KR20180029458A

KR20180029458A - 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형

Info

Publication number: KR20180029458A
Application number: KR1020160117401A
Authority: KR
Inventors: 김재훈
Original assignee: (주)디디피테크
Priority date: 2016-09-12
Filing date: 2016-09-12
Publication date: 2018-03-21

Abstract

메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형에 관한 것이다. 다이는 메탈 인쇄회로기판을 상면에 안착시키는 다이 베이스부, 및 다이 베이스부의 상면에 길이 방향을 따라 일정 단면적으로 연장 형성된 절곡용 홈부를 포함한다. 절곡용 홈부는 폭 방향의 양측 부위가 90도보다 작은 각도로 하방으로 테이퍼져 제1,2 경사 내벽을 갖도록 형성된다. 펀치는 다이의 상측에서 승강 동작하는 펀치 베이스부, 및 펀치 베이스부의 하강 동작시 다이의 상면에 고정된 메탈 인쇄회로기판을 절곡용 홈부로 가압하여 절곡시키도록 펀치 베이스부의 하단에 길이 방향을 따라 일정 단면적으로 연장 형성된 가압부를 포함한다. 가압부는 폭 방향의 양측 부위가 절곡용 홈부의 테이퍼 각도보다 작은 각도로 하방으로 테이퍼져 제1,2 경사 내벽과 각각 대응되는 제1,2 경사 외벽을 갖도록 형성되고 하단 부위가 제1 경사 내벽으로 굽어져 연장된 가압 팁을 갖도록 형성된다.

Description

메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형{Mold for bending metal printed circuit board}

본 발명은 금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메탈 인쇄회로기판을 절곡시키기 위해 사용되는 금형에 관한 것이다.

최근 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)를 비롯한 각종 전자 부품을 실장하는 인쇄회로기판의 방열 성능을 향상시키기 위해 알루미늄이나 동합금 등을 적용한 메탈 인쇄회로기판이 각광받고 있으며, 특히 절곡 등의 기구적인 성형이 가능한 메탈 인쇄회로기판에 대한 수요가 대두되고 있다.

예컨대, 평판 디스플레이의 백라이트 유닛(BLU; backlight unit)에 사용되는 LED 실장용 메탈 인쇄회로기판의 경우, 메탈 인쇄회로기판 상에 사이드 뷰(side view) LED 칩을 실장하는 대신 톱 뷰(top view) LED 칩을 실장한 상태로 LED 칩의 실장 부위 근방을 메탈 인쇄회로기판의 회로면을 기준으로 90도로 절곡 성형함으로써, 백라이트 유닛의 도광판에 대한 측면 조사를 가능하게 하는 방식이 제안되고 있다.

한편, 메탈 인쇄회로기판을 절곡 성형하기 위해 다이와 펀치가 사용될 수 있다. 이 경우, 다이의 상면에 메탈 인쇄회로기판을 위치시킨 상태에서 펀치의 하단부를 다이의 절곡용 홈에 대응시켜 메탈 인쇄회로기판을 가압하면, 메탈 인쇄회로기판은 펀치의 가압력에 의해 다이의 절곡용 홈 형상을 따라 절곡될 수 있다. 여기서, 다이의 절곡용 홈과 펀치의 하단부는 V자 단면 형상을 각각 갖는다.

그런데, LED 실장용 메탈 인쇄회로기판과 같이, LED 칩이 메탈 인쇄회로기판의 절곡 부위에 인접하게 실장된 경우에는 펀치가 LED 칩에 의한 간섭을 받게 되므로, 전술한 구조의 다이와 펀치를 사용하여 메탈 인쇄회로기판을 절곡 성형하기가 곤란하다.

본 발명의 과제는 LED 칩이 메탈 인쇄회로기판의 절곡 부위에 인접하게 실장되더라도 메탈 인쇄회로기판을 용이하게 절곡 성형할 수 있는 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형을 제공함에 있다.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형은 다이와, 다이 홀더와, 지그 기구와, 펀치, 및 펀치 홀더를 포함한다. 다이는 메탈 인쇄회로기판을 상면에 안착시키는 다이 베이스부, 및 다이 베이스부의 상면에 길이 방향을 따라 일정 단면적으로 연장 형성된 절곡용 홈부를 포함한다. 절곡용 홈부는 폭 방향의 양측 부위가 90도보다 작은 각도로 하방으로 테이퍼져 제1,2 경사 내벽을 갖도록 형성된다. 다이 홀더는 다이를 지지한다. 지그 기구는 다이 베이스부의 상면에 지지된 메탈 인쇄회로기판을 정렬해서 고정한다. 펀치는 다이의 상측에서 승강 동작하는 펀치 베이스부, 및 펀치 베이스부의 하강 동작시 다이의 상면에 고정된 메탈 인쇄회로기판을 절곡용 홈부로 가압하여 절곡시키도록 펀치 베이스부의 하단에 길이 방향을 따라 일정 단면적으로 연장 형성된 가압부를 포함한다. 가압부는 폭 방향의 양측 부위가 절곡용 홈부의 테이퍼 각도보다 작은 각도로 하방으로 테이퍼져 제1,2 경사 내벽과 각각 대응되는 제1,2 경사 외벽을 갖도록 형성되고 하단 부위가 제1 경사 내벽으로 굽어져 연장된 가압 팁을 갖도록 형성된다. 펀치 홀더는 펀치를 지지한다.

본 발명에 따르면, LED 칩이 메탈 인쇄회로기판의 절곡 부위에 인접하게 실장되더라도, 펀치는 LED 칩에 의한 간섭을 피할 수 있으므로, LED 칩의 손상 없이 메탈 인쇄회로기판을 용이하게 절곡 성형할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형에 의해 절곡 성형되는 메탈 인쇄회로기판의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형에 대한 구성도이다.
도 3은 도 2에 대한 사시도이다.
도 4는 도 3에 있어서, 다이와 다이 홀더에 대한 분해 사시도이다.
도 5는 도 3에 있어서, 펀치와 펀치 홀더에 대한 분해 사시도이다.
도 6은 도 2에 도시된 금형에 의해 메탈 인쇄회로기판을 절곡하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형(100)은 다이(110)와, 다이 홀더(120)와, 지그 기구(130)와, 펀치(140), 및 펀치 홀더(150)를 포함한다.

다이(110)는 다이 베이스부(111) 및 절곡용 홈부(112)를 구비한다. 다이 베이스부(111)는 메탈 인쇄회로기판(10)을 상면에 안착시키도록 형성된다. 여기서, 메탈 인쇄회로기판(10)은 절연층과, 절연층의 상면에 형성된 회로층, 및 절연층의 하면에 형성된 메탈층을 포함하여 구성될 수 있다.

메탈 인쇄회로기판(10)은 평판 디스플레이의 백라이트 유닛에 사용되는 LED 실장용 메탈 인쇄회로기판일 수 있다. 이 경우, 메탈 인쇄회로기판(10)은 회로층의 상면에 한쪽 장변을 따라 톱 뷰 LED 칩(11)이 복수 개로 배열되어 실장된 상태로 다이 베이스부(111)의 상면에 안착될 수 있다.

이와 같이, 메탈 인쇄회로기판(10)은 다이 베이스부(111)의 상면에 안착된 상태에서, 본 발명에 따른 금형(100)에 의해 LED 칩(11)의 실장 부위 근방이 회로층의 상면을 기준으로 90도로 절곡됨으로써, 백라이트 유닛의 도광판에 대한 측면 조사를 가능하게 한다. 메탈 인쇄회로기판(10)은 절곡 성형되기 전에, 메탈층에 절곡 예정 부위를 따라 홈(12)이 가공됨으로써, 절곡 성형을 용이하게 할 수 있다.

절곡용 홈부(112)는 다이 베이스부(111)의 상면에 길이 방향을 따라 일정 단면적으로 연장 형성된다. 여기서, 절곡용 홈부(112)는 폭 방향의 양측 부위가 90도보다 작은 각도로 하방으로 테이퍼져 제1,2 경사 내벽(112a, 112b)을 갖도록 형성된다. 즉, 제1 경사 내벽(112a)과 제2 경사 내벽(112b) 사이의 각도가 90도보다 작게 설정된다. 메탈 인쇄회로기판(10)이 절곡 예정 부위를 기준으로 LED 칩 실장 부위(10a)와 메인 부위(10b)로 나뉘면, 메탈 인쇄회로기판(10)의 절곡시, 제1 경사 내벽(112a)은 메탈 인쇄회로기판(10)의 LED 칩 실장 부위(10a)를 지지하고, 제2 경사 내벽(112b)은 메탈 인쇄회로기판(10)의 메인 부위(10b)를 일부 지지하도록 위치된다.

메탈 인쇄회로기판(10)은 절곡된 후 스프링 백(spring back)에 의해 약간 원상으로 돌아가려는 경향을 보이는데, 절곡용 홈부(112)는 메탈 인쇄회로기판(10)에 발생하는 스프링 백을 감안하여 메탈 인쇄회로기판(10)이 90 미만으로 절곡되게 유도함으로써, 메탈 인쇄회로기판(10)이 90도로 절곡되게 할 수 있다.

제1,2 경사 내벽(112a, 112b)은 길이 방향에 따른 절곡용 홈부(112)의 가상 수직면을 기준으로 동일 각도로 경사짐으로써, 절곡용 홈부(112)의 중앙을 기준으로 좌우 대칭을 이룰 수 있다. 예컨대, 절곡용 홈부(112)의 테이퍼 각도(α)는 85도로 설정될 수 있다. 제1,2 경사 내벽(112a, 112b)은 길이 방향에 따른 절곡용 홈부(112)의 가상 수직면을 기준으로 42.5도로 각각 경사질 수 있다. 절곡용 홈부(112)의 테이퍼 각도(α)는 메탈 인쇄회로기판(10)의 두께 등을 고려하여, 전술한 기능을 수행할 수 있는 범주에서 다양하게 설정될 수 있으므로, 예시된 바에 한정되지 않는다.

절곡용 홈부(112)는 저면에 길이 방향을 따라 일정 단면적으로 연장 형성된 보조 홈(112c)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 보조 홈(112c)은 사각 단면 형상을 가질 수 있다. 메탈 인쇄회로기판(10)이 절곡용 홈부(112)와 펀치(140)의 가압부(142)에 의해 절곡될 때, 보조 홈(112c)은 메탈 인쇄회로기판(10)의 절곡 부위가 일부 진입될 수 있는 공간을 제공함으로써, 메탈 인쇄회로기판(10)의 절곡 부위가 최대한 샤프(sharp)하게 형성될 수 있다.

다이 홀더(120)는 다이(110)를 지지한다. 다이(110)는 복수 개로 분할된 상태로 다이 홀더(120)에 장착되어 지지될 수 있다. 다이(110)는 길이 방향을 따라 복수 개로 분할된 다이 세그먼트(110a)들을 포함할 수 있다. 다이 세그먼트(110a)들은 길이 방향으로 배열된 상태로 다이 홀더(120)의 장착 홈(121)에 끼움 결합될 수 있다. 다이(110)는 다이 세그먼트(110a)들로 분할되어 다이 홀더(120)에 장착되므로, 금형(100)에 의한 메탈 인쇄회로기판(10)의 절곡 성형시, 다이(110)에 힘이 가해지면, 다이 세그먼트(110a)들에 의해 힘이 분산되어 다이(110)의 변형을 방지할 수 있다.

지그 기구(130)는 다이 베이스부(111)의 상면에 지지된 메탈 인쇄회로기판(10)을 정렬해서 고정한다. 예컨대, 지그 기구(130)는 지지 블록(131)들, 및 가동 블록(132)을 포함할 수 있다.

지지 블록(131)들은 다이 베이스부(111)의 상면에 안착된 메탈 인쇄회로기판(10)의 한쪽 부위, 즉 LED 칩 실장 부위(10a)를 지지하도록 다이 베이스부(111)의 상면에 길이 방향을 따라 배열되어 장착된다. 지지 블록(131)들은 메탈 인쇄회로기판(10)의 절곡 예정 부위를 절곡용 홈부(112)에 위치시킨 상태로 메탈 인쇄회로기판(10)의 LED 칩 실장 부위(10a)를 지지하도록 배치된다.

지지 블록(131)은 육면체 형상으로 이루어질 수 있다. 지지 블록(131)은 하나의 측면이 메탈 인쇄회로기판(10)의 측면과 마주하도록 배치된다. 다이 베이스부(111)는 상면에 지지 블록(131)의 하단 부위를 끼우는 장착 홈이 형성될 수 있다. 지지 블록(131)은 하단 부위가 다이 베이스부(111)의 장착 홈에 끼움 결합된 상태로 상단 부위가 다이 베이스부(111)의 상면으로부터 돌출됨으로써, 돌출된 한쪽 측면을 통해 메탈 인쇄회로기판(10)의 한쪽 측면을 지지할 수 있다.

가동 블록(132)은 다이 베이스부(111)의 상면에 안착된 메탈 인쇄회로기판(10)의 반대쪽 부위, 즉 메인 부위(10b)를 고정하도록 다이 홀더(120)의 상면에 다이 베이스부(111)의 폭 방향으로 위치 조정 가능하게 장착된다. 예컨대, 다이 홀더(120)는 가동 블록(132)의 하면과 마주하는 상면에 나사 홈(122)들이 형성될 수 있다. 가동 블록(132)은 폭 방향을 따라 각각 길게 형성된 장홀(132a)들을 구비할 수 있다. 장홀(132a)은 가동 블록(132)의 가동 범위 내에서 고정 볼트(133)를 통과시켜 나사 홈(122)에 체결될 수 있게 형성된다. 고정 볼트(133)는 나사 홈(122)에 죄임 또는 풀림에 따라 가동 블록(132)을 다이 홀더(120)에 고정 또는 해제시킬 수 있다.

메탈 인쇄회로기판(10)의 LED 칩 실장 부위(10a)가 지지 블록(131)들에 의해 지지되고, 가동 블록(132)이 메탈 인쇄회로기판(10)의 메인 부위(10b)에 밀착되도록 위치 조정된 상태에서, 고정 볼트(133)가 나사 홈(122)에 죄임 처리되면, 메탈 인쇄회로기판(10)은 다이 베이스부(111)의 상면에 정렬해서 고정될 수 있다. 이 상태에서, 고정 볼트(133)가 나사 홈(122)에 풀림 처리되면, 가동 블록(132)이 메탈 인쇄회로기판(10)으로부터 분리되게 위치 조정될 수 있으므로, 메탈 인쇄회로기판(10)은 고정 상태로부터 해제될 수 있다. 그리고, 가동 블록(132)은 메탈 인쇄회로기판(10)의 폭이 변경되더라도, 메탈 인쇄회로기판(10)의 폭에 맞게 위치 조정되어, 지지 블록(131)들과 함께 메탈 인쇄회로기판(10)을 정렬해서 고정할 수도 있다.

펀치(140)는 펀치 베이스부(141), 및 가압부(142)를 구비한다. 펀치 베이스부(141)는 다이(110)의 상측에서 승강 동작한다. 펀치 베이스부(141)는 승강 장치(미도시)에 의해 승강 동작할 수 있다. 펀치 베이스부(141)는 하면에 가이드 봉(146)들이 수직으로 세워져 고정될 수 있다. 가이드 봉(146)들은 가압부(142)의 양측 주변에 배치된다. 다이 베이스부(111)는 상면에 가이드 봉(146)들을 각각 끼워서 펀치 베이스부(141)의 승강을 안내하는 가이드 홈(116)들이 형성될 수 있다.

가압부(142)는 펀치 베이스부(141)의 하강 동작시 다이(110)의 상면에 고정된 메탈 인쇄회로기판(10)을 절곡용 홈부(112)로 가압하여 절곡시키도록 펀치 베이스부(141)의 하단에 형성된다. 가압부(142)는 펀치 베이스부(141)의 길이 방향을 따라 일정 단면적으로 연장 형성된다.

가압부(142)는 폭 방향의 양측 부위가 절곡용 홈부(112)의 테이퍼 각도(α)보다 작은 각도(β)로 하방으로 테이퍼져 제1,2 경사 내벽(112a, 112b)과 각각 대응되는 제1,2 경사 외벽(142a, 142b)을 갖도록 형성된다. 즉, 제1 경사 외벽(142a)과 제2 경사 외벽(142b) 사이의 각도(β)가 제1 경사 내벽(112a)과 제2 경사 내벽(112b) 사이의 각도(α)보다 작게 설정된다. 따라서, 가압부(142)는 절곡용 홈부(112)에 원활히 진입할 수 있게 되며, 제1 경사 외벽(142a)과 제1 경사 내벽(112a) 사이의 간격을 보다 넓게 확보할 수 있다.

제1,2 경사 외벽(142a, 142b)은 길이 방향에 따른 가압부(142)의 가상 수직면을 기준으로 동일 각도로 경사질 수 있다. 예컨대, 가압부(142)의 테이퍼 각도(β)는 80도로 설정될 수 있다. 제1,2 경사 외벽(142a, 142b)은 길이 방향에 따른 가압부(142)의 가상 수직면을 기준으로 40도로 각각 경사질 수 있다. 가압부(142)의 테이퍼 각도(β)는 메탈 인쇄회로기판(10)의 두께 등을 고려하여, 전술한 기능을 수행할 수 있는 범주에서 다양하게 설정될 수 있으므로, 예시된 바에 한정되지 않는다.

가압부(142)는 하단 부위가 제1 경사 내벽(112a)으로 굽어져 연장된 가압 팁(142c)을 갖도록 형성된다. 가압 팁(142c)은 제1 경사 내벽(112a)과 제1 경사 외벽(142a) 간에 이격 공간(S)을 형성할 수 있게 한다. 예컨대, 제2 경사 외벽(142b)은 가압부(142)의 중앙을 기준으로 제1 경사 외벽(142a)보다 외측으로 더 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 제1,2 경사 외벽(142a, 142b)은 가압부(142)의 중앙을 기준으로 좌우 비대칭을 이룰 수 있다. 그리고, 가압 팁(142c)은 메탈 인쇄회로기판(10)을 사이에 두고, 한쪽 부위가 제2 경사 내벽(112b)과 접한 상태에서 반대쪽 부위가 제1 경사 내벽(112a)과 접하여 제1 경사 내벽(112a)과 제1 경사 외벽(142a) 간에 이격 공간(S)을 형성한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 가압부(142)가 절곡용 홈부(112)로 진입해서 메탈 인쇄회로기판(10)을 절곡할 때, 가압 팁(142c)에 의해 제1 경사 내벽(112a)과 제1 경사 외벽(142a) 간에 이격 공간(S)이 형성되므로, 이격 공간(S)에 메탈 인쇄회로기판(10)의 LED 칩 실장 부위(10a)를 수용할 수 있다. 따라서, LED 칩(11)이 메탈 인쇄회로기판(10)의 절곡 부위에 인접하게 실장되더라도, 가압부(142)는 LED 칩(11)에 의한 간섭을 피하게 되므로, LED 칩(11)의 손상 없이 메탈 인쇄회로기판(10)을 용이하게 절곡 성형할 수 있다. 한편, 가압 팁(142c)에 의해 형성되는 이격 공간(S)은 메탈 인쇄회로기판(10)으로부터 돌출된 LED 칩(11)의 높이에 따라 LED 칩(11)과의 간섭을 피할 수 있는 범주에서 적절히 설정될 수 있다.

펀치 홀더(150)는 펀치(140)를 지지한다. 펀치(140)는 복수 개로 분할된 상태로 펀치 홀더(150)에 장착되어 지지될 수 있다. 펀치(140)는 길이 방향을 따라 복수 개로 분할된 펀치 세그먼트(140a)들을 포함할 수 있다. 펀치 세그먼트(140a)들은 길이 방향으로 배열된 상태로 펀치 홀더(150)의 장착 홈(151)에 끼움 결합될 수 있다.

펀치 홀더(150)의 장착 홈(151)에는 펀치 세그먼트(140a)들과 각각 대응되게 끼움 돌기(152)들이 서로 간격을 두고 형성될 수 있다. 끼움 돌기(152)는 장착 홈(151)의 폭 방향으로 연장되어 양단이 장착 홈(151)의 양쪽 내벽에 연결된다. 펀치 세그먼트(140a)는 상측 부위에 끼임 돌기(152)를 끼우는 끼움 홈(141a)을 갖는다.

이와 같이, 펀치 세그먼트(140a)는 펀치 홀더(150)의 장착 홈(151)에 끼움 결합됨과 아울러, 끼움 홈(141a)을 통해 장착 홈(151)의 끼움 돌기(152)와 끼움 결합되므로, 펀치 홀더(150)에 보다 견고하게 지지될 수 있다. 끼움 돌기(152)와 끼움 홈(141a)은 억지 끼움 결합되게 형성될 수 있다. 펀치 홀더(150)는 끼움 돌기(152)와 연결되는 부위에 펀치 세그먼트(140a)의 분리를 위한 홈(153)이 형성될 수 있다.

펀치(140)는 펀치 세그먼트(140a)들로 분할되어 펀치 홀더(150)에 장착되므로, 금형(100)에 의한 메탈 인쇄회로기판(10)의 절곡 성형시, 펀치(140)에 힘이 가해지면, 펀치 세그먼트(140a)들에 의해 힘이 분산되어 펀치(140)의 변형을 방지할 수 있다.

전술한 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형(100)의 작용 예를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 다이 베이스부(111)의 상면에 절곡 성형될 메탈 인쇄회로기판(10)이 지그 기구(130)의 지지 블록(131)들과 가동 블록(131) 사이에 안착된다. 이때, 메탈 인쇄회로기판(10)은 LED 칩 실장 면이 상부를 향하게 배치되고, LED 칩 실장 부위(10a)가 지지 블록(131)들에 인접하게 배치된다. 그 다음, 가동 블록(132)이 메탈 인쇄회로기판(10) 쪽으로 이동되어 지지 블록(131)들과 함께 메탈 인쇄회로기판(10)의 양쪽 부위를 지지한 상태로 다이 홀더(120)에 체결된다. 이에 따라, 메탈 인쇄회로기판(10)은 절곡 예정 부위가 다이(110)의 절곡용 홈부(112)에 대응되게 정렬되어 다이 베이스부(111)에 고정된다.

이 상태에서, 펀치(140)가 승강 장치에 의해 다이(110)의 상측에서 하강 동작한다. 그러면, 펀치(140)의 가압부(142)가 메탈 인쇄회로기판(10)의 절곡 예정 부위를 다이(110)의 절곡용 홈부(112)로 진입시키면서 절곡용 홈부(112)와 함께 가압한다. 이때, 가압부(132)의 가압 팁(132c)은 절곡용 홈부(112)의 제1 경사 내벽(112a)과 가압부(132)의 제1 경사 외벽(132a) 간에 이격 공간(S)을 형성하므로, 이격 공간(S)에 메탈 인쇄회로기판(10)의 LED 칩 실장 부위(10a)가 수용된다. 따라서, 가압부(132)는 LED 칩(11)에 의한 간섭 없이 절곡용 홈부(112)와 함께 메탈 인쇄회로기판(10)을 용이하게 절곡 성형할 수 있다.

이 과정에서, 절곡용 홈부(112)의 저면에 형성된 보조 홈(112c)은 메탈 인쇄회로기판(10)의 절곡 부위가 일부 진입될 수 있는 공간을 제공함으로써, 메탈 인쇄회로기판(10)의 절곡 부위를 최대한 샤프하게 형성할 수 있다. 메탈 인쇄회로기판(10)이 절곡 성형되면, 펀치(140)는 승강 장치에 의해 원래의 위치로 상승하게 되고, 절곡 성형된 메탈 인쇄회로기판(10)은 다이 베이스부(111)로부터 배출된다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

110..다이 110a..다이 세그먼트
111..다이 베이스부 112..절곡용 홈부
112a..제1 경사 내벽 112b..제2 경사 내벽
112c..보조 홈 120..다이 홀더
130..지그 기구 131..지지 블록
132..가동 블록 140..펀치
140a..펀치 세그먼트 141..펀치 베이스부
142..가압부 142a..제1 경사 외벽
142b..제2 경사 외벽 142c..가압 팁
150..펀치 홀더

Claims

메탈 인쇄회로기판을 상면에 안착시키는 다이 베이스부, 및 상기 다이 베이스부의 상면에 길이 방향을 따라 일정 단면적으로 연장 형성된 절곡용 홈부를 포함하며, 상기 절곡용 홈부는 폭 방향의 양측 부위가 90도보다 작은 각도로 하방으로 테이퍼져 제1,2 경사 내벽을 갖도록 형성된 다이;
상기 다이를 지지하는 다이 홀더;
상기 다이 베이스부의 상면에 지지된 메탈 인쇄회로기판을 정렬해서 고정하는 지그 기구;
상기 다이의 상측에서 승강 동작하는 펀치 베이스부, 및 상기 펀치 베이스부의 하강 동작시 상기 다이의 상면에 고정된 메탈 인쇄회로기판을 상기 절곡용 홈부로 가압하여 절곡시키도록 상기 펀치 베이스부의 하단에 길이 방향을 따라 일정 단면적으로 연장 형성된 가압부를 포함하며, 상기 가압부는 폭 방향의 양측 부위가 상기 절곡용 홈부의 테이퍼 각도보다 작은 각도로 하방으로 테이퍼져 상기 제1,2 경사 내벽과 각각 대응되는 제1,2 경사 외벽을 갖도록 형성되고 하단 부위가 상기 제1 경사 내벽으로 굽어져 연장된 가압 팁을 갖도록 형성된 펀치; 및
상기 펀치를 지지하는 펀치 홀더;
를 포함하는 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형.
제1항에 있어서,
상기 제2 경사 외벽은 상기 가압부의 중앙을 기준으로 상기 제1 경사 외벽보다 외측으로 더 돌출되게 형성되며;
상기 가압 팁은 메탈 인쇄회로기판을 사이에 두고 한쪽 부위가 상기 제2 경사 내벽과 접한 상태에서 반대쪽 부위가 상기 제1 경사 내벽과 접하여 상기 제1 경사 내벽과 제1 경사 외벽 간에 이격 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형.
제1항에 있어서,
상기 절곡용 홈부는 저면에 길이 방향을 따라 일정 단면적으로 연장 형성된 보조 홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형.
제1항에 있어서,
상기 펀치는 복수 개로 분할된 상태로 상기 펀치 홀더에 장착되어 지지되며;
상기 다이는 복수 개로 분할된 상태로 상기 다이 홀더에 장착되어 지지되는 것을 특징으로 하는 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형.
제1항에 있어서,
상기 지그 기구는,
상기 다이 베이스부의 상면에 안착된 메탈 인쇄회로기판의 한쪽 부위를 지지하도록 상기 다이 베이스부의 상면에 길이 방향을 따라 배열되어 장착된 지지 블록들; 및
상기 다이 베이스부의 상면에 안착된 메탈 인쇄회로기판의 반대쪽 부위를 고정하도록 상기 다이 홀더의 상면에 상기 다이 베이스부의 폭 방향으로 위치 조정 가능하게 장착된 가동 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형.