CN104908153A - 一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤:步骤1：将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，将面料饼切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；步骤2：将布料皮带两侧的面料余料归集回收；步骤3：布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖坯；步骤4：将布料皮带上布料区域残留的底料余料归集回用。和现有技术相比，本发明方案可以实现面料和底料分开回收，回收的底料可以直接回用，减少原料损耗。

Description

一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷生产技术，尤其涉及陶瓷砖产品生产过程中粉料布料工艺。

背景技术

陶瓷砖是一种常见的建筑陶瓷产品，其主要用于墙体和地面的铺贴装饰之用。陶瓷砖的成型方式主要有干法冲压成型和湿法挤出成型，而本发明主要涉及其中干法冲压成型方式，这里将对其做重点介绍。干法冲压成型需要先将原料制成粉料，即将公知的陶瓷砖原料加水球磨制成浆料，然后经过筛除铁后进行喷雾干燥，制成一定细度的粉料；然后将粉料经布料后冲压成型，获得砖坯。对于无釉的陶瓷砖产品，其砖面的装饰效果主要通过布料工艺获得，即将原料分为面料和底料，面料中含有陶瓷色料或其他具有装饰效果的原料，底料则多为普通陶瓷粉料，通过两者复合后冲压成型制成砖坯。

对于无釉的陶瓷砖制品，最初面料仅为1种或2种粉料，布料方式单一，获得的装饰效果也仅为单一色调的产品。后来，为了丰富装饰效果，获得与自然石材纹理近似的陶瓷砖产品，面料中含有粉料的类别不断丰富，布料方式也丰富多样，例如使用雕花滚筒或使用具有凹陷纹理的输料皮带，再或者使用造型器等将先布施的粉料制成一定造型后再布施其它面料，在粉料中形成条状纹理，再或者在面料中布施其它成块或成团的粉料团，其具烧后与面料主色调具有区别，以此来获得块状纹理图案。

但目前工艺中，面料和底料都是布施在布料皮带上，通过层状叠加方式形成粉料带，然后通过格栅保持粉料的堆积形貌并送入压机中进行冲压成型。无论是面料层在下的反打布料还是面料层在上的正打布料，现有的布料工艺在格栅完成粉料输送后，都会在布料皮带上残留较多粉料，虽然这些粉料可以回收利用，但因为这些粉料是面料和底料的混合料，虽说可以回收，但无法回用，因此回收的粉料只能作为废料统一处理。对此，造成粉料浪费，增加处理成本。

发明内容

本发明的目的在于提出一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，对现有面料在下的反打布料工艺进行改进，减少原料损耗。具体的，在形成面料带后，先对面料进行滚压形成面料饼，然后对面料饼进行切割，切割后的呈砖坯形状，并将左右两侧切割下的面料废料归集到布料皮带的两侧边缘，使之与布料皮带中部的面料饼有一定间距。通过以上方式可以将面料废料和底料粉料进行分别回收，对于由单一组分构成的底料可以回收后直接利用，面料则根据其组分情况选择合适的回收利用方式。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

1、一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤:

步骤1：将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，将面料饼切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；

步骤2：将布料皮带两侧的面料余料归集回收；

步骤3：布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖坯；

步骤4：将布料皮带上布料区域残留的底料余料归集回用。

本发明方案，通过先将面料布施在布料皮带上形成的面料带滚压形成面料饼，然后将面料饼切割成砖坯状，同时将切割后的面料余料归集至布料皮带的两侧，通过这样的方式将面料余料和布料区域分开，可以方便单独对面料余料进行回收。而后续的底料是布施在切割后形成的面料饼上，这样在格栅输送粉料入压机冲压成型后，在布料皮带上残留的主要为底料，回收后的粉料可以直接作为底料回用，这样可以大大减少原料损耗。

当然，以上减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺还可以进行变化，在本发明中提供另外一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤：

步骤1：将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，将面料饼切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；

步骤2：布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖坯；

步骤3：分别回收在布料皮带左右两侧的面料余料和在布料皮带中部布料区域的底料余料。

后者与前者的区别点在于面料余料的回收程序略有不同，第一种工艺是布施底料前，第二种是在布施底料后，前者较后者的优势在于可以避免面料和底料混合，后者则在粉料回收时间上更具优势。

优选地，在以上所述两种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺中，面料饼的厚度为2-7mm。进一步优选为4-5mm。形成以上厚度面料饼，对应需要堆积的面料带厚度约为3.5-11mm。面料饼厚度过薄，对应面料带厚度也较薄，其很难在布料皮带中部的布料区域布满，很容易出现缺粉现象，而且形成的面料饼厚度较薄时，面料饼强度也较低，在后续切割和输送过程中也容易破碎。面料饼过厚，不利于滚压成型，而且过厚的面料饼，在后续冲压成型时也容易分层。

优选地，在以上所述两种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺中，步骤1中使用的陶瓷砖面料的含水率为6.8-7.8％。因为面料要经过滚压形成面料饼，因此对其含水率要求与现有常规粉料不同，对于常规冲压成型的陶瓷粉料，控制粉料含水率在5.7-6.1％为宜，而对于本发明方案则会因为粉料过干，松散不易成型；而含水率高则会在滚压时易粘辊。对此在本发明提供的布料工艺中，将面料的含水率控制在6.8-7.8％之间为宜。

优选地，在以上所述两种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺中，步骤1中对面料饼切割步骤包括沿着传送带方向的两侧的纵向切割和与传送带方向垂直的横向切割，切割后形成呈砖坯状的面料坯。对面料饼进行切割成砖坯状的面料坯通常是在布料皮带左右两侧相对设置纵向切刀，切刀间距与砖坯的宽度一致；同时还设置有与布料皮带输送皮带垂直的的横向切刀，同时将布料皮带的输送方式为间歇输送，而且在横向切刀切割处将布料皮带分成两段，其中前段的传送速度小于后段的传送速度，这样设置可以使切割后的面料坯彼此间留有间隙，避免在后续格栅输送时出现错位等问题。

优选地，在以上所述两种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺中，面料带在滚压形成面料饼前，先对面料带进行预平整处理，使面料带无特别明显的凸起。对面料进行预平整处理可以是滚压形成的面料饼更为平整，因为在布施面料时，为了获得丰富的装饰效果，可能采用雕花滚筒、带有凹坑的皮带或通过仿形器造型形成一些纹理图案，这些纹理图案会形成许多凸起的料堆，这些料堆若不进行预平整处理，在滚压时容易出现卡辊等问题。

本发明提供的陶瓷砖粉料布料工艺，通过反打布料的方式，将先布施的面料进行滚压形成面料饼，然后对其切割，将切割后产生的面料余料拨至布料皮带左右两侧，使之与切割形成的面料坯分离。通过以上方式，避免后续布料过程中面料和底料混合，使面料和底料可以分别回收利用，回收的底料可以回用，减少原料损耗。

附图说明

图1a-图1g是本发明一个实施例的布料工艺流程中布料皮带上粉料堆积形貌结构的示意图(垂直于布料皮带传送方向的截面)。

图2a-图2g是本发明另一个实施例的布料工艺流程中布料皮带上粉料堆积形貌结构的示意图(垂直于布料皮带传送方向的截面)。

其中：1—布料皮带；2—面料带；21—面料饼；22—面料坯，23—面料余料；3—底料；31—底料余料；4—格栅。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。需要说明附图仅为示例性说明本方案，并未严格按照比例绘制。

实施例1

参照附图1a-1g,本实施提供一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤：

步骤1：将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，对面料饼进行切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；

步骤2：布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖坯；

步骤3：分别将在布料皮带左右两侧的面料余料和在布料皮带布料区域的底料余料分别回收。

具体可以参照附图1a-1g的分解，下面结合附图对此内容进行具体分解。

参照附图1a,在布料皮带1上布施面料形成面料带2。为了丰富砖面效果，在本实施例中面料选用了多种组分，如构成砖面主色调的基料，形成条纹状纹理的线条料，形成团块纹理的团状料等，这里所使用的面料组分为公知的配方即可，不同装饰效果的粉料其中含有的色料会略有区别，但均以粘土、长石、砂等为主要原料。本发明方案与粉料的原料的组分无直接联系，因此公知的配方均可适用。在布料方式上公知的方式均可采用，在本发明中对面料中基料布料适用雕花滚筒和具有凹坑的落料皮带，线条料在布料皮带1上布撒形成块状的粉料带，然后布施条纹料使砖面具有一些装饰性条纹。这些布料方式也为公知的，这里不再额外赘述，本领域技术人员可以认为，公知的在布料皮带上形成面料带2的布料方式都适合本发明。

这里面料带2的厚度约为8mm，这样在后续滚压形成的面料饼21的厚度约为4.5mm，此厚度为优选厚度，其可以保证面料饼的强度，同时也避因面料带2过厚，因其卡辊等问题，通过布料实验测试，在本发明方案中，面料带的堆积厚度可以为3.5-11mm。此外，因为使用雕花滚筒和具有凹陷纹理的落料皮带布施面料中的基料，在布料皮带上会形成一些凸起，这些凸起通常需要进行预平整处理后在进入下个滚压步骤。预平整可以使用刮刀空心刮筒等工具，本领域技术人员应该理解公知刮平工具均可使用，在本实施例中使用空心刮筒，空心刮筒为以筒状结构，其筒壁由彼此间具有间距的空心条构成，在其转动时，对凸起的粉料对打平，同时这种方式与刮刀相比，可以使粉料均匀分布布料皮带上，而且对布料时形成的层状堆叠效果不会有特别破坏，是刮平的首选方式。

参照附图1b，使用设置在布料皮带1上的压辊对面料带2进行滚压，使之形成面料饼21。因为需要对面料进行滚压使之形成面料饼21，因此面料的含水率要严格控制，过干会较为松散，难以形成面料饼，过湿则容易粘辊。对此通常将面料的含水率控制在6.8-7.8％之间。

参照附图1c，对面料饼21进行切割，使之成为砖坯形状的面料坯22，同时将左右两侧切割下的面料余料23拨至布料皮带的左右两侧，使之与面料坯22之间的距离至少为3cm。对面料饼进行切割分为左右的纵向切割和垂直于布料皮带1传动方向的纵向切割。其中纵向切割在布料皮带两侧设置平行相对的切刀，两者的间距等于砖坯的宽度即可，在切割后使用拨料器将面料余料23拨至布料皮带1的两侧，并使之与面料坯22的间距至少为3cm。此外，布料皮带1在进行横向切割处分为左右两段，通过控制系统控制其间歇运动，在切割时停止，切割完成后启动传送，此外，切割前的布料皮带段的输送速度小于切割后的布料皮带段输送速度，这样使切割后的面料坯22间保持一定间隙，保留的间隙可以避免在后续布施底料后使用格栅输送时容易对位。

参照附图1d，在面料坯22上布施底料3，并确保底料3将面料坯22完全覆盖，并有一定厚度，这里底料的布施厚度通常为10-20mm，这样冲压后可制成厚度为9-14mm的砖坯。底料为陶瓷砖生产的公知原料制成即可。底料因为在砖体底部，并未展现装饰效果，因此其可以选择一些廉价的原料，但主要原料也是采用粘土、长石、砂等公知的陶瓷原料为主。本领域技术人员应该理解，在本发明方案中底料配方组分对本发明方案无直接影响，因此选用公知的底料配方，采用常规球磨除铁后喷雾造粒制成粉料即可。

参照附图1e，使用格栅4将底料布施在后陶瓷砖粉料输送至压机中冲压成型。格栅为内部具有阵列网格的方框，材质多为金属，其通过阵列网格保持在其内的粉料不会松散分布，进而保持在布料时在面料层形成的层状堆积纹理。

参照附图1f,将位于布料皮带1两侧的面料余料23回收，因为本实施例中使用的面料有多种，因此无法回用，只能将其输送至废料仓统一处理，而对于单一组分的面料则可以重新回用。此外，附图1e所呈现的步骤中，格栅4将面料坯22对齐覆盖，因此在格栅4外残留的粉料均为底料，当完成送料后，底料余料31残留在布料皮带1中部的布料区域形。

参照附图1g,对底料余料31进行回收利用，因为底料为单一组分，而且其未与面料混合，因此可以直接回收利用。这样可以减少原料损耗。通过测算，使用本实施例提供的减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，可以至少节约15％以上的底料。

实施例2

参照附图2a-2g，在本实施例中提供了另外一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤:

步骤1：将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带1上形成面料带2，然后将面料带滚压形成面料饼21，对面料饼21进行切割成砖坯状的面料坯22，并将切割后左右两侧的面料余料23归集至布料皮带1的两侧；

步骤2：将布料皮带1两侧的面料余料23归集回收；

步骤3：布撒公知的陶瓷砖底料3，然后将粉料经格栅4保真输送至压机中冲压形成砖坯；

步骤4：将布料皮带1上布料区域残留的底料余料31归集回用。

与实施例1相比较，在图2a-图2c内容与实施例1基本相同，这里不做额外赘述。

参照图2d，先将布料皮带两侧的面料余料23回收，然后再布施底料3在面料坯22上。这样先将面料余料23回收可以避免在后续布料过程中面料和底料混合。

对于后续2e-2g的工艺与实施例1基本相同，这里就不额外赘述。

实施例3

使用本方法制成的砖坯经干燥、烧成后进行抛磨处理，可以获得陶瓷砖产品。在本实施例将对此进行介绍。

使用如实施例2的布料工艺，将成型制成的砖坯送入干燥窑中干燥至坯体含水率低于1％，然后送入辊道窑烧成，烧成温度为1100-1200摄氏度，烧成周期为120分钟，然后对砖坯进行抛光和/或磨边处理，即可获得陶瓷砖产品。

当然，也可以在成型后的砖坯表面进行印花和/或施釉处理后再烧成，当然，业内公知的表面装饰均可在本发明提供的布料工艺制备的砖坯上使用，例如布施干粒、熔块等。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤:

步骤1：将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，将面料饼切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；

步骤2：将布料皮带两侧的面料余料归集回收；

步骤3：布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖坯；

步骤4：将布料皮带上布料区域残留的底料余料归集回用。

2.一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤：

步骤1：将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，将面料饼切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；

步骤2：布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖坯；

步骤3：分别回收在布料皮带左右两侧的面料余料和在布料皮带中部布料区域的底料余料。

3.根据权利要求1或2所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述面料饼的厚度为2-7mm。

4.根据权利要求1或2所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述步骤1中使用的陶瓷砖面料的含水率为6.8-7.8％。

5.根据权利要求1或2所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述步骤1中对面料饼切割步骤包括沿着传送带方向的两侧的纵向切割和与传送带方向垂直的横向切割，切割后形成呈砖坯状的面料坯。

6.根据权利要求1或2所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述面料带在滚压形成面料饼前，先对面料带进行预平整处理，使面料带无特别明显的凸起。

7.根据权利要求1或2所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述面料余料与面料坯之间的距离大于等于3cm。

8.根据权利要求5所述的一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其特征在于，所述底料的布施厚度为10-20mm。

9.一种陶瓷砖使用如权利要求1或2所述的减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺进行布料成型。