部由具有与该芯部的折射率不同的折射率的材料构成；以及封装件(5)，其容纳光波导(2)中的包含光信号的入出射口(2c)的至少一个端部及受发光元件(3)，在封装件(5)中容纳的光波导(2)的端部中的、与封装件(5)中的搭载受发光元件(3)的底板相对侧的面，由包含向封装件(5)内部空间突出的部分的第1区域及与该第1区域不同的第2区域构成，封装件(5)具有支撑部(5a)，其在上述第1区域中，支撑形成该第1区域的面的至少一边的一部分，而在上述第2区域中，支撑形成该第2区域的面的至少两边的一部分。

Description

光模块 
技术领域
本发明涉及光通信电缆模块，具体地说，涉及具有柔性的光缆中的封装件。 
背景技术
特别是近年来，寻求用光波导来实现在弯曲的显示器和更小型、薄型的民用设备上搭载的(与电气布线同样)柔性的光布线。 
特别是在便携终端这样的应用中，寻求象以往的FPC(印刷布线基板)那样可形成图案且象同轴缆那样的兼备柔性(特别是螺旋性)和耐噪性的新布线，这意味着，寻求利用了可弯曲、扭转的柔性膜状光波导的新布线。 
光波导由折射率大的芯和与该芯的周围连接设置的折射率小的包层形成，使入射到芯的光信号在该芯和包层之间的边界一边反复进行全反射，一边进行传输。 
这里，为了用光波导传送光数据，必须与光电转换元件(受发光元件)对齐位置，进行光耦合。受发光元件是将电信号转换成光信号发送，并接收光信号而将其转换成电信号的元件。且，为了保持该光耦合的状态，必须固定光缆，使受发光元件中的光信号的收发部和光波导中的光信号的入出射口之间的距离及两者的位置关系保持一定。 
以往，有固定光缆以使该光缆和受发光元件光耦合的各种方法。 
例如，光缆采用光纤时，采取了在光纤的端部安装保持部件(金属箍)并固定到封装件的方法。从而，可以固定光纤中的光信号的入出射口，因此可保持光耦合的状态。 
另外，光缆采用光波导时，采取了在封装件设置插入孔并将光波导直接插入到插入孔而固定到封装件的方法。该方法的一例记载于专利文 献1。另外，以往采用的光波导与膜状的光波导相比具有刚性，因此不需要上述金属箍等的保持部件，其结构则未有记载。 
图30是表示专利文献1记载的光模块100的概略结构的立体图，图3 1是表示光模块100的封装件的概略结构的立体图。如图31所示，在封装件101设置有用于插入光波导102的插入口103。并且，光波导102插入到插入口103而进行固定，以使在封装件101内部设置的半导体激光器(受发光元件)104和光波导102光耦合。从而，可将光波导102和受发光元件104之间的距离及两者的位置关系保持一定。 
另外，光缆采用柔性高的光波导时的光波导的固定方法记载于专利文献2及专利文献3。具体地说，利用粘接剂等的粘接部件，将光波导直接固定到受发光元件上。 
专利文献1：日本特开平6-82660号公报(1994年3月25日公开) 
专利文献2：日本特开2003-302544号公报(2003年10月24日公开) 
专利文献3：日本特开2004-21042号公报(2004年1月22日公开) 
但是，在上述以往的结构中，存在以下的问题。 
即，在通过作为光波导的连接技术利用的刚性金属箍等的保持部件来固定光波导的方法中，采用非常柔软的光波导时，由于其柔软度，在工艺上存在困难。另外，虽然可考虑用刚性部件来增加柔软的光波导的强度，但是在设置有45度反射镜等的光学系统中，前端部的外形变大，有遮挡光路的问题，特别是作为信息终端等的民用设备用途，难以实现小型模块。 
另外，在专利文献1记载的方法中，仅仅由封装件中的横截光波导的方向的侧壁来固定光波导，向封装件内部突出的光波导的端部未进行固定，因此，在周边部件的发热及振动、脱落等的外力等导致光模块的使用环境变化的状况下，光波导的端部变形，发生翘曲等现象。其结果，存在受发光元件中的光信号的收发部和光波导中的光信号的入出射口之间的距离及XYZ方向的位置关系发生变化，光耦合效率发生变动的问题。 
特别地，利用柔性高的膜状光波导时，由于往往采用高分子波导，因此在该情况下，由于由热膨胀系数本身也大且其系数也分别不同的柔性高的芯和包层构成，所以其性质易受热影响。
而且，在专利文献2及专利文献3记载的方法中，直接通过粘接剂接合受发光元件和光波导，因此高度方向的长度变大，有难以小型化的问题。 
发明内容
本发明鉴于上述各种问题点而提出，其目的是提供可实现小型化并抑制光耦合效率变动的光模块。 
为了解决上述的课题，本发明的光模块具备：发送或接收光信号的光元件；光波导，其包括芯部和包层部，并与该光元件进行光耦合而传送光信号，其中，上述芯部由具有透光性的材料构成，上述包层部由具有比该芯部的折射率小的折射率的材料构成；以及封装件，其容纳该光波导中的包含光信号的入出射口的至少一个端部及上述光元件，该光模块的特征在于，在上述封装件中容纳的上述光波导的端部中的、与上述封装件中的搭载上述光元件的底板相对侧的面，由包含向上述封装件内部空间突出的部分的第1区域及与该第1区域不同的第2区域构成，上述封装件具有支撑部，该支撑部在上述第1区域中，对形成该第1区域的面的至少一边的一部分进行支撑，而在上述第2区域中，对形成该第2区域的面的至少两边的一部分进行支撑。 
光波导由折射率大的芯部和在该芯部的周围设置的折射率小的包层部形成，使入射到芯部的光信号在该芯部和包层部之间的边界一边反复进行全反射，一边进行传输。 
根据上述的结构，在由构成与搭载光元件的封装件的底板相对的面的、第1区域及第2区域组成的光波导的端部中，在包含向上述封装件内部空间突出的部分的上述第1区域中，支撑形成该第1区域的面的至少一边的一部分，而在上述第2区域中，支撑形成该第2区域的面的至少两边的一部分。 
这里，象以往那样仅仅在横截光波导的方向上支撑该光波导的端部时，具体地说，例如，在由从底板上升的侧壁形成凹陷状的封装件的开口面上，仅仅由封装件中的横截光波导的方向上的侧壁支撑光波导的端部时，即仅仅由光波导的第2区域支撑时，光波导的前端部未得到支撑，因此，由于热或外力等的影响，在光波导的前端部产生翘曲等。 
另外，作为其对策，考虑固定突出的光波导的两端部。但是，为了固定光波导的两端部，除了要确保要耦合的光元件的安装精度和光波导的安装精度外，还要确保光波导的稳定的粘接面积时，必须加宽两端的支撑部的间隔并加宽对其安装的波导的宽度，由此产生膜状的光波导的螺旋性显著降低的问题。 
该问题在进行双向通信时尤其显著。即，进行双向通信时，在以往的设备内的光互连(Optical Interconnection)法中提出的刚性光波导中，在1条光波导内形成多个芯而实现，但是该情况下，该1条光波导的宽度变宽，无法获得充分的螺旋性，因此，必须特意在收发模块间形成2条光波导，通过使每一条的宽度变细来实现螺旋性。因此，在各个光波导的(宽度方向的)两侧设置支撑部时，与上述的理由同样，必须在2条光波导间隔开充分的间隔。从而，不仅导致光模块的外形不必要的大型化，还无法将发光元件及受光元件与内置有驱动电路、放大电路的IC之间的距离拉近，电气电路内的信号劣化发生的危险显著增加。 
相对地，在上述的结构中，光波导的前端部的区域即上述第1区域得到支撑，因此与以往的结构相比，可抑制由光模块的使用环境温度的变化和周边部件的发热以及振动、脱落等的外力等产生的光波导的端部的变形。从而，光波导的端部中的光信号的入出射口和光元件之间的距离及两者的位置关系可保持一定，因此可保持一定的光耦合效率。 
另外，由于可仅仅支撑光波导的一侧的端部，因此连接光元件和IC的布线(线)的自由度增加，从而，不会引起信号噪声的劣化，另外，由于光元件和IC这样的电子部件的安装位置的自由度增加，因此可实现节省空间且良好的电路设计。 
而且，即使是使用双向通信这样的多个光波导时，不论是否具有支撑部，均可以使光波导的间隔变狭，紧凑地实现双向通信功能。 
这样，光模块的结构不会复杂化，即，通过支撑光波导的前端部的 至少一部分的简易结构，可实现光模块的小型化并抑制光耦合效率的变动。 
通过以下所示的记载可充分理解本发明的其他目的、特征及优点。另外，通过参照附图的后续的说明可明白本发明的益处。 
附图说明
图1(a)是表示本实施方式中的光模块的概略结构的俯视图。 
图1(b)是图1(a)所示光模块中的光波导的端部的放大图。 
图1(c)是表示图1(a)所示光模块的概略结构的侧视图。 
图2是表示芯部的中心轴偏离于光波导的中心轴时的光模块的概略结构的俯视图。 
图3是表示使载置光波导的封装件的部分侧壁在X轴方向上比其他部分厚时的光模块的概略结构的俯视图。 
图4是表示使封装件的侧壁向内部突出，由该突出部支撑光波导的一侧端部时的光模块的概略结构的俯视图。 
图5是表示使封装件的侧壁向内部突出，由该突出部支撑光波导的一侧端部时的光模块的概略结构的俯视图。 
图6是表示形成为在与光波导的延伸方向(Y轴方向)垂直的方向(X轴方向)上延伸，以使光波导的前端部载置在封装件的侧壁的开口面上时的光模块的概略结构的俯视图。 
图7是表示由电子装置支撑光波导的端部时的光模块的概略结构的俯视图。 
图8是表示设置多条光波导时的光模块的概略结构的俯视图。 
图9是表示设置多条光波导时的光模块的概略结构的俯视图。 
图10是表示设置多条光波导时的另一光模块的概略结构的俯视图。 
图11是表示支撑光波导的支撑部未与形成封装件的侧壁形成一体时的光模块的概略结构的俯视图。 
图12是表示光波导的包层部成为支撑部时的光模块的概略结构的俯视图。 
图13是表示光波导的包层部成为支撑部时的另一光模块的概略结构的俯视图。 
图14是表示在图1(a)所示封装件形成槽部时的光模块的概略结构的俯视图。 
图15是表示在图1(a)所示封装件形成多个槽部时的光模块的概略结构的俯视图。 
图16是表示在图1(a)所示封装件形成V字型的槽部时的光模块的概略结构的俯视图。 
图17是表示在图1(a)所示封装件的凹部内设置支柱时的光模块的概略结构的俯视图。 
图18是表示在图17所示封装件的凹部内进一步设置支柱时的光模块的概略结构的俯视图。 
图19(a)是表示在图1(a)所示封装件的凹部内设置コ字型的支柱时的光模块的概略结构的俯视图。 
图19(b)是图19(a)所示光模块的侧视图。 
图20是表示图1(a)所示封装件具备盖部时的光模块的概略结构的侧视图。 
图21是表示图20所示光模块的制造方法的侧视图。 
图22(a)是在图20所示盖部设置通孔时的侧视图。 
图22(b)是具备图20所示盖部的光模块的俯视图。 
图23(a)是表示图22(a)及图22(b)所示盖部中的通孔的另一形态的侧视图。 
图23(b)是具备图22(a)及图22(b)所示盖部的光模块的俯视图。 
图24(a)是表示图22(a)及图22(b)所示盖部中的通孔的另一形态的侧视图。 
图24(b)是具备图22(a)及图22(b)所示盖部的光模块的俯视图。 
图25(a)是在图22(a)及图22(b)所示盖部设置通孔并在光波导设置粘接剂回流用槽时的侧视图。 
图25(b)是具备图22(a)及图22(b)所示盖部和光波导的光模块的俯视 图。 
图26(a)是在图22(a)及图22(b)所示盖部设置通孔及粘接剂回流用槽时的侧视图。 
图26(b)是具备图22(a)及图22(b)所示盖部的光模块的俯视图。 
图27是在图20所示封装件内部填充密封剂时的光模块的侧视图。 
图28(a)是表示图27所示光模块的制造工序的侧视图。 
图28(b)是表示图27所示光模块的制造工序的侧视图。 
图28(c)是表示图27所示光模块的制造工序的侧视图。 
图28(d)是表示图27所示光模块的制造工序的侧视图。 
图29(a)是表示采用本实施方式中的光模块的光布线模块的构成例的俯视图。 
图29(b)是表示图29(a)所示光布线模块中的封装件内部的构成例的俯视图。 
图29(c)是表示图29(a)所示光布线模块中的封装件内部的构成例的截面图。 
图30是表示传统的光模块的概略结构的立体图。 
图31是表示图30所示光模块中的封装件的概略结构的立体图。 
标号说明 
1光模块 
2光波导 
2c入出射口 
3受发光元件(光元件) 
4接合线(bonding wire) 
5封装件 
5a开口面(支撑部) 
5b槽部 
5c盖部(支撑部) 
6支柱(支撑部) 
8密封剂 
具体实施方式
以下利用图1～图29说明本发明的一个实施方式。 
图1(a)是表示本实施方式中的光模块1的概略结构的俯视图，图1(b)是光波导2的端部的放大图，图1(c)是表示上述光模块1的概略结构的侧视图。 
光模块1具备光波导2、受发光元件(光元件)3、接合线4和封装件5。 
光波导2由折射率大的芯部2a和与该芯部2a的周围连接设置的折射率小的包层部2b形成，使入射到芯部2a的光信号在该芯部2a和包层部2b之间的边界一边反复进行全反射一边进行传输。芯部2a及包层部2b由具有柔性的高分子材料组成，因此光波导2具有柔性。另外，考虑到柔性，光波导优选为膜状。 
光波导2的两端面加工成45度的倾斜面，从光波导2的入出射口2c入射的光信号被一个倾斜面(光入射面)反射，导入光波导2内。然后，被另一个倾斜面(光出射面)反射的光信号从入出射口2c出射。另外，光波导2的端面的角度不限于45度，只要能够把所入射的光信号导入光波导2内即可，例如，该端面也可以加工成直角。 
受发光元件3是将电信号转换成光信号，将光信号转换成电信号的部件。另外，受发光元件3是面受发光型的元件，从与搭载在封装件5内部的搭载面相反侧的面发送及接收光信号。 
接合线4连接受发光元件3和电气布线(未图示)，用于传输电信号。 
封装件5形成了由从底板上升的侧壁包围四周的凹部，其上部具有开口面(支撑部)5a。另外，在封装件5的凹部内，安装上述的光波导2、受发光元件3及接合线4。 
这里，以下说明光模块1的制造方法。另外，图1及后述的各图中，将与封装件5的开口面5a中的光波导2的长度方向平行的轴设为Y轴，与Y轴垂直的轴设为X轴，坐标平面设为X-Y平面，与X-Y平面垂直的轴设为Z轴。 
首先，在通过夹具等固定的封装件5的底板上，通过焊接等方法预先 安装受发光元件3、接合线4、电气布线(未图示)和电气连接部(未图示)。另外，受发光元件3优选预先安装在封装件5内部的角部附近。接着，用气动卡盘(air chuck)等夹持光波导2，通过在封装件5的上方(Z轴方向)设置的图像识别装置(未图示)，进行受发光元件3和光波导2的位置调节。然后，图像识别装置的图像如图1(b)所示，在光波导2的倾斜端面中的芯部的投影部(入出射口)2c和受发光元件3的收发部3a对齐的位置上，通过粘接等方法将光波导2固定在封装件5的开口面5a上。 
这里，若将在封装件5中容纳的光波导2的端部中的、与封装件5中的搭载受发光元件3的底板相对侧的面，这里是与受发光元件3相对的面，定义为第1区域及与该第1区域不同的第2区域，其中，上述第1区域包含在封装件5中容纳的光波导2的端部中的、向封装件5内部空间突出的部分，换言之，包含光信号的入出射口2c，则本实施方式中的光模块1的封装件5在上述第1区域中，形成该第1区域的面的至少一边的一部分由形成封装件5的与Y轴方向平行的侧壁支撑，而在上述第2区域中，形成该第2区域的面的至少两边的一部分由形成封装件5的与X轴方向平行的侧壁支撑。 
即，可由形成封装件5的与X轴方向平行的侧壁和与Y轴方向平行的侧壁在至少2轴方向上支撑光波导2的入出射口2c的周围。 
以下简单说明由上述的方法制造的光模块1中的光传送的结构的一例。 
从驱动IC(未图示)接收了电信号的发光元件3发送与该电信号对应的光信号。接着，从发光元件3发送的光信号从光波导2的一个入出射口2c入射，由倾斜端面向光波导2内部方向反射。然后，光信号在光波导2的内部一边反复进行反射一边进行传输，由光波导2的倾斜端面反射并从另一个入出射口2c出射，被受光元件3接收。然后，受光元件3接收的光信号转换成电信号，由下一级的放大器等(未图示)放大到期望的输出值。 
如上所述，根据本实施方式中的光模块1，由于可支撑光波导2的端部，因此可抑制光波导2中的光信号的入出射口2c附近产生的热变形及振动、脱落等的机械原因所施加的外力导致的变形。从而，不必采用复杂 的结构，例如象倒装片结构那样在电路基板的两面形成受发光元件3和光波导2的结构，可通过简易的结构抑制受发光元件3和光波导2的光耦合效率的变动。 
另外，在本实施方式中，采用光波导2的端部载置在封装件5的开口面5a上并被支撑的结构，但是也可以采用其他结构，例如，也可以在形成封装件5的与Y轴平行的侧壁中与封装件5内部空间相邻的面上，粘接并固定光波导2的侧面。从而，可在2个方向上支撑光波导2中的光信号的入出射口2c的周围。由于仅仅保持光波导2的一侧端部，所以连接受发光元件3和IC的布线(线)的自由度增加，从而，不会引起信号噪声的劣化，另外，由于受发光元件和IC这样的电子部件的安装位置的自由度增加，因此可实现节省空间且良好的电路设计。 
这里，如图2所示，也可以是芯部2a的中心轴偏离了光波导2的中心轴的结构。从而，可载置在封装件5的开口面5a上，可扩大光波导2端部的区域，因此可更加可靠地支撑光波导2的端部。 
另外，如图3所示，也可以将载置光波导2的封装件5的一部分的侧壁构成为在X轴方向上比其他部分厚。 
光模块1中采用的封装件5，一般从保护光波导2的观点出发往往采用盖结构。该情况下，封装件5的侧壁可确保用于与盖部件之间的粘接的空间。在这样的情况下，通过仅仅加厚侧壁的一部分，可扩大盖和光波导2之间的粘接面积。 
另外，侧壁的形状不限于图3所示形状，可采用各种各样的形状。例如，如图4及图5所示，也可以是使封装件5的侧壁向内部突出，由该突出部支撑光波导2的一侧端部的结构。 
近年来，特别是在移动终端这样的信息终端中，频繁发生要求安装的装置的极度小型化的情况，其波及封装件5内的装置安装面积。因此，需要确保较多的安装(电路)面积，哪怕是一点点。这一点，若按照图4及图5所示的结构，则可抑制支撑光波导2的侧壁的面积，因此可防止光波导2的端部的变形，并可扩大封装件5内的装置安装面积。 
这里，如图6所示，光波导2也可以形成为向与光波导2的延伸方向(Y 轴方向)垂直的方向(X轴方向)延伸的结构，使其前端部载置在封装件5的侧壁的开口面5a上。柔性的光波导2必然成为有机系的光波导，不同于以往的无机系的波导，在切断工序中，其自由度显著增加，因此，不必一定要以矩形的光波导为前提，如图6所示的切断方法可通过已有的膜切断技术容易地实现。根据该结构，可确保更多的封装件5内的装置的安装面积。 
另外，作为支撑光波导2的端部的其他结构，如图7所示，也可以利用在受发光元件3的附近安装的电子装置10，具体地说，例如是芯片电阻和芯片电容。具体地说，是由上述电子装置10支撑光波导2的端部的结构。 
考虑到光波导2非常柔软、受发光元件3被键合的前提，作为支撑部利用的电子装置10必须比受发光元件3和布线部的合计高度高。芯片部件的安装高度通过近年的安装技术变得非常稳定，适合于用作支撑部，因此，可在不减少电路面积的情况下支撑光波导2的端部。 
但是，在具有要求布线有大的螺旋性的可动结构的设备中搭载光模块，实现双向通信时，在1条光波导2上形成多个芯部2a的以往的结构中，由于每条光波导2的宽度变大，因此显著阻碍螺旋性。 
因而，如图8及图9所示，优选构成为使1条光波导2的宽度尽可能狭窄而搭载多个光波导2。按照该结构，上述的粘接面积的问题只要考虑将芯部2a的条数累加的状态即可。根据上述的结构，特别是与支撑光波导2的两端时比较，通过构成为仅仅支撑光波导2的一侧端部，可显著减少上述问题的产生。而且，由于可将芯部2a间的间隔形成得狭窄，另外，在布线的引出方向上自由度增加，因此，与具有驱动及放大功能的收发IC的距离相对于收发的2个元件变短，可抑制由连接布线(线)的长度引起的信号劣化。或者，不必徒劳地增大IC而在各受发光元件的附近形成IC焊盘。 
另外，按照图8所示的结构，支撑部成为遮光壁，可实现光串扰的减少。另外，若按照图9所示的结构，则通过调整光波导2由封装件5的两个侧壁支撑，可以对IC的配置赋予自由度，实现连接IC和受发光元件3的最短线长。 
这里，实现由图8及图9所示的结构所产生的效果的构成例如图10所示。按照图10所示的结构，可支撑光波导2的端部，并可在发光元件3和受光元件3之间设置侧壁，因此，可减少双向通信中的光串扰。另外，由一个芯片形成IC时，线长引起的信号劣化发生在信号最微弱的布线部，即受光元件和初级的放大电路之间，因此，收发IC也可以配置在接收侧。 
另外，如图11所示，支撑光波导2的支撑部也可以不与形成封装件的侧壁形成一体。另外，在不要求极端的螺旋性时，也可以在光波导2内形成多个芯部2a。在该图的情况下，用于实现光波导2的粘接面积的小型化和光串扰的减少的侧壁构成为支撑在1条光波导中形成的2个芯部2a之间。从而，即使是光波导2为一条并在其内部形成了多个芯部2a时，也不会扩大光波导2的宽度，可确保螺旋性。 
另外，如图12及图13所示，光波导2也可以利用作为光波导2的前端的一部分且不是光路的部分即包层部2b来形成支撑部。该前端部可以以保留下部包层部2b的形式切断或者去除膜，也可以在形成膜状的光波导2后贴附同样的膜。图12是表示在封装件5内安装的电子装置上载置支撑部的状态的图，图13是表示在横截的侧壁相对侧的侧壁(开口部5a)载置光波导2的状态的图。是在与支撑部相对的封装件5的侧壁形成的例。另外，也可以取代包层部2b，而在包层部2b下方利用其他基体材料，例如膜进行了贴附的结构来实现。 
这样，通过利用为了实现密封光模块1的目的等而必然形成的封装件5的一部分，不必为支撑光波导2端部而分配多余的面积，另外，该情况下，可实现例如在图12及图13中向3个方向引回线等，自由度的显著提高。 
接着，如图14所示，也可以在封装件5中的支撑光波导2的侧壁的封装件5内部空间侧的面，形成与Z轴方向平行的槽部5b。另外，槽部5b的X轴方向的宽度构成为比光波导2的X轴方向的宽度小且比受发光元件3的X轴方向的宽度大。另外，槽部5b的Y轴方向的宽度即槽部5b的深度，优选具有可容纳受发光元件3中的光信号的收发部3a左右的大小。 
从而，可按照围绕光波导2的入出射口2c的周围3个方向的方式支撑光波导2的端部。即，可在X轴方向和2处的Y轴方向的3轴方向上支撑光 波导2的端部。从而，可以更加可靠地支撑光波导2的端部。 
另外，如图15所示，也可以在封装件5的一个侧壁设置多个槽部5b。根据该结构，采用多个光波导2时和采用在单一的光传送介质(未图示)形成多个光波导的光缆时，通过与各光波导2对应地设置槽部5b，可支撑各光波导2的端部或光传送介质的端部。从而，可实现抑制了光耦合效率的变动的传送效率高的光模块1。 
另外，如图16所示，槽部5b也可以形成为V字型。根据该结构，可支撑光波导2的入出射口2c的周围2个方向。 
这里，也可以采用在封装件5的凹部内设置支柱(支撑部)6的结构，以支撑光波导2的端部。图17是表示该结构的俯视图。 
支柱6是沿着Y轴方向延长的角柱型的形状，是Z轴方向的高度与封装件5的侧壁的高度相等的结构。另外，支柱6构成为以封装件5中的与Y轴方向平行的侧壁相对的方式设置在上述凹部内，在支柱6和该侧壁之间搭载受发光元件3。 
根据上述的结构，可由封装件5的侧壁和支柱6支撑光波导2的端部。 
图18是表示在图17的结构中进一步设置支柱6时的光模块1的概略结构的侧视图。根据该图的结构，可在X轴方向由2个支柱6支撑光波导2的端部。另外，例如，采用多个光波导2时和采用在单一的光传送介质形成有多个光波导的光缆时，通过与各个光波导2对应地设置支柱6，同样可以支撑各光波导2的端部或光传送介质的端部。 
另外，如图19(a)及图19(b)所示，支柱6也可以形成为コ字型。从而，可以以包围光波导2的入出射口2c的周围3个方向的方式，支撑光波导2的端部。即，可在X轴方向和2处的Y轴方向的3轴方向上支撑光波导2的端部。从而，可以更加可靠地抑制光波导2的端部的变形。 
另外，支撑光波导2的端部的支柱6的Z轴方向的高度也可以是与受发光元件3的高度相同的高度。该情况下，光波导2和受发光元件3可以在紧密接触的状态下支撑光波导2的端部。从而，可以减轻光波导2和受发光元件3的连接损失。另外，可以增大光波导2和受发光元件3的位置关系中的容许误差。 
这里，封装件5也可以具备堵住该封装件5的凹部的盖部(支撑部)5c。图20是表示封装件5具备盖部5c的光模块1的概略结构的侧视图。 
盖部5c通过粘接等的方法固定到封装件5的开口面5a，封闭封装件5内部。以下利用图21说明具备该盖部5c的光模块的制造方法。 
首先，在盖部5c中的与封装件5粘接的面上，预先通过粘接等方法固定光波导2。然后，在使盖部5c和光波导2形成一体的状态下利用气动卡盘等夹持，粘接并固定到封装件5的开口面5a。另外，将光波导2粘接到盖部5c时，优选预先标示粘接位置，以便光波导2和受发光元件3可靠地光耦合。 
从而，可在Z轴方向的不同的面即封装件5的开口面5a和盖部5c的2个方向上，支撑光波导2的端部。 
另外，如图22(a)及图22(b)所示，也可以采用在盖部5c设置粘接剂注入用的通孔5d的结构。从而，由于可将光波导2的位置与盖部5c的位置对齐后向通孔5d注入粘接剂进行粘接，因此光波导2和盖部5c之间的粘接处理变得容易。 
另外，由于可以从通孔5d注入粘接剂进行光波导2和盖部5c的粘接，因此，也可以在将光波导2粘接到封装件5的开口面5a后，将盖部5c粘接到封装件5上。从而，可以预先容易地进行光波导2的位置和受发光元件3的位置对齐。 
另外，通孔5d的形状没有特别限定，例如，如图23(a)及图23(b)所示，也可以是设置多个小通孔5d的结构。 
另外，如图24(a)及图24(b)、图25(a)及图25(b)所示，也可以在盖部5c或光波导2形成粘接剂回流用槽7。而且，如图26(a)及图26(b)所示，也可以在盖部5c设置通孔5d的同时，在盖部5c的粘接有光波导的面上，形成沿着X轴方向延长的粘接剂回流用槽7。按照这些结构，可增大光波导2和盖部5c之间的粘接力，因此可更加可靠地抑制光波导2的端部的变形。 
这里，除了上述的图20～图26(a)及图26(b)所示的结构以外，还可以是由密封剂8作为支撑光波导2的结构。 
图27是表示在封装件5内部填充密封剂8时的光模块1的概略结构的 侧视图。以下利用图28(a)～图28(d)说明该制造方法。 
首先，在封装件5的开口面5a，以与受发光元件对齐位置的方式设置形状与光波导2相同的取模部件9(图28(a))。接着，在封装件5内部注入树脂制的密封剂8并使其硬化(图28(b))。然后，去除取模部件9(图28(c))，将预先粘接并固定而一体化的光波导2和盖部5c粘接并固定到封装件5的开口面5a。从而，可由密封剂支撑光波导2的入出射口2c，因此可以更加可靠地支撑光波导2的端部。 
另外，也可以不使用取模部件9，而在盖部5c内设置直径小的孔，其用于向由图21所示方法封闭的封装件5内注入密封剂8。 
本实施方式中，通过粘接剂粘接并固定光波导2、封装件5和盖部5c，但是粘接方法不限于此，例如，也可以通过粘接片、热熔接、UV熔接等进行粘接。 
另外，本实施方式中，采用光波导2与开口面5a、盖部5c及支柱6等的支撑部进行面接触而得到支撑的结构，但是不限于此，例如，也可以采用与该支撑部点接触或线接触地得到支撑的结构。 
这里，图29(a)～图29(c)示出了将本实施方式中的光模块1作为光布线模块应用的构成例。 
如该图所示，光布线模块20由光模块1、以及搭载有受发光元件3和驱动用IC及放大用IC的电路基板构成，其中，上述光模块1具备光波导2、受发光元件3和容纳它们的封装件5，上述驱动用IC对发光元件3的发光进行驱动，上述放大用IC将受光元件3接收的光信号作为电信号进行放大。 
从而，可实现可搭载到小型、薄型的民用设备的抑制了光耦合效率的变动的光布线模块。 
如上所述，本发明的光模块中，也可以是如下结构：上述封装件由从底板上升的侧壁形成为凹陷状，上述封装件中的横截上述光波导的、支撑上述第2区域的侧壁和与该横截的侧壁不同方向的支撑上述第1区域的侧壁成为上述支撑部。 
按照上述的结构，光波导的端部由封装件中的横截上述光波导的侧壁和与该横截的侧壁不同方向的侧壁支撑。从而，可在2个方向上支撑光 波导的端部，因此可抑制光波导的端部的变形。 
另外，上述光模块中，也可以是如下结构：上述封装件由从底板上升的侧壁形成为凹陷状，上述封装件中的横截上述光波导的侧壁成为上述支撑部，该侧壁在该侧壁中的上述封装件内部空间侧的面具有槽部，以支撑上述光波导的端部中的横截上述光波导的方向上的两端部。 
从而，由于可支撑光波导的端部中的横截上述光波导的方向上的两端部，因此可抑制光波导的端部的变形。 
另外，上述光模块中，也可以是如下结构：上述封装件由从底板上升的侧壁形成为凹陷状，并在该凹部内具有成为上述支撑部的支柱，上述光波导的端部由横截该光波导的支撑上述第2区域的侧壁和支撑上述第1区域的上述支柱支撑。 
按照上述的结构，光波导的端部由封装件内具备的支柱和横截该光波导的侧壁支撑。从而，可在2个以上方向支撑光波导的端部，因此可更加可靠地抑制光波导的端部的变形。 
另外，上述光模块中，也可以是如下结构：上述封装件具备成为上述支撑部的コ字型的支柱，该光波导的端部由上述コ字型的支柱支撑，以在上述第2区域中，支撑上述光波导的端部中的该光波导的长度方向，而在上述第1区域中，支撑与该长度方向垂直的方向。 
按照上述的结构，光波导的端部在该端部中的该光波导的长度方向及与该长度方向垂直的方向上被支撑。从而，可在コ字型支柱中的各个边上即3个方向上支撑光波导的端部，因此，可更加可靠地抑制光波导的端部产生的变形。 
另外，上述光模块中，也可以是如下结构：上述封装件由从底板上升的侧壁形成为凹陷状，并具有与该凹部的开口面连接而用于封闭该封装件内部空间的盖部，上述光波导的端部粘接并固定到上述盖部，横截上述光波导的侧壁和上述盖部成为上述支撑部。 
按照上述的结构，光波导的端部由粘接并固定该端部的盖部和封装件的侧壁支撑。从而，可以在光波导的端部中的第1面和与该第1面相对的第2面的至少2个方向上支撑光波导的端部，因此可以抑制光波导的端 部产生的变形。 
另外，上述光模块中，也可以在上述封装件的内部填充密封剂。 
从而，由于在封装件的内部填充密封剂，因此，可以可靠地支撑光波导的端部，抑制光波导的端部产生的变形。另外，光元件也可以通过密封剂可靠地固定，因此，可使光元件和光波导的端部中的光信号的入出射口之间的距离及两者的位置关系保持一定。从而，可抑制光耦合效率的变动。 
另外，上述光模块中，也可以是如下结构：上述封装件还容纳电子部件，在上述封装件中设置上述电子部件，使得上述光波导的对上述封装件的底板的投影区域形成在上述电子部件和上述支撑部之间的区域。 
另外，上述光模块中，上述支撑部也可以是遮蔽光的部件。 
发明的详细说明项中说明的具体实施方式或实施例只是阐明本发明的技术内容，不应该狭义解释成仅仅限于这样的具体例，在本发明的精神和权利要求的范围内，可以进行各种变更并实施。 
产业上的可利用性 
由于可实现柔性光缆的光传送，因此，可作为便携电话、笔记本PC、PDA(便携信息终端)、液晶TV、台式监视器、打印机、车载电装设备、服务器、路由器、试验机、其他民用设备及通用设备等的基板间的数据传送电缆进行利用。 

Claims (7)

1.一种光模块，该光模块具备：发送或接收光信号的光元件；光波导，其包括芯部和包层部，并与该光元件进行光耦合而传送光信号，其中，上述芯部由具有透光性的材料构成，上述包层部由具有比该芯部的折射率小的折射率的材料构成；以及封装件，其容纳该光波导中的包含光信号的入出射口的至少一个端部及上述光元件，该光模块的特征在于，
在上述封装件中容纳的上述光波导的端部中的、与上述封装件中的搭载上述光元件的底板相对侧的面，由包含向上述封装件内部空间突出的部分的第1区域及与该第1区域不同的第2区域构成，
上述封装件具有支撑部，该支撑部在上述第1区域中，对形成该第1区域的面的至少一边的一部分进行支撑，而在上述第2区域中，对形成该第2区域的面的至少两边的一部分进行支撑。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
上述封装件由从底板上升的侧壁形成为凹陷状，
上述封装件中的横截上述光波导的、支撑上述第2区域的侧壁和方向与该横截的侧壁的方向不同的、支撑上述第1区域的侧壁成为上述支撑部。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
上述封装件由从底板上升的侧壁形成为凹陷状，并在该凹部内具有成为上述支撑部的支柱，
上述光波导的端部由横截该光波导的、支撑上述第2区域的侧壁和支撑上述第1区域的上述支柱支撑。
4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
上述封装件由从底板上升的侧壁形成为凹陷状，并具有用于与该凹部的开口面连接而封闭该封装件内部空间的盖部，
上述光波导的端部粘接并固定到上述盖部，
横截上述光波导的侧壁和上述盖部成为上述支撑部。
5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
上述封装件还容纳电子部件，
上述电子部件设置于上述封装件，使得上述光波导在上述封装件的底板上的投影区域形成在上述电子部件和上述支撑部之间的区域。
6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
上述支撑部是用于遮蔽光的部件。
7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的光模块，其特征在于，
在上述封装件内部填充有密封剂。
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