CN101758431A - 数控水钻磨床用上胶机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了数控水钻磨床用上胶机构，包括安装在磨床机架上的支架总成，支架总成底部设有推进气缸，所述的支架总成顶部安装有导轨机构，所述的导轨机构上滑动安装有横梁组件，横梁组件的前端部转接有胶粉盘，横梁组件的尾端设置带轮机构驱动胶粉盘旋转，所述横梁组件与支架总成间设有驱动横梁组件在导轨机构上左右滑动的传动机构，所述的传动机构由磨床的电气控制机构进行控制。通过本发明在水钻磨床上的应用，上胶过程的自动化程度提高；机构结构简单、紧凑，工作平稳可靠，减少了不必要的人工操作步骤，提高了工作效率，降低成本支出。
Description
技术领域
本发明涉及磨床附属部件，尤其是一种用于数控水钻磨床上的上胶机构。
背景技术
目前国内的水钻磨床都是由上料机、下料机、抛磨机构、上胶机构、换面机等部件组成，其中的黏胶过程需要通过人工将夹具放到胶粉盘内上胶粉，在进行后续的工作，这就造成了人力资源的浪费，生产效率也偏低。
发明内容
本发明所要解决的问题就是针对现有技术的缺点，提供一种结构简单、紧凑的数控水钻磨床用上胶机构，减少不必要的人工操作，实现上胶过程的自动化控制，提高工作效率。
为达上述目的，本发明采用如下技术方案：数控水钻磨床用上胶机构，包括安装在磨床机架上的支架总成，支架总成底部设有推进气缸，其特征在于：所述的支架总成顶部安装有导轨机构，所述的导轨机构上滑动安装有横梁组件，横梁组件的前端部转接有胶粉盘，横梁组件的尾端设置带轮机构驱动胶粉盘旋转，所述横梁组件与支架总成间设有驱动横梁组件在导轨机构上左右滑动的传动机构，所述的传动机构由磨床的电气控制机构进行控制。
进一步的，所述的导轨机构包括与推进气缸连接的底板，底板的前后两侧安装有导轨，两个导轨的滑道间安装有两组滑轮副，所述的横梁组件连接在滑轮副上并与滑轮副一同在导轨上滑动。
进一步的，所述底板的左右两端设有与滑轮副对应的限位块用于限制横梁组件的滑动范围。
进一步的，所述的横梁组件包括垂直架设在两根导轨上方的T形横梁，T形横梁底部设置与滑轮副连接的支撑板，所述支撑板与T形横梁两侧的夹角处设有加固肋板，T形横梁的前端转接有胶粉盘，T形横梁的尾端设置带轮机构驱动胶粉盘旋转。
进一步的，所述T形横梁的上端面上安装有L形刮粉板，L形刮粉板的短边与T形横梁连接，L形刮粉板的长边延伸至胶粉盘内。
进一步的，所述的传动机构包括电机及安装在电机转轴上的齿轮，电机的壳体通过连接板组件与T形横梁底部固接，在底板靠近电机的一端设置高度可调的L形折板，在L形折板的底部安装有与齿轮啮合的齿条。
进一步的，所述的支架总成包括两根顶接底板的圆柱轴及连接两根圆柱轴用的横向衬板，所述的推进气缸固接在横向衬板的底面上，推进气缸的活塞杆与所述的底板固接。
进一步的，横向衬板的两端安装有直线轴承，直线轴承的顶端固接在横向衬板上，所述的圆柱轴滑动穿装在直线轴承的轴孔内，圆柱轴底端设有与直线轴承对应的限位垫块。由于直线轴承的承载球与轴呈点接触，故使用载荷小，钢球以极小的摩擦阻力旋转，从而能获得高精度的平稳运动。
本发明的有益效果：通过本发明在水钻磨床上的应用，上胶过程的自动化程度提高，胶粉盘通过磨床上电气控制机构控制进行上下运动和左右位移进而实现夹具的上胶，机构结构简单、紧凑，工作平稳可靠，减少了不必要的人工操作步骤，提高了工作效率，降低成本支出。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明：
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的后视图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本发明为数控水钻磨床用上胶机构，包括安装在磨床机架上的支架总成1，支架总成1底部设有推进气缸10，所述的支架总成1顶部安装有导轨机构2，所述的导轨机构2上滑动安装有横梁组件，横梁组件的前端部转接有胶粉盘30，横梁组件的尾端设置带轮机构31驱动胶粉盘30旋转，所述横梁组件与支架总成1间设有驱动横梁组件在导轨机构2上左右滑动的传动机构，所述的传动机构由磨床的电气控制机构进行控制。
导轨机构2包括与推进气缸10连接的底板20，底板20的前后两侧安装有导轨21，两个导轨21的滑道间安装有两组滑轮副22，所述的横梁组件连接在滑轮副22上并与滑轮副22一同在导轨21上滑动；底板20的左右两端设有与滑轮副22对应的限位块23用于限制横梁组件的滑动范围。横梁组件包括垂直架设在两根导轨21上方的T形横梁3，T形横梁3底部设置与滑轮副22连接的支撑板32，所述支撑板32与T形横梁3两侧的夹角处设有加固肋板33，T形横梁3的前端转接有胶粉盘30，T形横梁3的尾端设置带轮机构31驱动胶粉盘30旋转。T形横梁3的上端面上安装有L形刮粉板34，L形刮粉板34的短边与T形横梁3连接，L形刮粉板34的长边延伸至胶粉盘30内。
传动机构包括电机4及安装在电机4转轴上的齿轮42，电机4的壳体通过连接板组件41与T形横梁3底部固接，底板20靠近电机4的一端设置高度可调的L形折板24，在L形折板24的底部安装有与齿轮42啮合的齿条25。支架总成1包括两根顶接底板的圆柱轴12及连接两根圆柱轴12用的横向衬板11，所述的推进气缸10固接在横向衬板11的底面上，推进气缸10的活塞杆与所述的底板20固接。横向衬板11的两端安装有直线轴承13，直线轴承13的顶端固接在横向衬板11上，所述的圆柱轴12滑动穿装在直线轴承13的轴孔内，圆柱轴12底端设有与直线轴承13对应的限位垫块14。由于直线轴承的承载球与轴呈点接触，故使用载荷小，钢球以极小的摩擦阻力旋转，从而能获得高精度的平稳运动。
本发明的工作原理：带轮机构31带动胶粉盘30旋转，L形刮粉板34将胶粉盘30内的胶粉刮铺平整均匀，推进气缸10抬升胶粉盘30与夹具对接，上胶完成后，推进气缸10拉回胶粉盘30，若磨床是双工作台结构，胶粉盘30通过导轨21机构2左右滑动，实现两边夹具的上胶。整个过程自动化控制，提高上胶效率，节约了人力及成本支出。除上述优选实施例外，本发明还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形，只要不脱离本发明的精神，均应属于本发明所附权利要求所定义的范围。
Claims (8)
1.数控水钻磨床用上胶机构，包括安装在磨床机架上的支架总成(1)，支架总成(1)底部设有推进气缸(10)，其特征在于：所述的支架总成(1)顶部安装有导轨机构(2)，所述的导轨机构(2)上滑动安装有横梁组件，横梁组件的前端部转接有胶粉盘(30)，横梁组件的尾端设置带轮机构(31)驱动胶粉盘(30)旋转，所述横梁组件与支架总成(1)间设有驱动横梁组件在导轨机构(2)上左右滑动的传动机构，所述的传动机构由磨床的电气控制机构进行控制。
2.根据权利要求1所述的数控水钻磨床用上胶机构，其特征在于：所述的导轨机构(2)包括与推进气缸(10)连接的底板(20)，底板(20)的前后两侧安装有导轨(21)，两个导轨(21)的滑道间安装有两组滑轮副(22)，所述的横梁组件连接在滑轮副(22)上并与滑轮副(22)一同在导轨(21)上滑动。
3.根据权利要求2所述的数控水钻磨床用上胶机构，其特征在于：所述底板(20)的左右两端设有与滑轮副(22)对应的限位块(23)用于限制横梁组件的滑动范围。
4.根据权利要求2所述的数控水钻磨床用上胶机构，其特征在于：所述的横梁组件包括垂直架设在两根导轨(21)上方的T形横梁(3)，T形横梁(3)底部设置与滑轮副(22)连接的支撑板(32)，所述支撑板(32)与T形横梁(3)两侧的夹角处设有加固肋板(33)，T形横梁(3)的前端转接有胶粉盘(30)，T形横梁(3)的尾端设置带轮机构(31)驱动胶粉盘(30)旋转。
5.根据权利要求4所述的数控水钻磨床用上胶机构，其特征在于：所述T形横梁(3)的上端面上安装有L形刮粉板(34)，L形刮粉板(34)的短边与T形横梁(3)连接，L形刮粉板(34)的长边延伸至胶粉盘(30)内。
6.根据权利要求4或5所述的数控水钻磨床用上胶机构，其特征在于：所述的传动机构包括电机(4)及安装在电机(4)转轴上的齿轮(42)，电机(4)的壳体通过连接板组件(41)与T形横梁(3)底部固接，在底板(20)靠近电机(4)的一端设置高度可调的L形折板(24)，在L形折板(24)的底部安装有与齿轮(42)啮合的齿条(25)。
7.根据权利要求2或4所述的数控水钻磨床用上胶机构，其特征在于：所述的支架总成(1)包括两根顶接底板(20)的圆柱轴(12)及连接两根圆柱轴(12)用的横向衬板(11)，所述的推进气缸(10)固接在横向衬板(11)的底面上，推进气缸(10)的活塞杆与所述的底板(20)固接。
8.根据权利要求7所述的数控水钻磨床用上胶机构，其特征在于：横向衬板(11)的两端安装有直线轴承(13)，直线轴承(13)的顶端固接在横向衬板(11)上，所述的圆柱轴(12)滑动穿装在直线轴承(13)的轴孔内，圆柱轴(12)底端设有与直线轴承(13)对应的限位垫块(14)。
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| CN102950519A (zh) * | 2012-11-02 | 2013-03-06 | 佛山市三水加美实业有限公司业鹏成分公司 | 可防止水钻粘结粉被刮溢出的负压粉盒装置 |
| CN110774137A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-11 | 赣州逸豪新材料股份有限公司 | 一种高导热铝基板拉丝、涂胶、烘干一体化设备 |
| CN111069119A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-28 | 李平森 | 一种玻璃边缘的涂胶装置 |
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2009
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20100630 |