CN101772720A - 光学元件保持装置、镜筒、曝光装置以及器件的制造方法 - Google Patents

光学元件保持装置、镜筒、曝光装置以及器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

在光学元件保持装置(29)的不锈钢制框体(45)内，收纳与框体(45)的线膨胀系数不同的铝制缓冲部件(88)。使缓冲部件(88)与旋转链构件(81)的第1部件(81a)抵接。框体(45)具有被狭缝(75)分割的旋转链构件(81)、第2连接构件(80)、第1连接构件(79)以及移动构件(78)。缓冲部件(88)伴随温度变化而伸长，其产生的驱动力，通过旋转链构件(81)、第2连接构件(80)、第1连接构件(79)以及移动构件(78)被放大，传递到支撑部件(44)，使支撑部件(44)向透镜(28)侧移动。

Description

光学元件保持装置、镜筒、曝光装置以及器件的制造方法
技术领域
本发明涉及用于保持例如透镜、反射镜等光学元件的光学元件保持装置。并且，本发明涉及至少具有1个光学元件的镜筒。而且，本发明涉及在半导体元件、液晶显示元件、薄膜磁头等器件的制造工序中所使用的曝光装置以及器件的制造方法。
背景技术
这种曝光装置中的光学系统包括透镜、反射镜等光学元件，各光学元件被光学元件保持装置所保持。在这种曝光装置中，需要在光学系统的组装、保存、输送时以及曝光装置动作时尽可能减小因温度变化而产生的各光学元件的变形。
此处，在曝光装置的光学系统当中，投影光学系统的各光学元件(例如透镜)通常借助光学元件保持装置而被收纳在镜筒内。该光学元件保持装置具有框体，且该框体被设计成消除因在投影光学系统的组装和工作中的温度变化而产生的透镜和框体的线膨胀系数的差异。
近几年，随着高度集成化的要求，半导体元件的电路图案越来越细微化。因此，在半导体元件制造用曝光装置中，进一步提高曝光精度以及高集成化的要求不断升高，将光学元件的光学面保持在良好状态的技术的重要性也不断升高。
作为用于将光学元件的光学面保持在良好状态的光学元件保持装置，已提出有一种具有形成于透镜单元内的悬臂弯曲部的保持装置，例如用于粘附透镜的3个托座位置配置在该悬臂弯曲部之上(参照专利文献1)。在该以往构成中，通过悬臂弯曲部来吸收因温度变化而产生的框体和透镜的伸缩差以及收缩差，使得透镜不会因机械应力而歪曲。
专利文献1：美国专利4,733,945号
然而，在以往的保持装置中，虽然能够利用悬臂弯曲部的弯曲来吸收框体和透镜的伸缩差以及收缩差，但是由于悬臂弯曲部作为弹簧或枢轴来发挥作用，因而存在悬臂弯曲部的振动模式频率低的问题。
例如，存在马达、工作台等可动部件的振动传递到悬臂弯曲部，从而框体与透镜的相对位置发生变化的问题。
发明内容
本发明鉴于上述情况而做出，其目的在于，提供一种不受振动的影响，并能够降低光学元件与保持部件的线膨胀系数之差所引起的光学元件的变形的光学元件保持装置和镜筒。此外，其其他目的在于，提供能够高效地制造高集成度的器件的曝光装置以及器件的制造方法。
为了解决上述课题，本发明采用了与实施方式中所示的图1～图13对应的以下构成。
本发明的光学元件保持装置，在保持光学元件(28)的光学元件保持装置(29)中，其特征在于，具备：保持部件(45)，其保持上述光学元件，且具有与上述光学元件的线膨胀系数不同的线膨胀系数；和连接机构(100)，其将上述光学元件和上述保持部件连接起来；并且，上述连接机构具有缓冲部(88、92、97)，该缓冲部具有与上述保持部件的线膨胀系数不同的线膨胀系数。
根据本发明，由于具备缓冲部，该缓冲部具有与保持部件的线膨胀系数不同的线膨胀系数，因此，能够不受振动的影响，降低因光学元件与保持部件的线膨胀系数之差所引起的光学元件的变形。因此，能够良好地保持光学元件的光学性能。
另外，为了易于理解本发明，结合表示一实施方式的附图的符号进行了说明，但是本发明不局限于实施方式。
附图说明
图1是表示第1实施方式的曝光装置的概略构成图。
图2是表示第1实施方式的光学元件保持装置的立体图。
图3是表示图2的支撑部件的分解立体图。
图4是表示图3的面支撑构件和支撑构件的立体图。
图5是表示图2的支撑部件的周边的要部俯视图。
图6是表示图5的缓冲部件伸长后的状态的要部俯视图。
图7是图5的7-7线剖视图。
图8是图2的框体的支撑部件周边的要部剖视图。
图9是表示第2实施方式的光学元件保持装置的要部剖视图。
图10是表示其他实施方式的光学元件保持装置的俯视图，其中(a)为初始状态，(b)为温度上升后的状态。
图11是表示其他例子的光学元件保持装置的要部剖视图。
图12是基台部件的变形例的立体图。
图13是器件制造例的流程图。
图14是为半导体器件时的基板处理有关的详细流程图。
具体实施方式
下面，根据附图来说明将本发明具体化了的实施方式。
(第1实施方式)
本发明的曝光装置、光学元件保持装置和镜筒如图1～图8所示，可以具体化为例如半导体元件制造用曝光装置、保持透镜等光学元件的光学元件保持装置、收纳投影光学系统的镜筒。
图1是表示曝光装置21的概略构成的图。如图1所示，曝光装置21包括光源22、照明光学系统23、保持标线片R(可以是光掩模)的标线片载台24、投影光学系统25、保持晶片W的晶片载台26。
光源22例如由ArF准分子激光源构成。照明光学系统23构成为包含各种透镜系统及孔径光阑等，所述各种透镜系统包括未图示的中继透镜、复眼透镜或棒透镜等光学积分器、聚光透镜。这样，从光源22中射出的曝光光EL通过穿过该照明光学系统23，而被调整为将标线片R上的图案均匀地照明。
标线片载台24在照明光学系统23的下方，即，在后述的投影光学系统25的物体面侧，将标线片R的安装面以与投影光学系统25的光轴方向大致正交的方式配置。投影光学系统25在镜筒27内借助光学元件保持装置29收纳多个光学元件(例如透镜28)。晶片载台26在投影光学系统25的像面侧，以晶片W的安置面与投影光学系统25的光轴方向交叉的方式被配置。这样，由曝光光EL照明的标线片R上的图案的像就会穿过投影光学系统25而以缩小为规定的缩小倍率的状态，向晶片载台26上的晶片W投影。
此外，本实施方式的曝光装置是如下的浸液型的曝光装置，即，向配置于镜筒27的最靠晶片W侧的物镜(例如平行平板)28b(参照图1)和晶片W之间，供给液体AQ，经由该液体使晶片W曝光。另外，在镜筒27上，设有未图示的气体供给机构，在镜筒27内，利用由该气体供给机构连续地供给的惰性气体(例如氮气)，形成气体气氛。
下面，对光学元件保持装置29的详细构成进行说明。
图2是表示光学元件保持装置29的立体图。图2的例子中，透镜28由合成石英的玻璃材料制成，是圆形形状。在透镜28的周缘部形成有凸缘部28a(参照图3)。光学元件保持装置29具有通过金属材料的加工而形成圆环状的框体45。框体45具有与透镜28的光轴AX垂直的第1面45a和第2面45b。此外，框体45以围住第1面45a的方式形成了向与光轴AX平行的方向突出的突出部45c。镜筒27通过使该框体45的突出部45c与另一个框体45的第2面45b互相接触，并且将框体45重叠多个而构成。在框体45的内周缘侧且在第2面45b，固定有保持透镜28的凸缘部28a的保持部44。框体45是保持部件的一例。
图3是支撑部件44的立体图，图4是支撑部件中包括的基台部件46的放大图。光学元件保持装置29由框体45、在该框体45上以等角度间隔配设且保持透镜28的凸缘部28a的3个支撑部件44构成。
支撑部件44具备基台部件46、压板部件47。框体45由呈圆环状的金属材料形成，在框体45的内周缘部形成有用于收纳基台部件46的后述面支撑构件50a的缺口部60。
框体45具有在缺口部60附近分区形成的移动构件78。基台部件46固定于移动构件78的第2面45b。在基台部件46上，具有面支撑构件50a和支撑构件50b，所述面支撑构件50a具有与透镜28的凸缘部28a中的一个凸缘面抵接的2个支撑面49，所述支撑构件50b支撑该面支撑构件50a并调整面支撑构件50a的姿势。
面支撑构件50a具有沿着框体45的内周圆的切线方向的长度方向。支撑面49形成于面支撑构件50a的长度方向的两个端部。此外，各支撑面49为在面支撑构件50a的表面形成的突出部。在本说明书中，“框体45的内周圆的切线”是指缺口部60的位置、即支撑部件44的位置处的框体45的内周圆的切线。
在面支撑构件50a与支撑部件50b之间，形成有多个狭缝53和颈部55。在基台部件46被安装在框体45上时，如图4所示，多个狭缝53在框体45的径向(X轴方向)贯穿。颈部55，通过从+X方向的刻入加工、从-X方向的刻入加工而形成在基台部件46上。
在支撑构件50b上，在面支撑构件50a的长度方向的两侧，穿设有插通螺栓(图示省略)的螺纹孔52，该螺栓用于将支撑构件50b安装于框体45的移动构件78上。
在如此构成的基台部件46中，面支撑构件50a被颈部55支撑为：能够相对于固定在框体45的移动构件78上的支撑构件50b，绕着X方向、Y方向、Z方向等各轴线旋转。从而，沿着透镜28的凸缘部28a的表面来调整支撑构件50a的姿势。
如图3所示，压板部件47具有压板主体62和垫部件61。压板主体62具备推压面构件63和支撑部64，该支撑部64与该推压面构件63一体地形成，用于支撑推压面构件63。在推压面部件63的下面的两端，与面支撑构件50a的支撑面49对置地形成2个推压面65。
支撑部64具有臂部66和安装部67。安装部67与推压面构件63被隔开规定的间隔分离。另外，臂部66将推压面构件63和安装部67的两端连接，以可以弹性变形地制成。此外，通过将安装部67隔着垫部件61利用螺栓68连接在面支撑构件50a的固定部59上，而将压板部件47固定于面支撑构件50a上。
垫部件61由夹持在固定部59和安装部67之间的夹持部71、介于推压面65和透镜28的凸缘部28a之间的作用部72、将夹持部71和作用部72连接并且可以弹性变形的薄板状的薄板部73构成。
这样，通过将螺栓68紧入，如此构成的压板构件47的臂部66就会弹性变形，对推压面构件63的推压面65赋予朝向面支撑构件50a侧的推压力。该推压力经由垫部件61的作用面74作用于透镜28的凸缘部28a上。这样，透镜28的凸缘部28a就由面支撑构件50a的支撑面49和推压面构件63的推压面65保持。
如此构成的支撑部件44设于透镜28的外周部的3个部位。
此外，本实施方式中，在光学元件保持装置29中采用了吸收透镜28和框体45的热变形量之差的构成。
图5是表示框体45上的支撑部件44的安装部分的俯视图。如图5所示，在框体45上以与缺口部60对应的方式形成了多个狭缝75。各狭缝75从框体45的第1面45a连通到第2面45b。在多个狭缝75之间形成了多个枢轴84a～84f。
另外，枢轴84a～84f并不是相对于框体45形成狭缝75，而是通过留下框体45的一部分而形成。即，各枢轴84a～84f形成为相对于框体45从第1面45a延伸至第2面45b。
本实施方式的连接机构100具有支撑部件44、移动构件78、弹簧机构(板簧83)、第1连接构件79、第2连接构件80、链部件(旋转链构件81)、平行链构件82和多个枢轴84a～84f。框体45上形成有移动构件78、板簧83、第1连接构件79、第2连接构件80、旋转链构件81、平行链构件82和多个枢轴84a～84f。
此外，旋转链构件81的后述第2部件81b、第1连接构件79、第2连接构件80和平行链构件82被配置为与框体45的内周圆的切线方向平行。此外，移动构件78上形成有上述缺口部60，支撑部件44在面支撑构件50a收纳于缺口部60内的状态下被固定于移动构件78上。
图8是框体45的支撑部件44周边的在与透镜28的光轴垂直的面上的剖视图。如图5和图8所示，移动构件78具有在框体45的内周圆的切线方向延伸的长方形形状，具有形成于框体45的内周缘侧的内表面78a、形成于框体45的外周缘侧的外表面78b、与内表面78a和外表面78b垂直的2个侧面78c、78d。此外，第1连接构件79和第2连接构件80分别具有在与框体45的内周圆的切线方向垂直的方向上形成的2个第1侧面79a、80a、和在与框体45的内周圆的切线方向平行的方向上形成的2个第2侧面79b、80b。
在框体45的内周部上，移动构件78的2个侧面78c、78d分别连接有3张薄板状的板簧83。
上述3张板簧83通过在框体45上形成与框体45的内周圆的切线方向平行地延伸的狭缝75而形成。而且，板簧83能够使移动构件78相对于框体45向透镜28的径向移动。
此外，移动构件78通过枢轴84a与第1连接构件79连接。枢轴84a设置于移动构件78的径向外侧面的大致中央部与第1连接构件79之间，并且形成为从框体45的第1面45a延伸至第2面45b。
第1连接构件79的一个第1侧面79a借助各枢轴84b与链构件82的一端部连接。此外，平行链构件82的另一端部借助各枢轴84c与框体45连接。详细而言，平行链构件82具有通过狭缝75沿框体45的内周圆的切线方向平行地划分形成的2张薄板状的构件82a、82b，构件82a、82b的一端部借助枢轴84b连接于第1连接构件79，构件82a、82b的另一端部借助枢轴84c连接于框体45。该平行链构件82限制第1连接构件79向透镜28的切线方向的移动，同时容许第1连接构件79向透镜28的径向的平行移动。
第1连接构件79的另一个第1侧面79a借助枢轴84e与第2连接构件80的一个第1侧面80a连接。此外，该枢轴84e在第1连接构件79中的另一个第1侧面79a上形成于框体45的外周缘侧。
第2连接构件80的另一个第1侧面80a借助枢轴84d与旋转链构件81的第2部件81b连接。此外，该枢轴84d在第2连接构件80中的另一个第1侧面80a上形成于框体45的内周缘侧。
旋转链构件81在从框体45的第1面45a侧来看的情况下呈俯视大致L字形，具有沿着与框体45的内周圆的切线方向垂直的方向延伸的第1部件81a、沿着框体45的内周圆的切线方向延伸的第2部件81b。即，第1部件81a和第2部件81b彼此垂直。也可以将旋转链构件81称为直角状链构件。
旋转链构件81的第1部件81a当中，框体45的外周缘侧的端部借助枢轴84f连接于框体45。此外，第1部件81当中，框体45的内周缘侧的端部借助板簧83连接于框体45。板簧83被分别形成在平行的一对狭缝75之间、且沿着第1部件81a延伸的方向而形成。板簧83在如后述那样对旋转链构件78施加缓冲部件88的伸缩力时，容许第1部件81a旋转。
如图2、图8所示，框体45具有与框体45的内周圆的切线方向平行的第1刻入部85和第2刻入部86。第1刻入部85通过从框体45的外周面向第1方向进行刻入而形成。第2刻入部86通过从框体45的外周面向与第1方向相反的方向进行刻入而形成。该第1刻入部85和第2刻入部86在框体45上比平行链构件82、第1和第2连接构件79、80以及旋转链构件81的第2部件81b靠外周缘侧而形成。而且，在第1刻入部85和第2刻入部86之间存在有旋转链构件81的第1部件81a。
图7是图5的7-7线剖视图。在从框体45的第2面45b侧看第1部件81a的情况下，如图7所示，在第1部件81a上形成有具有彼此平行的侧面的壁部81c。该壁部81c沿着与框体45的内周圆的切线方向垂直的方向延伸(参照图8)。
在框体45上形成有从框体45的第2面45b侧到达第1刻入部85的开口部87。在第1刻入部85中插入有铝制的大致圆柱状的缓冲部件88。缓冲部件88与旋转链构件81的第1部件81a的壁部81c抵接。缓冲部件88在大致中间部具有通过刻入加工形成的颈部88a。缓冲部件88的两端通过螺栓91分别被固定于壁部81c和固定器件90上。固定器件90的一面90a通过螺栓89固定于框体45的第2面45b。固定器件90的另一面90b插入开口部87内。此处，形成于缓冲部件88的大致中间部的颈部88a，作为至少能使缓冲部件88弯曲和倾动的关节发挥作用。通过颈部88a，无论旋转链构件81或固定器件90的加工精度如何，都能使缓冲部件88与壁部81c和另一面91b的抵接面大致整面地抵接。
接下来，对该光学元件保持装置29的作用进行说明。
在本实施方式的光学元件保持装置29中，用线膨胀系数为10ppm的不锈钢来形成框体45，并且用线膨胀系数为0.1ppm的石英玻璃来形成透镜28。
此处，如图5所示，在规定的环境温度下借助支撑部件44将透镜28安装于框体45的状态作为初始状态。在框体45的线膨胀系数大于透镜28的线膨胀系数的情况下，若环境温度从该初始状态开始上升，则框体45向透镜28的径向外侧膨胀。在此情况下，由于透镜28的线膨胀系数小于框体45，透镜28与框体45相比几乎未膨胀。
例如，若将透镜28和框体45牢固或刚性地连接起来，由于框体45的膨胀量与透镜28的膨胀量不同，所以随着框体45的膨胀，将会有向外侧拉伸透镜28的外周缘的应力作用于透镜28。此外，框体45实际的热膨胀量，若框体45的外径为1m，温度上升1℃时仅为10μm左右的极小量。
图6是示意性地显示了在本实施方式所述，框体45的线膨胀系数大于透镜28的线膨胀系数的情况下，由于环境的温度变化，框体45膨胀且缓冲部件88伸缩了的状态的图。在本实施方式的光学元件保持装置29中，通过具有缓冲部件88的连接机构100将框体45和支撑透镜28的支撑部件44连接在一起。而且，缓冲部件88由比框体45更易热膨胀的材质形成。例如，缓冲部件88由线膨胀系数为24ppm的铝形成。如图6所示，若组装光学元件保持装置29时的环境温度上升，图6中双点划线所示的缓冲部件88沿其轴线方向伸长。由于该缓冲部件88伸长，对旋转链构件81的第1部件81a产生向第2刻入部86的方向推压的力，从而，与缓冲部件88抵接的壁部81c的中心部成为受到缓冲部件88的伸缩力的力点。另外，在图6中，为了易于理解，夸张地表示了缓冲部件88的热膨胀量。
该力点受到缓冲部件88的伸缩力，从而，旋转链构件81在图6中，以将第1部件81a与框体45连接的枢轴84f(支点)为中心沿逆时针方向旋转。即，通过该旋转，将第2部件81b与第2连接构件80连接的枢轴84d(作用点)向框体45的内周缘侧移动。此时，第1部件81a的板簧83沿着第1部件81a延伸的方向，所以不会阻碍旋转链构件81的旋转。
而且，随着枢轴84d向框体45的内周缘侧移动，第2连接构件80一边以将第2连接构件80与第1连接构件79连接的枢轴84e为中心旋转，一边向框体45的内周缘侧移动。由此，被平行链构件82限制了旋转的第1连接构件79向框体45的内周缘侧移动。于是，该第1连接构件79的移动借助将第1连接构件79与移动构件78连接的枢轴84a传递到移动构件78。即，通过移动构件78移动，支撑部件44也向透镜28的光轴AX移动。
这样，由于框体45与透镜28的线膨胀系数不同，透镜28的位置会相对于框体45发生变化，而该变化会被具有缓冲部件88的连接机构100吸收。缓冲部件88通过多个枢轴84a～84f，向连接于框体45的移动构件78、板簧83、第1连接构件79、第2连接构件80、旋转链构件81和平行链构件82传递缓冲部件88的伸缩力，从而提高了构件之间的刚性。此时，缓冲部件88的伸长量由旋转链构件81中的第1部件81a与第2部件81b的长度比来放大。也就是说，相对于第1部件81a的长度而言，第2部件81b的长度越大，缓冲部件88的伸长量越被大地传递到第2连接构件80。即，连接机构100当中，旋转链构件81、第1连接构件79、第2连接构件80、平行链构件82、枢轴84a～84f作为放大缓冲部件88的伸出量的放大机构发挥作用。
这样，在该光学元件保持装置29中，随着温度上升，缓冲部件88伸长，进而该伸长经由旋转链构件81被放大。即，由于透镜28与框体45的线膨胀系数不同，透镜28与框体45的相对位置关系也会发生变化，但该变化将会被连接机构100吸收。而且，由于缓冲部件88伸长，支撑部件44向与框体44的伸长方向相反的方向移动，因此，表面上看仅框体45膨胀，而透镜28的位置变化受到了抑制。另外，即便在支撑部件44向与框体45的伸长方向相反的方向移动了的情况下，也不会对透镜28施加应力。即，由于在透镜28与框体45之间存在有支撑部件的颈部55、将移动构件78与框体45连接的多个板簧83，因此缓冲部件88的伸缩力不会传递到透镜28。换言之，缓冲部件88的伸缩力被连接机构100吸收，因此不会传递到透镜28。
此外，该缓冲部件88的伸缩与旋转链构件81的动作是可逆的。因此，随着温度下降，缓冲部件88收缩，则该收缩通过旋转链构件81被传递到移动构件78，移动构件78使向框体45的外缘部侧移动。因此，从表面上看仅框体45收缩，而透镜28的位置变化受到抑制。
因此，根据本实施方式，能够获得如下所示的效果。
(1)在该光学元件保持装置29中，通过具有与框体45的线膨胀系数不同的线膨胀系数的缓冲部件88，将支撑透镜28的支撑部件44和框体45连接起来。因此，即便透镜28和框体45因温度变化而发生相对移动，也能够通过缓冲部件88的伸缩以高的刚性将框体45和连接机构100连接起来。由此，能够抑制在从外部经由框体45传递来的振动的影响下而产生的框体45与透镜28的相对位置的变化，同时能够保持透镜28而使其不会随着温度变化而产生预想外的变形。因此，能够使透镜28与曝光装置21的设置场所等的振动状态及温度环境无关，而能够良好地保持光学性能。
(2)在该光学元件保持装置29中，缓冲部件88为与框体45线膨胀系数不同的大致圆筒状体。因此，仅通过追加简单的缓冲部件88，便能够抑制随振动及温度变化而产生的透镜28在光轴AX上的移动。
(3)在该光学元件保持装置29中，设置有放大缓冲部件88的伸缩的连接机构100。因此，能够使缓冲部件88小型化，还能够抑制光学元件保持装置29大型化。
(4)在该光学元件保持装置29中，连接机构100的一部分形成于框体45。因此，能够利用框体45的一部分来放大缓冲部件88的伸缩，因此能够抑制光学元件保持装置29大型化，同时能够抑制零部件数量的增加。
(5)在该光学元件保持装置29中，具有旋转链构件81，该旋转链构件81具有沿着与框体45的内周圆的切线方向垂直的方向延伸的第1部件81a、沿着与第1部件81a延伸的方向垂直的方向延伸的第2部件81b。而且，在第1部件81a上设置有成为连接于框体45的支点的枢轴84a～84f、和在该支点附近且承受伴随缓冲部件88的伸缩而产生的伸缩力的力点。而且，在第2部件81b上具有将来自缓冲部件88的伸缩力传递到透镜28侧的作用点。因此，通过改变第1部件81a与第2部件81b的长度的比，能够容易地改变缓冲部件88的放大倍率。
(6)在该光学元件保持装置29中，容许旋转链构件81从缓冲部件88向第2连接构件80传递伸缩力，并且还具有连接于框体45的板簧83。因此，不会阻碍连接机构100中的伸缩力传递，并且能够提高旋转链构件81的支撑刚性。
(7)在该光学元件保持装置29中，缓冲部件88具有大于框体45的线膨胀系数。因此，能够使用小的缓冲部件88、并且能够将连接机构100中的伸缩力的放大倍率抑制到很低。
(8)在该光学元件保持装置29中，框体45具有大于透镜28的线膨胀系数的线膨胀系数，并且通过缓冲部件88的伸缩来移动支撑部件44。因此，当温度发生变化时，能够使与框体45相比热膨胀小的透镜28不受振动的影响而保持透镜28。
(9)在该光学元件保持装置29中，固定了支撑部件44的移动构件78，经由多个板簧83而被连接于框体45。因此，板簧83呈弯曲(flexure)构造，通过该板簧83的弹性变形，即便因组装透镜28时、或者光学元件保持装置29或曝光装置21的设置环境的温度变化，透镜28与框体45发生相对移动，也能够将该相对移动吸收，并且能够避免透镜28产生预想外的变形。此外，由于连接机构100具有缓冲部件88，因此能够提高连接机构100的刚性，能够降低经由框体45传递到透镜28的振动的影响。
(10)该镜筒27中，通过具有缓冲部件88的连接机构100将透镜28和框体45连接起来，因此，能够抑制伴随着温度变化的透镜28与框体45的相对移动的影响，而且能够抑制经由框体45传递到透镜28的振动的影响。因此，能够将镜筒27内的各透镜28保持在良好的表面状态，能够维持投影光学系统25的光学性能很高。
(11)在该曝光装置21中，通过具有缓冲部件88的连接机构100将透镜28和框体45连接起来，因此，能够抑制伴随着温度变化的透镜28与框体45的相对移动的影响，而且能够抑制经由框体45传递到透镜28的振动的影响。因此，能够将透镜28的光学性能保持得更高，并且能够提高曝光装置21的曝光精度。
(12)在该曝光装置21中，通过具有缓冲部件88的连接机构100将在晶片W上形成图案的投影光学系统25的镜筒17与透镜28连接起来，因此，能够抑制伴随着温度变化的透镜28与框体45的相对移动的影响，而且能够抑制经由框体45传递到透镜28的振动的影响。在曝光装置21中，由于提高了投影光学系统25的光学性能，因此能够进一步提高图案的转印精度。
(第2实施方式)
接下来，基于图9，以与第1实施方式不同的部分为中心，对第2实施方式的光学元件保持装置29进行说明。
如图9所示，在该第2实施方式的光学元件保持装置29中，旋转链构件81和框体45连接起来的枢轴84f的位置，与第1实施方式不同。该旋转链构件81优选构成为如下组合，即：例如透镜28的玻璃材料为莹石(线膨胀系数为23ppm)、框体45为不锈钢(线膨胀系数为10ppm)的组合，换言之即框体45的线膨胀系数为小于透镜28的线膨胀系数的组合。
如图9所示，将框体45和旋转链构件81的第1部件81a连接起来的枢轴84f，设置于与框体45的内周圆的切线方向垂直的第1部件81a的侧面。而且，省略了将第1部件81a连接于框体45的板簧83。而且，将旋转链构件81的第1部件81a和第2连接构件80连接起来的枢轴84d，配置于框体45的外周缘侧。将第1连接构件79和第2连接构件80连接起来的枢轴84e配置于框体45的内周缘侧。
该实施方式的旋转链构件81以如下方式发挥作用。
在该旋转链构件81中，若温度从光学元件保持装置29的安装时的温度状态开始上升，则缓冲部件88从图9所示的状态开始沿着其轴线方向伸长，旋转链构件81的第1部件81a被第2刻入部86推压。旋转链构件81的壁部81c承受该缓冲部件88的伸长力，从而，旋转链构件81以第1部件81a的枢轴84f(支点)为中心，以第2部件81b的第2连接构件80侧端的枢轴84d向框体45的外侧移动的方式向逆时针方向旋转。第2连接构件80的整体，随着与旋转链构件81连接的枢轴84d向框体45的外侧移动而向框体45的外侧移动。由此，由平行链构件82限制了旋转的第1连接构件79向框体45的外侧平行移动。于是，该第1连接构件79的平行移动，经由枢轴84a传递到固定有支撑部件44的移动构件78，移动构件78向框体45的外侧移动。即，本实施方式的连接机构100，在缓冲部件100的伸缩力的输入相同的情况下，向与第1实施方式的连接机构100完全相反的方向进行动作。
因此，在该光学元件保持装置29中，随着温度上升，缓冲部件88伸长，从表面上看透镜28以靠近框体45的方式膨胀，但通过支撑该透镜28的支撑部件44向透镜28的径向外侧移动，而吸收了透镜28的热膨胀。由此，抑制了在透镜28的支撑状态中产生变化的情况，并避免了透镜28受到预想外的压缩。
因此，基于本实施方式，除了上述(1)～(7)、(9)、(12)的效果之外，还能获得如下所示效果。
(13)在该光学元件保持装置29中，框体45具有小于透镜28的线膨胀系数的线膨胀系数，并且通过缓冲部件88的伸长而使支撑部件44向框体45的外周缘侧移动。因此，当发生温度变化时，能够使与框体45相比热膨胀大的透镜28不受振动的影响而保持透镜28。
另外，上述实施方式可以变形为以下的不同的实施方式。
如图10(a)和(b)所示的光学元件保持装置29，设置有从框体45的内周缘朝向外周缘的凹部96，且在该凹部96上配置了具有与框体45的线膨胀系数不同的线膨胀系数的缓冲部件97。通过螺栓98将缓冲部件97的一端部固定于框体45的第1面45a，通过安装于缓冲部件97另一端部的支撑部件95来直接支撑透镜28的周缘部。支撑部件95的两侧面通过沿着框体45的内周圆的切线方向设置的板簧83连接于框体45的内周侧部分。在该构成中，缓冲部件97兼作将用于支撑透镜28的支撑部件95和框体45连接起来的连接机构。
在该光学元件保持装置29中，在框体45的线膨胀系数大于透镜28的线膨胀系数的情况下，用具有大于框体45的线膨胀系数的材料来形成缓冲部件97。图10(a)表示将透镜28组装于框体45后的初始状态。在温度从该初始状态开始上升的情况下，框体45比透镜28膨胀得大。在图10(b)所示的例子中，从表面上看框体45和缓冲部件97伸长很大，而透镜28几乎未移动。另外，在图10(b)中，为了易于理解，夸张绘制了框体45和缓冲部件97的伸长。
在如此构成的情况下，支撑部件95对框体45进行了双柱式支撑，因此能够稳定地保持透镜28。而且，通过板簧83，能够实现将透镜28与框体45的相对移动吸收的弯曲(flexure)机构的作用。
在本实施方式中，可以经由连接板93将缓冲部件97固定在框体45的外周面。
作为其他实施方式，如图11所示的光学元件保持装置29，在框体45上穿设沿着框体45的径向的开口部99，在该开口部99中插入具有与框体45的线膨胀系数不同的线膨胀系数的缓冲部件92。缓冲部件92的一端部借助连接板93固定于框体45的外周侧面，在缓冲部件92的另一端部设置有直接支撑透镜28的周缘部的透镜座94。在该构成中，该缓冲部件92兼作支撑透镜28的支撑部件和将该支撑部件连接于框体45的连接机构。如果按上述方式构成，能够显著简化光学元件保持装置29的构成。
可以将图4的基台部件46置换为图12所示的基台部件46。
在图12的基台部件46中，支撑构件50b被狭缝53划分为基台部56、第1构件57a、第2构件58a。基台部56固定于框体45上。基台部56和第1构件57a通过第1颈部55a连接在一起。基台部56和第2构件58a通过第2颈部55b连接在一起。第1构件57a和第2构件58a通过第3颈部55c连接在一起。第2构件58a和面支撑构件50a通过第4颈部55d连接在一起。颈部55a～55d分别为具有明显小于第1构件57a、第2构件58a、基台部56、面支撑构件50a的截面面积的四棱柱。
颈部55a～55d当中，第2和第4颈部55b、55d配置在通过面支撑构件50a的2个支撑面49的中间位置的线上。该线与将2个支撑面49连接起来的线垂直，并且平行于上述Z轴。另一方面，第1和第3颈部55a、55c配置在与将2个支撑面49连接起来的线平行的线上。而且，第3颈部55c配置在第4颈部55d附近。
第1构件57a通过第1颈部55a和第3颈部55c固定于第2构件58a和基台部56上。第1构件57a被第1颈部55a和第3颈部55c保持为能够绕着Y方向(透镜28的切线方向)旋转，但限制其向Y方向的移动。由第1构件57a、第1颈部55a和第3颈部55c，形成限制透镜28在切线方向移动的切线方向移动限制链57。
第2构件58a通过第2颈部55b和第4颈部55d固定于面支撑构件50a和基台部56上。第2构件58a被第2颈部55b和第4颈部55d保持为能够绕着Z方向(与透镜28的光轴平行的方向)旋转，但限制其在Z方向的移动。由第2构件58a、第2颈部55b和第4颈部55d，形成限制透镜28在与透镜28的光轴平行的方向上移动的光轴方向移动限制链58。
切线方向移动限制链57的限制方向和光轴方向移动限制链58的限制方向彼此大致垂直。换言之，切线方向移动限制链57的旋转轴和光轴方向限制链58的旋转轴彼此大致垂直。
面支撑构件50a通过第4颈部55d连接于支撑构件50b。即，面支撑构件50a通过一对链机构被支撑于基台部56，该一对链机构具有切线方向移动限制链57和光轴方向限制链58。
在各实施方式中用不锈钢构成了框体45，但是，可以用其他材料、例如为抑制出现杂质而实施了清洗处理、或者实施了涂覆处理的铝等轻金属、黄铜等来构成。
在各实施方式中，用铝构成了缓冲部件88、92、97，但是也可以用其他材料，例如黄铜等来构成缓冲部件88、92、97。
在各实施方式中的光学元件保持装置29中，也可以将透镜28作为以动态地或者以6自由度、5自由度、3自由度保持的保持装置。
各实施方式的支撑部件44、95，相对于框体45等间隔地设置，但是可以不是等间隔。
在各实施方式中，镜筒27内的气氛流体为氮气，但气氛流体可以是例如空气、氦气、氩气、氪气、氡气、氖气、氙气等惰性气体等。
在本实施方式中，将本发明的光学元件保持装置具体化为保持透镜28的光学元件保持装置29。与此相对，本发明的光学元件保持装置可以具体化成保持例如反射镜、半反射镜、平行平板、棱镜、棱镜反射镜、棒透镜、复眼透镜、相位差片、光阑板等其他光学元件的保持构成。
光学元件保持装置不局限于实施方式的曝光装置21的投影光学系统25中的横置型透镜28的保持构成。例如可以具体化成曝光装置21的照明光学系统23中的光学元件的保持构成，或者反射折射型投影光学系统当中、在与重力方向交叉的方向上具有光轴的光学元件的保持构成、即所谓的纵置型保持构成。而且，可以具体化为其他光学机械、例如显微镜、干涉仪等光学系统中的光学元件的保持构成。
上述各实施方式的光学元件保持装置29，在光学元件的径向上的支撑刚性高，而且振动的传递受到了有效地抑制，因此，尤为适用作为易于受到光学元件径向振动的影响的纵置型保持构成。
作为本实施方式的浸液曝光装置的液体AQ，可以使用水(纯水)、氟系液体、十氢化萘(C10H18)。
另外，光学元件保持装置并不限于浸液曝光装置，也可以适用于用投影光学系统与晶片之间的规定的气体(空气、惰性气体等)充满了的曝光装置中。另外，也可以适用于不使用投影光学系统而使掩模和基板紧密粘接来将掩模的图案曝光的接触曝光装置、使掩模和基板接近而将掩模的图案曝光的近接曝光装置的光学系统中。另外，作为投影光学系统，并不限于全折射类型，也可以是反射折射类型、全反射类型。
此外，本发明的曝光装置并不限定于缩小曝光型的曝光装置，例如也可以是等倍曝光型、放大曝光型的曝光装置。
另外，为了不仅制造在半导体元件等微型器件中，而且制造在光曝光装置、EUV曝光装置、X射线曝光装置以及电子射线曝光装置等中所用的标线片或掩模，也可以将本发明应用于从母标线片向玻璃基板或硅晶片等转印电路图案的曝光装置中。这里，在使用DUV(深紫外)或VUV(真空紫外)光等的曝光装置中一般来说使用透过型标线片，作为标线片基板，使用石英玻璃、掺杂了氟的石英玻璃、萤石、氟化镁、或水晶等。另外，在近接方式的X射线曝光装置或电子射线曝光装置等中，使用透过型掩模(镂空掩模、薄膜掩模)，作为掩模基板使用硅晶片等。
当然，不仅可以应用于半导体元件的制造中所用的曝光装置中，在用于包括液晶显示元件(LCD)等的显示器的制造中而将器件图案向玻璃板上转印的曝光装置中、用于薄膜磁头等的制造中而将器件图案向陶瓷晶片等上转印的曝光装置、以及用于CCD等摄像元件的制造中的曝光装置等中，也可以应用本发明。
而且，本发明无论是步进扫描露光装置还是分步重复方式的逐次移动式露光装置都可以适用，上述的步进扫描露光装置在掩模和基板相对移动的状态下将掩模的图案向基板转印，使基板依次分步移动；上述的分步重复方式的逐次移动式露光装置在掩模和基板静止的状态下将掩模的图案向基板转印，使基板依次分步移动。
另外，作为曝光装置的光源，例如也可以使用g线(436nm)、i线(365nm)、KrF准分子激光器(248nm)、F2激光器(157nm)、Kr2激光器(146nm)、Ar2激光器(126nm)等。另外，也可以使用如下的高频波，即，将由DFB半导体激光器或光纤激光器激发的红外区域或可见区域的单一波长激光用例如掺杂了铒(或铒和镱双方)的光纤放大器放大，用非线性光学晶体将波长变换为紫外光。
而且，例如可以如下所示地制造各实施方式的曝光装置21。
即，首先，用本实施方式的光学元件保持装置29保持构成照明光学系统23、投影光学系统25的多个透镜28或反射镜等光学元件的至少一部分，将该照明光学系统23及投影光学系统25装入曝光装置21的主体中，进行光学调整。然后，将由多个机械零件构成的晶片载台26(对于扫描型的曝光装置的情况，也包括标线片载台24)安装于曝光装置21的主体上而连接布线。此后，在连接了向曝光光EL的光路内供给气体的气体供给配管后，再进行综合调整(电气调整、动作确认等)。
这里，构成光学元件保持装置29的各零件在利用超声波清洗等冲掉加工油、金属物质等杂质后被安装好。而且，曝光装置21的制造最好在控制了温度、湿度或气压并且调整了净化等级的无尘室内进行。
作为各实施方式的玻璃材料，虽然以萤石、合成石英等为例进行了说明，然而在使用了氟化锂、氟化镁、氟化锶、锂-钙-铝-氟化物、以及锂-锶-铝-氟化物等晶体；由锆-钡-镧-铝构成的氟化玻璃；掺杂了氟的石英玻璃、除了氟以外还掺杂了氢的石英玻璃、含有OH基的石英玻璃、除了氟以外还含有OH基的石英玻璃等改良石英的情况下，也可以应用上述实施方式的光学元件保持装置。
下面，对在光刻工序中使用了上述的曝光装置21的器件的制造方法的实施方式进行说明。
图13是表示器件(IC或LSI等半导体元件、液晶显示元件、摄像元件(CCD等)、薄膜磁头、微型机械等)的制造例的流程的图。如图13所示，首先，在步骤S101(设计步骤)中，进行器件(微型器件)的功能、性能设计(例如半导体器件的电路设计等)，进行用于实现该器件的功能的图案设计。接下来，在步骤S102(掩模制作步骤)中，制作形成了所设计的电路图案的掩模(标线片R等)。另一方面，在步骤S103(基板制造步骤)中，使用硅、玻璃板等材料制造基板(在使用硅材料的情况下就成为晶片W。)。
然后，在步骤S104(基板处理步骤)中，使用在步骤S101～S103中准备的掩模和基板，如后所述，利用光刻技术等在基板上形成实际的电路等。然后，在步骤S105(器件组装步骤)中，使用在步骤S104中处理后的基板进行器件组装。该步骤S105中，根据需要包含切割(dicing)工序、接合(bonding)工序、以及封装工序(芯片封装等)等工序。
最后，在步骤S106(检查步骤)中，进行步骤S105中制作的器件的动作确认测试、耐久性测试等检查。在经过这样的工序后器件即完成，可以将其出厂。
图14是表示半导体器件的情况下的图13的步骤S104的详细的流程的一例的图。图14中，步骤S111(氧化步骤)中，使晶片W的表面氧化。步骤S112(CVD步骤)中，在晶片W表面形成绝缘膜。在步骤S113(电极形成步骤)中，在晶片W上利用蒸镀形成电极。在步骤S114(离子注入步骤)中，向晶片W中注入离子。以上的步骤S111～S114分别构成晶片处理的各阶段的前处理工序，在各阶段与必需的处理对应地选择执行。
在晶片加工的各阶段中，一旦上述的前处理工序结束，即如下所示地执行后处理工序。该后处理工序中，首先，在步骤S115(抗蚀剂形成步骤)中，在晶片W上涂布感光剂。接着，在步骤S116(曝光步骤)中，利用前面所说明的光刻系统(曝光装置21)将掩模(标线片R)的电路图案向晶片W上转印。然后，在步骤S117(显影步骤)中将曝光了的晶片W显影，在步骤S118(蚀刻步骤)中，将残存了抗蚀剂的部分以外的部分的露出构件利用蚀刻去掉。此后，在步骤S119(抗蚀剂除去步骤)中，去除蚀刻完毕而不再需要的抗蚀剂。
通过反复进行这些前处理工序和后处理工序，在晶片W上形成多重的电路图案。
如果使用以上所说明的本实施方式的器件制造方法，则可以在曝光工序(步骤S116)中使用上述的曝光装置21，利用真空紫外区域的曝光光EL可以实现分辨率的提高，而且可以高精度地进行曝光量控制。所以，其结果是，可以以优良的材料利用率生产最小线宽为0.1μm左右的高集成度的器件。

Claims (19)

1.一种光学元件保持装置，其保持光学元件，其特征在于，具有：
保持部件，其保持上述光学元件，且具有与上述光学元件的线膨胀系数不同的线膨胀系数；和
连接机构，其将上述光学元件和上述保持部件连接起来，
上述连接机构具有缓冲部，该缓冲部具有与上述保持部件的线膨胀系数不同的线膨胀系数。
2.根据权利要求1所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述光学元件的线膨胀系数、上述保持部件的线膨胀系数和上述缓冲部的线膨胀系数彼此不同。
3.根据权利要求1或2所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述缓冲部的线膨胀系数大于上述保持部件的线膨胀系数。
4.根据权利要求3所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述保持部件的线膨胀系数大于上述光学元件的线膨胀系数。
5.根据权利要求1或2所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述缓冲部的线膨胀系数小于上述保持部件的线膨胀系数。
6.根据权利要求5所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述保持部件的线膨胀系数小于上述光学元件的线膨胀系数。
7.根据权利要求1～6的任意一项所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述缓冲部，按照由上述光学元件与上述保持部件的线膨胀系数之差引起的上述光学元件与上述保持部件的相对位置变化进行移动。
8.根据权利要求7所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上升缓冲部的至少一部分，按照上述光学元件与上述保持部件的上述相对位置变化进行伸缩。
9.根据权利要求1～8的任意一项所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述连接机构的一部分形成于上述保持部件上。
10.根据权利要求1～9的任意一项所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述连接机构具有放大上述缓冲部的伸缩的放大机构。
11.根据权利要求10所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述放大机构具有链部件，该链部件具有沿第1方向延伸的第1部件、沿着与上述第1方向垂直的方向延伸的第2部件；
上述链部件的上述第1部件具有连接于上述保持部件的支点、承受上述缓冲部的伸缩力的力点；
上述链部件的上述第2部件具有将上述缓冲部的伸缩力传递到上述光学元件侧的作用点。
12.根据权利要求11所述的光学元件保持装置，其特征在于，
还具有弹簧机构，该弹簧机构将上述链部件连接于上述保持部件，并且可容许从上述力点向上述作用点传递伸缩力。
13.根据权利要求1～12的任意一项所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述连接机构支撑上述光学元件，并且吸收由上述光学元件的线膨胀系数与上述保持部件的线膨胀系数之差引起的上述光学元件与上述保持部件的相对移动。
14.根据权利要求13所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述连接机构具有支撑上述光学元件的支撑部件，并且
在上述保持部件的线膨胀系数大于上述光学元件的线膨胀系数的情况下，上述连接机构通过上述缓冲部的作用，使上述支撑部件向上述光学元件侧移动。
15.根据权利要求13所述的光学元件保持装置，其特征在于，
上述连接机构具有支撑上述光学元件的支撑部件，并且
在上述保持部件的线膨胀系数小于上述光学元件的线膨胀系数的情况下，上述连接机构通过上述缓冲部的作用，使上述支撑部件向上述保持部件侧移动。
16.一种镜筒，其保持多个光学元件，其特征在于，
通过权利要求1～15中任一项所述的光学元件保持装置来保持至少一个上述光学元件。
17.一种曝光装置，其通过透过多个光学元件的曝光光对基板进行曝光，其特征在于，
通过权利要求1～15中任一项所述的光学元件保持装置来保持上述多个光学元件的至少一个。
18.根据权利要求17所述的曝光装置，其特征在于，
上述多个光学元件构成在上述基板上形成图案的光学系统。
19.一种器件的制造方法，其包括光刻工序，其特征在于，
上述光刻工序使用权利要求17或18所述的曝光装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110412704A (zh) * 2018-04-26 2019-11-05 佳能株式会社 光学装置、曝光装置、光学装置制造方法和物品制造方法
CN114679532A (zh) * 2022-05-27 2022-06-28 苏州次源科技服务有限公司 一种带减震系统的运动图像传感器

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101490191B1 (ko) 2007-08-23 2015-03-17 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 기생 부하가 최소화된 광학 소자 모듈
JP5317624B2 (ja) * 2008-10-17 2013-10-16 キヤノン株式会社 保持装置、望遠鏡および光学装置
JP5597954B2 (ja) 2009-08-28 2014-10-01 株式会社リコー 画像形成装置
JP2011090250A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Canon Inc 光学装置、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法
DE102010022934A1 (de) * 2010-06-04 2011-12-08 Carl Zeiss Ag Optische Baugruppe
US9166116B2 (en) * 2012-05-29 2015-10-20 Formosa Epitaxy Incorporation Light emitting device
US20160041361A1 (en) * 2014-08-06 2016-02-11 Sandia Corporation Mounting apparatus
US20180239102A1 (en) * 2017-02-20 2018-08-23 Corning Incorporated Optical mount
CN112068277B (zh) * 2020-08-31 2021-08-20 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 大口径光学透镜的多级柔性支撑结构

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57208516A (en) * 1981-06-19 1982-12-21 Olympus Optical Co Ltd Plastic lens whose lens interval varies with temperature and lens holder
US4733945A (en) * 1986-01-15 1988-03-29 The Perkin-Elmer Corporation Precision lens mounting
US4929054A (en) * 1986-04-28 1990-05-29 The Perkin-Elmer Corporation Mounting for high resolution projection lenses
JPH02287308A (ja) * 1989-04-03 1990-11-27 Mikhailovich Khodosovich Vladimir 光学ユニットのマウント内のレンズの中心合わせの方法
US5986827A (en) * 1998-06-17 1999-11-16 The Regents Of The University Of California Precision tip-tilt-piston actuator that provides exact constraint
US6239924B1 (en) * 1999-08-31 2001-05-29 Nikon Corporation Kinematic lens mounting with distributed support and radial flexure
AUPQ605800A0 (en) * 2000-03-06 2000-03-30 Silverbrook Research Pty Ltd Printehead assembly
JP4809987B2 (ja) * 2000-03-30 2011-11-09 キヤノン株式会社 光学要素の支持構造、それを用いた露光装置及び半導体デバイスの製造方法
US6473245B1 (en) * 2000-08-10 2002-10-29 Nikon Corporation Catadioptric lens barrel structure having a plurality of support platforms and method of making the same
EP1312965B1 (en) * 2000-08-18 2007-01-17 Nikon Corporation Optical element holding device
JP4310086B2 (ja) * 2002-08-01 2009-08-05 株式会社日立製作所 エンジン用電子機器
GB0224044D0 (en) * 2002-10-16 2002-11-27 Dow Corning Silicone resins
JP2004150402A (ja) * 2002-11-01 2004-05-27 Hitachi High-Technologies Corp 液体クロマトグラフ用ポンプ
EP1577693B1 (de) * 2004-02-26 2011-07-13 Carl Zeiss SMT GmbH Objektiv mit wenigstens einem optischen Element
KR20060048937A (ko) * 2004-08-03 2006-05-18 가부시키가이샤 에키쇼센탄 기쥬쓰 가이하쓰센타 레이저 결정화 장치
JP4710427B2 (ja) * 2005-06-15 2011-06-29 株式会社ニコン 光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにデバイスの製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110412704A (zh) * 2018-04-26 2019-11-05 佳能株式会社 光学装置、曝光装置、光学装置制造方法和物品制造方法
CN110412704B (zh) * 2018-04-26 2022-03-29 佳能株式会社 光学装置、曝光装置、光学装置制造方法和物品制造方法
CN114679532A (zh) * 2022-05-27 2022-06-28 苏州次源科技服务有限公司 一种带减震系统的运动图像传感器
CN114679532B (zh) * 2022-05-27 2022-08-02 苏州次源科技服务有限公司 一种带减震系统的运动图像传感器

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