CN108885317A - 一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法 - Google Patents

Abstract

一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法，用以解决现有技术中的光器件封装装置无法同时低成本实现光器件的气密封装和光器件的光耦合输入输出的问题。光器件封装装置包括光器件，还包括两个相对设置的封装基板，两个封装基板之间形成有填充保护气体的封装腔体，光器件设置于封装腔体内部；至少一个封装基板内设有光波导，每个光波导的第一耦合端的端面设置于封装腔体内部的表面、并与光器件耦合连接，每个光波导的第二耦合端的端面设置于对应的封装基板位于封装腔体外部的表面。该封装装置同时解决了光器件的低成本气密封装和光器件的光耦合输入输出的问题。

Description

一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法 技术领域

本申请涉及通信领域，特别涉及一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法。

背景技术

随着下一代互联网、移动通信、云计算和大数据技术的快速发展，以光为信息载体的光互连、光通信、光处理技术成为信息社会和智能城市发展的基础。

光通过光器件来成为信息载体，光器件分为有源光器件和无源光器件，有源光器件是将电信号转换成光信号、或将光信号转换成电信号的光器件，需要外加能源驱动工作，无源光器件是不需要外加能源驱动工作的光器件。

为满足光器件在使用过程中对可靠性的要求，需要对光器件进行封装。尤其对于有源光器件而言，由于有源光器件在非气密环境下极易由于氧气、水汽的作用而导致失效，因此有源光器件的气密封装对其可靠性具有重要意义。

目前对有源光器件进行气密封装的封装装置的常见结构有：

一、封装装置包括金属管壳，将光器件设置在金属管壳内进行密封，该封装装置中的金属管壳的成本较高，增加了光器件产品的生产成本，且光纤出口密封设计较为困难。

二、封装装置包括封装盖板，通过一个或两个与光器件配合连接的封装盖板形成封装腔体，对封装盖板进行密封，该封装装置的生产成本较低，但是较难实现光器件的光耦合输入输出。

因此，如何对光器件进行低成本气密封装、且实现光器件的光耦合输入输出，已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法，用以解决现有技术中的光器件封装装置无法同时低成本实现光器件的气密封装和光器件的光耦合输入输出的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下的技术方案：

第一方面，提供一种光器件封装装置，包括光器件和两个相对设置的封装基板，其中：

所述两个封装基板之间形成有填充保护气体的封装腔体，所述光器件设置于所述封装 腔体内部；

至少一个封装基板内设有光波导，每个光波导的第一耦合端的端面设置于所述封装腔体内部的表面、并与所述光器件耦合连接，每个光波导的第二耦合端的端面设置于对应的封装基板位于所述封装腔体外部的表面。

根据上述第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述封装腔体包括至少一个用于容置所述光器件的凹槽，每个凹槽设置于一个封装基板位于所述封装腔体内部的表面上。

根据上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，每个光波导的第一耦合端的端面设置于对应的凹槽的内表面。

根据上述第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，设有所述凹槽的至少一个封装基板中，每个光波导的延伸方向与对应的封装基板平行，且每个光波导的第一耦合端的端面设置于对应的凹槽的侧壁，且每个光波导的第二耦合端的端面设置于对应的封装基板的侧面。

根据上述第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，每个光波导的延伸方向与对应的封装基板垂直，且每个光波导的第一耦合端的端面设置于对应封装基板位于所述封装腔体内的表面，且每个光波导的第二耦合端的端面设置于对应的封装基板远离所述封装腔体的表面。

根据上述第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述封装腔体由所述两个封装基板相对的两个表面、以及分别与所述两个封装基板相对的两个表面密封连接的密封剂配合形成，所述密封剂围绕所述光器件的周边设置、并闭合成封闭的环形结构。

根据上述第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述两个封装基板相对的两个表面上分别设有两个环形焊盘，每个环形焊盘围绕所述光器件的周边设置，所述密封剂为焊料且分别与所述两个环形焊盘连接。

根据上述第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述焊料为铜锌合金焊料、银铜合金焊料或银铜锌合金焊料。

根据上述第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，至少一个封装基板上设有供电电路，所述供电电路的供电输出端位于所述封装腔体内部且与所述光器件连接，所述供电电路的电源输入端位于所述封装腔体外部。

根据上述第一方面的第八种可能的实现方式，在第一方面的第九种可能的实现方式中，所述供电电路设置于所述供电电路所在的封装基板和所述环形焊盘之间。

根据上述第一方面的第九种可能的实现方式，在第一方面的第十种可能的实现方式中，所述供电电路包括设置于一个封装基板上的电极和设置于另一个封装基板上的上电接口，所述电极的输出端设置于对应的环形焊盘围成的区域内且与所述光器件连接，所述电 极的输入端设置于对应的环形焊盘围成的区域外且与所述上电接口连接。

根据上述第一方面的第十种可能的实现方式，在第一方面的第十一种可能的实现方式中，所述电极的输出端与所述光器件通过引线连接，或所述电极的输出端与所述光器件直接连接。

根据上述第一方面，在第一方面的第十二种可能的实现方式中，所述光器件与每个光波导之间对接耦合、光栅耦合或倏逝波耦合。

根据上述第一方面，在第一方面的第十三种可能的实现方式中，所述光器件包括下列器件中的至少一种：

调制器、滤波器、分束器、合束器、探测器、光源。

根据上述第一方面，在第一方面的第十四种可能的实现方式中，设有光波导的封装基板为绝缘体上硅基板、玻璃基板、铌酸锂基板或聚合物基板。

根据上述第一方面，在第一方面的第十五种可能的实现方式中，在所述两个封装基板中的一个未设置光波导时，所述未设置光波导的封装基板为陶瓷基板。

根据上述第一方面，在第一方面的第十六种可能的实现方式中，每个光波导为硅、氮化硅或氧化硅材料制备的光波导。

第二方面，提供一种光模块，包括光传输端，还包括如上述第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第二种可能的实现方式、第三种可能的实现方式、第四种可能的实现方式、第五种可能的实现方式、第六种可能的实现方式、第七种可能的实现方式、第八种可能的实现方式、第九种可能的实现方式、第十种可能的实现方式、第十一种可能的实现方式、第十二种可能的实现方式、第十三种可能的实现方式、第十四种可能的实现方式、第十五种可能的实现方式和第十六种可能的实现方式中提供的光器件封装装置，所述光传输端与所述光器件封装装置中的至少一个光波导的第二耦合端耦合连接。

根据上述第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述光传输端与每个光波导之间对接耦合、光栅耦合或倏逝波耦合。

第三方面，提供一种光器件封装的方法，包括：

在保护气体环境下，将设置于相对的两个封装基板之间的光器件与至少一个内部设置有光波导的封装基板中的每个光波导的第一耦合端的端面耦合连接；将两个封装基板相对的两个表面密封连接，以在所述光器件周围形成封装腔体；

其中，每个光波导的所述第一耦合端的端面设置于所述封装腔体内部的表面，每个光波导还包括端面设置于对应的封装基板位于所述封装腔体外部的表面的第二耦合端。

根据上述第三方面，在第三方面的第一种可能的实现方式中，所述将两个封装基板相对的两个表面密封连接，以在所述光器件周围形成封装腔体，具体包括：

将所述两个封装基板相对的两个表面通过密封剂密封连接，其中，所述密封剂围绕所 述光器件的周边设置并闭合成封闭的环形结构。

根据上述第三方面的第一种可能的实现方式，在第三方面的第二种可能的实现方式中，所述将所述两个封装基板相对的两个表面通过密封剂密封连接，具体包括：

所述密封剂为焊料，所述两个封装基板相对的两个表面上分别设有两个环形焊盘，每个环形焊盘围绕所述光器件的周边设置；

在所述两个环形焊盘中的至少一个上设置焊料，并通过焊接将所述两个环形焊盘对合连接。

根据上述第三方面的第二种可能的实现方式，在第三方面的第三种可能的实现方式中，所述焊料为铜锌合金焊料、银铜合金焊料或银铜锌合金焊料。

根据上述第三方面的第二种可能的实现方式，在第三方面的第四种可能的实现方式中，所述两个环形焊盘通过回流焊对合连接。

根据上述第三方面，在第三方面的第五种可能的实现方式中，所述保护气体为氮气。

根据第一方面提供的光器件封装装置中，采用两个封装基板配合形成封装腔体对光器件进行封装，与现有技术中采用金属管壳的封装装置相比其成本较低，且用于与光器件耦合连接、并进行光的耦合输入或输出的光波导设置于封装基板内部，封装腔体内部的光器件通过光波导即可实现与外界的光交换，在实现光器件的密封的同时实现了光的输入和输出，因此，该光器件封装装置同时解决了光器件的低成本气密封装问题和光器件的光耦合输入输出的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是实施例一提供的一种光器件封装装置的分解结构示意图；

图2是实施例一提供的第一封装基板的结构示意图；

图3是实施例一提供的第二封装基板的结构示意图；

图4是实施例一提供的一种光器件封装装置的剖面结构示意图；

图5是实施例一提供的一种光器件封装装置的剖面结构示意图；

图6是实施例三提供的光器件的一种封装方法的流程图；

图7是实施例三提供的光器件的另一种封装方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行描述。

实施例一

参见图1所示，图1是实施例一提供的一种光器件封装装置的分解结构示意图，该光器件封装装置包括光器件10，以及两个相对设置的第一封装基板20和第二封装基板30。本实施例中的光器件10可为有源光器件，也可为无源光器件，在光器件为有源光器件时，光器件10可为光源或光检测器，具体例如激光器芯片或探测器芯片。具体实施中，第一封装基板20和第二封装基板30的面积大小和厚度应根据对应的光器件的外形尺寸进行设置，两个封装基板的尺寸可相同也可不同。

参见图4和图5所示，图4和图5是实施例一提供的一种光器件封装装置的剖面结构示意图，两个封装基板之间形成有填充保护气体的封装腔体100，光器件10设置于封装腔体100内部。需要说明的是，封装腔体100是指在两个封装基板之间形成的密封中空结构，光器件被封装在该密封中空结构内部，以隔绝外界的水汽和氧气。封装腔体100的具体设置方式参见图4和图5中所示，第一封装基板20包括表面200，第二封装基板30包括表面300，表面200和表面300相对设置，且表面200和表面300上均设有凹槽，即第一封装基板20上设置有第一凹槽21，以及第二封装基板30上设置有第二凹槽31，两个凹槽起到容置光器件的作用，两个凹槽周边采用密封剂40连接，形成封装腔体。具体实施中，两个封装基板之间可不设置凹槽，仅采用密封剂进行连接、或采用具有一定厚度的隔垫物连接，以形成封装腔体，封装腔体内的光器件可采用胶粘等方式进行固定。还可只采用在任意一个基板上设置凹槽，两个基板位于凹槽周边的部分贴合将凹槽密封，以形成封装腔体。保护气体可采用氦气、氩气、氮气等常见的气体，具体可根据生产工艺进行选择。需要说明的是，在具体实施过程中，上述封装腔体100内也可不填充保护气体，而是将封装腔体100内部设置为真空，真空的封装腔体同样也可起到对光器件的封装作用。

继续参见图1所示，第一封装基板20内设有一个光波导24，光波导24具有两个耦合端，参见图4和图5所示，光波导24的第一耦合端241的端面设置于封装腔体100内部的表面、并与光器件10耦合连接，光波导24的第二耦合端242的端面设置于第一封装基板20的外表面，光波导24在第一封装基板20内部延伸，以将光导入或导出封装腔体100，使封装腔体100内部的光器件10与封装腔体100的外部进行光交换。具体实施中，在光器件10为有源光器件时，如光器件10为光源，则光波导24的第一耦合端241为输入端，第二耦合端242为输出端。如光器件10为光检测器，则光波导24的第一耦合端241为输出端，第二耦合端242为输入端。在其他实现方式中，第一封装基板20和第二封装基板30中均可设置光波导24，且每个封装基板内的光波导24可为两个或多个。

光波导24的设置方法参见图4和图5所示，一种实现方式中，参见图4所示，光波导24的延伸方向与第一封装基板20平行，且每个光波导24的第一耦合端241的端面设置于第一凹槽21的侧壁，且每个光波导24的第二耦合端242的端面设置于第一封装基板 20的侧面，则光信号可从第二封装基板30的侧面输入或输出到光器件10。需要说明的是，该实现方式中，光器件10的光输入/输出端口朝向第一凹槽21的侧壁，第一凹槽21除了起到容置光器件10的作用之外，还可使光器件10的光输入/输出端口与光波导24的第一耦合端241的端面对接。

另一种实现方式中，参见图5所示，每个光波导24的延伸方向与第一封装基板20垂直，且光波导24的第一耦合端241的端面设置于第一封装基板20位于封装腔体100内的表面，且光波导24的第二耦合端242的端面设置于第一封装基板20远离封装腔体100的表面，则光信号可从第二封装基板30的底面输入或输出光器件10。需要说明的是，在此实现方式中，光器件10可不通过第一凹槽21进行固定，则第一封装基板20上可不设置凹槽。

在两个封装基板内均设有光波导24，或光波导24为多个时，光波导24均可按照上述两种方式进行设置。

具体实施中，上述密封剂40可采用粘合剂实现，而为简化两个封装基板之间的封装工艺，一种具体实施方式中，为简化两个封装基板之间的连接结构，参见图2和图3所示，图2是实施例一提供的第一封装基板20的结构示意图。图3是实施例一提供的第二封装基板30的结构示意图。第一封装基板20的表面200上设有第一环形焊盘22，第二封装基板30的表面300上设有第二环形焊盘32，第一环形焊盘22和第二环形焊盘32均围绕光器件的周边设置，且上述密封剂40采用焊料，焊料分别与第一环形焊盘22和第二环形焊盘32密封连接，以将第一封装基板20和第二封装基板30对合连接。

在第一封装基板20和第二封装基板30的连接过程中，可预先将焊料设置于第一环形焊盘22或第二环形焊盘32上，并采用回流焊将焊料融化，以连接第一环形焊盘22和第二环形焊盘32。对第一环形焊盘22和第二环形焊盘32的焊接可与光器件的其他焊接工艺进行集成，进一步降低光器件封装装置的生产成本。

具体实施中，焊料可采用回流焊工艺中常用的铜锌合金焊料、银铜合金焊料或银铜锌合金焊料，其气密性优于粘合剂。

在其他实现方式中，两个封装基板之间也可以采用熔接等方式直接进行连接，或将密封剂40替换为具有一定厚度的隔垫物。

在上述光器件10为有源光器件时，需要对光器件进行供电，则第一封装基板20和第二封装基板30上应设有供电电路，供电电路的供电输出端位于封装腔体100内部且与光器件连接，供电电路的电源输入端位于封装腔体100外部。

一种具体实施方式中，参见图2和图3所示，第一封装基板20和第二封装基板30上设有供电电路，供电电路具体包括设置于第一封装基板20上的电极23，以及设置于第二封装基板30上的上电接口33。参见图2所示，电极23的输出端231位于第一环形焊盘 22围成的区域内部，且与光器件10通过引线连接，电极23的输入端232位于第二环形焊盘22围成的区域外，参见图1所示，第一封装基板20和第二封装基板30对合连接时，电极23的输入端232与上电接口33连接，上电接口33具体可采用在第二封装基板30上设置焊盘实现。具体实施中，参见图2所示，电极23的输出端231与光器件10通过引线连接，在其他实现方式中，光器件10也可与电极23的输出端直接连接，具体可将光器件10倒装于第一封装基板20上。

上述供电电路也可仅设置于第一封装基板20或第二封装基板30上，即电极和上电接口可均设置于同一个封装基板上。

为使伸入第一环形焊盘22或第二环形焊盘32围成的区域内的电极23不影响封装腔体100的密封性能，供电电路的电极23设置于环形焊盘和电极23所在的封装基板之间。具体实施中，环形焊盘和供电电路的电极可分层设置，即在封装基板的表面形成焊盘层和电路层，焊盘层位于电路层的上方。

具体实施中，光器件10与光波导24之间的耦合方式可采用对接耦合、光栅耦合或倏逝波耦合，具体根据光器件封装装置的生产成本和所需的耦合效率进行选取。

为使第一封装基板20或第二封装基板30上实现多通道集成，以及多功能集成，上述光器件封装装置内部封装的光器件10包括下列器件中的至少一种：

调制器、滤波器、分束器、合束器、探测器、光源。

具体实施中，根据实际需求，可将部分不需进行气密封装的光器件设置于封装腔体100的外部，以简化光器件封装装置的生产工艺。

具体实施中，在封装基板上需设置光波导24和电极23时，例如本实施例中的第一封装基板20，则该封装基板采用可制作光波导和电极的材料进行制备，例如可采用绝缘体上硅基板、玻璃基板、铌酸锂基板或聚合物基板。而在两个封装基板中的一个未设置光波导24时，例如本实施例中的第二封装基板30，则该封装基板可为陶瓷基板。

具体实施中，光波导24为硅、氮化硅或氧化硅材料制备的光波导。

实施例一提供的光器件封装装置中，采用两个封装基板配合形成封装腔体100，以对光器件进行封装，与现有技术中采用金属管壳的封装装置相比，由于其省去了金属管壳，其生产成本较低，且在采用回流焊进行光器件封装时可进一步降低生产成本。

同时，由于光波导24设置于封装基板内部，未影响封装腔体100的密封性能，封装腔体100内部的光器件与光波导24耦合连接，通过光波导24即可实现与外界的光交换，在实现光器件的密封的同时实现了光的输入和输出，因此，该光器件封装装置同时实现了光器件的低成本气密封装和解决了光器件的光耦合输出的问题。

实施例二

基于同一发明构思，本实施例提供一种光模块，包括光传输端，光传输端中包括光纤， 还包括如上述实施例一中提供的光器件封装装置，光传输端与光器件封装装置中的至少一个光波导的第二耦合端耦合连接。

具体实施中，光传输端与每个光波导之间对接耦合、光栅耦合或倏逝波耦合，具体根据光器件封装装置的生产成本和所需的耦合效率进行选取。

与实施例一中提供的光器件封装装置同时实现光器件的低成本气密封装和解决光器件的光耦合输出的问题的原理同理，本实施例提供的光模块同样可同时实现光器件的低成本气密封装，和解决光器件的光耦合输出的问题的，其具体实现方式参见实施例一，不再赘述。

实施例三

基于同一发明构思，本实施例提供一种光器件封装的方法，包括：

将设置于相对的两个封装基板之间的光器件与至少一个内部设置有光波导的封装基板中的光波导的第一耦合端的端面耦合连接；将两个封装基板相对的两个表面密封连接，以在光器件周围形成封装腔体。

具体地，设置有光波导的封装基板中，每个光波导的第一耦合端的端面设置于两个封装基板连接形成的封装腔体的内部的表面，每个光波导还包括端面设置于对应的封装基板位于封装腔体外部的表面的第二耦合端。

上述封装方法在具体实施中，可首先将光器件与光波导耦合连接，然后在光器件周围形成封装腔体，则参见图6所示，图6是实施例三提供的光器件封装装置的一种封装方法的流程图，上述封装方法可按照如下步骤实现：

步骤S101，将设置于相对的两个封装基板之间的光器件与至少一个内部设置有光波导的封装基板中的每个光波导的第一耦合端的端面耦合连接。该步骤在具体实施中，至少一个封装基板内已制备有至少一个光波导。

步骤S102，将两个封装基板相对的两个表面密封连接，以在光器件周围形成封装腔体。

另一种实施方式中，可首先在光器件周围形成封装腔体，然后将光器件与光波导耦合连接，则参见图7所示，图7是实施例三提供的光器件封装装置的另一种封装方法的流程图，上述封装方法可按照如下步骤实现：

步骤S201，将两个封装基板相对的两个表面密封连接，以在设置于相对的两个封装基板之间的光器件周围形成封装腔体。

步骤S202，将光器件与至少一个内部设置有光波导的封装基板中的每个光波导的第一耦合端的端面耦合连接。该步骤在具体实施中，可在至少一个封装基板内形成至少一个光波导，并将光波导与光器件耦合连接。

需要说明的是，上述封装方法可在保护气体环境下进行，也可在封装腔体形成后向封装腔体内注入保护气体。同理，也可在真空环境下实施上述封装方法，或者在封装腔体形 成后对封装腔体抽真空。

一种具体实施方式中，上述将两个封装基板相对的两个表面密封连接，以在光器件周围形成封装腔体，具体包括：

将两个封装基板相对的两个表面通过密封剂密封连接，其中，密封剂围绕光器件的周边设置并闭合成封闭的环形结构。

具体实施中，上述密封剂可选用粘合剂，而为了进一步提高密封剂的密封性能，且降低光器件封装装置的生产成本，一种具体实施方式中，可采用焊接方式连接两个封装基板并形成封装腔体，则上述将两个封装基板相对的两个表面通过密封剂密封连接，具体包括：

密封剂为焊料，两个封装基板相对的两个表面上分别设有两个环形焊盘，每个环形焊盘围绕光器件的周边设置；设置有环形焊盘的封装基板的具体结构参见图2和图3所示；

在两个环形焊盘中的至少一个上设置焊料，并通过焊接将两个环形焊盘对合连接。

具体实施中，焊接方式可采用回流焊，以将焊料融化并连接第一环形焊盘和第二环形焊盘。由于回流焊为常见的焊接工艺，且在回流焊中采用保护气体同样为常用工艺，不会额外增加光器件封装装置的生产成本，且对第一环形焊盘和第二环形焊盘的焊接可与光器件的其他焊接工艺进行集成，进一步降低光器件封装装置的生产成本。具体实施中，保护气体可为氮气。

具体实施中，上述焊料可选用铜锌合金焊料、银铜合金焊料或银铜锌合金焊料，其密封性能优于粘合剂。

在其他实现方式中，两个封装基板之间也可以采用熔接等方式直接进行连接，或将密封剂替换为具有一定厚度的隔垫物。

本实施例提供的光器件封装的方法中，采用两个封装基板配合形成封装腔体，以对光器件进行封装，与现有技术中采用金属管壳的封装装置相比，由于其省去了金属管壳，其生产成本较低，且在采用回流焊进行光器件封装时可进一步降低生产成本；

同时，由于光波导设置于封装基板内部，未影响封装腔体的密封性能，封装腔体内部的光器件与光波导耦合连接，通过光波导即可实现与外界的光交换，在实现光器件的密封的同时实现了光的输入和输出，因此，该光器件封装的方法同时实现了光器件的低成本气密封装和解决了光器件的光耦合输入输出的问题。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1. 一种光器件封装装置，其特征在于，包括光器件和两个相对设置的封装基板，其中：

   所述两个封装基板之间形成有填充保护气体的封装腔体，所述光器件设置于所述封装腔体内部；

   至少一个封装基板内设有光波导，每个光波导的第一耦合端的端面设置于所述封装腔体内部的表面、并与所述光器件耦合连接，每个光波导的第二耦合端的端面设置于对应的封装基板位于所述封装腔体外部的表面。
2. 根据权利要求1所述的光器件封装装置，其特征在于，所述封装腔体包括至少一个用于容置所述光器件的凹槽，每个凹槽设置于一个封装基板位于所述封装腔体内部的表面上。
3. 根据权利要求2所述的光器件封装装置，其特征在于，每个光波导的第一耦合端的端面设置于对应的凹槽的内表面。
4. 根据权利要求1所述的光器件封装装置，其特征在于，所述封装腔体由所述两个封装基板相对的两个表面、以及分别与所述两个封装基板相对的两个表面密封连接的密封剂配合形成，所述密封剂围绕所述光器件的周边设置、并闭合成封闭的环形结构。
5. 根据权利要求4所述的光器件封装装置，其特征在于，所述两个封装基板相对的两个表面上分别设有两个环形焊盘，每个环形焊盘围绕所述光器件的周边设置，所述密封剂为焊料且分别与所述两个环形焊盘连接。
6. 根据权利要求5所述的光器件封装装置，其特征在于，至少一个封装基板上设有供电电路，所述供电电路的供电输出端位于所述封装腔体内部且与所述光器件连接，所述供电电路的电源输入端位于所述封装腔体外部。
7. 根据权利要求6所述的光器件封装装置，其特征在于，所述供电电路设置于所述供电电路所在的封装基板和所述环形焊盘之间。
8. 一种光模块，包括光传输端，其特征在于，还包括如权利要求1-7任一项所述的光器件封装装置，所述光传输端与所述光器件封装装置中的至少一个光波导的第二耦合端耦合连接。
9. 一种光器件封装的方法，其特征在于，包括：

   将设置于相对的两个封装基板之间的光器件与至少一个内部设置有光波导的封装基板中的所述光波导的第一耦合端的端面耦合连接；将两个封装基板相对的两个表面密封连接，以在所述光器件周围形成封装腔体；

   其中，每个光波导的所述第一耦合端的端面设置于所述封装腔体内部的表面，每个光 波导还包括端面设置于对应的封装基板位于所述封装腔体外部的表面的第二耦合端。
10. 根据权利要求9所述的光器件封装的方法，其特征在于，所述将两个封装基板相对的两个表面密封连接，以在所述光器件周围形成封装腔体，具体包括：

    将所述两个封装基板相对的两个表面通过密封剂密封连接，其中，所述密封剂围绕所述光器件的周边设置并闭合成封闭的环形结构。
11. 根据权利要求10所述的光器件封装的方法，其特征在于，所述将所述两个封装基板相对的两个表面通过密封剂密封连接，具体包括：

    所述密封剂为焊料，所述两个封装基板相对的两个表面上分别设有两个环形焊盘，每个环形焊盘围绕所述光器件的周边设置；

    在所述两个环形焊盘中的至少一个上设置焊料，并通过焊接将所述两个环形焊盘对合连接。