CN101784933B - 具备增强光传输模块的基板的增强零件的光传输模块及具备该光传输模块的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种光传输模块。本发明的光传输模块(1)具备增强所述基板(2)的增强零件(3)，所述增强零件被配置在所述基板的、搭载所述光元件(6)的面上，并且，所述增强零件从与所述基板面垂直的方向看，至少包含两处比所述光元件的最长部分长的结构部分，该两处结构部分从与所述基板面垂直方向看时，是隔着至少配置有所述光元件的区域并相对配置的结构。因此，能够维持基板的刚性，容易地制造高品质的光传输模块。

Description

具备增强光传输模块的基板的增强零件的光传输模块及具备该光传输模块的电子设备
技术领域
本发明涉及具备增强光传输模块的基板的增强零件的光传输模块及具备该光传输模块的电子设备。
背景技术
近年，可以进行高速、大容量的数据通信的光通信网络正在扩大。今后，该光通信网络设想从设备间向设备内进行搭载。并且，为了实现将印刷配线基板当作光配线，期待可以数组(アレイ)化的光波导。
光波导是称为芯的芯部和将其覆盖的称为包层的套的双层结构，芯的折射率比包层高。即，向芯入射的光信号通过在芯内部反复全反射而传输。
另外，特别是近年来，谋求利用光波导实现搭载于更小型、薄型的民生用设备的柔性的光配线。与之相对，通过在光波导的芯及包层的材料中使用比现有更柔软的材料，从而开发具有高弯曲性的光波导。使用这种具有高弯曲性的光波导，就能够在光波导中进行设备内基板间的数据传输。
在此，对于使用光波导的光传输模块的光传输的构造，参照图2、图3及图4(a)及(b)进行说明。
图2是表示光传输模块91的概略结构的图。如图2所示，光传输模块91具备光发送处理部92、光接收处理部93、及作为光传输路径的光波导94。
光发送处理部92是具备发光驱动部95及发光部96的结构。发光驱动部95根据从外部(控制侧基板、例如，CPU100)经由连接器99(连接零件)所输入的电信号驱动发光部96的发光。该发光驱动部95例如由发光驱动用IC(Integrated Circuit：集成电路)构成。连接器99是将传输来自外部的电信号的电配线、发光驱动部95进行连接的电连接部。
发光部96是根据发光驱动部95进行的驱动控制而发光。该发光部96由例如VCSEL(Vertical Cavity-Surface Emitting Laser：垂直腔面发射激光器)等发光元件构成。由发光部96发出的光作为光信号照射在光波导94的光入射侧端部。
光接收处理部93是具备放大部97及受光部98的结构。受光部98接收作为从光波导94的光射出侧端部射出的光信号的光，通过光电转换输出电信号。该受光部98由例如PD(Photo-Diode：光电二极管)等受光元件构成。
放大部97放大由受光部98输出的电信号并向外部输出。所输出的电信号例如经由连接器101向从动侧基板(例如LCD驱动器102)传输。放大部97例如由放大用IC构成。连接器101是连接放大部97和向外部传输电信号的电配线的电连接部。
光波导94是将从发光部96射出的光传输至受光部98的介质。
图3是示意地表示光波导94的光传输的状态的图。如图3所示，光波导94由具有挠曲性的柱状形状部件构成。另外，在光波导94的光入射侧端部设置有光入射面4A，并且在光射出侧端部设置有光射出面4B。
从发光部96射出的光从相对光波导94的光传输方向呈垂直的方向入射到光波导94的光入射侧端部。所入射的光通过在光入射面4A反射，在光波导94内行进。在光波导94内行进到达光射出侧端部的光通过在光射出面4B反射，向相对光波导94的光传输方向呈垂直的方向射出。射出的光向受光部98照射，在受光部98进行光电转换。
图4(a)是表示光传输模块的外观的立体图。图4(b)是表示内装该光传输模块的折叠式手机的内观的立体图。
光传输模块91例如，如图4(b)所示，搭载于手机等小型设备中。通过使用这种光传输模块，可以从搭载于例如手机内的主控制基板向应用电路基板进行高速且大容量的数据传输。这样，光传输模块作为数据传输模块性能非常优异。
现有光传输模块具有的结构为，在基板面的一面搭载包含受光元件及光波导的全部部件(例如，专利文献1)。或者，如图5所示，具有各种部件在基板两面配置为隔着基板的结构。
图5是现有的光传输模块的将光发送处理部(或光接收处理部)沿与光波导的光传输方向水平的方向剖切时的光传输模块的剖面图。
图5所示的光传输模块91其结构为，在基板103(104)的一个面上配置光波导94，在基板103的另一个面上配置连接器99(101)、发光驱动部95、发光部96等各种部件。以下，将配置光波导的基板的面称为基板背面、另外，将配置连接器、光元件等除光波导以外的各种部件的相反的面称为表面。
如上所述，光传输模块为了更好地用于手机等小型设备，更要求其薄型化、小型化、省空间化。
更详细地说，内装受、发光元件、各种电路元件、及光波导的连接部分等各种部件的光传输路径封装(PKG)要求研究各部件的大小及部件的配置并使之小型化。另外，为了实现光传输模块的小型化，需要的是在与连接电子设备的基板(例如，CPU及LCD驱动器等)和上述光传输路径封装的连接器(连接零件)之间的配置方面进行研究。
另外，进行通过使搭载光传输路径封装的基板的厚度再减薄，实现光传输模块的薄型化。
专利文献1：日本公开专利公报“特表2001-507814号公报(国际公开日：1998年7月9日)”
在上述的图5所示的结构中，在该光传输模块的制造时产生下面的问题。
即，为了实现光传输模块的薄型化而采用薄型的基板时，会丧失搭载光波导及光元件等各种部件的上述基板的刚性，基板易挠曲，具有不易制造高品质光传输模块这样的问题。
图6是表示在图5所示的光传输模块91的制造工序中，在基板103(104)背面安装光波导94时的工件的剖面的图。
如图6所示，在基板(103)的背面配置光波导94时，工件在搭载有各种部件的基板103的表面向下的状态之下，设置为夹具81从下方支承基板103的两端。
由于基板103薄不带刚性，所以用夹具81只支承两端时，其中央部弯曲。基板这样挠曲时，已经安装的发光部96(受光部98)和安装前进行定位的光波导94的位置关系产生错误，并使密封剂、粘接剂剥离。因此，在光传输模块制造过程中，非常难维持光传输模块的品质。
发明内容
本发明是鉴于上述的问题点而发明的，其目的在于，提供一种具备增强光传输模块的基板的增强零件的光传输模块及具备该光传输模块的电子设备，在采用薄型的基板的光传输模块中，通过维持基板的刚性，能够防止制造工序中的基板的弯曲，把光传输模块维持在高品质。
为解决上述课题，本发明提供一种光传输模块，其具备光元件，其对具备由具有透光性的材料构成的芯部的光传输路径的、包含光信号的射入射出口的至少一端部发送或接收光信号；基板，其搭载该光元件，所述光传输路径的端部配置为可以和所述光元件光耦合，其特征在于，具备增强所述基板的增强零件，所述增强零件被配置在所述基板的、搭载所述光元件的面上，并且，所述增强零件从与所述基板面垂直的方向看，至少包含两处比所述光元件的最大长度部分长的结构部分，该两处结构部分从与所述基板面垂直方向看时，隔着至少配置有所述光元件的区域相对配置。
根据所述结构，在该光传输模块的基板上配置光元件，在与该光元件搭载面相同的面上还配置有增强零件。
所述增强零件至少包含两处结构部分，增强零件的各结构部分从与所述基板面垂直的方向看，隔着配置所述光元件的区域相对配置。配置为隔着所述光元件的所述增强零件的各结构部分的、从与所述基板面垂直的方向看时的最大长度，比所述光元件的所述最大长度。
至少包含具有这种充足长度的结构部分的增强零件在所述基板上配置为隔着光元件，所以特别维持光元件周边的基板的刚性。具体地说，沿增强零件的所述各结构部分的长度方向可以保持基板平坦，能够防止该方向的基板的挠曲。
由此，可以防止基板特别是光元件周边的基板的至少一个方向的弯曲。因基板至少在一个方向不弯曲，所以安装的光元件和安装前进行定位的光波导的位置关系不会产生错误。另外，可以降低基板挠曲产生的密封剂、粘接剂的剥离的危险。这样，在光传输模块制造过程中，可以维持光传输模块的稳定的品质。
本发明的光传输模块利用增强零件维持基板刚性，可以防止其长度方向的基板的挠曲，所以易在基板背面安装光波导(可以高精度地配置在定位的位置)。另外，可以防止树脂剂剥离。由此，可以制造高品质的光传输模块。另外，特别对采用易挠曲的薄型基板的光传输模块效果大。
另外，作为所述光传输模块的结构，认为其结构为例如具备由具有透光性材料构成的芯部及由具有与该芯部的折射率不同的折射率的材料构成的包层部。另外，所述包层部也可以由固体材料构成，或是液体材料及气体材料也可以。
为解决所述课题，本发明提供一种光传输模块，其具备光元件，其对具备由具有透光性的材料构成的芯部的光传输路径的、包含光信号的射入射出口的至少一端部发送或接收光信号；基板，其搭载该光元件，所述光传输路径的端部配置为可以和所述光元件光耦合，其特征在于，具备增强所述基板的增强零件，该增强零件至少在一部分包含连接零件，该连接零件将外部电子设备的基板和所述光传输模块电连接，所述连接零件被配置在所述基板的、搭载有所述光元件的面上，并且，所述连接零件从与所述基板面垂直方向看，至少包含两处比所述光元件的最大长度部分长的结构部分，该两处结构部分从与所述基板面垂直的方向看时，隔着至少配置所述光元件的区域相对配置。
在所述光传输模块中，为了将转换了的电信号传输给外部的电子设备，需要连接该电子设备基板和该光传输模块的连接零件。
这样，通过在光传输模块中将必须的连接零件作为增强零件代用，则没有必要配置额外的部件或层叠，所以可以维持基板的刚性，可以更小型地形成光传输模块。
为解决所述课题，本发明提供一种光传输模块，其具备：光元件，其对具备由具有透光性的材料构成的芯部的光传输路径的、包含光信号的射入射出口的至少一端部发送或接收光信号；基板，其搭载该光元件，所述光传输路径的端部配置为可以和所述光元件光耦合，其特征在于，具备增强所述基板的增强零件，该增强零件至少在一部分包含连接零件，该连接零件将外部电子设备的基板和所述光传输模块电连接，所述连接零件被配置在所述基板的、搭载有所述光传输路径的面上，并且，所述连接零件包含覆盖所述光传输路径的与所述基板的粘接面的相反的面的结构部分，该结构部分在基板侧具有凹部，所述光传输路径被收容在由所述基板和所述凹部形成的空间。
根据所述结构，在由基板及连接零件形成的空洞中，代替光元件收容有光传输路径。即，是叠加光传输路径和连接零件的结构。由此，进行基板增强，并在与搭载光传输路径及连接零件的面相反的面，可以多确保搭载光元件及其它电子部件的区域。
另外，由于只在所述连接零件的端部附近发现(トレ一スする)少量密封剂，所以可以在连接零件的底面保持使空洞依然存在的状态而进行密封。因此，能够防止光传输路径的镜端面附着尘埃。
具备所述光传输模块的电子设备也进入本发明的范畴。
如上所述，本发明的光传输模块其特征在于，具备增强所述基板的增强零件，所述增强零件被配置在所述基板的、搭载有所述光元件的面上，并且，所述增强零件从与所述基板面垂直方向看，至少包含两处比所述光元件的最大长度部分长的结构部分，该两处结构部分从与所述基板面垂直的方向看时，隔着至少配置所述光元件的区域相对配置。
由此，实现能够维持基板的刚性，可以容易制造高品质的光传输模块的这种效果。
附图说明
图1(a)是表示本发明实施方式的光传输模块1的结构的平面图，(b)是(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图，(c)是(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图；
图2是表示光传输模块91的概略结构的图；
图3是示意地表示光波导94的光传输的状态的图；
图4(a)是表示光传输模块的外观的立体图，(b)是表示内装该光传输模块的折叠式手机的内观的立体图；
图5是现有的光传输模块的沿光波导的与光传输方向水平的方向剖切光发送处理部(或光接收处理部)时的光传输模块的剖面图；
图6是表示在图5所示的光传输模块91的制造工序中，将光波导94安装在基板103(104)背面时的工件的剖面的图；
图7(a)及(b)是表示在本实施方式的光传输模块1的制造工序中，安装光波导4时的工件的剖面的图；
图8(a)及(b)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图；
图9(a)及(b)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图；
图10(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，(b)是表示(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图；
图11(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，(b)是从Y轴方向看(a)所示的光传输模块1时的侧面图，(c)是从X轴方向看(a)所示的光传输模块1时的侧面图；
图12(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，(b)是从Y轴方向看(a)所示的光传输模块1时的侧面图，(c)是从X轴方向看(a)所示的光传输模块1时的侧面图；
图13是现有的其它的光传输模块的沿光波导的与光传输方向水平的方向剖切光发送处理部(或光接收处理部)时的光传输模块的剖面图；
图14(a)是表示本发明实施方式的光传输模块的结构的平面图，(b)是表示去掉连接器时的(a)所示的光传输模块的结构的平面图，(c)是(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图，(d)是将(a)所示的光传输模块1的连接器3与接收器10嵌合时的光传输模块1的A-A′线向视剖面图；
图15(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，(b)是(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图，(c)是(a)所示的其它光传输模块1的A-A′线向视剖面图；
图16(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，(b)是(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图；
图17是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图；
图18(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，(b)是(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图，(c)是(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图；
图19(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，(b)是(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图；
图20(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，(b)是(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图；
图21(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，(b)是(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图；
图22(a)是表示具备本实施方式的光传输路径的折叠式手机的外观的立体图，(b)是(a)所示的折叠式手机的应用上述光传输路径的部分方框图，(c)是(a)所示的折叠式手机的铰链部的透视平面图；
图23(a)是表示具备本实施方式的光传输路径的印刷装置的外观的立体图，(b)是表示(a)所示的印刷装置的主要部分的方框图，(c)及(d)是表示在印刷装置中，打印头移动(驱动)时的光传输路径的弯曲状态的立体图；
图24是表示具备本实施方式的光传输路径的硬盘记录再生装置的外观的立体图；
图25(a)是表示本发明的实施方式的光传输模块的结构的平面图，(b)是表示去掉连接器时的(a)所示的光传输模块的结构的平面图，(c)是(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图；
图26(a)是表示本发明的实施方式的光传输模块的结构的平面图，(b)是(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图；
图27是表示本发明的实施方式的光传输模块的结构的平面图，(b)是(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图；
图28表示本发明的实施方式的光传输模块的结构的平面图，(b)是(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图；
符号说明
1、光传输模块
2、基板
3、连接器(增强零件/连接零件)
3a、脚部
4、光波导(光传输路径)
4A、光入射面
4B、光射出面
5、增强部(增强零件)
5a、脚部
5b、板部
6、光元件
7、树脂剂
7a、密封剂(树脂剂)
7b、未充满剂(树脂剂)
9、电路元件
10、接收器
15、开口部
31、孔部
32、凹部
33、凹部
34、开口部
40、折叠式手机(电子设备)
40a、主体
41、控制部
42、外部存储器
43、摄像部
44、显示部
50、印刷装置(电子设备)
51、打印头
52、纸张
60、硬盘记录再生装置(电子设备)
61、盘
62、头部
63、基板导入部
64、驱动部
81、夹具
91、光传输模块
92、光发送处理部
93、光接收处理部
94、光波导
95、发光驱动部
96、发光部
97、放大部
98、受光部
99、连接器
100、CPU
101、连接器
102、LCD驱动器
103、基板
104、基板
具体实施方式
根据附图对本发明的一实施方式进行说明时，如下所述。
(实施方式1)
图1(a)是表示本发明实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图1(b)是图1(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图，图1(c)是图1(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图。
另外，在图1(a)～(c)中只图示了光传输模块的一端，其具有作为光发送处理部或光接收处理部的功能，但在本发明的光传输模块中，两端即光发送处理部及光接收处理部两方也可以具有图1(a)～(c)的结构。
如图1(a)～(c)所示，本实施方式的光传输模块1其构成为，在基板2的表面搭载有光元件6，增强部5配置为在与基板面平行的方向包围光元件6的周围。光元件6例如在图示的光传输模块1具有光发送处理部的功能的情况下作为VCSEL实现，在具有光接收处理部的功能的情况下作为PD实现。
根据上述结构，可以在与基板面平行的方向包围增强部5，增强基板2的光元件6的配置区域及其周边区域，可以防止在包含与光传输方向平行的方向及垂直方向的所有方向的基板2的挠曲。
另外，在基板2上，在配置光元件6及增强部5的表面的相反面，即背面安装有光波导4。
如图1(c)所示，光波导4的端面在光波导4中与基板相接的面呈θ30°～50°的范围内倾斜地被切断。其倾斜切断部的芯的中心和光元件6的发光面(如果是光接收处理部就是受光面)中心经由在基板上开设的孔(未图示)按照可以光耦合的位置关系配置。上述孔的大小例如若是光发送处理部则为
Figure GPA00001035433600101
若是光收接处理部则为但不限于此。
另外，沿基板2长度方向的边配置的、增强部5的侧壁的宽度W(与光波导4的光传输方向垂直的方向的厚度W)不作特别地限定，但优选增强部5和基板2的表面的粘接区域的至少一部分具有足够的厚度，使之与配置在基板2背面的光波导4的配置区域重叠。
根据所述结构，在基板2背面，准备安装光波导4的区域至少一部分由增强部5在其相反的面(基板2表面)得到增强。由此，防止在安装光波导4的工序中引起的基板2的挠曲，可以更正确地安装光波导4。
如图1(b)或(c)所示，优选增强部5距基板2的表面的高度具有大于等于光元件6距该表面的高度的高度。
由此，增强部5在与基板垂直的方向具有足够的厚度(距基板2的表面的高度)。因此，即使用与基板2相同的材质形成增强部5，也能够充分地保持刚性。
因此，可以用与基板2相同的材料形成增强部5，可以与基板2一体成型。若将增强部5与基板2一体成型，则可以低成本，并且可以精确维持增强部5自身的位置精度而制造光传输模块1。
或者，也可以以个体形成增强部5后配置在基板2上。增强部5也可以用与基板2相同的材料形成，或也可以用聚酰亚胺、LCP、环氧树脂、玻璃环氧树脂、PEEK等树脂材料、橡胶等形成。
另外，增强部5可以用安装完成的各种电路元件(片状电阻、片状电容、IC、或连接器等)代替。这样，在光传输模块1中利用原本需要的电路元件作为增强部5，由此可以更有效地利用基板2的配置区域，可以使光传输模块1小型化。
另外，也可以用金属形成增强部5。金属与上述的材质相比具有足够的刚性，所以没有必要维持大于等于光元件6的厚度。因此，能够实现光传输模块1的薄型化。
图7(a)及图7(b)是表示在本实施方式的光传输模块1的制造工序中，安装光波导4时的工件的剖面的图。
如上所述，本发明的光传输模块1具备增强部5。因此，如图7(a)所示，增强部5从下方支承基板2，所以，即使基板2薄不带有刚性，在安装光波导4时作用的压力作用下基板2也不会产生变形，已经安装了光元件6和在安装前已定位的光波导4的位置关系不会产生错误。
另外，增强部5距基板2表面的高度大于等于光元件6距表面的高度时，由于增强部5起到了作为夹具81的作用，因此如图7(b)所示，尽管没有使用夹具81也可以将光波导4安装在基板2背面。由此，在基板2表面不需要确保用于利用夹具81支承的余量。因此，在电路元件的配置时能够活用现有死区的上述余量部分，或去掉上述余量而能够实现光传输模块1的更小型化。
另外，在本实施方式中，如图1(b)及图1(c)所示，在由基板2及增强部5形成的凹部内充填密封剂7a。充填密封剂7a的目的是在水分及尘埃中保护光元件，防止光元件的劣化。另外，为了使搭载的各部件与基板2粘接，在各部件(增强部5、光元件6)和基板2之间注入未充满剂(アンダ一フイル材)7b。
以往，不带刚性的基板易挠曲，因此，由于基板弯曲，所以密封剂7a及未充满剂7b剥离的危险提高。因此，具有在光传输模块制造工序中不能维持光传输模块的稳定的品质这样的问题。
但是，本发明的光传输模块1因具备增强部5，所以可以维持基板2的刚性，因此，能够抑制基板2弯曲保持其平坦，并能够降低密封剂7a及未充满剂7b剥离的危险(以下，不需要区别密封剂7a及未充满剂7b时，称为树脂剂7)。
另外，本发明的光传输模块1因具备增强部5，所以在框形的增强部5内用密封剂7a填满内空间，基板2的刚性进一步提高。因此，可以进一步抑制基板2的弯曲。另外，增强部5防止密封剂7a从基板2处泄漏。
另外，增强部5的结构还有另一个能够降低树脂剂7剥离的危险的理由。
通常，树脂剂7与所接触的部件贴紧固定部件，要求具有对用于确保稳定性、可靠性的各部件的亲水性。树脂剂7具有亲水性，因此，树脂剂7和各部件(例如，光元件6或增强部5的侧壁等)的接触部分附近的密封面(图1(b)的虚线框内)弯曲。以下，将该弯曲的形状称为圆角形状。
通过该圆角形状，充填在增强部5的框内的树脂剂7和增强部5侧壁之间的粘接面积变大，树脂剂7和增强部5利用该大的粘接面积更牢固地贴紧在一起。该相互贴紧在一起的力在基板2如图6弯曲时，与树脂剂7和增强部5要脱离的力的方向相反地进行作用，因此，能够进一步降低树脂剂7剥离的危险。
由此，可以制造品质稳定的光传输模块。
另外，增强部5与基板2的面垂直方向的厚度大于等于光元件6的厚度，由此，可以保护光元件6，并且可以在增强部5上再叠加另外的部件。即，可以活用增强部5作为上述另外的部件的支承部。
由此，可以叠加多个部件进行安装，因此，能够节约基板2的用于部件配置的区域，而能够实现光传输模块的省空间化、小型化。对在光元件6上叠加另外的部件的结构后述。
(变形例1-1)
上述的记载对具备具有框状以包围在基板2搭载的光元件6的周围的增强部5的光传输模块1的结构进行了说明，但本发明的光传输模块1不限定于上述结构。
在维持向基板2的刚性的范围内，可以对增强部5的形状进行各种变更。例如，增强部5不一定需要包围光元件6的四面，可以使增强部5形成包围光元件6三面的コ形状。或者也可以将多个增强部5配置在光元件6的周围。即，增强部5从与上述基板面垂直的方向看，至少包含二处比上述光元件的最大长度部分长的结构部分，该两处结构部分从与上述基板面垂直方向看时，隔着至少配置上述光元件的区域相对配置即可。
根据上述结构，增强部5被配置为增强部5的至少两部分在与基板2的面的水平的方向隔着光元件6。而且，上述增强部5的两部分结构为，其最大长度分别比光元件6的最大长度长。
因将具有这样足够长度的增强部5配置为隔着光元件6，所以在增强部5的各部分的长度方向能够维持基板2的刚性。由此，可以防止增强部5各部分的长度方向的基板2的挠曲。
图8(a)及图8(b)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图。
图8(a)及图8(b)所示的光传输模块1的与图1(a)的不同的点是具有将配置为包围光元件6的增强部5的框状的一边去掉的コ形状的点。图8(b)所示的光传输模块1的增强部5其结构为，去掉在基板2的背面连接光波导4的一侧的边，图8(a)所示的光传输模块1的增强部5其结构为，将与连接上述光波导4的一侧的一边相对的边去掉。
根据上述结构，因在基板2上搭载增强部5使之包围光元件6的三面，所以，在将光波导4搭载于基板2背面的制造工序中，增强部5可以从下方支承基板2。因此，即使是薄型基板也可以维持其刚性，能够防止在光波导安装时作用的压力使基板产生变形。由此，已经安装的光元件和安装前已定位的光波导的位置关系不会发生错误，能够以稳定的品质制造光传输模块。
另外，即使增强部5的一边被去掉，因由此形成的间隙极小，所以即使在增强部5内充填密封剂7a，也可以将从基板泄漏的密封剂7a的量抑制为少量。
而且，因密封剂7a固化，从而基板2的刚性进一步提高，对弯曲的基板强度增加，能够防止基板弯曲造成的密封剂及元件粘接剂(未充满剂)的剥离。
另外，所充填的密封剂7a在增强部5的侧壁附近形成圆角状，所以剥离的危险进一步降低。
通过去掉如图1(a)所示的增强部5的框状的一边，这样空出的基板2的区域能够用于其它目的。具体地说是，可以在配置其它的电子元件的空间方面有效地利用。因此，没有必要将电子元件配置的空间过分地扩大，和框状的增强部5相比，能够实现更小型化的光传输模块1。
图9(a)及图9(b)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图。
图9(a)及图9(b)所示的光传输模块1和图1(a)的不同的点是去掉配置为包围光元件6的增强部5的框状中相对的二边的结构。即，在基板2的表面隔着光元件6相对配置两个增强部5。
根据上述结构，与上述的光传输模块的结构相比，能够进一步扩大基板2的表面的元件安装面积，因此，可维持基板2的刚性，并有效利用空出的空间，能够实现更小型化的光传输模块1。
(变形例1-2)
上述记载对具备形成为包围光元件6的增强部5的光传输模块1的结构进行了说明，但本发明的光传输模块1不限于上述结构。
不仅光元件6，IC、电阻、电容等其它的电路元件也可以收容在增强部5包围形状的内部。
图10(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图。图10(b)是图10(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图。
如图10(a)及图10(b)所示，其结构为不仅光元件6，而且需要的其它电路元件9也收容在增强部5的框状内部。
另外，在此未图示，增强部5距基板2表面高度大于等于光元件6及各电路元件9的高度时，在增强部5上可以载置连接器3。
根据上述结构，在由增强部5及连接器3形成的空间内可以收容需要的光元件6及电路元件9，可以有效地利用空间。因此，利用增强部5可以维持基板2的刚性，并且可以使安装元件的空间省空间化，能够实现光传输模块的小型化。
(变形例1-3)
下面，对维持增强部5对基板2的增强强度，并且减小增强部5和基板2之间的粘接面积的结构进行说明。
图11(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图11(b)是从与光波导4的光传输方向从水平方向看到的图11(a)所示的光传输模块1时的侧面图，图11(c)是从与光波导4的光传输方向垂直方向看到的图11(a)所示的光传输模块1的侧面图。
以下，与光波导4的光传输方向正交的与基板面平行的方向设为X方向，与X轴正交的与基板面平行的方向(与光传输方向水平方向)设为Y方向，将基板面的法线方向设为Z方向。
如图11(a)～(c)所示，本变形例的增强部5包含具有覆盖光元件6的上面(与基板2粘接的面相对的面)平板状的板部5b、支承板部5b的端部的柱状脚部5a。
更具体地说，矩形的板部5b是具有矩形开口部15的中空形，是四角柱的脚部5a支承板部5b的四角的结构。但是，增强部5(脚部5a、板部5b)的形状不限定于上述。
图11(a)～(c)所示的光传输模块1的增强部5的与图1(a)～(c)所示的不同的点是具有将框形的增强部5的每个侧壁去除成为门形的形状。另外，增强部5的厚度即距基板2表面的高度可以和图1(a)～(c)的相同。另外，优选由脚部5a支承的板部5b和基板2之间的距离H(空洞的高度H)是数百μm以下极小的高度。
由此，即使从开口部15注入密封剂7a，也会起到在表面张力的作用下能够防止密封剂7a向增强部5的外部泄漏这样的与框形增强部5大致相同的效果。
根据上述结构，增强部5中与基板2粘接的部分只是柱状的脚部5a。因此，与图1(a)～(c)的结构相比，可以减小和基板2的粘接面积。
所谓和基板2的粘接面积减小是指涂敷未充满剂7b的面积减小，可以减少未充满剂7b的使用量。因此，在将增强部5按压在基板2上时，可以格外地减少多余的未充满剂7b向基板2的中央部挤出的量。确保基板2的中央部作为搭载光元件6及电路元件9的区域，所以通过减少未充满剂7b挤出的量，能够减小在中央部配置的元件进行定位的影响。因此，可以制造稳定的高品质的光传输模块1。
另外，在上述记载中，增强部5的板部5b制作成具有开口部15的结构，但不限于此。板部5b没有开口部15，因此可以完全地覆盖光元件6的上面。这时，由脚部5a支承的板部5b和基板2之间的距离H(空洞高度H)大于等于光元件6距基板2的高度。
板部5b不带开口部15时，可以将密封剂7a从脚部5a和脚部5a之间形成的间隙注入。
根据上述结构，不带开口部15的板部5b经由密封剂7a与基板2贴紧，因此可以进一步提高基板2的刚性。
另外，在上述记载中，脚部5a制作为在板部5b的四角支承板部5b的结构，但不限于此。根据板部5b的面积及刚性，或要求的强度，如果需要可以在增强部5上再设置脚部5a。
图12(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图12(b)是从Y轴方向看到的图12(a)所示的光传输模块1时的侧面图，图11(c)是从X轴方向看到的图12(a)所示的光传输模块1时的侧面图。
如图12(a)～(c)所示，增强部5是具有和基板2大致同形状的板部5b，沿板部5b长度方向的两边以一定间隔具备多个脚部5a的结构。这些多个脚部5a通过未充满剂7b与基板2粘接，支承板部5b。
根据上述结构，和上述的例子相比不易引起密封剂7a泄漏，另外，增强部5和基板2之间粘接面积增加的程度、与基板2的粘接强度、增强度增加，可以维持基板2的刚性。
本变形例的脚部5a及板部5b由聚酰亚胺、LCP、环氧树脂等树脂材料或金属材料制作。
另外，可以在板部5b上载置其它部件。或可以用其它电路元件及连接器代替板部5b。
(变形例1-4)
在上述的变形例中，举例说明了将增强部5的脚部5a和板部5b用同一材料一体成形的增强部5，但在本发明的光传输模块1上搭载的增强部5不限于此。也可以用各自不同的材质成形脚部5a和板部5b。
另外，脚部5a的形状不限定于四角柱。若脚部5a具有必要的高度(从基板2的面到板部5b的距离)以使在基板2和板部5b之间形成的空间内收容光元件6，则脚部5a可以具有任何形状。
例如，可以通过焊接形成图12(a)～(c)所示的多个脚部5a中至少支承板部5b的四角的四个脚部5a。另外，对除此以外的脚部5a也可以用焊接形成。这时，板部5b由聚酰亚胺、LCP、环氧树脂等树脂材料或金属材料制作。
根据上述结构，通过焊接而形成脚部5a，由此，能够利用回流工序在基板2上配置增强部5，可以维持基板2的刚性，并且可以进一步简化光传输模块1的制造工序。
另外，从通过焊接形成的脚部5a间注入密封剂7a，焊料也起到壁的作用，因此，在表面张力的作用下能够防止密封剂7a向外部泄漏。
在上述实施方式中，举例说明了结构为将光波导配置在基板背面，用光元件和光波导隔着基板的光传输模块，但本发明的光传输模块1不限定于该结构。即使在将光波导埋入基板内的结构的光传输模块中，也可以应用本发明的增强部5。
根据上述结构，虽然在基板内制作埋入光波导的空间，由此产生工时数，但作为整体可以使光波导部分容积(かさ)减小，因此可以实现光传输模块的薄型化。
是将光波导埋入基板内还是不埋入，可根据需要使光传输模块薄成怎样程度，是否有制约制造成本、工时数等状况来适当自由地设计。
如上所述，本发明的光传输模块1因具备配置为包围搭载在基板2上的光元件6或覆盖配置的增强部5，所以可以维持基板2的刚性。另外，通过在增强部5(及其它部件)形成的空间内注入树脂剂7，固化的树脂剂7提高增强的强度。结果是，可以在光传输模块的制造工序中防止基板的弯曲，维持光传输模块的品质。另外，利用增强部5包围的结构可以防止其内部充填的密封剂7a向外部泄漏。
在上述的实施方式1中对增强部5配置为与光元件6的至少两个侧面相对，且增强部5包围光元件6并搭载在基板2上的光传输模块的结构进行了说明。另外，在变形例1-3、1-4中，对为了尽量减小增强部5和基板2的粘接面，增强部5包含脚部5a的结构进行了说明。
下面，对利用连接器(连接零件)实现上述的实施方式的增强部5的全部或局部的光传输模块1的结构，在下面的实施方式2中进行说明。
(实施方式2)
(背景技术和课题)
特别要求光传输模块薄型化、小型化、省空间化的点如前所述。而且，研究连接器及光元件等各部件的配置的力度来实现光传输模块小型化的情况增多。
但是，在上述图5所示的结构中具有以下问题。在基板103上，在与配置光波导94的面相反的面上配置有除光波导94以外的所有部件(例如，连接器99、发光驱动部95及发光部96等)。因此，为了剩余部件配置，在基板上在大范围内必须确保区域(范围R1)，难以实现制作光传输模块的小型化。
在此，为了在图5所示的光传输模块中实现制作的小型化，例如考虑图13所示的光传输模块结构。在图13所示的示例中将连接器配置在基板面的一侧，在与配置有连接器的基板面相反侧将受光发光部及其它电路元件配置为与该连接器隔着基板。
根据上述结构，与图5所示的结构相比，能够节约为配置各种部件需要的区域(范围R2)，可以实现光传输模块制作的小型化。
但是，在上述图13所示的结构中具有以下问题。即，为了制造图13所示的光传输模块，如图13所示，必须确保在基板内有用于埋入光波导的空间。因此，图13的光传输模块由于光波导配置的制约，牺牲了设计自由度。另外，图13的光传输模块的制造具有工序复杂、工时数增加、制造成本增大这样的问题。
因此，要求维持光波导的配置自由度，并实现光传输模块小型化。
在以下的实施方式2中对以下进行了说明，即：使用用于维持实施方式1记载的基板的刚性的增强部5，提高光传输模块的设计自由度，不使其制造工序复杂化或制造成本增加，可以实现光传输模块的小型化的光传输模块、电子设备、及连接电子设备的基板和光传输模块的连接零件(连接器)。
在本实施方式中利用连接器实现上述的增强部5的全部或局部。
(光传输模块的结构)
图14(a)是表示本发明实施方式的光传输模块的结构的平面图，图14(b)是表示去掉连接器时的图14(a)所示的光传输模块的结构的平面图，图14(c)是表示图14(a)所示光传输模块1的A-A′线向视剖面图。另外，图14(d)是图14(a)所示的光传输模块1的连接器3与接收器10嵌合时的光传输模块1的A-A′线向视剖面图。
本实施方式的光传输模块1其结构为在基板2的一面上配置光波导4，在基板2的另一面上配置光元件6等各种部件。以下，将配置光波导4的基板2的面称为基板2的背面，另外，将配置连接器3的相反的面称为表面。
如图14(c)所示，光传输模块1其结构为在基板2的表面配置有光元件6及增强部5，在增强部5上载置连接器3以使增强部5支承连接器3。如图14(a)所示，连接器3具备多个脚部(端子)3a，在增强部5上稳定支承连接器3。在本实施方式中脚部3a的材质为金属。
另外，光元件6作为接收从光波导4的端部射出的光的受光部或向光波导4的端部发光的发光部进行工作。
在此，增强部5起到作为用于在光元件6上载置连接器3的支承部件的作用。在本实施方式中如图14(b)所示，增强部5设置为包围光元件6的四面。增强部5距基板2表面的高度可以与光元件6距该表面的高度相同，也可以具有大于它的高度。由此，可以将连接器3配置为覆盖与基板2的粘接面相反侧的光元件6的面(上面)。即，连接器3起到作为上述实施方式的增强部5的板部5b的作用。
根据上述结构，在基板2的背面配置光波导4，另一方面，在基板2的表面可以叠加配置光元件6和连接器3。因此，可以维持基板2的刚性，并且不受光波导4的配置制约，能够实现制作光传输模块的省空间化、小型化。
另外，增强部5可以与基板2用同一材料形成，或，也可以用聚酰亚胺、LCP、环氧树脂、玻璃环氧树脂、PEEK等树脂材料、橡胶等形成。
另外，增强部5可以和基板2一体成型，也可以在以个体形成增强部5后配置在基板2上，但只要增强部5和基板2一体成型，则能够低成本且精确维持增强部5自身的位置精度制造光传输模块1。另外，只要将增强部5和基板2一体成型，则在基板2和增强部5之间不会形成间隙，因此可以制造耐湿性等可靠性优异的结构。
另外，如图14(c)所示，增强部5和连接器3之间利用未充满剂7b填满，未充满剂7b用于使连接器3与增强部5紧固。在本实施方式中，未充满剂从连接器端子间(脚部3a和脚部3a之间)注入，因此，在基板2和连接器3之间，通过增强部5包围光元件6形成的空间内也充填有未充满剂7b。
另外，所注入的未充满剂7b在表面张力的作用下不会向基板2外泄漏。为了使未充满剂7b大体上填满用图14(b)的点划线框表示的连接器3和增强部5之间的接触面及上述空间，注入足够量的未充满剂7b即可。
根据上述结构，将未充满剂7b充填在上述空间使之密封光元件6，因此，未充满剂7b能够起到作为紧固或保护光元件6的密封剂的作用。另外，由于在基板2和增强部5之间没有制造间隙，因此，也具有耐湿性提高这样的优点。
另外，如上所述，在基板2上将增强部5配置为包围光元件6，再在其上载置连接器3，由它们形成的空间利用未充满剂7b填满，从而基板2的增强度增加，能够维持基板2的刚性。
因此，由于增强部5从下面支承基板2，即使基板2薄不带刚性，则在光波导4安装时施加的压力作用下基板2也不会产生变形，已经安装了的光元件6和安装前进行定位的光波导4的位置关系也不会发生错误。
因此，在制造光传输模块1时，可以自由地选择是在基板2的背面配置光波导4，还是将其埋入基板2内，设计自由度增加。
根据上述结构，能够维持基板的刚性，提高光传输模块的设计自由度，不会使其制造工序复杂，制造成本增加，实现光传输模块的小型化。
另外，连接器3从A-A′线箭头方向看是具有多个突起的凸型。利用该突起在光元件6、增强部5上载置的连接器3如图14(d)所示，与凹型连接零件即接收器10嵌合。或，连接器3可以是凹型，是与凸型连接零件即接收器10嵌合的结构。
另外，在上述说明中举例说明了增强部5具有口形状来包围光元件6四面的情况，但增强部5的形状不作特别地限定。增强部5也可以具有图8(a)、图8(b)、或图9(a)、图9(b)所示的如前所述的形状。
另外，如图25(a)～(c)所示，在光传输模块1中其结构也可以为，不仅光元件6，而且需要的其它的电路元件9也被收容在增强部5的框形内部，即由增强部5、基板2及连接器3形成的空间内。
图25(a)是表示本发明的实施方式的光传输模块的结构的平面图，图25(b)是表示去掉连接器时的图25(a)所示的光传输模块的结构的平面图，图25(c)是图25(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图。
如图25(c)所示，增强部5距基板2表面高度在大于等于光元件6及各电路元件9的高度时，在增强部5上可以载置连接器3。
根据上述结构，在由增强部5、基板2及连接器3形成的空间内可以收容需要的光元件6及电路元件9，能够有效地利用空间。因此，利用增强部5维持基板2的刚性，并且能够使安装元件空间省空间化，可以实现光传输模块的小型化。电路元件9认为是用于使片状电阻、片状电容、IC等光元件6驱动的元件。这样，通过将光传输模块1中原本需要的电路元件9收容在上述空间内，可以使基板2的配置区域省空间化，能够实现光传输模块1的小型化。另外，在电路元件9内包含比光波导4高度高的元件时，通过将该元件搭载在和光元件6同一面上，能够实现制作光传输模块1整体的进一步薄型化。
(变形例2-1)
在上述记载中，对用连接器3代替增强部5的局部(即板部5b)的例子进行了说明，下面，对用连接器3代替增强部5的整体的例子进行说明。
图15(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图15(b)是图15(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图，图15(c)是(a)所示的其它光传输模块1的A-A′线向视剖面图。
如图15(a)及图15(b)所示，作为增强部5的连接器3具备作为脚部5a的脚部3a。在图15(b)所示的连接器3中与图14(c)不同的点是脚部3a从连接器3与基板2面对的底面伸长一定的长度的点。具有一定长度伸长的脚部3a和基板2通过未充满剂7b粘接，支承连接器3。
上述脚部3a的从连接器3底面伸长的长度大于等于光元件6距基板2表面的高度。因此，在基板2、脚部3a和连接器3底面形成的空间内可以配置光元件6。
根据上述结构，可以将光元件6和连接器3叠加设置在基板2表面，因此能够实现光传输模块1的小型化。基板2的背面可以适当选择是配置光波导4或埋入基板2内进行安装。
另外，在本变形例中连接器3可以兼备增强部5的板部5b(覆盖安装的元件的盖部)的作用，所以没有必要另外地设置增强部5的部件，结果是可以实现光传输模块1的薄型化。
在本实施方式中脚部3a用金属形成，沿连接器3的底面长度方向的两边以一定间隔设置有多个。
另外，在连接器3和基板2形成的空间内从脚部3a之间注入未充满剂7b，将连接器3和基板2粘接在一起。另外，脚部3a的配置间隔非常小，因此，未充满剂7b在表面张力作用下不会从基板泄漏。并且，利用未充满剂7b的固化，可以进一步提高基板2的刚性。
由此，在光波导4安装工序中，由于连接器3的脚部3a从下面支承基板2，所以即使基板自身薄不带刚性，也可以使之增强，防止因光波导安装时作用的压力使基板弯曲。因此，已经安装了的光元件和安装前进行定位的光波导的位置关系不会产生错误。另外，因防止基板2的弯曲，所以可以避免树脂剂7的剥离。
另外，光波导4的宽度(图15(a)的A-A′线方向的长度)窄时，在由基板2、连接器3及脚部3a(或由连接器3的底面的设置在基板方向的槽和基板2)形成的空洞中也可以收容光波导4代替光元件6。即，如图15(c)所示，具有光元件6和光波导4的位置相反的情况。该情况下，只在连接器3的端部附近发现少量的密封剂7a，由此，可以在连接器3的底面保持使空洞依然存在的状态而进行密封。因此，可以防止光波导4的镜端面(未图示)的尘埃附着。
另外，只要在基板2表面搭载作为光元件及增强零件的其它电子元件9，因利用电路元件9使基板2强度增加，所以可以防止在其背面搭载光波导4及连接器3的工序中的基板2的挠曲。结果是，在基板2表面可安装作为增强零件的电路元件9，并且在基板2的背面可以安装作为增强零件的连接器3，可以对基板2两面进行增强，因此能够进一步提高基板2的强度。
另外，如图26(a)、(b)所示，在光传输模块1中其结构也可以为不仅光元件6，而且需要的其它电路元件9也被收容在由连接器3、脚部3a及基板2形成的空间内。
图26(a)是表示本发明的实施方式的光传输模块的结构的平面图，图26(b)是图26(a)所示的传输模块1的B-B′线向视剖面图。
如图26(b)所示，支承连接器3的脚部3a的距基板2表面的高度大于等于光元件6及各电路元件9的高度时，在光元件6及各电路元件9上可以载置连接器3。
根据上述结构，在基板2、连接器3及脚部3a形成的空间内可以收容需要的光元件6及电路元件9，能够有效地利用空间。因此，利用连接器3维持基板2的刚性并可以使元件安装的空间省空间化，可以实现光传输模块1的小型化。电路元件9认为有例如片状电阻、片状电容、IC等。这样，通过将光传输模块1中原本需要的电路元件9收容在上述空间，可以使基板2的配置区域省空间化，能够实现光传输模块1的小型化。
(变形例2-2)
下面，对作为增强部5的板部5b的连接器3在底面具有用于使光元件6贯通的孔部的光传输模块1的结构进行说明。所谓连接器3的底面是指与基板2表面对向或粘接的面。
图16(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图16(b)是图16(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图。
在图16(a)、(b)所示的连接器3中，与图14(a)、(c)的不同的点是连接器3在底面具有孔部31。
在本实施方式中，孔部31的形状是四边形，其大小为用于光元件6贯通的足够的大小。
根据上述结构，如上所述，即使不用另外配置用于加高(かさ上げ)的增强部5，或者，连接器3的脚部3a即使没有足够的高度，也可以在光元件6上重叠配置器3。
结果是，因不需要用于加高的增强部5或具有高度的脚部3a，所以不仅节约元件安装面积(小型化)，而且能够实现光传输模块1的薄型化。
另外，可以从孔部31注入用于将连接器3与基板2粘接的未充满剂7b。
另外，孔部31的形状也可以是正方形，也可以是长度方向与连接器3相同的长方形。通过形成横长的四边形的孔部31，在长度方向的1方向发现密封剂7a，可以使密封更均匀。
至此，在上述的连接器3的结构中为了使树脂剂7均匀，需要将树脂剂7从四面八方的脚部3a间注入。这样，和从多处注入树脂剂7的方法有所不同，因连接器3的底面具有孔部31，因此，从该一处的孔部31注入树脂剂7，能够容易均匀地充填树脂剂7。由此，可以缩短树脂剂7注入工序的生产间隔时间。
另外，孔部31的形状不限定于四边形(正方形、长方形等)，也可以是多边形。或者，例如图17所示，也可以是圆形，椭圆形。
另外，如图27(a)、(b)所示，在光传输模块1中在连接器3在其底面具有足够大小的孔部31时，在基板2上不仅可以配置光元件6，也可以配置其它电路元件9。
图27(a)是表示本发明的实施方式的光传输模块的结构的平面图，图27(b)是图27(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图。
根据上述结构，不仅可以在光元件6上，而且也可以在电路元件9上重叠配置连接器3。因此，利用连接器3维持基板2的刚性，并可以使元件安装空间省空间化，能够实现光传输模块的小型化。认为电路元件9有例如片状电阻、片状电容、IC等。这样，通过将光传输模块1原本需要的电路元件9收容在上述空间内，能够使基板2的配置区域省空间化，实现光传输模块1的小型化。
(变形例2-3)
在上述变形例中，制作了在连接器3的底面设置孔部31的结构，但不限定于此。认为有通过在连接器3的底面长度方向设置可收容光元件6的凹部，将光元件6和连接器3叠加并搭载在基板2上的结构。
图18(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图18(b)是图18(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图，图18(c)是图18(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图。
如图18(a)～(c)所示，本变形例的连接器3在底面代替孔部31具有凹部32，该凹部32具有可收容光元件6的宽度和深度。如图18(a)、(c)所示，凹部32在连接器3的长度方向，以底面和与其相反的面具有的开口部大致相同的长度形成。即，凹部32不会如管道那样贯通连接器3的底面，因此，充填树脂剂7时，从连接器3的脚部3a间注入。
凹部32的深度大于等于光元件6距基板2的高度，另外，凹部32的宽度比光元件6的宽度宽。
根据上述结构，在基板2上将连接器3配置为凹部32来到光元件6的位置，由此可以将光元件6收容在凹部32内。因此，即使不另外配置用于加高的增强部5，或者，连接器3的脚部3a即使没有足够的高度，也可以将连接器3与光元件6重叠配置。
结果是，因不需要用于加高的增强部5或具有高度的脚部3a，所以不仅节约元件安装面积(小型化)，而且能够实现光传输模块1的薄型化。
另外，根据上述结构，如图28(a)、(b)所示，在由连接器3的凹部32和基板2形成的空间内，可以配置其它的电路元件9，因此，可以节约基板2的元件安装空间。
图28(a)是表示本发明实施方式的光传输模块的结构的平面图，图28(b)是图28(a)所示的光传输模块1的B-B′线向视剖面图。
这样，通过将光传输模块1原本需要的电路元件9收容在上述空间内，可以使基板2的配置区域省空间化，能够实现光传输模块1的小型化。
另外，在上述空间内充填树脂剂7，因此，粘接层的厚度增加，可以强化粘接强度。
光波导4可以配置在基板2的背面，也可以埋入基板2。
如上述，利用连接器3维持基板2的刚性，使光传输模块的设计自由度提高，且不会使其制造工序复杂或制造成本增加，能够实现光传输模块的小型化。
另外，凹部32如图19(a)、(b)所示，也可以是通道上贯通连接器3的底面的形状。
根据上述结构，从凹部32的两端可以容易地均匀地注入未充满剂7b。
从连接器3的脚部3a间注入时，在脚部3a产生未充满剂7b的圆角形状，具有在检查盖部时干扰的可能性。但是，根据上述结构，因从凹部32两端注入未充满剂7b，可以减小圆角形状的大小，可以回避勘合时的干扰。
另外，对在连接器3的长度方向设置凹部32的结构进行了说明，但不限于此，例如对于连接器3的短方向也可以设置一个或多个凹部。更具体地认为直到在图18(a)或图19(a)所示的连接器3的长度方向的凹部32、以一定的间隔设置多个短方向的凹部。
根据上述结构，因能够增加使粘接层的厚度增加的区域，所以粘接强度进一步增加。
能够确保在连接器3底面充填的未充满剂7b的流动性，可以更均匀地充填未充满剂7b。
在连接器3的底面，在收容光元件6的第一凹部32内，还设置有比凹部32更深且比凹部32更窄的第二凹部33。
图20(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图20(b)是图20(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图。
在图20(a)、20(b)所示的连接器3中，与图18(a)、(b)的不同的点是连接器3在凹部32内具有更深、宽度小的第二凹部33。
根据上述结构，利用由第二凹部33形成的空间可以提高充填于内部的未充满剂7b的流动性，能够抑制气泡的产生。
或者，在连接器3的底面，代替第二凹部33也可以在凹部32内设置比凹部32宽度窄的开口部34。
图21(a)是表示本发明其它实施方式的光传输模块1的结构的平面图，图21(b)是图21(a)所示的光传输模块1的A-A′线向视剖面图。
在图21(a)、(b)所示的连接器3中，与图20(a)、(b)的不同的点是连接器3在其底面代替第二凹部33具有开口部34的点。
根据上述结构，因连接器3具有开口部34，所以可以进一步提高未充满剂7b的流动性，抑制气泡产生，能够使未充满剂7b均匀地涂敷。因此，可以消除注入连接器3内部的未充满剂7b的溢出，不会产生连接器3内部的电路元件9的定位干扰。
另外，对于密封剂7a可从开口部34注入。
另外，上述光传输模块的结构认为是例如具备由具有透光性的材料构成的芯部及由具有与该芯部的折射率不同的折射率的材料构成的包层部的结构。在上述的各实施方式中，上述包层部作为由固体材料构成的进行了说明，但不限定于此。上述包层部也可以由液体材料及气体材料构成。
(应用例)
本实施方式的光波导4可以适用于例如如下所述的应用例。
首先，作为第一应用例可以用于折叠式手机、折叠式PHS(PersonalHandyphone Systerm：个人手提电话系统)、折叠式PDA(Personal DigitalAssistant：个人数字助手)、折叠式笔记本电脑等折叠式的电子设备的铰链部。
图22(a)～图22(c)是表示将光波导4应用于折叠式手机40的例子。即，图22(a)是表示内装光波导4的折叠式手机40的外观的立体图。
图22(b)是图22(a)所示的折叠式手机40的应用光波导4的部分的方框图。如该图所示，折叠式手机40的设置在主体40a侧的控制部41、在主体的一端以铰链部为轴可旋转地具备的设置在盖(驱动部)40b侧的外部存储器42、摄像部(数字照像机)43、显示部(液晶可视数据终端显示)44分别连接光波导4。
图22(c)是图22(a)的铰链部(用虚线包围的部分)的透视平面图。如该图所示，光波导4在铰链部的支承杆上缠绕卷曲，分别连接设置在主体侧的控制部、设置在盖侧的外部存储器42、摄像部43、显示部44。
通过在这些折叠式电子设备中应用光波导4，在有限的空间内实现高速、大容量的通信。因此，特别适用于折叠式液晶显示装置等需要高速、大容量的数据通信、且要求小型化的设备。
作为第二应用例，光波导4可以适用于印刷装置(电子设备)的打印头及硬盘记录再生装置的读取部等具有驱动部的装置。
图23(a)～图23(c)表示在印刷装置50中应用光波导4的例子。图23(a)是表示印刷装置50的外观的立体图。如该图所示，印刷装置50具备打印头51，其向纸张52的宽度方向移动并对纸张52进行印刷，光波导4的一端与该打印头51连接。
图23(b)是印刷装置50的应用光波导4的部分的方框图。如该图所示，光波导4的一端部与打印头51连接，另一端与印刷装置50的主体侧基板连接。另外，在该主体侧基板上具备控制印刷装置50的各部的动作的控制装置等。
图23(c)及图23(d)是表示印刷装置50中打印头51移动(驱动)时的光波导4弯曲状态的立体图。如该图所示，在将光波导4应用于如打印头51的驱动部时，因打印头51的驱动，光波导4的弯曲状态产生变化，并且光波导4的各位置反复弯曲。
因此，本实施方式的光波导4适用于这些驱动部。另外，由于在这些驱动部应用光波导4，所以能够实现使用驱动部的高速、大容量通信。
图24表示将光波导4应用于硬盘记录再生装置60的例子。
如该图所示，硬盘记录再生装置60具备盘(硬盘)61、头部(读取、写入用头部)62、基板导入部63、驱动部(驱动电动机)64、光波导4。
驱动部64是使头部62沿盘61的半径方向驱动的部分。头部62是读取在盘61记录的信息，另外，是在盘61上写入信息的部分。另外，头部62经由光波导4与基板导入部63连接，将从盘61读取的信息作为光信号传输到基板导入部63，另外，接收由基板导入部63传输的写入盘61的信息的光信号。
这样，通过将光波导4应用于如硬盘记录再生装置60的头部62的驱动部，能够实现高速、大容量通信。
(补无事项)
在本发明的光传输模块中，优选上述增强零件距上述基板面的高度大于等于上述光元件距上述基板面的高度。
由此，增强零件在基板面的法线方向具有足够厚度(距基板2的表面的高度)。因此，可以增强基板、充分地保持其刚性。例如，即使用与基板相同的材质形成增强零件也能得到增强基板的这种效果。
另外，能够在上述增强零件上载置其它部件，可以叠加光元件和上述其它的部件进行配置。由此，可以节约基板的部件安装区域。
优选上述基板的上述增强零件配置的区域的至少一部分与搭载该增强零件的面的相反的面的上述光传输路径的端部配置的区域重叠。
由此，因在基板的光元件搭载面上没有配置增强零件的区域在其相反面配置光波导(或光波导埋入基板内)，基板因至少由增强部件及光波导的任一部件增强，由此对应光元件及经由光元件相对配置的增强零件的结构部分的各部件排列的方向的基板的挠曲，增强的强度增加。
上述增强零件也可以在与上述基板面平行的方向配置为包围上述光元件的周围。
根据上述结构，能够在全部的方向对基板的配置有光元件的区域及其周边区域进行增强，防止挠曲。
上述增强零件也可以经由在上述基板面上突起的脚部配置在上述基板上。
根据上述结构，以突起的脚部支承上述增强零件的形式配置在基板上。
由此，基板只与上述脚部粘接，所以可以减小上述增强零件和上述基板之间粘接面积。
和基板的粘接面积减小是指涂敷用于使增强零件与基板粘接的粘接剂(未充满剂)的面积减小，即能够减少粘接剂使用量。因此，在基板上压紧增强零件时，可以使多余的粘接剂向基板的中央部溢出的量明显地减少。基板的中央部通常确保作为搭载光元件及其它电路元件的区域(或，已经搭载)，所以通过减少粘接剂溢出量，从而可以减少在中央部配置的元件的定位的影响。因此，可以制造稳定的高品质的光传输模块。
上述连接零件具备作为脚部的端子，也可以经由上述端子配置在上述基板上。由于上述连接零件和上述端子是一体，容易搭载在基板上。
上述光元件也可以配置在上述基板和由上述端子支承配置在该基板上的上述连接零件之间。
根据该结构，在搭载于基板上的光元件的上面载置连接零件。由此，可以增强基板，并且能够实现基板搭载区域的省空间化。
上述增强零件具有开口部，可以在上述基板上配置为在上述开口部内配置上述光元件。
根据该结构，可以在光元件上重叠上述增强零件而不损伤光元件。另外，也不需要确保距基板面一定的高度叠加使之不碰光元件。
由此，可以减小距基板面最大高度，能够实现制作光传输模块的进一步薄型化。
上述增强零件包含覆盖上述光元件的与上述基板的粘接面的相反的面的结构部分，该结构部分在基板侧具有凹部，上述光元件也可以被收容在上述基板和上述凹部形成的空间内。
根据上述结构，可以在光元件上重叠上述增强零件而不损伤光元件。另外，不需要确保距基板面一定的高度叠加使之不碰到光元件。
由此，可以减小距基板面的最大高度，能够实现制作光传输模块的进一步薄型化。
上述增强零件也可以用与上述基板相同的材质成型。
由此，可以将上述增强零件与上述基板一体地成型，能够低成本，且精确地维持增强零件自身的位置精度而制造光传输模块。
或者，上述增强零件也可以是配置在上述光元件的附近的电路元件。
这样，应该安装在光传输模块上的各电路元件作为增强零件代用，从而不必配置或叠加多余的部件，所以可以维持基板的刚性，并且更小型化地形成光传输模块。
优选在由上述增强零件和上述基板形成的空间内充填树脂剂，该树脂剂密封上述光元件。
根据该结构，树脂剂防护光元件不受水气及尘埃侵害，防止光元件劣化，并且通过将增强零件和基板的空间填满并固化，能够进一步维持基板的刚性。
本发明不限于上述实施方式，可以在本发明各方面内容所示的范围内进行种种变更。即，对在本发明各方面内容所示的范围内适当地变更的技术装置进行组合得到实施方式也包含于本发明的技术范围。
产业上的可利用性
本发明的光传输模块可适用于各种设备间的光通信路径，并且可适用于作为在小型、薄型的民生用设备内搭载的设备内配线的柔性的光配线。具体地说，由于利用增强零件维持基板刚性，因此被适当地使用于采用易挠曲的薄型基板的光传输模块中。

Claims (18)

1.一种光传输模块，其具备：光元件，其对具备由具有透光性的材料构成的芯部的光传输路径的、包含光信号的射入射出口的至少一端部发送或接收光信号；基板，其搭载该光元件，所述光传输路径的端部配置为可以和所述光元件光耦合，该光传输模块的特征在于，
具备增强所述基板的增强零件，
所述增强零件被配置在所述基板的、搭载所述光元件的面上，并且，
所述增强零件从与所述基板面垂直的方向看，至少包含两处比所述光元件的最大长度部分长的结构部分，该两处结构部分从与所述基板面垂直方向看时，隔着至少配置有所述光元件的区域相对配置，
所述基板的配置所述增强零件的区域的至少一部分与搭载该增强零件的面的相反的面的配置所述光传输路径的端部的区域重叠。
2.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，所述增强零件距所述基板面的高度大于等于所述光元件距所述基板面的高度。
3.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，所述增强零件在与所述基板面平行的方向配置为包围所述光元件的周围。
4.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，所述增强零件经由向所述基板面突起的脚部配置在所述基板上。
5.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，所述增强零件具有开口部，在所述基板上被配置为在所述开口部内配置所述光元件。
6.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，所述增强零件包含覆盖所述光元件的与所述基板的粘接面的相反的面的结构部分，该结构部分在基板侧具有凹部，所述光元件被收容在利用所述基板和所述凹部形成的空间内。
7.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，所述增强零件用和所述基板相同的材质成形。
8.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，所述增强零件是被配置于所述光元件附近的电路元件。
9.如权利要求1所述的光传输模块，其特征在于，在由所述增强零件和所述基板形成的空间内充填树脂剂，该树脂剂对所述光元件进行密封。
10.一种光传输模块，其具备：光元件，其对具备由具有透光性的材料构成的芯部的光传输路径的、包含光信号的射入射出口的至少一端部发送或接收光信号；基板，其搭载该光元件，所述光传输路径的端部配置为可以和所述光元件光耦合，该光传输模块的特征在于，
具备增强所述基板的增强零件，该增强零件至少在一部分包含连接零件，该连接零件将外部电子设备的基板和所述光传输模块电连接，
所述连接零件被配置在所述基板的、搭载有所述光元件的面上，并且，
所述连接零件从与所述基板面垂直方向看，至少包含两处比所述光元件的最大长度部分长的结构部分，该两处结构部分从与所述基板面垂直的方向看时，隔着至少配置所述光元件的区域相对配置，
所述光元件配置在所述基板和由端子支承并配置于该基板的所述连接零件之间。
11.如权利要求10所述的光传输模块，其特征在于，所述连接零件具备作为脚部的所述端子，经由所述端子配置在所述基板上。
12.如权利要求10所述的光传输模块，其特征在于，在利用所述增强零件和所述基板形成的空间内充填树脂剂，该树脂剂对所述光元件进行密封。
13.一种光传输模块，其具备：光元件，其对具备由具有透光性的材料构成的芯部的光传输路径的、包含光信号的射入射出口的至少一端部发送或接收光信号；基板，其搭载该光元件，所述光传输路径的端部配置为可以和所述光元件光耦合，该光传输模块的特征在于，
具备增强所述基板的增强零件，该增强零件至少在一部分包含连接零件，该连接零件将外部电子设备的基板和所述光传输模块电连接，
所述连接零件被配置在所述基板的、搭载有所述光元件的面上，并且，
所述连接零件从与所述基板面垂直方向看，至少包含两处比所述光元件的最大长度部分长的结构部分，该两处结构部分从与所述基板面垂直的方向看时，隔着至少配置所述光元件的区域相对配置，
所述增强零件具有开口部，在所述基板上被配置为在所述开口部内配置所述光元件。
14.一种光传输模块，其具备：光元件，其对具备由具有透光性的材料构成的芯部的光传输路径的、包含光信号的射入射出口的至少一端部发送或接收光信号；基板，其搭载该光元件，所述光传输路径的端部配置为可以和所述光元件光耦合，该光传输模块的特征在于，
具备增强所述基板的增强零件，该增强零件至少在一部分包含连接零件，该连接零件将外部电子设备的基板和所述光传输模块电连接，
所述连接零件被配置在所述基板的、搭载有所述光元件的面上，并且，
所述连接零件从与所述基板面垂直方向看，至少包含两处比所述光元件的最大长度部分长的结构部分，该两处结构部分从与所述基板面垂直的方向看时，隔着至少配置所述光元件的区域相对配置，
所述增强零件包含覆盖所述光元件的与所述基板的粘接面的相反的面的结构部分，该结构部分在基板侧具有凹部，所述光元件被收容在利用所述基板和所述凹部形成的空间。
15.一种光传输模块，其具备：光元件，其对具备由具有透光性的材料构成的芯部的光传输路径的、包含光信号的射入射出口的至少一端部发送或接收光信号；基板，其搭载该光元件，所述光传输路径的端部配置为可以和所述光元件光耦合，该光传输模块的特征在于，
具备增强所述基板的增强零件，该增强零件至少在一部分包含连接零件，该连接零件将外部电子设备的基板和所述光传输模块电连接，
所述连接零件被配置在所述基板的、搭载有所述光传输路径的面上，并且，
所述连接零件包含覆盖所述光传输路径的与所述基板的粘接面的相反的面的结构部分，该结构部分在基板侧具有凹部，所述光传输路径被收容在由所述基板和所述凹部形成的空间。
16.一种电子设备，其中，具备权利要求1所述的光传输模块。
17.一种电子设备，其中，具有权利要求10所述的光传输模块。
18.一种电子设备，其中，具有权利要求8所述的光传输模块。
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