CN101822134B - 分层的散热器及制造分层的散热器的方法 - Google Patents
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Abstract
一种散热器，所述散热器具有至少两个邻接的层，每个所述层都具有至少两个热解石墨的条带，所述至少两个热解石墨的条带从热解石墨的片材沿着z方向切割。在石墨片材的xy平面内的热导率大于沿着z方向的热导率。z方向切割提供条带，所述条带各自定向成90度，使得原始的片材的厚度方向成为切割的条带的宽度或长度。在每个层中第一条带的侧面邻接第二条带的侧面。因为与z方向相比，条带的xy平面内的热导率更大，所以在每个层中热量沿着条带的长度和厚度方向传递比横过定向的条带的邻接的侧面传递更加快速。第一层条带被定向成与第二层条带的取向成大约90度。
Description
背景技术
本发明涉及一种用于从器件传导热量的散热器(heat spreader)和制造该散热器的方法。电子部件变得更小，同时热耗散要求也变得更高。为了耗散由这些电子部件所产生的热量，在电子部件与散热设备(heat sink)之间使用散热器。散热器可以由固体的热传导金属制造。固体的传导金属具有有限的散热能力，并且具有有限的热导率特性。
发明内容
根据本发明，提供一种散热器和用于制造该散热器的方法，并且公开了一种从热源耗散热量的方法。
在某些实施例中，提供一种散热器，所述散热器具有至少第一层和第二层条带或平面元件。第一层和第二层中的至少一个具有至少两个邻接(adjoin)的由热解石墨材料制造的平面元件或条带，而第一层或第二层中的另一个具有至少一个条带。第一层的条带的定向的方向与第二层的条带的定向的方向不同，如以下所述。
这些条带通过从热解石墨的片材切割条带而制造，使得片材具有沿着z方向的贯穿的切口。热解石墨的片材在xy平面内的热导率大于沿着z方向的热导率。z方向切割提供条带，所述条带继而各自定向成大约90度，使得原始的热解石墨片材的厚度方向成为切割的条带的宽度或长度。通过切割石墨的片材并将片材定向成大约90度而形成的第一条带的横向侧面的一部分邻接第二条带的侧面上的面。由于条带在xy平面内的热导率与沿着z方向的热导率相比更大，所以热量沿着条带的长度和沿着定向的条带的厚度方向传递比横过条带(所述条带邻接散热器的一个层中的邻接的条带)的侧面传递更快。
以上提供的、如在以上段落中说明的第一条带具有沿着第一条带的第一横向尺寸的方向和沿着条带的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着第一条带的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率。所提供的、如在以上段落中说明的第二条带具有沿着第二条带的第一横向尺寸的方向和沿着第二条带的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着第二条带的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率。沿着脱离第一平面元件的第一平面的方向延伸的第一平面元件的第一侧面的至少一部分邻接沿着脱离第二平面元件的第二平面的方向延伸的第二平面元件的第二侧面的至少一部分。第一条带和第二条带由此形成散热器的第一层。
至少一个额外的条带设置在散热器的第二层中，例如第三条带，所述第三条带从热解石墨的片材切割，使得原始的片材的厚度尺寸成为第三条带的宽度或长度。第二层的第三条带邻接第一层，并且定向成使得第一条带和第二条带的厚度方向沿着与第三条带的厚度方向大致相同的方向定向。第一层的第一条带和第二条带的相对较低的热导率的方向的定向相对于第三条带的相对较低的热导率的方向的定向不同。不沿着厚度方向的相对较高的热导率的方向的分量(component)相对于不沿着第三条带的厚度方向的相对较高的热导率的方向的分量也在第一条带和第二条带中是不同的定向。
由于第一条带和第二条带沿着第一条带和第二条带的厚度方向的相对较高的热导率，热量沿着散热器的第一层的条带的厚度方向传递到散热器的第二层的邻接的条带。由于第三条带沿着厚度方向的相对较高的热导率，从第一层传递到第二层的热量因此沿着第二层的第三条带的厚度方向传递。
在本发明的某些实施例中，散热器的第一层的第一条带的第一侧面邻接与第一侧面共同延展的第一层的第二条带的第二侧面。
在本发明的某些实施例中，第一层和第二层中的至少一个具有并排放置的、基本相等长度的三个或更多个条带。第二层具有邻接第一层的条带的至少一个条带。
在本发明的某些实施例中，至少一个条带的第三层，例如第四条带，邻接散热器的第二层。第二层的第三条带的相对较低的热导率的方向的定向相对于第四条带的相对较低的热导率的方向的定向不同。
在某些实施例中，第一条带和第二条带邻接成使得第一条带的第一侧面的仅一部分邻接第二条带的第二侧面的仅一部分，使得第一条带的第一侧面延伸超出第二条带的第二侧面。
本发明的另一个实施例是通过在第一层中由热解石墨的片材提供至少两个热解石墨的条带或平面元件并在第二层中提供至少一个其它的条带而制造散热器的方法。第一层的条带的相对较低的热导率的方向的定向与第二层的条带的相对较低的热导率的方向不同。为了提供条带，沿着片材的厚度方向(通常所说的z方向)进行切割。与在xy平面内或者通称为a方向或轴线的热导率相比，沿着z方向或者通称为c方向的片材的热导率是相对较低的。第一条带的侧面继而放置成使得该侧面邻接第二条带的侧面。在该构造中，热量沿着条带的长度和沿着定向的条带的厚度方向传递比横过条带(其邻接相邻的条带)的侧面传递更加快速。
本发明的又一个实施例是通过在本发明的散热器的第一层中提供邻接的热解石墨的条带而将散热器放置成与热源成热传导关系的方法。第一条带的侧面放置成使得该侧面邻接第二条带的侧面。热量沿着条带的长度和沿着定向的条带的厚度方向传递比横过条带(其邻接相邻的条带)的侧面传递更加快速。热量从热源传导到第一层的第一条带和第二条带。热量沿着第二层的至少一个条带的厚度方向传导，所述第二层的至少一个条带定向成与第一层的条带不同的方向。热量通过散热器沿着热解石墨的条带的a方向或轴线的方向传导，所述a方向或轴线的方向是xy平面所延伸的方向。
附图说明
图1是本发明中使用的热解石墨的片材的平行透视图，示出了热解石墨的片材的层的a和c轴线的方向；
图2是图1的热解石墨的片材的平行透视图，示出了已经从片材切成小块并且与其分离的第一平面元件；
图3a示出了在定向成大约90度之后的图2的第一平面元件；
图3b示出了在邻接之前的第一平面元件和第二平面元件；
图4示出了图5中所示的本发明的散热器的实施例的一部分，和在第一平面元件和第二平面元件中的热解石墨的a和c轴线的方向；
图5示出了本发明的散热器的实施例，和在第一平面元件和第二平面元件中的热解石墨的a和c轴线的方向；
图6示出了在第一层中具有三个平面元件的本发明的散热器的另一个实施例的一部分，和在第一平面元件、第二平面元件和第三平面元件中的热解石墨的a和c轴线的方向；
图6A示出了图6的散热器的第三平面元件；
图7示出了与电子器件和散热设备结合的本发明的散热器的另一个实施例；
图8示出了与电子器件结合的本发明的散热器的另一个实施例；
图9示出了与电子器件结合的本发明的散热器的又一个实施例，所述散热器具有第一层、第二层和第三层；
图10示出了本发明的散热器的又一个实施例，在所述散热器中，第一层和第二层邻接的区域是共同延展的，并且第一层和第二层中的每个都具有两个平面元件；
图11示出了本发明的散热器的又一个实施例，所述热散热器在第一层和第二层中的每个中都具有三个平面元件，并且在与两个电子器件一起的散热器的第三层中具有一个平面元件；以及
图12示出了本发明的散热器的又一个实施例，在所述热散热器中第一平面元件的第一侧面延伸越过第二平面元件的第二侧面。
具体实施方式
现在将参照以下的说明书和非限制性的示例详细地描述本发明。在没有进一步详细描述的情况下，相信本领域的技术人员可以使用之前的描述在最大程度上利用本发明。因此，以下实施例无论以什么方式都将解释为本公开的仅示例性的而非限制性的剩余部分。
石墨由碳原子的六边形排列或网络的多个层平面(layer planes)构成。这些六边形布置的碳原子的层平面基本是平坦的，并且定向成使得彼此是基本平行的和等距的。碳原子的基本平坦的平行层称为基面，并且被链接或结合到一起在布置成微晶的组中。传统的或电解的石墨具有随机的微晶顺序。高度有序的石墨具有高度优选的微晶取向。因此，石墨的特征可以是具有两个主轴线的碳的叠层结构，即：“c”轴线或方向，其通常被确定为与碳层垂直的轴线或方向；和“a”轴线或方向，其与碳层平行且横向于c轴线。
现在详细地参照附图，其中，在若干附图中，相同的附图标记指示相同的元件，在图1中示出了用于制造本发明的散热器的片材10，所述片材10具有沿着碳原子的六边形排列的方向的多条轴线。所示的c轴线与碳层垂直。
呈现出高度定向的石墨材料包括天然石墨和合成或热解石墨。天然石墨在市场上可买到薄片(小板)的形式或者粉末的形式。热解石墨通过含碳气体在高温下在适当的衬底上热解而生产。简要地，热解沉积处理可以在适当的压力下在加热的熔炉内执行，其中，诸如甲烷、天然气、乙炔等碳氢化合物气体被引入到加热的熔炉内，并且在适当成分(例如具有任何期望的形状的石墨)的衬底的表面处热分解。衬底可以从热解石墨去除或与其分离。然后，热解石墨可以在高温下进一步受到热退火，以形成通常称为HOPG的高度定向的热解石墨。
在图2中示出了热解石墨制成的片材10，所述热解石墨的片材10具有所示的a轴线和c轴线的方向。第一平面元件12或条带从热解石墨的片材10切割或切成小块，并且在第一平面元件12从片材切割之后，第一平面元件12内的a轴线和c轴线的方向保持与当第一平面元件12形成片材10的一部分时相同的方向。
平面元件12在从片材10切割之后定向成大约90度或大约270度，使得第一平面元件12的c轴线的方向从图2中所示的方向改变到图3中所示的方向。因此，可以看到，在第一平面元件12定向之后，第一平面元件12的第一侧面14的相对位置已经从图2中所示的位置改变到图3a中所示的位置。图3b中所示的第二平面元件16从片材10切割，并且以与上述的用于第一平面元件12的方式类似的方式定向成90度或270度。
根据本发明的实施例，脱离第一平面元件12的平面的第一平面元件12的第一侧面14与脱离第二平面元件16的平面的第二平面元件16的第二侧面18邻接，使得第一侧面14的至少一部分邻接第二侧面18的至少一部分，如图5中所示。第二层第一平面元件32邻接第一平面元件12，并且定向成使得第一平面元件12和第二平面元件16的厚度方向沿着与第二层第一平面元件32的厚度方向大致相同的方向定向。第一层的第一平面元件12和第二平面元件16的相对较低的热导率的方向的定向相对于第二层第一平面元件32的相对较低的热导率的方向的定向不同。不沿着厚度方向的相对较高的热导率的方向的分量相对于不沿着第二层第一平面元件32的厚度方向的相对较高的热导率的方向的分量在第一平面元件12和第二平面元件16中是处在不同的定向中的。
由于第一平面元件12和第二平面元件16沿着第一平面元件12和第二平面元件16的厚度方向的相对较高的热导率，热量沿着第一层的第一平面元件12和第二平面元件16的厚度方向传递到邻接的第二层的条带，此处为散热器22的图5的第二层第一平面元件32。由于第二层第一平面元件沿着厚度方向的相对较高的热导率，从第一层传递到第二层的热量因此沿着第二层第一平面元件32的厚度方向传递。
在如图10中所看到的本发明的另一个实施例中，第一平面元件12的第一侧面14可以与第二平面元件16的第二侧面18基本共同延展地延伸。而且，邻接第一层的条带的第二层的条带或平面元件的多个部分可以是第一层和第二层条带的邻接的面的整个范围。
以类似的方式，本发明的散热器可以在第一层和第二层中的每一个中制成有第四个、第五个或第六个等等平面元件。特定层的每个额外的平面元件都具有邻接散热器的该特定层中的平面元件的相邻的侧面的侧面。
如从图4和5中可以看到的那样，邻接第二平面元件16的部分的第一平面元件12的第一侧面14的部分与第一平面元件12的第一平面基本正交地延伸。第一平面元件12的第一平面通过如图4中所示的较大的尺寸h和较小的尺寸g延伸的方向限定。较大的尺寸h和较小的尺寸g可以是相等的量值，然而较大的尺寸h和较小的尺寸g不是平面元件的厚度尺寸。
较大的尺寸h和较小的尺寸g可以是第一平面元件12的第一横向尺寸和第二横向尺寸。
第一平面元件12的第一横向尺寸或较大的方向h的方向和第一平面元件12的厚度方向i可以是形成第一平面元件12的热解石墨的片材10的a轴线的方向。第二横向尺寸的方向可以是形成第一平面元件12的热解石墨的片材10的c轴线的方向，如在图1中所看到的那样。因此，如在图4中看到的那样，第一平面元件12具有沿着第一横向尺寸(此处为平面元件的较大的尺寸h)和沿着第一平面元件的厚度方向i的相对较高的热导率，但是沿着第二横向尺寸或较小的尺寸g具有相对较低的热导率。因此，热量沿着较大的尺寸h和沿着厚度方向i传导比沿着横过第一平面元件12的第一侧面14到第二平面元件16的第二侧面18的较小的尺寸g传导更加容易。
图5的散热器可以制造成使得平面元件各自都具有三组平行的侧面。每个侧面都可以是与平面元件的其它两个侧面正交。每组侧面的两个侧面可以沿着每个侧面被间隔开基本相同的距离。
热解石墨的片材在尺寸方面在图1中所示的f尺寸的厚度可达到0.2毫米到5厘米，所述热解石墨的片材通过诸如线切割机、划片机、或者切片机的任何用于切割片材的装置而被切割成或分成平面元件。典型的厚度是1.3厘米。市场上可买到的热解石墨的片材的长度或d尺寸可以是约3米，并且宽度尺寸e可以长达40厘米。适于用在本发明中的热解石墨的片材可来自纽约州纽约市的Minteq InternationalInc.的Pyrogenics Group。一个示例是
HT热解石墨。
在一个实施例中，第一平面元件的第一侧面和第二侧面间隔开的距离是至少约1.5毫米。
在另一个实施例中，第一平面元件的第一侧面和第二侧面间隔开的距离是从约1.5毫米到约1.3厘米。
在又一个实施例中，第一平面元件的第一侧面和第二侧面间隔开的距离是从约1.3厘米到约2.5厘米。
在又一个实施例中，第一平面元件的第一侧面和第二侧面间隔开的距离是至少约1.3厘米。
在又一个实施例中，第一平面元件的第一侧面和第二侧面间隔开的距离是至少约4.0厘米。
在又一个实施例中，第一平面元件的第一侧面和第二侧面间隔开的距离是从约1.3厘米到约5.0厘米。
在又一个实施例中，第一平面元件的第三侧面和第四侧面间隔开的距离是至少约1.0厘米。
在又一个实施例中，第一平面元件的第三侧面和第四侧面间隔开的距离是从约1.0厘米到约40厘米。
第二层第一平面元件的第一侧面和第二侧面间隔开的距离可以是如以上阐述的。第二层第一平面元件的第三侧面和第四侧面间隔开的距离可以足够长的，以延伸横过如图5中所看到的散热器的第一层的条带或平面元件的第一侧面和第二侧面中的每一个。第二层的条带中的每个都可以是足够长的，以延伸横过如图10中所看到的散热器的第一层的条带或平面元件的第一侧面和第二侧面中的每一个。
沿着片材的a轴线的片材的热导率可以是从约450Watts/m°K到约2000Watts/m°K，并且用于特定应用的特定的热导率可以是特制的。沿着c轴线或者在z方向上的热导率可以低至约2.0Watts/m°K，或者在
HT热解石墨的情况下是约7Watts/m°K。相比之下，铜的热导率是400Watts/m°K。由于与热解石墨的2.25g/cc的密度相比，铜的密度是8.9g/cc，因此使用本发明的散热器可以实现更好的效率和重量节省。
在第一平面元件12和第二平面元件16之间的界面处可以使用热油脂(thermal grease)。图6的散热器22可以通过任何适当的用于将第一平面元件12和第二平面元件16邻接到衬底的装置而邻接到诸如散热器的衬底(此处为如从图7中看到的铜板20)。在将散热器22邻接到散热设备的情况下，用于将散热器22邻接到衬底的装置允许热量从散热器22传递到衬底。诸如夹紧装置的机械装置可以是将散热器结合到衬底的装置，所述衬底继而将来自散热器的热量传递到散热设备。而且，散热器可以直接邻接到散热设备。用于将散热器邻接到衬底或散热设备的额外的装置可以是结合装置。结合装置可以是在散热器的平面元件上的一层金属或者是包括金属的层，所述平面元件例如通过将含有金属的层的至少一部分焊接到衬底或散热设备而结合到衬底。所述层在平面元件的待邻接衬底的至少一部分上施加到平面元件。在平面元件的至少一部分上施加含有金属的层之后，平面元件可以通过用在诸如焊接的半导体工业中的技术甚至通过诸如机械紧固件的机械装置而邻接到衬底或者散热设备。
在平面元件的邻接衬底的至少一部分上施加含有金属的层可以通过金属化技术(metallization technique)、溅射或者通过施加一层焊料到平面元件的待连结到衬底的部分而实现。在使用适于在半导体上使用的技术施加含有金属的层之前，可以对平面元件进行表面处理。
可以使用任何用于连结第一平面元件12和第二平面元件16的装置。例如，诸如机械紧固件的机械夹紧装置可以用于将第一平面元件12和第二平面元件16连结在一起，或者可以使用能够将碳基(carbon-based)表面连结在一起的技术将第一平面元件12和第二平面元件16焊接在一起。在将第一平面元件12和第二平面元件16邻接之后，热量可以从第一平面元件12和第二平面元件16沿着第一平面元件12和第二平面元件16邻接的部分传递。散热器的第二层的邻接的平面元件的条带或平面元件可以被焊接在一起，或者使用能够将碳基表面连结在一起的技术。连结到第二层的第一层的邻接的条带或平面元件可以通过任何以上提及的技术而连结。而且，含有金属的层可以施加在待彼此邻接的第一层的平面元件的一部分和第二层的平面元件的一部分上。施加含有金属的层可以通过金属化技术、溅射或者通过施加一层焊料到平面元件的待连结到另一个平面元件的部分而实现。在使用适于在半导体上使用的技术施加含有金属的层之前，可以对平面元件进行表面处理。
诸如图11的第二层第一平面元件34的特定的平面元件可以具有施加到多于一个、两个、三个或四个面的含有金属的层，以便使热量可以传递到散热器的所有邻接的平面元件。
在本发明的另一个实施例中，散热器具有第一层，所述第一层具有第一平面元件12、第二平面元件16和第三平面元件24，如从图6和6A中所看到的那样。第三平面元件24从热解石墨的片材10切割或者切成小块，并且以与切割第一平面元件12和第二平面元件16的方式类似的方式定向。第二平面元件16的第三侧面26布置成使得第三侧面26邻接第三平面元件24的第四侧面28。第二层具有第二层第一平面元件32、第二层第二平面元件34和第二层第三平面元件36，如在图11中所看到的那样。散热器可以具有第三层，所述第三层具有第三层平面元件38，所述第三层平面元件38定向成使得相对较低的热导率的方向相对于散热器的邻接散热器的第三层的第二层的条带或平面元件的相对较低的热导率的方向处在完全不同的方向上。
以类似的方式，本发明的散热器可以制成有第四、第五或第六等层的平面元件。平面元件的每个额外的层都具有邻接散热器的平面元件的相邻层的至少一个平面元件的相邻侧面的侧面。
因为构成本发明的实施例的所有三个条带的热解石墨的a和c轴线沿着如图6中所示的方向布置，所以与l尺寸传递相比，热量沿着j和k尺寸更加容易传递。
在图7中，本发明的散热器示出为与电子器件30和散热设备20结合，其中所述散热设备20是铜板。来自电子器件30的热量被传递到散热器22。热量沿着厚度尺寸i的方向和沿着横向尺寸h的方向从散热器22最快速地传递，其中所述厚度尺寸i的方向和横向尺寸h的方向沿着制成散热器22的热解石墨的a轴线定向。热量横过第一平面元件12和第二平面元件16之间的界面较不快速地传递。
电子器件可以是微处理器、集成电路、诸如激光二极管、LED、宽禁带(wide band gap)、RF和微波器件的大功率器件、功率放大器、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、特定用途集成电路(ASIC)、液晶显示器(LCD)和其它类型的视频显示器。
散热器可以从多于一个的电子器件耗散热量，例如从图11所看到的电子器件，其中两个电子器件30邻接第三层平面元件38并且从其耗散热量。
在本发明的又一个实施例中，第一层第一平面元件12与第一层第二平面元件16偏移，如从图12中所看到的那样。第一层第一平面元件12的第一侧面14的仅一部分邻接第一层第二平面元件16的第二侧面18。类似地，第一层第二平面元件16的第二侧面18的仅一部分邻接第一层第一平面元件12的第一侧面14。第二层第一平面元件32邻接第一层第一平面元件12和第二层第二平面元件16的侧面。
本发明还包括公开了从热源耗散热量的方法的另外的实施例，所述方法包括：提供散热器，所述散热器具有如上所述布置在第一层中的第一平面元件和第二平面元件以及第二层第一平面元件中。散热器放置成与热源成热传导关系，以便使散热器将热量从热源传导到第一条带和第二条带中。热量通过散热器沿着相对较高的热导率的方向在第一层的平面元件与至少一个第二层第一平面元件之间传导。
因此，应当理解，本发明的上述说明容易受到由本领域的技术人员可考虑到的修改、改变和适应，并且这些修改、改变和适应意欲在本发明的范围内考虑。
Claims (18)
1.一种散热器，其包括：
a)热解石墨制成的第一平面元件，所述第一平面元件具有沿着所述第一平面元件的第一平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第一平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第一平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，所述第一平面元件具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面沿着脱离所述第一平面元件的第一平面的方向延伸，所述第二侧面沿着所述第一平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，
b)热解石墨制成的第二平面元件，所述第二平面元件具有沿着所述第二平面元件的第二平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第二平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第二平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，所述第二平面元件具有第三侧面和第四侧面，所述第三侧面沿着脱离所述第二平面元件的第二平面的方向延伸，所述第四侧面沿着所述第二平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，
其中，沿着脱离所述第一平面元件的第一平面的方向延伸的所述第一平面元件的第一侧面的至少一部分邻接沿着脱离所述第二平面元件的第二平面的方向延伸的所述第二平面元件的第三侧面的至少一部分，以及
c)热解石墨制成的第三平面元件，所述第三平面元件具有沿着所述第三平面元件的第三平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第三平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第三平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，所述第三平面元件具有第五侧面，所述第五侧面沿着所述第三平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，所述第三平面元件的第五侧面邻接所述第一平面元件的第二侧面和所述第二平面元件的第四侧面，并且所述第一平面元件和第二平面元件的相对较低的热导率的方向的定向相对于所述第三平面元件的相对较低的热导率的方向处在不同的角度。
2.一种散热器，其包括：
a)热解石墨制成的第一平面元件，所述第一平面元件具有沿着所述第一平面元件的第一平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第一平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第一平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，其中，所述第一平面元件的第一平面的第一横向尺寸的方向和所述第一平面元件的厚度方向沿着所述第一平面元件的热解石墨的a轴线的定向的方向延伸，并且所述第一平面元件的第二横向尺寸的方向沿着所述第一平面元件的热解石墨的c轴线的方向延伸，所述第一平面元件具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面沿着脱离所述第一平面元件的第一平面的方向延伸，所述第二侧面沿着所述第一平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，
b)热解石墨制成的第二平面元件，所述第二平面元件具有沿着所述第二平面元件的第二平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第二平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第二平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，其中，所述第二平面元件的第二平面的第一横向尺寸的方向和所述第二平面元件的厚度方向沿着所述第二平面元件的热解石墨的a轴线的定向的方向延伸，并且所述第二平面元件的第二横向尺寸的方向沿着所述第二平面元件的热解石墨的c轴线的方向延伸，所述第二平面元件具有第三侧面和第四侧面，所述第三侧面沿着脱离所述第二平面元件的第二平面的方向延伸，所述第四侧面沿着所述第二平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，
其中，沿着脱离所述第一平面元件的第一平面的方向延伸的所述第一平面元件的第一侧面的至少一部分邻接沿着脱离所述第二平面元件的第二平面的方向延伸的所述第二平面元件的第三侧面的至少一部分，
c)热解石墨制成的第三平面元件，所述第三平面元件具有沿着所述第三平面元件的第三平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第三平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第三平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，其中，所述第三平面元件的第三平面的第一横向尺寸的方向和所述第三平面元件的厚度方向沿着所述第三平面元件的热解石墨的a轴线的定向的方向延伸，并且所述第三平面元件的第二横向尺寸的方向沿着所述第三平面元件的热解石墨的c轴线的方向延伸，所述第三平面元件具有第五侧面，所述第五侧面沿着所述第三平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，所述第三平面元件的第五侧面邻接所述第一平面元件的第二侧面和所述第二平面元件的第四侧面，并且所述第一平面元件和第二平面元件的相对较低的热导率的方向的定向相对于所述第三平面元件的相对较低的热导率的方向处在不同的角度。
3.根据权利要求2所述的散热器，其中，所述第一平面元件的第一侧面和所述第二平面元件的第三侧面中的每个各自都具有平行相对的侧面，所述平行相对的侧面分别从所述第一侧面和第三侧面中的每个沿着所述第二横向尺寸的方向间隔开第一距离，并且所述第一平面元件的第二侧面和所述第二平面元件的第四侧面中的每个各自都具有平行相对的侧面，所述平行相对的侧面分别从所述第一侧面和第三侧面中的每个沿着所述第一横向尺寸的方向间隔开第二距离，
其中，所述第一平面元件的第一侧面与所述第一平面元件的第二侧面正交，并且所述第二平面元件的第三侧面与所述第二平面元件的第四侧面正交。
4.根据权利要求3所述的散热器，其中，所述第一平面元件的第一侧面与所述第二平面元件的第三侧面共同延展地邻接。
5.根据权利要求4所述的散热器，其中，所述第三平面元件的第五侧面从所述第一平面元件的第一侧面延伸到所述第一平面元件的第一侧面的相对的侧面，并且从所述第二平面元件的第三侧面延伸到所述第二平面元件的第三侧面的相对的侧面。
6.根据权利要求5所述的散热器，其中，所述第三平面元件具有第六侧面，所述第六侧面与所述第三平面元件的第五侧面垂直，并且其中，所述散热器还包括热解石墨制成的第四平面元件，所述第四平面元件具有沿着所述第四平面元件的第四平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第四平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第四平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，其中，所述第四平面元件的第四平面的第一横向尺寸的方向和所述第四平面元件的厚度方向沿着所述第四平面元件的热解石墨的a轴线的定向的方向延伸，并且所述第四平面元件的第二横向尺寸的方向沿着所述第三平面元件的热解石墨的c轴线的方向延伸，所述第四平面元件具有第七侧面，所述第七侧面沿着所述第四平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，所述第四平面元件的第七侧面邻接所述第一平面元件的第二侧面和所述第二平面元件的第四侧面，并且所述第一平面元件和第二平面元件的相对较低的热导率的方向的定向相对于所述第四平面元件的相对较低的热导率的方向处在不同的角度，所述第四平面元件具有第八侧面，所述第八侧面与所述第七侧面垂直，并与所述第三平面元件的第六侧面共同延展地邻接。
7.根据权利要求4所述的散热器，其中，所述第二平面元件具有与所述第二平面元件的第三侧面相对的侧面，并且其中，所述散热器还包括热解石墨制成的第四平面元件，所述第四平面元件具有沿着所述第四平面元件的第四平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第四平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第四平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，其中，所述第四平面元件的第四平面的第一横向尺寸的方向和所述第四平面元件的厚度方向沿着所述第四平面元件的热解石墨的a轴线的定向的方向延伸，并且所述第四平面元件的第二横向尺寸的方向沿着所述第四平面元件的热解石墨的c轴线的方向延伸，所述第四平面元件具有第七侧面和第八侧面，所述第七侧面沿着脱离所述第四平面元件的第四平面的方向延伸，所述第八侧面沿着所述第四平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，其中，沿着脱离所述第四平面元件的第四平面的方向延伸的所述第四平面元件的第七侧面的至少一部分邻接与沿着脱离所述第二平面元件的第二平面的方向延伸的所述第二平面元件的第三侧面相对的侧面的至少一部分。
8.根据权利要求6所述的散热器，所述散热器还包括热解石墨制成的第五平面元件，所述第五平面元件横过所述第三平面元件和所述第四平面元件延伸，其中，所述第五平面元件具有沿着所述第五平面元件的第五平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第五平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第五平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，所述第五平面元件具有第九侧面，所述第九侧面沿着所述第五平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，所述第五平面元件的第九侧面邻接与所述第三平面元件的第五侧面相对的所述第三平面元件的侧面，并且邻接与所述第四平面元件的第七侧面相对的所述第四平面元件的侧面，并且所述第三平面元件和第四平面元件的相对较低的热导率的方向的定向相对于所述第五平面元件的相对较低的热导率的方向处在不同的角度。
9.根据权利要求3所述的散热器，其中，在所述第一平面元件的第一侧面和所述第一侧面的相对的侧面之间以及在所述第二平面元件的第三侧面和所述第三侧面的相对的侧面之间的所述第一距离至少是1.5毫米。
10.根据权利要求3所述的散热器，其中，在所述第一平面元件的第一侧面和所述第一侧面的相对的侧面之间以及在所述第二平面元件的第三侧面和所述第三侧面的相对的侧面之间的所述第一距离是从1.5毫米到1.3厘米。
11.根据权利要求3所述的散热器，其中，在所述第一平面元件的第一侧面和所述第一侧面的相对的侧面之间以及在所述第二平面元件的第三侧面和所述第三侧面的相对的侧面之间的所述第一距离是从1.3厘米到2.5厘米。
12.根据权利要求3所述的散热器，其中，在所述第一平面元件的第二侧面和所述第二侧面的相对的侧面之间的所述第二距离是至少1.0厘米。
13.根据权利要求3所述的散热器，其中，在所述第一平面元件的第二侧面和所述第二侧面的相对的侧面之间的所述第二距离是从1.0厘米到40厘米。
14.一种用于制造根据权利要求1所述的散热器的方法，所述方法包括以下步骤：
a)提供热解石墨制成的第一平面元件，所述第一平面元件具有沿着所述第一平面元件的第一平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第一平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第一平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，所述第一平面元件具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面沿着脱离所述第一平面元件的第一平面的方向延伸，所述第二侧面沿着所述第一平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，
b)提供热解石墨制成的第二平面元件，所述第二平面元件具有沿着所述第二平面元件的第二平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第二平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第二平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，所述第二平面元件具有第三侧面和第四侧面，所述第三侧面沿着脱离所述第二平面元件的第二平面的方向延伸，所述第四侧面沿着所述第二平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，
c)使沿着脱离所述第一平面元件的第一平面的方向延伸的所述第一平面元件的第一侧面的至少一部分邻接到沿着脱离所述第二平面元件的第二平面的方向延伸的所述第二平面元件的第三侧面的至少一部分，以及
d)提供热解石墨制成的第三平面元件，所述第三平面元件具有沿着所述第三平面元件的第三平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第三平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第三平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，所述第三平面元件具有第五侧面，所述第五侧面沿着所述第三平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，
e)使所述第三平面元件的第五侧面邻接到所述第一平面元件的第二侧面和所述第二平面元件的第四侧面，以便使所述第一平面元件和第二平面元件的相对较低的热导率的方向的定向相对于所述第三平面元件的相对较低的热导率的方向处在不同的角度。
15.一种从热源耗散热量的方法，所述方法包括：
a)提供一种散热器，所述散热器包括：
ii)热解石墨制成的第一平面元件，所述第一平面元件具有沿着所述第一平面元件的第一平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第一平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第一平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，所述第一平面元件具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面沿着脱离所述第一平面元件的第一平面的方向延伸，所述第二侧面沿着所述第一平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，
ii)热解石墨制成的第二平面元件，所述第二平面元件具有沿着所述第二平面元件的第二平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第二平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第二平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，所述第二平面元件具有第三侧面和第四侧面，所述第三侧面沿着脱离所述第二平面元件的第二平面的方向延伸，所述第四侧面沿着所述第二平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，
其中，沿着脱离所述第一平面元件的第一平面的方向延伸的所述第一平面元件的第一侧面的至少一部分邻接沿着脱离所述第二平面元件的第二平面的方向延伸的所述第二平面元件的第三侧面的至少一部分，
iii)热解石墨制成的第三平面元件，所述第三平面元件具有沿着所述第三平面元件的第三平面的第一横向尺寸的方向和沿着所述第三平面元件的厚度方向的相对较高的热导率，并且具有沿着所述第三平面元件的第二横向尺寸的方向的相对较低的热导率，所述第三平面元件具有第五侧面，所述第五侧面沿着所述第三平面元件的相对较高的热导率的方向延伸，所述第三平面元件的第五侧面邻接所述第一平面元件的第二侧面和所述第二平面元件的第四侧面，并且所述第一平面元件和第二平面元件的相对较低的热导率的方向的定向相对于所述第三平面元件的相对较低的热导率的方向处在不同的角度，
b)将所述散热器放置成与热源成热传导关系；
c)将热量从所述热源传导到所述第一平面元件和第二平面元件中，并且从所述第一平面元件和第二平面元件传导到所述第三平面元件；以及
d)将热量沿着所述相对较高的热导率的方向传导通过所述散热器。
16.一种电子器件与根据权利要求1所述的散热器相结合的结合件，其中，所述电子器件设置在所述散热器的第三平面元件上，并且所述散热器从所述电子器件传导热量。
17.一种电子器件和散热设备与根据权利要求1所述的散热器相结合的结合件，其中，所述电子器件设置在所述散热器的第三平面元件上，并且所述散热器将热量从所述电子器件传导到所述散热设备。
18.一种散热设备与根据权利要求1所述的散热器相结合的结合件，其中，所述散热器设置在所述散热设备上。
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Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7808787B2 (en) * | 2007-09-07 | 2010-10-05 | Specialty Minerals (Michigan) Inc. | Heat spreader and method of making the same |
| US8230690B1 (en) | 2008-05-20 | 2012-07-31 | Nader Salessi | Modular LED lamp |
| US10012375B1 (en) | 2008-05-20 | 2018-07-03 | Nader Salessi | Modular LED lamp |
| US8085531B2 (en) * | 2009-07-14 | 2011-12-27 | Specialty Minerals (Michigan) Inc. | Anisotropic thermal conduction element and manufacturing method |
| JP2011124194A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Canon Inc | 表示パネルおよび画像表示装置 |
| JP2011258755A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Denso Corp | 熱拡散体および発熱体の冷却装置 |
| JP5316602B2 (ja) | 2010-12-16 | 2013-10-16 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 熱拡散部材の接合構造、発熱体の冷却構造、及び熱拡散部材の接合方法 |
| JP5621698B2 (ja) * | 2011-04-08 | 2014-11-12 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 発熱体モジュール及びその製造方法 |
| EP2752101A1 (en) * | 2011-08-29 | 2014-07-09 | Koninklijke Philips N.V. | A flexible lighting assembly, a luminaire, and a method of manufacturing a flexible layer |
| WO2014128868A1 (ja) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置及びこれを用いた冷却装置付きパワーモジュール |
| SG11201601821VA (en) | 2013-09-30 | 2016-04-28 | Specialty Minerals Michigan | Performance enhanced heat spreader |
| US9609738B1 (en) | 2013-12-23 | 2017-03-28 | Flextronics Ap, Llc | Graphite sheet to redirect SMT components during thermal exposure |
| US9789572B1 (en) | 2014-01-09 | 2017-10-17 | Flextronics Ap, Llc | Universal automation line |
| DE102014000510B4 (de) * | 2014-01-20 | 2018-10-25 | Jenoptik Laser Gmbh | Halbleiterlaser mit anisotroper Wärmeableitung |
| US11411370B2 (en) | 2015-03-24 | 2022-08-09 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Si-based CTE-matched substrate for laser diode packaging |
| JP6544983B2 (ja) * | 2015-04-21 | 2019-07-17 | 昭和電工株式会社 | 冷却基板 |
| KR20180008522A (ko) * | 2015-05-15 | 2018-01-24 | 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. | 열 관리를 위해 서멀 열분해 흑연을 사용하는 발광 다이오드 어셈블리 |
| US10090173B2 (en) | 2015-06-05 | 2018-10-02 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a chip module with stiffening frame and directional heat spreader |
| US10299407B2 (en) * | 2015-06-29 | 2019-05-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Differently oriented layered thermal conduit |
| US9583408B1 (en) | 2015-08-21 | 2017-02-28 | International Business Machines Corporation | Reducing directional stress in an orthotropic encapsulation member of an electronic package |
| JP6617265B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2019-12-11 | 株式会社サーモグラフィティクス | 熱伝導構造体、熱伝導構造体の製造方法、冷却装置、及び半導体モジュール |
| US11367669B2 (en) | 2016-11-21 | 2022-06-21 | Rohm Co., Ltd. | Power module and fabrication method of the same, graphite plate, and power supply equipment |
| CN116544773A (zh) * | 2016-12-22 | 2023-08-04 | 京瓷株式会社 | 电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块 |
| EP3817042A4 (en) * | 2018-06-27 | 2022-04-13 | Kyocera Corporation | MOUNTING SUBSTRATE FOR ELECTRONIC ELEMENT, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC MODULE |
| JP7182403B2 (ja) * | 2018-09-03 | 2022-12-02 | 昭和電工株式会社 | 冷却装置 |
| JP2023006510A (ja) | 2021-06-30 | 2023-01-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール、車両用灯具、及び、放熱部材 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155652A (en) * | 1991-05-02 | 1992-10-13 | International Business Machines Corporation | Temperature cycling ceramic electrostatic chuck |
| CN1679383A (zh) * | 2002-06-28 | 2005-10-05 | 先进能源科技公司 | 由较长和较短的石墨片制成的散热器 |
| CN1772834A (zh) * | 2004-11-12 | 2006-05-17 | 国际商业机器公司 | 具有各向异性热传导特征的浆状组合物及其形成方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4888247A (en) * | 1986-08-27 | 1989-12-19 | General Electric Company | Low-thermal-expansion, heat conducting laminates having layers of metal and reinforced polymer matrix composite |
| US5390734A (en) * | 1993-05-28 | 1995-02-21 | Lytron Incorporated | Heat sink |
| JP3345986B2 (ja) * | 1993-10-15 | 2002-11-18 | 松下電器産業株式会社 | グラファイト熱伝導体およびそれを用いたコールドプレート |
| US5494753A (en) * | 1994-06-20 | 1996-02-27 | General Electric Company | Articles having thermal conductors of graphite |
| JP2001024117A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-26 | Yamaha Corp | 放熱用シート及びその製造方法 |
| US6407922B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-06-18 | Intel Corporation | Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader |
| JP3948000B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2007-07-25 | 松下電器産業株式会社 | 高熱伝導性部材及びその製造方法ならびにそれを用いた放熱システム |
| JP2005116839A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Sony Corp | 熱伝導体、冷却装置、電子機器及び熱伝導体の製造方法 |
| JP2005347616A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Fujitsu Ltd | ヒートスプレッダ、電子装置、およびヒートスプレッダ製造方法 |
| JP2006294749A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Mitsubishi Electric Corp | 高放熱回路基板およびその製造方法 |
| JP2006303240A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Fujikura Ltd | 放熱シート、放熱体、放熱シート製造方法及び伝熱方法 |
| JP2007059875A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-03-08 | Kyocera Corp | 放熱部材およびこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| US7297399B2 (en) * | 2005-10-11 | 2007-11-20 | General Electric Company | Thermal transport structure and associated method |
| JP4899460B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2012-03-21 | パナソニック株式会社 | 熱伝達体とそれを用いた電子機器 |
| US20080085403A1 (en) * | 2006-10-08 | 2008-04-10 | General Electric Company | Heat transfer composite, associated device and method |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155652A (en) * | 1991-05-02 | 1992-10-13 | International Business Machines Corporation | Temperature cycling ceramic electrostatic chuck |
| CN1679383A (zh) * | 2002-06-28 | 2005-10-05 | 先进能源科技公司 | 由较长和较短的石墨片制成的散热器 |
| CN1772834A (zh) * | 2004-11-12 | 2006-05-17 | 国际商业机器公司 | 具有各向异性热传导特征的浆状组合物及其形成方法 |
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