KR101148416B1 - 광 전송 모듈의 기판을 보강하는 보강 부품을 구비한 광 전송 모듈 및 상기 광 전송 모듈을 구비한 전자 기기 - Google Patents

Abstract

본 발명에 관한 광 전송 모듈(1)은, 상기 기판(2)을 보강하는 보강 부품(3)을 구비하고, 상기 보강 부품이 상기 기판의 상기 광소자(6)가 탑재된 면에 배치되어 있는 동시에, 상기 보강 부품이 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 보아, 상기 광소자의 최대 길이 부분보다도 긴 구조 부분을 적어도 2 군데 포함하고 있으며, 상기 2개의 구조 부분이, 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 본 경우에, 적어도 상기 광소자가 배치되어 있는 영역을 사이에 두고 대향해서 배치되어 있는 구성이다. 따라서, 기판의 강성을 유지하여, 고품질의 광 전송 모듈을 용이하게 제조하는 것을 가능하게 한다.

Description

광 전송 모듈의 기판을 보강하는 보강 부품을 구비한 광 전송 모듈 및 상기 광 전송 모듈을 구비한 전자 기기{OPTICAL TRANSMISSION MODULE PROVIDED WITH REINFORCING COMPONENT FOR REINFORCING SUBSTRATE OF OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH THE OPTICAL TRANSMISSION MODULE}

본 발명은, 광 전송 모듈의 기판을 보강하는 보강 부품을 구비한 광 전송 모듈 및 상기 광 전송 모듈을 구비한 전자 기기에 관한 것이다.

최근, 고속으로 대용량의 데이터 통신이 가능한 광통신망이 확대되고 있다. 금후, 이 광통신망은 기기 간으로부터 기기 내로의 탑재가 예상되고 있다. 그리고 프린트 배선 기판을 광 배선으로서 실현하기 위해, 어레이화가 가능한 광 도파로가 기대되고 있다.

광 도파로는, 코어라 불리는 심지와 그것을 덮는 클래드라 불리는 시스(sheath)의 이중 구조로 되어 있으며, 클래드보다도 코어의 굴절률이 높아져 있다. 즉, 코어에 입사한 광 신호는, 코어 내부에서 전반사를 반복함으로써 전파된다.

또한, 특히 최근에는, 더욱 소형, 박형의 민생 기기에 탑재되는 플렉시블한 광 배선을 광 도파로로 실현하는 것이 요구되고 있다. 이에 대해, 광 도파로의 코어 및 클래드의 재료에 종래보다도 더욱 유연한 재료를 사용함으로써, 높은 굴곡성을 갖는 광 도파로가 개발되어 있다. 이러한 높은 굴곡성을 갖는 광 도파로를 사용하면, 기기 내의 기판 간에서의 데이터 전송도 광 도파로에 의해 행하는 것이 가능해진다.

여기에서, 광 도파로를 사용한 광 전송 모듈에 있어서의 광 전송의 구조에 대해, 도 2, 도 3, 및 도 4의 (a) 및 (b)를 참조하면서 설명한다.

도 2는 광 전송 모듈(91)의 개략 구성을 도시하는 도면이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 광 전송 모듈(91)은 광 송신 처리부(92), 광 수신 처리부(93), 및 광 전송로로서의 광 도파로(94)를 구비하고 있다.

광 송신 처리부(92)는 발광 구동부(95) 및 발광부(96)를 구비한 구성으로 되어 있다. 발광 구동부(95)는 외부[마스터측 기판, 예를 들어 CPU(100)]로부터, 커넥터(접속 부품)(99)를 거쳐 입력된 전기 신호를 기초로 하여 발광부(96)의 발광을 구동한다. 이 발광 구동부(95)는, 예를 들어 발광 구동용의 IC(Integrated Circuit)에 의해 구성된다. 커넥터(99)는 외부로부터의 전기 신호를 전송하는 전기 배선과, 발광 구동부(95)를 접속하는 전기 접속부이다.

발광부(96)는 발광 구동부(95)에 의한 구동 제어를 기초로 하여 발광한다. 이 발광부(96)는, 예를 들어 VCSEL(Vertical Cavity-Surface Emitting Laser) 등의 발광 소자에 의해 구성된다. 발광부(96)로부터 발해진 빛은, 광 신호로서 광 도파로(94)의 광 입사측 단부에 조사된다.

광 수신 처리부(93)는 증폭부(97) 및 수광부(98)를 구비한 구성으로 되어 있다. 수광부(98)는 광 도파로(94)의 광 출사측 단부로부터 출사된 광 신호로서의 빛을 수광하고, 광전 변환에 의해 전기 신호를 출력한다. 이 수광부(98)는, 예를 들어 PD(Photo-Diode) 등의 수광 소자에 의해 구성된다.

증폭부(97)는 수광부(98)로부터 출력된 전기 신호를 증폭해서 외부로 출력한다. 출력된 전기 신호는, 예를 들어 슬레이브측 기판[예를 들어, LCD 드라이버(102)]에 커넥터(101)를 거쳐서 전송된다. 증폭부(97)는, 예를 들어 증폭용의 IC에 의해 구성된다. 커넥터(101)는 증폭부(97)와 외부로 전기 신호를 전송하는 전기 배선을 접속하는 전기 접속부이다.

광 도파로(94)는 발광부(96)로부터 출사된 빛을 수광부(98)까지 전송하는 매체이다.

도 3은 광 도파로(94)에 있어서의 광 전송의 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 광 도파로(94)는 가요성을 갖는 기둥 형상의 부재에 의해 구성된다. 또한, 광 도파로(94)의 광 입사측 단부에는 광 입사면(4A)이 설치되어 있는 동시에, 광 출사측 단부에는 광 출사면(4B)이 설치되어 있다.

발광부(96)로부터 출사된 빛은 광 도파로(94)의 광 입사측 단부에 대하여, 광 도파로(94)의 광 전송 방향에 대하여 수직이 되는 방향으로부터 입사된다. 입사된 빛은, 광 입사면(4A)에 있어서 반사됨으로써 광 도파로(94) 내를 진행한다. 광 도파로(94) 내를 진행해서 광 출사측 단부에 도달한 빛은, 광 출사면(4B)에 있어서 반사됨으로써, 광 도파로(94)의 광 전송 방향에 대하여 수직이 되는 방향으로 출사된다. 출사된 빛은, 수광부(98)에 조사되어, 수광부(98)에 있어서 광전 변환이 행해진다.

도 4의 (a)는 광 전송 모듈의 외관을 도시하는 사시도이다. 도 4의 (b)는 상기 광 전송 모듈을 내장한 폴더식 휴대 전화기의 내관을 도시하는 사시도이다.

광 전송 모듈(91)은, 예를 들어 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 휴대 전화기 등의 소형 기기에 탑재된다. 이러한 광 전송 모듈을 이용함으로써, 예를 들어 휴대 전화기 내에 탑재되는 주 제어 기판으로부터 어플리케이션 회로 기판으로의 고속 또한 대용량의 데이터 전송이 가능해진다. 이와 같이, 광 전송 모듈은 데이터 전송 모듈로서 매우 우수한 것이다.

종래 광 전송 모듈은, 기판면의 한쪽에 수발광 소자나 광 도파로를 포함하는 모든 부재를 탑재하는 구성을 갖고 있다(예를 들어, 특허 문헌 1). 혹은, 도 5에 도시한 바와 같이, 기판을 사이에 두도록 각종 부재가 기판 양면에 배치되어 있는 구성도 있다.

도 5는, 종래의 광 전송 모듈에 있어서의, 광 송신 처리부(또는 광 수신 처리부)를, 광 도파로에 있어서의 광 전송 방향으로 수평한 방향으로 절단한 경우의 광 전송 모듈의 단면도이다.

도 5에 도시하는 광 전송 모듈(91)은, 기판[103(104)]의 한쪽 면에 광 도파로(94)를 배치하고, 기판(103)의 다른 한쪽 면에 커넥터[99(101)], 발광 구동부(95), 발광부(96) 등의 각종 부재를 배치하는 구성으로 되어 있다. 이하에서는, 광 도파로를 배치한 기판의 면을, 기판의 이면, 또한 커넥터, 광소자 등의 광 도파로 이외의 각종 부재를 배치한 반대의 면을 표면이라 칭한다.

전술한 바와 같이 광 전송 모듈은, 휴대 전화기 등의 소형 기기에 자주 사용되므로, 박형화, 소형화, 공간 절약화가 강하게 요구되고 있다.

더욱 상세하게는, 수발광 소자, 다양한 회로 소자 및 광 도파로의 접속 부분 등의 각종 부재를 내장하는 광 전송로 패키지(PKG)는, 각 부재의 크기나 부재의 배치를 고안하여, 소형화하는 것이 요구된다. 또한, 광 전송 모듈의 소형화를 실현하기 위해서는, 전자 기기의 기판(예를 들어, CPU나 LCD 드라이버 등)과 상기 광 전송로 패키지를 접속하는 커넥터(접속 부품)와의 배치에도 고안이 필요하다.

또한, 광 전송로 패키지를 탑재하는 기판 그 자체를 더욱 얇게 함으로써, 광 전송 모듈의 박형화를 실현하는 것도 행해지고 있다.

[특허문헌1]:일본공개특허공보「일본특허출원공표제2001-507814호공보(국제공개일:1998년7월9일)」

상술한 도 5에 도시하는 구성에서는, 당해 광 전송 모듈의 제조 시에 이하의 문제를 발생한다.

즉, 광 전송 모듈의 박형화를 실현하기 위해, 박형의 기판을 채용하면, 광 도파로 및 광소자 등의 각종 부재를 탑재하는 상기 기판의 강성을 잃게 되어 기판이 휘기 쉬워져, 고품질의 광 전송 모듈을 제조하는 것이 곤란해진다고 하는 문제이다.

도 6은, 도 5에 도시하는 광 전송 모듈(91)의 제조 공정에 있어서, 광 도파로(94)를 기판[103(104)] 이면에 실장할 때의 작업물 단면을 도시하는 도면이다.

도 6에 도시한 바와 같이, 광 도파로(94)를 기판(103)의 이면에 배치할 때, 작업물은 각종 부재가 탑재된 기판(103)의 표면을 밑으로 한 상태에서, 밑에서부터 지그(81)가 기판(103)의 양단부를 지지하도록 하여 설치된다.

기판(103)은 얇아서 강성을 갖고 있지 않으므로, 양단부만이 지그(81)에 의해 지지된 경우, 그 중앙부가 굴곡되어 버린다. 기판이 이렇게 휘어 버리면, 이미 실장되어 있는 발광부(96)[수광부(98)]와 실장 전에 위치 결정을 한 광 도파로(94)의 위치 관계가 어긋나 버리거나, 밀봉제?접착제가 박리되어 버리거나 한다. 이로 인해, 광 전송 모듈의 제조 과정에 있어서, 광 전송 모듈의 품질을 유지하는 것이 매우 곤란해진다.

본 발명은, 상기 문제점을 감안해서 이루어진 것이며, 그 목적은 박형의 기판을 채용하는 광 전송 모듈에 있어서, 기판의 강성을 유지함으로써, 제조 공정에 있어서의 기판의 굴곡을 방지하고, 광 전송 모듈을 고품질로 유지하는 것이 가능한, 광 전송 모듈의 기판을 보강하는 보강 부품을 구비한 광 전송 모듈 및 상기 광 전송 모듈을 구비한 전자 기기를 제공하는 데 있다.

본 발명의 광 전송 모듈은, 상기 과제를 해결하기 위해, 투광성을 갖는 재료로 구성되는 코어부를 구비한 광 전송로의, 광 신호의 입출사구를 포함하는 적어도 한쪽 단부에 대하여 광 신호를 발신 또는 수신하는 광소자와, 상기 광소자를 탑재하는 기판을 구비하고, 상기 광 전송로의 단부는 상기 광소자와의 광학 결합이 가능하도록 배치되는 광 전송 모듈이며, 상기 기판을 보강하는 보강 부품을 구비하고, 상기 보강 부품이 상기 기판의 상기 광소자가 탑재된 면에 배치되어 있는 동시에, 상기 보강 부품이 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 보아, 상기 광소자의 최대 길이 부분보다도 긴 구조 부분을 적어도 2 군데 포함하고 있으며, 상기 2개의 구조 부분이 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 본 경우에, 적어도 상기 광소자가 배치되어 있는 영역을 사이에 두고 대향해서 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 구성에 따르면, 당해 광 전송 모듈의 기판 상에는 광소자가 배치되고, 상기 광소자 탑재면과 동일한 면에, 다시 보강 부품이 배치된다.

상기 보강 부품은, 적어도 2개의 구조 부분을 포함하고 있으며, 보강 부품의 각 구조 부분이 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 보아, 상기 광소자가 배치되어 있는 영역을 사이에 두고 대향해서 배치되어 있다. 상기 광소자를 사이에 두도록 배치되는 상기 보강 부품의 각 구조 부분의, 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 보았을 때의 최대 길이는, 상기 광소자의 상기 최대 길이보다도 길다.

이와 같이 충분한 길이를 갖는 구조 부분을 적어도 포함하는 보강 부품이 광소자를 사이에 두도록 해서 상기 기판에 배치되어 있으므로, 특히 광소자 주변의 기판의 강성이 유지된다. 구체적으로는, 보강 부품의 상기 각 구조 부분의 길이 방향을 따라서 기판을 평탄하게 유지할 수 있어, 당해 방향에 있어서의 기판의 휨을 방지할 수 있다.

이에 의해, 기판, 특히 광소자 주변의 기판의 적어도 일방향에 있어서의 굴곡을 방지할 수 있다. 적어도 일방향에 있어서 기판이 굴곡하지 않게 되므로, 실장되어 있는 광소자와, 실장 전에 위치 결정을 한 광 도파로의 위치 관계가 어긋나는 일이 없다. 또한, 기판의 휨에 의한 밀봉제?접착제의 박리 리스크를 저감하는 것이 가능하다. 이와 같이, 광 전송 모듈 제조 과정에 있어서, 광 전송 모듈의 안정된 품질을 유지하는 것이 가능해진다.

본 발명의 광 전송 모듈은, 보강 부품에 의해 기판의 강성을 유지하고, 그 길이 방향에 있어서의 기판의 휨을 방지할 수 있으므로, 기판 이면으로의 광 도파로의 실장이 용이해진다(결정된 위치에 고정밀도로 배치할 수 있음). 또한, 수지제의 박리를 방지할 수 있다. 따라서, 고품질의 광 전송 모듈을 제조하는 것이 가능해진다. 또한, 휘기 쉬운 박형의 기판을 채용하는 광 전송 모듈에 대해서는 특히 효과가 크다.

또한, 상기 광 전송로의 구성으로서는, 예를 들어 투광성을 갖는 재료로 구성되는 코어부 및 상기 코어부의 굴절률과는 다른 굴절률을 갖는 재료로 구성되는 클래드부를 구비하고 있는 구성이 고려된다. 또한, 상기 클래드부는 고체 재료로 구성되어 있어도 좋고, 혹은 액체 재료나 기체 재료라도 좋다.

본 발명의 광 전송 모듈은, 상기 과제를 해결하기 위해 투광성을 갖는 재료로 구성되는 코어부를 구비한 광 전송로의, 광 신호의 입출사구를 포함하는 적어도 한쪽 단부에 대하여 광 신호를 발신 또는 수신하는 광소자와, 상기 광소자를 탑재하는 기판을 구비하고, 상기 광 전송로의 단부는 상기 광소자와의 광학 결합이 가능하도록 배치되는 광 전송 모듈이며, 상기 기판을 보강하는 보강 부품을 구비하고, 상기 보강 부품은, 적어도 일부에 외부의 전자 기기의 기판과 상기 광 전송 모듈을 전기적으로 접속하는 접속 부품을 포함하고, 상기 접속 부품이 상기 기판의 상기 광소자가 탑재된 면에 배치되어 있는 동시에, 상기 접속 부품이 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 보아, 상기 광소자의 최대 길이 부분보다도 긴 구조 부분을 적어도 2 군데 포함하고 있으며, 상기 2개의 구조 부분이 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 본 경우에, 적어도 상기 광소자가 배치되어 있는 영역을 사이에 두고 대향해서 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상술한 광 전송 모듈에는, 변환된 전기 신호를 외부의 전자 기기에 전송하기 위해, 상기 전자 기기 기판과 당해 광 전송 모듈을 접속하는 접속 부품이 필요해진다.

이와 같이, 광 전송 모듈에 있어서 필수적인 접속 부품을 보강 부품으로서 대용함으로써, 나머지 부재를 배치하거나, 쌓아 올리거나 할 필요가 없어지므로, 기판의 강성을 유지하면서, 광 전송 모듈을 보다 소형으로 형성하는 것이 가능해진다.

본 발명의 광 전송 모듈은, 상기 과제를 해결하기 위해, 투광성을 갖는 재료로 구성되는 코어부를 구비한 광 전송로의, 광 신호의 입출사구를 포함하는 적어도 한쪽 단부에 대하여 광 신호를 발신 또는 수신하는 광소자와, 상기 광소자를 탑재하는 기판을 구비하고, 상기 광 전송로의 단부는 상기 광소자와의 광학 결합이 가능하도록 배치되는 광 전송 모듈이며, 상기 기판을 보강하는 보강 부품을 구비하고, 상기 보강 부품은, 적어도 일부에 외부의 전자 기기의 기판과 상기 광 전송 모듈을 전기적으로 접속하는 접속 부품을 포함하고, 상기 접속 부품이 상기 기판의 상기 광 전송로가 탑재된 면에 배치되어 있는 동시에, 상기 접속 부품은 상기 광 전송로에 있어서의 상기 기판과의 접착면의 반대인 면을 덮는 구조 부분을 포함하고, 상기 구조 부분은 기판측에 있어서 오목부를 갖고, 상기 광 전송로는 상기 기판과 상기 오목부로 형성되는 공간에 수용되는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 구성에 따르면, 기판 및 접속 부품에 의해 형성되는 공동에, 광소자 대신에 광 전송로가 수용된다. 즉, 광 전송로와 접속 부품을 쌓아 올리는 구성이다. 이에 의해, 기판의 보강을 행하면서, 광 전송로 및 접속 부품을 탑재한 것과는 반대의 면에 있어서, 광소자 및 그 밖의 전자 부품을 탑재하는 영역을 많이 확보하는 것이 가능해진다.

또한, 밀봉제를 상기 접속 부품의 단부 부근에만 소량 트레이스함으로써, 접속 부품의 저면에 공동을 남긴 채 밀봉할 수 있다. 따라서, 광 전송로의 미러 단부면의 먼지 부착을 방지할 수 있다.

상술한 광 전송 모듈을 구비한 전자 기기도 본 발명의 범주에 들어간다.

본 발명에 관한 광 전송 모듈은, 이상과 같이, 상기 기판을 보강하는 보강 부품을 구비하고, 상기 보강 부품이 상기 기판의 상기 광소자가 탑재된 면에 배치되어 있는 동시에, 상기 보강 부품이 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 보아, 상기 광소자의 최대 길이 부분보다도 긴 구조 부분을 적어도 2 군데 포함하고 있으며, 상기 2개의 구조 부분이 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 본 경우에, 적어도 상기 광소자가 배치되어 있는 영역을 사이에 두고 대향해서 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 구성이다.

이에 의해, 기판의 강성을 유지할 수 있어, 고품질의 광 전송 모듈을 용이하게 제조하는 것이 가능해진다고 하는 효과를 발휘한다.

[도 1] (a)는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이며, (c)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 2] 광 전송 모듈(91)의 개략 구성을 도시하는 도면이다.
[도 3] 광 도파로(94)에 있어서의 광 전송의 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
[도 4] (a)는 광 전송 모듈의 외관을 도시하는 사시도이며, (b)는 상기 광 전송 모듈을 내장한 폴더식 휴대 전화기의 내관을 도시하는 사시도이다.
[도 5] 종래의 광 전송 모듈에 있어서의, 광 송신 처리부(또는 광 수신 처리부)를, 광 도파로에 있어서의 광 전송 방향으로 수평한 방향으로 절단한 경우의 광 전송 모듈의 단면도이다.
[도 6] 도 5에 도시하는 광 전송 모듈(91)의 제조 공정에 있어서, 광 도파로(94)를 기판[103(104)] 이면에 실장할 때의 작업물의 단면을 도시하는 도면이다.
[도 7] (a) 및 (b)는, 본 실시 형태에 관한 광 전송 모듈(1)의 제조 공정에 있어서, 광 도파로(4)를 실장할 때의 작업물의 단면을 도시하는 도면이다.
[도 8] (a) 및 (b)는, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이다.
[도 9] (a) 및 (b)는, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이다.
[도 10] (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 11] (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)을, Y축 방향으로부터 본 경우의 측면도이며, (c)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)을, X축 방향으로부터 본 경우의 측면도이다.
[도 12] (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)을, Y축 방향으로부터 본 경우의 측면도이며, (c)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)을, X축 방향으로부터 본 경우의 측면도이다.
[도 13] 종래의 다른 광 전송 모듈에 있어서의 광 송신 처리부(또는 광 수신 처리부)를, 광 도파로에 있어서의 광 전송 방향으로 수평한 방향으로 절단한 경우의 광 전송 모듈의 단면도이다.
[도 14] (a)는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 커넥터가 제외된 경우의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, (c)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이며, (d)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 커넥터(3)가 리셉터(10)에 대하여 끼워 맞추는 경우의 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 15] (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이며, (c)는 (a)에 도시하는 것과 다른 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 16] (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 17] 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이다.
[도 18] (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이며, (c)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 19] (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 20] (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 21] (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 22] (a)는 본 실시 형태에 관한 광 전송로를 구비한 폴더식 휴대 전화의 외관을 도시하는 사시도이며, (b)는 (a)에 도시한 폴더식 휴대 전화에 있어서의 상기 광 전송로가 적용되어 있는 부분의 블록도이며, (c)는 (a)에 도시한 폴더식 휴대 전화에 있어서의 힌지부의 투시 평면도이다.
[도 23] (a)는 본 실시 형태에 관한 광 전송로를 구비한 인쇄 장치의 외관을 도시하는 사시도이며, (b)는 (a)에 도시한 인쇄 장치의 주요부를 도시하는 블록도이며, (c) 및 (d)는 인쇄 장치에 있어서 프린터 헤드가 이동(구동)한 경우의, 광 전송로의 만곡 상태를 도시하는 사시도이다.
[도 24] 본 실시 형태에 관한 광 전송로를 구비한 하드 디스크 기록 재생 장치의 외관을 도시하는 사시도이다.
[도 25] (a)는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 커넥터가 제외된 경우의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, (c)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 26] (a)는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 27] (a)는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
[도 28] (a)는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, (b)는 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

본 발명의 일 실시 형태에 대해서 도면을 기초로 하여 설명하면 이하와 같다.

[제1 실시 형태]

도 1의 (a)는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이며, 도 1의 (c)는 도 1의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

또한, 도 1의 (a) 내지 (c)에는 광 전송 모듈의 일단부만이 도시되어 있으며, 광 송신 처리부 또는 광 수신 처리부로서의 기능을 갖지만, 본 발명의 광 전송 모듈에 있어서, 양단부, 즉 광 송신 처리부 및 광 수신 처리부의 양쪽이, 도 1의 (a) 내지 (c)에 도시하는 구성을 갖고 있어도 좋다.

도 1의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 광 전송 모듈(1)은 기판(2)의 표면에 광소자(6)가 탑재되고, 기판면에 대하여 평행한 방향에 있어 광소자(6)의 주위를 둘러싸도록 보강부(5)가 배치되는 구성으로 되어 있다. 광소자(6)는, 예를 들어 도시하는 광 전송 모듈(1)이 광 송신 처리부의 기능을 갖는 경우는 VCSEL, 광 수신 처리부의 기능을 갖는 경우는 PD로서 실현된다.

상기 구성에 따르면, 기판(2)에 있어서의 광소자(6)의 배치 영역 및 그 주변 영역을 보강부(5)를, 기판면에 대하여 평행한 방향에 있어 둘러싸, 보강하는 것이 가능해지고, 광 전송 방향에 대하여 평행한 방향 및 수직인 방향을 포함하는 모든 방향에서의 기판(2)의 휨을 방지하는 것이 가능해진다.

또한, 기판(2)에 있어서, 광소자(6) 및 보강부(5)가 배치되어 있는 표면과 반대면, 즉 이면에 광 도파로(4)가 실장되어 있다.

도 1의 (c)에 도시한 바와 같이, 광 도파로(4)의 단부면은 광 도파로(4) 중 기판과 접하는 면에 대하여 θ30°내지 50°의 범위에서 경사지게 컷트된다. 그 경사 컷트부의 코어 중심과 광소자(6)의 발광면(광 수신 처리부라면 수광면) 중심이 기판에 열린 구멍(도시하지 않음)을 통해, 광학 결합이 가능한 위치 관계에 의해 배치되어 있다. 상기 구멍의 크기는, 예를 들어 광 송신 처리부이면 ø80㎛, 광 수신 처리부이면 ø260㎛이지만, 이것에 한정되지 않는다.

또한, 기판(2) 길이 방향의 변을 따라 배치되어 있는, 보강부(5)의 측벽의 폭(W)[광 도파로(4)에 있어서의 광 전송 방향에 수직인 방향에 있어서의 두께(W)]은, 특별히 한정되지 않지만, 보강부(5)와 기판(2)의 표면에 있어서의 접착 영역의 적어도 일부가, 기판(2)의 이면에 배치되는 광 도파로(4)의 배치 영역에 겹치도록 충분한 두께를 갖는 것이 바람직하다.

상기 구성에 따르면, 기판(2)의 이면에 있어서, 광 도파로(4)를 실장하려고 하는 영역은, 적어도 일부가, 그 반대의 면[기판(2)의 표면]에 있어서 보강부(5)에 의해 보강되어 있게 된다. 이에 의해, 광 도파로(4)를 실장하는 공정에서 일어나는 기판(2)의 휨을 방지하고, 보다 정확하게 광 도파로(4)를 실장하는 것이 가능해진다.

도 1의 (b) 또는 (c)에 도시한 바와 같이, 보강부(5)의 기판(2)의 표면으로부터의 높이는, 광소자(6)의 상기 표면으로부터의 높이 이상의 높이를 갖고 있는 것이 바람직하다.

이에 의해, 보강부(5)는 기판면에 대하여 수직인 방향으로 충분한 두께[기판(2)의 표면으로부터의 높이]를 갖는다. 이로 인해, 보강부(5)를 기판(2)과 동일한 재질로 형성해도, 강성을 충분히 유지하는 것이 가능해진다.

따라서, 보강부(5)를 기판(2)과 동일한 재료로 형성하는 것이 가능해져, 기판(2)과 일체로 성형할 수 있다. 보강부(5)를 기판(2)과 일체 성형하면, 저비용으로 또한, 보강부(5) 자체의 위치 정밀도도 높게 유지해서 광 전송 모듈(1)을 제조할 수 있다.

혹은, 보강부(5)를 단일 부재로 형성한 후에, 기판(2)에 배치해도 좋다. 보강부(5)는, 기판(2)과 동일한 재료로 형성되어도 좋고, 혹은 폴리이미드, LCP, 에폭시, 글래스 에폭시, PEEK 등의 수지 재료, 고무 등으로 형성되어도 좋다.

또한, 보강부(5)를, 실장이 끝난 각종 회로 소자(칩 저항, 칩 콘덴서, IC 또는 커넥터 등)로 대용하는 것도 가능하다. 이와 같이, 광 전송 모듈(1)에 원래 필요한 회로 소자를 보강부(5)로서 이용함으로써, 기판(2)의 배치 영역을 보다 유효하게 활용하는 것이 가능해지고, 광 전송 모듈(1)의 소형화가 가능해진다.

또한, 보강부(5)를 금속으로 형성해도 좋다. 금속은 위에서 서술한 재질에 비해 충분한 강성을 갖고 있으므로, 광소자(6) 이상의 두께를 유지할 필요는 없다. 따라서, 광 전송 모듈(1)의 박형화를 실현하는 것이 가능해진다.

도 7의 (a) 및 도 7의 (b)는, 본 실시 형태에 관한 광 전송 모듈(1)의 제조 공정에 있어서, 광 도파로(4)를 실장할 때의 작업물의 단면을 도시하는 도면이다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 광 전송 모듈(1)은 보강부(5)를 구비하고 있다. 이로 인해, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 보강부(5)가 기판(2)을 밑에서부터 지지하므로, 기판(2)이 얇아 강성을 갖지 않아도, 광 도파로(4) 실장 시에 가해지는 압력에 의해 기판(2)이 변형되지 않아, 이미 실장되어 있는 광소자(6)와 실장 전에 위치 결정을 한 광 도파로(4)의 위치 관계가 어긋나는 일이 없다.

또한, 보강부(5)의 기판(2)의 표면으로부터의 높이가, 광소자(6)의 표면으로부터의 높이 이상일 경우에는, 보강부(5)가 지그(81)로서의 역할을 다하므로, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이 지그(81)를 이용하지 않더라도, 광 도파로(4)의 기판(2)의 이면으로의 실장이 가능해진다. 이에 의해, 기판(2)의 표면에 있어서, 지그(81)로 지지하기 위한 마진을 확보할 필요가 없어진다. 따라서, 종래 무효 공간이었던 상기 마진 부분을 회로 소자의 배치에 활용하거나, 상기 마진 부분을 없애어 광 전송 모듈(1)의 소형화를 실현하는 것이 한층 더 가능해진다.

또한, 본 실시 형태에서는, 도 1의 (b) 및 도 1의 (c)에 도시한 바와 같이, 기판(2) 및 보강부(5)에 의해 형성되는 오목부 내에, 밀봉제(7a)가 충전된다. 밀봉제(7a)는, 습기나 먼지로부터 광소자를 방호하고, 광소자의 열화를 방지하는 것을 목적으로 충전된다. 또한, 탑재하는 각 부재를 기판(2)에 접착시킬 목적으로, 언더필제(underfill劑)(7b)가, 각 부재[보강부(5), 광소자(6)]와, 기판(2)과의 사이에 주입된다.

종래, 강성을 갖지 않은 기판은 휘기 쉬우므로, 기판의 굴곡이 원인이 되어, 밀봉제(7a) 및 언더필제(7b)가 박리될 리스크가 높았다. 그로 인해, 광 전송 모듈 제조 공정에 있어서 광 전송 모듈의 안정된 품질을 유지할 수 없다고 하는 문제가 있었다.

그러나, 본 발명의 광 전송 모듈(1)은 보강부(5)를 구비하고 있으므로, 기판(2)의 강성을 유지할 수 있으므로, 기판(2)의 굴곡을 억제하여 평탄하게 유지해, 밀봉제(7a) 및 언더필제(7b)가 박리되는 리스크를 저감하는 것이 가능해진다[이하, 밀봉제(7a)와 언더필제(7b)를 구별할 필요가 없는 경우에는, 수지제(7)라고 칭함].

또한, 본 발명의 광 전송 모듈(1)은 보강부(5)를 구비하고 있으므로, 프레임 형상의 보강부(5)에 내부의 공간이 밀봉제(7a)로 채워져 기판(2)의 강성이 더욱 높아진다. 따라서, 기판(2)의 굴곡을 더욱 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 보강부(5)가, 밀봉제(7a)가 기판(2)으로부터 누출되는 것을 방지한다.

또한, 보강부(5)의 구성이, 수지제(7)가 박리되는 리스크를 저감할 수 있는 이유는 하나 더 있다.

일반적으로 수지제(7)는, 접촉하는 각 부재에 밀착해서 부재를 고정하고, 안정성?신뢰성을 확보하기 위해 각 부재에 대한 친수성을 갖는 것이 요구된다. 수지제(7)가 친수성을 가지므로, 수지제(7)와 각 부재[예를 들어, 광소자(6) 또는 보강부(5)의 측벽 등]의 접촉 부분 근방의 밀봉면[도 1의 (b)의 파선 범위 내]이 만곡한다. 이하, 이 만곡한 형상을 필릿 형상이라고 칭한다.

이 필릿 형상에 의해, 보강부(5)의 프레임 내에 충전된 수지제(7)와 보강부(5) 측벽과의 접착 면적은 커져, 수지제(7)와 보강부(5)는 당해 큰 접착 면적에 의해 보다 강한 힘으로 서로 밀착한다. 이 서로 밀착하는 힘은, 기판(2)이 도 6과 같이 굴곡할 때에, 수지제(7)와 보강부(5)를 분리하려고 하는 힘의 방향과는 반대로 작용하므로, 수지제(7) 박리의 리스크를 더욱 저감하는 것이 가능해진다.

이에 의해, 품질이 안정된 광 전송 모듈을 제조하는 것이 가능해진다.

또한, 보강부(5)의 기판(2) 면에 수직인 방향의 두께를 광소자(6)의 두께 이상으로 함으로써, 광소자(6)를 보호하면서, 보강부(5) 위에 또 다른 부재를 쌓아 올리는 것이 가능해진다. 즉, 보강부(5)를 상기 다른 부재의 지지 부재로서 활용할 수 있다.

이에 의해, 복수의 부재를 쌓아 올려서 실장하는 것이 가능해지므로, 기판(2)에 있어서의 부재 배치를 위한 영역을 절약할 수 있으므로, 광 전송 모듈의 공간 절약화?소형화를 실현하는 것이 가능해진다. 광소자(6) 위에 다른 부재를 쌓아 올리는 구성에 대해서 이후에 상세하게 서술한다.

(제1-1 변형예)

위의 기재는, 기판(2)에 탑재한 광소자(6)의 주위를 둘러싸도록 프레임 형상을 갖는 보강부(5)를 구비한 광 전송 모듈(1)의 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명의 광 전송 모듈(1)은 상기 구성에 한정되지 않는다.

기판(2)에의 강성이 유지되는 범위에서, 보강부(5)의 형상에 대해서 다양한 변경이 가능하다. 예를 들어, 보강부(5)는 광소자(6)의 4방향을 반드시 둘러쌀 필요가 없으며, 보강부(5)를, 광소자(6)의 3방향을 둘러싸는 ㄷ자 형상으로 성형해도 좋다. 혹은, 복수의 보강부(5)를, 광소자(6)의 주위에 배치해도 좋다. 즉, 보강부(5)는 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 보아, 상기 광소자의 최대 길이 부분보다도 긴 구조 부분을 적어도 2 군데 포함하고 있으며, 상기 2개의 구조 부분이 상기 기판면에 수직인 방향으로부터 본 경우에, 적어도 상기 광소자가 배치되어 있는 영역을 사이에 두고 대향해서 배치되어 있기만 하면 된다.

상기 구성에 따르면, 보강부(5)의 적어도 2개의 부분이, 기판(2) 면에 수평한 방향에 있어 광소자(6)를 사이에 두도록 하여, 보강부(5)가 배치된다. 그리고 상기 보강부(5)의 2개의 부분은, 그 최대 길이가 각각, 광소자(6)의 최대 길이보다도 긴 구성으로 되어 있다.

그와 같이 충분한 길이를 갖는 보강부(5)가 광소자(6)를 사이에 두도록 배치되어 있으므로, 보강부(5)의 각 부분의 길이 방향에 있어, 기판(2)의 강성이 유지된다. 따라서, 보강부(5) 각 부의 길이 방향에 있어서의 기판(2)의 휨을 방지할 수 있다.

도 8의 (a) 및 도 8의 (b)는, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이다.

도 8의 (a) 및 도 8의 (b)에 도시하는 광 전송 모듈(1)에 있어서의, 도 1의 (a)의 그것과 다른 점은, 광소자(6)를 둘러싸도록 배치되는 보강부(5)의 프레임 형상의 1변이 제거된 ㄷ자 형상을 갖고 있는 점이다. 도 8의 (b)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 보강부(5)는, 기판(2)의 이면에 있어 광 도파로(4)를 접속하는 측의 1변이 제거된 구성으로 되어 있으며, 도 8의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 보강부(5)는, 상기 광 도파로(4)를 접속하는 측의 1변에 대향하는 변이 제거된 구성으로 되어 있다.

상기 구성에 따르면, 보강부(5)가 광소자(6)의 3방향을 둘러싸도록 기판(2)에 탑재되어 있으므로, 광 도파로(4)를 기판(2)의 이면에 탑재하는 제조 공정에 있어서, 보강부(5)가 기판(2)을 밑에서부터 지지할 수 있다. 따라서, 박형의 기판이라도 그 강성을 유지하는 것이 가능해져, 광 도파로 실장 시에 가해지는 압력에 의해 기판이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 이에 의해, 이미 실장되어 있는 광학 소자와 실장 전에 위치 결정을 한 광 도파로의 위치 관계가 어긋나는 일이 없어, 안정된 품질로 광 전송 모듈을 제조할 수 있다.

또한, 보강부(5)의 1변이 제거되었다고 해도, 그에 의해 형성된 간극은 매우 작으므로, 보강부(5) 내에 밀봉제(7a)가 충전되었다고 해도, 기판으로부터 누설되는 밀봉제(7a)의 양을 소량으로 억제할 수 있다.

그리고 밀봉제(7a)의 경화에 의해, 기판(2)의 강성은 더욱 높아져, 굴곡에 대한 기판 강도가 늘어, 기판 굴곡에 의한 밀봉제나 소자 접착제(언더필제)의 박리를 방지하는 것이 가능해진다.

또한, 충전된 밀봉제(7a)는 보강부(5)의 측벽 근방에서 필릿 형상을 형성하므로, 박리의 리스크는 더욱 저감된다.

도 1의 (a)에 도시한, 보강부(5)의 프레임 형상의 1변이 제거됨으로써, 그 만큼 빈 기판(2)의 영역을 다른 목적으로 사용할 수 있다. 구체적으로는, 다른 전자 소자를 배치하는 공간에 유효하게 이용하는 것이 가능해진다. 따라서, 전자 소자가 배치되는 공간을 여유있게 넓힐 필요가 없어져, 프레임 형상의 보강부(5)에 비해, 더욱 소형화된 광 전송 모듈(1)을 실현할 수 있다.

도 9의 (a) 및 도 9의 (b)는, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이다.

도 9의 (a) 및 도 9의 (b)에 도시하는 광 전송 모듈(1)에 있어서의, 도 1의 (a)의 그것과 다른 점은, 광소자(6)를 둘러싸도록 배치되는 보강부(5)의 프레임 형상 중, 마주 보는 2변이 제거된 구성으로 되어 있는 점이다. 즉, 기판(2)의 표면에, 광소자(6)를 개재하여 2개의 보강부(5)가 대향 배치되어 있다.

상기 구성에 따르면, 상술한 광 전송 모듈의 구성에 비해 또한, 기판(2)의 표면에 있어서의 소자 실장 면적을 더욱 확대할 수 있으므로, 기판(2)의 강성을 유지하면서, 빈 공간을 유효하게 활용하여, 보다 소형화된 광 전송 모듈(1)을 실현하는 것이 가능해진다.

(제1-2 변형예)

위의 기재는, 광소자(6)를 둘러싸도록 형성된 보강부(5)를 구비한 광 전송 모듈(1)의 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명의 광 전송 모듈(1)은 상기 구성에 한정되지 않는다.

광 소자(6)에다가, IC, 저항, 콘덴서 등의 그 밖의 회로 소자를, 보강부(5)의 울타리 형상의 내부에 수용해도 좋다.

도 10의 (a)는, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이다. 도 10의 (b)는, 도 10의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

도 10의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 광소자(6)에다가, 필요한 다른 회로 소자(9)가, 보강부(5)의 프레임 형상 내부에 수용되는 구성으로 되어 있다.

또한, 여기에는 도시하고 있지 않지만, 보강부(5)의 기판(2)의 표면으로부터 높이가, 광소자(6) 및 각 회로 소자(9)의 높이 이상일 경우에는, 보강부(5) 위에 커넥터(3)를 적재하는 것이 가능하다.

상기 구성에 따르면, 보강부(5) 및 커넥터(3)에 의해 형성되는 공간에, 필요한 광소자(6) 및 회로 소자(9)를 수용할 수 있어, 공간을 유효하게 활용하는 것이 가능해진다. 따라서, 보강부(5)에 의해 기판(2)의 강성을 유지하면서, 소자 실장 공간의 공간 절약화가 가능해져, 광 전송 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.

(제1-3 변형예)

다음에, 보강부(5)의 기판(2)에 대한 보강 강도를 유지하면서, 보강부(5)와 기판(2)과의 접착 면적을 작게 하는 구성에 대해서 설명한다.

도 11의 (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 11의 (b)는 도 11의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)을, 광 도파로(4)에 있어서의 광 전송 방향에 대하여 수평 방향으로부터 본 경우의 측면도이며, 도 11의 (c)는 도 11의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)을, 광 도파로(4)에 있어서의 광 전송 방향에 대하여 수직 방향으로부터 본 경우의 측면도이다.

이하에서는, 광 도파로(4)에 있어서의 광 전송 방향에 직교하는, 기판면에 평행한 방향을 X축 방향, 상기 X축에 직교하는, 기판면에 평행한 방향(광 전송 방향에 대하여 수평 방향)을 Y축 방향, 기판면의 법선 방향을 Z축 방향이라 한다.

도 11의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 본 변형예에 있어서의 보강부(5)는, 광소자(6)의 상면[기판(2)과 접착하는 면에 대향하는 면]을 덮는 평판 형상을 갖는 판부(5b)와, 판부(5b)의 단부를 지지하는 기둥 형상의 다리부(5a)를 포함하고 있다.

더욱 구체적으로는, 직사각형의 판부(5b)는, 직사각형의 개구부(15)를 갖는 속이 빈 형상이며, 판부(5b)의 네 귀퉁이를, 4각 기둥의 다리부(5a)가 지지하는 구성이다. 그러나 보강부(5)[다리부(5a), 판부(5b)]의 형상은 상기에 한정되지 않는다.

도 11의 (a) 내지 (c)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 보강부(5)에 있어서의, 도 1의 (a) 내지 (c)의 그것과 다른 점은, 프레임 형상의 보강부(5)의 측벽의 각각이 문의 형상이 되도록 도려내어 관통된 형상을 갖고 있는 점이다. 또한, 보강부(5)의 두께, 즉 기판(2)의 표면으로부터의 높이는, 도 1의 (a) 내지 (c)의 그것과 동일해도 좋다. 또한, 다리부(5a)에 의해 지지되는 판부(5b)와 기판(2)과의 거리(H)(공동의 높이 H)는, 수백 ㎛ 이하의 근소한 높이인 것이 바람직하다.

이에 의해, 개구부(15)로부터 밀봉제(7a)를 주입해도, 표면 장력에 의해 보강부(5)의 외부로 밀봉제(7a)가 누설되는 것을 방지할 수 있다고 하는, 프레임 형상의 보강부(5)와 거의 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.

상기 구성에 따르면, 보강부(5)에 있어서, 기판(2)과 접착하는 부분은 기둥 형상의 다리부(5a)만이 된다. 따라서, 도 1의 (a) 내지 (c)의 구성에 비해, 기판(2)과의 접착 면적을 작게 하는 것이 가능해진다.

기판(2)과의 접착 면적이 줄어든다고 하는 것은, 언더필제(7b)를 도포하는 면적이 작아진다고 하는 것으로, 언더필제(7b)의 사용량을 줄일 수 있다. 따라서, 보강부(5)를 기판(2)에 압박했을 때에, 남은 언더필제(7b)가 기판(2)의 중앙부를 향해서 밀려 나오는 양을 각별히 줄이는 것이 가능해진다. 기판(2)의 중앙부는, 광소자(6)나 회로 소자(9)를 탑재하는 영역으로서 확보되어 있으므로, 언더필제(7b)가 밀려 나오는 양을 줄이는 것으로, 중앙부에 배치하는 소자의 얼라이먼트에 미치는 영향을 적게 할 수 있다. 따라서, 안정된 고품질의 광 전송 모듈(1)을 제조하는 것이 가능해진다.

또한, 위의 기재에서는, 보강부(5)의 판부(5b)는 개구부(15)를 갖는 구성으로 했지만, 이에 한정되지 않는다. 판부(5b)는 개구부(15)를 갖지 않으며, 따라서 광소자(6)의 상면을 완전히 덮도록 해도 좋다. 이 경우, 다리부(5a)에 의해 지지되는 판부(5b)와 기판(2)과의 거리(H)(공동의 높이 H)는, 광소자(6)의 기판(2)으로부터의 높이 이상으로 한다.

판부(5b)가 개구부(15)를 갖지 않을 경우, 밀봉제(7a)를, 다리부(5a)와 다리부(5a) 사이에 형성되는 간극으로부터 주입할 수 있다.

상기 구성에 따르면, 개구부(15)를 갖지 않는 판부(5b)는, 밀봉제(7a)를 개재하여 기판(2)과 밀착하므로, 기판(2)의 강성을 더욱 높일 수 있다.

또한, 위의 기재에서는, 다리부(5a)는 판부(5b)의 네 귀퉁이로 판부(5b)를 지지하는 구성으로 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 판부(5b)의 면적이나 강성, 또한 요구되는 강도에 따라서, 필요하면, 보강부(5)에 다리부(5a)를 더 설치해도 좋다.

도 12의 (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 12의 (b)는 도 12의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)을, Y축 방향으로부터 본 경우의 측면도이며, 도 11의 (c)는 도 11의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)을, X축 방향으로부터 본 경우의 측면도이다.

도 12의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 보강부(5)는 기판(2)과 거의 같은 형태의 판부(5b)를 갖고, 판부(5b)의 길이 방향의 2변을 따라, 일정한 간격으로 복수의 다리부(5a)를 구비한 구성으로 되어 있다. 이들 복수의 다리부(5a)가 기판(2)과 언더필제(7b)를 개재하여 접착되어, 판부(5b)를 지지하고 있다.

상기 구성에 따르면, 상술한 예에 비해 밀봉제(7a)의 누설이 일어나기 어렵고, 또한 보강부(5)와 기판(2)과의 접착 면적은 늘어나는만큼, 기판(2)과의 접착 강도와 보강도가 늘어, 기판(2)의 강성을 유지하는 것이 가능해진다.

본 변형예에 있어서의 다리부(5a) 및 판부(5b)는, 폴리이미드, LCP, 에폭시 등의 수지 재료 또는, 금속 재료로 제작된다.

또한, 판부(5b) 위에 다른 부재를 적재하는 것이 가능하다. 혹은, 판부(5b)를 다른 회로 소자나 커넥터로 대용하는 것도 가능하다.

(제1-4 변형예)

상술한 변형예에서는, 보강부(5)의 다리부(5a)와 판부(5b)가 동일 재료에 의해 일체로 성형된 보강부(5)를 예로 들어 설명했지만, 본 발명의 광 전송 모듈(1)에 탑재하는 보강부(5)는 이에 한정되지 않는다. 다리부(5a)와 판부(5b)를 각각 다른 재질로 성형해도 좋다.

또한, 다리부(5a)의 형상은 4각 기둥에 한정되지 않는다. 다리부(5a)는, 기판(2)과 판부(5b) 사이에 형성되는 공간에 광소자(6)를 수용할 수 있게, 필요한 높이[기판(2)면으로부터 판부(5b)까지의 거리]를 갖고 있으면, 다리부(5a)는 어떤 형상을 갖고 있어도 좋다.

예를 들어, 도 12의 (a) 내지 (c)에 도시하는 복수의 다리부(5a) 중, 적어도 판부(5b)의 네 귀퉁이를 지지하는 4개의 다리부(5a)를 땜납으로 형성하는 것이 가능하다. 또한, 그 이외의 다리부(5a)에 대해서도 땜납으로 형성해도 좋다. 이때, 판부(5b)는 폴리이미드, LCP, 에폭시 등 수지 재료 또는 금속 재료로 제작된다.

상기 구성에 따르면, 다리부(5a)를 땜납으로 형성함으로써, 리플로우 공정에 의해 보강부(5)를 기판(2)에 배치할 수 있어, 기판(2)의 강성을 유지하면서, 또한 광 전송 모듈(1)의 제조 공정을 간소화하는 것이 가능해진다.

또한, 땜납으로 된 다리부(5a) 사이로 밀봉제(7a)를 주입해도, 땜납이 벽의 역할을 감당하므로, 표면 장력에 의해 밀봉제(7a)가 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다.

상술한 실시 형태에서는, 광 도파로가 기판의 이면에 배치되고, 광소자와 광 도파로로 기판을 협지하는 구성으로 되어 있는 광 전송 모듈을 예로 들어 설명했지만, 본 발명의 광 전송 모듈(1)은 이 구성에 한정되지 않는다. 광 도파로가, 기판에 매립된 구성의 광 전송 모듈에 있어서도 본 발명의 보강부(5)를 적용할 수 있다.

상기 구성에 따르면, 기판에 광 도파로를 매립하는 공간을 만들기 위해 공정수가 발생하지만, 전체적으로 광 도파로분의 부피를 작게 할 수 있으므로, 광 전송 모듈의 박형화를 실현할 수 있다.

광 도파로를 기판에 매립할지 혹은 매립하지 않을지는, 광 전송 모듈을 어느 정도 얇게 할 필요가 있는 것인지, 제조 비용, 공정수에 제약이 있는 것인지 등의 상황에 따라서 적절하게 자유롭게 설계할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명의 광 전송 모듈(1)은, 기판(2) 위에 탑재된 광소자(6)를 둘러싸도록, 혹은 덮도록 해서 배치되는 보강부(5)를 구비하고 있으므로, 기판(2)의 강성을 유지하는 것이 가능해진다. 또한, 보강부(5)(및 다른 부재)에 의해 형성되는 공간 내에 수지제(7)를 주입함으로써, 경화한 수지제(7)가 보강 강도를 향상시킨다. 결과적으로, 광 전송 모듈의 제조 공정에 있어서 기판의 굴곡을 방지하여, 광 전송 모듈의 품질을 유지하는 것이 가능해진다. 또한, 보강부(5)의 에워싸는 구조에 의해, 그 내부에 충전되는 밀봉제(7a)가 외부로 누설되는 것을 방지하는 것이 가능해진다.

상술한 제1 실시 형태에서는, 보강부(5)가, 광소자(6)의 적어도 2개의 측면에 대향하도록 배치되고, 보강부(5)가 광소자(6)를 둘러싸도록 해서 기판(2)에 탑재되는 광 전송 모듈의 구성에 대해서 설명했다. 또한, 제1-3 변형예, 제1-4 변형예에서는, 보강부(5)와 기판(2)과의 접착면을 가능한 한 작게 하기 위해, 보강부(5)가 다리부(5a)를 포함하는 구성에 대해서 설명했다.

다음에, 상술한 실시 형태의 보강부(5)의 전부 또는 일부를, 커넥터(접속 부품)에 의해 실현하는 광 전송 모듈(1)의 구성에 대해, 이하의 제2 실시 형태에서 설명한다.

[제2 실시 형태]

(배경 기술과 과제)

광 전송 모듈의 박형화, 소형화, 공간 절약화가 강하게 요구되고 있는 점은, 앞서 서술한 바와 같다. 그리고 광 전송 모듈의 소형화의 실현은, 커넥터나 광소자 등의 각 부재의 배치의 고안에 따른 점이 크다.

그러나, 상술한 도 5에 도시하는 구성에서는, 이하의 문제가 있다. 기판(103)에 있어서 광 도파로(94)가 배치된 면과 반대의 면에는, 광 도파로(94) 이외의 모든 부재가 배치된다[예를 들어, 커넥터(99), 발광 구동부(95) 및 발광부(96) 등]. 따라서, 나머지의 부재 배치를 위해, 광범위에 걸쳐 기판 위에 영역을 확보해야만 해(범위 R1), 광 전송 모듈의 소형화를 실현하는 것이 한층 더 어렵다.

여기서, 도 5에 도시하는 광 전송 모듈에 있어서, 소형화를 한층 더 실현하기 위해, 예를 들어 도 13에 도시하는 광 전송 모듈의 구성이 고려된다. 도 13에 도시하는 예에서는, 기판면의 한쪽에 커넥터를 배치하고, 상기 커넥터에 의해 기판을 협지하도록, 커넥터가 배치된 기판면과 반대측에 수발광부나 기타 회로 소자를 배치한다.

상기 구성에 의해, 도 5에 도시하는 구성에 비해, 각종 부재를 배치하는 데 필요로 하는 영역을 절약하는 것이 가능해져(범위 R2), 광 전송 모듈의 소형화를 실현하는 것이 한층 더 가능해진다.

그러나, 상술한 도 13에 도시하는 구성에서는, 이하의 문제가 있다. 즉, 도 13에 도시하는 광 전송 모듈을 제조하기 위해서는, 도 13에 도시한 바와 같이, 광 도파로를 매립하기 위한 공간을 기판 안에 확보해야만 한다. 따라서, 도 13의 광 전송 모듈은, 광 도파로의 배치의 제약으로 인해, 설계의 자유도가 희생이 된다. 또한, 도 13의 광 전송 모듈의 제조는, 공정이 복잡해져 공정수가 늘어나, 제조 비용이 많아진다고 하는 문제가 있다.

따라서, 광 도파로의 배치의 자유도를 유지하면서, 광 전송 모듈의 소형화를 실현하는 것이 요구된다.

이하의 제2 실시 형태에서는, 제1 실시 형태에 기재한 기판의 강성을 유지하기 위한 보강부(5)를 이용하여, 광 전송 모듈에 있어서의 설계의 자유도를 향상시켜, 그 제조 공정을 복잡하게 하거나, 제조 비용을 늘리거나 하는 일 없이, 광 전송 모듈의 소형화를 실현하는 것이 가능한 광 전송 모듈, 전자 기기, 및 전자 기기의 기판과 광 전송 모듈을 접속하는 접속 부품(커넥터)에 대해서 설명한다.

본 실시 형태에서는, 상술한 보강부(5)의 전부 또는 일부가 커넥터에 의해 실현되어 있다.

(광 전송 모듈의 구성)

도 14의 (a)는, 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 14의 (b)는, 커넥터가 제외된 경우의 도 14의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 14의 (c)는, 도 14의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다. 또한, 도 14의 (d)는, 도 14의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 커넥터(3)가 리셉터(10)에 대하여 끼워 맞추는 경우의 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

본 실시 형태에 관한 광 전송 모듈(1)은, 기판(2)의 한쪽 면에 광 도파로(4)를 배치하고, 기판(2)의 다른 한쪽 면에 광소자(6) 등 각종 부재를 배치하는 구성으로 되어 있다. 이하에서는, 광 도파로(4)를 배치한 기판(2)의 면을, 기판(2)의 이면, 또한 커넥터(3)를 배치한 반대의 면을 표면이라 칭한다.

도 14의 (c)에 도시한 바와 같이, 광 전송 모듈(1)은 기판(2)의 표면에, 광소자(6) 및 보강부(5)가 배치되고, 보강부(5)가 커넥터(3)를 지지하도록, 보강부(5) 위에 커넥터(3)가 적재되는 구성으로 되어 있다. 도 14의 (a)에 도시한 바와 같이, 커넥터(3)는 복수의 다리부(단자)(3a)를 구비하고 있으며, 보강부(5) 위에서 커넥터(3)를 안정되게 지지한다. 본 실시 형태에서는, 다리부(3a)의 재질은 금속이다.

또한, 광소자(6)는 광 도파로(4)의 단부로부터 출사된 빛을 수광하는 수광부, 또는 광 도파로(4)의 단부로 빛을 발광하는 발광부로서 동작한다.

여기에서는, 보강부(5)는 광소자(6) 위에 커넥터(3)를 적재하기 위한 지지 부재로서의 역할을 감당한다. 본 실시 형태에서는, 도 14의 (b)에 도시한 바와 같이, 보강부(5)는 광소자(6)의 4방향을 둘러싸도록 설치된다. 보강부(5)의 기판(2)의 표면으로부터의 높이는, 광소자(6)의 상기 표면으로부터의 높이와 동등해도 좋고, 그 이상의 높이를 갖고 있어도 좋다. 이에 의해, 기판(2)의 접착면과 반대측의 광소자(6)의 면(상면)을 덮도록, 커넥터(3)를 배치할 수 있다. 즉, 커넥터(3)는, 상술한 실시 형태에 있어서의 보강부(5)의 판부(5b)로서의 역할을 감당한다.

상기 구성에 의해, 기판(2)의 이면에는 광 도파로(4)를 배치하는 한편, 기판(2)의 표면에는, 광소자(6)와 커넥터(3)를 쌓아 올려서 배치하는 것이 가능해진다. 따라서, 기판(2)의 강성을 유지하면서, 광 도파로(4)의 배치의 제약을 받지 않고, 광 전송 모듈의 공간 절약화?소형화를 실현하는 것이 한층 더 가능해진다.

또한, 보강부(5)는 기판(2)과 동일한 재료로 형성되어도 좋고, 혹은 폴리이미드, LCP, 에폭시, 글래스 에폭시, PEEK 등의 수지 재료, 고무 등으로 형성되어도 좋다.

또한, 보강부(5)는 기판(2)과 일체로 성형해도 좋고, 보강부(5)를 단일 부재로 형성한 후에, 기판(2)에 배치해도 좋지만, 보강부(5)를 기판(2)과 일체 성형하면, 저비용이면서, 또한 보강부(5) 자체의 위치 정밀도도 높게 유지해서 광 전송 모듈(1)을 제조할 수 있다. 또한, 보강부(5)를 기판(2)과 일체 성형하면, 기판(2)과 보강부(5) 사이에 간극이 형성되지 않으므로, 내습성 등의 신뢰성이 우수한 구조로 할 수 있다.

또한, 도 14의 (c)에 도시한 바와 같이, 보강부(5)와 커넥터(3) 사이는, 커넥터(3)를 보강부(5)에 고정 부착시키기 위한 언더필제(7b)로 채워진다. 본 실시 형태에서는, 언더필제는 커넥터 단자 사이[다리부(3a)와 다리부(3a) 사이]로부터 주입되므로, 기판(2)과 커넥터(3) 사이에서, 보강부(5)가 광소자(6)를 둘러쌈으로써 형성되는 공간에도 언더필제(7b)가 충전된다.

또한, 주입된 언더필제(7b)는, 표면 장력으로 기판(2) 밖으로 누설되지 않는다. 언더필제(7b)는 도 14의 (b)의 일점 쇄선 프레임으로 도시되는, 커넥터(3)와 보강부(5)의 접촉면 및 상기 공간을 거의 채우는 데 충분한 양의 언더필제(7b)가 주입되면 좋다.

상기 구성에 따르면, 상기 공간에서 광소자(6)를 밀봉하도록 언더필제(7b)가 충전되므로, 언더필제(7b)는 광소자(6)를 고정 부착 또 보호하는 밀봉제로서의 역할을 다할 수 있다. 또한, 기판(2)과 보강부(5) 사이에 간극이 생기지 않으므로, 내습성이 향상된다고 하는 장점도 있다.

또한, 전술한 바와 같이, 기판(2) 위에 광소자(6)를 둘러싸도록 보강부(5)가 배치되고, 또한 그 위에 커넥터(3)가 적재되고, 그들에 의해 형성되는 공간이 언더필제(7b)에 의해 채워짐으로써, 기판(2)의 보강도가 늘어 기판(2)의 강성을 유지하는 것이 가능해진다.

이로 인해, 보강부(5)가 기판(2)을 밑에서부터 지지하므로, 기판(2)이 얇아 강성을 갖지 않아도, 광 도파로(4) 실장 시에 가해지는 압력에 의해 기판(2)이 변형되지 않고, 이미 실장되어 있는 광소자(6)와 실장 전에 위치 결정을 한 광 도파로(4)의 위치 관계가 어긋나는 일이 없다.

따라서, 광 전송 모듈(1)을 제조할 때에, 광 도파로(4)를 기판(2)의 이면에 배치할지, 기판(2)에 매립할지를 자유롭게 선택하는 것이 가능해져, 설계의 자유도가 향상된다.

이상의 점으로부터, 기판의 강성을 유지하면서, 광 전송 모듈에 있어서의 설계의 자유도를 향상시켜, 그 제조 공정을 복잡하게 하거나, 제조 비용을 늘리거나 하는 일 없이, 광 전송 모듈의 소형화를 실현하는 것이 가능해진다.

또한, 커넥터(3)는, A-A'선 화살표 방향으로부터 보아 복수의 돌기부를 갖고 있는 수형(雄型)이다. 이 돌기부에 의해, 광소자(6), 보강부(5) 위에 적재된 커넥터(3)는, 도 14의 (d)에 도시한 바와 같이, 암형(雌型)의 접속 부품인 리셉터(10)와 끼워 맞추도록 되어 있다. 혹은, 커넥터(3)는 암형이며, 수형의 접속 부품인 리셉터(10)와 끼워 맞추는 구성이라도 좋다.

또한, 상술한 설명에서는, 보강부(5)가, 광소자(6)의 4방향을 둘러싸도록 ㅁ자 형상을 갖고 있는 경우를 예로 들어 설명했지만, 보강부(5)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 보강부(5)는, 도 8의 (a), 도 8의 (b), 또는 도 9의 (a), 도 9의 (b)에 도시한, 앞서 서술한 것과 같은 형상을 갖고 있어도 좋다.

또한, 도 25의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 광 전송 모듈(1)에 있어서, 광소자(6)에 추가로 필요한 다른 회로 소자(9)가, 보강부(5)의 프레임 형상 내부, 즉 보강부(5), 기판(2), 및 커넥터(3)에 의해 형성되는 공간에 수용되는 구성으로 되어 있어도 된다.

도 25의 (a)는, 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 25의 (b)는, 커넥터가 제외된 경우의 도 25의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 25의 (c)는, 도 25의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

도 25의 (c)에 도시한 바와 같이, 보강부(5)의 기판(2)의 표면으로부터 높이가, 광소자(6) 및 각 회로 소자(9)의 높이 이상일 경우에는, 보강부(5) 위에 커넥터(3)를 적재하는 것이 가능하다.

상기 구성에 따르면, 보강부(5), 기판(2) 및 커넥터(3)에 의해 형성되는 공간에, 필요한 광소자(6) 및 회로 소자(9)를 수용할 수 있어, 공간을 유효하게 활용하는 것이 가능해진다. 따라서, 보강부(5)에 의해 기판(2)의 강성을 유지하면서, 소자 실장 공간의 공간 절약화가 가능해져, 광 전송 모듈의 소형화를 실현할 수 있다. 회로 소자(9)로서는, 예를 들어 칩 저항, 칩 콘덴서, IC 등의 광소자(6)를 구동시키기 위한 소자가 고려된다. 이와 같이, 광 전송 모듈(1)에 원래 필요한 회로 소자(9)를, 상기 공간에 수용함으로써, 기판(2)의 배치 영역의 공간 절약화가 가능해져, 광 전송 모듈(1)의 소형화를 실현할 수 있다. 또한, 광 도파로(4)보다도 높이가 높은 소자가 회로 소자(9)에 포함되어 있는 경우에는, 당해 소자를 광소자(6)와 동일면 위에 탑재함으로써, 광 전송 모듈(1) 전체의 박형화를 한층 더 실현할 수 있다.

(제2-1 변형예)

위의 기재에서는, 보강부(5)의 일부[즉 판부(5b)]를 커넥터(3)로 대용하는 예에 대해서 설명했지만, 다음에, 보강부(5)의 전부를 커넥터(3)로 대용하는 예에 대해서 설명한다.

도 15의 (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 15의 (b)는 도 15의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다. 도 15의 (c)는 (a)에 도시하는 것과 다른 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

도 15의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 보강부(5)로서의 커넥터(3)는, 다리부(5a)로서의 다리부(3a)를 구비하고 있다. 도 15의 (b)에 도시하는 커넥터(3)에 있어서, 도 14의 (c)의 그것과 다른 점은, 다리부(3a)가 커넥터(3)의 기판(2)에 면하고 있는 저면으로부터 일정한 길이만큼 신장하고 있는 점이다. 일정한 길이를 가지고 신장한 다리부(3a)는, 기판(2)과 언더필제(7b)를 개재하여 접착되어, 커넥터(3)를 지지하고 있다.

상기 다리부(3a)에 있어서의 커넥터(3) 저면으로부터 신장한 길이는, 광소자(6)의 기판(2)의 표면으로부터의 높이 이상이다. 따라서, 기판(2)과 다리부(3a)와 커넥터(3) 저면으로 형성되는 공간에 광소자(6)를 배치하는 것이 가능해진다.

상기 구성에 따르면, 광소자(6)와 커넥터(3)를 기판(2)의 표면에 쌓아 올려서 설치하는 것이 가능해지므로, 광 전송 모듈(1)의 소형화를 실현하는 것이 가능해진다. 기판(2)의 이면은, 광 도파로(4)를 배치할지 또는 기판(2)에 매립할지를 적절하게 선택하여 실장할 수 있다.

또한, 본 변형예에서는, 커넥터(3)가 보강부(5)의 판부(5b)(실장한 소자를 덮는 덮개부)의 역할을 겸할 수 있으므로, 별도로 보강부(5)의 부재를 설치할 필요가 없어져, 결과적으로 광 전송 모듈(1)의 박형화를 실현할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 다리부(3a)는 금속으로 형성되어 있고, 커넥터(3)의 저면 길이 방향의 2변을 따라, 일정한 간격으로 복수 설치되어 있다.

또한, 커넥터(3)와 기판(2)으로 형성되는 공간에는, 다리부(3a) 사이로부터 언더필제(7b)가 주입되어, 커넥터(3)와 기판(2)이 서로 접착된다. 또한, 다리부(3a)의 배치 간격은 매우 작으므로, 언더필제(7b)는 표면 장력에 의해 기판으로부터 누설되는 일이 없다. 그리고 언더필제(7b)의 경화에 의해, 기판(2)의 강성을 더욱 높일 수 있다.

이에 의해, 광 도파로(4) 실장 공정에 있어서는, 커넥터(3)의 다리부(3a)가 기판(2)을 밑에서부터 지지하므로, 기판 자체가 얇아 강성을 갖지 않아도, 그것을 보강할 수 있어 광 도파로 실장 시에 가해지는 압력에 의해 기판이 굴곡하는 것을 방지한다. 따라서, 이미 실장되어 있는 광소자와 실장 전에 위치 결정을 한 광 도파로의 위치 관계가 어긋나는 일이 없다. 또한, 기판(2)의 굴곡을 방지하므로, 수지제(7)의 박리를 회피할 수도 있다.

또한, 광 도파로(4)의 폭[도 15의 (a)에 있어서의 A-A'선 방향의 길이]이 가는 경우에는, 기판(2), 커넥터(3), 및 다리부(3a)에 의해[혹은, 커넥터(3)의 저면의 기판 방향에 마련된 홈과 기판(2)에 의해] 형성되는 공동에, 광소자(6) 대신에 광 도파로(4)를 수용해도 좋다. 즉, 도 15의 (c)에 도시한 바와 같이, 광소자(6)와 광 도파로(4)의 위치가 반대인 경우가 있다. 이 경우에는, 밀봉제(7a)를 커넥터(3)의 단부 부근에만 소량 트레이스함으로써, 커넥터(3) 저면에 공동을 남긴 채 밀봉할 수 있다. 따라서, 광 도파로(4)의 미러 단부면(도시하지 않음)의 먼지 부착을 방지할 수 있다.

또한, 기판(2)의 표면에 광소자 및 보강 부품으로서의 그 밖의 회로 소자(9)를 탑재하면, 회로 소자(9)에 의해 기판(2)의 강도가 증가하므로, 광 도파로(4) 및 커넥터(3)를 그 이면에 탑재하는 공정에서의 기판(2)의 휨을 방지할 수 있다. 결과적으로, 기판(2)의 표면에는, 보강 부품으로서의 회로 소자(9)를, 그리고 기판(2)의 이면에는, 보강 부품으로서의 커넥터(3)를 실장할 수 있고, 기판(2)을 그 양면에 있어서 보강할 수 있으므로, 기판(2)의 강도를 더욱 높이는 것이 가능해진다.

또한, 도 26의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 광 전송 모듈(1)에 있어서, 광소자(6)에 추가로 필요한 다른 회로 소자(9)가, 커넥터(3), 다리부(3a), 및 기판(2)에 의해 형성되는 공간에 수용되는 구성으로 되어 있어도 된다.

도 26의 (a)는, 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 26의 (b)는, 도 26의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

도 26의 (b)에 도시한 바와 같이, 커넥터(3)를 지지하는 다리부(3a)의 기판(2)의 표면으로부터 높이가, 광소자(6) 및 각 회로 소자(9)의 높이 이상일 경우에는, 광소자(6) 및 각 회로 소자(9) 위에 커넥터(3)를 적재하는 것이 가능하다.

상기 구성에 따르면, 기판(2), 커넥터(3) 및 다리부(3a)에 의해 형성되는 공간에, 필요한 광소자(6) 및 회로 소자(9)를 수용할 수 있어, 공간을 유효하게 활용하는 것이 가능해진다. 따라서, 커넥터(3)에 의해 기판(2)의 강성을 유지하면서, 소자 실장 공간의 공간 절약화가 가능해져, 광 전송 모듈의 소형화를 실현할 수 있다. 회로 소자(9)로서는, 예를 들어 칩 저항, 칩 콘덴서, IC 등이 고려된다. 이와 같이, 광 전송 모듈(1)에 원래 필요한 회로 소자(9)를, 상기 공간에 수용함으로써, 기판(2)의 배치 영역의 공간 절약화가 가능해져, 광 전송 모듈(1)의 소형화를 실현할 수 있다.

(제2-2 변형예)

다음에, 보강부(5)의 판부(5b)로서의 커넥터(3)가, 광소자(6)를 관통시키기 위한 구멍부를 저면에 구비하고 있는 광 전송 모듈(1)의 구성에 대해서 설명한다. 커넥터(3)의 저면이라 함은, 기판(2)의 표면에 면하고 있거나, 혹은 접착하고 있는 면을 가리킨다.

도 16의 (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 16의 (b)는 도 16의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

도 16의 (a), (b)에 도시하는 커넥터(3)에 있어서, 도 14의 (a), (c)의 그것과 다른 점은, 커넥터(3)가 저면에 구멍부(31)를 갖는 점이다.

본 실시 형태에서는, 구멍부(31)의 형상은 사각이며, 그 크기는 광소자(6)가 관통하는데 충분한 크기로 되어 있다.

상기 구성에 따르면, 상술한 바와 같이, 별도로 덧쌓기 위한 보강부(5)를 배치하지 않아도, 또한 커넥터(3)의 다리부(3a)가 충분한 높이를 갖고 있지 않아도, 광소자(6)에 포개어 커넥터(3)를 배치하는 것이 가능해진다.

결과적으로, 덧쌓기 위한 보강부(5) 또는 높이가 있는 다리부(3a)가 불필요해지므로, 소자 실장 면적의 절약(소형화)에다가, 광 전송 모듈(1)의 박형화를 실현하는 것이 가능해진다.

또한, 커넥터(3)를 기판(2)에 접착하기 위한 언더필제(7b)를, 구멍부(31)로부터 주입하는 것이 가능하다.

또한, 구멍부(31)의 형상은 정사각형이라도 좋고, 길이 방향이 커넥터(3)와 동일해지는 직사각형이라도 좋다. 가로로 긴 사각형의 구멍부(31)를 형성함으로써, 밀봉제(7a)를 길이 방향의 1 방향으로 트레이스할 수 있어, 보다 균일한 밀봉이 가능해진다.

지금까지 앞에서 서술해 온 커넥터(3)의 구성에서는, 수지제(7)를 균일하게 하기 위해, 모든 방향의 다리부(3a) 사이로부터 수지제(7)를 주입할 필요가 있었다. 이와 같이 복수 부위로부터 수지제(7)를 주입하는 공법과는 달리, 커넥터(3)의 저면이 구멍부(31)를 갖고 있는 것으로, 그 1 부위의 구멍부(31)으로부터 수지제(7)를 주입하는 것만으로, 쉽게 균일하게 수지제(7)를 충전하는 것이 가능하다. 이에 의해 수지제(7)의 주입 공정에 드는 택트 타임을 단축하는 것이 가능해진다.

또한, 구멍부(31)의 형상은, 사각형(정사각형, 직사각형 등)에 한정되지 않으며, 다각형이라도 좋다. 혹은, 예를 들어 도 17에 도시한 바와 같이 원형이라도 좋고, 타원형이라도 좋다.

또한, 도 27의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 광 전송 모듈(1)에 있어서, 커넥터(3)가, 그 저면에 있어서 충분한 크기의 구멍부(31)를 갖는 경우에는, 광소자(6)에다가, 다른 회로 소자(9)를 기판(2)에 배치해도 좋다.

도 27의 (a)는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 27의 (b)는 도 27의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

상기 구성에 따르면, 광소자(6)뿐만 아니라, 회로 소자(9)에도 포개어 커넥터(3)를 배치하는 것이 가능해진다. 따라서, 커넥터(3)에 의해 기판(2)의 강성을 유지하면서, 소자 실장 공간의 공간 절약화가 가능해져, 광 전송 모듈의 소형화를 실현할 수 있다. 회로 소자(9)로서는, 예를 들어 칩 저항, 칩 콘덴서, IC 등이 고려된다. 이와 같이, 광 전송 모듈(1)에 원래 필요한 회로 소자(9)를, 상기 공간에 수용함으로써, 기판(2)의 배치 영역의 공간 절약화가 가능해져, 광 전송 모듈(1)의 소형화를 실현할 수 있다.

(제2-3 변형예)

상술한 변형예에서는, 커넥터(3)의 저면에 구멍부(31)를 마련하는 구성으로 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 커넥터(3)의 저면 길이 방향으로, 광소자(6)를 수용 가능한 오목부를 마련함으로써, 광소자(6)와 커넥터(3)를 쌓아 올려서 기판(2)에 탑재하는 구성이 고려된다.

도 18의 (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 18의 (b)는 도 18의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이며, 도 18의 (c)는 도 18의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

도 18의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 본 변형예에 있어서의 커넥터(3)는, 구멍부(31) 대신에, 저면에, 광소자(6)를 수용 가능한 폭과 깊이를 갖는 오목부(32)를 갖고 있다. 도 18의 (a), (c)에 도시한 바와 같이, 오목부(32)는 커넥터(3)의 길이 방향에 있어서, 저면과 반대의 면이 갖는 개구부와 거의 동일한 길이로 형성되어 있다. 즉, 오목부(32)는 커넥터(3)의 저면을 터널과 같이 관통하고는 있지 않으므로, 수지제(7)를 충전하는 경우는 커넥터(3)의 다리부(3a) 사이로 주입한다.

오목부(32)의 깊이는, 광소자(6)의 기판(2)으로부터의 높이 이상이며, 또한 오목부(32)의 폭은, 광소자(6)의 폭보다도 크다.

상기 구성에 따르면, 광소자(6)의 위치에 오목부(32)가 오도록 커넥터(3)를 기판(2)에 배치함으로써, 오목부(32) 내에 광소자(6)를 수용할 수 있다. 따라서, 별도로 덧쌓기 위한 보강부(5)를 배치하지 않아도, 또한 커넥터(3)의 다리부(3a)가 충분한 높이를 갖고 있지 않아도, 광소자(6)에 포개어 커넥터(3)를 배치하는 것이 가능해진다.

결과적으로, 덧쌓기 위한 보강부(5) 또는 높이가 있는 다리부(3a)가 불필요해지므로, 소자 실장 면적의 절약(소형화)에다가, 광 전송 모듈(1)의 박형화를 실현하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 구성에 따르면, 도 28의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 커넥터(3)의 오목부(32)와 기판(2)으로 형성되는 공간에, 그 밖의 회로 소자(9)를 배치할 수 있으므로, 기판(2)에 있어서의 소자 실장 공간을 절약할 수 있다.

도 28의 (a)는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 28의 (b)는 도 28의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 B-B'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

이와 같이, 광 전송 모듈(1)에 원래 필요한 회로 소자(9)를, 상기 공간에 수용함으로써, 기판(2)의 배치 영역의 공간 절약화가 가능해져, 광 전송 모듈(1)의 소형화를 실현할 수 있다.

또한, 상기 공간에는 수지제(7)가 충전되므로, 접착층의 두께가 증가하여 접착 강도를 강화하는 것이 가능해진다.

광 도파로(4)는, 기판(2)의 이면에 배치할 수도 있고, 기판(2)에 매립해도 좋다.

이상의 점으로부터, 커넥터(3)에 의해 기판(2)의 강성을 유지하고, 광 전송 모듈에 있어서의 설계의 자유도를 향상시켜, 그 제조 공정을 복잡하게 하거나, 제조 비용을 늘리거나 하는 일 없이, 광 전송 모듈의 소형화를 실현하는 것이 가능해진다.

또한, 오목부(32)는 도 19의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 커넥터(3)의 저면을 터널 위에 관통하는 형상이라도 좋다.

상기 구성에 따르면, 오목부(32)의 양단부로부터 언더필제(7b)를 쉽게 균일하게 주입하는 것이 가능해진다.

커넥터(3)의 다리부(3a) 사이로부터 주입할 경우, 다리부(3a)에 언더필제(7b)의 필릿 형상이 발생하여, 덮개부 감합(勘合)시에 간섭할 가능성이 있다. 그러나, 상기 구성에 따르면, 오목부(32)의 양단부로부터 언더필제(7b)를 주입할 수 있으므로, 필릿 형상의 사이즈를 작게 할 수 있어, 감합 시의 간섭을 회피할 수 있다.

또한, 오목부(32)를 커넥터(3)의 길이 방향에 마련하는 구성에 대해서 설명했지만, 이것에 한정되지 않으며, 예를 들어 커넥터(3)의 짧은 길이 방향에 대해서도 오목부를 하나 또는 복수 마련해도 좋다. 더욱 구체적으로는, 도 18의 (a) 또는 도 19의 (a)에 도시하는 커넥터(3) 길이 방향의 오목부(32)로 직행하는, 짧은 길이 방향의 오목부를 복수, 일정한 간격으로 마련하는 것이 고려된다.

상기 구조에 따르면, 또한 접착층의 두께가 증가하는 영역을 늘릴 수 있으므로, 보다 접착 강도가 늘어난다.

커넥터(3)의 저면에 충전되는 언더필제(7b)의 유동성을 확보할 수 있어, 언더필제(7b)를 더욱 균일하게 충전하는 것이 가능해진다.

커넥터(3)의 저면에 있어서, 광소자(6)를 수용하는 제1 오목부(32) 내에, 또한 오목부(32)보다 깊게, 또한 오목부(32)보다 폭이 작은 제2 오목부(33)를 마련해도 좋다.

도 20의 (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 20의 (b)는 도 20의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

도 20의 (a), (b)에 도시하는 커넥터(3)에 있어서, 도 18의 (a), (b)의 그것과 다른 점은, 커넥터(3)가 오목부(32) 내에, 더욱 깊고 폭이 작은 제2 오목부(33)를 갖고 있는 점이다.

상기 구성에 따르면, 제2 오목부(33)에 의해 형성되는 공간에 의해, 내부에 충전되는 언더필제(7b)의 유동성을 높이는 것이 가능해져, 기포의 발생을 억제할 수 있다.

혹은, 커넥터(3)의 저면에 있어서, 제2 오목부(33) 대신에, 오목부(32) 내부에 오목부(32)보다도 폭이 작은 개구부(34)를 마련해도 좋다.

도 21의 (a)는, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 광 전송 모듈(1)의 구성을 도시하는 평면도이며, 도 21의 (b)는, 도 21의 (a)에 도시하는 광 전송 모듈(1)의 A-A'선 화살표 방향으로 본 단면도이다.

도 21의 (a), (b)에 도시하는 커넥터(3)에 있어서, 도 20의 (a), (b)의 그것과 다른 점은, 커넥터(3)가, 그 저면에 있어서, 제2 오목부(33) 대신에, 개구부(34)를 갖고 있는 점이다.

상기 구성에 따르면, 커넥터(3)는 개구부(34)를 갖고 있으므로, 언더필제(7b)의 유동성을 더욱 높일 수 있어, 기포의 발생을 억제하고, 언더필제(7b)를 균일하게 도포하는 것이 가능해진다. 따라서, 커넥터(3) 내부로의 언더필제(7b)가 비어져 나옴을 없앨 수 있어, 커넥터(3) 내부의 회로 소자(9)의 얼라이먼트에 간섭하는 일이 없어진다.

또한, 밀봉제(7a)에 대해서는, 개구부(34)로부터의 주입이 가능해진다.

또한, 상기 광 전송로의 구성으로서는, 예를 들어 투광성을 갖는 재료로 구성되는 코어부 및 상기 코어부의 굴절률과는 다른 굴절률을 갖는 재료로 구성되는 클래드부를 구비하고 있는 구성이 고려된다. 상술한 각 실시 형태에서는, 상기 클래드부는, 고체 재료로 구성되어 있는 것으로서 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 상기 클래드부는, 액체 재료나 기체 재료로 구성되어 있어도 된다.

(응용예)

본 실시 형태의 광 도파로(4)는, 예를 들어 이하와 같은 응용예에 적용하는 것이 가능하다.

우선, 제1 응용예로서, 폴더식 휴대 전화, 폴더식 PHS(Personal Handyphone System), 폴더식 PDA(Personal Digital Assistant), 폴더식 노트북 등의 폴더식의 전자 기기에 있어서의 힌지부에 사용할 수 있다.

도 22의 (a) 내지 도 22의 (c)는, 광 도파로(4)를 폴더식 휴대 전화(40)에 적용한 예를 나타내고 있다. 즉, 도 22의 (a)는 광 도파로(4)를 내장한 폴더식 휴대 전화(40)의 외관을 도시하는 사시도이다.

도 22의 (b)는, 도 22의 (a)에 도시한 폴더식 휴대 전화(40)에 있어서의, 광 도파로(4)가 적용되어 있는 부분의 블록도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 폴더식 휴대 전화(40)에 있어서의 본체(40a)측에 설치된 제어부(41)와, 본체의 일단부에 힌지부를 축으로 해서 회전 가능하게 구비되는 덮개(구동부)(40b)측에 설치된 외부 메모리(42), 카메라부(디지털 카메라)(43), 표시부(액정 디스플레이 표시)(44)가, 각각 광 도파로(4)에 의해 접속되어 있다.

도 22의 (c)는, 도 22의 (a)에 있어서의 힌지부(파선으로 둘러싼 부분)의 투시 평면도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 광 도파로(4)는 힌지부에 있어서의 지지 막대에 권취하여 굴곡시킴으로써 본체측에 설치된 제어부와, 덮개측에 설치된 외부 메모리(42), 카메라부(43), 표시부(44)를 각각 접속하고 있다.

광 도파로(4)를, 이들의 폴더식 전자 기기에 적용함으로써, 한정된 공간에서 고속, 대용량의 통신을 실현할 수 있다. 따라서, 예를 들어 폴더식 액정 표시 장치 등의, 고속, 대용량의 데이터 통신이 필요하며, 소형화가 요구되는 기기에 특히 적합하다.

제2 응용예로서, 광 도파로(4)는 인쇄 장치(전자 기기)에 있어서의 프린터 헤드나 하드 디스크 기록 재생 장치에 있어서의 판독부 등, 구동부를 갖는 장치에 적용할 수 있다.

도 23의 (a) 내지 도 23의 (c)는, 광 도파로(4)를 인쇄 장치(50)에 적용한 예를 나타내고 있다. 도 23의 (a)는, 인쇄 장치(50)의 외관을 도시하는 사시도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 인쇄 장치(50)는 용지(52)의 폭 방향으로 이동하면서 용지(52)에 대하여 인쇄를 행하는 프린터 헤드(51)를 구비하고 있으며, 이 프린터 헤드(51)에 광 도파로(4)의 일단부가 접속되어 있다.

도 23의 (b)는, 인쇄 장치(50)에 있어서의, 광 도파로(4)가 적용되어 있는 부분의 블록도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 광 도파로(4)의 일단부는 프린터 헤드(51)에 접속되어 있으며, 타단부는 인쇄 장치(50)에 있어서의 본체측 기판에 접속되어 있다. 또한, 이 본체측 기판에는, 인쇄 장치(50)의 각 부의 동작을 제어하는 제어 수단 등이 구비된다.

도 23의 (c) 및 도 23의 (d)는, 인쇄 장치(50)에 있어서 프린터 헤드(51)가 이동(구동)한 경우의, 광 도파로(4)의 만곡 상태를 도시하는 사시도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 광 도파로(4)를 프린터 헤드(51)와 같은 구동부에 적용할 경우, 프린터 헤드(51)의 구동에 의해 광 도파로(4)의 만곡 상태가 변화되는 동시에, 광 도파로(4)의 각 위치가 반복하여 만곡된다.

따라서, 본 실시 형태에 관한 광 도파로(4)는, 이들의 구동부에 적합하다. 또한, 광 도파로(4)를 이들의 구동부에 적용함으로써, 구동부를 이용한 고속, 대용량 통신을 실현할 수 있다.

도 24는, 광 도파로(4)를 하드 디스크 기록 재생 장치(60)에 적용한 예를 나타내고 있다.

이 도면에 도시한 바와 같이, 하드 디스크 기록 재생 장치(60)는 디스크(하드 디스크)(61), 헤드(판독, 기입용 헤드)(62), 기판 도입부(63), 구동부(구동 모터)(64), 광 도파로(4)를 구비하고 있다.

구동부(64)는, 헤드(62)를 디스크(61)의 반경 방향을 따라서 구동시키는 것이다. 헤드(62)는, 디스크(61) 위에 기록된 정보를 판독하고, 또한 디스크(61) 위에 정보를 기입하는 것이다. 또한, 헤드(62)는 광 도파로(4)를 통해 기판 도입부(63)에 접속되어 있고, 디스크(61)로부터 판독한 정보를 광 신호로서 기판 도입부(63)에 전파시키고, 또한 기판 도입부(63)로부터 전파된, 디스크(61)에 기입하는 정보의 광 신호를 수취한다.

이와 같이, 광 도파로(4)를 하드 디스크 기록 재생 장치(60)에 있어서의 헤드(62)와 같은 구동부에 적용함으로써, 고속, 대용량 통신을 실현할 수 있다.

[보충 사항]

본 발명에 관한 광 전송 모듈에 있어서, 상기 보강 부품의 상기 기판면으로부터의 높이는, 상기 광소자의 상기 기판면으로부터의 높이 이상인 것이 바람직하다.

이에 의해, 보강 부품은 기판면의 법선 방향으로 충분한 두께[기판(2)의 표면으로부터의 높이]를 갖는다. 이로 인해, 기판을 보강하고, 그 강성을 충분히 유지하는 것이 가능해진다. 예를 들어, 보강 부품을 기판과 동일한 재질로 형성해도 기판을 보강한다고 하는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 상기 보강 부품에 다른 부재를 적재하는 것이 가능해져, 광소자와 상기 다른 부재를 쌓아 올려 배치할 수 있다. 이에 의해, 기판의 부재 실장 영역을 절약하는 것이 가능해진다.

상기 기판에 있어서의 상기 보강 부품이 배치되는 영역의 적어도 일부는, 당해 보강 부품이 탑재되는 면과 반대의 면에 있어서의 상기 광 전송로의 단부가 배치되는 영역에 겹치는 것이 바람직하다.

이에 의해, 기판의 광소자 탑재면에 있어서 보강 부품이 배치되지 않는 영역은, 그 반대면에서 광 도파로가 배치되어 있으므로(또는 광 도파로가 기판 내에 매립되어 있음), 기판은, 적어도 보강 부품 및 광 도파로 중 어느 하나의 부재에 의해 보강되게 되므로, 광소자 및 광소자를 통해서 대향으로 배치되는 보강 부품의 구조 부분의 각 부재가 늘어서는 방향에 있어서의 기판의 휨에 대하여, 보강 강도가 증가한다.

상기 보강 부품은, 상기 기판면에 대하여 평행한 방향에서 상기 광소자의 주위를 둘러싸도록 배치되어도 좋다.

상기 구성에 따르면, 기판의 광소자가 배치되는 영역 및 그 주변의 영역을 모든 방향에 있어서 보강하고, 휨을 방지하는 것이 가능해진다.

상기 보강 부품은, 상기 기판면에 돌기하는 다리부를 개재하여 상기 기판에 배치되어도 좋다.

상기 구성에 따르면, 돌기하는 다리부가 상기 보강 부품을 지지하는 형태로 기판에 배치된다.

이에 의해, 기판은, 상기 다리부와만 접착하게 되므로, 상기 보강 부품과 상기 기판과의 접착 면적을 작게 할 수 있다.

기판과의 접착 면적이 줄어든다고 하는 것은, 보강 부품을 기판에 접착시키기 위한 접착제(언더필제)를 도포하는 면적이 작아진다고 하는 것이며, 접착제의 사용량을 줄일 수 있다고 하는 것이다. 따라서, 보강 부품을 기판에 압박했을 때에, 남은 접착제가 기판의 중앙부를 향해서 밀려 나오는 양을 각별히 줄일 수 있다. 기판의 중앙부는, 통상, 광소자나 다른 회로 소자를 탑재하는 영역으로서 확보되어 있으므로(혹은, 이미 탑재되어 있음), 접착제가 밀려 나오는 양을 줄이는 것으로, 중앙부에 배치하는 소자의 얼라이먼트에 미치는 영향을 적게 할 수 있다. 따라서, 안정된 고품질의 광 전송 모듈을 제조하는 것이 가능해진다.

상기 접속 부품은 다리부로서의 단자를 구비하고, 상기 단자를 개재하여 상기 기판에 배치되어도 좋다. 상기 접속 부품과 상기 단자는 일체이므로, 기판으로의 탑재가 용이하다.

상기 광소자는, 상기 기판과, 상기 단자에 지지되어서 상기 기판에 배치되는 상기 접속 부품과의 사이에 배치되어 있어도 된다.

상기 구성에 따르면, 기판에 탑재한 광소자 위에 접속 부품을 적재하게 된다. 이에 의해, 기판을 보강할 수 있는 동시에, 기판의 탑재 영역의 공간 절약화를 실현할 수 있다.

상기 보강 부품은, 개구부를 갖고, 상기 개구부 내에 상기 광소자가 배치되도록, 상기 기판에 배치되어도 좋다.

상기 구성에 따르면, 상기 보강 부품을, 광소자를 파손시키는 일 없이, 광소자에 포개어 배치하는 것이 가능해진다. 또한, 광소자에 접촉하지 않도록, 기판면으로부터 일정한 높이를 확보해서 쌓아 올릴 필요가 없어진다.

이에 의해, 기판면으로부터의 최대 높이를 작게 하는 것이 가능해지고, 광 전송 모듈의 박형화를 실현하는 것이 한층 더 가능해진다.

상기 보강 부품은, 상기 광소자에 있어서의 상기 기판과의 접착면의 반대 면을 덮는 구조 부분을 포함하고, 상기 구조 부분은 기판측에 있어서 오목부를 갖고, 상기 광소자는, 상기 기판과 상기 오목부로 형성되는 공간에 수용되어도 좋다.

상기 구성에 따르면, 상기 보강 부품을, 광소자를 손상시키는 일 없이, 광소자에 포개어 배치하는 것이 가능해진다. 또한, 광소자에 맞지 않도록, 기판면으로부터 일정한 높이를 확보해서 쌓아 올릴 필요가 없어진다.

이에 의해, 기판면으로부터의 최대 높이를 작게 하는 것이 가능해지고, 광 전송 모듈의 박형화를 실현하는 것이 한층 더 가능해진다.

상기 보강 부품은, 상기 기판과 동일한 재질로 성형되어도 좋다.

이에 의해, 상기 보강 부품을 상기 기판과 일체로 성형하는 것이 가능해져, 저비용으로, 또한 보강 부품 자체의 위치 정밀도도 높게 유지해서 광 전송 모듈을 제조할 수 있다.

혹은, 상기 보강 부품은, 상기 광소자의 근방에 배치되는 회로 소자라도 좋다.

이와 같이, 광 전송 모듈에 실장해야 할 각 회로 소자를 보강 부품으로 대용함으로써, 남은 부재를 배치하거나, 쌓아 올리거나 할 필요가 없어지므로, 기판의 강성을 유지하면서, 광 전송 모듈을 더욱 소형으로 형성하는 것이 가능해진다.

상기 보강 부품과 상기 기판으로 형성되는 공간에 수지제가 충전되어, 상기 수지제가 상기 광소자를 밀봉하는 것이 바람직하다.

상기 구성에 따르면, 수지제가, 습기나 먼지로부터 광소자를 방호하고, 광소자의 열화를 방지하는 동시에, 보강 부품과 기판과의 공간을 채워 경화함으로써 기판의 강성을 더욱 유지하는 것이 가능해진다.

본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하다. 즉, 청구항에 나타낸 범위에서 적절하게 변경한 기술적 수단을 조합해서 얻을 수 있는 실시 형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

본 발명에 관한 광 전송 모듈은, 각종 기기 간의 광통신로에도 적용 가능한 동시에, 소형, 박형의 민생 기기 내에 탑재되는 기기 내 배선으로서의 플렉시블한 광 배선에도 적용 가능하다. 구체적으로는, 보강 부품에 의해 기판의 강성을 유지하므로, 휘기 쉬운 박형의 기판을 채용하는 광 전송 모듈에 대해서는 적절하게 이용된다.

1 : 광 전송 모듈
2 : 기판
3 : 커넥터(보강 부품/접속 부품)
3a : 다리부
4 : 광 도파로(광 전송로)
4A : 광 입사면
4B : 광 출사면
5 : 보강부(보강 부품)
5a : 다리부
5b : 판부
6 : 광소자
7 : 수지제
7a : 밀봉제(수지제)
7b : 언더필제(수지제)
9 : 회로 소자
10 : 리셉터
15 : 개구부
31 : 구멍부
32 : 오목부
33 : 오목부
34 : 개구부
40 : 폴더식 휴대 전화(전자 기기)
40a : 본체
41 : 제어부
42 : 외부 메모리
43 : 카메라부
44 : 표시부
50 : 인쇄 장치(전자 기기)
51 : 프린터 헤드
52 : 용지
60 : 하드 디스크 기록 재생 장치(전자 기기)
61 : 디스크
62 : 헤드
63 : 기판 도입부
64 : 구동부
81 : 지그
91 : 광 전송 모듈
92 : 광 송신 처리부
93 : 광 수신 처리부
94 : 광 도파로
95 : 발광 구동부
96 : 발광부
97 : 증폭부
98 : 수광부
99 : 커넥터
100 : CPU
101 : 커넥터
102 : LCD 드라이버
103 : 기판
104 : 기판

Claims (20)

1. 투광성을 갖는 재료로 구성되는 코어부를 구비한 광 전송로의, 광 신호의 입출사구를 포함하는 적어도 한쪽 단부에 대하여 광 신호를 발신 또는 수신하는 광소자와, 상기 광소자를 탑재하는 기판을 구비하고, 상기 광 전송로의 단부는 상기 광소자와의 광학 결합이 가능하도록 배치되는 광 전송 모듈이며,
   상기 기판을 보강하는 보강 부품을 구비하고,
   상기 보강 부품이, 상기 기판의 상기 광소자가 탑재된 면에 배치되어 있는 동시에,
   상기 보강 부품이, 상기 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아, 상기 광소자의 최대 길이 부분보다도 긴 구조 부분을 적어도 2 군데 포함하고 있으며, 상기 2개의 구조 부분이 상기 기판의 면에 수직인 방향으로부터 본 경우에, 적어도 상기 광소자를 사이에 두고 대향하여 배치되어 있으며,
   상기 보강 부품의 상기 기판의 면으로부터의 높이는, 상기 광소자의 상기 기판의 면으로부터의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
2. 제1항에 있어서, 상기 보강 부품의 상기 기판의 면으로부터의 높이는, 상기 광소자의 상기 기판의 면으로부터의 높이 이상인 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
3. 제1항에 있어서, 상기 기판에 있어서의 상기 보강 부품이 배치되는 영역의 적어도 일부는, 당해 보강 부품이 탑재되는 면과 반대의 면에 있어서의 상기 광 전송로의 단부가 배치되는 영역에 겹치는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
4. 제1항에 있어서, 상기 보강 부품은, 상기 기판의 면에 대하여 평행한 방향에 있어 상기 광소자의 주위를 둘러싸도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
5. 제1항에 있어서, 상기 보강 부품은, 상기 기판의 면에 돌기하는 다리부를 개재하여 상기 기판에 배치되는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
6. 투광성을 갖는 재료로 구성되는 코어부를 구비한 광 전송로의, 광 신호의 입출사구를 포함하는 적어도 한쪽 단부에 대하여 광 신호를 발신 또는 수신하는 광소자와, 상기 광소자를 탑재하는 기판을 구비하고, 상기 광 전송로의 단부는 상기 광소자와의 광학 결합이 가능하도록 배치되는 광 전송 모듈이며,
   상기 기판을 보강하는 보강 부품을 구비하고, 상기 보강 부품은, 적어도 일부에, 외부의 전자 기기의 기판과 상기 광 전송 모듈을 전기적으로 접속하는 접속 부품을 포함하고,
   상기 접속 부품이, 상기 기판의 상기 광소자가 탑재된 면에 배치되어 있는 동시에,
   상기 접속 부품이, 상기 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아, 상기 광소자의 최대 길이 부분보다도 긴 구조 부분을 적어도 2 군데 포함하고 있으며, 상기 2개의 구조 부분이 상기 기판의 면에 수직인 방향으로부터 본 경우에, 적어도 상기 광소자를 사이에 두고 대향하여 배치되어 있으며,
   상기 접속 부품의 상기 기판의 면으로부터의 높이는, 상기 광소자의 상기 기판의 면으로부터의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
7. 제6항에 있어서, 상기 접속 부품은 다리부로서의 단자를 구비하고, 상기 단자를 개재하여 상기 기판에 배치되는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
8. 제7항에 있어서, 상기 광소자는 상기 기판과, 상기 단자에 지지되어 상기 기판에 배치되는 상기 접속 부품과의 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
9. 제1항에 있어서, 상기 보강 부품은 개구부를 갖고, 상기 개구부 내에 상기 광소자가 배치되도록, 상기 기판에 배치되는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
10. 제6항에 있어서, 상기 보강 부품은 개구부를 갖고, 상기 개구부 내에 상기 광소자가 배치되도록, 상기 기판에 배치되는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
11. 제1항에 있어서, 상기 보강 부품은 상기 광소자에 있어서의 상기 기판과의 접착면의 반대 면을 덮는 구조 부분을 포함하고, 상기 구조 부분은 기판측에 있어서 오목부를 갖고, 상기 광소자는 상기 기판과 상기 오목부로 형성되는 공간에 수용되는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
12. 제6항에 있어서, 상기 보강 부품은 상기 광소자에 있어서의 상기 기판과의 접착면의 반대 면을 덮는 구조 부분을 포함하고, 상기 구조 부분은 기판측에 있어서 오목부를 갖고, 상기 광소자는 상기 기판과 상기 오목부로 형성되는 공간에 수용되는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
13. 제1항에 있어서, 상기 보강 부품은 상기 기판과 동일한 재질로 성형되는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
14. 제1항에 있어서, 상기 보강 부품은 회로 소자인 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
15. 제1항에 있어서, 상기 보강 부품과 상기 기판으로 형성되는 공간에 수지제가 충전되고, 상기 수지제가 상기 광소자를 밀봉하는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
16. 제6항에 있어서, 상기 보강 부품과 상기 기판으로 형성되는 공간에 수지제가 충전되고, 상기 수지제가 상기 광소자를 밀봉하는 것을 특징으로 하는, 광 전송 모듈.
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18. 제1항에 기재된 광 전송 모듈을 구비한, 전자 기기.
19. 제6항에 기재된 광 전송 모듈을 구비한, 전자 기기.
20. 삭제

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