CN101712185A - 一种陶瓷坯体的新型切割分离方法 - Google Patents

Abstract

一种陶瓷坯体的新型切割分离方法，包括配料→球磨→浆料→过筛陈腐、除铁→喷雾干燥→粉料→陈腐均化→砖坯成行→干燥→压制成型→抛光→磨边→分选→包装→入库，所述新型切割分离方法还包括：(1)在陶瓷坯料压制成型工序后；(2)采用切割机械，对陶瓷坯体进行切割分离；(3)将切割分离好的陶瓷坯体烧成，进入抛光工序。本发明克服了现有技术工艺流程传统、固定，对刀具要求高；切割下来的边角料报废，无法再利用的缺陷，将切割流程调至陶瓷坯体烧成前进行，由于瓷砖未烧成，其硬度较小，对刀具要求不太高，且切割下来的边角料可回收利用；成品率高；本发明可用于任何陶瓷坯体切割，不会产生粉尘，适应环保、绿色要求，经济效益广阔。

Description

一种陶瓷坯体的新型切割分离方法

技术领域

本发明涉及一种建筑装饰材料的切割分离方法，特别涉及一种陶瓷坯体的新型切割分离方法。

背景技术

随着国内外建筑装饰材料的不断发展，人们对装饰材料的装饰效果要求越来越高，不仅要求高档新颖，而且装饰效果要接近天然材料，图纹要求立体感强，更需要无辐射、环保的产品。

在现有技术中，陶瓷装饰瓷砖以极低的吸水率、耐磨性好，收缩变形小，高强度，防污、防滑、丰富的装饰效果，成为客户和广大消费者选择的对象，越来越受客户的好评和青睐，而且具有长远广阔的市场。

但由于现有技术中客户对陶瓷制品的要求越来越完美，要求抗污性更好，耐磨性更高，防滑性能更好、强度更高、无辐射、图案丰富、立体感更强的装饰健康瓷砖。

各企业一直以来不断对陶瓷制品新技术研究，开发性能更优越、质量更高的产品。

现有的陶瓷制品坯体的分离方法，一般采用坯体烧成冷却后，再进行坯体切割分离，其工艺流程如下：

配料→球磨→浆料→过筛陈腐、除铁→喷雾干燥→粉料→陈腐均化→砖坯成行→干燥→压制成型→烧成→冷却→切割→抛光→磨边→分选→包装→入库。

上述的切割工艺技术中，存在以下缺点：

首先，砖坯经过烧成后，硬度较高，对切割的刀具要求较高，也增加了刀具的磨损；

其次，砖坯需冷却和硬度较高，无疑在一定程度下增加加工的工作周期，降低了工作效率；

再次，坯体在加工过程中产生的废料、废水、噪音，对环境产生一定的影响，而且废料不可回收。

发明内容

本发明的目的在于针对传统的砖坯烧成后切割分离方法存在的缺陷，提供一种陶瓷坯体的新型切割分离方法，该方法工艺合理、实用性强，可降低成本，陶瓷坯体的废边角料可回收，环保，对切割刀具要求低。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种陶瓷坯体的新型切割分离方法，包括配料→球磨→浆料→过筛陈腐、除铁→喷雾干燥→粉料→陈腐均化→砖坯成行→干燥→压制成型→抛光→磨边→分选→包装→入库，所述陶瓷坯体的新型切割分离方法还包括：

(1)在陶瓷坯料压制成型工序后；

(2)采用切割机械，对陶瓷坯体进行切割分离；

(3)将切割分离好的陶瓷坯体烧成，然后进入抛光工序。

本发明采用上述技术方案后可达到如下有益效果：

1、创造性。本发明克服了现有技术的缺陷，对陶瓷制品的生产工艺流程进行了调整，现有技术一般在陶瓷坯体烧成后再进行切割，其工艺流程传统、固定，对刀具的要求高；同时，切割下来的边角料报废，无法再利用，而本发明则将切割这一流程调至陶瓷坯体烧成前进行，对传统工艺进行了颠覆性的改进，由于瓷砖未烧成，其硬度较小，对刀具的要求不必太高，而且切割下来的边角料还可以回收利用。

2、成品率高。本发明由于是在陶瓷坯体未烧成之前进行切割，故不会象现有技术那样产生崩边等现象，造成的废品率高，导致成本过高，而由于本发明是对未烧成的硬度不大的陶瓷坯体进行切割，基本不会崩边。

3、工艺简单、合理。本发明在现有技术的基础上作出了科学的改进，取得了良好的切割效果，改进了传统工艺。

4、适应性强。本发明可以用于任何类型陶瓷坯体的切割。

5、环保。本发明由于是在陶瓷坯体未烧成前对其进行切割，故不会象现有技术那样产生粉尘，导致环境污染，本发明适用时完全没有粉尘等有害物质产生，适应当今社会环保、绿色的要求。

6、经济效益广阔。本发明由于其自身具有的优势能适应当今社会的需求，预计生产出的产品产值比现有工艺生产的产品增加85％左右，销售税金增加55％左右，利润增加86％左右，市场经济效益广阔。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明：

一种陶瓷坯体的新型切割分离方法，包括配料→球磨→浆料→过筛陈腐、除铁→喷雾干燥→粉料→陈腐均化→砖坯成行→干燥→压制成型→抛光→磨边→分选→包装→入库，所述陶瓷坯体的新型切割分离方法还包括：

(1)在陶瓷坯料压制成型工序后；

(2)采用切割机械，对陶瓷坯体进行切割分离；

(3)将切割分离好的陶瓷坯体烧成，然后进入抛光工序。

即陶瓷坯体的新型切割分离方法的工艺流程为：

配料→球磨→浆料→过筛陈腐、除铁→喷雾干燥→粉料→陈腐均化→砖坯成行→干燥→压制成型→切割→烧成→冷却→抛光→磨边→分选→包装→入库。

有别于有现有技术的陶瓷坯体的切割分离工艺流程：

配料→球磨→浆料→过筛陈腐、除铁→喷雾干燥→粉料→陈腐均化→砖坯成行→干燥→压制成型→烧成→冷却→切割→抛光→磨边→分选→包装→入库。

因为砖坯在烧成前的硬度较低，容易加工和刀具的使用，而且切割的余料可回收使用，并且减少后工序和环境的影响，更重要的是，在陶瓷地砖生产中无须更换模具，通过调整切割单元的数量和位置即可，极大地方便生坯的输送及减少输送过程中的破损。

本发明中的其他技术可采用现有技术。

本发明的最佳实施例已经阐明，本领域的普通技术人员根据本发明做出的进一步拓展，均落入本发明的保护范围之中。

Claims (1)

1.一种陶瓷坯体的新型切割分离方法，包括配料→球磨→浆料→过筛陈腐、除铁→喷雾干燥→粉料→陈腐均化→砖坯成行→干燥→压制成型→抛光→磨边→分选→包装→入库，其特征在于：所述陶瓷坯体的新型切割分离方法还包括：

(1)在陶瓷坯料压制成型工序后；

(2)采用切割机械，对陶瓷坯体进行切割分离；

(3)将切割分离好的陶瓷坯体烧成，然后进入抛光工序。