KR20200065451A - 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법 - Google Patents

절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 절곡면과 절곡점을 갖는 메탈피시비를 상, 하금형의 내측에서 절곡하고, 상기 상,하금형의 내측에서 서로 대응되는 적어도 하나 이상의 지지블럭을 통하여 메탈피시비을 지지하며, 상기 상,하금형중 어느 하나에 점 또는 선접촉하는 지지바를 구비하여 절곡점을 형성하고, 상기 상,하금형중 다른 하나에 절곡점을 중심으로 가변되면서 가압하는 가압수단이 구비되어 절곡면을 형성하는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법에 관한 것이다.

Description

절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법{method for manufacture metal PCB with bending part}
본 발명은 절곡면과 절곡점을 갖는 메탈피시비를 상, 하금형의 내측에서 절곡하고, 상기 상,하금형의 내측에서 서로 대응되는 적어도 하나 이상의 지지블럭을 통하여 메탈피시비을 지지하며, 상기 상,하금형중 어느 하나에 점 또는 선접촉하는 지지바를 구비하여 절곡점을 형성하고, 상기 상,하금형중 다른 하나에 절곡점을 중심으로 가변되면서 가압하는 가압수단이 구비되어 절곡면을 형성하는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 전자부품을 탑재하여 부품간 또는 신호선 간을 전기적으로 접속해주는 배선기판을 말한다.
그리고, 상기 PCB는 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽 면 또는 양쪽 면에 동박(Copper foil)을 압착시킨 후에 회로에 따른 도전 패턴을 형성하고, 불필요한 부분은 부식시켜 동박을 제거하여 회로를 구성하고, 이러한 PCB에 전자부품을 연결하기 위한 구멍(Via)을 뚫어 도금을 하고, 윗면과 아랫면을 Photo Solder Resist(PSR)잉크로 도포함으로써 PCB가 완성된다.
최근 발광다이오드(LED)뿐 아니라 다양한 부품에 사용되는 PCB가 방열 효과가 [0004] 낮다는 지적이 제기되자, 이를 해결하기 위해 알루미늄이나 동합금 등의 메탈 소재를 채용한 메탈 인쇄회로기판이 시장에서 각광받고 있다.
이와같은 기술과 관련되어 본 발명의 출원인에 의해 제시된 엘이디조명용 기판에 관한 기술이 특허 제1652963호에 제시되고 있으며 그 구성은 도1에서와 같이, 메탈피시비(10)는 금속재로 이루어진 베이스의 상측에 복수의 엘이디칩이 장착토록 칩장착부(50)를 한조의 타발금형(M1)에 의해 타발시켜 형성한다.
그리고, 상기 메탈피시비(10)의 절곡 또는 칩장착부(50)의 절곡은 백플레이트(미도시)에 대응되는 형상을 유지토록 미리 형성되는 한조의 절곡금형(M2)을 통하여 미리 절곡형성하며, 상기 백 플레이트는, 성형몰드(M3)를 통하여 지지부가 돌출되는 상태이면서 결합수단도 일체로 성형토록 되어 메탈피시비(10)와 백플레이트를 이에 대응되는 형상을 갖도록 설치되는 결합금형(미도시)에 삽입한 후 가압하여 일체로 결합하는 구성으로 이루어 진다.
그러나, 상기와 같은 메탈피시비는, 서로 대응되는 절곡금형(M2)에 의해 메탈피시비(10)를 절곡하는 형상으로 메탈피시비(10)의 표면에 절곡금형(M2)의 요철부에 의한 손상이 발생되어 절곡시 패턴의 단락에 의한 접점불량이나 연결불량 등이 발생되는 단점이 있는 것이다.
상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 메탈피시비의 손상없이 원하는 각도로 용이하게 절곡할 수 있도록 하고, 절곡각도의 조절이 용이하게 이루어질 수 있도록 하며, 절곡부의 손상을 최소화 할 수 있고, 하나의 장비에 의해 다양한 절곡각도의 구현이 가능하도록 하며, 메탈피시비의 진입 및 배출이 용이하도록 하는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 절곡면과 절곡점을 갖는 메탈피시비를 상, 하금형의 내측에서 절곡하며,
상기 상,하금형의 내측에서 서로 대응되는 적어도 하나 이상의 지지블럭을 통하여 메탈피시비을 지지하며,
상기 상,하금형중 어느 하나에 점 또는 선접촉하는 지지바를 구비하여 절곡점을 형성하고,
상기 상,하금형중 다른 하나에 절곡점을 중심으로 가변되면서 가압하는 가압수단이 구비되어 절곡면을 형성하는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법을 제공한다.
그리고, 상기 가압수단은, 메탈피시비의 성형시 상기 지지바의 일측에 초기 위치토록 하면서 단부에 로울러가 구비되는 가압편으로 이루어지고, 상기 상,하금형중 다른 하나에 설치되는 가압편은 금형의 가압시 일측으로 이동 및 복원토록 스프링이 개재되는 장착홀의 내측에 장착되는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법을 제공한다.
더하여, 상기 가압수단은, 상,하금형중 다른 하나에 회전중심이 연결되어 지지바의 일측에 위치토록 하는 작동편에 의해 회전되면서 작동편의 하향시 수평이상의 각도로 상승되도록 90도를 초과하는 부채꼴 형상의 회전가압편으로 이루어진 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 회전가압편은, 일측이 단부에 로울러를 갖는 작동편에 의해 가압되는 피가압면이 구비되면서 타측은 메탈피시비의 절곡면을 가압하는 가압면이 구비되는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법을 제공한다.
계속하여, 상기 절곡점은 메탈피시비에 절곡홈을 미리 형성하여 이에 대응되는 크기를 갖는 지지바에 의해 가압과 가압수단의 의한 절곡면의 가압으로 절곡되는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법을 제공한다.
그리고, 상기 회전가압편은, 작동편에 의해 가압되는 피가압면은 두께 및 기울기를 갖는 상이한 가압부재를 교환하여 형성되는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법을 제공한다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 메탈피시비의 손상없이 원하는 각도로 용이하게 절곡하고, 절곡각도의 조절이 용이하게 이루어지며, 하나의 장비에 의해 다양한 절곡각도의 구현이 가능하고, 절곡부의 손상을 최소화 하며, 메탈피시비의 진입및 배출이 용이한 효과가 있는 것이다.
도1은 종래의 메탈피시비 제조방법을 도시한 순서도이다.
도2는 본 발명에 따른 메탈피시비 제조용 금형을 도시한 사시도이다.
도3은 본 발명에 따른 메탈피시비 제조공정을 도시한 작업상태도이다.
도4는 본 발명에 따른 메탈피시비의 제조공정도이다.
도5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 공정작업도이다.
도6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가압수단을 도시한 측면도이다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도2는 본 발명에 따른 메탈피시비 제조용 금형을 도시한 사시도이고, 도3은 본 발명에 따른 메탈피시비 제조공정을 도시한 작업상태도이며, 도4는 본 발명에 따른 메탈피시비의 제조공정도이고, 도5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 공정작업도이며, 도6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가압수단을 도시한 측면도이다.
본 발명은 먼저, 상, 하금형(110)(130)의 내측에 절곡 성형을 위한 메탈피시비(200)가 투입된다.
이때, 상기 메탈피시비(200)는, 방열을 위한 금속판의 상부에 패턴이 일체로 성형되어 엘이디칩 등의 실장이 가능토록 설치되는 칩장착부(210)가 형성되면서 상기 칩장착부가 미리 절곡되도록 성형되어도 좋다.
그리고, 상기 메탈피시비(200)는, 복수의 절곡면(230)과 절곡점(250)이 형성되며, 상기 절곡면(230) 또는 절곡점(250)는 상기 상, 하금형(110)(130)에 투입전에 일부가 미리 성형되어도 좋다.
이때, 상기 메탈피시비(200)는 절곡점(250)을 형성하기 위하여 절곡홈(270)이 절삭에 의해 미리 형성되어도 좋다.
즉, 상기 절곡홈(270)에 의하면 상기 절곡점의 형성시 하기의 지지바(190)가 용이하게 위치할 수 있게 된다.
계속하여, 상기 메탈피시비(200)를 상, 하금형의 내측에 투입하여 절곡면과 절곡점을 갖는 메탈피시비(metal pcb)를 상,하금형에 의해 성형한다.
더하여, 상기 상,하금형(110)(130)의 내측에서는 서로 대응되는 적어도 하나 이상의 지지블럭(170)이 구비되어 메탈피시비(200)의 절곡작업시 상,하금형(110)(130)이 상향 또는 하향될 때 지지블럭(170)이 메탈피시비의 일측을 지지하게 된다.
이때, 상기 상,하금형중 어느 하나에 점 또는 선접촉하는 지지바(190)가 상향 또는 하향토록 돌출되어 메탈피시비의 절곡점 형성을 위한 부분에 위치하여 밀착됨으로써 메탈피시비의 절곡시 절곡점(250)을 형성하게 된다.
그리고, 상기 상,하금형중 다른 하나에는 상기 절곡점(250)의 형성을 위하여 밀착되는 지지바(190)를 중심으로 메탈피시비를 가변시키도록 메탈피시비(200)의 일측을 가압하는 가압수단(300)이 구비되어 절곡점의 일측에 절곡되는 절곡면(230)을 형성하게 된다.
이때, 상기 가압수단(300)은, 메틸피시비의 성형시 지지바(190)의 일측에 초기 위치토록 하면서 단부에 로울러(311)가 구비되는 가압편(310)으로 이루어진다.
더하여, 상기 가압편(310)은, 상,하금형의 가압시 수평방향 일측으로 이동 및 복원토록 스프링(313)이 개재되는 장착홀(120)의 내측에 장착되어 상,하금형의 가압시 수평방향 일측으로 이동하면서 메탈피시비를 따라 이동하면서 가압하여 절곡면을 형성하고 되고, 상,하금형이 서로 분리되면서 스프링의 탄성에 의해 가압편이 원위치로 복원토록 된다.
이때, 상기 가압편은 단부에 연결되는 로울러에 의해 메탈피시비의 손상을 방지토록 하고, 메탈피시비를 이동하면서 가압토록 하여 절곡면을 용이하게 절곡형성하게 된다.
더하여, 본 발명은 상기 가압편(310)으로 이루어진 가압수단(300)과 다른 가압수단이 더 적용될 수도 있다.
그리고, 상기 가압편으로 이루어진 가압수단과 다른 구성을 갖는 가압수단(300)은, 상,하금형중 다른 하나에 회전중심이 연결되어 지지바(190)의 일측에 위치토록 하는 작동편(140)에 의해 회전되면서 작동편(140)의 하향시 수평이상의 각도로 상승 회전되도록 꼭지점 중심각이 90°를 초과하는 부채꼴 형상의 회전가압편(350)으로 이루어져도 좋다.
이때, 상기 회전가압편(350)은, 일측이 단부에 로울러(141)를 갖는 작동편에 의해 가압되는 피가압면(351)이 구비되면서 타측에는 메탈피시비의 절곡면을 가압하는 가압면(353)이 일체로 구비되어 작동편의 하향시 회전가압편(350)이 회전하면서 지지바를 통하여 지지되는 메탈피시비(200)를 가압하여 절곡면을 형성하게 된다.
계속하여, 상기 절곡점은, 메탈피시비에 절곡홈을 미리 형성하면 메탈피시비의 절곡이 용이하면서 지지바를 통하여 지지할 때 유동이 방지되어 정확한 절곡이 가능하게 된다.
더하여, 상기 가압수단(300)은, 가압편(310)과 회전가압편(350)을 동시에 사용하여도 좋으며, 메탈피시비의 상향하는 절곡면에 회전가압편을 하향하는 절곡면에 가압편을 사용하여도 좋다.
그리고, 상기 회전가압편(350)은, 작동편에 의해 가압되는 피가압면은 서로 다른 두께 및 기울기를 갖는 복수의 가압부재(352)를 미리 준비한 후 절곡면의 각도에 따라 교환하여 사용하여도 좋다.
이때, 상기 가압부재(352)의 교환을 통하여 절곡면의 절곡각도 조절이 용이하게 되어 하나의 장비에 의해 다양한 절곡각도를 갖는 메탈피의 제작이 가능하게 되는 것이다.
110...상금형 170...지지블럭
200...메탈피시비 210...칩장착부
250...절곡점 310...가압편
350...회전가압편

Claims (5)

  1. 절곡면과 절곡점을 갖는 메탈피시비를 상, 하금형의 내측에서 절곡하며,
    상기 상,하금형의 내측에서 서로 대응되는 적어도 하나 이상의 지지블럭을 통하여 메탈피시비을 지지하며,
    상기 상,하금형중 어느 하나에 점 또는 선접촉하는 지지바를 구비하여 절곡점을 형성하고,
    상기 상,하금형중 다른 하나에 절곡점을 중심으로 가변되면서 메탈피시브를 가압하는 가압수단이 구비되어 절곡점을 중심으로 절곡되는 절곡면을 형성하는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가압수단은, 메탈피시비의 성형시 상기 지지바의 일측에 초기 위치토록 하면서 단부에 로울러가 구비되는 가압편으로 이루어지고,
    상기 가압편은 상,하금형에 의해 메탈피시비의 가압시 일측으로 이동하면서 가압하고, 상,하금형의 분리시 복원토록 스프링이 개재되는 장착홀의 내측에 장착되는 것을 특징으로 하는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가압수단은, 상,하금형중 다른 하나에 회전중심이 연결되어 지지바의 일측에 위치토록 하는 작동편에 의해 회전되면서 작동편의 하향시 수평이상의 각도로 상승되도록 90°를 초과하는 부채꼴 형상의 회전가압편으로 이루어지고, 일측에는 단부에 로울러를 갖는 작동편에 의해 가압되는 피가압면이 구비되면서 타측에는 메탈피시비의 절곡면을 가압하는 가압면이 구비되는 것을 특징으로 하는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 절곡점은 메탈피시비에 절곡홈을 미리 형성하여 이에 대응되는 크기를 갖는 지지바에 의해 가압과 가압수단의 의한 절곡면의 가압으로 절곡되는 것을 특징으로 하는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 회전가압편은, 작동편에 의해 가압되는 피가압면은 두께 및 기울기를 갖는 상이한 가압부재를 교환하여 형성되는 것을 특징으로 하는 절곡부를 갖는 메탈피시비의 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102157737B1 (ko) * 2020-07-24 2020-09-18 주식회사 원규 계단형 비엠피시비 제조금형 및 이를 이용한 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002178033A (ja) * 2000-12-19 2002-06-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 曲げ加工金型装置
JP2008006477A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd プレス加工装置
JP2008108888A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Mitsubishi Electric Corp 基板実装装置及び基板実装方法
KR20130097629A (ko) * 2012-02-24 2013-09-03 주식회사 아이비기술 밴딩기능을 갖는 연성인쇄회로기판 검사장치 및 그 밴딩방법
KR20140141294A (ko) * 2013-05-31 2014-12-10 주식회사진영정기 금속판 벤딩용 금형 및 이를 이용한 벤딩 방법
KR20180029458A (ko) * 2016-09-12 2018-03-21 (주)디디피테크 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002178033A (ja) * 2000-12-19 2002-06-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 曲げ加工金型装置
JP2008006477A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd プレス加工装置
JP2008108888A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Mitsubishi Electric Corp 基板実装装置及び基板実装方法
KR20130097629A (ko) * 2012-02-24 2013-09-03 주식회사 아이비기술 밴딩기능을 갖는 연성인쇄회로기판 검사장치 및 그 밴딩방법
KR20140141294A (ko) * 2013-05-31 2014-12-10 주식회사진영정기 금속판 벤딩용 금형 및 이를 이용한 벤딩 방법
KR20180029458A (ko) * 2016-09-12 2018-03-21 (주)디디피테크 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102157737B1 (ko) * 2020-07-24 2020-09-18 주식회사 원규 계단형 비엠피시비 제조금형 및 이를 이용한 제조방법

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