TWM526255U - 支撐架 - Google Patents

Description

支撐架

本創作涉及一種支撐架，尤指一種用於支撐壓接於連接器上的晶片上的散熱器的支撐架。

中國專利公告號為CN200420094000.4所公開的一種電連接器，用於電性連接晶片模組2及電路板3，包括電連接器本體10，其包括絕緣本體12及導電端子13，其中所述導電端子13固定在所述絕緣本體12內，所述晶片模組2放於所述絕緣本體12內與所述導電端子13壓縮接觸，散熱裝置18’設有孔160’，固定於背板15上的螺柱150’通過孔160’與螺母14相配合，從而把所述散熱裝置18’、所述晶片模組2及所述本體10一起固定在所述電路板3’上，通過所述散熱裝置18’向下抵壓所述晶片模組2，實現所述晶片模組2與所述導電端子13壓縮接觸。但是，當所述散熱裝置18’過壓所述晶片模組2使得所述晶片模組2過壓所述導電端子13時，由於所述散熱裝置18’鎖固於所述背板15上，不能向上移動以減小所述晶片模組2對所述導電端子13的壓力，故會造成所述導電端子13受到破壞。

因此，有必要設計一種新的用於支撐散熱器的支撐架，以克服上述問題。

針對背景技術所面臨的問題，本創作的目的在於提供一種避免散熱器過壓連接器的端子的支撐架。

為實現上述目的，本創作採用以下技術手段：一種支撐架，用於支撐壓接於連接器上的晶片上的散熱器，其特徵在於，包括：一上板，固定於一電路板上，設於所述連接器周圍；一彈性連接件，所述散熱器承載在所述彈性連接件上，所述彈性連接件具有一彈片固定於所述上板上，一墊片，位於所述彈片與所述上板之間，所述墊片與所述彈片分別成型，且固定於所述彈片底面，一鎖固件，其末端固定於所述墊片上，所述鎖固件向上穿出所述彈片，用於提供所述散熱器鎖固定位；藉由所述散熱器在所述彈性連接件的彈性變形範圍內調整高度，避免所述散熱器過壓所述連接器的端子。

進一步，所述彈片與所述墊片是通過鐳射焊接固定。

進一步，所述彈片設有一配合部，所述墊片固定於所述配合部底面，所述鎖固件向上穿過所述配合部，自所述配合部延伸一彈性臂，再自所述彈性臂延伸一固定端，所述固定端固定於所述上板上，當所述散熱器向下抵壓所述晶片，所述晶片向下抵壓所述端子，所述端子發生彈性形變向上推所述散熱器，所述散熱器上拉所述鎖固件，使所述鎖固件帶動所述墊片和所述配合部向上位移，同時所述散熱器向上位移。

進一步，自所述配合部相對兩端分別向上延伸形成所述彈性臂，所述固定端自所述彈性臂向下彎折延伸。

進一步，包括一固定件將所述上板固定於所述電路板上，所述固定件靠近所述固定端。

進一步，所述固定件位於所述彈性臂下方。

進一步，所述鎖固件末端形成一固定部，所述墊片對應所述固定部設有一固定孔，所述固定部與所述固定孔干涉配合，自所述固定部向上延伸一桿部，所述彈片對應所述桿部設有一通孔，所述桿部向上穿過所述通孔用於提供所述散熱器鎖固定位。

進一步，所述固定部外緣大於所述桿部直徑。

進一步，所述桿部對應所述通孔側向凸設一凸部，所述凸部外緣大於所述通孔的孔徑，使所述凸部與所述通孔干涉配合。

進一步，所述彈性連接件有兩組，分別對稱地固定於所述上板的相對兩側。

進一步，包括至少兩導柱相對所述散熱器對稱地固定於所述上板上，所述導柱高度大於所述鎖固件的高度，使所述導柱先於所述鎖固件固定向上穿入所述散熱器，以導引所述散熱器向下與所述鎖固件配合固定。

進一步，所述導柱通過鐳射焊接固定於所述上板上。

為實現上述目的，本創作還可以採用以下技術手段：一種支撐架，用於支撐壓接於連接器上的晶片上的散熱器，其特徵在於，包括：一上板，固定於一電路板上，設於連接器周圍；一彈性連接件，所述散熱器承載在所述彈性連接件上，所述彈性連接件具有一彈片固定於所述上板上，一鎖固件，鐳射焊接於所述彈片底面且向上穿出所述彈片，用於提供所述散熱器鎖固定位；藉由所述散熱器在所述彈性連接件的彈性變形範圍內調整高度，避免所述散熱器過壓所述連接器的端子。

進一步，所述彈片設有一配合部，所述鎖固件向上穿過所述配合部，自所述配合部延伸一彈性臂，再自所述彈性臂延伸一固定端，所述固定端固定於所述上板上，當所述散熱器向下抵壓所述晶片，所述晶片向下抵壓所述端子，所述端子發生彈性形變向上推所述散熱器，所述散熱器上拉所述鎖固件，使所述鎖固件帶動所述配合部向上位移，同時所述散熱器向上位移。

進一步，自所述配合部相對兩端分別向上延伸形成所述彈性臂，所述固定端自所述彈性臂向下彎折延伸。

進一步，包括一固定件將所述上板固定於所述電路板上，所述固定件靠近所述固定端。

進一步，所述固定件位於所述彈性臂下方。

進一步，所述鎖固件末端形成一固定部，所述固定部固定於所述彈片底面，自所述固定部向上延伸一桿部，所述彈片對應所述桿部設有一通孔，所述桿部向上穿過所述通孔用於提供所述散熱器鎖固定位。

進一步，所述固定部外緣大於所述桿部直徑。

進一步，所述桿部對應所述通孔側向凸設一凸部，所述凸部外緣大於所述通孔的孔徑，使所述凸部與所述通孔干涉配合。

進一步，包括至少兩導柱相對所述散熱器對稱地固定於所述上板上，所述導柱高度大於所述鎖固件的高度，使所述導柱先於所述鎖固件固定向上穿入所述散熱器，以導引所述散熱器向下與所述鎖固件配合固定。

進一步，所述導柱通過鐳射焊接固定於所述上板上。

與現有技術相比，本創作具有以下有益效果：本創作當所述散熱器向下過壓所述晶片使得所述晶片過壓所述端子時，通過所述散熱器在所述彈性連接件的彈性變形範圍內調整高度，從而避免所述散熱器過壓所述連接器的端子。

1‧‧‧上板

10‧‧‧擋止部

2‧‧‧彈片

20‧‧‧通孔

21‧‧‧配合部

22‧‧‧彈性臂

23‧‧‧固定端

24‧‧‧銷釘

30‧‧‧固定孔

3‧‧‧墊片

4‧‧‧鎖固件

40、40’‧‧‧固定部

41‧‧‧桿部

42‧‧‧凸部

5‧‧‧晶片模組

6‧‧‧固定件

7‧‧‧導柱

8‧‧‧散熱器

9‧‧‧連接器

90‧‧‧端子

A‧‧‧夾持片

第一圖為本創作支撐架與散熱器的立體分解圖；第二圖為本創作支撐架的立體組合圖；第三圖為支撐架的剖視圖；第四圖為本創作散熱器向下組裝到支撐架的過程時，支撐架、電連接器及晶片模組的剖視圖；第五圖為第四圖組裝後的剖視圖；第六圖為散熱器組裝到支撐架後的另一剖視圖；第七圖為本創作另一實施例的支撐架與散熱器的立體分解圖；第八圖為第七圖組裝後的剖視圖。

為便於更好的理解本創作的目的、結構、特徵以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本創作作進一步說明。

如第二圖及第四圖，為本創作第一實施例，本創作支撐架，用於支撐壓接於連接器9上的晶片模組5上的散熱器8，所述連接器9包括多數端子90，通過所述散熱器8下所述壓晶片模組5，使得所述晶片模組5與所述端子90彈性壓縮接觸。支撐架包括：一上板1、兩組彈性連接件分別對 稱地固定於所述上板1的相對兩側，所述彈性連接件包括：一彈片2、一墊片3、一鎖固件4。

如第一圖及第三圖，所述彈片2位於所述上板1上與所述散熱器8之間，且與所述散熱器8相隔一定距離。所述彈片2中間具有一配合部21，所述配合部21與所述上板1大致平行，所述配合部21設有一通孔20，自所述配合部21兩端分別斜向上延伸一彈性臂22，自所述彈性臂22向下彎折延伸一固定端23，一銷釘24向下穿過所述固定端23將所述彈片2固定於所述上板1上。

如第一圖及第三圖，所述墊片3為平板狀，所述墊片3位於所述上板1與所述彈片2之間，所述墊片3與所述彈片2分別成型，所述墊片3通過鐳射焊接固定於所述彈片2的所述配合部21底面(在其他實施例中，所述墊片3也可以通過其他方式如鉚合固定於所述配合部21底面)，所述墊片3對應所述通孔20設有一固定孔30，用於固定所述鎖固件4(當然，在其他實施例中，所述墊片3也可以不設所述固定孔30，所述鎖固件4固定於所述墊片3上表面)。

如第一圖及第三圖，所述鎖固件4(本實施例為螺絲)末端設有一固定部40，所述固定部40外緣大於所述固定孔30直徑，所述固定部40干涉固定於所述固定孔30中，自所述固定部40向上延伸一桿部41，所述固定部40外緣大於所述桿部41的直徑(當然，在其他實施例中，所述固定部40外緣也可等於所述桿部41的直徑)，所述桿部41依次向上穿過所述固定孔30和所述通孔20，所述桿部41對應所述通孔20側向凸設一凸部42，所述凸部42外緣大於所述通孔20直徑，使所述凸部42與所述通孔20干涉固定(當 然，在其他實施例中，所述鎖固件4也可不接觸所述通孔20內側)，所述桿部41上設有螺紋，用於與所述散熱器8上的螺母配合，從而鎖固定位所述散熱器8。

如第三圖及第四圖，所述上板1為大致呈U型的平板狀，所述上板1兩自由端分別向上延伸一擋止部10用於與一夾持片A配合，以限制所述夾持片A移動，所述夾持片A用於固持所述晶片模組5，因而組裝所述晶片模組5時，只需並將所述晶片模組5固定於所述夾持片A上，然後將所述夾持片A連同所述晶片模組5整體組裝於所述散熱器8，當下壓所述散熱器8時，便可帶動所述晶片模組5與所述連接器9(已事先焊接於所述電路板上)電性連接，不需要用手將所述晶片模組5放置於所述連接器9上。所述上板1中央形成一收容空間，用於收容連接器9，多數固定件6(本實施例為螺母)向下穿過所述上板1與背板(未圖示)上的鉚釘配合，將所述上板1固定於所述電路板(未圖示)上，其中有兩個所述固定件6靠近所述固定端23設置，用於固定所述上板1以防止所述彈片2向上彈性形變時拉扯所述上板1使得所述上板1向上變形，同時為節省空間，該所述固定件6還位於所述彈性臂22下方。

如第一圖及第四圖，兩個所述導柱7相對於所述散熱器8對稱地位於所述上板1的對角線上，所述導柱7是通過鐳射焊接固定於所述上板1上，所述導柱7高度大於所述鎖固件4的高度，當所述散熱器8向下裝入所述上板1時，所述導柱7先於所述鎖固件4向上穿入所述散熱器8，以導引所述散熱器8向下與所述鎖固件4配合固定。

如第四圖至第六圖，組裝時，先組裝所述彈性連接件，即將 所述墊片3鐳射焊接固定於所述彈片2的所述配合部21底面，將所述鎖固件4的所述固定部40固定於所述墊片3的所述固定孔30中，且所述桿部41向上穿過所述彈片2的所述通孔20；其次通過銷釘24穿過所述固定端23將所述彈片2固定於所述上板1上，然後通過固定件6將所述上板1固定於所述電路板上。

如第四圖至第六圖，當所述散熱器8向下過壓所述晶片模組5使所述晶片模組5過壓所述端子90時，所述端子90發生彈性形變向上抵推所述晶片模組5，所述晶片模組5向上抵推所述散熱器8，所述散熱器8上拉所述鎖固件4，在所述鎖固件4向上作用力下，所述彈片2向上彈性變形即所述配合部21向上位移，於是所述墊片3和所述鎖固件4可一起向上移動，同時所述散熱器8向上位移，從而減少所述散熱器8對所述端子90的作用力，避免所述散熱器8過壓所述端子90使所述端子90破壞。

如第七圖及第八圖，為本創作支撐架的第二實施例，其與第一實施例的區別在於：所述彈性連接件沒有所述墊片3，所述鎖固件4(本實施例為螺絲)的固定部40’厚度與所述墊片3厚度相等，替代所述墊片3，所述固定部40’鐳射焊接於所述彈片2底面。

如第七圖及第八圖，當所述散熱器8向下過壓所述晶片模組5使所述晶片模組5過壓所述端子90時，所述端子90發生彈性形變向上抵推所述晶片模組5，所述晶片模組5向上抵推所述散熱器8，所述散熱器8上拉所述鎖固件4，在所述鎖固件4向上作用力下，所述彈片2向上彈性變形即所述配合部21向上位移，於是所述鎖固件4向上移動，同時所述散熱器8向上位移，從而減少所述散熱器8對所述端子90的作用力，避免所述散熱器8過壓所述端子90使所述端子90破壞。

綜上所述，本創作支撐架有下列有益效果：

(1)當所述散熱器8向下過壓所述晶片模組5使得所述晶片模組5過壓所述端子90時，通過所述散熱器8在所述彈性連接件的彈性變形範圍內調整高度，從而避免所述散熱器8過壓所述連接器9的端子90。

(2)第一實施例中增加墊片3固定於彈片2底面且固定鎖固件4，第二實施例中所述鎖固件4的底部鐳射焊接於所述彈片2底面，均是為了增加鎖固件4與彈片2的接觸面積，避免鎖固件4因應力集中而損壞。

(3)所述導柱7高度大於所述鎖固件4高度，當所述散熱器8向下裝入所述上板1時，所述導柱7先與所述散熱器8配合，可定位所述散熱器8，接下來散熱器8只需向下移動不需再調整位置，就可與所述鎖固件4鎖固定位，故方便所述散熱器8與鎖固件4的組裝。

(4)所述導柱7通過鐳射焊接固定於上板1上，相對於所述導柱7通過螺絲鉚合固定於上板1上來說，取消了螺絲，從而節省鎖合工序及螺紋檢驗，品質更穩定；並且採用鐳射焊接不會產生應力變形。

上詳細說明僅為本創作之較佳實施例的說明，非因此局限本創作的專利範圍，所以，凡運用本創作說明書及圖示內容所為的等效技術變化，均包含於本創作的專利範圍內。

1‧‧‧上板

10‧‧‧擋止部

2‧‧‧彈片

21‧‧‧配合部

22‧‧‧彈性臂

23‧‧‧固定端

24‧‧‧銷釘

3‧‧‧墊片

4‧‧‧鎖固件

40‧‧‧固定部

41‧‧‧桿部

42‧‧‧凸部

6‧‧‧固定件

7‧‧‧導柱

8‧‧‧散熱器

Claims (22)

1. 一種支撐架，用於支撐壓接於連接器上的晶片上的散熱器，其特徵在於，包括：一上板，固定於一電路板上，設於所述連接器周圍；一彈性連接件，所述散熱器承載在所述彈性連接件上，所述彈性連接件具有一彈片固定於所述上板上，一墊片，位於所述彈片與所述上板之間，所述墊片與所述彈片分別成型，且固定於所述彈片底面，一鎖固件，其末端固定於所述墊片上，所述鎖固件向上穿出所述彈片，用於提供所述散熱器鎖固定位；藉由所述散熱器在所述彈性連接件的彈性變形範圍內調整高度，避免所述散熱器過壓所述連接器的端子。
2. 如請求項1所述的支撐架，其特徵在於：所述彈片與所述墊片是通過鐳射焊接固定。
3. 如請求項1所述的支撐架，其特徵在於：所述彈片設有一配合部，所述墊片固定於所述配合部底面，所述鎖固件向上穿過所述配合部，自所述配合部延伸一彈性臂，再自所述彈性臂延伸一固定端，所述固定端固定於所述上板上，當所述散熱器向下抵壓所述晶片，所述晶片向下抵壓所述端子，所述端子發生彈性形變向上推所述散熱器，所述散熱器上拉所述鎖固件，使所述鎖固件帶動所述墊片和所述配合部向上位移，同時所述散熱器向上位移。
4. 如請求項3所述的支撐架，其特徵在於：自所述配合部相對兩端分別向上延伸形成所述彈性臂，所述固定端自所述彈性臂向下彎折延伸。
5. 如請求項3所述的支撐架，其特徵在於：進一步包括一固定件將所述上板固定於所述電路板上，所述固定件靠近所述固定端。
6. 如請求項5所述的支撐架，其特徵在於：所述固定件位於所述彈性臂下方。
7. 如請求項1所述的支撐架，其特徵在於：所述鎖固件末端形成一固定部，所述墊片對應所述固定部設有一固定孔，所述固定部與所述固定孔干涉配合，自所述固定部向上延伸一桿部，所述彈片對應所述桿部設有一通孔，所述桿部向上穿過所述通孔用於提供所述散熱器鎖固定位。
8. 如請求項7所述的支撐架，其特徵在於：所述固定部外緣大於所述桿部直徑。
9. 如請求項7所述的支撐架，其特徵在於：所述桿部對應所述通孔側向凸設一凸部，所述凸部外緣大於所述通孔的孔徑，使所述凸部與所述通孔干涉配合。
10. 如請求項1所述的支撐架，其特徵在於：所述彈性連接件有兩組，分別對稱地固定於所述上板的相對兩側。
11. 如請求項1所述的支撐架，其特徵在於：進一步包括至少兩導柱相對所述散熱器對稱地固定於所述上板上，所述導柱高度大於所述鎖固件的高度，使所述導柱先於所述鎖固件固定向上穿入所述散熱器，以導引所述散熱器向下與所述鎖固件配合固定。
12. 如請求項11所述的支撐架，其特徵在於：所述導柱通過鐳射焊接固定於所述上板上。
13. 一種支撐架，用於支撐壓接於連接器上的晶片上的散熱器，其特徵在 於，包括：一上板，固定於一電路板上，設於連接器周圍；一彈性連接件，所述散熱器承載在所述彈性連接件上，所述彈性連接件具有一彈片固定於所述上板上，一鎖固件，鐳射焊接於所述彈片底面且向上穿出所述彈片，用於提供所述散熱器鎖固定位；藉由所述散熱器在所述彈性連接件的彈性變形範圍內調整高度，避免所述散熱器過壓所述連接器的端子。
14. 如請求項13所述的支撐架，其特徵在於：所述彈片設有一配合部，所述鎖固件向上穿過所述配合部，自所述配合部延伸一彈性臂，再自所述彈性臂延伸一固定端，所述固定端固定於所述上板上，當所述散熱器向下抵壓所述晶片，所述晶片向下抵壓所述端子，所述端子發生彈性形變向上推所述散熱器，所述散熱器上拉所述鎖固件，使所述鎖固件帶動所述配合部向上位移，同時所述散熱器向上位移。
15. 如請求項14所述的支撐架，其特徵在於：自所述配合部相對兩端分別向上延伸形成所述彈性臂，所述固定端自所述彈性臂向下彎折延伸。
16. 如請求項14所述的支撐架，其特徵在於：進一步包括一固定件將所述上板固定於所述電路板上，所述固定件靠近所述固定端。
17. 如請求項16所述的支撐架，其特徵在於：所述固定件位於所述彈性臂下方。
18. 如請求項13所述的支撐架，其特徵在於：所述鎖固件末端形成一固定部，所述固定部固定於所述彈片底面，自所述固定部向上延伸一桿部，所述彈片對應所述桿部設有一通孔，所述桿部向上穿過所述通孔用於提 供所述散熱器鎖固定位。
19. 如請求項18所述的支撐架，其特徵在於：所述固定部外緣大於所述桿部直徑。
20. 如請求項18所述的支撐架，其特徵在於：所述桿部對應所述通孔側向凸設一凸部，所述凸部外緣大於所述通孔的孔徑，使所述凸部與所述通孔干涉配合。
21. 如請求項13所述的支撐架，其特徵在於：進一步包括至少兩導柱相對所述散熱器對稱地固定於所述上板上，所述導柱高度大於所述鎖固件的高度，使所述導柱先於所述鎖固件固定向上穿入所述散熱器，以導引所述散熱器向下與所述鎖固件配合固定。
22. 如請求項21所述的支撐架，其特徵在於：所述導柱通過鐳射焊接固定於所述上板上。