CN101699565B - 一种低温烧结银电极浆料 - Google Patents
一种低温烧结银电极浆料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101699565B CN101699565B CN2009101932568A CN200910193256A CN101699565B CN 101699565 B CN101699565 B CN 101699565B CN 2009101932568 A CN2009101932568 A CN 2009101932568A CN 200910193256 A CN200910193256 A CN 200910193256A CN 101699565 B CN101699565 B CN 101699565B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver electrode
- low
- percent
- electrode slurry
- temperature sintering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种低温烧结银电极浆料,其重量百分组成为:纳米银粉65~75wt%、片状银粉0~5wt%、玻璃粉2~10wt%、无机添加剂0.2~1.8wt%、有机载体20~30wt%。所述的玻璃粉是ZnO-B2O3-SiO2-Bi2O3玻璃体系,其重量百分组成为ZnO 2~15wt%、B2O3 1~15wt%、SiO2 2~10wt%、Bi2O3 60~90wt%、Al2O3 0~6wt%、SrO 0~2wt%、BaO0~5wt%。该银电极浆料适应于敏感电阻电极,且分散性好、粒度分布小、抗氧化性高。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子浆料,尤其涉及一种适用于敏感电阻器的低温烧结银电极浆料。
背景技术
敏感电阻器物美价廉、性价比高而广泛应用于手机、VCD,DVD,音响、空调、冰箱、消毒柜、微波炉等家用电器及商用电器、汽车、工业仪器仪表等领域。敏感器件作为晶体管、二极管、IC、可控硅和半导体开关元件,在家用电器类产品电路中起过压保护、浪涌吸收、噪音消除、设备防雷等作用,是电子电器产品不可缺少的基本元件。随着电子行业的不断发展,智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势,那应用于电子元器件的新材料就很关键。银浆作为元器件的关键材料之一,对它性能的研究就越来越重要了。中国专利CN1687992公开了一种用于电子陶瓷元器件电极的无铅银电极浆料及其制造方法,该无铅银电极浆料的组分及含量按重量比分别为:银导电粉55-80%、无铅玻璃粘结剂2-10%、有机树脂2-15%、添加剂2-10%、溶剂10-25%。该无铅银电极浆料的制造方法包括无铅玻璃粘结剂的制备、有机载体的配制、无铅银电极浆料的配方和浆料的加工工艺等。但该电极浆料不适用于敏感电阻。
发明内容
本发明需解决的技术问题是提供一种适应于敏感电阻电极,且分散性好、粒度分布小、抗氧化性高、低温烧结的银电极浆料。
为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种低温烧结银电极浆料,其重量百分组成为:纳米银粉65~75wt%、片状银粉0~5wt%、玻璃粉2~10wt%、无机添加剂0.2~1.8wt%、有机载体20~30wt%。
进一步:为适应低温烧结,在上述的银电极浆料中,所述的玻璃粉是ZnO-B2O3-SiO2-Bi2O3玻璃体系,其重量百分组成为ZnO 2~15wt%、B2O31~15wt%、SiO22~10wt%、Bi2O360~90wt%、Al2O30~6wt%、SrO 0~2wt%、BaO 0~5wt%。浆料中玻璃对压敏电阻的使用电压有很大的影响,在烧结时,玻璃使银粉具有良好的润湿性,烧结后的银电极表面残留玻璃相少,并与瓷体有足够的附着力。玻璃与添加剂均不含铅、镉等有毒有害物质。在整个银浆中,玻璃粉的添加量是2~10wt%,添加量小于2wt%,烧结后银结晶性差和银电极附着力差,添加量大于10wt%,烧结后影响银电极的可焊性,并使压敏电阻器的使用电压升高。
所述的无机添加剂是碱金属和碱土金属的氧化物、碳酸盐、硝酸盐、硫酸盐中的一种或几种。优选的无机添加剂是BaCO3、K2O、LiNO3、CaCO3、NaHCO3、MgSO4、NaNO3、BaO中的一种或几种。
无机添加剂既可有效降低烧结温度,又能有效解决银电极产品在堆烧或叠烧的烧结过程中银电极产品粘片现象,提高产品的生产效率。无机添加剂在整个银电极浆料中的添加总含量为0.2~1.8wt%。添加量小于0.2wt%,烧结过程银电极产品易粘片。添加量大于1.8wt%,烧结后银外观色泽变差、影响到银电极的可焊性。
所述的有机载体是高分子树脂和溶剂。所述的高分子树脂乙基纤维素、氢化松香树脂、聚乙烯、聚氨酯树脂中的一种或几种。所述的溶剂是醇溶剂、芳香烃溶剂或酯溶剂中的一种或几种。所述的有机载体在银电极浆料中重量百分组成是高分子树脂0.5~4wt%、醇溶剂10~20wt%。添加有机载体是使浆料具有一定的粘度,良好的流变性能及触变性能,满足的敏感电阻器生产过程中的丝印工艺要求,得到良好的银电极图形和干燥后有一定的强度和粘结性。有机载体在大气烧结下分解完全,不会存在残留物,不会对产品带来负面影响。
再进一步:在上述低温烧结银电极浆料中,所述纳米银粉粒径200nm以下,所述片状银粉粒径是15μm。该银电极浆料与现有的电极浆料相比,生产过程相同。即将浆料中的各组分经混合后利用三辊研磨机充分研磨辊轧,达到一定的细度、粘度要求。
与现有技术相比,本发明的配方是:纳米银粉65~75wt%、片状银粉0~5wt%、玻璃粉2~10wt%、无机添加剂0.2~1.8wt%、有机载体20~30wt%。由于选择ZnO-B2O3-SiO2-Bi2O3玻璃粉和无机添加剂,由该银电极浆料所得的敏感电阻器能够实现低温(500~650℃)烧结。由于整个浆料中添加了0.2~1.8wt%的无机添加剂,使得由该银电极浆料所得的敏感电阻器能够实现堆烧或叠烧的烧结过程,有效提高产品的生产效率。本发明中的玻璃软化温度低和纳米银粉分散性好、粒度分布小、抗氧化性高,确保银电极低温烧结后的良好银结晶和稳定电性能。本发明中主要选择纳米银粉(球形),能有效控制电极层厚薄和降低银电极浆料的烧结温度,烧结后得致密性良好的电极。
具体实施方式
本发明的主旨是选择合适的配方,选择ZnO-B2O3-SiO2-Bi2O3玻璃粉和无机添加剂,实现敏感电阻器低温(500~650℃)烧结。添加的无机添加剂使得由该银电极浆料所得的敏感电阻器能够实现堆烧或叠烧的烧结过程,有效提高产品的生产效率。下面结合实施例对本发明的内容作进一步详述,实施例中所提及的内容并非对本发明的限定,材料配方选择可因地制宜而对结果无实质性的影响。
首先,简述本发明材料配方的基本方案:一种低温烧结银电极浆料,其重量百分组成为:纳米银粉65~75wt%、片状银粉0~5wt%、玻璃粉2~10wt%、无机添加剂0.2~1.8wt%、有机载体20~30wt%。
实施例
一种低温烧结银电极浆料,其配方按照表1的1-8号配方,经过组分微调、湿式球磨、砂磨、干燥等工序处理后可以获得分散性好,成份均一的主材料。配方中所述的高分子树脂是乙基纤维素、氢化松香树脂、聚乙烯、聚氨酯树脂中的一种或几种;所述的溶剂是醇溶剂、芳香烃溶剂或酯溶剂中的一种或几种;所述的有机载体在银电极浆料中重量百分组成是高分子树脂0.5~4wt%、醇溶剂10~20wt%。所述纳米银粉粒径200nm以下,所述片状银粉粒径是15μm。配方中选择的玻璃配方如表2的1-14所示,将各材料混合均匀后利用三辊研磨机充分研磨辊轧,达到一定的细度、粘度要求。
按上述配方制得的银电极浆料,通过丝网印刷工艺形成氧化锌压敏电阻器的电极,在烧结炉中525℃的温度下烧结30min,产品性能检测结果如表3所示,所得的压敏电阻器性能良好。
表1:低温烧结银电极浆料的材料配方
表2:表1中玻璃料的组成配方
表3:氧化锌压敏电阻器检测性能
产品编号 | 外观 | 耐焊性 | 烧后附着力(N) | 电压变化率 |
1 | 良好 | 3秒 | 10 | 470 |
2 | 良好 | 3秒 | 11 | 480 |
3 | 良好 | 3秒 | 9 | 480 |
4 | 良好 | 3秒 | 10 | 460 |
5 | 良好 | 3秒 | 9 | 460 |
6 | 良好 | 3秒 | 10 | 470 |
7 | 良好 | 3秒 | 12 | 470 |
8 | 良好 | 3秒 | 10 | 480 |
检测条件 | 显微镜、目测 | 焊锡槽260℃±5℃, | 拉力计 | 压敏电阻器测试仪 |
技术要求 | 良好 | 3±1秒 | ≥8N | 470V±10% |
Claims (7)
1.一种低温烧结银电极浆料,其重量百分组成为:纳米银粉65~75wt%、片状银粉0~5wt%、玻璃粉2~10wt%、无机添加剂0.2~1.8wt%、有机载体20~30wt%;
所述的玻璃粉是ZnO-B2O3-SiO2-Bi2O3玻璃体系,其重量百分组成为ZnO 2~15wt%、B2O3 1~15wt%、SiO2 2~10wt%、Bi2O3 60~90wt%、Al2O30~6wt%、SrO 0~2wt%、BaO 0~5wt%;
所述的无机添加剂是碱金属和碱土金属的氧化物、碳酸盐、硝酸盐、硫酸盐中的一种或几种。
2.根据权利要求1所述的低温烧结银电极浆料,其特征在于:无机添加剂是BaCO3、K2O、LiNO3、CaCO3、NaHCO3、MgSO4、NaNO3、BaO中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的低温烧结银电极浆料,其特征在于:所述的有机载体是高分子树脂和溶剂。
4.根据权利要求3所述的低温烧结银电极浆料,其特征在于:所述的高分子树脂乙基纤维素、氢化松香树脂、聚乙烯、聚氨酯树脂中的一种或几种。
5.根据权利要求4所述的低温烧结银电极浆料,其特征在于:所述的溶剂是醇溶剂、芳香烃溶剂或酯溶剂中的一种或几种。
6.根据权利要求5所述的低温烧结银电极浆料,其特征在于:所述的有机载体在银电极浆料中重量百分组成是高分子树脂0.5~4wt%、醇溶剂10~20wt%。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的低温烧结银电极浆料,其特征在于:所述纳米银粉粒径200nm以下,所述片状银粉粒径是15μm以下。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009101932568A CN101699565B (zh) | 2009-10-22 | 2009-10-22 | 一种低温烧结银电极浆料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009101932568A CN101699565B (zh) | 2009-10-22 | 2009-10-22 | 一种低温烧结银电极浆料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101699565A CN101699565A (zh) | 2010-04-28 |
CN101699565B true CN101699565B (zh) | 2011-11-09 |
Family
ID=42148023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009101932568A Active CN101699565B (zh) | 2009-10-22 | 2009-10-22 | 一种低温烧结银电极浆料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101699565B (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101872652B (zh) * | 2010-05-26 | 2012-07-04 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 无铅可耐焊全银导体浆料 |
CN101964219B (zh) * | 2010-08-10 | 2013-02-06 | 上海九晶电子材料股份有限公司 | 晶体硅太阳能电池正面用银浆及其制备方法 |
CN102126829B (zh) * | 2010-11-23 | 2013-07-03 | 湖南威能新材料科技有限公司 | 一种无铅玻璃粉及其制备方法和含该玻璃粉的银浆料以及用该银浆料制造的晶硅太阳能电池 |
CN103021510B (zh) * | 2011-09-22 | 2016-04-13 | 比亚迪股份有限公司 | 一种晶体硅太阳能电池正面电极银浆及其制备方法 |
CN103165223B (zh) * | 2011-12-15 | 2016-05-11 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种ptc热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法 |
CN102646459A (zh) * | 2012-05-23 | 2012-08-22 | 湖南利德电子浆料有限公司 | 混合银粉晶体硅基太阳能电池正面银浆料及其制备方法 |
CN103903675A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 北京中科纳通科技有限公司 | 一种高稳定性导电浆料及其制备方法 |
CN103390444A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-13 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 片式电阻器用无铅面电极浆料 |
CN103996428A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-08-20 | 池州市弘港科技电子有限公司 | 一种易印刷pcb电路板导电银浆及其制备方法 |
CN104112490A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-10-22 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 电极浆料及其制备方法 |
CN104576043B (zh) * | 2014-11-07 | 2018-03-06 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 内电极浆料 |
CN104851539A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-08-19 | 江苏世星电子科技有限公司 | 一种电子元器件导电电极及其制备方法 |
US10940534B2 (en) * | 2015-08-25 | 2021-03-09 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Metal paste having excellent low-temperature sinterability and method for producing the metal paste |
KR102561933B1 (ko) * | 2016-02-25 | 2023-08-01 | 삼성전기주식회사 | Ntc 써미스터용 조성물 및 이를 이용한 ntc 써미스터 |
CN105873248B (zh) * | 2016-05-11 | 2019-06-07 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种发热膜用低温烧结浆料及其制备方法 |
CN109841405B (zh) * | 2019-04-18 | 2021-02-19 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 一种低温烧结mlcc用银端电极浆料 |
CN110504043A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-11-26 | 宁夏中色新材料有限公司 | 一种环保型氧化锌压敏电阻用电极银浆及其制备方法 |
CN112863731B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-08-05 | 西安腾星电子科技有限公司 | 一种电路银导体浆料、基体及制备方法 |
CN112851126B (zh) * | 2021-03-19 | 2022-08-05 | 厦门Abb 避雷器有限公司 | 用于ZnO电阻片侧面绝缘的无铅复合玻璃粉、制备方法及玻璃釉 |
-
2009
- 2009-10-22 CN CN2009101932568A patent/CN101699565B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101699565A (zh) | 2010-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101699565B (zh) | 一种低温烧结银电极浆料 | |
CN101364455B (zh) | 一种贱金属铜电极浆料及所得电容器的制备方法 | |
CN101986390B (zh) | 圆片电容电极用银浆 | |
CN102568704B (zh) | 一种环保型无铅半导体陶瓷电容电极银浆及其制备方法 | |
CN102354545B (zh) | 一种硅太阳能电池背电场用银电极浆料及制备方法 | |
CN101377966B (zh) | 玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法 | |
CN101136261B (zh) | 一种铜电极浆料及其制造方法 | |
CN113450943B (zh) | 一种抗热震型厚膜电路用导体浆料 | |
CN102403049A (zh) | 一种防雷型ZnO压敏电阻用无铅电极银浆料及其制备方法 | |
CN104112490A (zh) | 电极浆料及其制备方法 | |
CN102855960A (zh) | 一种SrTiO3压敏电阻器用欧姆银浆及其制备方法 | |
CN101217067B (zh) | Ptc热敏电阻器用无铅铝电极浆料及其制备方法 | |
CN102855959A (zh) | 一种SrTiO3压敏电阻器用表层银浆及其制备方法 | |
CN115461825A (zh) | 厚膜电阻糊、厚膜电阻体和电子部件 | |
CN112053796B (zh) | 一种抗硫化银电极浆料及其制备方法 | |
US3839231A (en) | Air fireable compositions containing vanadium oxide and boron silicide, and devices therefrom | |
CN104320866A (zh) | 复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺 | |
CN105968889A (zh) | 低温无铅绿色玻璃浆料 | |
CN113793716B (zh) | 一种低电压系数电阻浆料 | |
CN104318979A (zh) | 复合材料基厚膜电路稀土介质浆料及其制备工艺 | |
CN113707359A (zh) | 一种电极膏和导电厚膜及其制备方法 | |
CN113782251A (zh) | 一种电极膏体和电极厚膜及其制备方法 | |
CN113851250B (zh) | 一种耐过载电压型电阻浆料及其制备方法和应用 | |
CN114360763B (zh) | 一种耐硫化型导体浆料 | |
CN114121336B (zh) | 一种高耐磨型电阻浆料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |