CN101742885A - 散热器固定装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种散热器固定装置,用于将散热器固定于安装有发热源的电路板上,其包括导热底板、设置在导热底板上的定位结构以及被定位结构定位在底板上的扣件,所述定位结构包括至少两个设置在底板相对两侧的定位件,所述扣件包括由线型金属弯折形成一封闭端部、自封闭端部两端延伸出的二平行段部以及二平行段部进一步延伸出的二自由端部,该封闭端部凸出底板侧边形成用于与电路板上的配件扣合的第一扣合部,该二平行段部被定位件卡住,其中部位置弯折凸出有用于抵顶底板的抵押部,该自由端部凸出于底板侧边形成第二扣合部,用于向下按压自由端部后与电路板上的配件扣合。散热器固定装置结构简单、成本较低、操作简便以及占用空间较小。
Description
技术领域
本发明涉及一种固定装置,特别涉及一种散热器的固定装置。
背景技术
随着电子产业的不断发展,电子元器件的性能越来越强大,而随其性能的增强其运行所产生的热量也会增多,所以目前越来越多种类的电子元器件需要外加散热装置来散热,甚至部分电子元器件需要高性能的散热装置来散热才行。不管是传统散热装置还是高性能的散热装置,为了达到其预定的散热效果,需要将其与电子元器件的主要发热面热传导性接触来吸取热量,那么为了接触的更紧密更稳定,需要有一个固定装置来将散热器固定到电子元器件上。
目前市面上有较多种类的固定装置,其中有些是线型固定装置。请参阅图1,是现有技术中的一款散热器固定装置。该固定装置包括一底板100、安装在该底板100上的支架200以及与该支架200配合使用的扣件300。该支架200包括中央设有较大开口的矩形本体210,其沿着底板100上表面周缘固定。本体210的三个边缘向上凸伸出侧壁220,其中中间的侧壁220上设有扣孔222,另二侧壁220远离该扣孔222的一端处设有向上竖起的卡位部224。该扣件300为由线型金属对称的弯折形成一封闭端310和二自由端320,其中该封闭端310的先端开始两边线条的距离逐渐增大至一定长度后一起与两者共面垂直的方向弯折而并两边线条继续平行延伸形成较长的抵押段330并两个自由端320向内弯回形成两个方形端340。该两个方形端340卡在上述支架200的扣孔222内,并向外突出了可与固定模组(业界普遍使用的用于电路板上固定散热器的配件,一般为矩形框体)卡合的卡合部342,而封闭端310的先端上安装有专用的扣具帽350,便于把握操作。
然而,这种固定装置设有结构复杂的支架以及需要安装专用的扣具帽等,不仅操作繁琐,而且所需材料也多,成本较高,还有占用了较大的容置和操作空间。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构简单、成本较低、操作简便以及占用空间较小的散热器固定装置。
一种散热器固定装置,用于将散热器固定于安装有发热源的电路板上,该散热器固定装置包括导热底板、设置在导热底板上的定位结构以及被定位结构定位在底板上的扣件,所述定位结构包括至少两个设置在底板相对两侧的定位件,所述扣件包括由线型金属弯折形成一封闭端、自封闭端部两端延伸出的二平行段部以及二平行段部进一步延伸出的二自由端部,该封闭端部凸出底板侧边形成用于与电路板上的配件扣合的第一扣合部,该二平行段部被定位件卡住,其中部位置弯折凸出有用于抵顶底板的抵押部,该自由端部凸出于底板侧边形成第二扣合部,用于向下按压自由端部后与电路板上的配件扣合。
上述散热器固定装置的定位结构有二定位件就能够定位扣件,扣件基本上在一个平面上弯折形成,可见散热器固定装置的整体结构简单;定位结构只需设置在底板相对两侧部分位置即可,体征较小、且扣件不需要专用的扣具帽等,因此有效节省材料和加工成本;固定散热器时,只要将扣件的封闭端部先扣合后再把线型自由端部向下按压即可,不仅扣件自由端部体积所占空间小,其操作空间也较小。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为现有技术中一散热器固定装置的立体组装图。
图2为本发明一优选实施例的散热器固定装置与散热体的立体分解图。
图3为图2中散热器固定装置组装后的立体图。
图4为图3中散热器固定装置与散热体的立体组装图。
具体实施方式
请参考图2至图4,本发明一优选实施例中的散热器固定装置,用于将散热器固定于电子元器件上,以便将电子元器件运行时所产生的热量吸取之后散发。该散热器固定装置包括一底板10、设置在底板10上的定位结构20以及被定位结构20定位在底板10上的扣件30。
请参考图2,底板10是作为吸热体与导热体,通常由热导系数较高的铝、铜等金属制成。该底板10具有相对的一底面12和一顶面14,底面12是用来与电子元器件接触以吸收热量,而顶面14是用来配置散热体40以散发底板10所吸收的热量,该顶面14的靠近一边缘的两端处向上凸伸设有挡块142,靠近另一相对边缘的两端处设有与定位结构20配合的螺孔144。定位结构20包括二定位件分别设置在底板10顶面14上的与设有挡块142的边缘相对的一边缘两端处,每一定位件包括一承座22以及承座22上向另一定位件弯曲的卡钩24。该承座22上设有两个固定孔222,通过螺钉26螺锁于底板10的顶面14上。扣件30是由线型金属弯折呈略U字型,卡设在底板10的顶面14上。该扣件30的封闭端部32位于底板10顶面14的设有定位结构20的位置处,靠近封闭端部32的平行段部34卡在定位结构20的卡钩24内,而封闭端部32凸出于底板10的侧边,其端边的中部线条向外进一步弯曲凸出形成与固定模组扣合的第一扣合部322。位于扣件30两边的平行段部34中部分别向底板10弯曲凸出抵押部344,而靠近自由端部36的二平行段部34被卡止在底板10的挡块142内。扣件30的两个自由端部36分别延伸超出底板10外侧后相向垂直弯折并与底板10侧缘平行延伸一段距离而形成与固定模组扣合的第二扣合部362,之后再垂直弯折向原延伸方向延伸形成把手端364。
本实施例中,底板10顶面14上平行设置有供多个U字型导热管42结合的多个沟槽146,导热管42竖立在底板10的沟槽146内,这些导热管42的两端上共同套设有若干散热鳍片44。当然,本发明的底板上也可以直接设置若干散热鳍片或者其他组合装置用来将底板吸收的热量带离或散发。
使用本发明的散热器固定装置时,首先将带有本发明固定装置的散热装置配置在发热源上,同时将固定装置的第一扣合部322与固定模组的相应卡钩结构上,再把散热装置调整好位置后通过把手端364向固定模组方向按压固定装置使第二扣合端362卡入固定模组另外卡钩结构中,此时固定装置因产生弹性变形,其抵押部344借该弹性力抵押底板10,从而达到固定散热装置的目的。
本发明的散热器固定装置的定位结构由较小的承座以及卡钩构成,扣件基本上在一个平面上弯折成略U字型即可,整体结构较简单;定位结构的体征较小、且扣件不需要专用的扣具帽等,因此有效节省材料和加工成本;固定散热器时,只要将扣件的封闭端部先扣合后再把线型把手端向下按压即可,不仅扣件把手端体积所占空间小,其操作空间也较小。
可以理解的,本发明的散热器固定装置的定位结构的卡钩是用来将扣件定位在底板的顶面上,只要能够达到定位的功能其设置位置可以根据实际需求进行变更;而底板上的挡块是辅助上述卡钩将扣件定位住,没有挡块时定位结构也可以达成定位功能,但实际上有挡块时定位效果会更好一些;另外,挡块也可以作为定位结构的部件,像定位件一样独立设置在底板上。
Claims (9)
1.一种散热器固定装置,用于将散热器固定于安装有发热源的电路板上,该散热器固定装置包括导热底板、设置在导热底板上的定位结构以及被定位结构定位在底板上的扣件,其特征在于:所述定位结构包括至少两个设置在底板相对两侧的定位件,所述扣件包括由线型金属弯折形成一封闭端部、自封闭端部两端延伸出的二平行段部以及二平行段部进一步延伸出的二自由端部,该封闭端部凸出底板侧边形成用于与电路板上的配件扣合的第一扣合部,该二平行段部被定位件定位,该自由端部凸出于底板侧边形成第二扣合部,用于向下按压自由端部后与电路板上的配件扣合。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述平行段部中部位置弯折凸出有用于抵顶底板的抵押部。
3.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述定位件包括一承座和承座上向相对的另一定位件方向弯曲的卡钩,扣件的平行段部被卡在卡钩内。
4.如权利要求3所述的散热器固定装置,其特征在于:所述承座和底板上对应设有用于通过螺钉固定的固定孔。
5.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述第二扣合部是由二自由端部与底板边缘平行的相向弯折形成,该第二扣合部进一步与平行段部平行方向延伸出用于操作的把手端。
6.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述扣件弯折后整体上呈U字型。
7.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述底板的相对定位结构远离的一边缘两端处分别设有挡块,扣件的靠近自由端部的平行段部被卡在二挡块内。
8.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:该定位结构还包括分别设置在底板的远离定位件的一边缘两端处的挡块,扣件的靠近自由端部的平行段部被卡在二挡块内。
9.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述底板上设有供导热管结合的沟槽。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810305409.9A CN101742885B (zh) | 2008-11-06 | 2008-11-06 | 散热器固定装置 |
US12/436,781 US20100108362A1 (en) | 2008-11-06 | 2009-05-07 | Electronic system with heat dissipation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810305409.9A CN101742885B (zh) | 2008-11-06 | 2008-11-06 | 散热器固定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101742885A true CN101742885A (zh) | 2010-06-16 |
CN101742885B CN101742885B (zh) | 2013-07-03 |
Family
ID=42130040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200810305409.9A Expired - Fee Related CN101742885B (zh) | 2008-11-06 | 2008-11-06 | 散热器固定装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100108362A1 (zh) |
CN (1) | CN101742885B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105991043A (zh) * | 2015-03-17 | 2016-10-05 | 富士电机株式会社 | 电力转换装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101772292B (zh) * | 2009-01-05 | 2013-06-05 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN103036394A (zh) * | 2011-09-29 | 2013-04-10 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 一种用于中高压变频器的散热装置 |
CN106558562A (zh) * | 2016-11-21 | 2017-04-05 | 武汉精立电子技术有限公司 | 一种大功率负载mos管散热装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5808236A (en) * | 1997-04-10 | 1998-09-15 | International Business Machines Corporation | High density heatsink attachment |
TW491376U (en) * | 2000-12-30 | 2002-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
CN2499886Y (zh) * | 2001-03-14 | 2002-07-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
CN2533642Y (zh) * | 2002-01-17 | 2003-01-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器扣具 |
CN100456460C (zh) * | 2005-11-10 | 2009-01-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器扣合装置 |
US7283362B2 (en) * | 2005-12-26 | 2007-10-16 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device having a locking device |
TWM298735U (en) * | 2006-04-24 | 2006-10-01 | Inventec Corp | Heat sink fixture |
US7385825B2 (en) * | 2006-10-09 | 2008-06-10 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
CN101170888B (zh) * | 2006-10-27 | 2010-09-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101175391B (zh) * | 2006-10-31 | 2010-05-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器扣合装置及其组合 |
US7495919B2 (en) * | 2007-05-30 | 2009-02-24 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink assembly having a locking device assembly |
-
2008
- 2008-11-06 CN CN200810305409.9A patent/CN101742885B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-05-07 US US12/436,781 patent/US20100108362A1/en not_active Abandoned
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CN105991043A (zh) * | 2015-03-17 | 2016-10-05 | 富士电机株式会社 | 电力转换装置 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101742885B (zh) | 2013-07-03 |
US20100108362A1 (en) | 2010-05-06 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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