CN108353516A - 一种导热粘接剂、通信终端的散热装置及通信终端 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及到通信设备的技术领域，公开了一种导热粘接剂、通信终端的散热装置及通信终端。该导热粘接剂为参杂有石墨烯纳米片的导热胶。在本发明中，导热粘接剂采用在导热胶中掺杂石墨烯材料，提高导热粘接剂的导热效率，从而提高了散热装置各个部件之间的热传递效果，进而提高了散热装置的散热效果。
Description
本发明涉及到通信设备的技术领域，尤其涉及到一种导热粘接剂、通信终端的散热装置及通信终端。
作为当今高新技术的重要基本单元，半导体芯片与器件与人们的生活息息相关，无论是在航空航天领域的火箭、大飞机，还是日常生活中的智能手机、平板电脑中，人们都能够直接或间接地感受到它们所带来的便利。然而，芯片的散热问题往往限制了芯片的性能指标提升的重要因素。究其原因，是半导体器件工作时因温度升高而导致的可靠性下降。一般来说，温度每升高10摄氏度，器件的寿命会缩短为原来的一半。因此，确保芯片散热通畅是决定电子系统可靠性的关键。而现有技术中的散热装置为了提高散热效率往往通过改进导热部件及散热部件的材料以及结构来提高散热装置的散热效率，对于部件之间(导热部件及散热部件)连接处的热传递效果没有太大的改善，影响到整个散热装置的散热效果。
发明内容
本发明提供了一种导热粘接剂、通信终端的散热装置及通信终端，用以提高通信终端的散热效果。
第一方面，提供了一种导热粘接剂，该导热粘接剂为参杂有石墨烯纳米片的导热胶。
结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述石墨烯纳米片所占的质量份数为：30％～50％。
结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述石墨烯纳米片所占的质量分数为35％～40％。
结合上述第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第
二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述导热胶为铜胶或银胶。
第二方面一种通信终端的散热装置，所述通信终端包括散热芯片，其特征在于，所述散热装置包括：导热板及散热板，所述散热板通过导热粘接剂与所述导热板导热连接，所述导热板通过导热粘接剂与所述散热芯片导热连接；其中，所述导热粘接剂为上述任一项所述的导热粘接剂。
结合上述第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述散热板的表面包裹有石墨烯层。
结合上述第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述石墨烯层通过化学气相沉积或液相沉积在所述散热板的表层。
结合上述第二方面，在第三种可能的实现方式中，所述散热板上设置有多个散热结构。
结合上述第二方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述散热结构为翅片或者锯齿结构。
结合上述第二方面、第二方面的第一种可能的实现方式、第二方面的第二种可能的实现方式、第二方面的第三种可能的实现方式、第二方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述散热板为铜板。
结合上述第二方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述导热板为铜膜、石墨烯膜或石墨膜。
第三方面，提供了一种通信终端，该通信终端包括上述任一项所述的散热装置。
根据第一方面提供的导热粘接剂、第二方面提供的通信终端的散热装置及第三方面提供的通信终端。导热粘接剂采用在导热胶中掺杂石墨烯材料，提高导热粘接剂的导热效率，从而提高了散热装置各个部件之间的热传递效果，进而提高了散热装置的散热效果。
图1为本发明实施例提供的导热粘接剂的示意图；
图2为本发明实施例提供的通信终端的散热装置的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的芯片与散热装置连接的示意图；
图4为本发明实施例提供的散热板与导热板连接的示意图。
附图标记：
1-导热胶 2-石墨烯纳米片 3-芯片
4-导热粘接剂 5-导热板 6-散热板
61-铜板 62-石墨烯层
以下结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
如图1所示，图1示出了本发明所示的导热粘接剂的示意图。
本发明实施例提供了一种导热粘接剂，该导热粘接剂为参杂有石墨烯纳米片2的导热胶1。
在本发明实施例中，石墨烯的热导(5，300Wm-1K-1)、压阻系数(1.8*104)、杨氏模量(1TPa)、载流子迁移率(150，000cm2V-1s-1)都是最高的；厚度最小(0.3nm)；另外其化学性质稳定(空气中400℃可以稳定存在)，密度较小(2，200kg/m3)。特别是其极高的热传导性，因此，本实施例中提供的导热粘接剂采用掺杂有石墨烯纳米片2的导热胶1可以有效的提高导热胶1的导热性能，提高了热传输效率。
在具体的实施例中，本发明实施例提供的导热粘接剂中，石墨烯纳米片2所占的质量份数为：30％～50％。即石墨烯纳米片2所占的质量分数可以为30％、32％、35％、37％、40％、43％、45％、47％、50％等任意介于30％～50％的质量分数。从而有效的提高了导热粘接剂的导热效率，同时，也避免了掺
杂过多的石墨烯纳米片2导致导热粘接剂的粘接力下降。
为了实现导热粘接剂能够具有良好的导热性及粘接能力，较佳的，石墨烯纳米片2所占的质量分数为35％～40％，即石墨烯纳米片2的质量分为为35％、35.5％、36％、36.5％、37％、37.5％、38％、38.5％、39％、39.5％、40％等任意介于35％～40％的质量分数。
其中，导热粘接剂中的导热胶1可以采用现有技术中的常用导热胶1，具体的，导热胶1为铜胶或银胶，或者其他具有良好粘接能力及导热性能的导热胶1。
一并参考图2、图3及图4，图2为本发明实施例提供的通信终端的散热装置的结构示意图，图3为本发明实施例提供的芯片3与散热装置连接的示意图，图4为本发明实施例提供的散热板6与导热板5连接的示意图。
本发明实施例还提供了一种通信终端的散热装置，通信终端包括散热芯片3，该散热装置包括：导热板5及散热板6，散热板6通过导热粘接剂4与导热板5导热连接，导热板5通过导热粘接剂4与散热芯片3导热连接；其中，导热粘接剂4为上述任一项的导热粘接剂4。
在上述实施例中，散热装置中的散热板6及导热板5之间通过导热粘接剂4进行热传输，且在散热装置与芯片3连接时，其也采用上述实施例中提供的导热粘接剂4，使得热量能够更佳快捷的从芯片3传输到散热装置中，并且提高了热量在散热装置中的传输效果，进而提高了散热效果。
为了方便理解本发明实施例提供的散热装置的结构以及工作原理，下面结合具体的附图以及实施例对其结构进行详细的说明。
如图2所示，本实施例提供的散热装置主要包括散热板6及导热板5，其中导热板5作为导热通道，用于将芯片3上的热量传递到散热板6上；散热板6用于将导热板5传输过来的热量散发出去，从而对芯片3进行降温。
具体的，如图2所示，在设置时，导热部分采用导热板5，且为了提高导热效率，导热板5采用热传导系数较高的材料制备而成，具体的，导热板5为铜膜、石墨烯膜或石墨膜等膜材，铜模、石墨烯膜及石墨膜具有较高的导
热效率，从而提高芯片3的热量快速传播出去，提高散热效果。
在导热板5具体设置时，导热板5设置在主板上，该主板设置在移动设备内并用于承载芯片3，具体的，导热板5平铺在该主板上，芯片3固定在该导热板5上，为了提高芯片3与导热板5之间的传热效率，在本实施例中，芯片3通过上述具体实施中提供的导热粘接剂4将芯片3与导热板5导热连接。
本实施例中散热装置的散热部分为采用散热板6结构。该散热结构采用上述实施例中的导热粘接剂4与导热板5导热连接，从而使得在导热板5上传播的热量能够快速的传递到散热板6上，提高了热传递的效率，进而提高了散热装置的散热效率。具体的，为了提高散热效果，散热板6上设置有多个散热结构，从而增加了散热板6的散热面积，进而提高了散热效率。具体的，该散热结构为翅片或者锯齿结构，可以有效地增加散热板6的表面积，进而提高整个散热效果。
如图3所示，作为一种提高散热效果的优选的实施例，在本实施例中，该散热板6可以采用散热较佳的铜板61，或者可以采用其他具有较好的散热效果的材料制作而成。更佳的，该散热板6的表面包裹有石墨烯层62。由上述实施例的描述可以看出，石墨烯层62具有较好的导热性能，因此，从导热板5传递过来的热量可以快速的通过石墨烯层62进行热量的扩散，提高散热效果。在具体设置时，石墨烯层62通过化学气相沉积或液相沉积在散热板6的表层，从而使得形成的石墨烯层62将整个散热板6包裹起来，以增大整个石墨烯层62的表面积，进而提高散热的效果。
通过上述实施例的描述可知，石墨烯的热导(5，300Wm-1K-1)、压阻系数(1.8*104)、杨氏模量(1TPa)、载流子迁移率(150，000cm2V-1s-1)都是最高的；厚度最小(0.3nm)；另外其化学性质稳定(空气中400℃可以稳定存在)，密度较小(2，200kg/m3)，特别是其具有极高的热传导性。因此，在本实施例中，散热装置中两个部件之间的连接材料采用包含有石墨烯层62的导热粘接剂4，散热结构中的表面也包裹了石墨烯层62，从而充分利用石墨烯
材料的导热特性，改善部件之间传递热量的效率(通过导热粘接剂4实现)，以及散热效果(通过石墨烯层62实现)，有效的改善了散热装置的散热效果。并且在本实施例中，采用的石墨烯材料形成的结构不与芯片3直接接触，从而避免了石墨烯材料制作工艺要求对芯片3带来的损害(石墨烯的生长是高温高压的条件下，对芯片3会有很大的影响)，同时还降低了整个通信终端设备的制作工艺难度。
本发明实施例还提供了一种通信终端，该通信终端包括上述实施例中提供的任一种的散热装置。
在本实施例中，散热装置中两个部件之间的连接材料采用包含有石墨烯层的导热粘接剂，散热结构中的表面也包裹了石墨烯层，从而充分利用石墨烯材料的导热特性，改善部件之间传递热量的效率(通过导热粘接剂实现)，以及散热效果(通过石墨烯层实现)，有效的改善了散热装置的散热效果。并且在本实施例中，采用的石墨烯材料形成的结构不与芯片直接接触，从而避免了石墨烯材料制作工艺要求对芯片带来的损害(石墨烯的生长是高温高压的条件下，对芯片会有很大的影响)，同时还降低了整个通信终端设备的制作工艺难度。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (12)
- 一种导热粘接剂，其特征在于，所述导热粘接剂为参杂有石墨烯纳米片的导热胶。
- 如权利要求1所述的导热粘接剂，其特征在于，所述石墨烯纳米片所占的质量份数为：30％～50％。
- 如权利要求2所述的导热粘接剂，其特征在于，所述石墨烯纳米片所占的质量分数为35％～40％。
- 如权利要求1～3任一项所述的导热粘接剂，其特征在于，所述导热胶为铜胶或银胶。
- 一种通信终端的散热装置，所述通信终端包括散热芯片，其特征在于，所述散热装置包括：导热板及散热板，所述散热板通过导热粘接剂与所述导热板导热连接，所述导热板通过导热粘接剂与所述散热芯片导热连接；其中，所述导热粘接剂为权利要求1～4任一项所述的导热粘接剂。
- 如权利要求5所述的通信终端的散热装置，其特征在于，所述散热板的表面包裹有石墨烯层。
- 如权利要求6所述的通信终端的散热装置，其特征在于，所述石墨烯层通过化学气相沉积或液相沉积在所述散热板的表层。
- 如权利要求5所述的通信终端的散热装置，其特征在于，所述散热板上设置有多个散热结构。
- 如权利要求8所述的通信终端的散热装置，其特征在于，所述散热结构为翅片或者锯齿结构。
- 如权利要求5～9任一项所述的通信终端的散热装置，其特征在于，所述散热板为铜板。
- 如权利要求5所述的通信终端的散热装置，其特征在于，所述导热板为铜膜、石墨烯膜或石墨膜。
- 一种通信终端，其特征在于，包括如权利要求5～11任一项所述的散 热装置。
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