CN101846281A - Led照明装置 - Google Patents
Led照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101846281A CN101846281A CN201010150486A CN201010150486A CN101846281A CN 101846281 A CN101846281 A CN 101846281A CN 201010150486 A CN201010150486 A CN 201010150486A CN 201010150486 A CN201010150486 A CN 201010150486A CN 101846281 A CN101846281 A CN 101846281A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led chip
- lighting device
- circle
- light
- blue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 55
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 9
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000007115 recruitment Effects 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- CVOFKRWYWCSDMA-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-n-(2,6-diethylphenyl)-n-(methoxymethyl)acetamide;2,6-dinitro-n,n-dipropyl-4-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound CCC1=CC=CC(CC)=C1N(COC)C(=O)CCl.CCCN(CCC)C1=C([N+]([O-])=O)C=C(C(F)(F)F)C=C1[N+]([O-])=O CVOFKRWYWCSDMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
- F21Y2105/12—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2113/00—Combination of light sources
- F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
- F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
本发明公开一种LED照明装置。该LED照明装置包括：衬底；设置在所述衬底上的一个或者多个红色LED芯片；设置在所述衬底上的多个蓝色LED芯片；以及设置在所述衬底上的多个第三颜色LED芯片。将所述红色LED芯片的各自中心设置在第一圆形的圆周上，所述第一圆形在所述衬底上具有作为其中心的点，将所述蓝色LED芯片的各自中心设置在与所述第一圆形同心并且比所述第一圆形大的第二圆形的圆周上，将所述第三颜色LED芯片的各自中心设置在位于所述第一圆形与所述第二圆形之间的区域中。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED照明装置，所述照明装置能够通过附加的颜色混合来获得不同的照明颜色，其中组合使用红色、绿色和蓝色的单色LED芯片。
背景技术
常规地，已知一种LED照明装置，其中对准三原色的单色LED芯片的发光中心以获得例如白色辐射光。在该LED照明装置中，将单个红色LED芯片放置在衬底的中心，同时设置多个绿色LED芯片和多个蓝色LED芯片使得相同的蓝色或者绿色LED芯片相对于衬底的中心对称(例如，参见JP实用新型6-79165A)。
在该LED照明装置中，考虑到使用不同颜色的LED芯片作为显示装置的主要作为平面光源的发光点的事实，并且注意到在发光表面的中心部分处的颜色混合性能，将红色LED芯片设置在衬底的中心。红色LED芯片的这种设置有助于防止在对人眼最敏感的红颜色中发生色度变化，并且有助于降低在发光表面的高亮度区域中的颜色不均匀性。
然而，在使用前述LED照明装置的LED灯作为用于辐射墙壁表面等的聚光灯时，在辐射图案的外围部分的低亮度区域中会产生两种颜色，即绿色和蓝色的色调(hue)。因此，很可能发生色度变化。
发明内容
考虑到上述情况，本发明提供一种LED照明装置，其中在通过附加的颜色混合获得不同的照明颜色时，在辐射图案的外围中很难发生颜色不均匀性。
根据本发明的一方面，提供一种LED照明装置，其包括：衬底；设置在所述衬底上的一个或者多个红色LED芯片；设置在所述衬底上的多个蓝色LED芯片；以及设置在所述衬底上的多个第三颜色LED芯片，其中，将所述红色LED芯片的各自中心设置在第一圆形的圆周上，所述第一圆形在所述衬底上具有作为其中心的点，将所述蓝色LED芯片的各自中心设置在与所述第一圆形同心并且比所述第一圆形大的第二圆形的圆周上，将所述第三颜色LED芯片的各自中心设置在位于所述第一圆形与所述第二圆形之间的区域中。
根据本发明的所述方面，只有其亮度差异和色度差异最难观察的色调分布在辐射光的外围附近。这使得能够降低在辐射图案的外围中发生颜色不均匀性的可能性。
优选地，所述LED照明装置还包括用于独立覆盖所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的钟形形状的密封部分，其中，设置所述密封部分在所述密封部分的表面与所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的光轴之间的交点附近的曲率，使得覆盖所述蓝色LED芯片的所述密封部分的曲率比覆盖所述红色LED芯片的所述密封部分的曲率小。
根据上述特征，从蓝色LED芯片发射的光比从红色LED芯片发射的光更容易漫射。因而，蓝色光的增加量分布在辐射光的外围区域中。这使得能够在不使蓝色LED芯片与衬底的中心间隔开不必要的长距离的情况下降低发生颜色不均匀性的可能性。
所述LED照明装置还包括用于覆盖所有所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的钟形形状的密封部分，所述密封部分包括光漫射剂，所述光漫射剂在所述第一圆形的外围区域中的浓度比在所述第一圆形的中心附近的区域中的浓度大。
根据上述特征，蓝色辐射光朝外围区域漫射。这使得能够降低发生颜色不均匀性的可能性。此外，所有LED芯片由单个密封部分覆盖。因此，不需要在各自LED芯片中形成不同的密封部分。这使得能够降低生产步骤的数量和生产成本。
优选地，所述LED照明装置还包括设置在所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的光辐射侧的光漫射部件，所述光漫射部件在所述第一圆形的外围区域中比在所述第一圆形的所述中心附近的区域中具有更强的漫射效果(diffuseness)。
根据上述特征，从蓝色LED芯片发射的光由漫射部件朝外围区域漫射。这使得容易降低发生颜色不均匀性的可能性。
所述LED照明装置还可以包括设置在所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的发光侧的反射板，所述反射板具有钟形形状的内表面，设置所述反射板的表面在所述反射板与所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的发光表面之间的交点处的曲率，使得所述反射板的表面在所述蓝色LED芯片周围的所述曲率比在所述红色LED芯片周围的小。
根据上述特征，从蓝色LED芯片辐射的光很好地朝外围区域漫射。这使得能够防止发生颜色不均匀性。此外，通过钟形形状的反射板执行从各自LED芯片发射的光的漫射。与使用密封部分的情况相比，这降低了光传输损失。
附图说明
通过下面结合附图对实施例的描述，本发明的目的和特征将变得显而易见。在附图中：
图1是表示根据本发明第一实施例的LED照明装置的侧视图；
图2是图1所示的LED照明装置的平面图；
图3A示出了在用于对比的传统LED照明装置中获得的辐射图案，并且图3B是在第一实施例的LED照明装置中获得的照明图案；
图4A是表示用于产生在颜色不均匀性评估测试中使用的颜色不均匀性的LED封装的侧视图，图4B示出了评估测试环境，并且图4C说明了用于评估的辐射图案；
图5是表示颜色不均匀性评估测试的结果的x-y色度图；
图6A是在LED照明装置的蓝色LED芯片的偏移距离D等于零时获得的色度分布图，图6B是在偏移距离D等于2mm时获得的色度分布图，并且图6C是在作为比较的传统LED照明装置中获得的色度分布图；
图7A是表示根据本发明第二实施例的LED照明装置的平面图，图7B是说明在第二实施例的LED照明装置中采用的密封部分的侧视图，并且图7C是沿着图7A中的线A-A提取的截面图；
图8是代表第二实施例的LED照明装置的各自密封部件的光分布曲线的图；
图9A是表示根据第二实施例的变型示例的LED照明装置的平面图，并且图9B是沿着图9A的B-B线提取的截面图；
图10A是表示根据本发明第三实施例的LED照明装置的平面图，并且图10B是沿着图10A的线C-C提取的截面图；
图11A是表示根据本发明第四实施例的LED照明装置的平面图，图11B是沿着图11A的线D-D提取的截面图，并且图11C说明了在第四实施例的LED照明装置的漫射部件中的漫射浓度分布；以及
图12A是根据本发明第五实施例的LED照明装置的平面图，并且图12B是沿着图12A的线E-E提取的截面图。
具体实施方式
下面将参照作为本发明一部分的附图来详细描述本发明的实施例。
现在将参照图1到3B描述根据本发明第一实施例的LED照明装置。
参照图1和图2，根据本实施例的LED照明装置1包括由树脂或者金属材料制成的通常为圆柱形的主体2以及设置在主体2的底部上并且由印刷板等形成的衬底3。该LED照明装置1还包括设置在衬底3上的多个LED芯片4，以及设置在主体2的内侧并且用于将从LED芯片4发射的光反射到外侧的反射板5。
注意到辐射图案的外围部分的颜色以及其中心部分的颜色来设计根据本实施例的LED照明装置1。LED照明装置1确保了在辐射图案的外围部分中仅存在一种色调而不会在该外围部分中带来颜色对比效果。此外，通过使用蓝色色调作为前述色调，降低了辐射图案中的颜色不均匀性。通过主观评估测试已经确认，蓝色色调的亮度和不均匀性差异最难确定。
将包括四个红色LED芯片41、四个绿色LED芯片42以及四个蓝色LED芯片43的LED芯片4安装在衬底3上。每一个LED芯片4具有尺寸为1×1mm的方形形状。红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43分别设置有经由形成在衬底3上的传导图案(未示出)连接到供电引线端子的正电极以及连接到形成在衬底3上的公共接地端子的负电极。因而，当将驱动电流施加在任选的引线端子与公共端子之间时，红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43能够发光。
将红色LED芯片41的中心设置在第一圆形44的圆周上，所述第一圆形44具有位于衬底3上的作为其中心的点P1，将蓝色LED芯片43的中心设置在与第一圆形44同心并且比第一圆形44大的第二圆形45的圆周上。将绿色LED芯片42的中心设置在位于第一圆形44和第二圆形45之间的区域内。在本实施例中，将绿色LED芯片42的中心设置在与第一圆形44同心并且比第一圆形44大但是比第二圆形45小的第三圆形46的圆周上。然而，本发明并非局限于此。此外，按照这样的方式全部设置LED芯片4以便不彼此重叠。
按照相对于衬底3的中心点P1对称的关系并且以相同间隔将红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43设置在第一、第二和第三圆形44、46和45的圆周上。并不总是必需将红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43以相同间隔设置在各自圆周上。
更具体而言，以间隔0.1mm并且以方形形状将红色LED芯片41设置在中心点P1的周围。每一个绿色LED芯片42具有沿着经过位于相邻红色LED芯片41之间的第三圆形46的半径延伸的一条对角线并且设置在相对于每一个红色LED芯片41旋转45°的位置。将红色LED芯片41与绿色LED芯片42之间的最短距离设置为等于0.1mm。将蓝色LED芯片43按照如下状态设置在第二圆形45的圆周上：即，蓝色LED芯片43沿着红色LED芯片41的连接红色LED芯片41的中心和衬底3的中心点P1的对角线偏移。蓝色LED芯片43和红色LED芯片41的对角线位于同一条线上。蓝色LED芯片43可以沿着对角线偏移到由点线表示的蓝色LED芯片43a的位置，此时将偏移距离表示为“D”。
将蓝色LED芯片43和红色LED芯片41在其对角线上的相邻拐角之间的间隙设置为0.1mm。同样，将红色LED芯片41和蓝色LED芯片43的共同平行侧之间的间隙设置为0.1mm。按照上述方式，红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43具有1×1mm的尺寸并且以0.1mm的最小间隙设置。
在本实施例中，反射板5与主体2一体形成并且在其表面上具有增加的光反射率。这样设计反射板5的形状以改变从LED芯片4发射的光的路线。
为了进行比较，图3A示出了在具有不同于根据本发明的LED结构的LED照明装置1A中获得的辐射图案。LED照明装置1A包括分别具有1×1mm尺寸的五个LED芯片4。LED芯片4包括设置在衬底3的中心处的一个红色LED芯片41，相对于红色LED芯片41成对称关系设置的两个绿色LED芯片42以及相对于红色LED芯片41成对称关系设置的两个蓝色LED芯片43。将绿色LED芯片42和蓝色LED芯片43设置为交叉形状。将相邻LED芯片4之间的间隙设置为0.1mm。
在将LED照明装置1A用作聚光灯的光源时在壁表面20上形成的辐射图案中，椭圆形的绿色和蓝色图案与通常为圆形的红色图案以交叉形状重叠。因此，由于由红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43形成的红色、绿色和蓝色图案21、22和23彼此重叠，辐射图案的中心区域具有白色W。其中红色和蓝色图案21和23彼此重叠的中心区域外侧的外围区域具有红色和蓝色的混合颜色(即，紫色P)。其中红色和绿色图案21和22彼此重叠的中心区域外侧的外围区域具有红色和绿色的混合颜色(即，黄色Y)。由绿色和蓝色图案22和23限定的外围区域外侧的边界区域具有绿色G和蓝色B。为此，在低亮度边界区域中呈现绿色和蓝色两种色调，并且在这些区域中可能会发生色度变化。
图3B说明了在将根据本实施例的LED照明装置1用作聚光灯的光源时获得的辐射图案。该辐射图案具有由图2所示的LED芯片4的构造确定的光分布。由于红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43以方形形状沿着圆形44、46和45的圆周设置，由红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43形成的红色、绿色和蓝色图案21、22和23在远处的壁表面20上具有通常为环形的形状。因此，红色、绿色和蓝色图案21、22和23形成同心圆形并且按照名称的顺序尺寸逐渐变大。如果增加红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43的各自数量，则每一个红色、绿色和蓝色图案21、22和23变得更加接近真实的圆形。
结果，辐射图案的中心区域具有作为红色、绿色和蓝色的混合的白色W。位于红色图案21和绿色图案22之间的区域具有作为绿色和蓝色的混合的蓝绿混合颜色BG。位于绿色图案22与蓝色图案23之间的区域具有蓝色B。在辐射图案的最外围中仅出现蓝色，从而降低了发生色度变化的可能性。
本发明人已经对由LED芯片的辐射光形成的辐射图案的色调进行了主观评估测试，将参照图4A、4B和4C描述这些测试。在这些测试中，使用用于在辐射图案的外围中产生红色R、绿色G和蓝色B的颜色不均匀性的四个LED封装来阐明色调对颜色不均匀性的影响。将四个LED封装中的三个(即，图4A中的LED封装11、12和13)用于基础照明并且固定到静止台15，而将剩余的一个(即，图4A中的LED封装14)附接到旋转盘16。通过改变旋转盘16的旋转角度来调整辐射图案的外围中单色光的强度。参照图4A，在第一种情况中，将单色的蓝色辐射在辐射图案的外围上，在第二种情况中辐射单色的绿色，第三种情况中辐射单色的红色。
更具体而言，LED封装11到14中的颜色组合如下。在LED封装11和14中，在第一种情况中将蓝色LED芯片B设置在辐射图案的最外外围中，在第二种情况中将绿色LED芯片G设置在辐射图案的最外外围中，而在第三种情况中将红色LED芯片R设置在辐射图案的最外外围中。在LED封装12和13中，在第一种情况中采用红色LED芯片R和绿色LED芯片G，在第二种情况中采用蓝色LED芯片B和红色LED芯片R，并且在第三种情况中采用蓝色LED芯片B和绿色LED芯片G。将LED封装12和13中的一个的LED芯片设置为与其中另一个的LED芯片成垂直倒置关系。
参照图4B，将测试对象M(在该情况中是九个测试对象)放置在左侧以评估由位于右侧处的LED封装11到14形成在壁表面屏幕20上的辐射图案。将遮光板17设置在屏幕20的通常中心部分中以确保补偿颜色不受单色光旋转的影响。为了适应目的，将圆形遮光板设置在测试对象的前面以使得它们适应中心部分的光。如图4C所示，屏幕20上的辐射图案是由遮光板17遮挡的半圆形辐射图案。主要在半圆形辐射图案周围的颜色不均匀性生成区域中进行色调评估。
按照下面方法执行测试。在测试者适应该辐射图案大约5分钟之后，测试者利用邻近的控制器(未示出)从其中辐射图案的中心部分和外围部分之间的不均匀性差异很大的状态中调整附接到旋转盘16的LED封装14的旋转角度。调整辐射图案的外围部分中单色光的强度以获得能够由测试对象M接受的允许辐射图案。之后，通过位于后侧的测量仪器来测量该允许辐射图案。在大约一分钟的第二适应时段过去之后，对上面刚刚提到的相同调整任务执行四次。这里所使用的测量仪器包括二维亮度色度计、XYZ滤波器、高分辨率CCD照相机等。
图5是表示在中心部分的色温是5000K时的测试结果的x-y色度图。在图5中，将允许辐射图案的平均中心色度表示为标记◎。对于每一个测试对象，将与中心色度的最大差异在允许辐射图案的1/10亮度等级内的色度在第一种情况中表示为标记■，在第二种情况中表示为标记▲并且在第三种情况中表示为标记●。
空白标记□、△和○表示各自色调中与中心色度具有最大差异的色度的平均值。从该x-y色度图中可以看出，允许色度差异依赖于色度变化很大。蓝色具有最大的允许色度差异。相对于红色，将具有最大色度差异的色调调整为补偿颜色。因而，按照严格的方式进行该评估。
该x-y色度图不是一致的颜色坐标系统，这意味着即使该x-y色度具有很大差异，颜色的差异也不会这么大。考虑到这种情况，将色度转换为用作一致直颜色坐标系统中的基础数据的麦克亚当标准偏差椭圆。在图5中说明了与第一到第三种情况相对应的椭圆Ub、Ug和Ur。在使用这样转换的麦克亚当标准偏差椭圆比较颜色的允许色度差异的情况下，蓝色具有最大的倍数而红色具有最小的倍数。上述测试表明，红色色调方向上的公差最严格并且按照麦克亚当的椭圆倍数需要是五或者更小。还能够注意到，在上述测试中，蓝色色调方向上的公差最不严格并且按照麦克亚当的椭圆倍数可以是十或者更小。
从上述测试中可以看出，如果允许在辐射光的外围中呈现蓝色，则即使在发生一定等级的颜色偏差时，在不观察到颜色不均匀性的情况下也能够实现良好的辐射图案。在图5中，通过点线椭圆表示由测试结果产生的允许色度曲线Us。该允许色度曲线Us表示：如果与中心的色度差异落在允许色度曲线Us之内，则在其亮度等级位于中心区域的亮度的1/10之内的区域中，能够实现具有降低的观察到颜色不均匀性的可能性的辐射图案。
图6A、6B和6C中说明了由根据本实施例的LED照明装置1形成的辐射表面上的色度分布。图6A说明了在其亮度等级位于辐射图案的中心区域的亮度的1/10之内的区域中的色度分布的计算结果。在这点上，假设蓝色LED芯片43处于初始位置中，这意味着偏移距离D等于零。假设各自LED芯片41、42和43具有朗伯(Lambertian)光分布(即，无论观察方向如何，具有恒定亮度的良好分散的光分布)。基于该假设计算的红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43的波长分别是630nm、515nm和450nm。图6B说明了在蓝色LED芯片43以2mm的偏移距离D偏移的情况下色度分布的计算结果。
图6C说明了在图3A所示的作为比较的LED照明装置1A中色度分布的计算结果，其中将绿色LED芯片和蓝色LED芯片设置在与红色LED芯片的中心同心的圆形上。在该LED设置中，从图6C中可以明显看出，根据允许色度曲线Us，在红色色调和绿色色调方向上的色度分布是模糊的。因而，在辐射图案中可能发生颜色不均匀性。
相比而言，与LED照明装置1A不同，在图6A中偏移距离等于零时获得的根据本实施例的LED照明装置1中的色度分布集中在允许色度曲线Us之内。在红色色调和绿色色调方向上的色度分布变得更小。这提供了良好的色度分布特性，利用其很难在辐射图案中发生颜色不均匀性。
在如图6B所示将蓝色LED芯片的偏移距离设置为等于2mm的情况下，色度分布集中在允许色度曲线Us之内。这使得能够获得更好的色度分布特性。可以看出，如果将蓝色LED芯片设置为最远离衬底3的中心点P1，则会降低颜色不均匀性。如果蓝色LED芯片43的偏移距离D是方形LED芯片的一侧长度的两倍大，则可以充分提供该效果。
利用根据本实施例的LED照明装置1，可以分布光以使得仅将具有增加的允许色度差异的蓝色色调分布在辐射光的外围附近。因此，当将LED照明装置1用作聚光灯时，在辐射图案的外围部分中很难发生颜色不均匀性。换句话说，考虑辐射图案的外围部分中的颜色以及中心部分中的颜色来设置颜色，使得只有在外围部分中不会产生颜色对比度效果的色调存在于该辐射图案的外围部分中。
通过主观评估测试证实，使用使最难观察到亮度差异和色度差异的蓝色色调作为不产生颜色对比度效果的色调。这能够降低辐射图案的颜色不均匀性。尽管在本实施例中将绿色LED芯片42设置在与第一圆形44同心的第三圆形46上，但是只要其中心位于第一圆形44和第二圆形45之间的区域中，可以非同心地设置绿色LED芯片42。
接下来，将参照图7A、7B和7C描述根据本发明第二实施例的LED照明装置。根据本实施例的LED照明装置包括用于覆盖各自LED芯片的钟形密封部分6。本实施例的其它配置与前述实施例的相同。形成密封部分6使得在其表面与LED芯片4的光轴P2交叉的位置中的曲率在红色LED芯片上方变得最大而在蓝色LED芯片上方变得最小。因而，改变LED芯片的光分布形状使得蓝色色调能够容易地出现在辐射图案的外围中。
密封部分6由例如树脂的密封材料制成，其具有比空气大的折射率。将密封材料的折射率设置为基本上等于形成LED芯片的半导体的折射率(大约2.5)，从而增加发光效率，利用该发光效率，光从LED芯片4发射到外侧。如图7A所示，密封部分6包括用于密封红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43的单个密封部件61、62和63。
从图7B中可以看出，设置密封部件61、62和63使得钟形形状围绕其具有旋转对称的中心轴与LED芯片4的光轴P2基本上一致。此外，形成密封部件61、62和63使得在其钟形表面与LED芯片4的光轴P2相交叉的点处的曲率在密封部件61中变得最大并且在密封部件63中变得最小。
参照图7C，θb大于θr，其中θr和θb代表LED芯片4的光轴P2与从红色LED芯片41和蓝色LED芯片43以相同角度发射并且然后在密封部分61和63的表面中折射的光束之间的角度。这意味着蓝色LED芯片43的光束以更宽的角度投射。
图8示出了基于密封部件61、62和63的形状的光分布曲线计算结果，其中LED芯片4用作朗伯光分布的光源并且假设密封部件61、62和63的折射率为1.425。在该图中，垂直轴表示光强cd而水平轴表示从LED芯片4的光轴P2测量的角度。从这些光分布曲线可以看出，中心光强随着密封部分6的曲率变大而增加，而外围光强随着密封部分6的曲率变小而增加。
因此，当将红色LED芯片41的密封部件61的曲率设置为最大并且将蓝色LED芯片43的密封部件63的曲率设置为最小时，在辐射图案的外围中出现蓝色色调。这能够防止颜色不均匀性。通过应用密封部件61、62和63，不必增加蓝色LED芯片43与衬底3的中心点P1之间的距离。
接下来，将参照图9描述根据第二实施例的变型示例的LED照明装置。在该变型示例中，密封部分6的密封部件61覆盖设置在衬底3的中心部分中的四个红色LED芯片41。
密封部件61具有钟形形状并且形成为覆盖位于衬底3的中心点P1周围的所有四个红色LED芯片41。如果将四个红色LED芯片41看作为单个LED芯片，则其光轴P2与从衬底3的中心点P1延伸的法线一致。将位于红色LED芯片41的光轴P2和密封部件61之间的交点处的曲率设置为大于在每一个蓝色LED芯片43的光轴和密封部件63之间的交点附近的曲率。
利用该变型示例，θb大于θr，其中θb和θr分别代表LED芯片4的光轴P2与从红色LED芯片41和蓝色LED芯片43的中心以相同角度发射并且然后在密封部分61和63的表面中折射的光束之间的角度。这能够防止在所辐射的光的外围中的颜色不均匀性。此外，这使得能够降低密封部分的部件数量，这会产生减少的生产步骤和增加的可加工性。
接下来，将参照图10A和10B描述根据本发明第三实施例的LED照明装置。在本实施例中，密封部分6覆盖所有的LED芯片并且包含光漫射剂。第一圆形41的外围区域中的光漫射剂浓度大于其中心区域中的光漫射剂浓度。
密封部分6由单个钟形形状的密封部件形成。设置密封部分6的中心轴经过衬底3的中心点P1。在例如使用硅作为密封部分6的密封材料的情况中，可以使用钛氧化物等作为光漫射剂，从而调整光漫射剂的浓度并且因此调整漫射从LED芯片4发射的光的漫射性能。由于光在光漫射剂的较高浓度处漫射良好，因此调整密封部分6中光漫射剂的浓度使得其在密封部分6的外围附近比在第一圆形44的中心点P1附近的浓度高。
根据本实施例，配置密封部分6以含有光漫射剂并且覆盖所有LED芯片。使光漫射剂的浓度在衬底3更加接近红色LED芯片41的中心区域64中低些而在密封部分6更加接近蓝色LED芯片43的外围区域65中高些。由于该特征，可以使蓝色LED芯片的光分布比红色LED芯片的光分布更宽。因此，在各自LED芯片4中不提供单独密封部件的情况下，可以降低发生颜色不均匀性的可能性。这会使生成步骤的数量和生产成本降低。
接下来，将参照图11A到11C描述根据本发明第四实施例的LED照明装置。根据本实施例的LED照明装置在配置上与第三实施例中的LED照明装置类似并且包括设置在LED芯片的光辐射侧的光漫射部件8。漫射部件8在第一圆形44的外围区域中比在其中心区域中具有更强的漫射效果。
更具体而言，根据本实施例的LED照明装置包括设置在主体2的光投射侧的收集透镜7以收集从LED芯片4发射的光以及设置在收集透镜7与LED芯片4之间的漫射部件8。在LED照明装置1用作聚光灯时，特别是在需要实现中间和窄角度的光分布时，采用收集透镜7。
漫射部件8由基本透明的环形平树脂部件形成。漫射部件8在其外围区域82中的漫射效果强于在面对衬底3中第一圆形44的中心点P1的中心部分81中的漫射效果。
例如通过向树脂部件中添加增加量的光漫射剂，在树脂部件的表面上通过微加工工艺形成深度不规则性，或者增加表面粗糙度，可以增加漫射效果。
根据本实施例，通过使用漫射部件8而不执行上述向钟形形状的密封部分添加光漫射剂的复杂工艺，可以容易地使得蓝色LED芯片43的光分布比红色LED芯片41的光分布更宽。
因此，通过仅提供漫射部件8，可以将从蓝色LED芯片43发射的光分布到外围区域。这使得容易降低发生颜色不均匀性的可能性。可选地，当通过在收集透镜7的后表面上形成细微的不规则性，通过喷沙方法等增加其表面粗糙度来改变收集透镜7的漫射效果时，可以省略漫射部件8。
接下来，将参照图12A和12B描述根据本发明第五实施例的LED照明装置。根据本实施例的LED照明装置包括设置在LED芯片4的光辐射侧的反射板9。反射板9具有钟形形状的内壁。在位于反射板9和LED芯片4的发光表面47之间的交点附近反射板9的表面曲率，该反射板9在蓝色LED芯片43周围具有较小的曲率部分而在红色LED芯片41周围具有较大的曲率部分。在LED照明装置1用作聚光灯时，特别是在需要实现中间和窄角度的光分布时，采用反射板9。
反射板9包括用于反射从红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43发射的光的钟形形状的凹形反射部分91、92和93。设置反射部分91、92和93使得其中心轴与各自LED芯片的光轴P2一致。红色、绿色和蓝色LED芯片41、42和43的发光表面47基本上位于距离衬底3的相同高度处。设置在发光表面47的延伸表面和反射部分91、92和93之间的交点附近的反射部分91、92和93的曲率，使得反射部分93比反射部分91具有更小的曲率。
根据本实施例，θb大于θr，其中θb和θr代表LED芯片4的法线与从红色LED芯片41和蓝色LED芯片43的中心以相同角度发射并且然后从反射部分91和93的表面反射的光束之间的角度。这意味着蓝色LED芯片43的光束以更宽的角度漫射。因此，在保护颜色不均匀性的同时，蓝色LED芯片43的光分布可以比红色LED芯片41的光分布宽。由于从LED芯片4发射的光由反射板9漫射，与使用密封部件的情况相比，降低了光传输损失并且增加了光量。
本发明并非局限于前述实施例的配置，而是在不偏离本发明的范围的情况下可以进行许多不同形式的修改。例如，尽管在上述各实施例中红色、绿色和蓝色LED芯片的数量是四个，但是红色、绿色和蓝色LED芯片可以是两个、三个或者多于四个。作为进一步可选示例，可以将一个红色LED芯片设置在中心，而将两个、三个或者多于四个的绿色和蓝色LED芯片设置在红色LED芯片周围。
Claims (5)
1.一种LED照明装置，包括：
衬底；
设置在所述衬底上的一个或者多个红色LED芯片；
设置在所述衬底上的多个蓝色LED芯片；以及
设置在所述衬底上的多个第三颜色LED芯片，
其中，将所述红色LED芯片的各自中心设置在第一圆形的圆周上，所述第一圆形在所述衬底上具有作为其中心的点，将所述蓝色LED芯片的各自中心设置在与所述第一圆形同心并且比所述第一圆形大的第二圆形的圆周上，将所述第三颜色LED芯片的各自中心设置在位于所述第一圆形与所述第二圆形之间的区域中。
2.如权利要求1所述的LED照明装置，还包括用于独立覆盖所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的钟形形状的密封部分，其中，设置所述密封部分在所述密封部分的表面与所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的光轴之间的交点附近的曲率，使得覆盖所述蓝色LED芯片的所述密封部分的曲率小于覆盖所述红色LED芯片的所述密封部分的曲率。
3.如权利要求1所述的LED照明装置，还包括用于覆盖所有所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的钟形形状的密封部分，所述密封部分包括光漫射剂，所述光漫射剂在所述第一圆形的外围区域中的浓度比在所述第一圆形的中心附近的区域中的浓度大。
4.如权利要求1所述的LED照明装置，还包括设置在所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的光辐射侧的光漫射部件，所述光漫射部件在所述第一圆形的外围区域中比在所述第一圆形的所述中心附近的区域中具有更强的漫射效果。
5.如权利要求1所述的LED照明装置，还包括设置在所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的发光侧的反射板，所述反射板具有钟形形状的内表面，设置所述反射板的表面在所述反射板与所述红色、蓝色和第三颜色LED芯片的发光表面之间的交点处的曲率，使得所述反射板的表面的所述曲率在所述蓝色LED芯片周围比在所述红色LED芯片周围小。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP076147/2009 | 2009-03-26 | ||
| JP2009076147A JP2010231938A (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | Ｌｅｄ照明装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101846281A true CN101846281A (zh) | 2010-09-29 |
| CN101846281B CN101846281B (zh) | 2012-04-11 |
Family
ID=42289324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010101504869A Expired - Fee Related CN101846281B (zh) | 2009-03-26 | 2010-03-26 | Led照明装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8455887B2 (zh) |
| EP (1) | EP2233819B1 (zh) |
| JP (1) | JP2010231938A (zh) |
| CN (1) | CN101846281B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102751424A (zh) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | 三星Led株式会社 | 发光器件模块及其制造方法 |
| CN103842714A (zh) * | 2011-10-06 | 2014-06-04 | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 | 固态光源装置及利用该固态光源装置的灯 |
| WO2019170091A1 (zh) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | 杨道达 | 聚光led照明灯 |
| JP7461968B2 (ja) | 2019-04-18 | 2024-04-04 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | スパークルスポットライト |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010146516A1 (en) * | 2009-06-16 | 2010-12-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Illumination system for spot illumination |
| CN102740681B (zh) * | 2009-12-03 | 2013-06-12 | 株式会社顶石科技 | 植物栽培系统 |
| DE102010023956A1 (de) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtquelle |
| WO2012107863A1 (en) * | 2011-02-08 | 2012-08-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for color mixing |
| DE102011013370A1 (de) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
| EP2515026A1 (de) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | Ludwig Oberreuther | Leuchtenvorrichtung mit mehreren Modulen |
| JP6079629B2 (ja) | 2011-07-25 | 2017-02-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| US20130043493A1 (en) * | 2011-08-18 | 2013-02-21 | Richard Ta-Chung Wang | Light-emitting diode structure |
| JP6209811B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2017-10-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、照明器具 |
| CN102518964A (zh) * | 2011-12-11 | 2012-06-27 | 深圳市光峰光电技术有限公司 | 光源和照明装置 |
| US20130154519A1 (en) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Scott A. Riesebosch | Led lamp with color-mixing cavity |
| KR101977280B1 (ko) * | 2013-01-14 | 2019-05-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
| JP6136002B2 (ja) * | 2013-04-12 | 2017-05-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明装置 |
| US20160131821A1 (en) * | 2013-06-06 | 2016-05-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Illumination device, display device, and tv receiver |
| WO2015117856A1 (en) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | Koninklijke Philips N.V. | Comfortable distributed led lighting |
| JP6188611B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2017-08-30 | 三菱電機株式会社 | 照明装置 |
| KR102305233B1 (ko) * | 2014-11-24 | 2021-09-27 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치 |
| CN104538391B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-01-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 白光led模组 |
| JP6925100B2 (ja) * | 2015-05-21 | 2021-08-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2016220793A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 株式会社吉田製作所 | 医科用照射器 |
| JP6646969B2 (ja) * | 2015-08-03 | 2020-02-14 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| DE202015105853U1 (de) * | 2015-11-04 | 2017-02-08 | Zumtobel Lighting Gmbh | Leuchtvorrichtung |
| JP6447524B2 (ja) | 2016-01-18 | 2019-01-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置を備えたバックライト |
| JP2018022884A (ja) | 2016-07-21 | 2018-02-08 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| US11024667B2 (en) | 2017-12-22 | 2021-06-01 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
| JP7332979B2 (ja) * | 2019-01-23 | 2023-08-24 | 東芝ライテック株式会社 | 発光モジュール、および照明装置 |
| WO2020167401A1 (en) * | 2019-02-12 | 2020-08-20 | Corning Incorporated | Uniformizing an array of leds having asymmetric optical characteristics |
| US11318882B2 (en) | 2020-03-19 | 2022-05-03 | B/E Aerospace, Inc. | Color correction method for chromatic aberration using multiple color LED sources |
| CA3192134A1 (en) * | 2022-03-07 | 2023-09-07 | Lmpg Inc. | Led lighting fixture having multiple led clusters with relative angular displacement (rotation) |
| JP2023167085A (ja) * | 2022-05-11 | 2023-11-24 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6357893B1 (en) * | 2000-03-15 | 2002-03-19 | Richard S. Belliveau | Lighting devices using a plurality of light sources |
| WO2002050472A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Luminaire with a reflector and leds |
| DE102005055997A1 (de) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Hieke, Bernhard | Homogene Lichtquelle |
| WO2008052333A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Tir Technology Lp | Light source comprising light-emitting clusters |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2961587B2 (ja) | 1992-06-27 | 1999-10-12 | 花王株式会社 | 界面活性剤含有継ぎ目無しカプセル粒子 |
| US6200002B1 (en) * | 1999-03-26 | 2001-03-13 | Philips Electronics North America Corp. | Luminaire having a reflector for mixing light from a multi-color array of leds |
| DE10051159C2 (de) * | 2000-10-16 | 2002-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Modul, z.B. Weißlichtquelle |
| US6773139B2 (en) * | 2001-09-17 | 2004-08-10 | Gelcore Llp | Variable optics spot module |
| US6867549B2 (en) * | 2002-12-10 | 2005-03-15 | Eastman Kodak Company | Color OLED display having repeated patterns of colored light emitting elements |
| TWI291770B (en) * | 2003-11-14 | 2007-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Surface light source device and light emitting diode |
| TWI255566B (en) * | 2005-03-04 | 2006-05-21 | Jemitek Electronics Corp | Led |
| DE102005022832A1 (de) * | 2005-05-11 | 2006-11-16 | Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg | Scheinwerfer für Film- und Videoaufnahmen |
| CN101427175B (zh) * | 2006-04-17 | 2011-01-12 | 松下电器产业株式会社 | 液晶显示模块、液晶显示装置和其照明装置 |
| EP2013909A4 (en) * | 2006-04-18 | 2011-07-06 | Lamina Lighting Inc | OPTICAL DEVICES FOR CONTROLLED COLOR MIXTURE |
| TWI334660B (en) * | 2007-03-21 | 2010-12-11 | Lextar Electronics Corp | Surface mount type light emitting diode package device and light emitting element package device |
| US7999283B2 (en) * | 2007-06-14 | 2011-08-16 | Cree, Inc. | Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes |
| US11114594B2 (en) * | 2007-08-24 | 2021-09-07 | Creeled, Inc. | Light emitting device packages using light scattering particles of different size |
| TWI364855B (en) * | 2007-12-04 | 2012-05-21 | Young Lighting Technology Corp | Light-emitting device |
| US8415692B2 (en) * | 2009-07-06 | 2013-04-09 | Cree, Inc. | LED packages with scattering particle regions |
-
2009
- 2009-03-26 JP JP2009076147A patent/JP2010231938A/ja active Pending
-
2010
- 2010-03-24 EP EP10003162A patent/EP2233819B1/en not_active Not-in-force
- 2010-03-25 US US12/659,915 patent/US8455887B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-26 CN CN2010101504869A patent/CN101846281B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6357893B1 (en) * | 2000-03-15 | 2002-03-19 | Richard S. Belliveau | Lighting devices using a plurality of light sources |
| WO2002050472A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Luminaire with a reflector and leds |
| DE102005055997A1 (de) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Hieke, Bernhard | Homogene Lichtquelle |
| WO2008052333A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Tir Technology Lp | Light source comprising light-emitting clusters |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102751424A (zh) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | 三星Led株式会社 | 发光器件模块及其制造方法 |
| CN103842714A (zh) * | 2011-10-06 | 2014-06-04 | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 | 固态光源装置及利用该固态光源装置的灯 |
| WO2019170091A1 (zh) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | 杨道达 | 聚光led照明灯 |
| JP7461968B2 (ja) | 2019-04-18 | 2024-04-04 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | スパークルスポットライト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2233819A1 (en) | 2010-09-29 |
| US20100244061A1 (en) | 2010-09-30 |
| EP2233819B1 (en) | 2012-06-27 |
| CN101846281B (zh) | 2012-04-11 |
| US8455887B2 (en) | 2013-06-04 |
| JP2010231938A (ja) | 2010-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101846281B (zh) | Led照明装置 | |
| US8508689B2 (en) | Light-emitting device, surface light-emitting apparatus, display system | |
| CN102798002B (zh) | 具外部透镜的光源装置及光源系统 | |
| US6953265B2 (en) | Light source device | |
| JP4399663B2 (ja) | Ｌｅｄ照明装置 | |
| TWI282471B (en) | A light emitting source and a light emitting source array | |
| US8345230B2 (en) | Illumination apparatus and reflective characteristics measuring apparatus employing the same | |
| US8698385B2 (en) | Optoelectronic semiconductor component and display means | |
| US8662713B2 (en) | Lens and lighting device including the same | |
| CN104820310A (zh) | 光源模块、包含其的背光组件和显示装置 | |
| TWI597870B (zh) | Lighting device and method of manufacturing lighting device | |
| KR20070064238A (ko) | 발광 다이오드용 편향 렌즈 | |
| JPWO2010053193A1 (ja) | 発光装置、面光源、及び表示装置 | |
| TWI578579B (zh) | 發光裝置、顯示單元及影像顯示裝置 | |
| JP5091750B2 (ja) | Ｌｅｄ照明装置 | |
| TWI803526B (zh) | 色彩校正用觀察器、及使用其之色彩校正組 | |
| JP2010086670A (ja) | 面光源装置 | |
| CN103940587A (zh) | 一种光源光度和色度参数角分布特性的快速测量系统 | |
| KR101151219B1 (ko) | 광학장치 및 색도계 보정방법 | |
| CN101552268B (zh) | 发光二极管模块 | |
| US20130099263A1 (en) | Full spectrum led light source | |
| CN206212572U (zh) | 用于电子元件引脚定位的光学成像系统 | |
| CN105390597B (zh) | 发光元件及显示装置 | |
| CN108638707A (zh) | 一种发光黑板 | |
| TWI531095B (zh) | 發光二極體裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120411 Termination date: 20200326 |