TW200933117A - Layered heat spreader and method of making the same - Google Patents

Layered heat spreader and method of making the same

Info

Publication number
TW200933117A
TW200933117A TW097134253A TW97134253A TW200933117A TW 200933117 A TW200933117 A TW 200933117A TW 097134253 A TW097134253 A TW 097134253A TW 97134253 A TW97134253 A TW 97134253A TW 200933117 A TW200933117 A TW 200933117A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
planar element
planar
thermal conductivity
plane
heat sink
Prior art date
Application number
TW097134253A
Other languages
English (en)
Inventor
Richard James Lemak
V N P Rao
Original Assignee
Specialty Minerals Michigan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Specialty Minerals Michigan filed Critical Specialty Minerals Michigan
Publication of TW200933117A publication Critical patent/TW200933117A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472Sheet interfaces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49366Sheet joined to sheet
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/269Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension including synthetic resin or polymer layer or component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

200933117 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於傳導來自一裝置之熱的散熱器及 一種製造該散熱器之方法。 【先前技術】 - 電子組件正變得越來越小,而熱耗散要求則變得越來越 * 咼。為了耗散由此等電子組件產生之熱,在電子組件與散 ❹ 熱片之間利用散熱器。散熱器可由固體導熱金屬製成。該 固體傳導性金屬具有有限之散熱能力且具有有限之導熱特 性。 【發明内容】 、根據本發明,提供一種散熱器及一種製造該散熱器之方 法’且揭示一種自一熱源耗散之方法。 在一些實施例中,提供一種散熱器,其具有至少一第一 層及一第二層條帶或平面元件。該第一層及該第二層中之 © 至1者具有至少兩個由熱解石墨材料構成之鄰接平面元 件或條帶,且該第一層或該第二層中之另一者具有至少一 條帶。如下文所描述,該第一層之條帶之取向方向不同於 S亥第二層之條帶之取向方向。 s等條帶係藉由自一熱解石墨薄片切割條帶使得該薄片 在2方向上具有—貫穿其之切口來製成的。該熱解石墨薄 ^巧平面内之導熱性大於2方向上之導熱性。該Z方向切 J提供隨後各自個別地取向成約9G度之條帶,使得原始熱 解石墨薄片夕/1 士、 之厚度方向變成切割條帶之寬度或長度。藉由 134198.doc 200933117 切割石墨薄片且使薄片取向成約9〇度而形成的一第一條帶 之一橫向側之一部分鄰接一第二條帶之侧面上之一面。由 於該等條帶之Xy平面内與2方向上相比具有更高導熱性, 熱沿著一條帶之長度及在經取向條帶之厚度方向上比越過 條帶之一側(其鄰接該散熱器之一層中之一鄰接條帶)傳 遞得更快。 如上段中所描述般提供的一第一俅咿在該弟一條帶之
第一橫向尺寸之一方向上及在該條帶之一厚度方向上具有 相對較高的導熱性且在該第一條帶之一第二橫向尺寸之一 方向上具有相對較低的導熱性。如上段中所描述般提供的 -第二條帶在該第二條帶之一第二橫向尺寸之一方向上及 在該第—條帶之—厚度方向上具有相對較高的導熱性且在 該第一條帶之一第二橫向尺寸之一方向上具有相對較低的 導熱性。第一平面元件之在該第一平面元件之一第一平面 外之#向上延伸的一第一側之至少一部分鄰接第二平面 7L件之在該第—平面元件之—第二平面外之—方向上延伸 的第一側之至少-部分。該第-條帶及該第二條帶藉此 形成該散熱器之一第一層。 一 ^之一第二層中提供至少-額外條帶,例如, 第三條帶係自-熱解石墨薄片切咖 1之兮第2尺寸變成該第三條帶之寬度或長度。該第 一層之該第二條帶鄰接該第一層 帶及該第二條帶之厚度方向 大致相同的方向上取‘c二條帶之厚度㈣ 该第一層之該第一條帶及該第二 134198.doc 200933117 條帶之相對較低導熱性的方向之取向不同於該第三條帶之 相對較低導熱性方向的取向。不在厚度方向上之相對較高 導熱性方向的分量亦在該第—條帶及該第二條帶中處於與 不在該第二條帶之厚度方向上的相對較高導熱性方向之分 量不同的取向上。 熱在該散熱器之第一層之條帶的厚度方向上傳遞至第二 層之一鄰接條帶’此係歸因於該第-條帶及該第二條帶在
該第-條帶及該第二條帶之厚度方向上的相㈣高導執 性。自該第-層傳遞至該第二層之熱因此在該第二層之第 二條帶之厚度方向上傳遞,此係歸因於該第三條帶在厚度 方向上之相對較高導熱性。 在本發明之一些實施例中 一條帶的第一侧鄰接該第一 同延之第二側。 ,該散熱器之一第一層之一第 層之一第二條帶的與該第一側
:本發明之一些實施例中,該第一層及該第二層中之至 具有並排置放之長度大體上相等的三個或三個以上 、。該第二層具有鄰接該第一層之條帶的至少 腎0 仕不發明 例中,具有王7 —條帑(例如,一 =条帶)之第三層鄰接該散熱器之該第二層。該第二層 條;=帶之相對較低導熱性方向的取向不同於該第四 條帶之相對較低導熱性方向的取向。 在一些實施例中, 該第一條帶之一第— 第條▼及該第二條帶鄰接,使得 侧之僅一部分鄰接該第二條帶之一第 134198.doc 200933117 -側之僅-部分,使得該第—條帶之第—側延伸超過該第 二條帶之第二侧。 Ο 本發明之另—實施例為—種藉由在—第—層中提供來自 -熱解石墨薄月之至少兩個熱解石墨條帶或平面元件及在 一第二層中提供至少-其他條帶來製造—散熱器之方法。 該第-層之條帶之相對較低導熱性的方向之取向不同於該 第二層之條帶之相對較低導熱性的方向。為了提供該等條 帶’在該薄片之稱作Ζ方向之厚度方向上進行切割。該薄 片在方向上或常稱作c方向上之導熱性與xy平面内或常稱 作3方向或㈣上之導熱性相比為相對較低的。接著置放一 第一條帶之側面,使得該側鄰接一第二條帶之侧面。在此 組態下’熱沿著條帶之長度及在經取向條帶之厚度方向上 比越過鄰接-相鄰條帶之條帶之一側傳遞得更快。 本發明之另一實施例為一種藉由在本發明之散熱器之一 第一層中提供鄰接熱解石墨條帶以與一熱源成熱傳導關係 之方式來置放該散熱器的方法。置放—第—條帶之側面, 使得》亥侧鄰接一第二條帶之側面。熱沿著條帶之長度及在 經取向條帶之厚度方向上比越過鄰接一相鄰條帶之條帶之 遞得更快。熱係自該熱源傳導至該第一層之第一條 I同—條帶中。熱係在該第二層之在與該第一層之條帶 传==被取向的至少一條帶之厚度方向上傳導。熱 a方向或a軸之方向上傳導。 查條常之 【實施方式】 134198.doc 200933117 現將參考以下詳細說明及非限制性實例來詳細地描述本 發明。 在無進一步詳細描述之情況下,咸信熟習此項技術者可 使用前面之描述來最充分地利用本發明。因此,以下實施 例應被視為僅為說明性的,而非以任何方式來限制本揭示 案之其餘部分。 ❹
石墨係由碳原子之六角形陣列或網路之層平面構成。六 角形排列之碳原子的此等層平面大體上為平坦的且經取向 以使彼此大體上平行且等距。碳原子之大體上平坦平行之 層被稱作基礎平面且成群地聯結或結合在一起排列成微 晶。習知石墨或電解石墨具有微晶之無規有序性。高度有 序之石墨具有高程度之較佳微晶取向。因此,石墨可被表 徵為具有兩個主軸的碳之層壓結構,該兩個主軸為通常被 確定為垂直於碳層之軸或方向的"c"軸或方向及平行於碳 層且橫切於c軸之"a"軸或方向。 現詳細地參看圖式,其中在若干個視圖中相同參考數字 指示相同元件,在圖i中展示用於製造本發明之散熱器的 薄片10,該薄片10具有在碳原子之六角形陣列之方向上的 軸a。所示之c軸垂直於碳層。 展現高取向度之石墨材料包括天然石墨及合成 墨。天然石墨可以薄片(片狀物)之形式或以粉末之形'式購 得。熱解石墨係藉由在高溫下在一合適基板上使一含碳氣 體熱解而產生。簡言之,熱解沈積處理可在一受熱爐中及 在合適壓力下進行,其中將一烴氣(諸如,曱烷、天然 134198.doc • 10· 200933117 氣、乙炔等)引入至該受熱爐中且在具合適組成之基板(諸 如’具有任何理想形狀之石墨)之表面處使其熱分解。該 基板可自熱解石墨移除或分離。熱解石墨可接著進一步經 受南溫下之熱退火以形成高度取向之熱解石墨,常被稱作 HOPG。 圖2中展示具有如圖所示之&軸及^轴之方向的熱解石墨 . 薄片10。自熱解石墨薄片1〇切割或切成一第一平面元件12 ❻ 或條帶’且在自該薄片切割第一平面元件12後,該第一平 面元件12内之a軸及c軸之方向保持於與該第一平面元件12 構成該薄片10之部分時相同的方向上。 平面元件12在自薄片10切割後被取向成約9〇度或約27〇 度,使得第一平面元件12之c轴之方向自圖2所示之方向改 變為圖3所示之方向。因此,可看出在第一平面元件12之 取向後,第一平面元件12之第一側14之相對位置已自圖2 所示之位置改變為圖3a所示之位置。自薄片1〇切割如圖补 〇 戶斤示之第二平面元件16且第二平面元件16係以類似於上文 針對第一平面元件12所描述之方式的方式被取向成9〇度或 270 度。 根據本發明之一實施例,使第一平面元件12之在第一平 • ®元件12之平面外的一第—側Μ與第二平面^件16之在第 一平面元件16之平面外的第二侧18鄰接,使得如圖5中所 見,第一側14之至少一部分鄰接第二側18之至少一部分。 一第二層第—平面元件32鄰接第一平面元件12,且經取向 使得第—平面元件12及第二平面元件16之厚度方向取向於 134198.doc 200933117 與第二層第一平面元件12之厚度方向大致相同之方向上。 第一層之第一平面元件12及第二平面元件16之相對較低導 熱性的方向之取向不同於第二層第一平面元件32之相對較 低導熱性方向的取向。不在厚度方向上之相對較高導熱性 方向的分量亦在第一平面元件12及第二平面元件16中處於 與不在第二層第—平面元件32之厚度方向上的相對較高導 熱性方向之分量不同的取向上。 ❹ 熱在第-層之第-平面元件12及第二平面元件16之厚度 方向上傳遞至第二層之一鄰接條帶,此係歸因於第一平面 元件12及第二平面元件16在第一平面元件12及第二平面元 牛之厚度方向上相對較高之導熱性,此處該鄰接條帶為 圖5中散熱器22之第二層第一平面元件32。自第一層傳遞 至第二層之熱因此在第二層第一平面元件32之厚度方向上 傳遞,此係歸因於第二層第-平面元件在厚度方向上之相 對較高的導熱性。 在本發明之另—實施例中,如圖1G中所見,第—平面 件12之第一側J 4盘_ 延地延伸。又,H 件6之第二側18大體上同 一層之鄰接第一層之條帶的條帶或平面 70件之#刀可為第一 區域。 增條帶與第一層條帶之鄰接面的整個 以類似方式,可製造在第一居及装-思± — 有第四個、第層中之每一者中具 器。-特定個等等平面元件的本發明之散熱 彼特定層中… 平面元件具有-鄰接該散熱器之 w面元件的一相鄰側之侧面。 I34I98.doc •12- 200933117 如圖4及圖5中可見,第一平面元件12之第—側14鄰接第 二平面元件16之部分的部分大體上垂直於第—平面元件12 之第一平面延伸。第一平面元件12之第一平面係由圖4所 示之較大尺寸h及較小尺寸g延伸之方向所界定。較大尺寸 h及較小尺寸g可為同等量值,然而,較大尺寸較小尺 寸g並非平面元件之厚度尺寸。
較大尺寸h及較小尺寸g可為第一平面元件12之第一橫向 尺寸及第二橫向尺寸。 第一平面元件12之第一橫向尺寸之方向或主要方向 第一平面元件12之厚度方向丨可為形成第一平面元件12所 用之熱解石墨薄片1〇之&軸的方向。第二橫向尺寸之方向 可為如圖1所見形成第-平面元件12所用之熱解石墨薄片 10之c軸的方向。因此,如圖4中所見,第一平面元件Η在 第-橫向尺寸(此處,為該平面元件之較大尺寸h)上及在該 第-平面元件之厚度方向i上具有相對較高之導熱性,但 在第二橫向尺寸或較小尺寸g上具有相對較低之導敎性。 因此’熱沿著較大尺寸h及在厚度方向丨上比在較小尺寸§ 上比越過第-平面元件12之第—側14至第二平面元件此 第二側1 8更容易傳導。 可製造圖5之散熱器,使得平面 w兀件各自具有三組平行 側。每一側可與平面元件之兩個其 、他旬正乂。一組之側面 中之每一者的兩個側邊可沿著每一 1則面而相隔大體上相同 的距離。 ’線切割機、切塊 藉由用於切割薄片之任何構件(諸如 134198.doc -13- 200933117 ❹ 參 機或切片機)來切割出或切成平面元件所用的熱解石墨薄 片在大小上具有0.2毫米直至5厘求之厚度(圖】所示之认 ^時為可用的。一典型厚度為。厘米。市售熱解石墨薄 具有約3米之長度或d尺寸時為可用的且寬度尺寸〇可 大至4〇厘#。適用於本發明之熱解石墨薄片可自紐約 如叫國際有限公司Pyr〇genics集團(紐約)講得。 PYROID®HT熱解石墨。 I J馮 在一實施例中,第-平面元件之第—側與第二側相隔的 距離為至少約1 · 5毫米。 在另-實施例中,第一平面元件之第一側與第二側相隔 的距離為約1.5毫米至約1.3厘米。 在另—實施例中,第一平面元件之第一側與第 的距離為約1.3厘米至約2.5厘米。 在另-實施例中’第一平面元件之第一側與第 的距離為至少約1.3厘米。 在另—實施例中,第一平面元件之第一側與第 的距離為至少約4.0厘米。 在另-實施例中’第—平面元件之第一側與第 的距離為約1.3厘米至約5.0厘米。 在另-實施例中’第-平面元件之第三側與第四側 的距離為至少約1 ·〇厘米。 降 在另-實施例中’第-平面元件之第三側與第四側 的距離為約1.0厘米至約4〇厘米。 ⑽ 第二層第一平面元件之第一側與第二侧相隔的距離可如 '側相隔 側相隔 側相隔 側相隔 134198.doc 14· 200933117 上文所陳述。如圖5中所見,第二層第一平面元件之第三 側與第四側相隔的距離可為足夠長以延伸至越過散熱器之 第一層的平面元件或條帶之第一側及第二側中的每一者。 如圖10中所見,第二層之條帶中之每__者可為足夠長以延 伸越過散熱器之第一層的平面元件或條帶之第一側及第二 侧中的每一者。 薄片在薄片之a軸上的導熱性可為約45〇瓦/m〇K至約2〇〇〇
瓦/π^Κ,且可為特定應用定製特定導熱性。在2方向上或 如著c軸的導熱性可低至約2 〇瓦/m〇K或在pYR〇iD⑧熱 解石墨的情;兄下為7瓦/m°K。&較起來,銅之導熱性為4〇〇 瓦/mU為與熱解石墨高至2·25 *之密度值相比銅具 有8.9 g/cc之密度,所以使用本發明之散熱器可達成更高 的效率及重量減輕。 在第一平面元件12與第二平面元件16之間的界面處可使 用散熱膏(Thermal grease)e可藉由用於將第—平面元件12 及第一平面几件16鄰接至一基板之任何合適構件將圖6之 散熱器22鄰接至一基板,諸如散熱片,此處為如圖7中所 見之銅板20。在散熱器22鄰接至散熱片之情況下,用於將 散熱β 22鄰接至基板之構件允許熱自散熱器以傳遞至基 板。諸如夹緊構件之機械構件可為一種用於將散熱器鄰接 至,板之構件,其又將熱自散熱器傳遞至散熱片。又,散 熱益可直接鄰接至敎熱片。用於將散熱器鄰接至基板或散 二片之額外構件可為結合構件。該結合構件可為散熱器之 、’元件上的金屬層或含金屬層,該散熱器係(諸如)藉由 I34I98.doc •15· 200933117 將含金屬層之至少-部分焊接至基板或散熱片而與基板結 合。將該層於—平面元件之將鄰接基板的至少-部分上施 力至該平面元件。在將含金屬層施加至該平面元件之至少 一部分上後’可藉由用於半導體產業中之技術(諸如,焊 接)或甚至藉由機械構件(諸如,機械緊固件)來將該平面元 件鄰接至基板或散熱片。
將含金屬層施加至鄰接基板的平面元件之一部分上可藉 由金屬化技術、濺鍍或藉由將焊料層施加至將被接合至基 板的平面元件之部分來達成。在施加含金屬層之前^使^ 適用於半導體之技術來向平面元件提供表面處理。 可使用用於將第-平面元件12與第二平面元件16接合之 任何構件。舉例而t,可使用機械夾緊構件(諸如,機械 緊固件)將第一平面元件12與第二平面元件16接合在一 起,或可使用能夠將基於碳之表面接合在一起的技術來將 第-平面元件12與第二平面元件16焊接在一起。在將第一 平面70件12與第二平面元件16鄰接後,熱即可沿著第一平 面元件12與第二平面元㈣鄰接之部分自第一平面元件Η 及第二平面元件16傳遞。散熱器之第二層相鄰的平面元件 的條帶或平面件可焊接在—起錢用能夠將基於碳之表 面接合在一起的技術焊接在―起。第一層之接合至第二層 的鄰接條帶或平面元件可藉由上述技術中之任一者來接 口。又’可將含金屬層施加至彼此將被鄰接的第一層之平 面元件之#刀及第_層之平面元件之—部分上。含金屬 層之施加可藉由金屬化技術、㈣或藉由將焊料層施加至 134198.doc •16- 200933117 平面元件之將被接合至另一平面元件的部分來達成。在施 加含金屬層之前可使用適用於半導體之技術來向平面元件 提供表面處理。 一特定平面元件(諸如,圖丨丨之第二層第一平面元件34) 彳具有施加至一個以上、兩個以上、三個以上或四個以上 之面的含金屬層,以便使熱可傳輸至散熱器之所有鄰接平 面元件0 © 在本發明之另一實施例中,如圖6及圖6A中所見,散熱 器具有一具有第一平面元件12、第二平面元件16及第三平 面元件24的第一層。第三平面元件24係自熱解石墨薄片10 切割或切成且以類似於切割第一平面元件12及第二平面元 件16之方式的方式來取向。第二平面元件16之第三側^經 配置,使得第二側26鄰接第三平面元件24之第四側28。如 圖11中所見,第二層具有第二層第一平面元件32、第二層 ❹ 第—平面元件34及第二層第三平面元件36。散熱器可具有 一第三層,該第三層具有一第三層平面元件38,該第三層 平面元件38經取向使得相對較低導熱性方向處於相對於鄰 接散熱器之第三層的散熱器之第二層的條帶或平面元件之 相對較低導熱性方向大體上不同的方向上。 以類似方式,可製造具有第四個、第五個或第六個等等 之平面元件層的本發明之散熱器。每一額外平面元件層具 有鄰接散熱器之相鄰平面元件層之至少一平面元件的相鄰 側之側面。 134J98.doc -17- 200933117 因為構成本發明之此實施例的所有三個條帶之熱解石墨 之a軸及〇轴係以圖6所示之方向配置,所以與丨尺寸相比熱 在j尺寸及k尺寸上更容易被傳遞。 在圖7中’展示與電子裝置3G及為銅板之散熱片2〇組合 的本發明之散熱ϋ。來自電子裝置3Q之熱被傳遞至散熱器 22。自散熱器22’熱在取向於製成散熱器22所用之熱解石 墨,a軸上的厚度尺寸丨之方向上及橫向尺寸h之方向上傳 ❹ 遞4最快。熱在越過第一平面元件12與第二+面元件此 間的界面時傳遞得較不快β 該電子裝置可為微處理器、積體電路、高功率裝置(諸 如雷射二極體、LED、寬帶隙、RF及微波裝置)、功率放 大器、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)、特殊應用積體電路 (ASIC)、液晶顯示器(LCD)及其他類型之視訊顯示器。 散熱器可耗散來自一個以上之電子裝置的熱(諸如圖" 中所見),其_兩個電子裝置30鄰接第三層平面元件取 耗散來自其之熱。 在本發明之另一實施例中,如圖12中所見,第—層第一 平面元件12與第一層第二平面元件Μ存在偏移。第一層第 一平面元件U之第一側14之僅一部分鄰接第一層第二平面 元件16之第二側18。類似地,第一層第二平面元件“之第 二側18之僅一部分鄰接第一層第一平面元件12之第一側 14。第二層第—平面元件32鄰接第一層第一平面元件η及 第一層第二平面元件1 6之一側。 本發明亦包括另-實施例,其揭卜種耗散來自一熱源 134198.doc 18 200933117 之熱的方法,該方法包含提供具有如上述般配置於一第一 層中之第一平面元件及第二平面元件以及一第二層第一平 面元件的散熱器。將該散熱器置放為與一熱源成熱傳導關 係’使得該散熱器將熱自該熱源傳導至第一條帶及第二條 帶中。熱係經由該散熱器在第一層之平面元件與至少一第 二層第一平面元件之間的相對較高導熱性方向上傳導。 因此’應瞭解’本發明之上述描述可容許由熟習此項技 術者進行相當多之更改、改變及修改,且意欲認為此等更 改、改變及修改屬於本發明之範疇内。 【圖式簡單說明】 圖1為用於本發明之一熱解石墨薄片的平行透視圖,其 展示該薄片之熱解石墨層的a轴及c軸之方向; 圖2為關於圖1之熱解石墨薄片的平行透視圖,其展示已 自該薄片切塊且與之分離的第一平面元件; 圖3a展示圖2之在約90度之取向後的第一平面元件; © 圖3b展示在鄰接之前的第一平面元件及第二平面元件; 圖4展不圖5所示之本發明之散熱器的一實施例之一部分
及第 方向; 一實施例及第一平面元件與 圖5展示本發明之散熱器之一 第二平面元件中熱解石墨之a軸及c軸的方向; 圖6展示在第一 一層中具有三個平面元件的本發明
134198.doc 明之散熱 一平面元 -19- 200933117 圖6A展示圖6之散熱器之第三平面元件; 圖7展示與一電子裝置及一散熱片組合的本發明之散熱 器之另一實施例; 圖8展示與一電子裝置組合的本發明之散熱器之另一實 施例; 圖9展示與一電子裝置組合的本發明之散熱器之另一實 施例,該散熱器具有一第一層、第二層及一第三層; ❹圖10展示本發明之散熱器之另一實施例,其中第一層與 第二層鄰接之區域為同延的,且該第一層及該第二層中之 每一者具有兩個平面元件; 圖11展示連同兩個電子裝置的本發明之散熱器之另一實 施例’其在散熱器之第一層及第二層中之每一者中具有一 個平面元件且在第三層中具有一個平面元件;且 圖12展示本發明之散熱器之另一實施例,其中—第一平 面元件之第一側延伸越過一第二平面元件之第二側。 Φ 【主要元件符號說明】 10 熱解石墨薄片 12 第一平面元件 14 第一平面元件之第一側 16 第二平面元件 18 第二平面元件之第二侧 20 銅板/散熱片 22 散熱器 24 第三平面元件 134198.doc -20- 200933117
26 第二平面元件之第三側 28 第三平面元件之第四側 30 電子裝置 32 第二層第一平面元件 34 第二層第二平面元件 36 第二層第三平面元件 38 第三層平面元件 a a軸 c c軸 d d尺寸/長度 e 寬度尺寸 f f尺寸 g 橫向尺寸/較小尺寸 h 橫向尺寸/較大尺寸 i 厚度尺寸 j j尺寸 k k尺寸 1 1尺寸 134198.doc -21 -

Claims (1)

  1. 200933117 十、申請專利範園: 1. ❹
    一種散熱器,其包含: a)由熱解石墨構成之一笛 ^ 第一平面元件,其在該第一平 面元件之一第一平面之一筮 <第—橫向尺寸的方向上及在該 第一平面元件之一厚唐古a 向上具有相對較高之導熱性且 在該第一平面元件之第-拔 第一橫向尺寸之方向上具有相對較 低性’該第-平面元件具有向該第-平面元件之 該第一平面外之方向上延伸的第—側及在該第-平面元 件之該相對較高導熱性方向上延伸的第二侧, b)由熱解石墨構成之_第:平面元件,其在該第二平 面:件之:第二平面之—第—橫向尺寸的方向上及在該 第一平面①件之—厚度方向上具有相對較高之導熱性且 在該第二平面元件之1二橫向尺寸之方向上具有相對 較低之導熱性’該第二平面元件具有向該第二平面元件 之該第面外之方向i延伸&第三側及在該第二平面 元件之該相對較高導熱性方向上延伸的第四側, 八中。玄第一平面元件之向該第一平面元件之該第一平 面外之方向上延伸的該第一側之至少一部分係鄰接該第 一平面70件之向該第二平面元件之該第二平面外之方向 上延伸的該第二側之至少一部分,及 C)由熱解石墨構成之一第三平面元件,其在該第三平 面元件之一Λ* _ - _ 第二平面之一第一橫向尺寸的方向上及在該 第二平面元件之厚度方向上具有相對較高之導熱性且在 該第一平面元件之一第二橫向尺寸之方向上具有相對較 134198.doc 200933117 2. ❹ 低之導熱性,該第二平面元件具有在該第三平面元件之 該相對較高導熱性方向上延伸的第五側,該第三平面元 件之及第五側鄰接該第—平面元件之該第二側及該第二 平面元件之該第四側,且該第—平面元件及該第二平面 元件之該相對較低導熱性方向的取向相對於該第三平面 元件之該相對較低導熱性方向成一不同角度。 一種散熱器,其包含: a_)由熱解石墨構成之—第__平面元件,其在該第一平 面兀件之帛一平面之一第一橫向尺寸的方向上及在該 第平Φ元件之厚度方向上具有相對較高《導熱性且在 該第+面7〇件之第二橫向尺寸之方向上具有相對較低 :導熱性,其中該第一平面元件之該第一平面之該第一 橫向尺寸的該方向及該第—平面元件之該厚度方向大體 上在該第—平面元件之該熱解石墨之a轴的取向方向上 延伸且該第-平面元件之第二橫向尺寸之方向大體上在 該第一平面元件之熱解石墨之〇軸的 -平面元件具有向該第一平面元件之該第二J -上延伸的第一侧及在該第一平面元件之該相對較高導 熱性方向上延伸的第二側, b)由熱解石墨構成之-第二平面元件,其在該第二平 面:件之H面之—第—橫向尺寸的方向上及在該 第-平面7L件之厚度方向上具有相對較高之導熱性且在 該第二平^件之—第二橫向尺寸之方向上具有相對較 低之導熱性,其中該第二平面元件之第二平面之第一橫 134198.doc 200933117 向尺寸的方向及該第二平面元件之厚度方向大體上在該 第二平面元件之熱解石墨之a轴的取向方向上延伸且該 第二平面元件之第二橫向尺寸之方向大體上在該第二平 面元件之熱解石墨之0軸的方向上延伸,該第二平面元 • 件具有向該第二平面元件之該第二平面外之方向上延伸 的第三側及在該第二平面元件之該相對較高導熱性方向 上延伸的第四側, 〇 冑中該第—平面元件之向該第-平面s件之該第-平 面外之方向上延伸的第一側之至少一部分係鄰接該第二 平面元件之向該第二平面元件之該第二平面外之方向上 延伸的第三側之至少一部分,及 c)由熱解石墨構成之-第三平面元件,其在該第三平 面:件之:第三平面之-第-橫向尺寸的方向上及在該 平面元件之厚度方向上具有相對較高之導熱性且 在該第三平面元件之一第二橫向尺寸之方向上具有相對 _ 較低之導熱性,其中該第三平面元件之第三平面之第一 橫向尺寸的方向及該第三平面元件之厚度方向大體上在 • 該第二平面元件之熱解石墨之a轴的取向方向上延伸且 該第三平面元件之第二橫向尺寸之方向大體上在該第三 平面讀之熱解石墨之一的方向上延伸,該第三平面 疋件具有在該第三平面元件之該相對較高導熱性方向上 :伸的第五側’該第三平面元件之該第五側係鄰接該第 一平面元件之該第:側及該第二平面元件之該第四側, 且該第一平面元件及該第二平面元件之該相對較低導熱 I34198.doc 200933117 挫方向的取向相對於該第三平面元件之該相對較低導埶 性方向成一不同角度。 … 3. 如。青求項2之散熱器,其中該第一平面元件之該第—側 及該第二平面元件之該第三側中之每一者各自具有一在 . 該第二橫向尺寸之方向上分別與該第-側及該第三側中 之每-者相隔第一距離的大體上平行之相對側,且該第 • —平^件之該第二側及該第二平面元件之該第四财 〇 之每一者各自具有一在該第-橫向尺寸之方向上分別盘 該第-側及該第三側中之每一者相隔第二距離的大體上 平行之相對側, 其中該第一平面元件之該第一側與該第一平面元件之 該第二側正交,且該第二平面元件 丁 w兀仟之該第二側與該第二 平面元件之該第四側正交。 4.如請求項3之散熱器,其中該第一孚__ ^十面兀件之該第一側 大體上同延地鄰接該第二平面元件之該第三側。 Φ 5.如請求項4之散熱器,其中該第=孚而-从 弟面疋件之該第五側 自該第一平面元件之該第一側延伸 该第一平面元件之 該第一側的相對側且自該第二平面 • s—仿 和’卞甸兀件之該第三侧延伸 至該第二平面元件之該第三侧的相對側。 6. 如請求項5之散熱器,其中該第三平面元件具有一大體 上垂直於該第三平面元件之該第五側的第六侧,且其中 該散熱器進一步包含由熱解石墨構 第四平面元 ’其在該第四平面元件之一第四平面之—第一橫向尺 寸的方向上及在該第四平面元件之厚声古^ 、 序復方向上具有相對 134198.doc -4- 200933117 較高之導熱性且在該第四平面元件之一第二橫向尺寸之 有相對較低之導熱性,其中該第四平面元件之 第四平面之第一橫向尺寸的方向及該第四平面元件之厚 度方向大體上在該第四平面元件之熱解石墨之&轴的取 向方向上延伸且該第四平面元件之第二橫向尺寸之方向 大體上在該第三平面元件之献解石:夕▲丄仏 ·<►.,,、解石墨之c軸的方向上延 伸’ s亥第四平面元件具有_在該第四平面元件之該相對 較高導熱性方向上延伸的第七側,該第四平面元件之該 第七側係鄰接該笫—承;-Μ 一 第千面兀件之該第二側及該第二平面 元件之該第四側,日访贫 - J 1該第一平面元件及該第二平面元件 之相對較低導熱性方向的取向 J取向相對於該第四平面元件之 該相對較低導熱性方向成一 J ^不冋角度,該第四平面元件 具有一大體上垂直於& 4第七侧的第八侧,其同延地鄰接 該第二千面兀件之該第六側。 7. 如請求項4之散熱器,其中 一 Y这第一千面兀*件具有一與該 -平面70件之該第三側相對的側,且其中該散熱器進 一步包含由熱解石墨構成之—第四平面元件,其在該第 四平面元件之一第四他 十面之一第一橫向尺寸的方向上及 在該第四平面元件之兮眉人 Μ厚度方向上具有相對較高之導埶 性且在該第四平面元件篦- 之第一橫向尺寸之方向上具有一 相對較低之導熱性,其中 、中該第四平面元件之第四平面之 第一橫向尺寸的方向乃坊银 广及該第四平面元件之厚度方向大體 上在該第四平面元件之熱缺r里—土I 熟解石墨之a軸的取向方向上 伸,且該第四平面元件 之第一橫向尺寸之方向大體上在 134198.doc 200933117 該第四平面元件之熱解石墨之。轴的方向上延伸,該第 四平面70件具有—向該第四平面元件之第四平面外之方 =延伸的第七側及-在該第四平面元件之相對較高導 <’’、性方向上延伸的第八侧’其中該第四平面元件之向該 第四平面元件之第四平面外之方向上延伸的第七側之至 少-部分係鄰接該與該第二平面元件之向該第二平面元 ❹ ❷ 件之第二平面外之方向上延伸的該第三側相對之側之至 少一部分。 8.如請求項6之散熱器,其進一步包含延伸越過該第三平 面凡件及該第四平面元件的由熱解石墨構成之—第五平 面元件,其中該第五平面元件在該第五平面元件之一第 五平面之一第一橫向尺寸的方向上及在該第五平面元件 之厚度方向上具有相對較高之導熱性且在該第五平面元 件之-第二橫向尺寸之方向上具有相對較低之導熱性, 该第五平面元件具有一在該第五平面元件之該相對較高 導熱性方向上延伸的第九側,該第五平面元件之該第九 側係鄰接該第三平面元件之與該第三平面元件之該第五 側相對的一側且係鄰接該第四平面元件之與該第四平面 兀•件之該第七側相對的一側,且該第三平面元件及該第 四平面元件之該相對較低導熱性方向的取向相對於該第 五平面元件之該相對較低導熱性方向成一不同角度。 9.如請求項1之散熱器,其係與一電子裝置組合,其中該 電子裝置係提供於該散熱器之該第三平面元件上,且該 散熱器傳導來自該電子裝置之熱。 134I98.doc 200933117 •人明、、項1之散熱器,其係與一電子裝置及一散熱片組 °其中該電子裝置係提供於該散熱器之該第三平面元 件上,且該散熱器將來自該電子裝置之熱傳導至該散 片0 η·如請求項1之散熱器’其係與一散熱片組合 熱器係提供於該散熱片上。 、以 ❹ ❿ 12·=ί:3之散熱器,其中該第-平面元件之該第-側 二側之該相對側及該第二平面元件之該第三側與 :。二侧之該相對侧之間的該第一距離為至少約1.5毫 13·如請求項3之散熱器,其中該第一平面 與續楚7 I 午之該第一侧 與該第-側之該相對側及該第二平 诗楚-/ 〜找弟二側盘 二第二側之該相對側之間的該第一距 : 1.3厘米。 木至約 14.如請求項3之散熱器,其中該第—平面元件 與該第—側之該相對側及該第二平面元件 該第三側之該相對侧之間的該第一距 2.5厘米β 1 厘水至約 15·:請求項3之散熱器,其中該第一平面元件 ^ β亥第二側之該相對側之間的該第二 "一貝’ 米》 Ε離為至少約1.0厘 16.如請求項3之散熱器,其中該第 鱼缔笛_ 十面疋件之該第二側 與該第二側之該相對側之間的該第一幻 約40厘米。 離為約1.0厘米至 134198.doc 200933117 17. —種製造如請求項!散 …、15之方法,其包含以下步 a) 提供由熱解石墨構成 乐十面几件,其在該第 一平面元件之一第一平面之一 乐 第一橫向尺寸的方向上及 在該第一平面元件之厚片古 且“楚工 厚度方向上具有相對較高之導熱性 且在該第一平面元件之笫__ 仟之第一杈向尺寸之方向上具有相對 較低之導熱性,該第一平 有*對 十面兀件具有一向該第一平面元 ❹ 件之該第一平面外之方向 丨JJL延伸的第一側及一在該第一 平面元件之該相對較高瀑埶 间等熱性方向上延伸的第二側, b) 提供由熱解石墨構成 一 取4第一十面7C件,其在該第 二=件之-第二平面之—第—橫向尺寸的方向上及 平面7"件之厚度方向上具有相對較高之導轨性 且在該第二平面元件之一 导”、、性 第一橫向尺寸之方向上具有相 對較低之導熱性,該第- β弟一千面兀件具有一向該第二平面 元件之該第二平面外之方向上延伸的第三側及一在該第 平面π件之該相對較高導熱性方向上延伸的第四側, )將/第平面χ件之向該第一平面元件之第一平面 t方向上延伸的該第一側之至少一部分與該第二平面 元件之在向第二平面分姓 松 件之第二平面外之方向上延伸的 該第二側之至少一部分鄰接,及 d)提供由熱解石墨構 — 褥成之一第二平面元件,其在該第 二平面元件之一第三平 卞面之第一橫向尺寸的方向上及 在該第二平面元件之屋庳七A L <厚度方向上具有相對較高之導熱性 且在該第三平面元件— 第一镁向尺寸之方向上具有相 134198.doc 200933117 對較低之導熱性,該第三平面元件具有一在該第三平面 元件之該相對較高導熱性方向上延伸的第五側, e)將該第三平面元件之該第五側與該第一平面元件之 該第一側及該第二平面元件之該第三側鄰接,使得該第 平面元件及該第二平面元件之該相對較低導熱性方向 的取向相對於該第三平面元件之該㈣較低導熱性方向 成一不同角度。 φ I8. 一種耗散來自一熱源之熱之方法,其包含: a)提供一散熱器,其包含: 1)由熱解石墨構成之一第一平面元件,其在該第一平 面元件之帛一平面之一第一橫向尺寸的方向上及在該 第平面元件之厚度方向上具有相對較高之導熱性且在 〇第平面元件之第二橫向尺寸之方向上具有相對較低 之導熱性’該第—平面元件具有—向該第—平面元件之 該第一平面外之方向上延伸的第一側及一在該第一平面 ❹ 兀件之該相對較高導熱性方向上延伸的第二側, …由熱解石墨構成之—第二平面元件,其在該第二平 面"°件之=第二平面之-第—橫向尺寸的方向上及在該 第二平面元件之厚度方向上具有相對較高之導熱性且在 該第二平面元件之一笛_ 第一橫向尺寸之方向上具有相對較 低之導熱性,該第二平面元件具有一向該第二平面元件 之第一平面外之方向上延伸的第三側及一在該第二平面 兀件之該相對較高導熱性方向上延伸的第四側, 其中該第—平面元件之向該第一平面元件之該第一平 134198.doc
    200933117 面外之方向上延伸 二平面元件之向該第丄侧:至少-部分係鄰接該第 ^ 第一千面兀件之該第二平面外之方向 上延伸的該第三側之至少一部分,及 :由熱解石墨構成之—第三平面元件,其在該第三平 第之帛二平面之—第—橫向尺寸的方向上及在該 度方向上具有相對較高之導熱性且在 口褒第二平面元件之一笛__ 第一橫向尺寸之方向上具有相對較 -之熱性,該第三平面元件具有一在該第三平面元件 之該相對較高導熱性方向上延伸的第五側,該第三平面 凡件之該第五側係鄰接該第—平面元件之該第二側及該 第二平面元件之該第四側,且該第一平面元件及該第二 平面元件之該相對較低導熱性方向的取向相對於該第三 平面元件之該相對較低導熱性方向成一不同角度, b)置放該散熱器使之與一熱源成熱傳導關係; c)將熱自該熱源傳導至該第一平面元件及該第二平面 元件中且自該第一平面元件及該第二平面元件傳導至該 第三平面元件;及 d)經由該散熱器在該相對較而導熱性方向上傳導熱。 134198.doc 10·
TW097134253A 2007-09-07 2008-09-05 Layered heat spreader and method of making the same TW200933117A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US96790507P 2007-09-07 2007-09-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200933117A true TW200933117A (en) 2009-08-01

Family

ID=40429224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097134253A TW200933117A (en) 2007-09-07 2008-09-05 Layered heat spreader and method of making the same

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8059408B2 (zh)
EP (1) EP2196075B1 (zh)
JP (1) JP5612471B2 (zh)
KR (1) KR101465834B1 (zh)
CN (1) CN101822134B (zh)
MY (1) MY148789A (zh)
TW (1) TW200933117A (zh)
WO (1) WO2009032310A1 (zh)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7808787B2 (en) * 2007-09-07 2010-10-05 Specialty Minerals (Michigan) Inc. Heat spreader and method of making the same
US10012375B1 (en) 2008-05-20 2018-07-03 Nader Salessi Modular LED lamp
US8230690B1 (en) 2008-05-20 2012-07-31 Nader Salessi Modular LED lamp
US8085531B2 (en) * 2009-07-14 2011-12-27 Specialty Minerals (Michigan) Inc. Anisotropic thermal conduction element and manufacturing method
JP2011124194A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Canon Inc 表示パネルおよび画像表示装置
JP2011258755A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Denso Corp 熱拡散体および発熱体の冷却装置
JP5316602B2 (ja) 2010-12-16 2013-10-16 株式会社日本自動車部品総合研究所 熱拡散部材の接合構造、発熱体の冷却構造、及び熱拡散部材の接合方法
JP5621698B2 (ja) * 2011-04-08 2014-11-12 株式会社日本自動車部品総合研究所 発熱体モジュール及びその製造方法
JP2014531109A (ja) * 2011-08-29 2014-11-20 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 柔軟な照明アセンブリ、照明器具、及び柔軟層を製造する方法。
US9380733B2 (en) * 2013-02-20 2016-06-28 Mitsubishi Electric Corporation Cooling device and power module equipped with cooling device
TW201524755A (zh) 2013-09-30 2015-07-01 Specialty Minerals Michigan 功效增強之散熱片
US9609738B1 (en) 2013-12-23 2017-03-28 Flextronics Ap, Llc Graphite sheet to redirect SMT components during thermal exposure
US9789572B1 (en) 2014-01-09 2017-10-17 Flextronics Ap, Llc Universal automation line
DE102014000510B4 (de) * 2014-01-20 2018-10-25 Jenoptik Laser Gmbh Halbleiterlaser mit anisotroper Wärmeableitung
US9768584B2 (en) 2015-03-24 2017-09-19 Lawrence Livermore National Security, Llc High flux diode packaging using passive microscale liquid-vapor phase change
JP6544983B2 (ja) * 2015-04-21 2019-07-17 昭和電工株式会社 冷却基板
CN107835916A (zh) * 2015-05-15 2018-03-23 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 使用热解石墨进行热管理的发光二极管组件
US10090173B2 (en) 2015-06-05 2018-10-02 International Business Machines Corporation Method of fabricating a chip module with stiffening frame and directional heat spreader
US10299407B2 (en) * 2015-06-29 2019-05-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Differently oriented layered thermal conduit
US9583408B1 (en) 2015-08-21 2017-02-28 International Business Machines Corporation Reducing directional stress in an orthotropic encapsulation member of an electronic package
JP6617265B2 (ja) * 2015-12-18 2019-12-11 株式会社サーモグラフィティクス 熱伝導構造体、熱伝導構造体の製造方法、冷却装置、及び半導体モジュール
US11367669B2 (en) 2016-11-21 2022-06-21 Rohm Co., Ltd. Power module and fabrication method of the same, graphite plate, and power supply equipment
JP6983178B2 (ja) * 2016-12-22 2021-12-17 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
EP3817042A4 (en) * 2018-06-27 2022-04-13 Kyocera Corporation MOUNTING SUBSTRATE FOR ELECTRONIC ELEMENT, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC MODULE
JP7182403B2 (ja) * 2018-09-03 2022-12-02 昭和電工株式会社 冷却装置
JP2023006510A (ja) 2021-06-30 2023-01-18 日亜化学工業株式会社 発光モジュール、車両用灯具、及び、放熱部材

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4888247A (en) * 1986-08-27 1989-12-19 General Electric Company Low-thermal-expansion, heat conducting laminates having layers of metal and reinforced polymer matrix composite
US5155652A (en) * 1991-05-02 1992-10-13 International Business Machines Corporation Temperature cycling ceramic electrostatic chuck
US5390734A (en) * 1993-05-28 1995-02-21 Lytron Incorporated Heat sink
JP3345986B2 (ja) * 1993-10-15 2002-11-18 松下電器産業株式会社 グラファイト熱伝導体およびそれを用いたコールドプレート
US5494753A (en) * 1994-06-20 1996-02-27 General Electric Company Articles having thermal conductors of graphite
JP2001024117A (ja) * 1999-07-08 2001-01-26 Yamaha Corp 放熱用シート及びその製造方法
US6407922B1 (en) * 2000-09-29 2002-06-18 Intel Corporation Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader
US6771502B2 (en) * 2002-06-28 2004-08-03 Advanced Energy Technology Inc. Heat sink made from longer and shorter graphite sheets
JP3948000B2 (ja) * 2003-08-26 2007-07-25 松下電器産業株式会社 高熱伝導性部材及びその製造方法ならびにそれを用いた放熱システム
JP2005116839A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Sony Corp 熱伝導体、冷却装置、電子機器及び熱伝導体の製造方法
JP2005347616A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Fujitsu Ltd ヒートスプレッダ、電子装置、およびヒートスプレッダ製造方法
US7351360B2 (en) * 2004-11-12 2008-04-01 International Business Machines Corporation Self orienting micro plates of thermally conducting material as component in thermal paste or adhesive
JP2006294749A (ja) * 2005-04-07 2006-10-26 Mitsubishi Electric Corp 高放熱回路基板およびその製造方法
JP2006303240A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Fujikura Ltd 放熱シート、放熱体、放熱シート製造方法及び伝熱方法
JP2007059875A (ja) * 2005-07-26 2007-03-08 Kyocera Corp 放熱部材およびこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置
US7297399B2 (en) * 2005-10-11 2007-11-20 General Electric Company Thermal transport structure and associated method
JP4899460B2 (ja) * 2005-12-15 2012-03-21 パナソニック株式会社 熱伝達体とそれを用いた電子機器
US20080085403A1 (en) * 2006-10-08 2008-04-10 General Electric Company Heat transfer composite, associated device and method

Also Published As

Publication number Publication date
MY148789A (en) 2013-05-31
EP2196075B1 (en) 2021-06-23
EP2196075A1 (en) 2010-06-16
US20090095461A1 (en) 2009-04-16
JP2010538493A (ja) 2010-12-09
KR20100081298A (ko) 2010-07-14
CN101822134B (zh) 2013-05-01
CN101822134A (zh) 2010-09-01
KR101465834B1 (ko) 2014-11-27
WO2009032310A1 (en) 2009-03-12
JP5612471B2 (ja) 2014-10-22
EP2196075A4 (en) 2014-10-08
US8059408B2 (en) 2011-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200933117A (en) Layered heat spreader and method of making the same
US7859848B1 (en) Heat spreader and method of making the same
JP6529433B2 (ja) バルクグラフェン材料を含む熱管理アセンブリ
CN103547441B (zh) 高导热性/低热膨胀系数的复合物
JP5930604B2 (ja) 異方性熱伝導素子の製造方法
US20080128067A1 (en) Heat transfer composite, associated device and method
WO2021136447A1 (zh) 热电制冷器、热电制冷器的制备方法和电子设备
WO2020059605A1 (ja) 半導体パッケージ
WO2019188614A1 (ja) 半導体パッケージ
CN108389839A (zh) 石墨散热板
JP4443014B2 (ja) 熱伝導部材
JP2020053613A (ja) 複合基板
JP2007300114A (ja) 半導体装置部材及び半導体装置
JP6508182B2 (ja) 半導体モジュールとその製造方法
JP2006019402A (ja) ヒートシンク
JP2004031373A (ja) 物体の表面に超微粒子を固着させる方法及び製品
JP2020038887A (ja) 冷却装置
JP2010177396A (ja) 放熱構造とその製造方法
TW201122401A (en) Heat spreader with single layer of diamond particles and diamond particle and method associated therewith.