KR20070059930A - 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈 - Google Patents

평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 단일 광섬유만으로 양방향 통신이 가능한 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈에 관한 것으로, 광전 및 전광 변환 기능을 갖는 발광 및 수광 소자가 단일 기판 위에 집적된 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자의 일측부와 광섬유 사이에서 수동 정렬되는 광학적 인터페이스를 제공해주는 광섬유 종단처리부 및 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자의 타측부와 전기적으로 접속되고 신호의 처리 기능을 가지는 PCB 기판으로 구성되어, 본 발명에 따른 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈은 경제적인 광송수신 모듈의 제작이 가능하며, 평판형 광소자를 이용하기 때문에 수동 정렬 방식을 적용하여 광섬유와 접속을 용이하게 할 수 있어 제작 공정이 단순하고 제조 시간이 절약해 준다.
평판형 광소자, 발광, 수광, 양방향, 모듈

Description

평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈{Optical transceiver module using PLC type Bi-directional optical component}
도 1는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 2은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 광섬유 종단처리부의 측면도이다.
도 3는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 광섬유와 V-홈이 내장된 평판형 양방향 발광 및 수광 소자의 수동 정렬 단면 및 측면 구조를 나타내는 도면이다.
본 발명은 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단일 광섬유만으로 양방향 통신이 가능한 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용해 제작이 용이하고 경제적이며 다양한 응용 분야에 적용이 가능한 광송수신 모듈에 관한 것이다.
TO-CAN형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈은 기본적으로 TO-CAN 형태로 패키징된 양방향 발광 및 수광 소자와, 상기 발광 및 수광 소자를 구동하고 상기 발광 및 수광 소자를 통해 전기 신호의 입출력이 가능하도록 만들어주는 PCB 기판과 상기 발광 TO-CAN 형태로 패키징된 양방향 발광 및 수광 소자와 PCB 기판을 고정시켜 주는 케이스 및 전기 신호 접속용 2열 핀 등을 포함하여 구성된다.
이처럼 기존에 사용하던 TO-CAN 형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈은 발광 및 수광 소자가 TO-CAN 이라는 금속 재질의 하우징 내부에 들어 있다. 상기의 TO-CAN형 양방향 발광 및 수광 소자는 TO-CAN 형태로 패키징되므로 캡 웰더라는 고가의 장비가 필요할 뿐 아니라, 광섬유와의 접속을 위해서는 추가적으로 고가의 레이저 용접(레이저 웰더) 장비가 요구된다. 이처럼 고가의 장비를 사용하여 광송수신 모듈을 제작할 경우 공정 진행 비용이 많이 들고 그로 인한 완제품의 가격 또한 비싸지는 단점이 있다. 또한 레이저 용접 장비를 이용해 광섬유와의 접속을 할 경우 능동 정렬 방식을 채택하므로 공정이 어렵고 제작 시간이 많이 소요되는 단점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 기존의 TO-CAN 형태로 패키징된 양방향 발광 및 수광 소자를 이용하는 대신에 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용하여 크기가 작고 제작 공정이 단순하며 구현비용이 저렴한 광송수신 모듈을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, z-축 광섬유 고정홀더를 이용하여 광섬유와 양방향 발광 및 수광 소자간의 광학적 접속이 안정적으로 유지될 수 있도 록 하는 광송수신 모듈을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈은, 광전 및 전광 변환 기능을 갖는 발광 및 수광 소자가 단일 기판 위에 집적된 평판형 양방향 발광 및 수광 소자;와 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자의 일측부와 광섬유 사이에서 수동 정렬되는 광학적 인터페이스를 제공해주는 광섬유 종단처리부; 및 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자의 타측부와 전기적으로 접속되고 신호의 처리 기능을 가지는 PCB 기판을을 포함한다.
상기 광송수신 모듈의 광섬유 종단 처리부는 지지대, 지지대에 안착되며 광신호를 송신 또는 수신하기 위한 평판형 양방향 발광 및 수광 소자, 광섬유, z-축 광섬유 고정 홀더, 굴절률 정합층, 광섬유 지지재 및 스터브 등으로 구성됨을 그 특징으로 한다.
상기 z-축 광섬유 고정홀더는 상기 광섬유와 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와의 광학적 결합을 형성하기 위하여 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자의 일측부에 V-홈을 형성하여 상기 광섬유를 V-홈의 상부에 위치시키고 상기 광섬유와 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 외측부쪽에서 고정되도록 하는 것을 그 특징으로 한다.
상기 PCB 기판은 발광 및 수광 소자와 전기적으로 접속되고 신호의 구동, 증폭 또는 식별 기능을 가지며 기능적으로는 광송신부와 광수신부로 나뉘어져 구성되 며, 광송신부와 광수신부는 전기적 분리를 위해 전원과 접지가 명확히 분리되어 있음을 그 특징으로 한다.
상기 지지대는 ⊥ 형태를 가지며 단일 부자재로서, 광송수신 모듈의 케이스 내 기저면 상에 안착되며, 그 상면에는 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 안착시켜 주고 금속 재질로 이루어져서 전자기적 간섭에 따른 광소자의 특성 저하를 방지할 수 있고 일부 방열 기능도 담당하여 광소자 동작시 발생하는 열에 따른 성능 저하를 막을 수 있으며, 또한 평판형 양방향 발광 및 수광 소자 자체가 갖는 기계적 강도에 대한 결함을 보완해 주는 것을 그 특징으로 한다.
PCB 기판 제작시 전자기적 간섭을 해결하기 위해서 금속 재질의 케이스와도 접지를 공유하고 특정 주파수 대역에서의 동작 성능의 보장을 위해서 추가적으로 적절한 값을 갖는 전기적 수동 소자들을 직렬로 연결하여 트랜스 임피던스 증폭기와 제한 증폭기 사이에 추가적으로 배치해 주는 것을 그 특징으로 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다. 도 1를 참조하면, 본 발명에 따른 광송수신 모듈은 평판형 양방향 발광 및 수광 소자(110), 광섬유 종단처리부(120), PCB 기판(130), 와이어(140), 핀 인터페이스(150) 및 케이스(160)를 포함하여 구성된다.
평판형 양방향 발광 및 수광 소자(110)는 전기 신호와 광신호의 변환 기능을 가지는 광전 혹은 전광 변환 기능을 갖는 발광 및 수광 소자가 단일 기판 위에 집적된다. 실리콘 재질 등의 기판 상에 반도체 제조 공정 등을 통해 형성된 발광 또는 수광 기능을 수행하기 위한 능동 광소자 등이 형성되며 능동 광소자 등에 접하도록 다분기된 평면 광도파로 등이 형성됨으로써 양방향 광송수신을 위한 구조로 적용이 가능하다.
상술한 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈에서 광송신부를 구성하는 발광 소자는 레이저 다이오드와 파워 모니터링용 포토 다이오드를 솔더 범프를 사용하여 플립 칩 본딩방식으로 단일 평판 위에서 본딩된다.
광수신부를 구성하는 수광 소자는 광신호를 전기 신호로 변환시켜 주는 광신호 수신용 포토 다이오드를, 광송신부와 마찬가지로 솔더 범프를 사용하여 플립칩 본딩 방식으로 단일 평판 위에서 본딩된다.
광섬유 종단처리부(120)는 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와 광섬유 사이에서 수동 정렬되는 광학적 인터페이스를 제공해 준다.
PCB 기판(130)은 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와 전기적으로 접속되고 신호의 처리(구동, 증폭 또는 식별) 기능을 가진다. PCB 기판(130)은 기존에 사용되던 광송수신 모듈의 PCB 기판과 동일하게 광송신부와 광수신부로 나뉘어져 구성되며, 광송신부와 광수신부는 전기적 분리를 위해 전원과 접지가 명확히 분리되어 있다.
광송신부의 경우 일반적인 레이저 다이오드 드라이버 IC로 이루어진다. 레이저 다이오드 드라이버는 전기적 데이터 신호와 레이저 다이오드의 바이어스 신호를 결합하여 발광 소자인 레이저 다이오드를 구동하는 역할을 수행한다.
광수신부도 광송신부와 마찬가지로 기존의 광수신기와 동일한 기능을 수행하는 증폭기 IC류들로 구성되며 보다 상세하게는 트랜스임피던스 증폭기(TIA: Trans Impedence Amplifier))와 제한 증폭기(LA: Limiting Amplifier)로 이루어진다.
하지만 대부분의 광수신기와는 달리 평판형 양방향 발광 및 수광 소자(포토다이오드)는 수광 소자가 트랜스임피던스 증폭기와는 분리되어 존재하고 상기 두 소자(수광 소자와 트랜스임피던스 증폭기)들은 외부로부터의 전자기적 간섭에 매우 민감하게 반응하므로 PCB 기판 구성시에 보다 세심한 주의를 기울일 필요가 있다.
TO-CAN 형태의 금속 하우징을 사용하는 종래의 광수신기의 경우, 금속 하우징 자체가 내부에 있는 소자들(PD : Photo Diode 및 TIA)을 전자기적 간섭으로부터 효과적으로 보호할 수 있었으나, 평판형 광소자들은 이 같은 금속 하우징을 이용할 수 없으므로 외부로부터의 전자기적 간섭에 심각하게 노출되어있다.
일반적으로, 전자기적 간섭은 특별히 광수신기의 수신 감도에 큰 영향을 미치는데, 이를 해결하기 위해서는 PCB 기판 제작시 PCB 기판의 접지 처리를 확실하게 해주어야 하며, 금속 재질의 케이스와도 접지를 확실하게 공유하여야 한다.
또한 수신기 구동에 사용되는 전원 잡음을 최소화 시켜야하며, 특정 주파수 대역에서의 동작 성능의 보장을 위해서 추가적으로 적절한 값을 갖는 전기적 수동 소자(인더터와 캐패시터)들을 직렬로 연결하여 증폭기 IC류들 사이(트랜스 임피던스 증폭기와 제한 증폭기 사이)에 추가적으로 배치해야 한다.
와이어(140)는 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와 PCB 기판을 연결해 준다. 평판형 양방향 발광 및 수광 소자(110)와 PCB 기판(130)을 연결해 주는 와이어(140)는 전자기적 간섭 현상에 의한 성능 저하를 방지하기 위해 인덕턴스를 줄 일 수 있도록 다중 연결되어야 한다.
전기커넥터 인터페이스(150)는 상기 광송수신 모듈 외부와 전기적으로 연결하는 신호선의 접속한다. 전기커넥터 인터페이스(150)는 PCB 기판(130)과 전기적으로 결합되며, 전자기적 간섭의 억제를 위해, 결합시 다수개의 핀들 중 접지 핀들은 PCB 기판 상의 접지 단자 및 케이스(160)와 결합되어야 한다.
케이스(160)는 금속 재질로 이루어지며 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와 PCB 기판을 전자기적 간섭으로부터 격리시켜 줄 뿐 아니라 완성된 광송수신 모듈의 물리적/기계적 강도를 준다.
본 발명에 따른 평판형 양방향 광소자를 이용한 광송수신 모듈이 전자기적 간섭 현상에 관계없이 넓은 온도 범위에서 일전한 성능을 발휘하며 동작하기 위해서는 광송수신 모듈 내부를 둘러싸고 있는 외부 케이스의 용접 밀폐가 필요하므로 금속 재질의 케이스와 케이스 덮개는 확실하게 용접 밀착되어야 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 광섬유 종단처리부의 측면도이다. 도 2를 참조하면 본 발명에 따른 광송수신 모듈의 광섬유 종단 처리부는 지지대(210), 평판형 양방향 발광 및 수광 소자(220), 광섬유(230), z-축 광섬유 고정 홀더(240), 굴절률 정합층(250), 광섬유 지지재(260) 및 스터브(270) 등을 포함하여 구성된다.
지지대(210)는 ⊥ 형태를 가지는 단일 부자재로서, 광송수신 모듈의 케이 스(160) 내 기저면 상에 안착되며, 그 일측면은 상기 광섬유의 실장 위치를 유도하고 그 타측상면은 평판형 양방향 발광 및 수광 소자(220)를 안착시켜 준다.
금속 재질로 이루어져서 전자기적 간섭에 따른 광소자의 특성 저하를 방지 할 수 있고 일부 방열 기능도 담당하여 광소자 동작시 발생하는 열에 따른 성능 저하를 막을 수 있으며, 또한 평판형 양방향 발광 및 수광 소자(220) 자체가 갖는 기계적 강도에 대한 결함을 보완해 주는 역할도 수행한다.
광섬유(230)는 광신호를 상기 광송수신 모듈 내부에 위치한 평판형 양방향 발광 및 수광 소자(220)의 외부로 입출력시켜주는 기능을 수행하며, 상기 지지대(210)의 상면에서 평판형 광소자(220)의 일단에 인접하게 위치된다.
상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자(220)와 광섬유(230)와의 광학적 결합은 평판형 양방향 발광 및 수광소자(220)에 이미 위치한 V-홈(270)을 이용한 수동 정렬 방식을 사용하므로 상기의 광섬유의 공간적인 위치가 매우 중요하다.
상기 광섬유(230)가 지지대(210) 위에서 평판형 양방향 발광 및 수광 소자(220)와 얼마나 정확한 위치에서 결합되는지 여부에 따라 광송수신 모듈의 성능이 크게 좌우된다.
z-축 광섬유 고정 홀더(240)는 지지대(210)의 일측면에 존재하는 광섬유(230)를 z-축(높이 방향)상에서 정확하게 고정해주는 역할을 수행한다.
굴절률 정합층(250)은 자외선 경화 에폭시 수지 또는 실리콘 등의 물질을 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자(220)의 V홈(270) 위에서 광섬유(230)와 광소자(220)의 사이에 도포함으로써, 상기 V-홈(270) 내부에 실장된 광섬유(230)와 상 기 평판형 광소자(220) 사이의 굴절률 차를 최소화시켜주는 역할 외에 물리적/기계적 강도를 갖고 광섬유(230)가 V-홈(270) 내에 고정되도록 하기 위한 역할을 수행한다.
광섬유 지지재(260)는 2차원-광섬유 지지요 열경화 에폭시 수지로 형성될 수 있으며 광섬유가 지지대(210)의 상면에 임의의 기계적 강도를 갖고 고정되도록 하기 위한 역할을 수행한다.
V-홈(270)은 광섬유(230)가 평판형 광소자(220)와 굴절률 정합층(250)으로 임의의 강도를 가지고 고정되도록 한다. 상기의 광섬유 지지재(260)는 V-홈의 강도 보강용으로 사용된다.
스터브(280)는 고무 재질로 이루어졌으며, 돌출부가 원추 형태로서 그 중심부에 상기 광섬유(230)등이 실장된다. 스터브(280)는 본 발명에 따른 광송수신기의 외부 광학적 인터페이스인 광섬유가 휘거나 절단되는 것을 막아 주는 역할을 수행한다.
도 3는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 광섬유와 V-홈이 내장된 평판형 양방향 발광 및 수광 소자의 수동 정렬 단면 및 측면 구조를 나타내는 도면이다. 도 3를 참조하면, 평판형 양방향 발광 및 수광소자의 V-홈 상에 광섬유가 적절게 정렬된 구조(310, 350)와 부적절하게 정렬된 구조(320, 330, 340)의 일 예를 나타내고 있다.
310, 350의 정렬 단면 구조를 보면 평판형 광소자(220)에 형성된 V홈(270)에 의해서 광섬유가 xy-축으로는 이격될 확률이 적으나 길이 방향인 z-축으로는 이격 될 확률이 매우 크다. 이를 보정해 주는 것이 z-축 광섬유 고정 홀더(240)이다. 광섬유가 z축 방향으로 이격되는 것을 z축 광섬유 고정 홀더(240)를 이용해 방지시켜준 실 예를 정면 단면(310), 측면 단면(350) 구조를 나타내고 있다.
320, 330 및 340의 정렬 단면 구조를 보면 320, 330의 경우 광섬유가 평판형 광소자에 접속되는 면이 xy-축 방향으로 이격된 구조를 나타내고 있으며 340의 경우 광섬유가 편판형 광소자에 접속되는 면이 밀착되지 못하여 z-축 방향으로 이격된 구조를 나타내고 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
본 발명은 기존의 TO-CAN 형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용하는 대신에 단일 광섬유만으로 양방향 통신이 가능한 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용하므로 TO-CAN 패키징을 위한 고가의 능동 정렬 장비를 사용하지 않아 경제적으로 광송수신 모듈의 제작이 가능하며, 평판형 광소자를 이용하기 때문에 수동 정렬 방식을 적용하여 광섬유와 접속을 용이하게 할 수 있어 제작 공정이 단순하고 제조 시간이 절약할 수 있다.

Claims (11)

  1. 광전 및 전광 변환 기능을 갖는 발광 및 수광 소자가 단일 기판 위에 집적된 평판형 양방향 발광 및 수광 소자;
    상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자의 일측부와 광섬유 사이에서 수동 정렬되는 광학적 인터페이스를 제공해주는 광섬유 종단처리부; 및
    상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자의 타측부와 전기적으로 접속되고 신호의 처리 기능을 가지는 PCB 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광송수신 모듈 외부와 전기적으로 연결하는 신호선을 접속하는 상기 PCB 기판의 내부에 형성된 전기커넥터 인터페이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    물리적, 기계적 강도를 갖으며 전자기적 간섭을 차폐하는 금속 재질의 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와 상기 PCB 기판을 와이어를 이용하여 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 광섬유 종단 처리부는
    상기 광송수신 모듈의 케이스내 기저면 상에 안착되며, 그 일측면은 상기 광섬유의 실장 위치를 유도하고 그 타측상면은 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 안착하는 지지대;
    상기 금속 지지대 블록의 일측면에 결합되어 그 중심부에 상기 광섬유가 실장되는 스터브;
    상기 스터브에서 실장되어 상기 금속 지지대 블록을 통해 유도된 상기 광섬유가 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와 임의의 각도로 고정되도록 하여 광학적 결합을 형성하는 광섬유 지지재;
    상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와 상기 광섬유 사이의 굴절률 차를 최소화하는 물질로 형성된 굴절률 정합층을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 굴절률 정합층은
    상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와 상기 광섬유 사이의 굴절률 차를 최소화 하는 자외선 경화 에폭시 수지 또는 실리콘 물질로 된 것을 특징으로 하는 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 이용한 광송수신 모듈.
  7. 광송수신 모듈의 케이스내 기저면 상에 안착되며, 그 일측면은 상기 광섬유의 실장 위치를 유도하고 그 타측상면은 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자를 안착하는 지지대;
    상기 금속 지지대 블록의 일측면에 결합되어 그 중심부에 상기 광섬유가 실장되는 스터브;
    상기 스터브에서 실장되어 상기 지지대를 통해 유도된 상기 광섬유가 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와 임의의 각도로 고정되도록 하여 광학적 결합을 형성하는 광섬유 지지재;
    상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자와 상기 광섬유 사이의 굴절률 차를 최소화하기 위한 물질로 형성된 굴절률 정합층을 포함하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈에 이용되는 광섬유 종단 처리부.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 지지대는 "⊥"형태를 가지는 단일 부자재인 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 처리부.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 광섬유와 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자의 광학적 결합을 형성하기 위하여 상기 평판형 양방향 발광 및 수광 소자의 일측부에 V-홈을 형성하여 상기 광섬유를 V-홈의 상부에 위치시키고 상기 광섬유와 상기 평판형 양방향 발광 및 수광발광 및 수광측부쪽에서 고정되도록 하는 z-축 광섬유 고정홀더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 종단 처리부.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB 기판은 광송신부와 광수신부로 구성되고 상기 광송신부와 상기 광수신부는 전기적 분리를 위해 전원과 접지를 분리하고 상기 PCB 기판과 상기 금속 재질의 케이스는 공유된 접지를 갖는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 PCB 기판에 배치된 트랜스 임피던스 증폭기와 제한 증폭기 사이에 특정 주파수 대역에서의 동작 성능이 보장되도록 하는 전기적 수동 소자를 연결하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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