CN101807529B - 自动切片分离机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自动切片分离机，包括柜体和台面，还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配，待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置，导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连，由第二电机带动半导体封装产品条带运动，将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分；分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连，并由第一电机间接带动分离刀转动；分离刀下方设置有接料盒和接废料盒；产品从接料盒分出，废料从废料盒分出。本发明的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成，设计合理，移动方便。生产效率提高了十余倍，而且该设备价格低，大大降低了生产成本。

Description

自动切片分离机

技术领域

本发明涉及半导体集成电路冲切分离设备，具体涉及一种自动分离机。

背景技术

半导体集成电路冲切分离是微电子封装生产必备的关键后续工艺，微电子工业的飞速发展对半导体冲切分离模具的设计与制造提出了深层次的高新要求。目前国内外大多数半导体封装冲切分离模具制造企业对半导体冲切分离模具还保持原样，由于集成电路产品需求的的迅速提高，封装产品需求良大增，具有增强产品的冲切分离速度，直接降低冲切分离产品的成本，生产效率提高10倍。前景极为广阔。

目前市面上常用的分离设备有：

1.传统切边模具，利用专用设备冲床和切筋分离模完成产品分离工作。必须投入专用冲切设备，给厂家增加了设备的投入。此模采用人工操作，效率低下，而且安全性差。公开号为CN200939482Y，公告日为2007年8月29日的中国实用新型专利公开了一种叉类锻件的切边模，上模板下方连接有凸模定位板，上模板与凸模之间连接有上垫板，凸模定位板与凸模过渡配合；上模板通过导向柱及导套与下模板连接，凹模固定在下模板上，凹模与座圈连接，座圈与锻件定位板滑动配合，座圈固定在下模板上；定位板的下方设置下垫板(8)，锻件顶料杆穿过下模板，其端面与垫板接触。此实用新型在对叉类锻件进行切边修整时，其外表面不会产生塌边、塌角，可以保证产品的质量，但作为传统切边模具，还是需要人工将每条待分离产品放入模具中，由机床动力带动模具上模下行运动，完成产品的分离，再由人工将废料清除。每小时最多可以冲切500条产品条料。

2.普通铡边模，此模具去掉了需要压机才能使用的缺点，从安全性、使用性、易操作性出发而设计开发出的一种切边分离专用工装，但铡边模完全需要人工操作，其外行像铡刀，安全性较好，操作方便，但产品切边生产效率仍然不高，仍然不能满足半导体封装产品分离的生产需求。

3、气动铡边模，是在普通铡边模的基础上演变而来的，此设备的开发其目的是为减轻工人的工作量，工人只需要添加料条，取出产品。用气缸动力冲切，代替了人工依靠铡刀冲切。虽然此设备减轻了工人的劳动强度，但每次冲切产品仍然靠人工摆放产品，生产效率仍然不高。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种自动切片分离机，该分离机能自动将半导体分装产品进行切分，大大地提高了生产效率。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种自动切片分离机，该自动切片分离机包括柜体和台面，该自动切片分离机还包括将半导体封装产品条带导入的导入装置，所述的导入装置包括至少一对导轨，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配，待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置，导轨装在柜体上面，通过第二齿轮传动装置与第二电机相连，并由第二电机带动第二齿轮传动装置再带动导轨上的半导体封装产品条带向前移动，将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分；分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连，并由第一电机间接带动分离刀转动；分离刀下方设置有接料盒和接废料盒；分离后的产品从接料盒分出，而废料从废料盒分出，所述的自动分离机还包括去溢料机械刷，该去溢料机械刷固定于台面上，并且安装在半导体封装产品条带送料时要经过的部位下方。

更进一步的技术方案是：

所述的导入装置中的第二齿轮传动装置包括至少一个主动皮带送料轮、一个从动皮带送料轮、压料轮、皮带轮和送料皮带，其中主动皮带送料轮的送料轮轴与第二电机间接相连，送料皮带安装在主动皮带送料轮、从动皮带送料轮上，压料轮紧压送料皮带安装，压料轮同时紧贴台面，压料轮和固定在箱内台面下的机械刷共同夹紧半导体封装产品条带，同时送料皮带将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分和去溢料。

所述的主动皮带送料轮的送料轮轴与第二电机通过第二同步轮相连。

所述的第二电机带动第二同步轮，再带动压料轮和皮带轮旋转运动，并通过皮带带动待分离半导体封装产品条料沿导轨向前移动。

本发明还可以是：

所述的第一齿轮传动装置包括分离轮、第一同步轮，分离刀安装在分离轮的轮轴上，分离轮的轮轴另一端与第一同步轮相连，由第一同步轮与第一电机连接，第一电机通过第一同步轮和分离轮带动分离刀旋转，对半导体封装产品条带进行切分。

所述的接料盒上端开口于分离刀下方产品所在一侧，下端开口于自动切片分离机柜以内。

所述的废料盒的上端开口于分离刀下方废料所在一侧，下端开口于自动切片分离机之外。

所述的接料盒与光纤记数装置相连，自动记录被分离产品数量。

所述的柜体下方四角安装尼龙万向轮。

本发明的自动切片分离机特别适合用于以TO92、TO92S、TO126等三极管产品的分离。具备以下优势：

1、设备运行稳定、大幅度提高生产效率。

本发明的设备经过构思，充分考虑到要使设备结构简单，便于工人操作，和维修。由于增加了计数设备，产品从送料、分离、记数一次完成。由于导轨3可以更换，能适合多种半导体封装产品的分割。输送与切料分别采用两组调速电机，两调速电机分别控制切边刀和同步带，这样可以单独进行调节，并且使用同步带轮连接，使工作更加平稳可靠，速度快，大大的提高了生产效率。以TO-92三极管产品为例，国内现有的传统切边分离工装每小时的分离产量在7000只左右，而本发明的生产效率达到了每小时80000只左右，生产效率提高了十余倍。

2、设备出料科学、产品废料各行其道。

出料口做出了改进，原来的切分设备中产品和废料在一个方向掉出，这样势必会出现两者混合在一起，意味着后面必定还要有一道分选工序，将产品和废料分开。自动切片分离机将出口调置有接料盒18和接废料盒17并且分别从两个地方伸出分道而出，这样就不会出现产品废料混合的现象。

3、设备移动方便，结构紧凑。

本发明自动切片分离机在柜体四角安装了4个尼龙万向轮，移动方便，可轻松将机台移动到希望的位置。本发明采用的都是标准零部件，结构紧凑，布局合理，劳动负荷低，性能可靠。

4、价格优势。

现在市场上一般切筋模所需配置的设备价格都在2万以上，而自动分离机控制价格在2万以下。

5、设备加工简便。

零件采用日常机械加工设备加工，相关的同步带轮等采用标准件，这样加工周期大大缩短，一般15天即可完成该设备的加工、调试。

6、增加了去溢料机械刷，通过安装在台面上的压料轮和去溢料机械刷同时夹住要经过的条料，从而将其条料上的溢料清除。

总的来说本发明的分离机从送料、切边、废料分离、去溢料、产品记数一次完成，设备设计合理，移动方便，可以在任何位置进行产品的分离。生产效率提高了十余倍，而且该设备价格低，大大降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明整体示意图；

图2为本发明图1核心部件的放大视图；

图3为图1的A向视图；

图4为图3中核心部件的放大视图；

图5为去溢料机械刷安装部位放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步阐述。

如图1、图2、图3、图4、图5所示，一种自动切片分离机，该自动切片分离机包括柜体和台面91，该自动切片分离机还包括将半导体封装产品条带1导入的导入装置，所述的导入装置包括一对导轨3，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带1(例如：TO92、TO92S、TO126等三极管产品)的形状适配，待分离的半导体封装产品条带1沿导轨3轨道放置被送入待切分位置，导轨3装在柜体上面，通过第二齿轮传动装置与第二电机20相连，并由第二电机20带动第二齿轮传动装置再带动导轨3上的半导体封装产品条带1运动，将半导体封装产品条带1送入分离刀7进行切分；分离刀7通过第一齿轮传动装置与第一电机19相连，并由第一电机19间接带动分离刀7转动；分离刀7下方设置有接料盒18和接废料盒17；接料盒18上端开口于分离刀7下方产品所在一侧，下端开口于自动切片分离机柜以内。废料盒17的上端开口于分离刀7下方废料所在一侧，下端开口于自动切片分离机之外。分离后的产品从接料盒18分出，而废料从废料盒17分出。接料盒18与光纤记数装置相连，自动记录被分离产品数量。所述的柜体下方四角安装尼龙万向轮。所述的自动分离机还包括去溢料机械刷100，该去溢料机械刷100固定于柜体的台面上，并且安装在半导体封装产品条带1送料时要经过的部位下方。

再具体地说，导入装置中的第二齿轮传动装置包括一个主动皮带送料轮4、一个从动皮带送料轮41、压料轮5、皮带轮6和送料皮带13，其中主动皮带送料轮4的送料轮轴通过第二同步轮90与第二电机20间接相连，送料皮带13安装在主动皮带送料轮4、从动皮带送料轮41上，压料轮5紧压送料皮带13安装，压料轮5同时紧贴台面，压料轮5和去溢料机械刷100共同夹紧半导体封装产品条带1。第二电机20带动第二同步轮90，再带动压料轮5、送料皮带13和皮带轮6旋转运动带动待分离半导体封装产品条料1沿导轨3向前移动，将半导体封装产品条料1送入待切分区的分离刀7下面。由于去溢料机械刷100头部是毛粘，有弹性能够轻松地将半导体封装产品条带的溢料清除。

第一齿轮传动装置包括分离轮8、第一同步轮9，分离刀7安装在分离轮8的轮轴上，分离轮8的轮轴另一端与第一同步轮9相连，由第一同步轮9与第一电机19连接，第一电机19通过第一同步轮9和分离轮8带动分离刀7旋转，对半导体封装产品条带1进行切分。

本发明的自动切片分离机的设备的具体的技术参数如下：

1.外形尺寸为：1000×480×840mm.

2.电源：AC220V 50HZ

3.总功率：120W。

4.分切速度：10～90mm/S.(如TO-92三极管可达到5～8万粒/时)。

5.切脚长度范围：12～17mm.

下面再阐述一下本发明自动切片分离机的工作原理：

封装后的等待切分的半导体封装产品条带1沿着导轨3送入分离机；第二电机20高速旋转通过齿轮变速带动压料轮5和皮带轮6旋转运动，压料轮5和去溢料机械刷100共同夹住要经过的条带1，从而将条带1上的溢料清除。将半导体封装产品条带1送入待分离切边区后等待进行分离；第二电机20高速旋转通过齿轮变速带动同步轮90再带动分离刀7旋转，当半导体封装产品1送入分离刀7的位置时，半导体封装产品条带1被分离成单只成品；产品切片分离后沿着接料盒18被自动分选，同时设计有光纤记数装置，可记录产品数。而废料沿着接废料盒17被自动分选集中。

Claims (9)

1.一种自动切片分离机，该自动切片分离机包括柜体和台面(91)，其特征在于：该自动切片分离机还包括将半导体封装产品条带(1)导入的导入装置，所述的导入装置包括至少一对导轨(3)，导轨(3)的形状与所要切分的半导体封装产品条带(1)的形状适配，待分离的半导体封装产品条带(1)沿导轨(3)轨道放置被送入待切分位置，导轨(3)装在柜体台面上，通过第二齿轮传动装置与第二电机(20)相连，并由第二电机(20)带动第二齿轮传动装置再带动导轨(3)上的半导体封装产品条带(1)向前移动，将半导体封装产品条带(1)送入分离刀(7)进行切分；分离刀(7)通过第一齿轮传动装置与第一电机(19)相连，并由第一电机(19)间接带动分离刀(7)转动；分离刀(7)下方设置有接料盒(18)和接废料盒(17)；分离后的产品从接料盒(18)分出，而废料从废料盒(17)分出；所述的自动分离机还包括去溢料机械刷(100)，该去溢料机械刷(100)固定于台面(91)上，并且安装在半导体封装产品条带(1)送料时要经过的部位下方。

2.根据权利要求1所述的自动切片分离机，其特征在于：所述的导入装置中的第二齿轮传动装置包括至少一个主动皮带送料轮(4)、一个从动皮带送料轮(41)、压料轮(5)、皮带轮(6)和送料皮带(13)，其中主动皮带送料轮(4)的送料轮轴与第二电机(20)间接相连，送料皮带(13)安装在主动皮带送料轮(4)、从动皮带送料轮(41)上，压料轮(5)紧压送料皮带(13)安装，压料轮(5)同时紧贴台面，压料轮(5)和去溢料机械刷(100)共同夹紧半导体封装产品条带(1)，同时送料皮带(13)将半导体封装产品条带(1)送入分离刀(7)进行切分和去溢料。

3.根据权利要求2所述的自动切片分离机，其特征在于：所述的主动皮带送料轮(4)的送料轮轴与第二电机(20)通过第二同步轮(90)相连。

4.根据权利要求3所述的自动切片分离机，其特征在于：所述的第二电机(20)带动第二同步轮(90)，再带动压料轮(5)和皮带轮(6)旋转运动，并通过送料皮带(13)带动待分离半导体封装产品条料(1)沿导轨(3)向前移动。

5.根据权利要求1-4所述的任一种自动切片分离机，其特征在于：所述的第一齿轮传动装置包括分离轮(8)、第一同步轮(9)，分离刀(7)安装在分离轮(8)的轮轴上，分离轮(8)的轮轴另一端与第一同步轮(9)相连，由第一同步轮(9)与第一电机(19)连接，第一电机(19)通过第一同步轮(9)和分离轮(8)带动分离刀(7)旋转，对半导体封装产品条带(1)进行切分。

6.根据权利要求5所述的一种自动切片分离机，其特征在于：所述的接料盒(18)上端开口于分离刀(7)下方产品所在一侧，下端开口于自动切片分离机柜以内。

7.根据权利要求5所述的一种自动切片分离机，其特征在于：所述的废料盒(17)的上端开口于分离刀(7)下方废料所在一侧，下端开口于自动切片分离机之外。

8.根据权利要求6所述的一种自动切片分离机，其特征在于：所述的接料盒(18)与光纤记数装置相连，自动记录被分离产品数量。

9.根据权利要求1所述的一种自动切片分离机，其特征在于：所述的柜体下方四角安装尼龙万向轮。

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